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1、 证 券 研 究 报证 券 研 究 报 告告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 公司研究公司研究 半导体半导体 2022 年年 03 月月 22 日日 泰晶科技(603738)深度研究报告 强推强推 (首次)(首次) 物联网物联网+智能车扩展智能车扩展晶振市场,国产替代加速晶振市场,国产替代加速公司全球份额提升公司全球份额提升 目标价:目标价:73.6 元元 当前价:当前价:40.15 元元 晶振为电子线路提供稳定 “脉搏” , 其需求量与主晶振为电子线路提供稳定 “脉搏” , 其需求量与主 IC 强相关强相关。
2、晶振利用其压电效应能够形成稳定时钟频率和无线载波频率, 为电子线路中提供稳定 “脉搏” 。在电子线路中, 晶振搭配主 IC 以实现主 IC 在统一稳定频率下工作, 因此其需求量和主 IC 成正相关,每一个电子设备至少需要 1-2 个晶振产品。 5G 催生新应用场景带动晶振市场催生新应用场景带动晶振市场规模规模预期预期扩大至扩大至 530 亿,亿, 5 年年 CAGR 有望有望达达到到 8%。随着物联网场景不断多元化,以 5G、汽车电子、可穿戴设备为代表的下游场景爆发,快速提升石英晶振需求量。新兴市场中,每台新能源汽车晶振需求量有望超过 100 PCS,是传统汽车晶振用量的 34 倍;每副蓝牙耳
3、机晶振需求量为至少 4 PCS,各类 AIoT 设备晶振平均需求量为 5 PCS。我们预计,到 2025 年全球晶振市场规模有望达到 530 亿,2020-2025 年 CAGR 有望达到8%,其中车载晶振市场规模将达到 120 亿,2020-2025 年 CAGR 为 20%。 疫情疫情/缺货加速国产替代进程,国产晶振厂商有望实现弯道超车缺货加速国产替代进程,国产晶振厂商有望实现弯道超车。2020 年,大陆和台湾地区厂商占全球晶振市场不到 20%的份额,泰晶作为大陆最大的晶振厂商,占全球晶振市场规模不及 3%,国产替代空间广阔。全球竞争格局推演,我们判断大陆晶振厂商将在物联网市场实现弯道超车
4、:1)叠加疫情因素,大陆下游厂商为保证供应链安全,加速国产替代进程。2)全球晶振扩产有限,日系厂商产能扩张节奏慢,台系厂除台湾晶技外,扩产动力不足。高频小尺寸晶振产品受全球晶振厂商光刻工艺成熟度限制,无法规模量产。3)日系与台系厂商在高端市场优势稳固, 大陆晶振厂商迎接物联网发展契机, 提升全球市场份额。 日本厂商具备先发优势, 产品精度和稳定性领先, 集中于手机、 通信、汽车等高端领域。中国台湾地区得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机, 在手机市场占据较大份额。 大陆晶振厂商发力物联网市场, 实现快速成长。 公司三大公司三大核心核心竞争优势竞争优势助力公司在助力公司在物联时代实现全球份额
5、提升物联时代实现全球份额提升。1)公司自研部分关键核心生产设备,光刻工艺储备近 11 年,为产品性能领先和产能规模扩张提供可靠保障。 2) 国产替代形成大客户份额提升+产品结构升级的正向循环,公司瞄准物联网市场,已经进入华为、移远、乐鑫等客户群,在国产替代背景下, 随着公司验证产品不断丰富, 公司在大客户体系的份额料将进一步提升,完成客户的升级。同时下游客户需求传导将更加快速,小型化、高频化、高稳定性产品的需求促使公司满足下游客户需求,进而带来产品结构的升级,提升公司产品盈利能力。3)公司积极扩产补充物联网供需缺口。公司于 2020年非公开募集资金 6.39 亿元, 用于 MEMS 工艺微型晶
6、振和高稳晶振 TCXO 的研发和产业化,公司高端产品产能将进一步扩充。 盈利预测盈利预测:物联网连接数量保持高景气度,晶振产品需求量将同步提升,在国:物联网连接数量保持高景气度,晶振产品需求量将同步提升,在国产替代大背景下,公司将享受物联网高景气度产替代大背景下,公司将享受物联网高景气度+国产替代双重机遇,提升全球国产替代双重机遇,提升全球市场份额。市场份额。我们预计公司 2021-2023 年收入预测为 12.29、18.92、25.71 亿元,归母净利润为 2.35、3.65、4.92 亿元,对应 EPS 为 1.18、1.84、2.47 元。公司未来业绩稳健增长有高可靠性,并参考可比公司
