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1、 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 Table_Rank 评级:买入 Table_Authors 何立中 电子行业首席分析师 SAC 执证编号:S02 电话: 赵绮晖 电子行业研究助理 电话: Table_Chart 市场指数走势(最近 1 年)资料来源:聚源数据 Table_BaseData 公司基本数据 最新收盘价(元)232.97 一年内最高/最低价(元)229.27/218.28 市盈率(当前)0.00 市净率(当前)47.42 总股本(亿股)0.80 总市值(亿元
2、)186.38 资料来源:聚源数据 相关研究 Table_OtherReport 核心观点 Table_Summary 公司:公司:中国大陆稀缺的中国大陆稀缺的以太网物理层芯片供应商。以太网物理层芯片供应商。裕太微专注于高速有线通信芯片,是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商,已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合,2.5G PHY 产品已通过下游客户测试,实现销售。华为旗下哈勃华为旗下哈勃科技科技持股持股 9.29%,是公司第四大股东。,是公司第四大股东。华为通过全资子公子哈勃科技间接持有发行人 9.29%股份。浙江华为是公司的关联方。行业:行业
3、:PHY研发难度大,行业壁垒高。研发难度大,行业壁垒高。PHY 工作于 OSI 网络模型的最底层,是一个复杂的数模混合芯片系统,芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及设计团队高效配合。对于行业新进入者来说,积累技术经验、成功导入下游客户,通常需要较长的时间。公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等公司,打入被国际巨头长期主导的市场。2025 年全球年全球 300 亿元规模,亿元规模,自给率低,国产替代空间广阔。自给率低,国产替代空间广阔。根据中国汽车技术研究中心的数据统计,博通、美满电子、瑞昱、德州仪器和高通五家共占据全球超过
4、 90%的市场份额。到 2025 年全球市场 300亿元,公司 2021 年营收 2.5 亿元,增长空间大。车载领域,市场竞争格局更为集中,上述五家国际巨头占据几乎全部的全球市场份额。核心优势:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局。核心优势:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局。公司产品在性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代,打破中国大陆被垄断的市场格局。横向:拓宽产品类别广度。公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域,已形成 9 项应用于网络层产品的核心技术,自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线,两个产品均已于 2022 H1 量产流片。纵向:延展以太网物
5、理层芯片产品线深度。公司即将推出更高速率的 2.5G PHY 产品;车载百兆 PHY 已通过车规认证并小规模量产、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。投资建议投资建议:预计公司 2022-2024 年收入分别为 4.35/7.47/9.78 亿元,同比增长 71.0%/71.9%/30.9%,净利润分别为-0.17/0.32/0.89 亿元。考虑到公司产品在中国大陆的稀缺性,下游应用领域广泛,国产替代市场空间较大,首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示:产品开发风险,关键技术人才流失风险,市场竞争风险,客户集中度较高的风险,供应商集中度较高的风险。盈利预测盈利预测 Table_Profit
6、 2021A 2022E 2023E 2024E 营收(亿元)2.54 4.35 7.47 9.78 营收增速(%)1861.9 71.0 71.9 30.9 净利润(亿元)0-0.17 0.32 0.89 净利润增速(%)98.9 3535.9 291.8 177.4 EPS(元/股)0.00-0.21 0.40 1.12 资料来源:Wind,首创证券 -0.04-0.0200.020.0410-Feb11-Feb12-Feb13-Feb14-Feb15-FebC裕太微沪深300 Table_Title 中国大陆稀缺的 PHY 供应商 C 裕太微(688515)公司深度报告|2023.02.
7、16 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 目录目录 1 公司:中国大陆稀缺的以太网物理层芯片供应商公司:中国大陆稀缺的以太网物理层芯片供应商.1 1.1 以太网物理层芯片供应商.1 1.2 华为旗下哈勃科技持股 9.29%,是公司第四大股东.2 1.3 募投项目:紧跟行业趋势,强化产业布局.4 1.3.1 车载以太网芯片开发与产业化项目.4 1.3.2 网通以太网芯片开发与产业化项目.4 1.3.3 研发中心建设项目.4 1.4 产品:聚焦 PHY芯片领域,营收快速增长.5 1.4.1 工规级
8、和商规级芯片营收快速增长.5 1.4.2 车规级芯片有望打开第二增长曲线.5 1.5 核心竞争力:研发能力突出.6 2 行业:行业:PHY研发难度大,行业壁垒高研发难度大,行业壁垒高.8 2.1 工作于 OSI 网络模型的最底层.8 2.2 功能:物理接口收发器.9 2.3 按传输介质分为光纤和铜双绞线.10 2.4 研发难度大,技术及客户壁垒高.11 3 竞争格局:自给率低,国产替代空间广阔竞争格局:自给率低,国产替代空间广阔.13 3.1 以太网应用领域广泛.13 3.2 竞争格局:国际巨头高度集中.13 3.3 未来增长点:车载领域.14 3.4 国家政策支持产业发展.15 4 核心优势
9、:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局核心优势:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局.16 4.1 产品在中国大陆的稀缺性.16 4.2 2025 年全球或超 300 亿元,国产替代空间广阔.16 4.3 公司的前瞻性布局:横向拓类别,纵向延深度.17 4.4 本土化优势.17 5 财务分析:公司产品逐渐成熟,盈利能力显著增强财务分析:公司产品逐渐成熟,盈利能力显著增强.17 5.1 公司营业收入大幅增长.17 5.2 毛利率水平不断提高并趋于稳定.18 5.3 费用率趋于合理水平,持续加大研发投入.20 6 盈利预测与估值盈利预测与估值.20 6.1 盈利预测.20 6.2 估值.21
10、6.3 投资建议.22 7 风险提示风险提示.22 7.1 产品开发风险.22 7.2 关键技术人才流失风险.22 7.3 市场竞争风险.22 7.4 客户集中度较高的风险.22 7.5 供应商集中度较高的风险.23 XXmVuZiWvWcZzRxPaQdN6MmOqQpNpMfQoOpNkPtRrQ6MoPoOMYoMmMMYtOoM 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 插图目录 图 1 公司发展历程.1 图 2 以太网物理层芯片应用领域.2 图 3 公司股权结构图.3 图 4 公司持股平台
11、情况.3 图 5 2019-2022 H1 芯片产品按应用领域划分营收情况.5 图 6 2019-2022 H1 芯片产品按传输速率划分营收情况.5 图 7 2019-2022 H1 营收按应用领域划分占比情况.5 图 8 2022 H1 营收按应用领域划分占比情况.5 图 9 公司员工专业结构情况(截至2022 H1).8 图 10 公司员工受教育程度情况(截至 2022 H1).8 图 11 以太网物理层芯片功能图.10 图 12 2020 年全球以太网物理层芯片市场竞争格局.13 图 13 2020 年中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局.13 图 14 2020 年全球车载以太网物理层
12、芯片市场竞争格局.14 图 15 2020 年中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局.14 图 16 车载以太网应用领域.14 图 17 全球每年生产的数据量规模(ZB).17 图 18 全球以太网物理层芯片市场规模预测(亿元).17 图 19 2019-2022 H1 公司营业收入及同比增速.18 图 20 2019-2022 H1 各业务营收占比情况.18 图 21 2019-2022 H1 公司净利润及同比增速.18 图 22 2019-2022H1公司芯片产品毛利率情况.19 图 23 2019-2022 H1 公司与同行业上市公司毛利率情况.19 图 24 2019-2022 H1
13、 公司工规级/商规级/车规级芯片毛利率情况.19 图 25 2019-2022H1公司费用率情况.20 表格目录 表 1 公司产品类别.1 表 2 募集资金用途.4 表 3 公司核心技术人员情况.6 表 4 公司主要在研项目情况(截至2022 H1).6 表 5 OSI 七层网络模型.9 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 表 6 IEEE 标准制定情况.11 表 7 公司产品按网络传输速度分类.11 表 8 PHY主要模块功能及公司技术水平.12 表 9 车载以太网与其他总线的性能对比.15
