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1、智能制造 2022 年 03 月 13 日 中微公司(688012.SH) 刻蚀设备执牛耳者,MOCVD再创佳绩 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 公司报告 公司首次覆盖报告 推荐推荐(首次)(首次) 现价现价:120.85 元元 主要数据主要数据 行业 智能制造 公司网址 www.amec- 大股东/持股 上海创业投资有限公司/15.64% 实际控制人 总股本(百万股) 616 流通 A 股(百万股) 329 流通 B/H 股(百万股) 总市值(亿元) 745 流通 A 股市值(亿元) 397 每股净资产(元)
2、21.71 资产负债率(%) 12.9 行情走势图行情走势图 平安观点: 公司是国公司是国产产刻蚀设备和刻蚀设备和 MOCVD设备双龙头。设备双龙头。 中微公司成立于2004年,2019 年7 月登陆科创板。公司核心产品为刻蚀设备(集成电路制造关键设备)和 MOCVD 设备(LED/Mini LED 外延关键设备), 享有全球竞争力。2021 年公司业绩快报披露实现营收 31.08 亿元(+36.7%),其中刻蚀设备、 MOCVD设备收入分别为20.04 亿元、 5.03亿元, 占比分别为64.5%、16.2%。2021 年公司归母、扣非净利润分别为 10.11 亿元(+105.5%)和3.2
3、2 亿元(+1281.9%)。近 4 年公司收入和归母净利润CAGR 分别高达33.7%、140.9%,业绩保持高速增长。 刻蚀设备国产替代引领者,刻蚀设备国产替代引领者,ICP 紧随紧随 CCP 进入爆发期。进入爆发期。 刻蚀设备是半导体制造的关键设备,市场空间广阔,刻蚀设备是半导体制造的关键设备,市场空间广阔,格局集中格局集中:2021年全球刻蚀设备市场 189 亿美元,泛林/TEL/AMAT 三大公司占据 9 成份额。2021 年公司刻蚀设备收入 20 亿元,约占全球市场 1.7%,成长空间充足。 公司公司具备技术和服务优势,产品进入具备技术和服务优势,产品进入国产替代爆发国产替代爆发期
4、期:刻蚀设备进入客户产线需要经历漫长验证过程,公司深耕多年,技术扎实,服务领先,已进入台积电等海内外一线客户的 65-5nm 产线。随着国内晶圆厂扩产加速, 公司刻蚀设备进入国产替代爆发期, 业绩持续高成长 (2016-2021年 CAGR 为 33.6%) 。 CCP 设备积累设备积累深厚深厚,ICP 开启第二成长曲线开启第二成长曲线:刻蚀设备中 CCP 和 ICP占比约为 4:6。公司 CCP 设备已有深厚积累,奠定国内龙头地位。ICP设备于 2018 年发布后迅速获得客户认可,订单饱满,成为业绩增长强驱动力。 Mini LED推动推动 MOCVD设备订单设备订单爆发爆发,化合物半导体,化
5、合物半导体市场有望再市场有望再创创辉辉煌煌。公司 MOCVD 设备在蓝光 LED 时代成功完成国产替代,成为全球龙头。2021 年公司抓住 Mini LED 市场机遇,率先发布 Mini LED 专用MOCVD 设备, 凭借效率和良率优势, 迅速抢占市场份额, 公司 MOCVD设备迎来收入和毛利率双提升阶段。展望未来,公司有望在 Micro LED设备和化合物半导体 MOCVD 设备市场找到新的增长点。 2019A 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入(百万元) 1,947 2,273 3,108 4,591 6,104 YOY(%) 18.8 16.8 36.7 47.7
6、 33.0 净利润(百万元) 189 492 1,011 1,127 1,404 YOY(%) 107.5 161.0 105.4 11.5 24.6 毛利率(%) 34.9 37.7 43.4 41.5 41.5 净利率(%) 9.7 21.7 32.5 24.5 23.0 ROE(%) 5.0 11.3 7.3 7.5 8.5 EPS(摊薄/元) 0.31 0.80 1.64 1.83 2.28 P/E(倍) 394.9 151.3 73.7 66.1 53.0 P/B(倍) 19.9 17.0 5.4 4.9 4.5 证券研究报告 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报
