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1、 行业行业报告报告 | 行业深度研究行业深度研究 1 电子制造电子制造 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 03 月月 01 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市(维持评级) 上次评级上次评级 强于大市 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 张健张健 分析师 SAC 执业证书编号：S02 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 1 电子制造-行业深度研究:MLCC 深 度：提价加速，高端突破，军工成长， 上游崛起 2020-02-21 2 电子制造-行业点评:AirPods Pro 发 布持续引爆市场，TWS 有

2、望成为标配 2019-10-29 3 电子制造-行业点评:华为发布 VR Glass, 巨头进场有望引爆 VR 行业 2019-09-27 行业走势图行业走势图 电子电子 PI：功率、折叠、功率、折叠、5G、散热等需求旺盛，、散热等需求旺盛，大陆产大陆产 业业加速进口替代加速进口替代，有望迎来量价齐升机遇，有望迎来量价齐升机遇 1.电子电子 PI：柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿柔性、耐高温、绝缘高性能高分子材料，下游应用广泛，百亿 级市场规模，浆料合成和成膜级市场规模，浆料合成和成膜工艺是核心难点是核心难点 聚酰亚胺聚酰亚胺 PI 是综合性能最佳的有机高分子材料之一是综

3、合性能最佳的有机高分子材料之一，在柔性、耐高温、绝 缘性能方面有综合表现突出，在电气绝缘、柔性电路板、柔性显示、5G 天 线、散热材料等方面应用广泛。PI 材料行业的主要技术壁垒在材料行业的主要技术壁垒在 PI 浆料的合浆料的合 成以及成膜两个环节成以及成膜两个环节，随着下游应用不断发展，PI 材料的性能将持续提升， 我们认为未来提升的方向包括低温工艺、 轻薄化、 低介电常数化、 透明化等。 2.重要应用重要应用 1-半导体封装：半导体封装：IGBT 等等功率模块功率模块 LCP （Liquid Crystal Polymer， 液晶聚合物）凭借介子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性

4、逐渐得到应用。 但是由于 LCP 造价昂贵、工艺复杂，目前 MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）因 具有操作温度宽，在低温压合铜箔下易操作，表面能够与铜较易接着，且价格较亲民等优 点，有望成为 5G 时代天线材料的主流选择之一。 表表 8：5G 天线材料特性对比天线材料特性对比 材料材料 传输损耗传输损耗 操作温度操作温度 热膨胀性热膨胀性 吸湿性吸湿性 成本成本 PI 损耗多 很宽 很小 较高 低 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 25 MPI 损耗一般 较宽 很小 一般 较低 LCP 损耗少 较窄 很小 很低 高 资料来源：新材料在线，天风证券研

5、究所 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 26 4. 重要应用重要应用 3-柔性显示：柔性显示：理想的理想的 OLED 基板、基板、盖板盖板和和 COF 材料材料 4.1. OLED-柔性基板和盖板材料柔性基板和盖板材料 聚酰亚胺是柔性显示工艺理想的材料。聚酰亚胺是柔性显示工艺理想的材料。柔性基板是整个柔性显示器件的重要组成部分，其 性能对于柔性显示器件的品质与寿命均具有重要的影响。柔性显示器件对于基板材料的性 能要求主要体现在如下几个方面：1）耐热性与高稳尺寸稳定性要求；2）柔韧性要求；3） 阻水阻氧特性要求；4）表面平坦化要求。PI 基板材料以其优良的耐高温特性、良好的力

6、学性能以及优良的耐化学稳定性而备受关注。刚性的酰亚胺环赋予了这类材料优异的综合 性能，从而使得 PI 成为柔性显示器件基板的首选材料。 图图 39：聚酰亚胺柔性显示工艺流程：聚酰亚胺柔性显示工艺流程 资料来源： 柔性显示器件用聚酰亚胺基板的研究与应用进展刘金刚，天风证券研究所绘制 4.1.1. 柔性柔性 OLED 手机渗透率持续提升手机渗透率持续提升 OLED 面板快速增长面板快速增长。柔性 OLED 面板市场需求旺盛，行业发展速度加快，而且未来的成 长空间很大，展示出很大的市场需求潜力。 柔性柔性 OLED 手机渗透率持续提升手机渗透率持续提升。柔性 OLED 手机是未来手机发展的趋势，OL