14、 表 10 集成电路行业相关法律法规.15 表 11 公司收入拆分及盈利预测.21 表 12 可比公司 PS估值.22 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 1 1 公司公司:中国大陆中国大陆稀缺的稀缺的以太网物理层芯片供应商以太网物理层芯片供应商 1.1 以太网物理层芯片供应商以太网物理层芯片供应商 裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列芯片产品,是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商。裕太微成立于 20
15、17 年,分别于苏州高新区及上海张江科学城两地设有研发中心,并在上海、成都及深圳设立分公司。图 1 公司发展历程 资料来源:公司官网,首创证券 公司产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片,部分产品同时支持铜线及光纤上的以太网传输。产品方面产品方面,目前已有百兆、千兆等传输速率以及不同端口数量的产品组合可供销售,2.5G PHY 产品已通过下游客户测试,2022 年下半年实现销售。客户方面,客户方面,公司产品已成功进入国内众多知名企业的供应链体系,打入被国际巨头长期主导的市场。其中,公司商规级芯片客户包括普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份;工规级芯片客户包括盛科通信、新华三、汇川技术、烽火通信;车
16、规级芯片客户包括德赛西威、广汽等。表 1 公司产品类别 产品产品 类别类别 支持传输支持传输 速率速率 性能性能 端口端口数数 应用场景应用场景 部分终端部分终端 客户客户 商规商规级级 10/100/1000 Mbps 可适用于 0至 70,满足商业场景应用要求;传输距离大于 130 米;单口/多口 适用于各消费与安防领域需要以太网通信的应用,如安防摄像头、电视机、机顶盒、WIFI 路由器等 普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份 工规级工规级 10/100/1000 Mbps 可适用于-40至 85,满足工业严苛温度环境应用要求;传输距离大于 130 米;单口/多口 适用于电信、数通、工业领域
17、需要以太网通信的应用,如交换机、工业互联网、工业控制、电力系统、数据中心等 盛科通信、汇川技术 车规级车规级 100 Mbps 采用 100Base-T1 IEEE 802.3bw 标准;符合 AEC-Q 100 车规级 Grade 1 标准;可适用于-40至 125;传输距离大于 300 米;兼容高效能以太网、低功耗运行模式,可在轻质、低成本、单对线缆设备中实现高速双向数据传输;单口 适用于车载以太网应用,如辅助驾驶、液晶仪表盘、激光雷达、高分辨摄像头等 德赛西威、广汽 资料来源:招股说明书,首创证券 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律
18、声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 2 应用领域方面,应用领域方面,公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。图 2 以太网物理层芯片应用领域 资料来源:招股说明书,首创证券 1.2 华为旗下哈勃科技持股华为旗下哈勃科技持股 9.29%,是公司第四大股东,是公司第四大股东 公司无控股股东,实际控制人为欧阳宇飞和史清。公司无控股股东,实际控制人为欧阳宇飞和史清。史清直接持有公司 16.55%的股份;欧阳宇飞直接持有公司 12.24%的股份;欧阳宇飞系公司持股平台瑞启通普通合伙人,瑞启通持有公司 13.52%的股份,因此欧阳宇飞合计控制公司 2
19、5.76%的股份。欧阳宇飞及史清直接持股及通过瑞启通合计控制公司 42.31%的股份。持有公司 5%以上股份或表决权的主要股东为史清、瑞启通、欧阳宇飞、哈勃科技、李海华及唐晓峰,分别直接持有本公司 16.55%、13.52%、12.24%、9.29%、8.28%及 7.03%的股权。欧阳宇飞、史清及其一致行动人合计持有欧阳宇飞、史清及其一致行动人合计持有公司公司 49.34%的股份的股份。为加强实际控制人的控制力,欧阳宇飞、史清、瑞启通与唐晓峰签署了一致行动协议,各方就公司的重大事项在公司股东(大)会、董事会的召集、提案、议事、表决过程均保持一致。该等重大事项系指在处理有关公司的投融资、引进新
20、股东、股权转让、增资扩股等重大影响资产和股权的变动事项。公司重大事项经协商无法达成一致的,各方同意以欧阳宇飞意见为准。各方一致行动期限至公司完成合格上市或被整体收购之日起三年。产投、战投资源丰富。产投、战投资源丰富。公司的产业投资和战略投资合作伙伴包括哈勃、小米、汇川等知名头部客户,以及中移等终端运营商。其中,哈勃科技的持股比例为 9.29%;中移基金的持股比例为2.20%;小米基金的持股比例为1.00%;汇川技术的持股比例为0.96%。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 3 图 3 公司股权
21、结构图 资料来源:招股说明书,首创证券 公司设立了瑞启通作为直接持股平台,考虑有限合伙企业法定合伙人数限制,公司设立了嘉林禾、承晖嘉和晟禾嘉三个间接持股平台,通过持有瑞启通的合伙企业份额间接持有公司股份。瑞启通持有公司 13.52%股份。瑞启通的合伙人均为发行人员工或发行人员工组成的合伙企业。核心技术人员通过直接持股或持股平台间接持股的方式成为公司股东,保证了核心技术人员长期稳定。图 4 公司持股平台情况 资料来源:招股说明书,首创证券 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 4 1.3 募投募投
22、项目项目:紧跟行业紧跟行业趋势趋势,强化强化产业产业布局布局 公司拟使用募集资金在五年投入车载以太网芯片开发与产业化项目、网通以太网芯片开发与产业化项目、研发中心建设项目共 95,000.00 万元并补充流动资金 35,000.00 万元。车载以太网芯片开发与产业化项目将在四年内建设完成,网通以太网芯片开发与产业化项目和研发中心建设项目均将在五年内建设完成。表 2 募集资金用途 单位:万元 序号序号 募集资金运用方向募集资金运用方向 项目总投资项目总投资 拟投入募集资金拟投入募集资金 1 车载以太网芯片开发与产业化项目 29,209.19 29,000.00 2 网通以太网芯片开发与产业化项目
23、 39,146.02 39,000.00 3 研发中心建设项目 27,059.74 27,000.00 4 补充流动资金项目 35,000.00 35,000.00 合计 130,414.95 130,000.00 资料来源:招股说明书,首创证券 1.3.1 车载以太网芯片开发与产业化项目车载以太网芯片开发与产业化项目 1)打破国外芯片领域的技术主导。我国集成电路需求旺盛,其自主可控影响国家产业转型乃至国家安全,国产化需求迫在眉睫。高端以太网物理层芯片被美国主导,消费级市场被中国台湾厂商掌控,车载以太网领域是突破的重要选择。2)满足车载以太网市场需求。总线技术难以满足高速车内通信需求,车载以太
24、网是未来最佳解决方案之一。研发能够为车内各功能域提供高带宽、低延时、高精准通信服务的车载以太网芯片,顺应技术发展趋势,满足市场发展需求。3)积淀先进技术,提升产业价值。研发产品的各项功能配置在技术上体现了国内先进芯片研发技术的水平,在一定程度上有助于公司提升在车载以太网芯片领域的价值。1.3.2 网通以太网芯片开发与产业化项目网通以太网芯片开发与产业化项目 1)提升以太网芯片自给率。目前全球以太网芯片市场由境外企业占据主要份额,我国行业内企业需加大研发投入,以赶超国际先进技术水平为目标,不断减少我国在以太网芯片方面对境外半导体企业的依赖,提升我国以太网芯片的自给率。2)丰富产品生态,提升综合竞
25、争能力。国际龙头企业产品布局完善,丰富的产品生态有利于市场开拓。项目的实施将补足公司在更高速以太网物理层芯片的空缺,将产品延伸至上层的网络层领域,丰富产品生态,提升综合竞争力。3)顺应技术发展,推出高质量产品。面对日益增长的数据流和多媒体服务,大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大,更高速率和质量的芯片产品将增强公司市场竞争力。1.3.3 研发中心建设项目研发中心建设项目 1)提升研发、技术能力。研发中心建设项目计划购置先进的研发工具、测试设备,引入高端技术人才,持续进行新技术的研究开发。项目将增强公司技术和产品的创新能力,丰富核心技术储备和优化产品种类,建立领先的市场优
26、势和核心竞争力,增强公司抗市场波动风险的能力。2)改善公司研发环境。此项目将购置先进的硬件设备 7 套,投入 IP 费用 4500 万元,研发测试平台的建设,可极大改善公司的研发环境,满足车载网络通信处理器芯片的研发需求。3)吸引高端技术人才。目前国内集成电路设计行业人才较为匮乏,行业内富有经验的高端技术人才相对稀缺。完善公司研发中心的研发平台,能够吸引更多高端技术人才,助力公司的长期可持续的发展。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 5 1.4 产品:产品:聚焦聚焦 PHY 芯片芯片领域,营收
27、领域,营收快速增长快速增长 1.4.1 工规级和商规级芯片工规级和商规级芯片营收快速增长营收快速增长 2019-2022 H1,公司工规级芯片实现营业收入 4.09/656.82/14272.64/12151.79万元;商规级芯片实现营业收入 27.16/433.95/8827.53/5217.55 万元。2020年,工规级芯片和商规级芯片收入突破千万元,合计实现营业收入 1090.77 万元,占营业总收入比例为 84.22%。2021 年,工规级芯片和商规级芯片收入破亿元,实现收入 2.31亿元,占营业总收入比例为 90.91%。2022 H1,工规级芯片和商规级芯片收入 1.74 亿元,同