7、估值,我们给予公司 40 x PE,对应 22 年 EPS,目标价为 73.6 元/股,首次覆盖,给予“强推”评级。 风险提示风险提示:物联网需求不及预期,良率爬坡不及预期,晶振市场竞争加剧导致价格下行。 主要财务指标主要财务指标 2020 2021E 2022E 2023E 主营收入(百万) 631 1229 1892 2571 同比增速(%) 8.8% 94.8% 53.9% 35.9% 归母净利润(百万) 39 235 365 492 同比增速(%) 239.2% 507.2% 55.6% 34.7% 每股盈利(元) 0.22 1.18 1.84 2.47 市盈率(倍) 174 33 2
8、1 16 市净率(倍) 8 8 6 5 资料来源:公司公告,华创证券预测 公司基本数据公司基本数据 总股本(万股) 19,866.71 已上市流通股(万股) 19,571.46 总市值(亿元) 79.76 流通市值(亿元) 78.58 资产负债率(%) 27.36 每股净资产(元) 7.81 12 个月内最高/最低价 64.63/21.11 市场表现对市场表现对比图比图(近近 12 个月个月) -21%54%128%203%21/0321/0621/0821/1022/0122/032021-03-222022-03-18泰晶科技沪深300华创证券研究所华创证券研究所 泰晶科技(泰晶科技(60
9、3738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 未经许可,禁止转载未经许可,禁止转载 投资投资主题主题 报告亮点报告亮点 本篇有四大亮点:1)简述晶振产品的功能和未来技术演进趋势,论证了在下游对晶振产品小型化、高频化需求下,光刻工艺成为晶振产品高端化的重要工艺;2)推演晶振在各类物联网市场的需求,说明物联网将极大扩容晶振市场需求;3)分析竞争格局发现除台湾晶技以外,日系和台系厂商无积极扩产战略,同时日系和台系厂商主要关注手机、通信和汽车等高端市场,大陆晶振厂商有望在物联网时代实现弯道超车;4)通过分析公司三大核心竞争力,我们认为公
10、司是最有可能在国产替代背景下实现全球市场份额提升的大陆晶振厂商。 投资投资逻辑逻辑 物联网市场高景气背景下,晶振产品与主 IC 数量成正比,整体市场规模将扩容。从竞争格局而言,日系厂商于 2018 年经历整合后专攻高端晶振产品,台系厂商除台晶技以外无积极扩产计划,大陆晶振厂商借物联网发展契机,积极扩产,有望提升全球市场份额。公司是大陆地区出货量最多的晶振供应商,核心三大竞争优势:1)光刻工艺成熟保障产品具备高端化能力;2)产品+客户结构升级提升全球竞争力;3)积极扩产补充物联网供需缺口,有望在物联网时代实现全球份额提升。 关键关键假设假设、估值估值与与盈利预测盈利预测 物联网行业保持高景气度,
11、 连接数量保持复合 25%的增长, 晶振产品需求量将同步提升,在国产替代大背景下,公司将享受物联网高景气度+国产替代双重机遇, 提升全球市场份额。 我们预计公司 2021-2023 年收入预测为 12.29、 18.92、25.71 亿元,归母净利润为 2.35、3.65、4.92 亿元,对应 EPS 为 1.18、1.84、2.47 元。公司未来业绩稳健增长有高可靠性,并参考可比公司估值,我们给予公司 40 x PE,对应 22 年 EPS,目标价为 73.6 元/股,首次覆盖,给予“强推”评级。 YUiZjUfWuYqVqRsQtQ6MaObRtRmMpNsQeRrRmPkPoMtQ7No
12、OvMxNtRoOuOqQpM 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 3 目目 录录 一、一、 晶振提供电子线路晶振提供电子线路“脉搏脉搏” . 6 (一) 晶振为电路提供稳定的基准频率 . 6 (二) 晶振产品不断向高精度、小型化发展 . 6 (三) 晶振生产设备非标程度高,自研设备是行业重要门槛 . 9 二、二、 5G 和汽车电子扩容晶振市场,规模有望达到和汽车电子扩容晶振市场,规模有望达到 530 亿亿 . 10 (一) 2020 年全球晶振市场迎来复苏 . 10 (二) IoT 和汽车电子
13、极大提振晶振需求,2025 年晶振市场规模有望达到 530 亿 . 11 三、三、 国产替代加速,大陆晶振厂商迎接物联网发展契机国产替代加速,大陆晶振厂商迎接物联网发展契机 . 13 (一) 大陆下游厂商主动选择国产替代,疫情加快国产替代节奏. 13 (二) 日系台系厂商聚焦高端市场,大陆晶振厂商替代空间大 . 14 (三) 日系厂商扩产节奏慢,大陆厂商积极扩厂有望承接物联网需求 . 16 四、四、 公司核心三大竞争优势,有望在物联时代实现全球份额提升公司核心三大竞争优势,有望在物联时代实现全球份额提升 . 17 (一) 光刻工艺为产品性能领先和产能规模扩产提供可靠保障 . 17 1、 光刻工