7、ED 出货量 的增加促进了柔性 OLED 手机渗透率的提升。 柔性 OLED 手机渗透率提升的原因： （1）OLED 显示屏的色彩更逼真、更轻薄和更省电等 优点； （2） 可屏下指纹解锁方案， 能够最大限度提升手机的屏占比； （3） 可以实现曲面化、 可弯曲，提升手机的应用场景。 4.1.2. 2020 年折叠手机出货量有望突破年折叠手机出货量有望突破百万级百万级，2021 年有望达千万级出货量年有望达千万级出货量 2019 年年可可折叠手机元年开启，折叠屏手机发展趋势清晰折叠手机元年开启，折叠屏手机发展趋势清晰。可折叠手机通过折叠能缩小屏 幕面积，方便用户携带；手机展开后，成为可比拟平板电脑

8、的大屏幕通信设备，提升用户 的视觉体验。未来折叠手机将在极大提升人机信息交互的效率，实现多任务并行和信息平 行输入输出，智能手机终端将从媒体社交平台升级至生产力平台（办公等） 。 可折叠手机可折叠手机的发展与的发展与柔性柔性 OLED 屏幕技术成熟屏幕技术成熟度紧密相关度紧密相关。柔性 OLED 面板的弯曲特性 保证手机折叠时的弯曲半径，是实现手机可折叠的关键所在。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 27 图图 40：可折叠手机可折叠手机 图图 41：华为折叠屏手机专利华为折叠屏手机专利 资料来源：华为官网，天风证券研究所 资料来源：LetsGoDigital，天风证券研究所

9、 4.1.3. PI 基板和基板和 CPI 盖板材料需求旺盛盖板材料需求旺盛 PI 基板：柔性基板：柔性 OLED 基板材料的最佳选择基板材料的最佳选择。伴随着 OLED 取代 LCD 正沿着曲面可折叠 可卷曲的方向前进， 有机发光材料和薄膜是 OLED 实现柔性的关键点， 具有优良的耐高温 特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺 PI 基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。 PI 基板市场需求旺盛基板市场需求旺盛。受益于 OLED 产能的持续增长，PI 基板材料具有旺盛的市场需求， 且未来还有很大的成长空间。 国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端 PI 薄膜约 85需要依赖进口产品，替

10、代进口的市场空间很大。 CPI（Colorless Polyimide）盖板盖板是折叠屏的理想材料是折叠屏的理想材料。为全面实现柔性显示，显示器盖板 部分应当具备可反复弯折、 透明、 超薄、 足够硬度的特点。 折叠屏对于盖板材料要求较高， 需要同时满足柔韧性、 透光率且表面防划伤性能好等特点。 目前的折叠屏盖板材料有 CPI、 PI、PC、压克力、PET 几种，其中 CPI 盖板的可行性最高，相比于普通淡黄色的 PI 盖板材 料，无色透明的 CPI 盖板具有更高的透光率。受益于折叠屏手机的发展，CPI 盖板材料将 迎来快速发展时期。 无色透明的聚酰亚胺薄膜实现的难度较大无色透明的聚酰亚胺薄膜实

11、现的难度较大。 由于 PI 薄膜的透明度与其耐高温性能存在着矛 盾关系，即增加薄膜的透明度时将降低其耐高温性能。部分厂商尝试混合 PI，PMMA，PET 和 PU 等来制作柔性盖板，但是效果不及预期，也很难量产化。 硬质涂布是增强硬质涂布是增强 CPI 薄膜强度的重要手段薄膜强度的重要手段。 为提升折叠式面板用 CPI 膜强度， 需于表面进 行数十微米厚的硬质涂布制程，如使用有无机物混合材料硅氧烷(siloxane)，将有助 CPI 触感接近玻璃，改善塑胶类保护层质感不及玻璃等问题。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 28 图图 42：SKC 盖板材料盖板材料 图图 43：C

12、PI 盖板材料简介盖板材料简介 资料来源：SKC 官网，天风证券研究所 资料来源：芯智讯，天风证券研究所 4.1.4. 主要公司主要公司：住友化学、：住友化学、Kolon Industries、SKC 等等 OLED 用的 CPI 盖板和 PI 基板被日韩企业所垄断。 住友化学率先拿下三星住友化学率先拿下三星 Galaxy Fold的的CPI膜订单膜订单。 目前， 能够提供CPI膜的厂商仅为Kolon Industries，SKC 和住友化学。在三星 Galaxy Fold 手机 CPI 订单的争夺战中，住友化学抢占 先机。住友化学能抢占先机拿下三星 Galaxy Fold 的 CPI 膜订单

