核心晶圆制造厂商资本支出情况及未来指引 原图定位 代工龙头产能利用率及资本支出维持较高水平。据 Gartner 预测,2021 年全球半导体资本支出将达 1419 亿美元,同比增长 28.4%;根据法说会指引,台积电等代工龙头资本开支在 2021Q1 与 Q2 维持高水平,出于对市场需求的良好预期,代工龙头对 Q3 乃至全年资本支出指引向好,将带来营收与毛利率增长。