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1、证券研究报告公司深度研究房地产开发 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/27 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 万业企业(600641)离子注入设备国产领军者,“离子注入设备国产领军者,“1+N”平台化发”平台化发展展打开成长空间打开成长空间 2022 年年 12 月月 08 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书:S0600515110002 证券分析师证券分析师 黄瑞连黄瑞连 执业证书:S0600520080001 股价走势股价走势 市场数据市场数据 收盘价(元)19.27 一年最低/最高价 13.80/35.59 市净率
2、(倍)2.36 流通 A 股市值(百万元)18,459.32 总市值(百万元)18,459.32 基础数据基础数据 每股净资产(元,LF)8.16 资产负债率(%,LF)18.89 总股本(百万股)957.93 流通 A 股(百万股)957.93 相关研究相关研究 增持(首次)Table_EPS 盈利预测与估值盈利预测与估值 2021A 2022E 2023E 2024E 营业总收入(百万元)880 1,276 1,923 2,476 同比-6%45%51%29%归属母公司净利润(百万元)377 448 563 680 同比 19%19%26%21%每股收益-最新股本摊薄(元/股)0.39 0
3、.47 0.59 0.71 P/E(现价&最新股本摊薄)49.03 41.17 32.81 27.15 Table_Tag 关键词:关键词:#进口替代进口替代 Table_Summary 投资要点投资要点 半导体设备业务半导体设备业务快速快速放量,公司业绩拐点有望出现放量,公司业绩拐点有望出现 公司传统主业为房地产相关业务,2015 年引入浦科投资为第一大股东,通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1)2018 年收购凯世通,依托离子注入机正式切入半导体设备赛道;2)2020 年牵头收购 Compart Systems,纵向拓展半导体设备零部件;3)2021 年携手宁波芯恩成立嘉芯半
4、导体,布局薄膜沉积、刻蚀等环节,构建“1+N”半导体设备平台。公司半导体装备业务加速扩张,2022H1 收入占比已超过 50%。截至 2022 年中报披露,凯世通及嘉芯半导体订单凯世通及嘉芯半导体订单合计合计近近 11 亿元。亿元。随着半导随着半导体设备体设备在手在手订单加速交付,我们判断公司订单加速交付,我们判断公司业绩业绩有望重回有望重回快速快速增长通道。增长通道。离子注入离子注入机机:国产化率较低国产化率较低,看好国产替代加速,看好国产替代加速 在自主可控驱动下,集微咨询预计中国大陆未来 5 年将新增 25 座 12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过 160 万片,对半导体设备的需求将维持高
5、位。离子注入技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积,我们中性预估仅2022-2026 年中国大陆新增 12 英寸晶圆产能扩产,对离子注入设备的需求将达到 520 亿元。离子注入机为前道国产化率最低的环节之一,2022 年 1-10 月份华虹无锡和积塔半导体招标中国产化率仅为 3%,国产替代空间较大。在本土供应商中,凯世通聚焦价值量占比较高的低能大束流和高能离子注入设备,中信科在中能领域也具备一定竞争力。展望未来,展望未来,基于离子基于离子注入设备较强的通用性,注入设备较强的通用性,我们看好国产设备商由我们看好国产设备商由 1 至至 N 快速放量。快速放量。离子注入设备快速放量,“离子注入设备快速放
6、量,“1+N”平台化发展打开成长空间”平台化发展打开成长空间 公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时,横向拓展薄膜沉积、公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时,横向拓展薄膜沉积、刻蚀等市场规模更大的设备环节,实现“刻蚀等市场规模更大的设备环节,实现“1+N”平台化发展,纵向基于”平台化发展,纵向基于Compart Systems 布局半导体设备零部件领域,不断打开成长空间。布局半导体设备零部件领域,不断打开成长空间。1)离)离子注入机:子注入机:2022H1 凯世通累计新增集成电路设备订单超过 7.5 亿元,在手订单饱满,业绩有望迎来高速增长。展望未来,看好凯世通在实现从 0 到1 突破的
7、基础上,由 1 至 N 快速放量。2)横向:)横向:2021 年公司与宁波芯恩共同设立嘉芯半导体,覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备,累计新增订单超过 3.4 亿元(截至 2022 年中报披露),平台化发展快速推进。3)纵向:)纵向:2020 年 12 月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头 Compart Systems,进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应,夯实核心竞争力。盈利预测与投资评级:盈利预测与投资评级:我们预计 2022-2024 年公司归母净利润分别为4.48、5.63 和 6.80 亿元,当前市值对应动态 PE 分别为 41、33 和 27 倍。作为离子注入机国产龙头
8、,公司横向拓展实现“1+N”平台化扩张,纵向延展零部件业务,成长性较为突出,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示:风险提示:晶圆厂资本开支下滑、客户验证不及预期、转型风险等。-58%-52%-46%-40%-34%-28%-22%-16%-10%-4%2%2021/12/82022/4/82022/8/72022/12/6万业企业沪深300 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 2/27 内容目录内容目录 1.半导体设备业务快速放量,公司业绩拐点有望出现半导体设备业务快速放量,公司业绩拐点有望出现.5 1.1.切入离子注入
9、机赛道,打造“1+N”半导体设备平台.5 1.2.半导体设备在手订单饱满,短期业绩拐点有望出现.8 2.离子注入设备:国产化率较低,看好国产替代加速离子注入设备:国产化率较低,看好国产替代加速.9 2.1.大陆晶圆厂逆周期扩产,半导体设备需求维持高位.9 2.2.离子注入为前道四大核心设备之一,技术壁垒较高.13 2.3.离子注入机国产化率较低,是国产化率提升弹性较大赛道.16 3.离子注入设备快速放量离子注入设备快速放量,“1+N”平台化发平台化发展打开成长空间展打开成长空间.18 3.1.离子注入设备:凯世通市场竞争力显著,有望进入大规模放量期.18 3.2.横向:携手芯恩成立嘉芯半导体,
10、布局多品类前道设备实现平台化扩张.19 3.3.纵向:收购 Compart 布局上游零部件,进一步夯实核心竞争力.21 4.盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级.22 5.风险提示风险提示.24 EZgU9UrVlWkWnPmOnP9P9RbRnPmMmOpNfQpOsQfQpPyR6MnMmMuOsQyRuOnNoM 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 3/27 图表目录图表目录 图 1:通过外延并购+产业整合,公司战略重心逐步转移至半导体设备领域.5 图 2:公司前三大股东分别为浦科投资、三林万业和国家集成电路基金.
