表S系列的高密度整合各种有源及无源组件，相似产品多应用在射频、基站、车用电子等 原图定位

异质异构 SiP 封装由 OSAT 把持，晶圆代工厂布局意图不大，国内厂商与国际技术同一水平。OSAT 厂相对晶圆代工厂的 SiP 封装优势在于异质异构的先进封装，比如苹果手