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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 评级评级:买入(维持):买入(维持) 市场价格:市场价格:89.289.2 元元 分析师:分析师:王芳王芳 执业证书编号:执业证书编号: S0740521120002 Email: 研究助理:张琼研究助理:张琼 Email: 基本状况基本状况 总股本(百万股) 136 流通股本(百万股) 29 市价(元) 89.20 市值(百万元) 12,096 流通市值(百万元) 2,608 股价与行业股价与行业- -市场走势对比市场走势对比 相关报告相关报告 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2019A 2020A 2021E 2
2、022E 2023E 营业收入(百万元) 247 429 666 974 1,366 增长率 yoy% 78% 74% 55% 46% 40% 净利润(百万元) 26 115 186 270 404 增长率 yoy% 120% 340% 61% 46% 49% 每股收益(元) 0.19 0.85 1.37 1.99 2.98 每股现金流量 -0.14 0.16 1.17 2.99 2.67 净资产收益率 5% 18% 23% 26% 28% P/E 462.0 104.9 65.2 44.8 30.0 P/B 23.9 19.0 15.1 11.5 8.4 备注: 报告摘要报告摘要 成立近十载
3、,聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。成立近十载,聚焦高功率半导体激光芯片国产替代。自 2012 年成立,公司始终专注于半导体激光行业,目前公司已建成 3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线,同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造,到封装测试、可靠性验证的专业设备,主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。同时,公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”,以高功率半导体激光芯片为“支点”,“横向扩展”至 VCSEL芯片及光通信芯片,“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品,不断增强规模与竞争优势。 2021 年公司实现营收 4.3 亿元,2018-21 年的 CAGR 达 66.
4、8%,22Q1 实现 1.1 亿元,同比+43.6%;2021 年归母净利润达 1.2 亿元,同比+341%,22Q1 达 0.3 亿元,同比+45.7%。随着规模效应显现,加上高功率巴条芯片和 VCSEL 芯片等高毛利产品营收占比提升,盈利能力亦持续增强,2021 年毛利率达到 52.8%,同比+21.5pct,净利率达到 26.9%,同比+16.3pct;22Q1 毛利率 50.2%,净利率 24.7%,同比基本持平。 国产半导体激光芯片第一股,高功率半导体激光芯片国内市占率第一。国产半导体激光芯片第一股,高功率半导体激光芯片国内市占率第一。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各
5、方面都具有明显优势,主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用,也可直接应用于焊接、激光剥离和退火、激光雷达等领域。据 Strategies Unlimited 预测,2019-2025 年全球高功率半导体激光器的市场规模将从 16.4 亿美元增长至 28.2 亿美元,CAGR 达到 9.4%。目前我国已突破激光器大部分器件制造技术,但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口。 公司已实现最大输出功率达 30w 的单管芯片商业化应用,打破国外技术封锁,在国内高功率半导体激光芯片的市场占有率达 13.4%, 在全球市场的占有率约为 3.9%,市占率位居国内第一。 为满足客户国产替代需求, 公司投资