14、艺储备成熟,提升产品竞争力 . 17 2、 设备自研能力强,生产规模扩张灵活,具备成本优势 . 18 (二) 国产替代形成大客户份额提升及产品结构升级的正向循环. 18 1、 凭借光刻工艺优势及多年产品生产经验积累,公司认证平台不断壮大 . 18 2、 伴随大客户的导入,公司产品结构将加速升级 . 19 (三) 公司积极扩产补充物联网供需缺口 . 20 五、五、 公司概况:泰晶科技是大陆晶振龙头公司概况:泰晶科技是大陆晶振龙头 . 21 (一) 晶振频控龙头企业,自主研发创新优势突出 . 21 (二) 产品线丰富,产品结构持续优化 . 22 (三) 晶振市场需求复苏,公司业绩爆发性增长 . 2
15、4 六、六、 盈利预测盈利预测 . 27 七、七、 风险提示风险提示 . 27 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 4 图表目录图表目录 图表 1 晶振支持各类应用场景所需的频率元件 . 6 图表 2 有源晶振的分类及特点 . 6 图表 3 无源晶振的分类 . 7 图表 4 无源晶振的特点 . 7 图表 5 晶振 DIP 及 SMD 封装方式 . 8 图表 6 全球小尺寸晶振市场预测 . 8 图表 7 晶振产品产业链 . 9 图表 8 石英晶振成本结构(晶赛科技 2020 年产品为例) . 10
16、 图表 9 全球晶振市场规模(百万美元)及增速 . 10 图表 10 全球前十大晶振厂商市场份额 . 10 图表 11 台晶技晶振产品均价拐点于 2019 年出现 . 11 图表 12 万物互联带动晶振产品全面性需求 . 11 图表 13 各下游市场未来 4 年复合增长率 . 12 图表 14 主要场景下晶振需求数量 . 12 图表 15 全球晶振市场规模测算(分行业) . 12 图表 16 汽车市场晶振规模 . 13 图表 17 汽车电子晶振使用分布 . 13 图表 18 2020 年全球晶振前十大厂商 . 14 图表 19 NDK 占据汽车晶振市场 55%以上份额 . 15 图表 20 2
17、020 年 TXC 收入结构(按下游分类) . 15 图表 21 2020 年 NDK 收入结构(按下游分类) . 15 图表 22 2020 年 TXC 收入结构(按产品分类) . 16 图表 23 2020 年 NDK 收入结构(按产品分类) . 16 图表 24 EPSON 2021 及 2022 年投资扩产计划(百万元) . 16 图表 25 NDK 2021 及 2022 年投资扩产计划(百万元) . 16 图表 26 2021 年台晶技投资计划 . 17 图表 27 公司自研产线设备 . 18 图表 28 公司光刻产线 . 18 图表 29 公司产品通过高通手机芯片 SM6350
18、认证 . 19 图表 30 公司主流通信芯片搭载认可 . 19 图表 31 公司主要产品及客户 . 20 图表 32 公司定向增发资金用途 . 20 图表 33 泰晶科技发展沿革 . 21 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 5 图表 34 泰晶科技股权结构 . 22 图表 35 公司生产的石英晶体谐振器、振荡器主要型号与用途 . 22 图表 36 2021 年公司新拓 XO 产品线 . 23 图表 37 20162021Q3 营业收入(亿元). 24 图表 38 20162021Q3 归母和扣
19、非净利润(亿元) . 24 图表 39 20172020 主营业务营收结构 . 25 图表 40 20172020 各类产品平均价格 . 25 图表 41 20172020 主要产品销量(亿只) . 25 图表 42 20182021H1 主要产品产量(亿只) . 25 图表 43 20172021H1 主营业务综合毛利率 . 26 图表 44 20172021Q3 三大费用率 . 26 图表 45 20172021Q3 研发费用及研发费用率 . 26 图表 46 2021 年公司部分发明专利 . 26 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务
