上海品茶

您的当前位置: 上海品茶 > 上海品茶 > 行业知识 > 保债计划是做什么的?投资范围是怎么规定的?

保债计划是做什么的?投资范围是怎么规定的?

保债计划是一种理财工具,旨在为投资人提供固定收益的投资选择。该计划的主要投资对象是债券市场,通过购买具有一定信用评级的债券资产,实现本金保障、稳定收益的目标。本文将从保债计划的定义、投资范围以及风险控制等方面进行详细介绍。

一、保债计划的定义

保债计划是一种以债券为主要投资对象,以保障本金安全和提供稳定收益为目标的理财工具。保债计划的投资标的主要是信用评级较高的债券,如国债、央行票据、政策性银行债券、中短期企业债等。相比于股票、基金等高风险资产,保债计划具有较低的风险,但也会面临市场波动、信用违约等风险。

二、保债计划的投资范围

保债计划的投资范围是由基金管理公司根据监管规定和投资者需求制定的。在中国市场,保债计划的投资范围主要包括以下几个方面:

债券市场:保债计划的主要投资标的是债券市场,包括国债、央行票据、政策性银行债券、中短期企业债等。

现金类资产:保债计划还可以投资于银行存款、货币市场基金等现金类资产,以维护流动性和降低风险。

其他金融资产:基金管理公司还可以根据需要,投资于其他金融资产,如可转债、优先股等。

限制范围:为了控制风险,保债计划的投资范围通常会受到一定的限制。例如,对于某些高风险债券、不良资产等,保债计划通常会限制其投资比例。

三、保债计划的风险控制

保债计划虽然相对风险较低,但仍然面临着市场波动、信用违约等风险。为了控制风险,保债计划通常会采取以下几种措施:

选择高信用评级债券:保债计划的投资

标的主要是信用评级较高的债券,如国债、央行票据、政策性银行债券、中短期企业债等。这些债券具有较低的信用风险,相对来说更加安全。

分散投资:为了降低投资组合的风险,保债计划会通过分散投资的方式来实现。即通过投资多种债券资产,减少单一债券的风险,提高整个投资组合的安全性。

合理匹配期限:保债计划的债券投资通常会根据基金的投资期限进行匹配。一般来说,短期债券的风险较低,但收益也相对较低,长期债券则具有较高的收益潜力,但也面临着利率上升导致债券价格下跌的风险。因此,保债计划的投资组合需要合理匹配不同期限的债券资产,以实现风险和收益的平衡。

严格控制久期:久期是债券价格对利率变化的敏感度指标,是债券投资风险的重要参数之一。为了控制风险,保债计划通常会严格控制投资组合的久期,降低利率波动对债券价格的影响。

严格风控措施:保债计划的基金管理公司会制定严格的风控措施,如设置止损线、实行风险警示等,及时发现和控制投资风险。

四、总结

保债计划是一种相对低风险的理财工具,主要投资于信用评级较高的债券资产,旨在为投资者提供固定收益和本金保障的投资选择。保债计划的投资范围包括债券市场、现金类资产和其他金融资产等。为了控制风险,保债计划通常采取选择高信用评级债券、分散投资、合理匹配期限、严格控制久期、严格风控措施等措施。投资者在选择保债计划时,需要了解其投资策略和风险控制措施,并结合自身风险承受能力和投资目标进行选择。

本文由作者C-C发布,版权归原作者所有,禁止转载。本文仅代表作者个人观点,与本网无关。本文文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。

相关报告

【公司研究】兴森科技-PCB一站式解决厂商IC载板国产替代先驱者-210427(30页).pdf
【公司研究】兴森科技-PCB一站式解决厂商IC载板国产替代先驱者-210427(30页).pdf

新能源汽车开启十年黄金成长阶段。Canalys 预计2021 年,电动汽车将占全球新车销量的 7%以上,进一步增长 66%,销量将超过 500 万辆;2028 年,电动汽车的销量将增加到 3000 万辆;到2030 年,电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。根据IDC,中国新能源汽车市场在政策驱动下,将在未