13、，主要得益于住友化学多年 来的技术积累，在 CPI 膜材料上的稳定性和良品率更加具有竞争力。 Kolon Industries 将为华为将为华为 Mate X 供应供应 CPI 膜膜。Kolon Industries 公司早在 2016 年就率先 研发出 CPI 膜，随后在 2016 年 8 月开始投资 900 亿韩元在龟尾工厂建造 CPI 膜生产线， 2018 年上半年完成量产设备铺设工作。今年，Kolon Industries 将供应华为 Mate X 所需的 CPI 膜，证明了 Kolon Industries 在 CPI 膜生产方面的能力和产品品质。 SKC 积极积极布局布局 CPI

14、薄膜研发薄膜研发。在 2016 年的业绩发布会上，SKC 表示已经成功完成 CPI 薄 膜的研发工作，且 SKC 能灵活使用现有的 PI 薄膜生产线，资金压力比较小。公司 2018 年 在忠北镇川举行了 CPI 膜产业园奠基仪式，为 SKC 打造 CPI 膜全套生产体系提供稳定的产 业链，也为 SKC 在全球市场的扩张做好准备。 4.2. COF-柔性基板柔性基板 COF（Chip on flexible printed circuit）柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分 支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯 片、电路连通、绝缘支撑的作用，特

15、别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号 保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。 COF 柔性封装基板性能优异柔性封装基板性能优异。COF 柔性封装基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折 叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。目前，COF 产品广泛应用于液晶电视，智能 3G 手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示与驱动。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 29 图图 44：COF 柔性封装基板柔性封装基板 资料来源：丹邦科技官网，天风证券研究所 4.2.1. TV 高清化、手机全面屏驱动高清化、手机全面屏驱动 COF 方案需求持续增长方

16、案需求持续增长 TV 高清化高清化发展发展满足视觉体验需求满足视觉体验需求。随着人们对视觉体验的要求的提高，TV 高清化的发展 速度加快。大尺寸和高清化的 TV 产品的存在着很大的市场空间，超薄和窄边框也是发展 的趋势。TV 从常见的 1080P 逐渐向 4K 和 8K 发展，分辨率的提升，带来更高清的视觉体 验。 大尺寸高清电视渗透率将大幅提升大尺寸高清电视渗透率将大幅提升。根据 IHS 数据，2018 年 60 吋以上面板以 4K 为主， 渗透率高达 99%，随着 8K 开始进入市场，未来三年的渗透率将大幅提升，预计由 2019 年 的 5%拉升到 2020 年的 9%。 在 TV 市场上

17、， 2018 年 8K TV 出货量为 2 万部， 预计 2019-2020 年出货量将分别达到 43 万部和 200 万部，且主要集中制 60 英寸以上的大尺寸 TV；2019 年，OLED TV 出货量预计增长超过 40%，达到 360 万部，而 QD-LCD TV 的出货量预计将 达到 400 万部。 图图 45：60 吋以上高清面板渗透率吋以上高清面板渗透率预测预测 图图 46：全球全球高清高清 TV 出货量统计及预测（单位：百万部）出货量统计及预测（单位：百万部） 资料来源：IHS，天风证券研究所 资料来源：IHS，天风证券研究所 全面屏是智能手机的发展趋势全面屏是智能手机的发展趋势

18、。2016 年，小米 MIX 推出后， “全面屏手机”开始走进了大 众视野，随后，整个智能手机行业随后便掀起了一股“全面屏”的设计风潮。受制于屏下 1% 5% 9% 12% 14% 16% 99% 95% 91% 88% 86% 84% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 2002120222023 8K4K 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 30 摄像头等的技术限制，2018 年之后，整个行业却一股脑转向了苹果的刘海屏设计。进入 2019 年之后，整个安卓行业在全面屏上五花八门，市面上水滴屏、挖孔屏、升降结构成为 三大主流。整体来说，未来全

19、面屏将是智能手机发展的必然趋势，全面屏带来了更好的观 影和游戏等视觉体验，以及体积更小、单手操作和更好的便携性。 图图 47：部分全面屏手机部分全面屏手机 图图 48：手机屏幕大小变化手机屏幕大小变化 资料来源：各公司官网，天风证券研究所 资料来源：CINNO Research，天风证券研究所 全面屏全面屏手机手机渗透率持续上升渗透率持续上升，将成为智能手机屏幕的标配，将成为智能手机屏幕的标配。全球智能手机出货量经历了十 几年的高速增长后，虽然出货量有所放缓，但全面屏手机渗透率的快速提升是确定的发展 趋势。根据 Witsview 数据预测，2018 年全面屏渗透率跃升至 44.6%，并且在 2