28、比增长 162.44%。1.4.2 车规级芯片有望打开第二增长曲线车规级芯片有望打开第二增长曲线 2022 H1,车规级百兆芯片产品首次突破百万元,实现收入 181.26 万元。公司车规级以太网物理层芯片产品已陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并销售,未来随着新能源车市场的持续发展,车规级以太网物理层芯片有望获得更广泛的应用,助力公司营业收入增长。图 5 2019-2022 H1 芯片产品按应用领域划分营收情况 图 6 2019-2022 H1 芯片产品按传输速率划分营收情况 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 图 7 2019
29、-2022 H1 营收按应用领域划分占比情况 图 8 2022 H1 营收按应用领域划分占比情况 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 050020022H1工规级商规级车规级单位:百万元050020022H1百兆千兆单位:百万元0%20%40%60%80%100%20022H1工规级商规级车规级63.36%27.21%0.95%工规级商规级车规级 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声
30、明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 6 1.5 核心竞争力:核心竞争力:研发能力突出研发能力突出 核心技术人员经验丰富,积累深厚。核心技术人员经验丰富,积累深厚。公司核心技术人员共 4 名,分别为史清、张棪棪、刘亚欢和车文毅,均具备 15 年以上芯片设计经验,在相关领域具备深厚积累,具体情况如下:表 3 公司核心技术人员情况 序号序号 姓名姓名 国籍国籍 简历简历 对公司研发的具体贡献对公司研发的具体贡献 现任职务现任职务 1 史清 中国 在芯片算法、架构、电路设计等多个方面具备深厚积累,拥有 20 年以上行业经验,在以太网、WiFi、卫星导航、无线通信等领域主持或参与开发过大量产品
31、。于 2017 年与欧阳宇飞联合创立裕太微后,带领公司团队在产品定义、芯片设计开发、芯片开发流程、市场推广与渠道建设、研发组织架构及团队建设等方面做了大量的基础工作,目前主要负责公司产品战略规划和研发管理工作。董事长、首席技术官 2 张棪棪 中国 具备 15 年以上芯片设计经验,熟悉多种通信标准,擅长数字电路和数模混合电路的设计,在芯片顶层设计、可测性设计、低功耗设计等方面经验丰富。带领团队负责物理层产品和关键 IP 的研发设计等工作,领导开发了多款物理层芯片产品和 IP,应用了多种创新型电路,并申请了相关专利。数字设计总监 3 刘亚欢 中国 具备 15 年以上算法和芯片设计经验,擅长通信算法
32、架构与电路实现,熟知有线通信和无线通信领域的调制解调、信道估计、均衡去噪、编码解码等各种算法。带领团队负责物理层算法开发和关键 IP 的研发设计等工作,领导开发了物理层 IP,提出多种关键算法,并申请了相关专利。算法设计总监 4 车文毅 中国 具备 15 年以上模拟芯片设计经验,在模拟电路各模块均有深厚积累,尤其擅长 ADC 设计。带领团队负责模拟电路整体设计和关键部件的研发设计等工作,采用多种创新型设计大大提高了公司产品的可靠性,并申请了多个相关专利。模拟电路设计总监 资料来源:招股说明书,首创证券 公司的技术储备丰富公司的技术储备丰富。公司在研项目共 16 个,涵盖了百兆、千兆、2.5G、
33、10G 等传输速率,双绞线、光纤等传输介质,数通、工业、车载等应用领域,为公司产品更新换代、持续发展打下基础。表 4 公司主要在研项目情况(截至 2022 H1)序号序号 在研项目名称在研项目名称 拟达到的主要目标拟达到的主要目标 所处阶段所处阶段 与行业技术水平比较与行业技术水平比较 1 单对线百兆以太网通信技术的研发 开发符合 AEC-Q100 Grade 1 标准的高可靠性单对线 100M 以太网物理层芯片,实现在一对双绞线上同时收发 100M 以太网数据。提供丰富的诊断、故障定位功能,芯片内环和外环,线缆检测,快速链路故障指示等,方便用户快速定位问题,有效提高系统运维效率。研发中 传输
34、距离超过行业标准要求的 40米,支持在-40到 125的环境温度范围内工作,可以满足车载应用中严苛的环境温度要求。提供卓越的 ESD 防护能力。2 八/四端口千兆以太网收发器的研发 开发集成四/八路以太网 PHY 可应用于高密度以太网交换机的芯片。采用片内电源 PAD,使得整个芯片内部电源电压维持在相对稳定状态,使得供电网络在 3.5W 大功耗下仍能正常工作;对高速 SerDes 采用预加重及接收端补偿,实现 PCB 1 米以上距离传输;可配置的发送信号波形,用户可以根据各自系统的电磁兼容要求灵活配置。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,实现国产芯片突破。公司深度报告公司深度报告 证
35、券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 7 3 低功耗千兆以太网物理层芯片的研发 1、开发的当前单口千兆产品的升级版本,降低产品功耗;2、采用并行计算的信号处理架构,用资源的增加带来信号处理速度的提升;3、采用 FEXT 干扰消除技术,自适应算法监测信号中的干扰分量,并加以滤波抵消,大大提高了传输性能。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,功耗低于 400mW。4 车载千兆以太网芯片物理层第二阶段研发 开发符合 AEC-Q100 标准的高可靠性单对线千兆以太网物理层芯片,实现在一对双绞线上同时收发1000M 以太网数
36、据。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,支持在-40到 125的环境温度范围内工作,可以满足车载应用中严苛的环境温度要求。提供卓越的 ESD 防护能力。5 2.5G 以太网物理层芯片的研发 开发高可靠性 2.5G 传输速率以太网物理层芯片,在2.5G 模式下的传输距离超过 130 米;可应用于 WIFI6路由器、10G PON 工作站、5G 客户终端设备等产品。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,2.5G 模式下传输距离大于 130 米,超行业标准规定的100 米。6 万兆以太网物理层模拟前端芯片的研发 进行万兆以太网物理层模拟前端测试,验证模拟前端性能指标,搭建 FPGA
37、 数字验证平台。研发中 与国际主流企业的同类技术相当,实现国产芯片突破。7 基于单口及 4口的万兆以太网物理层芯片的研发 采用多模块并行计算的方式,在不牺牲解码性能的情况下,带来 LDPC 吞吐率的提升;传统的符号率采样算法无法应对 10G 面临的辐射干扰,通过采样实现更高效滤波。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,实现国产芯片突破。8 基于环网检测算法的千兆以太网交换芯片的第二阶段研发 集成多端口千兆物理层,研发 FPGA 数字验证平台,考虑产品架构的扩展性并继续开发。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,增加环网检测算法。9 5+2 交换芯片的研发 开发 5+2 交换芯片
38、,集成 5 端口千兆以太网 PHY 和2 端口 2.5G SerDes,可应用于数通、工业等高速数据通信场景。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,实现国产芯片突破。10 千兆以太网网卡芯片的研发 开发 PCIE 接口的千兆网卡芯片,集成高速 DMA、PCIE 等模块,支持 windows、linux 以及麒麟、统信等国产操作系统,可应用于服务器、台式机、笔记本等;通过自定义 SerDes 架构以实现在各种 PCIE 模式下的极低功耗;采用自适应算法检测信号中的干扰分量,并加以滤波抵消。研发中 提供安全创新操作系统产品和网卡解决方案;极大提高数据处理性能和吞吐量,为数据平面应用程序提供
39、更多时间;针对游戏音频的低延时优化,提高用户体验感受。11 基于自动光纤速率检测算法的 QSGMII 转4 口光通信芯片的研发 运用自动光纤速率检测算法,将已有的 QSGMII 4 口多模式 PHY 转换成 QSGMII 转 4 口光产品。研发中 应用于光通信市场,产品性能与国际主流企业的同类产品相当,功耗小于 200 mW。12 车载交换技术项目 设计车规级别芯片,包含交换子系统架构和车载以太网 PHY 设计。研发中 对齐业界交换系统能力,交换芯片具备 28G 左右的交换能力,对外交换端口具备 GE 能力,以太网物理层设计符合车规要求。13 车载百兆以太网物理层芯片的研发升级 MAC 接口采
40、用 SerDes 传输以满足 CPU 对接需求。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,支持在-40到 125的环境温度范围内工作,可以满足车载应用中严苛的环境温度要求。提供卓越的 ESD 防护能力。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 8 14 10G 串行/解串器开发项目 开发 10G SerDes,形成 IP。使得高速数据信号可以通过电路板走线或者电缆进行传输,提供高达10Gbps 的高带宽。研发中 与国际主流企业的同类技术相当,实现国产芯片突破。15 百兆以太网芯片升级开发 产品功
41、耗进一步降低、性能进一步提升。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,实现国产芯片突破。16 24 口交换芯片第二阶段开发 开发低功耗 24 口千兆下行简单管理交换机,内置 8口千兆 PHY,通过搭配不同的多口 PHY 最大实现 28口千兆交换机应用。研发中 产品性能与国际主流企业的同类产品相当,实现国产芯片突破。资料来源:招股说明书,首创证券 研发人员占比超过研发人员占比超过 60%。截至 2022 H1,公司研发人员人数达 102 名,占员工总数的比例为 61.08%;管理人员人数为 40 人,占比 23.95%;销售人员人数为 25 人,占比14.97%。按照员工受教育程度来看,博
