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⚫ 市场空间：可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计 2023 年全球 BLE 芯片市场将达到 65 亿美元

数据传输场景愈加丰富，无线连接渐成趋势，蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及，数据传输丰富，无线通信是主要连接方式，其中蓝牙综合优势明显，适合短距离无线通信。

蓝牙技术标准迈入5.0 时代，Mesh组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板，并引入高精度测向定位功能；Mesh 组网让 BLE 实现多对多通信，奠定了 BLE 在物联网中的地位。 

低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展，2023 年市场空间 67 亿美元，年复合增长率 7.6%。BLE 率先爆发市场是可穿戴设备，后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业等物联网领域，预计 2023 年 BLE 市场空间达到 67 亿美元， 2018-2023 年复合增长率达 7.6%。

⚫ 竞争格局：国外厂商抢占高端低功耗蓝牙芯片市场先机，国内厂商开始逐步布局低功耗蓝牙

国外低功耗蓝牙发展较早，但目前并未形成寡头垄断格局。国外 BLE 厂商占有技术和市场先发优势，BLE 布局较早，市占较高，并且率先升级到高端 BLE；但由于BLE 芯片运用场景不同，产品呈现出差异化特征，市场还未形成垄断。

国产高端低功耗蓝牙逐渐起步，进口替代趋势确定。国外 BLE 价格昂贵且本土化服务不足，给国内企业进入 BLE 领域创造了契机，但国内 BLE 大多数为低端产品，高端 BLE 尚在发展初期；随着国内需求驱动和政策驱动，国内高端 BLE 进口替代机会逐渐凸显。 

⚫ 核心竞争力：低功耗、连接稳定性和低成本

低功耗是 BLE 产品设计重要要求。无线连接设备对 BLE 功耗要求高，只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使 BLE 产品达到性能和功耗的平衡，使 BLE运用在更多物联网场景中。 

无线连接稳定性是 BLE 产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现，能对 BLE 芯片架构做合理设计的厂商会提高用户体验。 

成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着 BLE 厂商能否成功切入市场。（关注公众号“三个皮匠”，获取最新行业报告资讯）