图表51集成电路光刻和刻蚀工艺流程(以多晶硅刻蚀及离子注入为例) 原图定位 半导体产业分为集成电路和分立元器件两大分支。从工艺流程的角度来看主要分为芯片设计、前段晶圆制作和后段封装测试。其中前段晶圆制作是半导体制作的核心工艺。与平板显示制造的流程类似,整个晶圆的制造过程中需要反复通过十几次清洗、光刻、蚀刻等工艺流程,而这些步骤都需要湿电子化学品的参与。