42、士、硕士合计66人,占员工总数的比例为39.52%;本科人数为 85 人,占比 50.90%;专科及以下人数为 16 人,占比为 9.58%。图 9 公司员工专业结构情况(截至 2022 H1)图 10 公司员工受教育程度情况(截至 2022 H1)资料来源:招股说明书,首创证券 资料来源:招股说明书,首创证券 2 行业行业:PHY 研发难度大,行业壁垒高研发难度大,行业壁垒高 2.1 工作于工作于 OSI 网络模型的最底层网络模型的最底层 OSI 七层网络模型是互联网发展过程中的重要模型,作为一个开放性的通信系统互连参考模型,其含义就是建议所有公司使用这个规范来控制网络。从硬件的角度看,以太
43、网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口 PHY 两大部分构成,对应 OSI 里第一层物理层(PHY)和第二层介质访问层(MAC)。以太网物理层芯片(PHY)工作于 OSI 网络模型的最底层,是以以太网有线传输为主要功能的通信芯片,用以实现不同设备之间的连接,广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域。以太网物理层芯片也是交换机的重要组成部分之一,通过与数据链路层(MAC)芯片配合或集成实现更高层的网络交换功能。具体而言,以太网物理层芯片(PHY)连接数据链路层的设备(MAC)到物理媒介,并为设备之间的数据通信提供传输媒体,处理信号的正确发送与接收。61.08
44、%23.95%14.97%研发人员管理人员销售人员2.99%36.53%50.90%9.58%博士硕士本科专科及以下 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 9 表 5 OSI 七层网络模型 项目项目 名称名称 主要功能主要功能 设备设备/表现形式表现形式 数据单位数据单位 相关协议相关协议 第七层第七层 应用层 文件传输、电子邮件、虚拟终端 主要面向用户提供服务 网络软件,QQ、浏览器等 数据 HTTP、FTP、Telnet、SMTP、POP3、TPIP、SMP 等 第六层第六层 表示层 数据格
45、式化、数据转换、加密 提供不同计算机系统间的信息交换 数据格式的转换,使不同操作系统之间成功的通信 第五层第五层 会话层 两个结点间建立、维护和释放面型用户的连接 发送端与接收端会话层的通信,一种逻辑上的连接 进程 SSH、ZIP、SDP 等 第四层第四层 传输层 提供端对端的接口 端口地址,例如 80 端口,21 端口 数据段 TCP、UDP 第三层第三层 网络层 主要负责寻址,路由选择 保证数据准确地传送到指定终端 路由器、多层交换机(IP 地址)数据包(packet)IP、ICMP、RIP、OSPF、BGP、IGMP 等 第二层第二层 数据链路层(MAC)加强物理层传输,提供差错控制等服
46、务 保证数据完整性、正确性 交换机、网桥、网卡(MAC 地址)帧(frane)SLIP、STP、PPP、ARP、RARP、MTU 等 第一层第一层 物理层(PHY)原始比特流在物理媒介上传输,提供物理连接 集线器、中继器、Hub、双绞线、光纤 比特(bit)802.3EIA/TIA RS-232、RJ-45、fddi 令牌环网等 资料来源:招股说明书,盛科通信招股说明书,首创证券 2.2 功能:功能:物理接口收发器物理接口收发器 以太网物理层芯片具体工作原理如下:以太网物理层芯片系以太网网络传输的物理接口收发器,定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,通过
47、接口与 MAC 进行数据交换。1)当设备向外部发送数据时:MAC 通过 MII/RGMII/SGMII 接口向以太网物理层芯片传送数据,以太网物理层芯片在收到 MAC 传输过来的数据后,把并行数据转化为串行流数据、按照物理层的编码规则进行数据编码,再变为模拟信号把数据传输出去;2)当从外部设备接收数据时:物理层芯片将模拟信号转换为数字信号,并经过解码得到数据,经过接口传输到 MAC。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 10 图 11 以太网物理层芯片功能图 资料来源:招股说明书,首创证券 2.
48、3 按传输介质按传输介质分分为为光纤和铜双绞线光纤和铜双绞线 以太网按照传输介质可主要分为光纤和铜双绞线两类。光纤具有传导损耗低、传输距离远等特性,被广泛用于长距离有线数据传输,应用场景主要涵盖电信运营商和数据中心等,但由于光纤质地脆、机械强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高,终端数据传输较难取代铜线。铜双绞线机械强度好、耐候性强、弯曲半径小,同时无需光电转换设备即可直接使用,因而成为数据传输“最后一百米”的最优解决方案之一。随着 PoE 供电技术的成熟,铜双绞线在传输数据的同时还能为终端设备提供一定功率的电能。因此,铜双绞线是智能楼宇、终端设备、企业园区应用、工业控制以及新兴的车载以太网
49、的主要选择。以太网传输的两种介质光纤、铜双绞线,一般以 10G 作为分界,各自在不同的速率范围和应用领域发展。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 11 表 6 IEEE 标准制定情况 分类分类 铜双绞线(铜双绞线(1 对)对)铜双绞线(铜双绞线(4 对)对)光纤光纤 特点 耐磨、不易损坏、成本低、可供电 传输速度快、距离远 主要应用 车载以太网等 智能楼宇、终端设备等企业应用、工业自动化 电信运营商和数据中心 10BASE-100BASE-1000BASE-2.5GBASE-5GBASE-10
50、GBASE-25GBASE-(仅有标准,无商业化产品)40GBASE-(仅有标准,无商业化产品)50GBASE-100GBASE-200GBASE-400GBASE-资料来源:招股说明书,Ethernet Alliance,首创证券 根据网络传输速度的不同,目前市场上基于铜双绞线的独立的以太网物理层芯片产品又主要可分为百兆 PHY、千兆 PHY、2.5G PHY、5G PHY、10G PHY。表 7 公司产品按网络传输速度分类 分类分类 速度速度 公司产品推出情况公司产品推出情况 百兆 PHY 100M bit/s 已量产 千兆 PHY 1000M bit/s 已量产 2.5G PHY 2.5
51、G bit/s 已量产流片,2022 年下半年实现销售 5G/10G PHY 5G bit/s、10G bit/s 技术预研阶段 资料来源:招股说明书,首创证券 2.4 研发难度大,技术及客户壁垒高研发难度大,技术及客户壁垒高 以太网物理层芯片是一个复杂的数模混合芯片系统,芯片中包含高性能 SerDes、高性能 ADC/DAC、高精度 PLL 等 AFE 设计,同时也包括滤波算法和信号恢复等 DSP 设计,芯片研发需要深厚的数字、模拟、算法全方位的技术经验以及完整产品设计团队互相高效配合。其中,模拟电路主要负责模拟信号与数字信号之间的转换,数字电路负责数字信号的处理,实现降噪、干扰抵消、均衡、
52、时钟恢复等功能,主要模块的功能具体如下:公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 12 表 8 PHY 主要模块功能及公司技术水平 分类分类 主要模块主要模块 实现功能实现功能 公司技术水平公司技术水平 模拟电路模拟电路 双工器模块 将发送信号在接收端抵消,以实现在一根线上同时发送和接收的全双工通信。DC 400MHz 的宽频带范围内的回声抵消可达20dB 以上。数模转换器 将离散的数字信号转换为连续变量的模拟信号。公司千兆芯片产品中的 DAC 具有 8bit 的分辨率,采样速率可达 500MSPS
53、;已通过下游客户测试的 2.5G PHY 产品具有 12bit 的分辨率,采样速率可达 800MSPS;公司高性能 DAC 设计技术已通过实验室测试,可实现 1.63.2GHz 的采样率,转换精度可达 12bit。模数转换器 将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号。公司千兆芯片产品中的 ADC 具有 8bit 的分辨率,采样速率可达 125MSPS;已通过下游客户测试的 2.5G PHY 产品具有 12bit 的分辨率,采样速率可达 200MSPS;公司高性能 ADC 设计技术已通过实验室测试,可实现 400M 800MHz 的采样率,转换精度可达 12bit。相位选择器 对时钟的相位进行精
54、确调整,选择出最优的信号采样点。公司千兆产品中采用 125ps 步进的相位选择器;已通过下游客户测试的 2.5G PHY 产品可实现1ps 步进的相位选择精度。时钟锁相环 在芯片中生成可变、稳定、高质量的时钟信号,用于芯片内各个功能模块时序逻辑的时脉。低抖动锁相环技术可以产生 RMS 抖动 100fs 数量级的片内时钟信号,满足 ADC 和 DAC 12bit 转换精度的需求;SerDes SerDes 是一种主流的时分多路复用、点对点的串行通信技术。即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(铜线或光纤),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。作为一种重要技术,S
55、erDes 通常作为以太网的物理层,广泛应用于服务器、汽车电子、通信等领域的高速互连。1.25 5G SerDes 已在多款量产产品上得到应用;10G SerDes 已通过实验室性能测试;可在 FR4 材料的电路板上传输距离长达 40 英寸,拥有强大的抗干扰能力,可通过多达 4 个连接器相连,并适配以太网、PCIE 等多种上层协议,满足不同规格的通信要求;数字电路数字电路 均衡器 补偿经过信道后带来的信号畸变,恢复出原始的发送信号。高速数字均衡器和回声抵消器技术采用精简算法在 28nm 工艺可用仅不到 2 平方毫米的面积,实现 5G 以太网在 100 米线缆的无差错传输(符号率 400M),回