20、019 年将继 续快速攀升至 71.6%；预计到 2021 年全面屏手机的渗透率将到 92.1%，成为智能手机屏幕 的标准配置。 图图 49：2017-2021 年年全面屏手机渗透率全面屏手机渗透率统计及预测统计及预测 资料来源：WitsView，天风证券研究所 TV 高清化高清化和手机全面屏发展和手机全面屏发展带动带动显示驱动显示驱动封装封装方案方案超高密度方向发展超高密度方向发展。随着面板朝着高 像素和高分辨率发展的演进，以及芯片轻薄、短小化的需求，驱动 IC 线路中心到中心距 (pitch)、间距(spacing)等越来越微细化，封装基板设计也必须配合晶片电路间距微细化提 供对应的封装基

21、板，引导封装基板朝向高密度的构装技术方向发展。 COF 方案方案减少显示屏幕边框减少显示屏幕边框技术优势明显技术优势明显。目前，主流的 COG（Chip On Glass）封装方 式，是将 Source IC 芯片直接邦定到玻璃上，因为玻璃背板上的那块芯片体积较大，所以 边框比较宽，面板端子部的边框一般在 4-5mm 左右。为了缩小边框宽度，面板厂商开始 采用 COF 封装技术。相比于传统的 COG 封装技术，COF 技术中玻璃背板上的 Source IC 芯片被放在了屏幕排线上，可以直接翻转到屏幕底部，COF 技术可以缩小边框 1.5mm 左 右的宽度。在手机全面屏和高清化 TV 具有广阔的

22、应用前景。 8.7% 44.6% 71.6% 87.7% 92.1% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20172018E2019E2020E2021E 全面屏手机渗透率（%） 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 31 TV 高清化高清化和手机全面屏发展促进和手机全面屏发展促进 COF 产品创新产品创新。随着产品轻量化与薄型设计及显示密度 与屏占比的提升，未来高清电视与智能型手机用的 COF 型式驱动 IC 将会是以 1-Metal(单 面) 18/16um Pitch 的 COF 及 2-Metal(双面)的 COF 为未来的设计应用主流。2-Metal(双面)

23、 的 COF 是把在单面形成电路的 COF，在两面形成电路，比单面 COF 的电路集成度更高， 还能缩小尺寸，适合用于手机。 图图 50：单面单面 COF（1-Metal） 图图 51：双面双面 COF（2-Metal） 资料来源：STEMCO 官网，天风证券研究所 资料来源：STEMCO 官网，天风证券研究所 4.2.2. 4K 高清电视和智能手机高清电视和智能手机 COF 需求持续增长需求持续增长 根据 IHS 数据，4K 的比重保持上升将驱动 COF 薄膜需求上升，预计 2019 年 4K 高清电视 的 COF 薄膜需求量将达到 1.46 亿片，同比增长 29.2%；伴随着 4K 高清电

24、视对 COF 薄膜需 求的稳定增长，预计 2022 年 4K 高清电视对 COF 薄膜需求将达到 1.63 亿片。以智能手机 市场来看，因为全面屏窄边框的要求，COF 方案已经广泛采用于 AMOLED 和 LTPS LCD 产 品中，IHS Markit 预估 2019 年智能手机用 COF 薄膜需求量将扩大至 5.9 亿片，同步增长 达 70%。 图图 52：2016-2022 年年 4K 电视电视 COF 薄膜需求量（亿片）薄膜需求量（亿片） 图图 53：2018-2022 年年智能手机智能手机 COF 薄膜需求量（亿片）薄膜需求量（亿片） 资料来源：IHS，天风证券研究所 资料来源：IH

25、S，天风证券研究所 4.2.3. PI 材料是材料是 COF 封装核心难点封装核心难点 COF 方案主要采用聚酰亚胺（PI 膜）混合物材料，厚度仅为 50-100um，线宽线距在 20um 以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至 400 摄氏 度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热，而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C，相比芯 片的 2.49 um/m/C 而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。 4.2.4. 重要公司：重要公司：住友和东丽住友和东丽 0.64 0.94 1.13 1.46 1.581.59 1.63 0.0 0.5