2021年兴森科技IC 载板市场规模及 PCB一站式分析报告(28页).pdf
2021年兴森科技IC 载板市场规模及 PCB一站式分析报告(28页).pdf

2.2 终端需求推动,铸造 IC 载板市场规模根基从终端应用的需求来看,我们认为未来对于半导体最大的增量将会是来源于服务器以及汽车等领域的推动,且这类新需求将会对芯片的需求呈几何倍数的增长,将会直接推动芯片产出量的增长,进而 IC 载板的需求的爆发;终端需求持续增长,芯片需求呈几何倍数增长服务器:2021 

【公司研究】兴森科技-抢滩技术高位预设成长伏笔-210619(29页).pdf
【公司研究】兴森科技-抢滩技术高位预设成长伏笔-210619(29页).pdf

一言以蔽之,在传统 PCB 减成法工艺之外,业已布局了 SAP 和 MSAP 工艺的 PCB 企业,未来是有可能在更多的产品领域实现横向产品拓展,譬如说 SIP 和 3D 堆叠封装。PCB企业逐渐向 SMT 和 PCBA 等领域拓延已经是业内部分企业正在布局的方向,譬如深南电路和博敏电子等,有道是艺多不压身

兴森科技-PCB、半导体受益产能扩张双轮驱动业务发展-210824(14页).pdf
兴森科技-PCB、半导体受益产能扩张双轮驱动业务发展-210824(14页).pdf

IC 载板:国内领先 IC 载板制造厂商,前瞻布局产能持续扩张IC 载板(IC 封装基板)起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡),同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道,以及达到符合标准安装尺寸的功效。可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能及散热性、实现高密

兴森科技-PCB样板领导者IC载板国产替代进程加速-210929(32页).pdf
兴森科技-PCB样板领导者IC载板国产替代进程加速-210929(32页).pdf

 ABF 载板需求基本盘源于 PC,景气度向上。ABF 材料适合线路较细、高脚数高信息传输的 IC 载板,主要应用于 CPU、GPU 和芯片组等大型高端芯片,目前主要应用于 PC。根据 IDC 的数据,2000-2011 年全球 PC 出货量持续增长,从 2000 年的1.32 亿台增长到 2011 年的 3

兴森科技-PCB样板龙头IC载板迎来大突破-220124(28页).pdf
兴森科技-PCB样板龙头IC载板迎来大突破-220124(28页).pdf

请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级:买入买入(首次首次) 市场价格:市场价格:1 12.2.0 09 9 基本状况基本状况 总股本(百万股) 1,488 流通股本(百万股) 1,279 市价(元) 12.09 市值(百万元) 17,989 流通市值(百万元) 15,4 

兴森科技-样板、小批量PCB龙头IC载板业务厚积薄发-220421(38页).pdf
兴森科技-样板、小批量PCB龙头IC载板业务厚积薄发-220421(38页).pdf

敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 样板、小批量 PCB 龙头,IC 载板业务厚积薄发 主要观点:主要观点: 样板、小批量样板、小批量 P PCBCB 龙头龙头,I IC C 载板载板业务具备卡位优势业务具备卡位优势 公司的主营专注于线路板产业链,围绕公司的主营专注于线路板产业链,围绕 PCBP

2021年全球半导体市场空间与兴森科技公司技术优势分析报告(25页).pdf
2021年全球半导体市场空间与兴森科技公司技术优势分析报告(25页).pdf

 而从上述两种后摩尔时代电子产业链的演进路线看,已经实现了技术进阶,具备 SAP和 MSAP 工艺能力的 PCB 企业,无疑在前路的选择方面更加游刃有余。 一言以蔽之,在传统 PCB 减成法工艺之外,业已布局了 SAP 和 MSAP 工艺的 PCB 企业,未来是有可能在更多的产品领域实现横向产品拓展,譬如说 

会员购买
客服

专属顾问

商务合作

机构入驻、侵权投诉、商务合作

服务号

三个皮匠报告官方公众号

回到顶部