11、6 图 3:公司半导体相关业务主要由子公司凯世通、镨芯电子和嘉芯半导体开展.7 图 4:2022H1 公司专用设备制造收入占比达到 53%.7 图 5:2022H1 专用设备业务中凯世通收入占比 90%.7 图 6:2018-2021 年公司营业收入呈现明显下滑趋势.8 图 7:2022H1 公司专用装备制造收入同比+151%.8 图 8:2021 年公司归母净利润同比+19.42%.8 图 9:2022Q1-Q3 公司销售净利率出现明显下降.8 图 10:2019-2021 年公司专用设备毛利率有所增长.9 图 11:2022Q1-Q3 公司管理费用率达到 49.03%.9 图 12:202
12、1 年底中国大陆晶圆产能全球占比仅 16%.10 图 13:2021 年中国大陆半导体销售额全球占比为 35%.10 图 14:华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过 100 万片/月.11 图 15:2022 年中国大陆 12 寸晶圆厂扩产空间较大.12 图 16:2022-2026 年中国大陆将再新增 25 座晶圆厂.12 图 17:本轮制裁升级对部分薄膜沉积设备实行较为严格管制.12 图 18:离子注入为晶圆制造中的重要掺杂工艺.13 图 19:离子注入设备在半导体设备中价值量占比 2%.14 图 20:低能大束流离子注入机市场占比高达 61%.14 图 21:离子注入机
13、主要分为低能大束流、高能离子、中低束流三大类.14 图 22:2022 年中国大陆半导体离子注入设备市场规模约为 66 亿元.15 图 23:我们中性预计 2022-2026 年中国大陆新增 12 英寸晶圆产能对离子注入设备需求将达到520 亿元.15 图 24:2019 年全球半导体离子注入机市场由 AMAT 和 Axcelis 主导.16 图 25:2022 年 1-10 月离子注入设备国产化率仅为 3%.16 图 26:2022 年 1-10 月份积塔半导体和华虹无锡离子注入设备基本由海外企业供货.17 图 27:全球离子注入机龙头 Axcelis 产品系列较少.17 图 28:薄膜沉积
14、设备领域仅国产供应商覆盖的产品系列就较为繁多.18 图 29:凯世通低能大束流离子注入机综合性能优异.19 图 30:2021 年凯世通在半导体领域快速突破.19 图 31:2021 年凯世通营业收入仅为 1.25 亿元.19 图 32:2020-2021 年凯世通亏损快速收窄.19 图 33:2021 年万业企业和宁波芯恩共同投资设立嘉芯半导体.20 图 34:万业企业在前道半导体设备领域逐步实现平台化布局.20 图 35:2022 年 7-8 月份嘉芯半导体中标积塔半导体多类半导体设备.21 图 36:2021 年全球半导体设备零部件市场规模超 400 亿美元.21 图 37:阀门、泵等零
15、部件交货期已经接近 15 个月.21 图 38:MFC 为半导体设备气体输送系统核心零部件.22 图 39:2021 年镨芯电子净利润达到 1.01 亿元.22 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 4/27 表 1:公司分业务收入预测(百万元).23 表 2:可比公司估值(PS,截至 2022/12/7 收盘股价).24 表 3:可比公司估值(PE,截至 2022/12/7 收盘股价).24 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 5/27 1.半导体
16、设备半导体设备业务业务快速快速放量放量,公司公司业绩拐点有望出现业绩拐点有望出现 1.1.切入离子注入机赛道切入离子注入机赛道,打造“打造“1+N”半导体设备平台”半导体设备平台 房地产房地产企业切入离子注入机赛道企业切入离子注入机赛道,“1+N”半导体设备”半导体设备平台平台战略快速推进战略快速推进。万业企业成立于 1991 年,1993 年成功上市,传统主业为房地产相关业务。2015 年公司引入浦科投资成为第一大股东,2017 年牵头成立上海半导体装备材料产业投资基金,战略重心不断向半导体产业转移。在此基础上,通过内生外延,公司在半导体设备领域的发展版图持续扩张。1)2018 年收购凯世通
17、,年收购凯世通,依托离子注入机依托离子注入机正式正式切入半导体设备赛道;切入半导体设备赛道;2)2020年收购年收购 Compart Systems,纵向拓展,纵向拓展半导体设备零部件半导体设备零部件业务业务;3)2021 年携手宁波芯恩年携手宁波芯恩成立嘉芯半导体,布局成立嘉芯半导体,布局薄膜沉积、刻蚀等设备环节薄膜沉积、刻蚀等设备环节,“,“1+N”半导体设备平台初显半导体设备平台初显。图图1:通过外延并购通过外延并购+产业整合产业整合,公司战略重心逐步转移至,公司战略重心逐步转移至半导体设备领域半导体设备领域 数据来源:公司官网,东吴证券研究所 浦科投资现为公司控股股东,浦科投资现为公司
18、控股股东,截至截至 2022Q3 末,末,持股比例达到持股比例达到 28.44%,曾投资盛,曾投资盛美上海、先进半导体、中微半导体、澜起科技等多家优质半导体企业,为公司向半导体美上海、先进半导体、中微半导体、澜起科技等多家优质半导体企业,为公司向半导体行业转型打下基础。此外,国家集成电路基金持有公司行业转型打下基础。此外,国家集成电路基金持有公司 5.07%股份,有望进一步推进股份,有望进一步推进公公司司战略转型步伐。战略转型步伐。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 6/27 图图2:公司前三大股东分别为浦科公司前三大股
19、东分别为浦科投资投资、三林万业和国家集成电路基金、三林万业和国家集成电路基金 数据来源:Wind,东吴证券研究所(截至 2022Q3 末)公司半导体公司半导体行业布局可划分为行业布局可划分为装备和零部件两个板块,分别装备和零部件两个板块,分别依托依托子公司子公司凯凯世世通、嘉通、嘉芯半导体和镨芯芯半导体和镨芯电电子子开展开展。具体来看:(1)半导体装备:)半导体装备:以凯世通的离子注入机为基础,依托嘉芯半导体横向拓展刻蚀、以凯世通的离子注入机为基础,依托嘉芯半导体横向拓展刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备,打造“薄膜沉积等前道核心设备,打造“1+N”半导体设备平台。”半导体设备平台。1)凯世通:凯世
20、通:主营产品为离子注入机,可应用于集成电路、光伏和 AMOLED 等领域,其中集成电路领域拳头产品为低能大束流离子注入机及高能离子注入机,适用于 12 英寸晶圆。2)嘉芯半导体嘉芯半导体:打造 3-4 种前道主制程核心设备,包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、快速热处理及退火设备、清洗设备等,可满足 8 及 12 英寸设备需求。(2)半导体零部件:)半导体零部件:依托参股子公司镨芯电子旗下 Compart Systems 开展,Compart Systems 为全球领先的气体输送系统精密零部件及组件制造商,主要产品包括 BTP 组件、装配件、密封件、气棒总成、质量流量控制器(MFC)、焊接件等,可应用
21、于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备的精确气体输送系统。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 7/27 图图3:公司半导体相关业务主要由子公司凯公司半导体相关业务主要由子公司凯世世通、镨芯通、镨芯电子电子和嘉芯半导体开展和嘉芯半导体开展 数据来源:公司官网,东吴证券研究所 房地产房地产业务业务快速快速收缩,收缩,2022H1 专用设备制造收入占比专用设备制造收入占比超过超过 50%。随着公司战略转型快速推进,公司房地产业务收入占比快速下降,2022H1 降至 47%,同比-47pct。与此形成鲜明对比的是,20
22、21 年以来公司专用设备制造收入占比快速提升,2022H1 达到 53%。细分来看,凯世通处于快速放量阶段,2022H1 实现收入 7897 万元,同比+126%;嘉芯半导体实现从0到1突破,2022H1收入887万元,在专用设备业务中收入占比达到10%。图图4:2022H1 公司专用设备制造收入占比公司专用设备制造收入占比达到达到 53%图图5:2022H1 专用设备业务中凯世通收入占比专用设备业务中凯世通收入占比 90%数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 2%4%2%14%53%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%20172
23、00212022H1其他专用设备制造房地产凯世通90%嘉芯半导体10%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 8/27 1.2.半导体半导体设备在手订单饱满,设备在手订单饱满,短期短期业绩拐点有望出现业绩拐点有望出现 房产业务收缩致使房产业务收缩致使收入端收入端短期短期承压,承压,半导体设备放量驱动收入端拐点出现半导体设备放量驱动收入端拐点出现。2018-2022Q1-Q3 年公司营业收入呈现明显下滑趋势,2022Q1-Q3 实现营收 2.50 亿元,同比-61%,主要系房地产业务收入快速减少。与收入端
