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1、例如:采用改进的 APG 技术实现地址自动增加功能、MARCH C 算法实现存储器数据的自动写入、输出检查和数据比较,提高了对随机静态存储芯片 SRAM 检测效率;基于 ATE+外部 FPGA 自动控制技术对DDR2 电路进行数据接口控制、数据传输控制、数据自动比较等,显著提高了DDR2 检测效率;开发了 DSP 电路自动并行功能测试的通用平台,提高了 DSP测试平台的通用性及并测能力,节省了新平台研发时间,大大提高 DSP 电路检测时效性;自主设计研发了电磁继电器多路并行驱动系统,提高了电磁继电器检测效率。通过持续的技术研发,增加新型高端检测设备,培养及引进高端技术人才,总体来看,公司可靠性
2、检测技术处于国内同行业一流水平。在可编程逻辑阵列FPGA 测试与筛选试验技术方面,发行人是国内极少数可以对复杂的高速 FPGA电路实现高故障测试覆盖率的第三方检测机构之一;在电连接器测试与筛选试验技术方面,发行人为国内极少数具备射频电连接器全项目检测能力的企业之一,发行人具有齐全的电连接器可靠性检测技术能力,研发了电连接器检测系统,在国内第三方检测机构中,率先建立了全面的电连接器检测能力;在破坏性物理分析(DPA)技术方面,发行人是行业内少数可针对不同类别不同封装的电子元器件全面开展 DPA 试验的检测机构之一。目前,发行人已获得了 24 项专利,其中发明专利 10 项,并拥有 94 项软件著
3、作权,经 CNAS 和 DILAC 认证的检测项目共计 458 项,具有较强的军用电子元器件可靠性检测能力。(二)研发技术产业化情况发行人研发项目的开展以及可靠性检测工艺流程设计主要基于客户需求,具有明显的市场需求导向,其研发技术成果主要体现在开发的测试软件程序、检测适配器与工艺流程设计相关的检测方法等方面。公司根据客户提出的不同元器件的测试特性和要求持续开展研发活动,经过不断的积累,目前公司已拥有 1.8 万多套检测软件程序,部分已取得软件著作权,部分检测方法和检测装置已申请了相关专利。公司已取得的研发技术成果主要是针对客户的具体检测要求长期开展技术研发的结果,并在检测业务实践中使用,因此其与产业深度融合。