26、1.0 1.5 2.0 201620172018 2019E2020E2021E2022E 4K电视COF薄膜需求量（亿片） 3.47 5.90 6.40 7.43 7.95 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 20182019E2020E2021E2022E 智能手机COF薄膜需求量（亿片） 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 32 目前，COF 用 FCCL 材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和 KCFT3 大日韩公司手中。 图图 54：COF 封装产业链封装产业链 资料来源：各公司官网，天风证券研究所 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深

27、度研究 33 5. 重要应用重要应用 4-FPC：基板和覆盖层材料：基板和覆盖层材料，目前，目前 PI 下游重要需求下游重要需求 5.1. FPC 需求持续增长需求持续增长 FPC 是现代电子产品的关键互联器件是现代电子产品的关键互联器件。FPC（Flexible Printed Circuit Board，柔性印制电路 板）是 PCB（Printed Circuit Board，印制线路板）的一种，是电子产品的关键电子互连器 件。FPC 是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板，相比于硬性印制电路板，它具有配线密 度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，以及良好的散热性和可焊性以及易于装连、综 合成

28、本较低等优点。 FPC 助力电子产品的高密度、 小型化和高可靠性方向发展助力电子产品的高密度、 小型化和高可靠性方向发展。 利用 FPC 可大大缩小电子产品 的体积， 符合电子产品向高密度、 小型化、 高可靠性发展的方向。 因此， FPC 在消费电子、 汽车电子、5G 通讯设施和国防军工等领域得到了广泛的应用。 图图 55：FPC 产业链上下游公司产业链上下游公司 图图 56：FPC 上下游产品及应用上下游产品及应用 资料来源：达迈公司年报，天风证券研究所 资料来源：方邦电子招股书，天风证券研究所 全球全球 FPC 产值整体持续上升产值整体持续上升。随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现

29、代电子 产品的发展，FPC 产值整体呈上升趋势。根据 Prismark 的统计， 2017 年全球 FPC 产值 为125.2 亿美元， 同比增长14.9%， 占印制线路板总产值份额由2016 年的20.1%上升至2017 年的 21.3%，全球 FPC 产值整体呈上升趋势。 全球全球 FPC 产业转移，中国大陆发展迅速产业转移，中国大陆发展迅速。21 世纪以来，随着欧美国家的生产成本提高， 以及亚洲地区 FPC 下游市场不断兴起，FPC 生产重心逐渐转向亚洲。具备良好制造业基 础及生产经验的日本、 韩国、 中国台湾等国家和地区 FPC 产业迅速成长， 并成为全球 FPC 的主要产地。随着日本

30、、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，发达国家的 FPC 厂商纷纷 在中国投资设厂，制造中心由国外移至中国大陆，国际知名的 FPC 厂商如日本 NOK、日 东电工和住友电工等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的 FPC 厂商也不断发展壮大， 在全球 FPC 市场中占据越来越重要的角色。 中国中国 FPC 产值规模持续攀升产值规模持续攀升。近年来，中国逐渐成为 FPC 主要产地，中国地区 FPC 产值 占全球的比重不断提升，据 Prismark 的数据，2016 年中国 FPC 行业产值达到 46.3 亿 美元，中国地区 FPC（含外资企业）产值占全球的比重从 2009 年 23.7%已增至 201

31、6 年 42.5%，2017 年全球 FPC 行业产值达到 125.2 亿美元。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 34 图图 57：2003-2017 年全球年全球 PCB 及及 FPC 行业市场规模行业市场规模（亿美元）（亿美元） 图图 58：2009-2017 年年中中国国 FPC 产值规模产值规模（亿美元）（亿美元） 资料来源：Prismark，天风证券研究所 资料来源：Prismark，天风证券研究所 5.2. FPC 应用领域：基板应用领域：基板和覆盖膜和覆盖膜 PI 膜是膜是 FPC 的核心材料的核心材料。FPC 的使用一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成软性铜