24、整体明显下滑不同的是,公司半导体装备业务规模快速扩张,2021-2022H1 公司专用装备制造业务分别实现收入 1.23 亿元和0.88 亿元,分别同比+465%、+151%,持续大幅提升。截至截至 2022 年中报披露年中报披露,凯世通及嘉芯半导体合计获得设备采购订单近,凯世通及嘉芯半导体合计获得设备采购订单近 11 亿亿元,元,公公司向半导体司向半导体设备设备的战略转型的战略转型正在快速推进正在快速推进。随着半导体设备订单加速交付,随着半导体设备订单加速交付,我们判断我们判断公公司收入端有望重回增长通道。司收入端有望重回增长通道。图图6:2018-2021 年公司营业收入呈现年公司营业收入
25、呈现明显明显下滑趋势下滑趋势 图图7:2022H1 公司专用装备制造收入同比公司专用装备制造收入同比+151%数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 2018-2022Q1-Q3 公司归母净利润整体公司归母净利润整体同样同样呈现呈现明显明显下滑趋势。下滑趋势。2021 年公司归母净利润为 3.77 亿元,同比+19%,主要系非经常损益达到 1.43 亿元,同比+125%。进一步分析发现,2019-2021 年公司扣非后销售净利率基本保持稳定,2022Q1-Q3 公司销售净利率及扣非后销售净利率均明显下降,下面将从毛利端和费用端两个方面进行分析:图图8:2021
26、年公司归母净利润同比年公司归母净利润同比+19.42%图图9:2022Q1-Q3 公司销售净利率公司销售净利率出现明显下降出现明显下降 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 20.9626.7918.699.318.802.50-80%-60%-40%-20%0%20%40%051015202530营业收入(亿元)同比(%)58 84 22 123 88-200%-100%0%100%200%300%400%500%0204060800212022H1专用装备制造(百万元)yoy9.725.733.153.770.5
27、3-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%024689202020212022Q1-Q3归母净利润(亿元)yoy36.30%30.71%31.67%42.84%17.03%0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%200212022Q1-Q3销售净利率(%)扣非后销售净利率(%)请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 9/27 1)毛利端:)毛利端:半导体设备收入占比提升,致使毛利率短期下滑。半导体设备收入占比提升,致使毛利率短期下滑。2022Q1-
28、Q3 公司销售毛利率为 47.63%,同比-6.26pct,我们判断主要系毛利率较低的半导体设备收入占比上升所致。分业务来看,2019-2021 年公司专用设备毛利率快速爬坡,我们判断主要系离子注入设备逐步完成验证并实现销售,对于重复订单的议价能力有所提升。2)费用端:)费用端:股权激励增厚股权激励增厚管理费用,管理费用,进一步压制净利率表现进一步压制净利率表现。2021-2022Q1-Q3 公司期间费用率分别为 16.85%和 48.20%,分别同比+5.74pct 和+35.72pct,主要系股权激励增厚管理费用,进一步压制 2022Q1-Q3 公司盈利水平表现。图图10:2019-202
29、1 年公司专用设备毛利率有所增长年公司专用设备毛利率有所增长 图图11:2022Q1-Q3 公司管理公司管理费用费用率达到率达到 49.03%数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 2.离子注入离子注入设备设备:国产化率较低国产化率较低,看好国产替代加速,看好国产替代加速 2.1.大陆晶圆厂大陆晶圆厂逆周期扩产逆周期扩产,半导体设备需求维持高位,半导体设备需求维持高位 相较半导体设计、封测环节,晶圆制造是中国相较半导体设计、封测环节,晶圆制造是中国大陆大陆当前半导体行业短板当前半导体行业短板,自主可控,自主可控驱动本土晶圆厂逆周期大规模扩产。驱动本土晶圆厂逆周期
30、大规模扩产。据 SEMI 数据,2021-2022 年全球新增晶圆厂 29 座中,中国大陆新增 8 座,占比达到 27.59%。然而,中国大陆市场晶圆产能缺口依旧较大,2021 年底晶圆全球产能占比仅为 16%(包含台积电、海力士、三星等外资企业在本土的晶圆产能),远低于半导体销售额全球占比(2021 年约 35%)。在自主可控驱动下,本土晶圆厂具备较强逆周期扩产诉求。27.81%16.69%32.03%39.20%35.99%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022H12022Q1-Q3销售毛利率房产销售专用设备制造0.27%
31、6.14%11.11%16.85%48.20%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%200212022Q1-Q3销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率期间费用率 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 10/27 图图12:2021 年底中国大陆晶圆产能全球占比仅年底中国大陆晶圆产能全球占比仅 16%图图13:2021 年中国大陆半导体销售额全球占比为年中国大陆半导体销售额全球占比为 35%数据来源:Knometa Research,东吴证券研究所 数据来源:SIA,东吴证券研究所
32、就具体晶圆厂而言,我们统计发现,仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫就具体晶圆厂而言,我们统计发现,仅华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫四家晶圆厂未来合计扩产产能将过四家晶圆厂未来合计扩产产能将过 100 万片万片/月。月。在半导体行业下行周期中,2022 年 8月 26 日,中芯国际拟在天津投资 75 亿美元建设 12 英寸晶圆代工生产线项目,工艺节点为 28-180nm,规划产能为 10 万片/月。此外,中芯国际拟将中芯国际拟将 2022 年资本开支计划从年资本开支计划从320.5 亿元上调到亿元上调到 456.0 亿元,均进一步验证逆周期扩产需求。亿元,均进一步验证逆周期扩产需求
33、。韩国23%中国台湾21%中国大陆16%日本15%美洲11%欧洲5%其他地区9%美洲21%欧洲9%日本8%中国大陆35%亚太及其他地区27%请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 11/27 图图14:华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过华虹集团、中芯国际、长江存储、合肥长鑫合计扩产空间超过 100 万片万片/月月 数据来源:各公司公告,新材料在线等,东吴证券研究所(注:因为产能状态更新不及时可能存在误差)根据集微咨询统计,2022 年初中国大陆共有 23 座 12 英寸晶圆厂投入生产,总计月产能约为 10
34、4.2 万片,与总规划月产能 156.5 万片相比,产能装载率仅达到 66.58%,仍有较大扩产空间。同时,集微咨询同时,集微咨询预计中国大陆未来预计中国大陆未来 5 年(年(2022 年年-2026 年)还将新增年)还将新增25 座座 12 英寸晶圆厂,总规划月产能将超过英寸晶圆厂,总规划月产能将超过 160 万片。由此可见,在全球晶圆产能东移万片。由此可见,在全球晶圆产能东移持续推进背景下,中国大陆对持续推进背景下,中国大陆对半导体半导体设备的需求有望长期维持高位设备的需求有望长期维持高位。厂商厂商实施主体实施主体工厂代码工厂代码工艺工艺尺寸类型尺寸类型项目地点项目地点2021年底产能20
35、21年底产能(万片/月)(万片/月)规划产能规划产能(万片/月)(万片/月)状态状态华虹半导体Fab1-3功率器件1um-90nm8寸上海17.818建成上海华力F5功率器件50-40-28nm12寸上海3.53.5建成上海华力F6功率器件28-14nm12寸上海34建成华虹半导体Fab7功率器件90-65/55nm12寸无锡68建成上海华力Fab812寸上海04计划华虹半导体Fab912寸无锡08计划中芯上海S1(Fab1 2 3)逻辑代工0.35m0.15m制程,主要0.11/0.13um8寸上海11.513.5建成中芯南方SN1逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海1.53.5建成中
36、芯南方SN2逻辑代工FinFET14-7nm12寸上海03.5在建中芯北京B1(Fab4、6)逻辑代工0.18m55nm12寸北京5.26建成中芯北方B2逻辑代工65-24nm12寸北京6.210建成中芯京城B3P1逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05在建中芯京城B3P2逻辑代工45/40-32/38nm12寸北京05计划中芯京城B3P312寸北京05计划中芯京城B3P412寸北京05计划中芯深圳Fab15逻辑代工0.35m0.15m,主要0.25um/0.35um8寸深圳4.47建成中芯深圳Fab16A/B逻辑代工28nm12寸深圳04建成中芯天津FabB7P2逻辑代工0.35m
