公司前五大供应商(2021上半年) 原图定位 公司采用 Fabless 模式,与委外代工企业合作关系稳定。公司报告期内公司采用Fabless 的运营模式,主要负责各类芯片的设计,并将晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成,晶圆制造主要在中芯国际、Dongbu HiTek、台积电,封装测试主要在日月光、长电科技,公司的与委外代工企业合作关系稳定,保障公司供应链安全。