56、声抵消器阶数多达 600 级。回声/串扰消除器 全双工通信时发送端对接收端存在回声干扰,周围的线缆存在串音干扰(crosstalk),通过自适应算法可以将这些干扰消除。物理编码子层 协议中定义了物理层编码,以增加数据流随机性,纠正传输中出现的错误数据。在发送和接收时需要有相应的编码和解码模块。接口接口 MII/RGMII/SGMII 物理层芯片与网络上层芯片之间的接口。资料来源:招股说明书,首创证券 对于行业新进入者来说,积累技术经验、成功导入下游客户,通常需要较长的时间。公司产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云、烽火通信、大华股份等国内众多知名企业的供应链体系,
57、打入被国际巨头长期主导的市场。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 13 3 竞争格局竞争格局:自给率低,自给率低,国产替代空间广阔国产替代空间广阔 3.1 以太网以太网应用领域应用领域广泛广泛 以太网是目前应用最广泛的局域网技术之一,也是当今信息世界最重要的基础设施之一,因特网、电信网、局域网、数据中心均离不开以太网这一基础架构。需要以太网通信的终端设备均可应用以太网物理层芯片,以实现设备基于以太网的通信。目前基于双绞线的以太网主流技术是基于 802.3ab 标准的千兆以太网,其可在超过 10
58、0m 的 5 类双绞线上传输 1000Mbit/s 的数据流,大多数企业在组建网络时将千兆以太网作为首选高速网络技术。面对日益增长的数据流和多媒体服务,大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大,未来基于铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。考虑万兆网络端口需要配套 Cat6/6a 或以上线缆,需对现有布线进行全面升级改造,在网络布线上会存在诸多不便,基于 IEEE 802.3bz 标准的 2.5G/5G 以太网技术是目前更为主流的更新趋势。3.2 竞争格局竞争格局:国际巨头高度集中国际巨头高度集中 以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一。以太网物理层芯片
59、领域集中度较高,少量参与者掌握了大部分市场份额。欧美和中国台湾厂商经过多年发展,凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累,形成了较大的领先优势。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计,在全球以太网物理芯片市场竞争中,博通(美国)、美满电子(美国)、瑞昱(中国台湾)、德州仪器(美国)和高通(美国)五家国际巨头占据全球超过 90%的市场份额。中国大陆以太网物理层芯片自给率极低,下游厂商使用的以太网物理层芯片高度依赖境外进口,上述五家国际巨头占据87.2%的中国大陆市场。根据中国汽车技术研究中心有限公司的数据统计,车载领域,市场竞争格局更为集中,美满电子、博通、瑞昱、德州仪器和恩智浦五家企业几
60、乎占据了车载以太网物理层芯片全部市场份额。图 12 2020 年全球以太网物理层芯片市场竞争格局 图 13 2020 年中国大陆以太网物理层芯片市场竞争格局 数据来源:招股说明书,中国汽车技术研究中心,首创证券 资料来源:招股说明书,中国汽车技术研究中心,首创证券 28.0%22.3%19.0%13.5%8.2%5.8%3.2%博通美满电子瑞昱德州仪器高通微芯其他23.4%17.7%28.6%10.8%6.7%5.1%7.7%博通美满电子瑞昱德州仪器高通微芯其他 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律
61、声明 14 图 14 2020 年全球车载以太网物理层芯片市场竞争格局 图 15 2020 年中国大陆车载以太网物理层芯片市场竞争格局 数据来源:招股说明书,中国汽车技术研究中心,首创证券 资料来源:招股说明书,中国汽车技术研究中心,首创证券 3.3 未来增长点:车载领域未来增长点:车载领域 车载以太网不仅能够支持较高的速率传输,具有大带宽、低延时、低电磁干扰等优点,而且对链路连接形式有归一性,使整车链接种类降低、成本降低,可广泛应用于娱乐、ADAS、车联网等系统中,因此车载以太网有望逐步取代传统总线技术,成为下一代车载网络架构。车载以太网相较传统以太网的四对双绞线仅采用一对双绞线,同时对安全
62、性、稳定性、实时性也有更高的要求,因此车载以太网对物理层芯片的性能要求大幅提高。以太网电路接口主要由数据链路层(MAC)和物理层(PHY)两大部分构成,目前汽车大部分处理器已包含 MAC 控制,而以太网物理层芯片(PHY)作为独立的芯片用来提供以太网的接入通道,起到连接处理器与通信介质的作用,其重要性不断凸显。图 16 车载以太网应用领域 资料来源:招股说明书,Ethernet Alliance,首创证券 目前,汽车总线技术以 CAN 总线为主,LIN 总线为辅。CAN 总线的最高传输速度为 1Mbps(40m)。CAN 总线具有多主仲裁的特点,只能实现半双工通讯。在每个时间窗口里,只能一个节
63、点赢得控制权发送信息,其他节点变为接收节点。在汽车电动化、38.5%18.4%17.3%15.5%9.4%0.9%美满电子博通瑞昱德州仪器恩智浦其他36.4%25.3%17.8%10.6%9.3%0.6%美满电子博通瑞昱德州仪器恩智浦其他 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 15 网联化、智能化、共享化的发展趋势下,使用 CAN 总线连接的汽车电子系统成本较高,而且无法满足高性能处理器实时高速双向数据交互的需求。车载以太网的传输速度为 10M-10Gbit/s。车载以太网使用单对非屏蔽电缆以及
64、更小型紧凑的连接器,使用非屏蔽双绞线时可支持 15m 的传输距离、屏蔽双绞线可支持40m的传输距离。车载以太网可通过使用回声抵消在单线对上实现双向通信,满足智能化时代对高带宽的需求。表 9 车载以太网与其他总线的性能对比 分类分类 CAN LIN MOST FlexRay 车载以太网车载以太网 主要应用主要应用场景场景 发动机控制、驱动系统及 ABS/ESP 组成的网络、车身系统、ADAS 系统等 在舒适电子系统上为现有的 CAN 总线等网络提供低成本的拓展 控制、音频和视频数据的传输 与安全相关的相对简单应用的网络系统 车辆主干网络、信息娱乐系统、ADAS 系统 拓扑结构拓扑结构 线型总线
65、线型总线 环型拓扑 星型拓扑 交换机式通信方式 成本成本 较低 低 高 较高 适中 数据传输数据传输速率速率 8Mbps 20kbit/s 22.5Mbit/s 10-20Mbit/s 10M-10Gbit/s 优势优势 实时性强、传输距离较远、抗电磁干扰能力强、成本低 线间干扰小;节省线束;传输距离长;成本低 传输速率高;同步性好;带宽有保障 速率较高,10Mbps;实时性高,安全性有保障;双冗余,容错性高;适用于线控系统 速率高,支持 100M、1000M 甚至更高;端口带宽独享;成本相对较低;协议开放,应用成熟,接口成熟;网络形式易于拓展 资料来源:招股说明书,首创证券 3.4 国家政策
66、国家政策支持产业发展支持产业发展 集成电路产业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家或地区科技发展水平的核心指标,影响社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。自 2000 年以来,我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一,并颁布了一系列政策法规,大力支持集成电路产业发展。2020 年以来,中央会议多次提及“新基建”概念,会议要求出台新型基础设施投资支持政策,改造提升传统产业,培育壮大新兴产业,加快 5G 网络、数据中心、工业互联网等新型基础设施建设进度。新基建以信息网络为基础,面向高质量发展需要,提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系,为以太网芯片的发展提供了强大动
67、能。公司所处的集成电路设计行业是集成电路行业的关键子行业,行业内主要法律法规政策如下:表 10 集成电路行业相关法律法规 序号序号 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策法规名称政策法规名称 与行业相关内容与行业相关内容 1 2000 年 国务院 鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 该政策作为集成电路产业的核心政策,为软件企业和集成电路生产企业给予税收方面的优惠。2 2010 年 国务院 关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定 提出着力发展集成电路、新型显示、高端软件、高端服务器等核心基础产业。3 2017 年 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)该目录明确
68、了 5 大领域 8 个产业,进一步细化到 40 个重点方向下 174 个子方向,近 4,000 项细分的产品和服务。其中包括:集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体材料等。4 2017 年 国务院 国务院关于印发国家教育事业发展“十三五”规划的通知 优先在北京、上海、武汉等地建设一批集成电路实训基地,构建我国集成电路人才培养学科专业集群,加快人才培养和产业关键技术研发。5 2017 年 国务院 国务院办公厅关于深化产教融合的若干意见 大力支持集成电路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略、国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革命和产业变革及 公司深度报告公