6、 5 亿元建设苏州半导体激光创新研究院扩建产能,建成后半导体激光芯片及模块产能将提升 5-10 倍,大幅提升规模竞争力。 拓展拓展 VCSEL 芯片和光通信芯片,打造未来新增长点。芯片和光通信芯片,打造未来新增长点。为进一步扩大业务规模和增强产品竞争力,公司将产品线扩展至 VCSEL 芯片和光通信芯片。其中,VCSEL 芯片主要面向激光雷达和 3D 传感应用,公司于 2018 年成立 VCSEL 事业部并开始建立6 寸生产线, 成为国内少数具备 VCSEL 芯片量产制造能力的厂商, 2021 年已实现部分高效率 VCSEL 订单落地并量产交付。光通信芯片是光器件的核心元件,公司已建立了包含外延
7、生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺产线,具备光通信芯片的量产制造能力。随着智能驾驶对激光雷达搭载需求的提升、3D 传感在消费电子领域的应用增多以及数据中心对光通信基础设施的推动,公司凭借在半导体激光芯片制造领域的技术优势, 逐渐导入新客户、 新市场, 有望将 VCSEL 芯片和光通信芯片打造成未来新的增长点。 投资建议:投资建议:预计 2022-24 年公司实现归母净利润 1.9/2.7/4.0 亿元, 对应 PE 分别为65/45/30 倍, 2022 年可比公司平均 PE 为 47 倍, 考虑到公司在国内高功率半导体激光芯片行业的稀缺性,
8、以及切入VCSEL芯片和光通信芯片带来的长期增长潜力,首次覆盖,给予“买入”投资评级。 风险提示事件:风险提示事件:技术迭代升级不及预期;订单交付进度不及预期;研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险;市场需求/规模测算不及预期风险等 半导体激光芯片第一股,引领国产光子应用新时代半导体激光芯片第一股,引领国产光子应用新时代 长光华芯(688048.SH)/电子 证券研究报告/公司深度报告 2022 年 6 月 1 日 -35%-30%-25%-20%-15%-10%-5%0%---112021-12202
9、2---05长光华芯 沪深300 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 一、国产半导体激光芯片第一股,逐渐打破国外技术垄断一、国产半导体激光芯片第一股,逐渐打破国外技术垄断 . - 5 - 二、技术创新推动高功率半导体激光芯片国产替代,产能扩充满足下游客户需求二、技术创新推动高功率半导体激光芯片国产替代,产能扩充满足下游客户需求- 12 - 三、面向激光雷达和三、面向激光雷达和 3D 传感布局传感布局 VCSEL 芯片,打造未来新增长点芯片,打造未来新增长点
10、. - 19 - 3.1 智能驾驶迎来风口,激光雷达乘风而起 . - 20 - 3.2 3D 传感成为手机功能升级重要方向,VCSEL 应用优势明显 . - 23 - 四、布局光通信芯片,进一步拓宽产品应用四、布局光通信芯片,进一步拓宽产品应用 . - 27 - 五、盈利预测与投资建议五、盈利预测与投资建议 . - 30 - 六、风险提示六、风险提示 . - 32 - 图表目录图表目录 图表图表1: 公司历史发展大事记公司历史发展大事记 . - 5 - 图表图表2:边发射和面发射激光芯片示意图:边发射和面发射激光芯片示意图 . - 5 - 图表图表3:单管芯片和巴条芯片示意图:单管芯片和巴条芯
11、片示意图 . - 5 - 图表图表4:“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略发展战略 . - 6 - 图表图表5: 公司主要芯片产品的性能及应用场景公司主要芯片产品的性能及应用场景 . - 6 - 图表图表6:高功率单管系列产品为目前主要收入来源(单位:百万元):高功率单管系列产品为目前主要收入来源(单位:百万元) . - 7 - 图表图表7:高功率巴条系列和:高功率巴条系列和VCSEL芯片的毛利率较高芯片的毛利率较高 . - 7 - 图表图表8:高功率单管系列各细分产品收入变化(单位:百万元):高功率单管系列各细分产品收入变化(单位:百万元) . -
12、 7 - 图表图表9:高功率巴条系列各细分产品收入变化(单位:百万元):高功率巴条系列各细分产品收入变化(单位:百万元) . - 7 - 图表图表10:公司营收和归母净利变化(单位:百万元):公司营收和归母净利变化(单位:百万元) . - 8 - 图表图表11:整体盈利能力明显抬升:整体盈利能力明显抬升 . - 8 - 图表图表12:公司营收和归母净利变化(单位:百万元):公司营收和归母净利变化(单位:百万元) . - 9 - 图表图表13:整体盈利能力明显抬升:整体盈利能力明显抬升 . - 9 - 图表图表14:主要产品性能指标与可比公司的对比:主要产品性能指标与可比公司的对比 . - 9
