据SEMI预测显示，预计到2024年全球12英寸晶圆厂数量至少新增38家，产能有望达到700万片以上。
1、全球 12 英寸晶圆厂数量及产能分析
（1）晶圆厂日常运营过程中的零部件的维护更换，产线扩张将拉动零部件市场进一步扩大。
目前，全球晶圆厂持续扩产，SEMI 预测 2019 年至 2024
年，业界将至少新增 38 家新的量产 12 英寸晶圆厂，12 英寸晶圆厂的月产能将增长约 180 万片，达到 700 万片以上。IC Insights
预计，2021 年晶圆制造市场总销售额将达到 1072 亿美元，并将继续以年均 11.6%的增长速度持续增长， 2025年预计达到 1512 亿美元。
（2）我国晶圆制造产能扩充较快，预计国内半导体零部件需求将持续旺盛。
目前，晶圆产能向大陆转移，Cabot Microelectronics 2021 年预计中国大陆在 2030 年间增加至全球
40%的半导体制造能力。中国自 2005 年以来一直是最大的 IC 消费国，但 2021 年中国的 IC 产值仅占市场的
16.7%，还存在较大缺口，预计未来国内产能将加速扩张，IC Insights 预测 2026 年国内产值占其市场的比值将达到
21.2%。根据芯谋数据，2020 年中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10
亿美元，随着国内晶圆产能扩充，零部件采购额将进一步增加。
2、半导体设备零部件市场空间测算：下游市场-晶圆厂
根据芯谋数据，2020 年中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。根据 IC Insights
数据，2020、2021 年我国晶圆产值分别为 242、312 亿美元。2021 年我国芯片制造产值占全球的比例为 16.7%。
根据晶圆产值推算，中国大陆晶圆厂零部件 2021 年采购额约为 13 亿美元，全球晶圆厂零部件采购金额约 78
亿美元。进一步，考虑到先进工艺带来的高附加值零部件采购需求，全球晶圆线零部件采购金额预计在 100 亿美元。
结合上一小节测算的来自设备厂的零部件市场空间 462 亿美元(全球)、133
亿美元(国内)，半导体设备零部件市场规模为两个下游市场规模的和，综合来看，2021 年全球半导体设备零部件市场规模约 562
亿美元，中国大陆导体设备零部件市场规模约 146 亿美元。
3、半导体设备零部件细分类别市场规模
从细分领域来看，机械类零部件市场空间最大，2021 年全球市场规模预计为 153 亿美元，其次为气体/液体/真空系统类，2021 年全球市场规模预计为
115 亿美元。
以上就是全球12英寸晶圆厂数量的简单介绍，更多最新数据，敬请关注三个皮匠报告的数据栏目了解。
附件：电子行业深度报告：半导体制造限制加剧，设备零部件国产化加速-221013(30页)
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