69、司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 16 新经济发展,促进学科专业交叉融合,加快推进新工科建设。6 2019 年 财政部、国家税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业,在 2018 年 12 月31 日前自获利年度起计算优惠期,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税,并享受至期满为止。7 2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策(国发(2020)8 号)国际鼓励的集
70、成电路设计、装备、材料、封装、测试企业,自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业发展。大力支持符合条件的集成电路企业在境内外上市融资。8 2021 年 工信部、发改委、财政部、国家税务总局 中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国家税务总局公告 2021年第9 号 明确新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策(国发(2020)8号)中提及的国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业必须满足的条件。9 2021 年 全国人大 中华人民共和国国民经济和社
71、会发展第十四个五年规划和 2021年远景目标纲要 聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA 存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。资料来源:招股说明书,首创证券 4 核心优势核心优势:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局:产品在中国大陆稀缺,公司前瞻性进行布局 4.1 产品产品在中国大
72、陆的在中国大陆的稀缺性稀缺性 公司是境内为数不多可以大规模供应千兆高端以太网物理层芯片的企业,开发的系列千兆物理层芯片在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代,成功打破了中国大陆长期被垄断的市场格局。代表公司先进技术水平的核心产品已通过诸多国内知名企业的验证,公司千兆以太网物理层芯片的主要技术参数与国际主流竞品基本一致,在传输性能上更具优势。4.2 2025 年全球或超年全球或超 300 亿元亿元,国产替代国产替代空间广阔空间广阔 以太网物理层芯片作为以太网传输的基础芯片之一,随着数据量的快速增长,市场规模拥有持续上涨的动能;公司的以太网物理层芯片产品的终端用户广泛分
73、布于信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备及工业控制等发展较快的行业领域。全球每年产生的数据呈现快速增长,在传输和交换方面带动了更大的市场需求。根据 IDC 预测,全球每年产生的数据将从 2018 年的 33ZB 增长到 2025 年的 175ZB,相当于每天产生 491EB 的数据。年复合增长率年复合增长率 25%以上,以上,2025 年全球或超年全球或超 300亿元。亿元。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据,2022-2025 年,全球以太网物理层芯片市场规模预计保持 25%以上的年复合增长率,2025 年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破 300 亿元。公司深度报告公司深度报告
74、 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 17 图 17 全球每年生产的数据量规模(ZB)图 18 全球以太网物理层芯片市场规模预测(亿元)数据来源:招股说明书,IDC,首创证券 数据来源:招股说明书,中国汽车技术研究中心,首创证券 4.3 公司的前瞻性布局:横向拓类别,纵向延深度公司的前瞻性布局:横向拓类别,纵向延深度 横向:拓宽产品类别广度。横向:拓宽产品类别广度。除以太网物理层芯片外,公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域,已形成 9 项应用于网络层产品的核心技术,自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线,两个
75、产品均已于 2022 年上半年量产流片,拓展公司产品矩阵边界。纵向:延展以太网物理层芯片产品线深度。纵向:延展以太网物理层芯片产品线深度。在百兆、千兆产品规模化应用的基础上,公司即将推出更高速率的 2.5G PHY 产品。公司车载百兆以太网物理层芯片已通过车规认证并小规模量产、车载千兆以太网物理层芯片已工程流片。4.4 本土化优势本土化优势 公司立足中国大陆,致力于有线通信高端芯片进口替代,同时公司更为贴近、了解本土市场,能够深度理解客户需求并快速响应,予以充分的服务支持,以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性。公司以太网物理层芯片产品已进入境内众多知名客户的供应链体系,其中不乏如普联、
76、盛科通信、新华三、海康威视、汇川技术、诺瓦星云等各行业的龙头企业。未来,凭依不断扩充并迭代的产品系列,公司有望不断扩充客户数量,与更多优秀企业达成合作。5 财务分析财务分析:公司产品逐渐成熟,盈利能力显著增强:公司产品逐渐成熟,盈利能力显著增强 5.1 公司营业收入大幅增长公司营业收入大幅增长 公司营业收入公司营业收入大幅大幅增长。增长。公司营业收入快速增长主要系公司技术日趋成熟,逐步形成不同传输速率及不同端口数量的产品组合可供销售,市场开拓取得明显成效。2019-2022 H1,公司营业收入为 132.62/1295.08/25408.61/19178.95 万元,公司产品和技术水平逐步得到
77、市场认可,营业收入从 2019 年的 132.62 万元迅速增长至 2021 年的2.54 亿元,年复合增长率高达 1284.15%。2022 年客户需求持续增长,新产品陆续被大规模采购。2022 H1,公司营业收入为 1.92 亿元,同比增长 173.26%。公司营收的主要组成部分公司营收的主要组成部分为为以太网物理层芯片以太网物理层芯片产品产品。公司销售的产品主要为以太网04080003003502022E2023E2024E2025E 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本
78、报告最后部分的重要法律声明 18 物理层芯片。2019-2022 H1,公司以太网物理层芯片产品收入为 89.80/1205.52/24404.76/18219.13 万元。2019 年之后,以太网物理层芯片产品收入占营业总收入的93%以上;2022 H1,以太网物理层芯片产品收入占比为 95%。服务收入主要包括技术开发和测试服务,PCB 测试产品包括 PCB 测试板和 PCB 测试系统,服务收入和 PCB测试产品收入占比逐年缩小,2019-2022 H1,收入占比分别为 32.29%/6.91%/1.89%/0.08%。图 19 2019-2022 H1 公司营业收入及同比增速 图 20 2
79、019-2022 H1 各业务营收占比情况 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 2019-2022 H1,公司归母净利润为-2748.99/-4037.71/-46.25/1532.17 万元。公司芯片产品销售规模持续提升,2022 H1 归母净利润扭亏为盈,实现归母净利润1532.17 万元,归母扣非净利润 965.28 万元,预计 2022 全年小幅亏损。图 21 2019-2022 H1 公司净利润及同比增速 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 5.2 毛利率水平不断提高并趋于稳定毛利率水平不断提高并趋于稳定 公司处于业务快速发展期,
80、2019-2020 年业务规模较小,产品结构较为单一,毛利率受单一产品影响较大。2019-2022 H1,公司主营业务中芯片产品的毛利率分别为 26.73%/23.22%/31.62%/44.26%,受各年产品结构的影响呈现小幅波动。随着公司依托核心技术持续投入研发资源、不断拓展产品线,毛利率也将不断提高并趋于稳定。0%400%800%1200%1600%2000%050030020022H1营业收入yoy0%20%40%60%80%100%20022H1芯片产品服务收入PCB测试产品其他业务收入-50%50%150%250%3
81、50%-60-40-200204020022H1归母净利润归母扣非净利润归母净利润yoy归母扣非净利润yoy单位:百万元单位:百万元 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 19 图 22 2019-2022H1 公司芯片产品毛利率情况 图 23 2019-2022 H1 公司与同行业上市公司毛利率情况 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 工规级、商规级芯片工规级、商规级芯片毛利率毛利率波动较大波动较大。2019-2022 H1