13、- 图表图表15:通过员工持股平台绑定核心技术、管理人才(截止:通过员工持股平台绑定核心技术、管理人才(截止2022/5/4) . - 10 - 图表图表16:公司核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验:公司核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验 . - 11 - 图表图表17:激光器原理示意图:激光器原理示意图 . - 12 - 图表图表18:激光器结构示意图:激光器结构示意图 . - 12 - 图表图表19:激光器主要:激光器主要分类分类 . - 12 - 图表图表20:2020年全球激光器各应用市场占比年全球激光器各应用市场占比 . - 12 - 图表图表21:全球激光器总收入及增速
14、(亿美元):全球激光器总收入及增速(亿美元) . - 13 - 图表图表22:全球半导体激光器市场规模及增速(亿美元):全球半导体激光器市场规模及增速(亿美元) . - 13 - mNrOrQnOyQtOoMtQzQmOqR9PcM9PmOnNpNmOeRrRpRfQpPpN9PoOzQuOqRpPxNtRqQ 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表23:全球高功率半导体激光器市场规模(单位:全球高功率半导体激光器市场规模(单位:亿美元)亿美元) . - 14 - 图表图表24:小功率激光器国产与进口出货量(千台):小功
15、率激光器国产与进口出货量(千台) . - 14 - 图表图表25:高功率激光器国产与进口出货量(千台):高功率激光器国产与进口出货量(千台) . - 14 - 图表图表26: 公司主要布局业务在产业链中的位臵公司主要布局业务在产业链中的位臵 . - 15 - 图表图表27:半导体激光单管芯片功率持续提升:半导体激光单管芯片功率持续提升. - 16 - 图表图表28:2020年中国光纤激光器厂商份额年中国光纤激光器厂商份额 . - 16 - 图表图表29:21H1公司前五大客户销售收入占比公司前五大客户销售收入占比 . - 16 - 图表图表30:重点储备技术研发及进展情况:重点储备技术研发及进
16、展情况 . - 17 - 图表图表31:公司具备半导体激光芯片的完整工艺平台和量产线:公司具备半导体激光芯片的完整工艺平台和量产线 . - 18 - 图表图表32:公司各产品线产能持续扩张:公司各产品线产能持续扩张. - 18 - 图表图表33:公司:公司VCSEL业务主要产品业务主要产品 . - 19 - 图表图表34:3D传感和激光雷达领域的主要应用场景传感和激光雷达领域的主要应用场景 . - 19 - 图表图表35:VCSEL激光器细分市场规模变激光器细分市场规模变化(百万美元)化(百万美元) . - 20 - 图表图表36:VCSEL业务收入快速增长业务收入快速增长 . - 20 -
17、图表图表37:激光雷达产业链示意图:激光雷达产业链示意图 . - 20 - 图表图表38:全球激光雷达市场规模快速扩容(单位:亿美元):全球激光雷达市场规模快速扩容(单位:亿美元) . - 21 - 图表图表39:激光雷达在无人驾驶领域的出货量和销售额:激光雷达在无人驾驶领域的出货量和销售额 . - 22 - 图表图表40:激光雷达在高级辅助驾驶系统的出货量和销售额:激光雷达在高级辅助驾驶系统的出货量和销售额 . - 22 - 图表图表41:向固态方案演进的两种路径:向固态方案演进的两种路径. - 22 - 图表图表42:2021年全球激光雷达整机厂份额占比年全球激光雷达整机厂份额占比 . -
18、 22 - 图表图表43:VCSEL和和EEL、LED激光器的成像效果对比激光器的成像效果对比 . - 23 - 图表图表44:相比于光纤激光器,半导体激光器的车规成熟度更高:相比于光纤激光器,半导体激光器的车规成熟度更高 . - 23 - 图表图表45:3D传感领域细分市场规模变化(单位:百万美元)传感领域细分市场规模变化(单位:百万美元) . - 24 - 图表图表46:手机:手机3D摄像头渗透率预测摄像头渗透率预测 . - 24 - 图表图表47:手机:手机3D 摄像头市场规模(亿美元)摄像头市场规模(亿美元) . - 24 - 图表图表48:iToF与与dToF技术对比技术对比 . -
19、 25 - 图表图表49:各大品牌:各大品牌3D sensing方案演进历程方案演进历程 . - 25 - 图表图表50:3D传感应用中,传感应用中,LED与与VCSEL光源的性能对比光源的性能对比 . - 26 - 图表图表51:光通信芯片位于光通信行业上游:光通信芯片位于光通信行业上游 . - 27 - 图表图表52:光通信芯片原理图:光通信芯片原理图 . - 27 - 图表图表53:光模块构造原理图:光模块构造原理图 . - 27 - 图表图表54:全球高端光芯片技术主要被美日企业把控:全球高端光芯片技术主要被美日企业把控 . - 28 - 图表图表55:光芯片国产化率不足:光芯片国产化