20、资格批文号:证监许可(2009)1210 号 6 一、一、晶振晶振提供电子线路“脉搏”提供电子线路“脉搏” (一)(一)晶振为电路提供稳定的基准频率晶振为电路提供稳定的基准频率 晶振晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。晶振产品是从石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银层作为电极,在每个电极上各焊一根引线接到管脚上,当外加电压的频率与石英谐振片固有的频率完全一致时,电路中的电流便达到最大,体现了其谐振特性。 利用二氧化硅的特性,晶振能为电路提供稳定的基准频率利用二氧化硅的特性,晶振能为电路提供稳定的基准频率,被广泛应用于被广
21、泛应用于汽车电子、智汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域中。能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域中。 时钟信号:时钟信号:在数字电路系统,晶振能够产生 CPU 执行指令所必须的时钟频率信号,CPU 所有指令的执行都是建立在此基础上, 因此只要是包含 CPU 的电子产品, 都至少包含一个时钟源,被称为数字电路的心脏。 无线传输载波无线传输载波信号信号:在通信系统中,石英晶振频率信号经调制处理后可当作载波用于无线传输数据,一般连接网络的终端都有信号接收和发送装置,都需要用到石英晶振,晶振产品用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。 图表图
22、表 1 晶振支持各类应用场景所需的频率元件晶振支持各类应用场景所需的频率元件 资料来源:台湾晶技法人说明会 (二)(二)晶振产品不断向高精度、小型化发展晶振产品不断向高精度、小型化发展 按照晶振的功能和实现技术的不同,分为有源晶振和无源晶振按照晶振的功能和实现技术的不同,分为有源晶振和无源晶振,有源晶振在稳定有源晶振在稳定性性等方等方面好于无源晶振。面好于无源晶振。无源晶振也称为晶体谐振器,在电路中需要借助外部电路起振,自身无法起振。有源晶振由石英晶体加震荡片组成的,也称为晶体振荡器。有源晶振不使用主芯片内部的振荡器,接通电源后可直接输出晶体振荡频率,在稳定度等方面好于无源晶振,主要应用在精密
23、测量、无线基站等领域,其价格高。有源晶振按功能和实现技术的不同,又可分为温度补偿晶振(TCXO)、压控晶振(VCXO)、普通晶振(XO)、恒温晶振(OCXO)。 图表图表 2 有源晶振的分类及特点有源晶振的分类及特点 分类分类 特点特点 应用应用 频率范围频率范围 温度补偿晶体振荡器温度补偿晶体振荡器 (TCXO) 通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种测试设备 1MHz-160MHz 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 7 分类分类 特点特点 应用应用 频率范围频
24、率范围 石英晶体振荡器 电压控制晶体振荡器电压控制晶体振荡器 (VCXO) 通过施加外部控制电压使振荡频率可变或是可以调制的石英晶体振荡器。 移频直放站、测试设备、蜂窝基站 1MHz-200MHz 恒温控制晶体振荡器恒温控制晶体振荡器 (OCXO) 利用恒温槽使晶体振荡器或石英晶体振子的温度保持恒定,将由周围温度变化引起的振荡器输出频率变化量削减到最小的晶体振荡器。 移动通信基地站、国防、导航、频率计数器、频谱和网络分析仪等设备、仪表中 1MHz-160 MHz 资料来源:CSDN、华创证券 由于成本低、适应多种电压等特点,由于成本低、适应多种电压等特点,无源晶振无源晶振在市场在市场销量销量中
25、占据较大份额。中占据较大份额。根据频率不同,分为低频和高频晶振: 图表图表 3 无源晶振的分类无源晶振的分类 类别类别 频率高低频率高低 切型切型 类型类型 频率范围频率范围 低频(音叉)晶体谐振器低频(音叉)晶体谐振器 低频 音叉晶片切型 TF 型 KHz 级 高频晶体谐振器高频晶体谐振器 高频 MHz 高频切型 AT 型、BT 型 MHz 级 超高频切型 SAW 型 百 MHz-GMHz 级 资料来源:泰晶科技招股说明书,华创证券 图表图表 4 无源晶振的特点无源晶振的特点 项目项目 低频(音叉)晶体谐振器低频(音叉)晶体谐振器 高频晶体谐振器高频晶体谐振器 备注备注 频率范围频率范围 K