37、90nm,主要0.15/0.18um8寸天津9.518建成中芯天津28180nm逻辑12寸天津010计划中芯绍兴MEMS、功率器件8寸绍兴4.2510建成中芯宁波N10.18um射频及高压模拟器件8寸宁波1.51.5建成中芯宁波N2特种工艺模拟芯片8寸宁波02.75建成合肥长鑫Fab1DRAM12寸合肥612.5建成合肥长鑫Fab2DRAM12寸合肥012.5计划合肥长鑫Fab3DRAM12寸合肥012.5计划长江存储Fab13D NAND FLASH12寸武汉810建成长江存储Fab23D NAND FLASH12寸武汉010在建长江存储Fab33D NAND FLASH12寸武汉010计划
38、武汉新芯Fab1Nor FLASH12寸武汉2.52.5建成武汉新芯Fab2Nor FLASH12寸武汉2.511.5建成93.3593.35236.75236.75华虹集团中芯国际合肥长鑫长江存储合计合计 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 12/27 图图15:2022 年中国大陆年中国大陆 12 寸晶圆厂扩产空间较大寸晶圆厂扩产空间较大 图图16:2022-2026 年中国大陆将再新增年中国大陆将再新增 25 座晶圆厂座晶圆厂 数据来源:集微咨询,东吴证券研究所 数据来源:集微咨询,东吴证券研究所(单位:座)10
39、月月 7 日,美国对中国半导日,美国对中国半导体产业制裁升级,体产业制裁升级,引发市场恐慌引发市场恐慌,核心体现在:1)对128 层及以上 3D NAND 芯片、18nm 半间距及以下 DRAM 内存芯片、14nm 以下逻辑芯片相关设备进一步管控。考虑到本土考虑到本土 28nm 以下逻辑以下逻辑芯片芯片扩产需求较少,市场担忧扩产需求较少,市场担忧主要主要聚焦在聚焦在 2024 年后年后存储扩产预期。存储扩产预期。2)在没有获得美国政府许可的情况下,美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作,包括美国设备的售后服务人员,引发市场对于本土半导体设备企业美籍高管&技术人员担忧。图图17:本轮制裁升
40、级对本轮制裁升级对部分部分薄膜沉积设备薄膜沉积设备实行较为严格管制实行较为严格管制 数据来源:BIS,东吴证券研究所 展展望未来,我们认为市场对于望未来,我们认为市场对于本次本次制裁升级应该更加理智看待,制裁升级应该更加理智看待,2024 年以后行业年以后行业预期不必过分悲观预期不必过分悲观。具体来讲,我们认为本次制裁升级对半导体设备行业的影响整体可控:1)短期来看,)短期来看,我们认为 2022-2023 年存储的扩产影响不大,对相关设备公司业绩的87.7104.246.852.302040608001802021年初2022年初产能提升空间(万片)12英寸月产能(万片
41、)2023293439433655450020212022E2023E2024E2025E2026E当年新增投产数量原12英寸厂投产数量 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 13/27 影响较小,2022Q4 和 2023 年业绩受制裁影响不大。2)中长期来看,)中长期来看,2024 年之后存储及 14nm 或以下制程扩产需求虽有一定不确定性,但我们认为随着美国对中国半导体产业持续打压,会加速半导体产业国产替代。参照 2017 年以来中国半导体设备企业的长足进步,收入端实现数倍增长,技术层面上也在
42、128L 3D NAND、18nm DRAM 领域已有一定储备。2024 年年后后本土半导体设备企业在本土半导体设备企业在 128L 3D NAND、18nm DRAM 是否可以是否可以实现突破,我们应该持有更加乐观的态度,看好制裁升级背景下加速设备国产替代进程。实现突破,我们应该持有更加乐观的态度,看好制裁升级背景下加速设备国产替代进程。2.2.离子注入为离子注入为前道四大核心设备之一,前道四大核心设备之一,技术壁垒较高技术壁垒较高 离子注入为晶圆制造掺杂离子注入为晶圆制造掺杂核心核心工艺,技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积。工艺,技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积。由于纯净硅材料导电性能较
43、差,晶圆制造需要在有源区、衬底和栅极等部位引入掺杂工艺增大电导率。根据工艺原理的不同,掺杂主要包括高温热扩散和离子注入两种,其中离子注入法对杂质浓度和渗透深度控制能力较强,是半导体领域主流的掺杂工艺。图图18:离子注入为晶圆制造离子注入为晶圆制造中中的的重要重要掺杂掺杂工艺工艺 数据来源:SEMI,东吴证券研究所绘制 与较高技术壁垒不同的是,与较高技术壁垒不同的是,离子注入设备在半导体设备中价值量占比较低,其中低离子注入设备在半导体设备中价值量占比较低,其中低能大束流占比高达能大束流占比高达 61%。1)在半导体设备中,2021 年离子注入设备价值量占比约为2.3%,明显低于刻蚀、薄膜沉积、光
44、刻等环节。2)细分产品类别来看,根据离子能量和剂量的不同,离子注入设备大致可划分为低能大束流离子注入机、中低束流离子注入机和高能离子注入机三大类,其中低能大束流离子注入机广泛应用于源漏、多晶硅栅极注入,市场占比高达 61%。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 14/27 图图19:离子注入设备在半导体设备中价值量占比离子注入设备在半导体设备中价值量占比 2%图图20:低能大束流离子注入机市场占比高达低能大束流离子注入机市场占比高达 61%数据来源:Gartner,东吴证券研究所(注:2021 年)数据来源:华经产业研究院
45、,东吴证券研究所 图图21:离子注入机主要分为低能大束流、高能离子、中低束流三大类离子注入机主要分为低能大束流、高能离子、中低束流三大类 数据来源:华经产业研究院,东吴证券研究所 受益于晶圆厂逆周期受益于晶圆厂逆周期大规模大规模扩产,中国大陆离子注入机需求快速放量。扩产,中国大陆离子注入机需求快速放量。我们预计2022 年全球半导体离子注入设备市场规模可达 206 亿元,其中低能大束流离子注入机达到 125 亿元。对于中国大陆市场,我们预计对于中国大陆市场,我们预计 2022-2023 年半导体离子注入设备市场规年半导体离子注入设备市场规模分别为模分别为 66 和和 74 亿元,其中低能大束流
46、离子注入机市场规模分别为亿元,其中低能大束流离子注入机市场规模分别为 40 和和 45 亿元。亿元。干法刻蚀22.7%CMP3.0%清洗5.5%工艺控制4.1%过程控制11.3%光刻18.6%涂胶显影4.0%离子注入2.3%氧化掺杂2.9%薄膜沉积22.4%其他3.4%低能大束流离子注入机61%中低束流离子注入机20%高能离子注入机18%其他1%类别类别能量范围能量范围注入剂量范围注入剂量范围工艺中的主要应用工艺中的主要应用低能大束流离子注入机离子束电流大于10mA,极值为25mA,束流能量小于120keV1013-1016cm-2源漏注入、多晶硅栅极注入高能离子注入机束流能量超过200keV
47、,极值在5MeV左右1011-1013cm-2深埋层中低束离子注入机离子束电流大于10mA,束流能量小于180keV1011-1017cm-2轻掺杂漏区、SmartCut穿透阻挡层等 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 15/27 图图22:2022 年中国大陆半导体离子注入设备市场规模约为年中国大陆半导体离子注入设备市场规模约为 66 亿元亿元 数据来源:SEMI,Gartner,华经产业研究院,东吴证券研究所测算(注:人民币:美元取 7:1)展望未来,展望未来,受益晶圆受益晶圆厂厂大规模大规模扩产需求扩产需求,我们中
48、性预估,我们中性预估 2022-2026 年中国大陆新增年中国大陆新增12 英寸英寸晶圆产能扩产对晶圆产能扩产对离子注入离子注入设备的需求将达到设备的需求将达到 520 亿元亿元,测算依据如下:1)晶圆扩产量:)晶圆扩产量:参照上文集微咨询数据,保守预计中国大陆 12 英寸晶圆总规划新增月产能为 160 万片/月;2)单位产能)单位产能离子注入离子注入设备需求量:设备需求量:参照中芯国际天津 T3 生产线设备明细(单位月产能对 CMP 设备需求 13 台,12 英寸,90-180nm,其中包括高速流(低能)离子注入设备 8 台、中束流离子注入设备 4 台、高能离子注入设备 1 台),我们中性假
49、设单位月产能对离子注入设备的需求量为 13 台/万片。3)离子注入)离子注入设备设备单价:单价:我们中性预计未来 5 年离子注入设备均价为 2500 万元/台。图图23:我们中性预计我们中性预计 2022-2026 年中国大陆新增年中国大陆新增 12 英寸晶圆产能英寸晶圆产能对离子注入对离子注入设备需求将设备需求将达到达到 520 亿元亿元 数据来源:中芯国际集成电路制造(天津)有限公司 T2_T3 集成电路生产线项目环境影响报告表,SEMI,公司公告,东吴证券研究所测算 2000202020202120212022E2022E2023E2023E5
50、665666456455985987268120814%-7%19%44%14%3%99995020620621121160.468.963.876.0109.6125.4129.017.820.318.822.432.337.038.119.822.620.924.935.941.142.31.01.11.01.21.82.12.729629637637642342315%20%23%26%29%32%35%56%5%39%58%27%12%1414222224