7、告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 2/ 32 投资建议:投资建议:预计 2021-2023 年公司实现归母净利润分别为 10.11/11.27/14.04 亿元,对应的 PE 分别为 74/66/53 倍。公司作为刻蚀设备和 MOCVD 双龙头,业绩具备强劲增长潜力,我们首次覆盖,给予“推荐”评级。 风险提示:风险提示: (1)下游客户扩产投资不及预期的风险。若下游晶圆厂和LED 芯片制造商的后续投资不及预期,对相关设备的采购需求减弱,这将影响公司的订单量,进而对公司的业绩产生不利影响。 (2)新产品研发不及预期风险。若公司新产品研发不及预期,
8、将影响公司长远发展。 (3)国际贸易摩擦风险。近年来,国际贸易摩擦不断。如果中美贸易摩擦继续恶化,公司的生产运营将受到一定影响。 (4)政府补助变动的风险。若公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低,将会对公司经营业绩产生不利影响。 oUoUwWfZlWNAaQ9R9PoMpPtRtRiNqQoNlOmNnRaQnNzQxNmNoNMYoOsM 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 3/ 32 正文目录正文目录 一、一、 国内高端半导体设备领军者,国产刻蚀设备和国内高端半导体设备领军者,
9、国产刻蚀设备和 MOCVD 双龙头双龙头.6 二、二、 刻蚀设备国产替代引领者,刻蚀设备国产替代引领者,ICP紧随紧随 CCP进入爆发期进入爆发期.10 2.1 市场概况:刻蚀设备是前道制造关键设备,市场近 200 亿美元,格局集中,国产替代空间大 . 10 2.2 核心优势:以技术为矛、以服务为盾,铸就国产替代引领者 . 14 2.3 成长路径:CCP 已有深厚积淀,ICP 开启第二成长曲线 . 17 三、三、 MOCVD 全球龙头,全球龙头,Mini LED 时代再创佳绩时代再创佳绩 .21 3.1 成功打破 MOCVD 设备海外垄断,成就国内龙头 . 21 3.2 Mini-LED 风云
10、再起,公司 MOCVD 独占鳌头 . 23 四、四、 “三维发展三维发展”全面布局,打造高端装备平台全面布局,打造高端装备平台 .26 4.1 半导体设备:自主研发和外部投资结合,切入薄膜沉积、检测设备等市场 . 26 4.2 泛半导体、非半导体设备领域:广泛布局,打造平台型企业 . 28 五、五、 投资建议投资建议 .29 六、六、 风险提示风险提示 .30 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 4/ 32 图表目录图表目录 图表 1 公司前十大股东情况(截至 2021 年三季度末) . 6
11、 图表 2 中微公司产品线演变情况. 7 图表 3 公司 2021 年营收 31.08 亿元,同比增 36.7% . 7 图表 4 公司 2021 年归母净利润 10.11 亿元 . 7 图表 5 公司 2021 年收入结构 . 8 图表 6 刻蚀和 MOCVD 设备是公司主要的收入来源 . 8 图表 7 排除股份支付影响后,扣非净利润表现较好 . 8 图表 8 公司毛利率水平稳定,净利率逐步攀升. 8 图表 9 公司三大费用率情况 . 9 图表 10 公司经调整后的毛利率和费用率 . 9 图表 11 公司 2021Q1-Q3 研发投入 4.55 亿元 . 9 图表 12 公司研发投入占营业收
12、入比重保持 20%以上. 9 图表 13 根据业绩目标测算的预计收入规模 . 10 图表 14 限制性股票激励对各期会计成本的影响 . 10 图表 15 半导体制造核心工艺:薄膜沉积、光刻、刻蚀 . 10 图表 16 刻蚀步骤将图形从光刻胶转移到待刻蚀薄膜上 . 10 图表 17 干法刻蚀各向异性优于湿法刻蚀 . 11 图表 18 中微公司等离子体刻蚀设备(Primo HD-RIE) . 11 图表 19 2020 年刻蚀设备占全球晶圆制造设备价值量的 24% . 11 图表 20 全球干法刻蚀设备市场规模接近 190 亿美元 . 11 图表 21 2019 年全球刻蚀设备市场竞争格局 . 1
13、2 图表 22 刻蚀设备主要公司情况. 12 图表 23 全球半导体设备市场规模近千亿美元. 12 图表 24 半导体设备市场向中、韩为主的亚洲地区集中 . 12 图表 25 我国各类半导体设备国产化率情况 . 13 图表 26 2021 年初至今国内晶圆厂扩产规划 . 13 图表 27 研发人员占公司员工总数的 38% . 15 图表 28 博硕士人才在研发人员中占比近一半. 15 图表 29 公司已获专利情况 . 15 图表 30 公司在四轮专利诉讼中获得胜利 . 15 图表 31 公司 VLSI全球客户满意度评比排名前列 . 16 图表 32 公司是 5 家被评为五星级的设备公司之一.
