在芯片供需不匹配的驱动下，国际主要芯片制造商、主要晶圆厂商台积电、联电、国内主流厂商中芯国际、华虹半导体、长江存储、美光等企业资本支出均预计上调。
其中，2016-2021年台积电积极扩产，资本支出达到了300亿美元，同比增长74%。随着需求逐渐上升，预计到2023年台积电资产支出达到350亿美元，甚至可能更高。
数据来源《中微公司-刻蚀为基，平台化打造综合性半导体设备龙头-220412(45页)》
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