20、率不足5% . - 28 - 图表图表56:全球数据总量快速攀升(单位:全球数据总量快速攀升(单位:ZB) . - 29 - 图表图表57:我国:我国5G基站建设规模预测(单位基站建设规模预测(单位:万个)万个) . - 29 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表58:光通信芯片工艺生产线流程图:光通信芯片工艺生产线流程图 . - 29 - 图表图表59:分业务营收预测拆分(单位:百万元)分业务营收预测拆分(单位:百万元) . - 30 - 图表图表60:分业务毛利率预测分业务毛利率预测 . - 31 - 图表图表
21、61:公司期间费用率预测公司期间费用率预测 . - 31 - 图表图表62:可比公司估值:可比公司估值 . - 31 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5 - 公司深度报告公司深度报告 一、国产半导体激光芯片第一股,逐渐打破国外技术垄断一、国产半导体激光芯片第一股,逐渐打破国外技术垄断 聚焦半导体激光行业近十年,成为全球少数具备高功率半导体激光芯片聚焦半导体激光行业近十年,成为全球少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的企业之一。量产能力的企业之一。公司成立于 2012 年,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,形成了由半导体激光芯片、器件、模块和直
22、接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,实现在半导体激光行业的垂直化布局。2021 年,公司成功实现 30W 高功率半导体单管芯片的量产,波长范围覆盖 808-1064nm,电光转换效率达到 60%-65%,技术水平与国际先进水平同步,成功导入锐科激光、创鑫激光和大族激光等下游主流客户,基本实现高功率激光芯片的国产替代。目前公司已建成 3 寸、6 寸半导体激光芯片量产线,同时拥有一套完整从外延生长、晶圆制造,到封装测试、可靠性验证的专业设备,并突破晶体外延生长、晶圆工艺处理等关键核心技术及工艺,芯片功率、效率等重要指标达到国际先进水平。 图表图表1: 公司历史发展大事记公司历史发展大事记
23、来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 半导体激光器引领光子时代,激光芯片是其核心元件。半导体激光器引领光子时代,激光芯片是其核心元件。半导体激光芯片以半导体材料为增益介质,通过电激励的方式实现谐振放大选模输出激光,从而完成电光转换。其中,增益介质与衬底主要为掺杂 III-V 族化合物的半导体材料,如 GaAs(砷化镓)、InP (磷化铟)等。 1) 按制造工艺不同, 激光芯片可分为边发射 (EEL) 和面发射 (VCSEL)激光芯片:a)EEL 激光芯片在芯片两侧镀光学膜形成谐振腔,激光沿平行于衬底表面发射;b)VCSEL 激光芯片在芯片上下面镀光学膜形成谐振腔, 激光沿垂直于芯片表面发射。
24、VCSEL 激光芯片具备易二维集成、制造成本低等优点,但输出功率和电光效率相比 EEL 较低,产业应用仍处于不断完善的阶段。 2)按发光单元数量,激光芯片可分为单管芯片和巴条芯片:a)单管芯片只有一个发光单元;b)巴条芯片由多个发光单元并成直线排列,经过钝化、镀膜后,可解理为单个发光单元的单管芯片。 图表图表2:边发射和面发射激光芯片示意图:边发射和面发射激光芯片示意图 图表图表3:单管芯片和巴条芯片示意图单管芯片和巴条芯片示意图 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 6 - 公司深度报告公司深度报告 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 来源:公司招股说明书,
25、中泰证券研究所 公司持续专注半导体激光行业,秉承“一平台、一公司持续专注半导体激光行业,秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略。向延伸”发展战略。公司以苏州半导体激光创新研究院为“平台”,打造可持续的研发创新能力,将高功率半导体激光芯片作为“支点”产品,同时“横向扩展”至 VCSEL 芯片及光通信芯片,将应用领域拓展至消费电子、激光雷达、网络通信等领域,“纵向延伸”至激光器件、模块及直接半导体激光器等产品,不断提升综合竞争能力。其中,高功率半导体激光芯片和光通信芯片属于边发射激光芯片, VCSEL 芯片属于面发射激光芯片。 图表图表4:“一平台、一支点、横向扩展、
