2.2.3. 封装是 Mini LED的关键性支撑技术 封装决定 Mini LED的应用方向。封装处于 Mini LED产业链中游环节,不同的封装体系技术会选择相同的 LED芯片,所以 LED芯片具有被选择性。而不同的封装工艺会产生出不同等级的 Mini LED显示面板,如 SMD技术用于万级/十万级左右的显示屏生产,而 COB/COG可用于百万级以上的显示屏制造。
2.2.3. 封装是 Mini LED的关键性支撑技术 封装决定 Mini LED的应用方向。封装处于 Mini LED产业链中游环节,不同的封装体系技术会选择相同的 LED芯片,所以 LED芯片具有被选择性。而不同的封装工艺会产生出不同等级的 Mini LED显示面板,如 SMD技术用于万级/十万级左右的显示屏生产,而 COB/COG可用于百万级以上的显示屏制造。