32、箔基板 （FCCL） ，覆盖膜（Cover layer） 、补强板及防静电层等材料制作成软板。PI 膜的厚度主要 可以区分为 0.5mil、1mil、2mil、3mil 及厚膜(甚至 10mil 以上等产品)，先进或是高阶的软 板需要厚度更薄(0.3mil)，尺寸安定性更稳定的 PI 膜。一般的覆盖膜主要使用厚度 0.5mil 的 PI 膜，而较厚的 PI 膜主要用于补强板及其它用途上。 图图 59：FPC 制作流程制作流程 图图 60：三层三层 FCCL 和两层和两层 FCCL 结构示意图结构示意图 注：绝缘层为聚酰亚胺 资料来源：Kaneka，天风证券研究所 资料来源：方邦电子招股说明书，

33、天风证券研究所 FCCL 是电子级是电子级 PI 膜的膜的重要重要应用市场应用市场。挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate， FCCL）是 FPC 的加工基材，一般以铜箔与 PI 薄膜材料贴合制成，是 FPC 的核心原材 料。FPC 的应用包括军事、汽车、电脑、相机、手机等。近年来，智能手机、平板电脑、 LCD 显示与 LED 背光模组等应用需求的增加，驱动了 PI 膜需求增长。随着中高阶手机市 场出货比例的逐年增加，加上东南亚等新兴国家地区的智慧型手机上需求大增，我们预期 FPC 需求未来 3-5 年内可维持可观增长。 5.3. SKC Kolon PI SK

34、C 与 Kolon 均拥有 40 年以上的塑料薄膜的制造技术和经验，双方都从 2006 年起开始向 市场量产供应聚酰亚胺薄膜。为了应对剧烈变化的市场情况，SKC 与 Kolon 于 2008 年 6 月合并了 PI 薄膜部门，新设立合资企业 SKC Kolon PI。两个公司合并后持续投资，更进一 步提升研发技术，使 SKC Kolon PI 成为一家全球领先的 PI 薄膜供应商，该公司的聚酰亚胺 薄膜主要用于柔性印刷电路板（FPCB） 。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 35 表表 9：SKC Kolon PI 聚酰亚胺薄膜业务发展历史聚酰亚胺薄膜业务发展历史 时间时间

35、重要事件重要事件 2001 年 SKC 启动聚酰亚胺薄膜的研发 2002 年 SKC 与 KRICT(韩国研究化学技术研究所)参与政府的聚酰亚胺研发项目 2003 年 建立第一条 PI 生产线（0#试验线） 2004 年 PI 薄膜 0#产线安装调试并成功量产，成为韩国史上第一个制造亚胺薄膜的企业 2005 年 完成 LN，IF 型号开发（12.525.0m）建立 1#批量生产线并成功销售 SKC 亚胺薄膜 2006 年 完成 LS 型号开发 2008 年 由 SKC 与 KOLON 整合聚酰亚胺胶片事业，合资兴建 SKC KOLON PI 公司 2010 年 年度营收产国 1000 亿韩元

36、2014 年 在韩国 KOSDAQ 上市交易 2017 年 年度营收产国 2000 亿韩元 2018 年 开始经营聚酰亚胺清漆 资料来源：公司官网，天风证券研究所 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 36 6. 美日韩美日韩垄断格局垄断格局，加速国产替代，全球产能有望吃紧，加速国产替代，全球产能有望吃紧 6.1. PI 技术发展历史：美国技术发展历史：美国日本日本韩国韩国&台湾台湾大陆大陆 美国：聚酰亚胺的产业的先驱。美国：聚酰亚胺的产业的先驱。聚酰亚胺是最早进行实用化开发的特种工程塑料。1908 年首先合成芳族聚酰亚胺，50 年代末期值得高分子量的芳族聚酰亚胺。1953 年美

37、国杜邦 公司申请了世界上第一件有实用价值的聚酰亚胺产品专利 US2710853A。19 世纪 60 年 代初，杜邦的聚酰亚胺薄膜（Kapton） 、模塑料（Vespel）和清漆（Pyre ML）陆续商品 化，逐步确立了其在聚酰亚胺产业中的领先地位。 美国 Amoco 公司分别在 1964 年和 1972 年开发了聚酰胺-亚胺电器绝缘清漆(AI)和聚酰 亚胺模制材料(Torlon)， 并在 1976 年使聚酰亚胺模制材料(Torlon)实现了商业化； 1969 年法国罗纳-普朗克公司首先开发成功双马来酰亚胺复合材料预聚体(Kerimid 601)，是先 进复合材料的理想基体树脂。随后该公司在此基