26、纵向延伸”发展战略:“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略 来源:MEMS,中泰证券研究所 图表图表5: 公司主要芯片产品的性能及应用场景公司主要芯片产品的性能及应用场景 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 7 - 公司深度报告公司深度报告 芯片芯片类型类型 芯片介绍芯片介绍 公司布局公司布局 应用领域应用领域 高功率单管芯片 采用半导体工艺制造的单个发光单元的边发射激光芯片,由高功率巴条芯片经过钝化、镀膜,进一步解理而成 可量产功率达 30W, 波长范围覆盖 808-1064nm,电光转换效率达 60%- 65%,技术与国外先进水平同步 工业泵浦、科
27、学研究、生物医学、激光装备等 高功率巴条芯片 采用半导体工艺制造的由多个发光单元并成直线排列的边发射激光芯片 电光转换效率在 63%以上,波长包括 808、940nm,广泛用于固体激光器泵浦源 工业泵浦、科学研究、生物医学、激光装备等 高功率 VCSEL 芯片 包含接近传感器、结构光及飞行时间 TOF 等类型 基本实现对主流市场 VCSEL 芯片需求的覆盖,同时开发了下一代基于 D-TOF 技术的 VCSEL 芯片 消费电子、3D 传感、 激光雷达等 光通信芯片 用于实现电光信号转换,是光电技术产品的核心 具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力 5G 前传、光接入网络、城域网和数据中
28、心等 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 高功率单管系列产品为公司主要收入来源,营收占比超过高功率单管系列产品为公司主要收入来源,营收占比超过 80%。2018-2021 年, 高功率单管系列产品的收入从 0.7 亿元增长至 3.6 亿元,CAGR 达到 71.3%,2021 年营收占比达到 84%;高功率巴条系列产品的收入从 0.2 亿元增长至 0.6 亿元, CAGR 达到 42.4%, 2021 年营收占比达到 13%。VCSEL 芯片自 2020 年开始产生收入,2021 年达到 820万元,同比+140.5%,营收占比约为 2%。从盈利能力来看,2021 年高功率巴条系列产品的毛利
29、率为 72.9%,VCSEL 芯片的毛利率为 67.3%,远高于高功率单管系列产品的 25.8%。随着高功率巴条系列产品和VCSEL 芯片产品的收入占比提升,公司的毛利率具备较大提升空间。 图表图表6:高功率单管系列产品为目前主要收入来源:高功率单管系列产品为目前主要收入来源(单位:百万元)(单位:百万元) 图表图表7:高功率巴条系列和高功率巴条系列和VCSEL芯片的毛利率较高芯片的毛利率较高 来源:wind,中泰证券研究所 来源:wind,中泰证券研究所 图表图表8: 高功率单管系列各细分产品收入变化 (单位: 高功率单管系列各细分产品收入变化 (单位:百万元)百万元) 图表图表9: 高功率
30、巴条系列各细分产品收入变化 (单位: 高功率巴条系列各细分产品收入变化 (单位:百万元)百万元) 78% 74% 88% 84% 050030035040045050020021高功率单管系列 高功率巴条系列 VCSEL芯片系列 其他 22.9% 23.6% 25.8% 63.1% 72.2% 72.9% 系列名称,值 0%10%20%30%40%50%60%70%80%201820192020高功率单管系列 高功率巴条系列 VCSEL芯片系列 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 8 - 公司深度报告公司深度报告 来
31、源:wind,中泰证券研究所 来源:wind,中泰证券研究所 整体营收规模快速扩大,盈利能力明显抬升整体营收规模快速扩大,盈利能力明显抬升。公司具备超高功率边发射激光器芯片和 VCSEL 芯片的量产制造能力,在高功率半导体激光芯片领域的国产替代过程中具备稀缺性优势,自 2018 年起营收规模开始快速扩大。2018 年公司营收规模达到 0.9 亿元,同比+193%;之后保持快速增长趋势, 2021 年实现营收 4.3 亿元, 2018-21 年的 CAGR 为 66.8%。同时,由于前期研发投入过多导致公司 2018-19 年处于亏损状态,随着高毛利的高功率巴条系列产品和 VCSEL 芯片产品量