14、16 图表 33 公司刻蚀机客户覆盖全球主流晶圆制造商 . 17 图表 34 电容性等离子体刻蚀(CCP)反应腔 . 17 图表 35 电感性等离子体刻蚀(ICP)反应腔. 17 图表 36 公司 CCP 和 ICP 设备累计安装量. 18 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 5/ 32 图表 37 公司主要产品关键性能已达到国际先进水平. 18 图表 38 公司电容性刻蚀设备产品特色. 18 图表 39 公司电感性刻蚀设备产品特色. 19 图表 40 公司采用的创新方形芯片传递主机节约占地
15、面积、输出效率更高 . 19 图表 41 公司刻蚀产品覆盖 CCP 和 ICP 单双台机. 19 图表 42 中微 CCP 设备占中国大陆部分领先的 3D NAND 和逻辑晶圆厂的设备采购份额已超过 30% . 20 图表 43 中微 CCP 设备在中国台湾地区领先的晶圆厂和存储器厂已占据前三份额 . 20 图表 44 铝布线工艺可直接对金属进行刻蚀 . 20 图表 45 铜布线采用大马士革工艺,重点为介质刻蚀. 20 图表 46 公司 ICP 设备可以涵盖大部分 ICP 刻蚀应用 . 21 图表 47 公司 ICP 设备刻蚀的线宽均匀性已达 0.25nm . 21 图表 48 公司 Prim
16、o CCP 和 ICP 产品系列发展路线. 21 图表 49 LED 制造工艺流程及所需设备 . 22 图表 50 中微公司 MOCVD 设备 Prismo D-BLUE . 22 图表 51 全球半导体用 MOCVD 市场规模 . 22 图表 52 2018 年全球 GaN 基 LED MOCVD 销量占比 . 22 图表 53 公司 MOCVD 设备性能达国际先进水平 . 23 图表 54 公司 MOCVD 设备产品主要客户 . 23 图表 55 LED 显示技术升级趋势 . 23 图表 56 Mini LED 可用于背光和直接显示 . 24 图表 57 全球 Mini LED 市场规模高
17、速增长 . 24 图表 58 Mini LED MOCVD 设备升级要求 . 24 图表 59 公司 Mini LED MOCVD 设备 Prismo UniMax. 24 图表 60 公司已有蓝光和高端显示产品,布局功率器件等领域 . 25 图表 61 2025 年全球 SiC 功率器件市场约 25.6 亿美元 . 25 图表 62 2026 年全球 GaN 功率器件市场约 11 亿美元 . 25 图表 63 2025 年全球氮化镓射频器件市场约 20 亿美元 . 26 图表 64 全球化合物半导体 MOCVD 设备年增量预测 . 26 图表 65 “三维发展”打造国际一流微观加工设备公司
18、. 26 图表 66 通过投资并购与合作合资实现外延生长 . 26 图表 67 公司半导体设备领域布局 . 27 图表 68 2021 年全球薄膜沉积设备市场 190 亿美元. 27 图表 69 2021 年全球 CVD 设备市场 121 亿美元 . 27 图表 70 公司薄膜沉积设备在研项目(截至 2021H1;单位:亿元) . 28 图表 71 公司泛半导体设备等领域已投资布局企业情况 . 28 图表 72 公司定增说明书规划的外部投资细分领域 . 29 图表 73 公司收入与毛利预测 . 29 图表 74 同行业可比公司估值对比 . 30 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公
19、司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 6/ 32 一、一、 国内国内高端高端半导体设备半导体设备领军者领军者,国产刻蚀设备和,国产刻蚀设备和 MOCVD 双龙头双龙头 中微公司(688012)于 2004 年成立于上海,2019 年 7月登陆科创板。公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售,核心产品为刻蚀设备和 MOCVD 设备,两类产品均在海内外具备优良竞争力。刻蚀设备为集成电路(IC)制造的关键设备,而 MOCVD 设备是LED 芯片制造的最主要设备。 截至 2021 年三季报末,中微公司第一大股东上海创投(实控人为上海市国资委)持股比
