主要晶圆制造厂商先进制程规划进度 原图定位 我国半导体产业具备在成熟制程领域的芯片大规模量产能力。在芯片设计领域,上游 IP 和 EDA 软件工具仍严重依赖国外供应商。微控制器、CPU、AI 芯片的开发多采用 ARM 公司的芯片架构和指令集。芯片设计软件 EDA 也严重依赖美国, Synopsys,Cadence,Mentor Graphics 三家在 EDA 行业几乎形成垄断;在芯片制造领域,我国主要受限于先进制造设备,当前最先进的可实现量产的加工技术节点为 14nm,可以满足大部分汽车半导体的制程要求。