26、Hz 范围,32.768KHZ 频率较为普遍 MHz 及以上频率范围, 如 12M、26M 等 频率范围不同 产品型号产品型号 以圆柱底面直径和高度确定型号:1*4、2*6、3*8 等 外壳和基座为长方形,以底座外形长宽尺寸确定型号:K3215、K2012、K1610等 外壳和基座为长方形,以底座外形长宽尺寸确定型号: M3225 、 M2520 、 M2016 、49U/S 等 外型、尺寸不同 性能性能 计时、时间控制、频率信号等 提供频率配套、稳频输出的功能 功能不同 主要原材料主要原材料 水晶、基座、外壳等 水晶、基座、上盖、导电胶等 主要材料均为水晶 生产工艺生产工艺 音叉形状切割工艺
27、,调频技术难度高 晶片为长方形,调频工艺相对成熟 晶片切割方式、调频、焊接各构件的制作方法和成品形态不同 主要设备主要设备 切割机、研磨机、被银机,自动调频机、烧结设备、自动焊接炉、压封机、成品分选机及测试设备 切割机、研磨机、被银机,点胶机、调频机( 离子刻蚀)、封焊机、成品分选测试机 调频设备、烧结设备、焊接设备,成品分选设备等不同 设备来源设备来源 市场上设备来源较少,日本厂商的生产设备为自主研发;大陆设备市场供应集中在成品分选设备,其他设备以晶体谐振器厂商自主研发、集成研制为主 市场可供应成套设备,日本、中国台湾地区设备技术成熟。大陆晶体谐振器厂商核心设备主要依靠外购 低频晶体谐振器设
28、备来源较少,高频晶体谐振器设备供应较成熟,但设备集成能力要求较高 应用应用 主要应用于消费类电子、小型电子类产品、移动终端、网络设备等产品的计时系统 主要应用于消费类电子、移动终端、网络设备等产品的频率配套、稳频输出的功能 实现电子产品的不同功能属性 资料来源:泰晶科技招股说明书,华创证券 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 8 随着消费电子产品不断小型化, 晶振封装趋向于随着消费电子产品不断小型化, 晶振封装趋向于 SMD 方式。方式。按封装方式不同, 石英晶体谐振器可分为 DIP(dual
29、inline-pin package,双列直插式封装技术)和 SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)两大类。DIP 晶振主要应用领域为个人电脑、家用电器、电子玩具、石英钟表、各型计时器件等,以上终端产品提供给微型元器件的安装空间相对充裕。 SMD 晶振具有尺寸小、 易贴装特点, 主要用于空间相对较小的电子产品中,在移动终端、通讯设备的产品升级周期加快的背景下,呈现稳步增长的态势,已成市场主流形态。 图表图表 5 晶振晶振 DIP 及及 SMD 封装方式封装方式 资料来源:泰晶科技推介材料 晶振产品尺寸向微型化、片式化发展。晶振产品尺寸向微型化、片式化发展。由于生
30、产工艺的进步,光刻生产工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。作为电子产品的基础元件,晶振需要适应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求,必须向微型化、片式化方向发展,光刻工艺被引入到晶体生产后,加快晶振产品向微型化、片式化发展。丰富的下游生态系统将需要大量的微型晶振来适应各种应用场景。根据台晶技预测,到 2030年 1612 以下全球小尺寸晶振需求量达到 50 亿片,1210、1008 和 0806 是主要的增量市场,其中 0806 产品 20202030 年需求量的复合增速达到 40%。 图表图表 6 全球小尺寸晶振市场预测全球小尺寸晶振市场预测 资料来源:台
31、晶技法人说明会 晶振产品性能向高精度和低功耗方向发展。晶振产品性能向高精度和低功耗方向发展。石英晶体谐振器为电子产品提供稳定的时钟 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 9 频率, 其精度和稳定度对下游产品的质量、 性能以及后期维护成本具有至关重要的影响,品质高的产品更受下游企业欢迎。而石英晶体谐振器产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战,使产品向更高精度与更高稳定度发展。 (三)(三)晶振生产设备非标程度高,自研设备是行业重要门槛晶振生产设备非标程度高,自研设备是行业重要门槛 晶振上