20、例 15.64%,第二大股东巽鑫投资(大基金全资子公司)持股比例为 15.15%,两者持股比例接近。公司无实际控制人。 图表图表1 公司公司前十大股东情况(截至前十大股东情况(截至 2021年三季年三季度末度末) 股东名称股东名称 持股比例持股比例/% 备注备注 上海创业投资有限公司 15.64 实控人为上海市国资委 巽鑫(上海)投资有限公司 15.15 国家集成电路产业投资基金(大基金)全资子公司 嘉兴智微企业管理合伙企业(有限合伙) 4.97 员工持股平台 Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. Asia(中微亚洲) 4.03 员工持股平台 华芯
21、投资管理有限责任公司国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 3.97 大基金二期 中国工商银行股份有限公司诺安成长股票型证券投资基金 2.13 GRENADE PTE. LTD. 1.86 员工持股平台 BOOTES PTE. LTD. 1.8 员工持股平台 嘉兴悦橙投资合伙企业 (有限合伙) 1.79 香港中央结算有限公司 1.71 资料来源:公司公告,平安证券研究所 公司发展经历了以下重要阶段公司发展经历了以下重要阶段: 2004 年,中微有限公司设立; 2007 年,首台 CCP 刻蚀设备产品研制成功,并交付国内客户; 2012 年,首台 MOCVD 设备产品研制成功; 2015 年,
22、由于中微等离子体刻蚀机的成功研发和量产,美国商务部取消了等离子体刻蚀机对中国的出口控制; 2016 年,首台单反应台 ICP 刻蚀设备产品研制成功,并运往国内客户; 2017 年 7 月,中微刻蚀设备进入国际先进 7 纳米生产线; 2019 年 7 月,成为科创板首批上市公司之一。 公司设备产品主要包括刻蚀设备和 MOCVD 设备两大类,其中刻蚀设备又包括电容性等离子体刻蚀设备(CCP)和电感性等离子体刻蚀设备(ICP) 。公司主要产品及应用领域分布如下: CCP 刻蚀设备:为 65 纳米到 5纳米及更先进工艺的芯片制造提供创新的解决方案; ICP 刻蚀设备:为1X纳米及更先进工艺的逻辑和存储
23、器件刻蚀应用提供创新的解决方案; MOCVD 设备:用于 LED 和功率器件外延片批量生产。 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 7/ 32 图表图表2 2 中微公司产品线演变情况中微公司产品线演变情况 资料来源:中微公司官网、招股说明书,平安证券研究所 受益于受益于下游积极扩产和国产替代, 公司收入和利润增长强劲, 在手订单饱满下游积极扩产和国产替代, 公司收入和利润增长强劲, 在手订单饱满。 公司业绩快报披露 2021年实现营业收入 31.08亿元,同比增长 36.7%,2017-202
24、1 年 CAGR4 为 33.7%。公司 2021 年新签订单金额为 41.3 亿元,同比增加约 90.5%。公司归母净利润增长强劲,2021 年实现归母净利润 10.11 亿元,同比增长 105.5%。 刻蚀设备和刻蚀设备和 MOCVD设备是公司主要的收入来源。设备是公司主要的收入来源。根据公司业绩快报,2021年公司专用设备收入 25.07亿元,占公司营业收入的 81%;其中,刻蚀设备和 MOCVD 设备收入分别为 20.04 亿元和 5.03 亿元,占公司营业收入的 65%和 16%。备品备件与设备维护收入共计 6.01 亿元,占 2021 年营业收入的 19%。 图表图表3 公司公司
25、2021年年营收营收 31.08亿元,同比增亿元,同比增 36.7% 图表图表4 公司公司 2021年年归母净利润归母净利润 10.11亿元亿元 资料来源:公司公告、Wind,平安证券研究所 资料来源:公司公告、Wind、平安证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%70%80%055营业总收入(左轴,亿元)YOY(右轴,%)0%50%100%150%200%250%024681012归母净利润(左轴,亿元)YOY(右轴,%) 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容