32、产, 加上 2018 年以来芯片生产良率不断提升,2018-20 年的良率复合增长率达到 33.4%,从而抬高公司整体盈利能力。 2020 年公司实现扭亏为盈, 归母净利润达到 0.3 亿元,2021 年进一步达到 1.2 亿元,同比+341%。对应 2021 年毛利率达到 52.8%,同比+21.5pct;净利率达到 26.9%,同比+16.3pct。 图表图表10:公司营收和归母净利变化(单位:百万元:公司营收和归母净利变化(单位:百万元) 图表图表11:整体盈利能力明显抬升:整体盈利能力明显抬升 来源:wind,中泰证券研究所 来源:wind,中泰证券研究所 持续投入研发保持技术优势,期
33、间费用率随着营收规模扩大而下降持续投入研发保持技术优势,期间费用率随着营收规模扩大而下降。随着公司整体营收的持续扩大,规模效应显现,期间费用率呈逐年下降趋势, 销售、 管理、 研发和财务费用率合计从 2018 年的 59.9%下降至 2021年的 31.4%。其中,2019 年公司管理费用率高达 103.3%,主要是因为在 2019 年实施股权激励计划,确认股份支付金额 1.3 亿元,若剔除股0500201820192020单管芯片 单管器件 光纤耦合模块 直接半导体激光器 05540201820192020巴条芯片 巴条器件 阵列模块 -400%-
34、200%0%200%400%600%800%1000%-30040050020021营收 归母净利润 营收同比 归母净利润同比 31.0% 36.0% 31.4% 52.8% -15.6% -93.1% 10.6% 26.9% -120%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%60%80%20021毛利率 净利率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 9 - 公司深度报告公司深度报告 份支付影响,2019 年管理费用率仅为 7.4%。此外,公司仍处于快速发展期,围绕半导体激
35、光芯片、器件及模块等产品加大研发投入,同时自2018H2 起增大自研和改造设备投入,2018-2021 年研发费用从 0.37 亿元增长至 0.86 亿元,CAGR 为 32.2%。 图表图表12:公司营收和归母净利变化(单位:百万元):公司营收和归母净利变化(单位:百万元) 图表图表13:整体盈利能力明显抬升:整体盈利能力明显抬升 来源:Wind,中泰证券研究所 来源:Wind,中泰证券研究所 主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。主要产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁。公司研发重心覆盖半导体激光行业最核心领域,包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、
36、 腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。相比其他竞争对手,公司目前商业化单管芯片输出功率达到 30W,巴条芯片可实现 50-250W 的连续激光输出及 500-1000W 的准连续激光输出,VCSEL 芯片的最高转换效率达 60%以上,产品性能指标与国外先进水平同步,打破国外技术封锁,在性能、功耗、成本等各方面均具备国内领先优势。 图表图表14:主要产品性能指标:主要产品性能指标与可比公司的对比与可比公司的对比 高功率单管芯片高功率单管芯片 波长波长(nm) 功率功率(W) 条宽(条宽(m) 电光转化效率(电光转化效率(%) 长光华芯 915 30 230 62 976 30 230
37、 62 贰陆集团 915 27 230 57 武汉锐晶 915 25 190 60 朗美通 915 25 220 - 高功率巴条芯片高功率巴条芯片 波长波长(nm) 功率功率(W) 条宽(条宽(m) 电光转化效率(电光转化效率(%) 长光华芯 940 200(CW) 200 63 940 700(QCW) 232 63 贰陆集团 940 80(CW) 100 62 武汉锐晶 940 500(QCW) 200 62 华光光电 806 200(QCW) 120 55 光纤耦合模快光纤耦合模快 波长波长(nm) 功率功率(W) 光纤芯径(光纤芯径(m) 长光华芯 915 680 200 976 63