32、游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业;下游应用领域为电子类产品,包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。 图表图表 7 晶振晶振产品产业链产品产业链 资料来源:晶赛科技招股说明书,华创证券 人造水晶:人造水晶是晶体谐振器的核心材料。人造水晶:人造水晶是晶体谐振器的核心材料。目前我国企业具备人造水晶培育的技术、设备和市场,可以满足较大规模的石英晶体谐振器行业需求,但发展速度较慢,高端人造水晶主要依赖美国、日本、俄罗斯等国进口。石英晶体谐振器行业的发展将对高品质人造水晶工业形成长期稳定需求,将带动该行业技术升级。 智能装备研制:由于晶振行业规模相对
33、较小,设备自研成为行业重要门槛。智能装备研制:由于晶振行业规模相对较小,设备自研成为行业重要门槛。石英晶体谐振器产品特别是微型片式化产品尺寸极小、精度要求极高,对材料和加工机械要求较高,包括离子蚀刻、微调、封装、检测等关键环节,需要用到大量的精密机械加工设备。但是由于晶振行业规模相对小,加工原材料特殊,相对半导体标准化设备而言需要一定的自研设备能力,以实现产品升级换代,因此设备及时更新成为行业重要壁垒之一。 其他材料(陶瓷基座、上盖、引线等):陶瓷基座已实现部分国产替代。其他材料(陶瓷基座、上盖、引线等):陶瓷基座已实现部分国产替代。石英晶体谐振器的原材料包括晶片、金属与陶瓷封装材料、玻璃材料
34、、胶质等。京瓷是全球最大的陶瓷基座生产商,国内潮州三环已经具备部分基座生产能力,实现逐步国产替代。 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 10 图表图表 8 石英晶振成本结构石英晶振成本结构(晶赛科技(晶赛科技 2020 年产品为例)年产品为例) 成本要素成本要素 石英晶体谐振器石英晶体谐振器 石英晶体振荡器石英晶体振荡器 DIP 晶振(HC-49S) SMD 晶振(SMD-3225) SMD 晶振(SPXO-3225) 基座或支架 22.73% 47.00% 36.37% 晶片 18.43% 1
35、6.82% 4.46% IC - - 42.30% 封装材料(SMD 上盖/DIP 外壳) 7.28% 3.47% 0.91% 其他成本要素 51.55% 32.71% 15.95% 资料来源:晶赛科技招股说明书,华创证券 二、二、5G 和汽车电子扩容晶振市场,和汽车电子扩容晶振市场,规模规模有望有望达到达到 530 亿亿 (一)(一)2020 年全球晶振市场迎来复苏年全球晶振市场迎来复苏 由于晶振市场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消,由于晶振市场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消,2019 年前全球晶振市场规模及年前全球晶振市场规模及CR10 处于稳定状态。处于稳定状态。2020 年前,晶振市
36、场需求的上涨和晶振产品价格下跌抵消,导致全球晶振市场规模稳定, 维持在 30 亿美元左右, 前十大厂商份额稳定在 64%68%。 2020年全球晶振市场规模为 34.46 亿美元,同比增长 13%,前十大厂商市占率合计 63.9%。从销售收入来看,2019 年晶体谐振器(XTAL)份额最高,达到 58%,晶体振荡器则合计占比 42%,其中以 XO 和 TCXO 占比较高,均分别占据 14%。从销量来看,2019 年晶体谐振器(XTAL)销量份额达到 90.01%,其中 MHz 级的高频晶体谐振器占比较高,达到52.67%,KHz 级的晶体谐振器则占比 37.34%。其次则是振荡器中的 XO 和
37、 TCXO,销量分别占比 4.89%和 4.54%。 2020 年由于物联网连接量逐步爆发,叠加晶振产品价格提升,全球晶振市场复苏。年由于物联网连接量逐步爆发,叠加晶振产品价格提升,全球晶振市场复苏。根据CS&A 数据,2020 年全球晶振市场规模达到 34.46 亿美元,同比增长 13%。主要是由于2015 年左右日本厂商加大资本开支,导致晶振市场供给增长,当期物联网需求还未大规模爆发,晶振产品价格逐年下滑。伴随着物联网市场需求不断增长,19 年晶振价格开始回暖,2020 年市场需求复苏,晶振价格开始回升。 图表图表 9 全球晶振市场规模(百万美元)及增速全球晶振市场规模(百万美元)及增速
