复合铜箔二步法生产工艺流程示意图 原图定位 制备工艺主要有一步法、两步法和三步法。一步法即采用磁控溅射或化学镀等方法直接在基膜上镀膜;两步法包括磁控溅射和水电镀,在基膜上磁控溅射打底后,水电镀增厚1μm,从而达到需求箔材厚度。三步法较两步法多了一步真空蒸镀,第一步仍为磁控溅射,第二步采用蒸镀机器在高真空下加热金属,均匀地蒸发镀在薄膜表面,第三步采用电镀增厚铜层至1μm左右。