51、2433335252666674748.88.813.713.714.414.420.020.031.631.640.140.145.145.12.64.04.25.99.311.813.32.94.54.76.610.413.214.80.10.20.20.30.50.70.7其他离子注入设备=*1%中国大陆半导体设备市场规模(亿美元)中国大陆半导体设备市场规模(亿美元)中国大陆半导体设备销售额全球占比(%)中国大陆半导体设备销售额全球占比(%)同比(%)离子注入设备市场规模(亿元)=*2.5%*7离子注入设备市场规模(亿元)=*2.5%*7高能离子注入机=*18%中低束流离子注入机=*20
52、%其中低能大束流离子注入机=*61%低能大束流离子注入机=*61%其他离子注入设备=*1%其中低能大束流离子注入机=*61%低能大束流离子注入机=*61%中低束流离子注入机=*20%全球半导体设备市场规模(亿美元)全球半导体设备市场规模(亿美元)同比(%)离子注入设备市场规模(亿元)=*2.5%*7离子注入设备市场规模(亿元)=*2.5%*7高能离子注入机=*18%302743747050423002300405442478478500440440480480520520560560600600270027
53、004755648290029005650696中国大陆未来五年12英寸晶圆扩产的离中国大陆未来五年12英寸晶圆扩产的离子注入设备需求空间(亿元)子注入设备需求空间(亿元)单位月产能离子注入设备需求量(台/万片)单位月产能离子注入设备需求量(台/万片)离子注入设备单离子注入设备单价(万元/台)价(万元/台)请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 16/27 2.3.离子注入机国产化率较低离子注入机国产化率较低,是国产化率提升弹性较大赛道是国产化率提升弹性较大赛道 全球范围内来看,全
54、球范围内来看,离子注入设备基本由离子注入设备基本由 AMAT 和和 Axcelis 供应供应。2019 年 AMAT 和Axcelis 在半导体离子注入设备市场的份额分别为 70%和 20%,合计高达 90%。此外,对于技术壁垒较低的中束流离子注入机,Sumitomo 等日本厂商也具备较强市场竞争力。图图24:2019 年全球年全球半导体半导体离子注入机离子注入机市场由市场由 AMAT 和和 Axcelis 主导主导 数据来源:华经产业研究院,东吴证券研究所 离子注入离子注入机机为前道国产化率最低的环节之一为前道国产化率最低的环节之一,凯世通聚焦市场规模较大的低能大束,凯世通聚焦市场规模较大的
55、低能大束流和高能离子注入设备领域流和高能离子注入设备领域。若以批量公开招标的华虹无锡和积塔半导体为统计标本,2022 年 1-10 月份 2 家晶圆厂合计完成离子注入设备招标 28 台,国产设备中标 1 台,对应国产化率仅为 3%,远低于去胶机、刻蚀设备、薄膜沉积设备等环节。在本土供应商中,凯世通和中科信进展较快,二者整体呈现错位竞争格局,其中凯世通重点聚焦低能大束流和高能离子注入设备,中科信在中束流离子注入设备领域竞争力较强。图图25:2022 年年 1-10 月离子注入设备国产化率仅为月离子注入设备国产化率仅为 3%数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所(注:仅考虑华虹无锡&积塔半导体公
56、开招投标,信息更新不及时可能存在误差,统计口径没有考虑二手、翻新&外贸厂商)AMAT70%Axcelis20%其他10%92%55%43%42%31%14%8%3%0%0%20%40%60%80%100%2022年1-10月国产化率2022年1-10月国产化率 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 17/27 图图26:2022 年年 1-10 月份积塔半导体和华虹无锡离子注入设备基本月份积塔半导体和华虹无锡离子注入设备基本由海外企业供货由海外企业供货 数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所 展望未来,展望未来,在实现由
57、在实现由 0 至至 1 突破的基础上突破的基础上,我们看好国产设备商在,我们看好国产设备商在离子注入设备离子注入设备领领域由域由 1 至至 N 快速放量快速放量。究其原因,核心在于相较薄膜沉积、刻蚀等环节,离子注入设备产品结构较为单一,通用性较强,较易实现规模化放量。以全球离子注入设备龙头 Axcelis为例,产品全面覆盖大束流、高能和中束流三大类,所有 Purion 离子注入机基于一个通用的高性能平台,主流产品型号仅有 9 个,与薄膜沉积、刻蚀等领域形成鲜明对比。图图27:全球离子注入机龙头全球离子注入机龙头 Axcelis 产品系列较少产品系列较少 数据来源:Axcelis 官网,东吴证券
58、研究所 开标时间开标时间公示时间公示时间 中标公告时间中标公告时间项目编号项目编号制造公司制造公司国家或地区国家或地区数量数量设备种类设备种类详细设备详细设备2022/4/19 2022/4/202022/4/254197-2140SHJT0001/307Applied Materials South East Asia Pte.Ltd.新加坡1离子注入设备中束流离子注入工艺生产机台2022/4/19 2022/4/202022/4/254197-2140SHJT0001/307Applied Materials South East Asia Pte.Ltd.新加坡1离子注入设备高束流离子注
59、入工艺生产机台2022/4/22 2022/4/222022/4/264197-2140SHJT0001/328Axcelis Technologies,Inc.美国1离子注入设备高能离子注入机2022/6/72022/6/72022/6/134197-2140SHJT0001/124Axcelis Technologies,Inc.美国4离子注入设备大束流注入机2022/6/72022/6/72022/6/134197-2140SHJT0001/124Axcelis Technologies,Inc.美国2离子注入设备高能量离子注入机2022/6/72022/6/72022/6/134197
60、-2140SHJT0001/124Axcelis Technologies,Inc.美国3离子注入设备低能离子注入机2022/1/42022/1/112022/1/93/01Applied Materials,Inc.美国5离子注入设备高电流离子注入设备2022/1/42022/1/112022/1/93/01Applied Materials,Inc.美国2离子注入设备高电流离子注入设备2022/1/42022/2/172022/3/93/02Sumitomo Heavy Industries
61、 Ion Technology Co.,Ltd.日本1离子注入设备中能量高剂量离子注入设备2022/1/42022/2/172022/3/93/03Axcelis Technologies,Inc.美国1离子注入设备超高电流离子注入设备2022/1/42022/2/172022/3/93/04Axcelis Technologies,Inc.美国1离子注入设备高能量离子注入设备2022/1/42022/2/172022/3/93/05Sumitomo Heavy Industries Ion Tec
62、hnology Co.,Ltd.日本5离子注入设备中电流离子注入设备2022/1/112022/1/11 2022/3/12022/3/12022/3/222022/3/47/47/01北京烁科中科信电子装备有限公司北京烁科中科信电子装备有限公司中国中国1 1离子注入设备离子注入设备中电流离子注入设备中电流离子注入设备28积塔半导体积塔半导体华虹无锡华虹无锡合计产品类别产品类别产品型号产品型号产品特点产品特点Purion H覆盖传统的能量和剂量应用领域,适用于一般大束流Purion Dragon针对前沿应用,尤其是低能量高剂量
63、应用Purion H200具备高能、大束流能力,针对功率器件市场Purion XE 12 级 LINAC,能量高达4.5 兆电子伏特Purion EXE12 级 LINAC,能量高于 Purion XE,达到5.25 兆电子伏特Purion VXE 14 级 LINAC,能量高达 8 兆电子伏特Purion Xemax双 LINAC 设计,能量高达 15 兆电子伏特Purion XE Power 支持大规模功率器件铝注入中束流中束流Purion M能量范围覆盖2 千电子伏特至 1 兆电子伏特大束流大束流高能高能 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东
64、吴证券研究所 公司深度研究 18/27 图图28:薄膜沉积设备领域仅国产供应商覆盖的产品系列就较为薄膜沉积设备领域仅国产供应商覆盖的产品系列就较为繁多繁多 数据来源:各公司官网,各公司公告,东吴证券研究所(注:公开信息汇总,仅挑选各公司部分代表性机型,产品覆盖度可能不全)3.离子注入设备快速放量,“离子注入设备快速放量,“1+N”平台化发展打开成长空间”平台化发展打开成长空间 3.1.离子注入设备离子注入设备:凯世通凯世通市场竞争力显著,市场竞争力显著,有望进入大规模放量期有望进入大规模放量期 凯世通离子注入机凯世通离子注入机产业化产业化快速推进快速推进,在半导体领域在半导体领域已经实现由已经