38、础上研发了压缩和传递模塑成型用材料 (Kinel)。 1972 年美国 GE 公司开始研究开发聚醚酰亚胺（PEI） ，并于 1982 年形成年产万吨级生 产装置。 图图 61：欧美聚酰亚胺发展历史欧美聚酰亚胺发展历史 资料来源： 聚酰亚胺在微电子领域的应用及研究进展李铭新， 国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况任小龙，天风证券 研究所绘制 半导体产业的第一次转移：从美国转移到半导体产业的第一次转移：从美国转移到日本日本。随着半导体技术的创新，半导体逐渐从军 工应用转向民用家电领域。从 20 世纪 70 年代起，因有美国对日本的产业扶植，一些美国 的装配产业开始向日本转移。日本抓住了这次发展机会，其半导

39、体产业趁势崛起，全球半 导体产业开始出现了第一次转移：从美国转移到日本。 宇部兴产首次打破杜邦聚酰亚胺薄膜垄断宇部兴产首次打破杜邦聚酰亚胺薄膜垄断。作为微电子应用的明星材料，日本的聚酰亚胺 产业随着日本半导体产业的崛起而快速发展。1978 年日本宇部兴产公司先后发展了聚联 苯四甲酰亚胺 Upilex R 和 Upilexs，打破了“Kapton”薄膜独占市场 20 年的局面，其 薄膜制品优异的线膨胀系数(1220ppm)达到接近单晶硅和金属铜(17ppm)的线膨胀系 数，成为覆铜箔薄膜的最佳选材，可广泛应用于柔性印刷线路版，是聚酰亚胺电子薄膜划 时代的很大进步。 日本钟渊化学(Kaneka)于

40、 1980 年开始实验室内研究聚酰亚胺薄膜， 并成功开发出一种新 型 “均苯” 型 PI 薄膜， 商品名为 “Apical” ， 公司于 1984 年建立了量产 PI 薄膜的生产线， 商品牌号为 Apical， 产品主要应用于柔性印刷电路板(FPCs)。 1995 年， 公司 APICAL AH 型号生产厚度规格有 175m、200m 和 225m。 1983 年 杜邦与日本东丽对半合资建立东洋产品公司，由杜邦提供技术和原料,专门生产 Kapton PI 薄膜；1985 年 9 月，公司投产生产，薄膜宽度为 1500mm。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 37 1994 年

41、日本三井东压化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺(Aurum)注射和挤出成型用 粒料，该树脂的薄膜商品名为 Regulus。 图图 62：日本聚酰亚胺发展历史日本聚酰亚胺发展历史 资料来源： 国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况任小龙，天风证券研究所绘制 半导体产业的第二次转移：从日本转移到韩国和中国台湾半导体产业的第二次转移：从日本转移到韩国和中国台湾。在 20 世纪 90 年代前后，日 本的半导体产业发展突飞猛进，一跃成为全球第一大半导体国家。之后，由于美国担心日 本半导体产业对其本土半导体产业的冲击，开始对日本的半导体进行打压，同时对韩国进 行扶植，随后半导体产业进行了第二次转移。 P PC C

42、时代的兴起带动韩国和中国台湾聚酰亚胺产业的发展时代的兴起带动韩国和中国台湾聚酰亚胺产业的发展。随着 PC 时代的兴起，韩国和 中国台湾抓住了从大型机到消费电子的转变期对新兴存储器与代工生产的需求，承接了半 导体产业转移的市场，高端制造业迅速发展。作为半导体产业支撑的关键材料之一，韩国 和中国台湾的聚酰亚胺产业也获得了发展机遇。 韩国 SKC 于 2001 年启动 PI 薄膜的研发 2005 年完成 LN、IF 型号的开发(12.525.0 m)，并建立了批量生产线。2006 年完成 LS 型号的开发，并于 2007 年 6 月应用于三 星/LG 手机，2009 年 10 月开始供应给世界一号

43、FPCB 公司使用。中国台湾达迈公司从 2001 年开始试运行 T1 产线，后于 2012 年 T4 产线投入运营，至今，达迈工艺已经运营 5 条产线。2008 年 SKC 和 Kolon Industries 合资成立了 SKC KOLON PI 公司。 图图 63：韩国和中国台湾韩国和中国台湾聚酰亚胺发展历史聚酰亚胺发展历史 资料来源： 国外聚酰亚胺薄膜工业发展概况任小龙， 中国台湾地区聚酰亚胺薄膜工业及产品发展概况任小龙，天 风证券研究所绘制 中国：未来聚酰亚胺的重要供应市场中国：未来聚酰亚胺的重要供应市场。随着移动互联网和 5G 时代的发展，中国庞大的市 场和能容纳各种商业模式与应用场

