上市公司集团主要发展历程 原图定位 2、韦尔股份:内外并举,资产收购助力新生 公司成立于 2007 年,最初主要从事半导体分立器件和电源管理 IC 的研发设计和销售业务,之后通过内生与外延不断扩大业务范围与规模。内生方面,公司于 2015 年设立子公司上海韦玏,进行 LNA 和 BLE 芯片产品的设计及研发;2016 年新设子公司上海磐巨和上海矽久,主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品,2017 年新增子公司韦孜美,致力于研发高性能 IC产品,公司产品线得到进一步拓展。外延方面,公司于 2013 年收购香港华清和北京京鸿志,拓展了半导体分销业务;2014 年收购北京泰合志恒,拓展卫星直播芯片业务;2015 年收购无锡中普微,向射频芯片领域延伸;2018 年收购全球第三大 CMOS 图像传感器的设计和分销企业豪威科技、思比科和视信源,进入图像传感器芯片领域;2020 年 4 月,公司以 1.2 亿美元购买 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片业务(TDDI 业务);2021 年 1 月,入股深圳吉迪思,持股比例高达 65.77%,加强在 AMOLED等智能显示主控芯片领域的布局。除此之外,公司还新增了 EVS 和指纹识别相关产品线,不断完善产品线布局。