38、0 200 -20020406080020021销售费用 管理费用 研发费用 财务费用 -20%0%20%40%60%80%100%120%20021销售费用率 管理费用率 研发费用率 财务费用率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 10 - 公司深度报告公司深度报告 凯普林 976 540 200 星汉激光 976 1000 250 华光光电 915 200 135 阵列模块阵列模块 波长波长(nm) 单单 Bar 功率功率(W) 巴条数(个)巴条数(个) 长光华芯 808 300 260 9
39、40 700 260 贰陆集团 8xx、9xx、10 xx 50200 12、20、36 炬光科技 9xx 500 220 华光光电 808 300 230 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 获华为哈勃投资入股,核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验,获华为哈勃投资入股,核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验,通过苏州英镭持有公司约通过苏州英镭持有公司约 15%股权。股权。 公司董事长兼总经理闵大勇先生为高级工程师、享受国务院特殊津贴专家,先后在华工科技、锐科激光、华日精密等公司担任重要管理职位;首席技术官兼常务副总经理王俊先生 拥 有 丰 富 的 专 业 背 景 , 先 后 在SL-
40、Industries,Inc. 、Spectra-Physics,Inc.、Lasertel Inc.、nLIGHT,Inc.、Mighty Lift, Inc.等公司的主要技术岗位任职,是国家重大人才工程专家。苏州英镭为公司核心管理层持股平台,上市后闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东先生通过苏州英镭持有公司 14.8%的股权。苏州芯诚、苏州芯同是公司骨干员工持股平台,上市后分别持有公司 1.59%和 1.47%的股权。借助员工持股平台,公司绑定核心技术与管理人才,维持长期竞争优势,同时华为旗下的哈勃投资通过增资入股持有公司 3.74%的股权,助力公司发展。 图表图表15:通过员工持股平台绑定核心技
41、术、管理人才(截止:通过员工持股平台绑定核心技术、管理人才(截止2022/5/4) 来源:公司公告,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 11 - 公司深度报告公司深度报告 图表图表16:公司核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验:公司核心管理层拥有多年技术研发和运营管理经验 姓名姓名 职位职位 履历履历 闵大勇 董事长、 总经理 曾任华工科技副总经理、常务副总经理、总经理及董事职务,锐科激光监事职务,华日精密董事长职务。2017 年 8 月至今,任长光华芯董事长、总经理职务。 王俊 首席技术官、董事、常务副总经理 曾任 SL-Industri
42、es,Inc. 外延技部经理,Spectra-Physics,Inc. 外延科学家, Lasertel Inc. 晶体生长部经理, nLIGHT, Inc. 技术总监,Mighty Lift, Inc. 技术副总,华工科技技术总监。2017 年 8 月至今,历任长光华芯首席技术官、董事、常务副总经理。 廖新胜 董事、副总经理 曾任深圳联芯激光副总经理,恩耐激光副总经理,中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员。2012 年 3 月至今,历任长光华芯总经理、董事、副总 经理等职务;现担任长光华芯董事、副总经理职务。 孙守红 董事 2001 年 7 月至今,就职于中科院长光所,历任主任、所长特别
43、助理、所长助理、所务委员等职务;现担任长光华芯董事职务。 许立群 董事 曾任武汉实达科技总经理,现担任长光华芯董事职务。 齐雷 董事 曾任中国国投高新产业投资有限公司投资经理、 高级投资经理等职务; 2018 年 3 月至今,担任长光华芯董事职务。 陆殷华 董事 曾任德勤审计经理;南京华泰瑞泰高级投资经理;南京致远股权投资投资副总监;华泰紫金投资副总监;现担任长光华芯董事职务。 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 12 - 公司深度报告公司深度报告 二、技术创新推动高功率半导体激光芯片国产替代,产能扩充满二、技术创新推动高