38、图表图表 10 全球前十大晶振厂商市场份额全球前十大晶振厂商市场份额 资料来源:CS&A,台晶技年报,华创证券 资料来源:CS&A,台晶技年报,华创证券 -5%-3%-1%1%3%5%7%9%11%13%15%-0036002001820192020全球晶振市场规模(百万美元)yoy61%62%63%64%65%66%67%68%2001820192020CR10 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号
39、11 图表图表 11 台湾台湾晶技晶振产品均价拐点于晶技晶振产品均价拐点于 2019 年出现年出现 资料来源:台湾晶技年报,华创证券 (二)(二)IoT 和汽车电子极大提振晶振需求,和汽车电子极大提振晶振需求,2025 年晶振年晶振市场规模有望达到市场规模有望达到 530 亿亿 物联网、汽车电子等应用场景的需求提升,物联网、汽车电子等应用场景的需求提升,带动晶振市场规模扩大。带动晶振市场规模扩大。物联网连接数量快速增长,晶振具备提供稳定时钟信号以及无线载波信号的特性意味着每一个物联网设备至少需要 12 个晶振产品,各类智能及连接网络终端数量会大幅增加,将为石英晶振行业带来一系列市场机遇。 图表
40、图表 12 万物互联带动晶振产品全面性需求万物互联带动晶振产品全面性需求 资料来源:台湾晶技年报 0.000.050.100.150.200554045200920000192020单价(美元单价(美元$)营业收入(亿美元)出货量(亿片)ASP(美元) 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 12 图表图表 13 各下游市场未来各下游市场未来 4 年复合增长率年复合增长率 图表图表 14 主要场景下晶振需求数量主
41、要场景下晶振需求数量 资料来源:台湾晶技年报 资料来源:台湾晶技年报,华创证券 5G 催生新应用场景带动晶振市场规模催生新应用场景带动晶振市场规模预期预期扩大至扩大至 530 亿,亿,5 年年 CAGR 有望有望达到达到 8%。根据 TXC 预计, 每台新能源汽车晶振需求量有望超过 100 PCS, 是传统汽车晶振用量的 34倍;每副蓝牙耳机晶振需求量为至少 4 PCS,各类 AIoT 设备晶振平均需求量为 5 PCS。我们预计, 到 2025 年全球晶振市场规模有望达到 530 亿, 2020-2025 年 CAGR 达到 8%。 图表图表 15 全球晶振市场规模测算(分行业)全球晶振市场规
42、模测算(分行业) 行业需求(亿元)行业需求(亿元) 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 智能家居智能家居 12.8 14.7 16.9 19.4 21.6 24.9 可穿戴设备可穿戴设备 6.8 7.6 8.5 9.5 10.7 12.0 XR 0.2 0.2 0.3 0.8 1.3 1.9 CPE 0.1 0.2 0.4 0.4 0.5 0.6 手机手机 21.1 25.3 27.7 29.2 31.4 32.5 蜂窝模组蜂窝模组 6.6 8.6 11.4 15.1 19.9 27.2 汽车汽车 40.06 55.37 73.21 88.40 105.04
43、122.63 5G 基站基站 13.0 13.1 13.5 17.3 20.9 24.7 服务器服务器 1.60 1.69 1.80 1.92 2.05 2.21 安防市场安防市场 11.7 13.4 15.4 17.7 20.6 23.7 定位市场定位市场 27.0 28.4 29.8 31.3 32.8 34.5 其他市场(家电、平板其他市场(家电、平板电脑、石英钟等)电脑、石英钟等) 200.0 200.0 200.0 200.0 200.0 200.0 总市场规模总市场规模 357.9 386.3 417.4 451.1 488.4 530.1 YoY 7.9% 8.1% 8.1% 8
44、.3% 8.5% 资料来源:HIS,IoT Analytics,IDC,CCS,Counterpoint,华创证券(注:市场规模测算中晶振单价按照不变价格计算) 智能汽车作为代表性物联网下游,智能汽车作为代表性物联网下游,到到 2025 年年车载市场有望车载市场有望占全球占全球 20%以上晶振市场以上晶振市场。近几年,汽车电动化、智能化、网联化趋势越来越明显,智能座舱、车载通讯、主被动安全系统、电动汽车等已在汽车电子应用中全面落地。此外,汽车智能化的边界也在不断拓宽,汽车智能组件种类、数量不断提高,对晶振的需求逐渐扩大。根据台晶技预计,每 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究
