根据Gartner数据,2020年全球集成电路制造干法去胶设备市场规模为5.38亿美元,并预计将继续以5.40%左右的年复合增长率扩张至2025年的6.99亿美元。
数据来源《半导体设备行业系列报告之一:高景气赛道,国内企业崭露头角-211111(29页)》
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