65、实现由 0 至至 1 突破。突破。2021 年5 月凯世通自低能大束流离子注入机通过客户验收,为国产设备首例。此外,2021Q4 凯世通低能大束流重金属、超低温离子注入机也相继通过客户验收。2022Q1 公司获得重要客户批量订单,并在 2022 年 4 月交付了批量订单中的首批大束流离子注入机。公司简称公司简称设备类别设备类别设备型号设备型号沉积薄膜类型沉积薄膜类型应用领域应用领域PF-300TSiO2、SiN、SiON、(硼磷硅玻璃)BPSG、PSG、TEOS、Lok、Lok等介质材料薄膜12英寸28nm以上逻辑芯片及FLASH、DRAM存储芯片制造、TSV封装和OLED制造领域PF-300
66、T exSiO2、SiN、SiON、BPSG、PSG、TEOS、Lok、Lok、ACHM、ADC等介质材料薄膜12英寸14-28nm逻辑芯片及FLASH、DRAM存储芯片PF-300T px(研发中)通用介质材料薄膜及先进介质材料薄膜12英寸10nm以下逻辑芯片制造PF-200TSiO2、SiN、SiON、TEOS等介质材料薄膜90nm以上集成电路前道工艺及3D TSV先进封装NF-300H(产业化验证)NO stack、Thick TEOS等介质材料薄膜32-128层3D NAND FLASH芯片、19nm以下DRAM芯片制造TFLITE(产业化验证)SiO2、SiNLED芯片制造SA-30
67、0TBPSG、SAF等介质材料薄膜12英寸40-28nm制程STI、ILD工艺的晶圆制造SA-200TBPSG、SAF等介质材料薄膜8英寸90nm以上制程STI、ILD工艺的晶圆制造FT-300T(PE)SiO2 和SiN介质材料薄膜12英寸逻辑芯片28-14nm纳米SADP、STI Liner工艺,55-40nm BSI工艺的晶圆制造、2.5D、3DTSV先进封装领域FT-300T(Thermal、研发中)Al2O3、AlN等多种金属化合物薄膜12英寸逻辑芯片28nm以下制程FT-300H(产业化验证)SiO2和SiN介质材料薄膜12英寸128层以上3D NAND FLASH存储、19/17
68、 nm DRAM存储EPEE550SiO2、SiNx、SiON薄膜LED照明、功率半导体、微机电系统EPEE i800SiO2(SiH4、TEOS)、SiNx、SiOxNy等介质薄膜LED领域APCVDAPCVDSES680A硅外延材料集成电路、功率半导体HORIS L6371二氧化硅(LTO、TEOS)、氮化硅(Si3N4(含低应力)、多晶硅(LP-POLY)、磷硅玻璃(BSG)、硼磷硅玻璃(BPSG)、掺杂多晶硅、石墨烯、碳纳米管等多种薄膜集成电路 IC、微机电系统 MEMS、功率器件 POWERTHEORIS 302/FLOURIS 201-28nm及以上的集成电路、先进封装、功率器件e
69、Victor AX30 Al pad铝(Al)集成电路exiTin H630Ti/TiN12英寸55-28nm集成电路eVictor GX20多种金属、化合物集成电路,功率半导体,微机电系统Polaris G620集成电路的Ti、TiN、Al等金属工艺,先进封装的Fan-out、Ti/Cu-Copper Pillar、TiW/Au-Gold Bump,功率半导体的Si基、SiC基IGBT和GCT等器件,微机电系统的Ti、Ni、NiV、Ag、Al、Cr、TiW、SiO2、ITO等薄膜工艺集成电路,先进封装,功率半导体,微机电系统Polaris B铜、钛、钽、钛钨、金、铝等金属薄膜沉积晶圆级先进封
70、装Polaris T铜、钛、钽、铝等金属薄膜沉积晶圆级3D先进封装Polaris PESiO2、SiNx、TiN、ALN等多种薄膜集成电路、半导体照明、功率半导体、微机电系统、先进封装Polaris AAl2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、TiN、TaN和ALN等多种薄膜集成电路,半导体照明,功率半导体,微机电系统,先进封装PromiAl2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、TiN、TaN和ALN等多种薄膜集成电路,半导体照明,功率半导体,微机电系统,先进封装Promi+Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、TiN、TaN、ALN、SiO2、SiNx等集成电路,半导体照明,功率半导体,
71、微机电系统,先进封装Prismo D-BLUE-大批量LED和功率器件外延片Prismo A7-LED外延片大规模量产Prismo HiT3高质量氮化铝和高铝组分材料生长深紫外LED外延片量产Prismo UniMax高性能氮化镓基蓝绿光Mini LED外延晶片Mini LED大规模生产LPCVDLPCVD-钨先进逻辑器件、64 层和 128 层 3D NAND 等ALDALDLPCVDLPCVDUltra Fn非掺杂的多晶硅、掺杂的多晶硅、栅极氧化物等12英寸晶圆制造Ultra ECP map铜(Cu)应用于55/40/28和28nm以下大马士革沉积Ultra ECP GIII化合物半导体(
72、SiC,GaN)、砷化镓(GaAs)、金(Au)等晶圆级封装ALDALDPECVDPECVDHDP-CVDHDP-CVD万业企业万业企业已取得订单已取得订单拓荆科技拓荆科技PECVDPECVDSACVDSACVDALDALD北方华创北方华创PECVDPECVDLPCVDLPCVDPVDPVDALDALD中微公司中微公司MOCVDMOCVD筹划开发中盛美上海盛美上海ECDECD筹备研发中 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 19/27 图图29:凯世通低能大束流离子注入机综合性能凯世通低能大束流离子注入机综合性能优异优异
73、图图30:2021 年凯世通在半导体领域快速突破年凯世通在半导体领域快速突破 数据来源:公司公告,东吴证券研究所 数据来源:公司公告,东吴证券研究所 短期来看,短期来看,凯世通凯世通在手订单饱满,在手订单饱满,业绩有望迎来高速增长业绩有望迎来高速增长。2021 年凯世通营业收入仅为 1.25 亿元,2022H1 累计新增集成电路设备订单超过 7.5 亿元。随着设备订单加速交付,凯世通收入端有望进入高速增长期。在利润端,2019 年以来凯世通暂未实现盈利,随着规模效应显现、设备均价提升,我们判断凯世通的盈利拐点同样有望出现。展望未展望未来,来,在实现从在实现从 0 到到 1 国产国产突破的基础上
74、,我们突破的基础上,我们看好看好凯世通由凯世通由 1 至至 N 快速快速放量。放量。图图31:2021 年凯世通营业收入仅为年凯世通营业收入仅为 1.25 亿元亿元 图图32:2020-2021 年年凯世通凯世通亏损快速收窄亏损快速收窄 数据来源:Wind,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 3.2.横向:携手芯恩成立横向:携手芯恩成立嘉芯半导体嘉芯半导体,布局多品类前道设备布局多品类前道设备实现实现平台化扩张平台化扩张 公司公司携手宁波芯恩创立嘉芯半导体,奠定半导体设备平台化发展基础。携手宁波芯恩创立嘉芯半导体,奠定半导体设备平台化发展基础。2021 年公司与宁波芯恩共同设立
75、嘉芯半导体,其中公司股权占比 80%(以货币出资),宁波芯恩股权占比 20%(以无形资产出资),设计年产 2450 台/套新设备和 50 台/套半导体再制造装备,预计 2025 年达产。关键技术指标关键技术指标凯士通产品参数凯士通产品参数国外主流同类产品参数国外主流同类产品参数硅片尺寸12英寸12英寸特征线宽7nm-32nm7nm-32nm离子种类P、B、As、Ge、C、N、HP、B、As、Ge、C、N、H、Sb注入能量100eV-50keV200eV-60keV注入束流3keV能量下对P离子的注入束流能达到40mA22mA注入剂量范围1014-5*1016ion/cm21014-5*1016
76、ion/cm2最大产能400片/小时500片/小时开机率约90%(待验证)约92%时间时间事件事件2021年5月首台低能大束流离子注入机率先在国内 12 英寸晶圆厂完成设备验收,属于国内首台完成主流客户验证并确认收入的国产低能大束流设备2021Q4低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机成功通过验证和验收,高能离子注入机顺利在另一家 12 英寸晶圆厂完成交付2022Q1获得重要客户批量订单,包含 12 英寸低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机,并与另一家集成电路制造厂签订了一台低能大束流离子注入机订单2022年4月成功向重要客户交付了批量订单中的首批大束流离子注入机,
77、完成了多套设备的顺利发货60842212579-200%-100%0%100%200%300%400%500%0204060800212022H1营业收入(百万元)同比(%)245-300-9586-2877-2188-12000-10000-8000-6000-00212022H1净利润(万元)请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 20/27 图图33:2021 年年万业企业和宁波芯恩万业企业和宁波芯恩共同投资设立嘉芯半导体共
78、同投资设立嘉芯半导体 数据来源:Wind,东吴证券研究所 基于嘉芯半导体实现平台化扩张,基于嘉芯半导体实现平台化扩张,逐步逐步覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备环节环节。嘉芯半导体主要从事刻蚀机、快速热处理、薄膜沉积、单片清洗机、槽式清洗机、尾气处理、机械手臂等 8 寸和 12 寸半导体新设备开发生产及设备再制造。依托嘉芯半导体的业务布局,公司在稳固离子注入机龙头地位的同时,切入市场规模更大的薄膜公司在稳固离子注入机龙头地位的同时,切入市场规模更大的薄膜沉沉积、刻蚀等核心制程设备环节,进一步打开公司在半导体设备领域的成长空间。积、刻蚀等核心制程设备环节