45、报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 13 台新能源汽车晶振需求量有望超过 100 PCS,而新能源汽车市场复合增速高于 30%。我们预计随着单车智能化渗透率的不断提升,单车晶振需求量逐年增加,将由 2020 年单车80 个晶振需求增加至 2025 年的 130 个,车载晶振市场规模将达到 120 亿,2020-2025 年CAGR 为 20%。 图图表表 16 汽车市场晶振规模汽车市场晶振规模 2020 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球非智能车销量(亿)全球非智能车销量(亿) 0.2056 0.1806 0.1395
46、 0.1490 0.1276 0.0477 晶振需求晶振需求(颗颗/台台) 30 30 30 30 30 30 全球智能汽车出货量(亿)全球智能汽车出货量(亿) 0.5649 0.6244 0.6902 0.763 0.8434 0.9323 晶振需求晶振需求(颗颗/台台) 60 80 100 110 120 130 合计晶振需求(亿)合计晶振需求(亿) 40.06 55.37 73.21 88.40 105.04 122.63 单价(元单价(元/个)个) 1 1 1 1 1 1 市场规模(亿元)市场规模(亿元) 40.06 55.37 73.21 88.40 105.04 122.63 资料
47、来源:HIS,华创证券 图表图表 17 汽车电子晶振使用分布汽车电子晶振使用分布 资料来源:台湾晶技年报 三、三、国产替代加速,国产替代加速,大陆晶振大陆晶振厂商迎接物联网发展契机厂商迎接物联网发展契机 (一)(一)大陆下游大陆下游厂商主动选择国产替代,疫情加快国产替代节奏厂商主动选择国产替代,疫情加快国产替代节奏 大陆大陆厂商基于供应链安全或者降本的考虑开始引入厂商基于供应链安全或者降本的考虑开始引入大陆大陆晶振厂商。晶振厂商。由于中美持续贸易摩擦,为保证供应链安全,2019 年起,大陆地区以华为为代表的厂商开始寻找大陆晶振厂商,加入起供应链名单,逐步开始测试认证大陆晶振产品,为大陆厂商打开
48、天花板。同时以移远为代表的模组厂商,为了降低成本,也开始主动寻找大陆替代产品,给予大陆厂商承接物联网需求的机遇。大陆晶振厂商进入华为、移远等大客户供应链,并募集资金积极扩产。 泰晶科技(泰晶科技(603738)深度研究报告深度研究报告 证监会审核华创证券投资咨询业务资格批文号:证监许可(2009)1210 号 14 疫情加速国产替代节奏,加快晶振厂商优质客户导入。疫情加速国产替代节奏,加快晶振厂商优质客户导入。海外厂商受疫情影响较大,导致海外厂商供应链受阻,而以智慧家居为代表的物联网市场在疫情背景下迅速爆发,大陆晶振厂商借此契机加速优质客户导入,实现市场份额提升。 (二)(二)日系台系厂商日系
49、台系厂商聚焦聚焦高端市场,高端市场,大陆晶振厂商大陆晶振厂商替代替代空间大空间大 台系和日本厂商占据全球晶振市场的主要份额, 泰晶科技台系和日本厂商占据全球晶振市场的主要份额, 泰晶科技2020年约占全球年约占全球3%市场份额,市场份额,替代空间大。替代空间大。 日本晶振厂商占据了全球晶振市场的主要份额, 除了台晶技 (TXC) 以外,全球前 5 名中有 4 家来自日本, 但日本厂商市场份额逐渐被台湾厂商抢占。 大陆厂商中,按照 2020 年统计,泰晶科技作为大陆第一大晶振厂商,市占率近 3%,替代空间大。 图表图表 18 2020 年全球晶振前十大厂商年全球晶振前十大厂商 2019 排排名名
50、 2020 排排名名 企业名称企业名称 地区地区 2019 年营业收年营业收入入 2020 营业收入营业收入 YoY 2019 市场份额市场份额 2020 市场份额市场份额 3 1 TXC 中国台湾 $281 $381 36% 9.24% 11.06% 1 2 Epson 日本 $355 $370 4% 11.67% 10.74% 2 3 NDK 日本 $336 $321 -4% 11.05% 9.32% 4 4 KCD 日本 $257 $320 25% 8.45% 9.29% 5 5 KDS 日本 $192 $209 9% 6.31% 6.07% 6 6 MicroChip(Vectron)