82、,工规级芯片毛利率分别为69.94%/41.29%/36.12%/45.05%。2019 年,公司处于成立初期,产品结构较为单一,工规级以太网芯片仅销售少量百兆产品;2020 年及之后,千兆产品成为工规级以太网芯片的主要销售产品,毛利率趋于稳定。2019-2022 H1,商规级芯片毛利率分别为 53.61%/-3.42%/23.72%/39.66%。2019 年公司商规级芯片以百兆产品为主,2019 年之后千兆产品收入占比逐渐提升,2020 年商规级百兆产品处于市场推广期,量产初期产品成本较高,毛利率为负;2021 年,公司推出新一代千兆商规级以太网芯片,商规级芯片毛利率有所上升。车规级芯片毛
83、利率持续增长。车规级芯片毛利率持续增长。2020-2022 H1,车规级芯片毛利率分别为 39.72%/45.48%/45.98%。公司自主研发的首颗单口车载百兆以太网芯片于 2020 年开始销售,产品优异的性能带来了较高的毛利率。公司自主研发的车载千兆以太网物理层芯片已工程流片,未来有望大规模应用,助力车规级芯片毛利率增长。图 24 2019-2022 H1 公司工规级/商规级/车规级芯片毛利率情况 资料来源:招股说明书,Wind,首创证券 0%10%20%30%40%50%20022H120%40%60%80%100%20022H1瑞昱博通美满电
84、子盛科通信均值裕太微-20%0%20%40%60%80%20022H1工规级商规级车规级 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 20 5.3 费用率趋于合理水平费用率趋于合理水平,持续加大研发投入持续加大研发投入 费用率趋于合理水平。费用率趋于合理水平。2019 年,公司处于产品研发和市场开拓阶段,营业收入较少,费用率水平处于高水平;2019 年之后,公司产品逐步放量,营业收入规模快速增长,费用率也随之下降并趋于合理。2019-2022 H1,销售费用率(扣除股份支付)分别
85、为168.54%/27.49%/2.48%/3.70%,管理 费用率(扣 除股份支付)分别为 656.74%/84.35%/8.09%/7.91%,财务费用率分别为-3.53%/-0.40%/0.52%/-0.34%。持续加大研发投入。持续加大研发投入。2019-2022 H1,研发费用(扣除股份支付)分别为 1904.81/3094.92/6376.14/5073.39 万元,研发费用率(扣除股份支付)分别为 1436.26%/238.98%/25.09%/26.45%,为公司的技术创新和人才培养等创新机制奠定了基础。图 25 2019-2022H1 公司费用率情况 资料来源:招股说明书,W
86、ind,首创证券 6 盈利预测与盈利预测与估值估值 6.1 盈利预测盈利预测 工规级:工规级:公司百兆、千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并实现大规模出货,在产品性能和技术指标上基本实现对博通、美满电子和瑞昱同类产品的替代。公司工规级芯片客户包括盛科通信、新华三、汇川技术、烽火通信等,随着客户的技术更新迭代,公司工规级芯片的应用市场空间较大。目前,公司产品的渗透率不断提升,以及持续推出更高速率的产品,预计工规级芯片产品的营收将持续增长,22/23/24 年分别实现营收253.77/441.25/571.86 百万元,同比增长77.80%/73.88%/29.60%;预计 22/23/24年
87、毛利率水平为 42.16%/40.32%/41.98%。商规级:商规级:公司商规级芯片客户包括普联、诺瓦星云、海康威视、大华股份等。由于商规级芯片下游应用领域景气度下行,且商规级芯片供应商为抢夺市场份额进行价格竞争,预计 22 年商规级芯片产品营收增速、毛利率低于工规级、车规级芯片产品,23 年开始营收增速逐步提升,22/23/24 年分别实现营收 131.97/237.55/313.56 百万元,同比增长 49.50%/80%/32%;预计 22/23/24 年毛利率水平为 32.52%/34.77%/37.49%。车规级:车规级:公司车规级芯片客户包括德赛西威、广汽等。公司车载百兆以太网物
88、理层芯片已开始小规模销售,车载千兆以太网物理层芯片已工程流片并已向德赛西威及主流汽车品牌送样,已通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试。预计车规级芯片产品经过下游厂商的测试后将快速放量,销售收入将高速增长,22/23/24 年分别实现营收 3.61/12.51/26.02 百万元,同比增长 267.50%/246.50%/108%;预计 22/23/24 年毛利率水平为 46%/43.43%/43.43%。-300%0%300%600%900%1200%1500%20022H1销售费用率(扣除股份支付)管理费用率(扣除股份支付)研发费用率(扣除股份支付)财务费用率
89、公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 21 表 11 公司收入拆分及盈利预测 单位:百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 工规级工规级 收入 6.57 142.73 253.77 441.25 571.86 yoy 15959.77%2072.99%77.80%73.88%29.60%毛利 2.71 51.56 106.98 177.92 240.06 毛利率 41.29%36.12%42.16%40.32%41.98%营收占比 50.72%56.17%58.40%
90、59.06%58.49%商规级商规级 收入 4.34 88.28 131.97 237.55 313.56 yoy 1497.75%1934.23%49.50%80.00%32.00%毛利-0.15 20.94 42.92 82.59 117.55 毛利率-3.42%23.72%32.52%34.77%37.49%营收占比 33.51%34.74%30.37%31.80%32.07%车规级车规级 收入 0.001 0.98 3.61 12.51 26.52 yoy-89190.91%267.50%246.50%108.00%毛利 0.05 0.45 1.66 5.43 11.30 毛利率 39
91、.72%45.48%46.00%43.43%43.43%营收占比 0.01%0.39%0.83%1.67%2.67%合计合计 收入 10.91 231.99 389.35 691.31 911.94 yoy 3391.20%2026.40%67.83%77.55%43.49%毛利 2.56 72.94 151.56 265.94 368.91 毛利率 23.46%31.44%38.93%38.47%40.45%资料来源:Wind,首创证券 6.2 估值估值 公司成立时间尚短,需要大额研发投入保证技术的积累和产品的开发,尚未实现盈利,因此采用 PS 估值,根据招股说明书,选取与公司业务相近的圣邦
92、股份、思瑞浦、翱捷科技三家作为可比公司。三家可比公司的主营业务与裕太微同属 IC 设计领域。其中,圣邦股份的主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售,产品涵盖信号链和电源管理两大领域;思瑞浦主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售,产品以信号链模拟芯片为主,并逐渐向电源管理模拟芯片拓展;翱捷科技专注于无线通信芯片的研发和技术创新。根据 wind 一致预测,三家公司 2023 年 PS 平均值为11.92。按照裕太微发行价格 92元/股计算,对应 PS 为 10.08,低于可比公司平均值。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最
93、后部分的重要法律声明 22 表 12 可比公司 PS 估值 股票代码股票代码 公司简称公司简称 收盘价收盘价(2 月月 6 日日)PS 2021A 2022E 2023E 2024E 300661.SZ 圣邦股份 178.60 34.13 19.72 15.04 11.55 688536.SH 思瑞浦 288.99 34.65 17.12 12.43 9.32 688220.SH 翱捷科技 59.61 13.80 11.05 8.29 6.17 平均平均 27.53 15.97 11.92 9.01 688515.SH 裕太微 92 28.98 17.95 10.08 7.59 资料来源:Wi
94、nd,首创证券 6.3 投资建议投资建议 预计公司2022-2024年收入分别为4.35/7.47/9.78亿元,同比增长71.0%/71.9%/30.9%,净利润分别为-0.17/0.32/0.89 亿元。考虑到公司产品在中国大陆的稀缺性,下游应用领域广泛,国产替代市场空间较大,首次覆盖给予“买入”评级。7 风险风险提示提示 7.1 产品开发风险产品开发风险 公司目前主要销售产品集中在百兆和千兆的产品,车规级芯片仍处于市场开拓期。公司 2.5G PHY 芯片、车载千兆芯片、交换芯片和网卡芯片尚未实现销售。若公司在研产品市场开拓失败或者量产失败,将导致公司产品布局及收入增长受到不利影响。7.2
95、 关键技术人才流失风险关键技术人才流失风险 在集成电路设计行业,关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础,也是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。随着集成电路设计行业的持续发展,对集成电路关键技术人才的竞争将不断加剧,未来,如果公司核心技术人员离职,可能对公司产品研发进度、公司研发能力产生不利影响。7.3 市场竞争风险市场竞争风险 全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外,博通、美满电子和瑞昱三家国际巨头呈现高度集中的市场竞争格局。与上述行业龙头相比,公司在市场份额、产品布局、经营规模、盈利能力等方面均存在明显差距。公司成立时间尚短,导致公司产品