79、,进一步打开公司在半导体设备领域的成长空间。图图34:万业企业万业企业在前道半导体设备领域逐步实现平台化布局在前道半导体设备领域逐步实现平台化布局 数据来源:各公司官网,东吴证券研究所 成立成立仅一年时间仅一年时间,薄膜沉积、刻蚀等薄膜沉积、刻蚀等核心设备核心设备已经实现已经实现产业化产业化突破突破。嘉芯半导体自2021Q4 正式运营后,2021 年和 2022H1 分别实现收入 517 万元和 887 万元,累计新增订单超过 3.4 亿元,并已在薄膜沉积、刻蚀设备领域实现产业化突破。2022 年 7-8 月份嘉芯迦能中标积塔半导体 5 台刻蚀设备、7 台薄膜沉积设备;嘉芯闳扬中标积塔半导体4
80、 台快速热处理设备,5 台刻蚀设备,“1+N”设备平台化效应逐步凸显。CVD PVD ALD北方华创北方华创中微公司中微公司上海微电子上海微电子拓荆科技拓荆科技芯源微芯源微华海清科华海清科盛美上海盛美上海万业企业万业企业至纯科技至纯科技中科飞测中科飞测精测电子精测电子刻蚀刻蚀设备设备涂胶显影涂胶显影设备设备离子注入机离子注入机清洗设备清洗设备热处理热处理设备设备CMP设备设备公司公司晶圆制造设备晶圆制造设备薄膜沉积设备薄膜沉积设备光刻机光刻机量检测量检测设备设备 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 21/27 图图35:
81、2022 年年 7-8 月份嘉芯半导体中标积塔半导体多类半导体设备月份嘉芯半导体中标积塔半导体多类半导体设备 数据来源:中国国际招标网,东吴证券研究所 3.3.纵向纵向:收购收购 Compart 布局布局上游上游零部件,零部件,进一步进一步夯实核心竞争力夯实核心竞争力 半导体设备零部件为千亿元级大市场,半导体设备零部件为千亿元级大市场,国产替代诉求迫切,兼具强和强属性国产替代诉求迫切,兼具强和强属性。1)我们预估 2021 年全球&中国大陆半导体设备零部件市场规模分别约为 406、117 亿美元,整体市场规模庞大。受益于国产半导体设备快速放量,中国大陆半导体设备企业对于半导体设备零部件的需求快
82、速提升。2)另一方面,半导体设备高端核心零部件基本依赖进口,在全球供应链紧张背景下,零部件供给已成为半导体设备企业产能扩张重要瓶颈,叠加外部事件影响,半导体设备零部件国产化诉求愈发凸显。图图36:2021 年年全球全球半导体设备零部件半导体设备零部件市场规模超市场规模超 400亿美元亿美元 图图37:阀门、泵等零部件交货期已经接近阀门、泵等零部件交货期已经接近 15 个月个月 数据来源:SEMI,东吴证券研究所测算 数据来源:Nikkei Asia analysis,东吴证券研究所 牵头牵头收购收购 Compart 布局半导体设备零部件,进一步夯实核心竞争力布局半导体设备零部件,进一步夯实核心
83、竞争力。2020 年 12月,公司牵头境内外投资人以镨芯电子和镨芯控股为收购主体,实现了对 Compart Systems 的收购,间接成为其第一大股东。Compart Systems 为全球领先的流量控制系统领域的零部件及组件供应商,与多家海外龙头半导体设备龙头长期合作,主要产品包括 开标时间开标时间 中标公告时间中标公告时间制造公司制造公司数量(台)数量(台)设备种类设备种类详细设备详细设备2022/7/152022/7/19嘉芯闳扬嘉芯闳扬4 4炉管设备炉管设备快速热处理设备2022/7/212022/7/29嘉芯迦能嘉芯迦能6 6薄膜沉积设备薄膜沉积设备高密度等离子薄膜沉积设备2022
84、/7/212022/7/29嘉芯迦能嘉芯迦能1 1薄膜沉积设备薄膜沉积设备二氧化硅等离子薄膜沉积设备2022/7/292022/8/2嘉芯闳扬嘉芯闳扬1 1刻蚀设备刻蚀设备金属等离子刻蚀机2022/7/292022/8/2嘉芯闳扬嘉芯闳扬4 4刻蚀设备刻蚀设备氮化硅等离子刻蚀机2022/7/292022/8/2嘉芯迦能嘉芯迦能2 2刻蚀设备刻蚀设备金属等离子刻蚀机2022/7/292022/8/2嘉芯迦能嘉芯迦能3 3刻蚀设备刻蚀设备侧墙等离子刻蚀机2242562372824064654783350040050060020020
85、20212022E 2023E全球(亿美元)中国大陆(亿美元)请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 22/27 BTP(Built To Print)组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器(MFC)、焊接件等,产品广泛应用于氧化/扩散、刻蚀和薄膜沉积等设备中的气体输送系统。通过此次收购,进一步加强公司在半导体设备领域的产业协同效应,夯实核心竞争力。2022 年 5 月,大基金二期向镨芯电子增资 3.5 亿元。增资完成后,大基金二期持有镨芯电子 17.28%的股权,公司以 29.63%的持股比例为镨芯电子第一大股东。
86、通过此次通过此次引入国家级战略投资人的增资,有利于深化引入国家级战略投资人的增资,有利于深化 Compart Systems 与国内半导体设备企业的与国内半导体设备企业的产业协同,产业协同,加快推进加快推进 Compart Systems 在中国大陆的业务开展。在中国大陆的业务开展。图图38:MFC 为半导体设备气体输送系统核心零部件为半导体设备气体输送系统核心零部件 图图39:2021 年镨芯年镨芯电子电子净利润达到净利润达到 1.01 亿元亿元 数据来源:OFWeek,东吴证券研究所 数据来源:Wind,东吴证券研究所 4.盈利预测与投资评级盈利预测与投资评级 核心假设:核心假设:1)房地
87、产房地产销销售售:公司房地产业务战略性收紧,加快现有项目销售和资金回笼,2022 年上半年公司主要在建工程仅有宝山 B2 项目,假设 2022-2024 年收入同比增速分别为25%、-20%和-15%,2022-2024 年毛利率分别为 55.0%、52.5%和 50.0%。2)专用设备制造专用设备制造:2022 年上半年凯世通多款离子注入机设备产品获得了客户的重复采购和批量订单,叠加嘉芯半导体的薄膜沉积、刻蚀设备等陆续中标主流晶圆厂客户大订单,公司“1+N”半导体设备平台快速推进,假设 2022-2024 年收入同比增速分别为 200%、220%和 55%,假设 2022-2024 年毛利率
88、分别为 40.0%、40.5%和 41.0%。盈利预测:盈利预测:基于以上假设,我们预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 12.76、19.23 和 24.76亿元,分别同比+45%、+51%和+29%;2022-2024 年归母净利润分别为 4.48、5.63 和 6.80亿元,分别同比+19%、+26%和+21%。92004006008001000营业收入(百万元)净利润(百万元)20212022H1 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 23/27 表表1:公司分业务收入预测(百万元)
89、公司分业务收入预测(百万元)2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 房地产房地产销售销售 857.01 681.13 851.41 681.13 578.96 yoy(%)-50.55%-20.52%25.00%-20.00%-15.00%毛利率(毛利率(%)47.16%62.03%55.00%52.50%50.00%专用设备制造专用设备制造 21.76 122.91 368.73 1179.92 1828.88 yoy(%)-74.06%464.83%200.00%220.00%55.00%毛利率(毛利率(%)32.03%39.20%40.00%40.50%41.00%物
90、业服务物业服务 31.06 33.91 37.30 41.03 45.14 yoy(%)0.87%9.19%10.00%10.00%10.00%毛利率(毛利率(%)-2.88%-4.25%-3.00%-3.00%-3.00%租赁租赁 20.66 24.66 27.12 29.83 32.82 yoy(%)2.41%19.36%10.00%10.00%10.00%毛利率(毛利率(%)54.25%62.56%60.00%60.00%60.00%其他业务其他业务 1.00 17.31 19.04 20.94 23.03 yoy(%)6.72%1629.63%10.00%10.00%10.00%毛利率
91、(毛利率(%)63.82%58.08%60.00%60.00%60.00%总营业收入总营业收入 931.49 879.91 1276.47 1923.02 2476.01 yoy(%)-50.16%-5.54%45.07%50.65%28.76%毛利率(毛利率(%)45.31%56.22%49.05%44.03%42.48%数据来源:Wind,东吴证券研究所 北方华创、盛美上海、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微和至纯科技均为本土半导体设备龙头,与公司业务均具备一定可比性,故选取为可比公司。我们预计 2022-2024 年 EPS 分别为 0.47、0.59 和 0.71 元,当前股价对应动
