容耦数字隔离芯片内部详细结构图（红框部分为电容内部结构） 原图定位

隔离芯片目前已形成光耦隔离、磁耦隔离、容耦隔离三种技术路径。根据生产工艺、电气结构和信号传输原理不同，隔离可以通过光学、电感或电容耦合技术实现。根据实现原理不同，隔离器件可以分为光电耦合隔离器（简称“光耦”）和数字隔离芯片两种，其中数字隔离基于 CMOS 工艺为电子系统中数字和模拟信号的传递提供电阻隔离特性，根据耦合元件不同又分为磁感耦合隔离芯片（简称“磁耦”）、电容耦合隔离芯片（简称“容耦”）和巨磁阻隔离等类型，因巨磁阻隔离应用相对较少，本文主要讨论光耦、磁耦与容耦。