产品类别(根据性能和下游应用分类) 原图定位 公司主营产品为以太网物理层芯片,并延伸布局以太网交换芯片、网卡芯片、车载网关等产品线。以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一,芯片中包含高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计,芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验。公司以以太网物理层芯片作为市场切入点,产品广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。2021 年,公司在物理层芯片产品的基础上逐步向上层网络处理产品拓展,布局以太网交换芯片、网卡芯片,进一步丰富产品线。