92、态 PE 分别为 41、33 和 27 倍,明显低于可比公司平均水平。2022-2024 年营业收入分别为 12.76、19.23 和 24.76 亿元,当前市值对应动态 PS 分别为 14、10 和 7 倍,略高于可比公司平均水平,主要系公司仍存在较大体量的地产业务。综合来看,公司立足于离子注入设备,横向拓展薄膜沉积、刻蚀等设备环节,同时纵向延展半导体设备零部件,在半导体设备行业中成长性较为突出,首次覆盖,给予“增持”评级。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 24/27 表表2:可比公司估值(可比公司估值(PS,截至,
93、截至 2022/12/7 收盘股价)收盘股价)股价股价 市值市值 营业收入营业收入(亿亿元)元)PS(元)(元)(亿元)(亿元)2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ 北方华创北方华创 239.32 1,264.92 149.15 202.58 254.99 8 6 5 688082.SH 盛美上海盛美上海 78.38 339.82 27.45 38.47 52.05 12 9 7 688012.SH 中微公司中微公司 104.87 646.26 45.31 61.52 78.87 14 11 8 688072.SH 拓荆科技拓荆科技 236
94、.36 298.95 15.21 22.33 30.87 20 13 10 688120.SH 华海清科华海清科 244.62 260.93 16.79 26.14 34.69 16 10 8 688037.SH 芯源微芯源微 207.60 192.28 13.56 19.35 27.17 14 10 7 603690.SH 至纯科技至纯科技 42.99 137.61 30.26 39.28 50.02 5 4 3 可比公司平均可比公司平均-13 9 7 600641.SH 万业企业万业企业 19.27 184.59 12.76 19.23 24.76 14 10 7 数据来源:Wind,东吴
95、证券研究所(注:盈利预测均来自东吴证券研究所)表表3:可比公司估值(可比公司估值(PE,截至,截至 2022/12/7 收盘股价)收盘股价)股价股价 市值市值 归母净利润归母净利润(亿亿元)元)PE(元)(元)(亿元)(亿元)2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 002371.SZ 北方华创北方华创 239.32 1,264.92 22.94 31.86 42.06 55 40 30 688082.SH 盛美上海盛美上海 78.38 339.82 6.11 8.20 11.03 56 41 31 688012.SH 中微公司中微公司 104.87 646.26
96、 11.34 15.11 19.09 57 43 34 688072.SH 拓荆科技拓荆科技 236.36 298.95 3.38 4.70 6.53 88 64 46 688120.SH 华海清科华海清科 244.62 260.93 4.67 7.55 10.21 56 35 26 688037.SH 芯源微芯源微 207.60 192.28 1.89 2.55 3.52 102 75 55 603690.SH 至纯科技至纯科技 42.99 137.61 3.81 5.57 7.42 36 25 19 可比公司平均可比公司平均-64 46 34 600641.SH 万业企业万业企业 19.2
97、7 184.59 4.48 5.63 6.80 41 33 27 数据来源:Wind,东吴证券研究所(注:盈利预测均来自东吴证券研究所)5.风险提示风险提示 1、晶圆厂资本开支下滑的风险:、晶圆厂资本开支下滑的风险:如果下游晶圆厂的产能投资强度降低,公司可能面临市场需求下降的情况,将会对公司的经营业绩造成一定不利影响。2、新品研发、新品研发&客户验证进程不及预期的风险:客户验证进程不及预期的风险:半导体设备属于典型的技术密集型行业,若公司新品研发不及预期,市场竞争力存在一定下降风险。此外,若公司新品在客户端验证进度不及预期,也将一定程度上影响公司经营业绩。3、转型风险:、转型风险:公司目前正处
98、于由房地产业务向集成电路转型的过渡期。公司面临 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 25/27 国内外外延式并购难度增加的风险,一方面优秀的项目标的越来越稀缺,另一方面资本“跑马圈地”使得竞争加剧、收购成本增加,同时海外项目并购还面临着政治、经济、法律等多方面的风险因素。4、所处房地产的行业风险:、所处房地产的行业风险:若房地产行业产能持续过剩,行业将继续呈现供过于求的局面,传统房地产投资利润空间会进一步压缩,进而对公司业绩造成较大影响。5、美国制裁升级风险:美国制裁升级风险:若美国对中国大陆半导体产业制裁进一步升级,可
99、能进一步影响中国大陆晶圆厂扩产,进而影响国产半导体设备企业业务开展。请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 东吴证券研究所东吴证券研究所 公司深度研究 26/27 万业企业万业企业三大财务预测表三大财务预测表 Table_Finance 资产负债表(百万元)资产负债表(百万元)2021A 2022E 2023E 2024E 利润表(百万元)利润表(百万元)2021A 2022E 2023E 2024E 流动资产流动资产 5,622 6,463 7,548 8,405 营业总收入营业总收入 880 1,276 1,923 2,476 货币资金及交易性金融资产 4,243
100、 4,628 4,727 4,871 营业成本(含金融类)385 650 1,076 1,424 经营性应收款项 200 201 297 358 税金及附加 63 77 96 99 存货 706 1,069 1,622 1,951 销售费用 19 26 37 45 合同资产 9 6 10 12 管理费用 140 179 250 297 其他流动资产 464 558 892 1,212 研发费用 46 65 97 124 非流动资产非流动资产 3,545 3,594 3,643 3,691 财务费用-56-29-34-28 长期股权投资 651 651 651 651 加:其他收益 7 10 1
101、3 16 固定资产及使用权资产 62 71 78 85 投资净收益 175 255 288 297 在建工程 10 9 9 8 公允价值变动 28 0 0 0 无形资产 122 164 206 248 减值损失-16-1-1-1 商誉 214 214 214 214 资产处置收益 17 0 0 0 长期待摊费用 9 9 8 8 营业利润营业利润 495 573 702 828 其他非流动资产 2,476 2,476 2,476 2,476 营业外净收支 2 2 2 2 资产总计资产总计 9,167 10,057 11,191 12,096 利润总额利润总额 497 575 704 830 流动
102、负债流动负债 1,091 1,612 2,252 2,537 减:所得税 120 127 141 149 短期借款及一年内到期的非流动负债 92 92 92 92 净利润净利润 377 449 563 681 经营性应付款项 165 269 444 588 减:少数股东损益 0 0 1 1 合同负债 617 976 1,345 1,424 归属母公司净利润归属母公司净利润 377 448 563 680 其他流动负债 217 276 371 433 非流动负债 445 445 445 445 每股收益-最新股本摊薄(元)0.39 0.47 0.59 0.71 长期借款 0 0 0 0 应付债券
103、 0 0 0 0 EBIT 231 280 367 487 租赁负债 8 8 8 8 EBITDA 263 294 381 502 其他非流动负债 437 437 437 437 负债合计负债合计 1,536 2,058 2,698 2,982 毛利率(%)56.22 49.05 44.03 42.48 归属母公司股东权益 7,615 7,984 8,476 9,096 归母净利率(%)42.79 35.12 29.26 27.46 少数股东权益 16 16 17 17 所所有者权益合计有者权益合计 7,631 8,000 8,493 9,114 收入增长率(%)-5.54 45.07 50.
104、65 28.76 负债和股东权益负债和股东权益 9,167 10,057 11,191 12,096 归母净利润增长率(%)19.42 19.07 25.51 20.81 现金流量表(百万元)现金流量表(百万元)2021A 2022E 2023E 2024E 重要财务与估值指标重要财务与估值指标 2021A 2022E 2023E 2024E 经营活动现金流 359 273-56-30 每股净资产(元)7.95 8.33 8.85 9.50 投资活动现金流 173 195 228 236 最新发行在外股份(百万股)958 958 958 958 筹资活动现金流 178-83-73-63 ROI
105、C(%)2.43 2.76 3.52 4.49 现金净增加额 710 385 99 144 ROE-摊薄(%)4.94 5.62 6.64 7.47 折旧和摊销 32 13 14 15 资产负债率(%)16.76 20.46 24.11 24.66 资本开支-34-61-61-61 P/E(现价&最新股本摊薄)49.03 41.17 32.81 27.15 营运资本变动 169 99-107-172 P/B(现价)2.42 2.31 2.18 2.03 数据来源:Wind,东吴证券研究所,全文如无特殊注明,相关数据的货币单位均为人民币,预测均为东吴证券研究所预测。免责及评级说明部分 免责声明免
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