晶圆测试和芯片成品测试的区别 原图定位 晶圆测试和芯片成品测试对芯片良率同样重要,但又各有特点。晶圆测试和芯片成品测试除了在产业链的位置、测试目的有所不同外,更重要的是二者的测试难度和竞争格局不同。在测试难度上,晶圆测试对测试作业的洁净等级、作业的精细程度、大数据的分析能力等要求较高,这也正是各大厂商关注的重点。相对来说,芯片成品测试对洁净等级和作业精细程度的要求稍低,但其工作量和人员用量更大。在竞争格局上,晶圆测试的技术门槛和投资门槛更高,竞争对手更少,封测厂和独立第三方测试厂商多处于合作的模式。而芯片成品测试的竞争更加激烈,导致该业务毛利率更低。