26、。 8/ 32 图表图表5 公司公司 2021年年收入结构收入结构 图表图表6 刻蚀和刻蚀和 MOCVD设备是公司主要的收入来源设备是公司主要的收入来源 资料来源:公司公告、Wind,平安证券研究所 资料来源:公司公告、Wind、平安证券研究所 公司公司盈利能力和费用控制能力良好,盈利能力和费用控制能力良好, 扣非归母净利润波动扣非归母净利润波动主要系股份支付和政府补助抵减研发费用所致主要系股份支付和政府补助抵减研发费用所致。 公司扣除非经常性损益的净利润数据波动较大,原因有二: 一为股份支付一为股份支付项目影响项目影响。公司存在大规模股权激励的传统,2018、2020和 2021年存在较大金
27、额的股份支付,作为经常性损益分别计入营业成本和三费(特别是管理费用)中,造成扣非净利润率的波动。若将当期股份支付费用加回扣非净利润,剔除股份支付对核心净利润的影响,可看出公司盈利水平稳中有升。 二为政府补助二为政府补助影响影响。公司作为高新技术企业接受了金额较高的政府补助,计算扣非净利润时,研发费用中使用政府补助抵减的金额作为非经常性损益去除,影响扣非后归母净利润的表现。 为了反映公司正常经营情况下的毛利率和费用率变化趋势,我们将股份支付和政府补助项目进行了调整,在成本/费用中减去股份支付费用、加回政府补助抵减,可见公司销售和管理费用随着营收规模增长逐渐摊薄,费用控制能力良好,而扣非净利润表现
28、主要受到较大幅度的研发投入影响。排除会计核算因素影响后,公司核心业务盈利能力和可持续性优良。 图表图表7 排除股份支付影响后,扣非净利润表现较好排除股份支付影响后,扣非净利润表现较好 图表图表8 公司公司毛利率水平稳定,毛利率水平稳定,净利率逐步攀升净利率逐步攀升 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 刻蚀设备65%MOCVD设备16%备品备件与设备维护19%专用设备81%4.7 2.9 5.7 8.1 12.9 20.0 0.2 5.3 8.3 7.6 5.0 5.0 051015202530MOCVD设备(亿元)刻蚀设备(亿元)-400
29、%-200%0%200%400%600%800%1000%1200%1400%(1.0)0.01.02.03.04.05.06.0扣非后归母净利润(左轴,亿元)剔除股份支付的扣非净利润(左轴,亿元)扣非后归母净利润YOY(右轴,%)剔除股份支付费用后YOY(右轴,%)0%5%10%15%20%25%30%35%40%45%销售毛利率(%)销售净利率(%) 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 9/ 32 图表图表9 公司公司三三大费用率情况大费用率情况 图表图表10 公司经调整后的毛利率和费用
30、率公司经调整后的毛利率和费用率 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 持续高水平研发投入,保持竞争优势和后续成长能力。持续高水平研发投入,保持竞争优势和后续成长能力。半导体设备行业属于技术密集型行业,具有产品技术升级快、研发投入大、研发周期长、研发风险高等特点。公司研发投入(含资本化投入)长期保持在营收 20%以上的高水平,2021年前三季度研发投入(含资本化研发投入)4.55 亿元,占当期营收的 22.0%。高研发投入是公司保持技术与产品优势的保障,也为公司后续的持续增长提供动力。 图表图表11 公司公司 2021Q1-Q3研发投入研发投
31、入 4.55亿元亿元 图表图表12 公司研发投入占营业收入比重保持公司研发投入占营业收入比重保持 20%以上以上 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 资料来源:公司公告,wind,平安证券研究所 股权激励、全员持股制度提升人才粘性,保障团队稳定性。股权激励、全员持股制度提升人才粘性,保障团队稳定性。公司实施全员持股制度,持续加强人才激励。 2020 年起,公司实施了限制性股票计划和股票增值权计划,其中限制性股票激励计划授予对象共 700人,占公司职工占公司职工人数的人数的 91.9%, 包括核心技术人员等, 合计拟授予 800万股限制性股票, 占该草案公告时公司股本 5.35亿股的
32、1.49%;股票增值权计划激励对象 6人,激励对象为公司董事、高管。 2022 年 3 月,公司公布 2022 年限制性股票激励计划(草案) ,拟授予激励对象 1104 人,占公司职工人数的占公司职工人数的 99.4%。该计划拟向激励对象授予 400 万股限制性股票,占草案公告时公司股本 6.16 亿股的 0.65%。 公司所处的半导体设备行业属于技术密集型行业,人才竞争激烈。 全员持股的激励制度有助于提高关键人员和研发团队的忠诚度和凝聚力,吸引和留住优秀人才,保持团队的稳定性。 激励计划业绩目标彰显发展信心。激励计划业绩目标彰显发展信心。 公司 2020 年限制性股票激励计划和期权激励计划具