44、功率半导体激光芯片国产替代,产能扩充满足下游客户需求足下游客户需求 激光器是激光设备最核心部件,其性能决定激光设备输出光束的质量和激光器是激光设备最核心部件,其性能决定激光设备输出光束的质量和功率,居于激光产业链的核心中枢位臵。功率,居于激光产业链的核心中枢位臵。激光器利用受激辐射原理产生可见光或不可见光,主要包括光学系统、电源系统、控制系统和机械机构四大部分, 其中光学系统最为关键。 光学系统主要由泵浦源 (激励源) 、增益介质(工作物质)和谐振腔等光学器件材料组成,增益介质通过吸收泵浦源产生的能量产生光子,并在光学谐振腔内不断反射、放大,最终形成输出激光束。目前国内厂商已突破激光器大部分器
45、件制造技术,但高功率半导体激光芯片等核心器件仍依赖进口,实现高功率半导体激光芯片的国产替代,有助于进一步提高国内激光器厂商的国际竞争力。 图表图表17:激光器原理示意图:激光器原理示意图 图表图表18:激光器结构示意图:激光器结构示意图 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 来源:贰陆公司官网,中泰证券研究所 激光器种类多样,下游应用领域众多。激光器种类多样,下游应用领域众多。按照增益介质、输出波长、运转方式、泵浦方式的不同,激光器具备多种不同的分类,固体激光器由于稳定性好、功率较高、维护成本低,目前应用最广泛、市场占有率最高。固体激光器中的半导体激光器可直接应用于下游领域,也可以作为固体激光
46、器(以晶体为增益介质)、光纤激光器等其他激光器的核心泵浦光源。激光器可广泛用于工业加工装备、激光雷达、光通信、医疗美容等下游应用行业, 其中材料加工与光刻市场的应用占比最高, 2020 年达到39.3%。 图表图表19:激光器主要分类:激光器主要分类 图表图表20:2020年全球激光器各应用市场占比年全球激光器各应用市场占比 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 13 - 公司深度报告公司深度报告 来源:公司招股说明书,中泰证券研究所 来源:前瞻产业研究院,中泰证券研究所 全球激光器市场规模持续扩大,半导体激光器占比约为全球激光器市场规模持续扩大,半导体激光器占
47、比约为 43%。据。据 Laser Focus World 统计, 2015-2021 年全球激光器的总收入从 97.1 亿美元增长至 184.8 亿美元,整体保持稳定增长。半导体激光器具有电光转换效率高、体积小、寿命长、低能耗等优点,随着智能化设备以及医疗美容等新兴应用领域的持续拓展,半导体激光器的直接应用和作为泵浦源的应用规模持续增长, 2015-2021 年的市场规模从 41.8 亿美元增长至 79.5亿美元,CAGR 达到 11.3%,对应 2021 年在全球激光器市场的规模占比为 43%。 图表图表21:全球激光器总收入及增速:全球激光器总收入及增速(亿美元)(亿美元) 图表图表22
48、: 全球半导体激光器市场规模及增速 (亿美元): 全球半导体激光器市场规模及增速 (亿美元) 来源:Laser Focus World,中泰证券研究所 来源:Laser Focus World,中泰证券研究所 半导体激光器应用功率不断提升,高功率半导体激光器应用市场持续扩半导体激光器应用功率不断提升,高功率半导体激光器应用市场持续扩容。容。半导体激光器可以分为低功率半导体激光器(输出功率1W)和高功率半导体激光器(输出功率1W)。高功率半导体激光器在效率、可靠性、成本、尺寸等各方面都具有明显优势,但由于光束质量较差,主要作为固体和光纤激光器的泵浦源进行应用, 通过微光学透镜进行整形,也可直接应
49、用于焊接、 激光剥离和退火、 激光雷达等领域。 据 Strategies 39.3% 24.4% 14.0% 5.8% 12.8% 3.7% 材料加工与光刻市场 通信与光储存市场 科研与军事市场 医疗与美容市场 仪器与传感器市场 娱乐显示与打印市场 97.1 107.5 137.7 149.4 147.2 160.1 184.8 -5%0%5%10%15%20%25%30%020406080000192020 2021E全球激光器总收入 增长率(%) 41.8 48.4 59.2 61.3 58.9 67.2 79.5 -5%0
50、%5%10%15%20%25%00708090200021E全球半导体激光器市场规模 增长率 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 14 - 公司深度报告公司深度报告 Unlimited 预测, 2019-2025 年全球高功率半导体激光器的市场规模将从16.4 亿美元增长至 28.2 亿美元,CAGR 达到 9.4%。其中,直接应用类器件/系统的市场规模将从 7.7 亿美元增长至 12.7 亿美元,CAGR 为8.7%;用于固体激光器泵浦源的市场规模将从 4.3 亿美元增长至 7.3 亿美元,C