图10至纯科技收入规模 原图定位 2015 年公司进军半导体清洗设备领域,湿法工艺设备领域公司提供槽式设备(槽数量按需配置)及单片机设备(8-12 反应腔)均可以提供 8-12 寸晶圆制造的湿法工艺设备,主要为存储(DRAM,3D Flash)、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上,例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等,公司持续投入资源开发符合高阶工艺应用的设备(如多反应腔、18 腔等)。根据公司公告,目前公司已经获得了中芯、万国、TI、燕东、华润等客户的正式订单,并与长江存储、合肥长鑫等国内最主流存储器厂商建立了密切合作关系。