33、有相同的业绩考核目标,考核年度为 2020-2023 四个会计年度,考核目标以 2016-2018年营业收入均值(10.74亿元)为基准,2019-2020/2021/2022/2023年累计收入相对基准值的增长率需分别达到 255%/460%/700%/980%。2020、2021 年业绩目标已经满足,后续完成压力不大。 2022 年激励计划对应的业绩考核目标要求公司 2022-2025 年营业收入相对于 2021 年(31.08 亿元)分别增长0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%销售费用率(%)管理费用率(%)研发费用率(%)0%5%10%15%20%25%30%35%40%
34、毛利率(调整后)销售费用率(调整后)管理费用率(调整后)研发费用率(调整后)0%10%20%30%40%50%60%01234567研发投入(含资本化投入,左轴,亿元)同比增长率(右轴,%)0%10%20%30%40%50%研发投入总额占营业收入比重研发投入总额占营业收入比重 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 10/ 32 20%/45%/70%/100%。假如后续考核年份均达到 100%归属的业绩目标,公司 2022/2023/2024/2025年营收将分别不低于 37.3/45.1/5
35、2.8/62.2 亿元。 根据激励计划公告,预计 2022/2023/2024 年限制性股票激励计划成本分别为 2.1/1.5/0.7 亿元,计入经常性损益。 图表图表13 根据业绩目标测算的预计收入规模根据业绩目标测算的预计收入规模 图表图表14 限制性股票激励对各期会计成本的影响限制性股票激励对各期会计成本的影响 资料来源:公司公告,平安证券研究所 资料来源:公司公告,平安证券研究所 二、二、 刻蚀设备刻蚀设备国产替代国产替代引领者,引领者,ICP 紧随紧随 CCP 进入爆发期进入爆发期 2.1 市场概况:市场概况:刻蚀设备刻蚀设备是是前道前道制造关键设备,制造关键设备,市场市场近近 20
36、0 亿美元亿美元,格局集中,格局集中,国产替代空间大,国产替代空间大 公司刻蚀设备属于半导体制造的核心工艺设备。半导体制造最核心的三大工艺分别是光刻、刻蚀和薄膜沉积。公司刻蚀设备属于半导体制造的核心工艺设备。半导体制造最核心的三大工艺分别是光刻、刻蚀和薄膜沉积。 光刻光刻工序工序是在匀胶工序(把光刻胶涂抹在薄膜上)后,将光罩上的图形转移到光刻胶的步骤;光刻后,经过显影工序,光罩未覆盖部分的光刻胶被去除。 刻蚀刻蚀是通过物理和/或化学方法对薄膜进行精密加工,去除未被光刻胶覆盖的部分,从而将光刻胶上的图形转移到薄膜的工艺,去除光刻胶后,即完成图形从光罩到晶圆的转移。 薄膜沉积薄膜沉积即在晶圆上沉积
37、一层待处理的薄膜。 半导体制造需要此三大工艺循环往复数十次,将光罩上的设计图形逐层转移到晶圆上。 图表图表15 半导体制造核心工艺半导体制造核心工艺:薄膜沉积、光刻薄膜沉积、光刻、刻蚀刻蚀 图表图表16 刻蚀步骤将图形从光刻胶转移到待刻蚀薄膜上刻蚀步骤将图形从光刻胶转移到待刻蚀薄膜上 资料来源:中微公司招股书,平安证券研究所 资料来源:中微公司招股书,平安证券研究所 等离子体刻蚀是目前应用的主要刻蚀方法。等离子体刻蚀是目前应用的主要刻蚀方法。刻蚀可以分为湿法刻蚀和干法刻蚀两种,其中干法刻蚀是目前主流的刻蚀技术,以等离子体干法刻蚀为主导。 0%5%10%15%20%25%0
38、0702022激励计划对应的营收目标(左轴,亿元)YOY(右轴,%)01232022年限制性股票激励计划成本/亿元2020年限制性股票激励计划成本/亿元 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 11/ 32 湿法刻蚀湿法刻蚀是将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。其各向异性较差,侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差,通常用于工艺尺寸较大的应用,或用于干法刻蚀后清洗残留物等,应用范围相对较少; 干法刻蚀干法刻蚀主要采用等离子体刻蚀等离子体刻蚀, 是使用气态等离子体与材料发生化学反应或物理冲击, 以去