96、在进行市场推广时处于劣势,存在被博通、美满电子和瑞昱等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。7.4 客户集中度较高的风险客户集中度较高的风险 公司多个客户向公司采购的产品最终运用到同一企业,公司对该等客户合计的收入占当期主营业务收入的占比分别为 0.00%、36.99%、43.26%和 55.20%,集中度较高,公司产品受该企业的影响较大,未来如果该企业的经营情况恶化或运用公司产品的计划下降,将导致公司经营情况存在恶化的风险。未来,如果该等客户对经营战略进行调整安排,终止与公司的业务合作,公司与主要客户合作关系被其他企业替代,公司主要客 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报
97、告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 23 户的经营、采购战略发生较大变化,公司因产品质量等自身原因流失主要客户,公司主要客户经营发生不利变化,无法继续维持与主要客户的合作关系,公司新客户开拓成果不及预期,前述情况均将对公司经营产生不利影响。7.5 供应商集中度较高的风险供应商集中度较高的风险 公司采用 Fabless 模式经营,供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂,公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性,晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度很高。行业内,单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考
98、虑,往往仅选择个别晶圆厂和封测厂进行合作,因此受到公司目前规模的制约,公司的供应商呈现较为集中状态。未来若包括中芯国际在内的公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致公司在供应商处的产品流片推迟或供应商不能足量及时出货,对公司生产经营产生不利影响。公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明请务必仔细阅读本报告最后部分的重要法律声明 24 财务报表和主要财务比率 Table_Finance 资产负债表(百万元)资产负债表(百万元)2021 2022E 2023E 2024E 现金流量表(百万元)现金流量表(百万元)20
99、21 2022E 2023E 2024E 流动资产 493 819 1,293 2,181 经营活动现金流 0-42 41 542 现金 56 259 458 1,164 净利润 0-17 32 89 应收账款 50 85 146 192 折旧摊销 7 7 8 10 其它应收款 0 0 0 0 财务费用 1 0 0 0 预付账款 59 86 153 195 投资损失-2-2-2-2 存货 115 166 295 377 营运资金变动-5-76-80 384 其他 204 208 215 219 其它 0 46 82 60 非流动资产 60 51 54 55 投资活动现金流-223 2-11-1
100、1 长期投资 0 0 0 0 资本支出-42-10-10-10 固定资产 10 17 22 26 长期投资 0 0 0 0 无形资产 30 27 24 22 其他-181 12-1-1 其他 19 6 8 8 筹资活动现金流 216 243 169 175 资产总计 553 870 1,347 2,236 短期借款 3 0 0-1 流动负债 264 584 1,028 1,826 长期借款 3 0 0-1 短期借款 0 0 0 0 其他-7 1-85-91 应付账款 22 32 57 73 现金净增加额-7 203 199 706 其他 3 3 3 3 主要财务比率 2021 2022E 20
101、23E 2024E 非流动负债 12 6 6 8 成长能力 长期借款 0 0 0 0 营业收入 1861.9%71.0%71.9%30.9%其他 12 6 6 8 营业利润 98.9%3753.0%292.3%177.2%负债合计 276 590 1,034 1,834 归属母公司净利润 98.9%3535.9%291.8%177.4%少数股东权益 0 0 0 0 获利能力 归属母公司股东权益 277 280 313 402 毛利率 34.1%44.2%42.3%43.7%负债和股东权益 553 870 1,347 2,236 净利率-0.2%-3.9%4.3%9.2%利润表(百万元)利润表(
102、百万元)2021 2022E 2023E 2024E ROE-0.2%-6.0%10.3%22.2%营业收入 254 435 747 978 ROIC 0.9%-5.0%6.1%11.3%营业成本 167 242 431 551 偿债能力 营业税金及附加 0 1 1 1 资产负债率 49.9%44.0%49.8%58.2%营业费用 7 28 37 38 净负债比率 5.7%3.3%3.4%2.7%研发费用 66 130 179 223 流动比率 1.9 1.4 1.3 1.2 管理费用 21 58 75 83 速动比率 1.4 1.1 1.0 1.0 财务费用 1 0 0 0 营运能力 资产减
103、值损失 0 0 0 0 总资产周转率 0.5 0.5 0.6 0.4 公允价值变动收益 0 0 0 0 应收账款周转率 10.2 6.4 6.4 5.8 投资净收益 2 2 2 2 应付账款周转率 13.3 9.0 9.7 8.5 营业利润 0-17 32 89 每股指标(元)营业外收入 0 0 0 0 每股收益-0.01-0.21 0.40 1.12 营业外支出 0 0 0 0 每股经营现金-0.53 0.51 6.78 利润总额 0-17 32 89 每股净资产 3.46 3.50 3.91 5.03 所得税 0 0 0 0 估值比率 净利润 0-17 32 89 P/E-11,935.6
104、9-437.70 228.18 82.26 少数股东损益 0 0 0 0 P/B 19.91 26.24 23.53 18.30 归属母公司净利润 0-17 32 89 EBITDA 7-10 41 99 EPS(元)-0.01-0.21 0.40 1.12 公司深度报告公司深度报告 证券研究报告证券研究报告 Table_Introduction 分析师简介 何立中,电子行业首席分析师,北京大学硕士,曾在比亚迪半导体、国信证券研究所、中国计算机报工作。赵绮晖,电子行业研究助理,UC San Diego 纳米工程硕士,南开大学、天津大学分子科学与工程双学士,2021年 12 月加入首创证券。分析
105、师声明 本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响,作者将对报告的内容和观点负责。免责声明 本报告由首创证券股份有限公司(已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格)制作。本报告所在资料的来源及观点的出处皆被首创证券认为可靠,但首创证券不保证其准确性或完整性。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业财务顾问的意见。对依据或者使用本报告所造
106、成的一切后果,首创证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。投资者需自主作出投资决策并自行承担投资风险,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告所载的信息、材料或分析工具仅提供给阁下作参考用,不是也不应被视为出售、购买或认购证券或其他金融工具的要约或要约邀请。该等信息、材料及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期,首创证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。首创证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/
107、或交易观点。首创证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。首创证券的自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。在法律许可的情况下,首创证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易,也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此,投资者应当考虑到首创证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。本报告的版权仅为首创证券所有,未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。评级说明 1.投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级 以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后的 6 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数的涨跌幅为基准 2.投资建议的评级标准 报告发布日后的 6 个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深 300指数的涨跌幅为基准 评级 说明 股票投资评级 买入 相对沪深 300 指数涨幅 15以上 增持 相对沪深 300 指数涨幅 5-15%之间 中性 相对沪深300指数涨幅5-5之间 减持 相对沪深 300 指数跌幅 5以上 行业投资评级 看好 行业超越整体市场表现 中性 行业与整体市场表现基本持平 看淡 行业弱于整体市场表现