上海半导体装备材料基金股东和持股比例情况 原图定位 2020 年 8 月 10 日,公司发布公告称,拟以自有资金与上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)共同出资设立公司“上海铕芯半导体有限公司”,参股公司注册资本为 13 亿元,其中公司认缴 1.3 亿元,占比 10%;装备材料基金认缴 11.7 亿元,占比 90%。