39、除不需要的材料的过程。等离子体干法刻蚀的各向异性和选择性均较好,是目前主流的刻蚀技术。 等离子体刻蚀等离子体刻蚀需使用专用需使用专用的的刻蚀刻蚀设备设备。等离子体刻蚀设备一般由多个真空等离子体反应腔和主机传递系统构成,其主要利用等离子体中的离子或游离基轰击晶圆, 与表面的薄膜材料发生化学反应, 产生挥发物, 从而在表面的材料上加工出微观结构。 图表图表17 干法刻蚀各向异性优于湿法刻蚀干法刻蚀各向异性优于湿法刻蚀 图表图表18 中微公司等离子体中微公司等离子体刻蚀刻蚀设备(设备(Primo HD-RIE) 资料来源:MIT,平安证券研究所 资料来源:中微官网,平安证券研究所 刻蚀设备刻蚀设备是
40、最重要的晶圆制造设备之一,是最重要的晶圆制造设备之一,约占晶圆制造设备价值量的约占晶圆制造设备价值量的 24%。晶圆制造设备包括刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类,其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备占据价值量最高。根据 Gartner 统计,2020 年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推,刻蚀设备、光刻设备和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约 24%、23%和 22%。刻蚀设备在不少先进晶圆厂的设备投资中达到 25%到 30%,甚至在部分 NAND 闪存生产线上的投资接近50%。 全球干法刻蚀设备市场规模近全球干法刻蚀设备市场规模近 190亿美元。亿美元。根据 Gartner2
41、021 年第四季度发布的最新预测数据,2021年全球干法刻蚀设备市场规模共计 188.6亿美元,同比增长 38%;到 2022年,预计这一市场规模将超过 200亿美元,刻蚀设备市场空间广阔。 图表图表19 2020 年年刻蚀设备占全球晶圆制造设备价值量的刻蚀设备占全球晶圆制造设备价值量的 24% 图表图表20 全球干法刻蚀设备市场规模接近全球干法刻蚀设备市场规模接近 190亿美元亿美元 资料来源:公司2021年半年报,平安证券研究所 资料来源:Gartner,平安证券研究所 全球刻蚀设备市场呈现寡头垄断格局,前三大巨头占据市场份额的全球刻蚀设备市场呈现寡头垄断格局,前三大巨头占据市场份额的 9
42、1%。根据 Gartner 2019年统计数据,泛林半导体、东24%23%22%31%刻蚀设备光刻机薄膜沉积设备其它109.2 136.9 188.6 203.7 187.7 176.4 185.3 25%38%8%-8%-6%5%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0500全球干法刻蚀设备市场规模(左轴,亿美元)yoy(右轴,%) 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 12/ 32 京电子和应用材料分别占据了全球 44.7%、28.0%、18.1%的市场份
43、额。国内参与者包括中微公司、北方华创,市场份额分别排在第 6 和第 7位,市占率分别为1.1%和 0.8%。 泛林半导体:泛林半导体:全球刻蚀设备龙头,成立于 1980 年,1984 年在纳斯达克上市。从设备营收规模来看,泛林是全球第三大半导体设备供应商,可在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道封装应用方面提供市场领先的产品和方案组合。2020 年,公司在中国大陆营收约 41 亿美元。 东东京电子:京电子:成立于 1963年,是日本第一大半导体设备厂商,设备产品线丰富,主要产品包括热处理成膜设备、等离子刻蚀机、单晶圆沉积设备、表面处理设备、晶圆测试设备、涂胶机和显影机等。
44、 应用材料:应用材料:成立于 1967年,是全球第一大半导体设备厂商。公司具备半导体材料工艺和设备制造方面的深厚积累,设备产品线丰富,可提供除光刻机外全部的设备产品。 北方华创:北方华创:成立于 2001 年,是国内规模领先的综合性半导体设备供应商,刻蚀设备产品主要为 ICP 设备。 全球芯片短缺持续,全球芯片短缺持续,半导体设备半导体设备投资仍景气,投资仍景气,市场重心向中、韩为主的亚洲市场市场重心向中、韩为主的亚洲市场集中集中。根据 Gartner 数据,2021 年全球半导体设备市场规模 881.5亿美元。Gartner预测,继 2021年 35%的高增长后,2022年全球半导体设备市场
45、规模将继续增长10%,达到 975亿美元。值得注意的是,2021年中国大陆、中国台湾和韩国合计占据了近 70%的市场规模,全球半导体设备市场向亚洲地区集中。 图表图表23 全球半导体设备市场规模近千亿美元全球半导体设备市场规模近千亿美元 图表图表24 半导体设备市场向中、韩为主的亚洲地区集中半导体设备市场向中、韩为主的亚洲地区集中 资料来源:Gartner,平安证券研究所 资料来源:Gartner,平安证券研究所 国内国内设备设备市场空间广阔、国产渗透率低,市场空间广阔、国产渗透率低,设备设备国产国产替代是长期主题替代是长期主题。国内半导体设备市场空间逾 200 亿美元,但设备国产率偏低。综合
46、考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价比、政策支持等因素,设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。2020年我国半导体清洗设备、CMP设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备国产化率分别为 20%、10%、8%、7%,相比 2016 年有显著提升,半导体设备国产替代正如火如荼地开展。 02004006008001,000全球半导体设备市场规模/亿美元05002021年半导体设备市场规模/亿美元图表图表21 2019 年全球刻蚀设备市场竞争格局年全球刻蚀设备市场竞争格局 图表图表22 刻蚀设备主要公司情况刻蚀设备主要公司情况 泛林泛林 半导体半导体 东京东京
47、电子电子 应用应用 材料材料 北方华创北方华创( (2020) 营收(FY2021,折合人民币亿元) 926 773 1462 60.6 毛利率(FY2021) 46.50% 40.40% 47.30% 36.70% 归母净利润(FY2021,折合人民币亿元) 248 134 373 5.4 研发投入(同上) 94 75 158 6.7 专利总数(最新) - 35224 15700 - 人员规模(最新) 14100 14668 27000 5977 资料来源:Gartner,平安证券研究所 资料来源:各公司公告、官网,平安证券研究所 泛林半导体, 44.7%东京电子, 28.0%应用材料, 1
48、8.1%日立, 5.2%科磊, 1.4%中微公司, 1.1%北方华创, 0.8%其它, 0.6% 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 13/ 32 图表图表2525 我国各类半导体设备国产化率情况我国各类半导体设备国产化率情况 设备名称设备名称 2016 年国产化率年国产化率 2020 年国产化率年国产化率 主要国内厂家主要国内厂家 刻蚀设备 2% 7% 北方华创、中微半导体 光刻设备 1% 1% 上海微电子 薄膜沉积设备 5% 8% 北方华创、中微半导体、沈阳拓荆 质量检测设备 1% 2%
49、 上海睿励、精测电子、长川科技 清洗设备 15% 20% 盛美半导体、北方华创、芯源微、至纯科技 离子注入设备 1% 3% 中信科、凯世通 CMP 设备 2% 10% 华海清科 涂胶显影设备 6% 8% 沈阳芯源 资料来源:睿工业,平安证券研究所 国内晶圆厂商大幅扩产,国内晶圆厂商大幅扩产,国内设备国内设备公司有望抓住机遇,公司有望抓住机遇,通过国产替代通过国产替代提升市占率。提升市占率。根据我们的不完全统计,2021 年初至今国内产能爬坡、在建、规划建设晶圆厂项目分别为 17/8/8 个,预计项目投资额合计超过 6000 亿元,新增月产能超过 100万片(折合 12 英寸)。国内设备公司有望
50、抓住国内晶圆厂商扩产机遇,加速国产替代进程。 图表图表2626 2 2021021 年初至今国内晶圆厂扩产规划年初至今国内晶圆厂扩产规划 中微公司公司首次覆盖报告 请通过合法途径获取本公司研究报告,如经由未经许可的渠道获得研究报告,请慎重使用并注意阅读研究报告尾页的声明内容。 14/ 32 资料来源:各公司公告、官网、平安证券研究所,截至2022年2月底 2.2 核心优势:以技术为矛、以服务为盾,核心优势:以技术为矛、以服务为盾,铸就铸就国产替代国产替代引领者引领者 设备验证日拱一卒,市占率有望持续成长。设备验证日拱一卒,市占率有望持续成长。半导体设备进入客户生产线需要经历漫长的认证与工艺开发