44、景的特点将进一步加强，中国大陆对于半导体产业的需 求将大幅提升。中国广阔的市场需求未来将极大地带动中国半导体产业的发展，以及吸引 众多海内外厂商和人才，这必然会促进半导体产业向中国大陆转移。因此，未来中国的聚 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 38 酰亚胺产业将迎来发展的黄金时期，促进中国聚酰亚胺产业走向从低端走向中高端材料供 应的发展道路。 表表 10：全球全球 PI/光刻胶光刻胶/高纯氟化氢供应链信息汇总高纯氟化氢供应链信息汇总 电子电子材料材料 OLED 用用 PI 光刻胶光刻胶 高纯氟化氢高纯氟化氢 主要用途 柔性 OLED 基板工艺 半导体光刻工艺 半导体蚀刻和清洗

45、工艺 韩国客户 三星、LGD 三星、海力士等 三星、海力士等 大陆客户 京东方、深天马、华星光电等 中芯国际、长江存储、合肥长鑫等 中芯国际、长江存储、合肥长鑫等 日本供应商 UBE 宇部，Kaneka 钟渊化学 JSR，TOK，信越，富士 StellaRising 瑞星化工，森田化学 日本供应份额 约 90% 高端约 90% 约 90% 国际供应商 韩国 SKC，韩国 Kolon 等 美国陶氏 - 大陆公司 鼎龙股份，时代新材，新纶科技 晶瑞股份（苏州瑞红） ，上海新阳，南 大光电（北京科华） 晶瑞股份，多氟多 资料来源：NIKKEI，IHS，各公司官网，天风证券研究所整理 6.2. 中美贸

46、易战和日韩贸易摩擦中美贸易战和日韩贸易摩擦 贸易战中美国针对部分中国企业实施制裁，并对中国商品加征高额关税，提高了下游终端 客户经营的成本和难度。基于对生产经营安全性和稳定性的考虑，下游部分大客户将配套下游部分大客户将配套 供应链向国内转移，国内企业订单有望增加供应链向国内转移，国内企业订单有望增加。 根据日本 METI 政府网站消息， 从 2019 年 7 月 1 日开始， 日本将韩国从出口贸易 “白名单” 中删除；从 7 月 4 日开始，日本向韩国出口氟化聚酰亚胺、光刻胶和高纯氟化氢这三种材 料需要单独申请出口许可证并进行出口审查。 韩国是全球 OLED 和半导体制造和出口大国，对半导体产

47、业发展有较高依赖度，根据韩国 贸易协会数据，2018 年韩国半导体出口额约 1267 亿美元，约占总出口 21%。日本把控全 球电子材料重要产能，特别是高端电子材料，例如光刻胶、硅片、特种气体等，对包括韩 国、台湾、大陆的半导体产业有着至关重要的作用。 PI 是此次日韩贸易摩擦中日本限制出口的三种电子材料 （PI、 光刻胶和高纯氟化氢） 之一， 主要用于柔性 OLED 基板制程，日本基本垄断了全球主要产能：OLED 用 PI 在全球范围内 目前主要是日本的 UBE 和 Kaneka 两家公司生产，分别供应韩国三星和 LGD。 此次日本三大材料出口韩国政策调整的影响，我们判断其影响类似 18 年

48、底韩国 OLED 行 业的 TopTec 对大陆设备出口限制事件，主要影响有： （1）下游各下游各 OLED 和半导体制造商和半导体制造商 会长期逐步降低对单一供应商或者单一地区供应商的依赖会长期逐步降低对单一供应商或者单一地区供应商的依赖； （2）加快扶持本土产业集群是 降低供应链安全的重要趋势。因此我们判断韩国会逐步加快培养本土 PI/光刻胶/高纯氟化 氢等产品供应商，同时大陆大陆 OLED 和半导体用战略物资（不仅仅是此次三大材料）将加速和半导体用战略物资（不仅仅是此次三大材料）将加速 进口替代。进口替代。 6.3. PI 材料进口受日韩疫情影响，将加速国产替代进程材料进口受日韩疫情影响，将加速国产替代进程 我国目前的 PI 薄膜市场在制造水平上比较落后，高端 PI 膜高度依赖进口。2017 年，PI 膜 市场主要参与者，分别是美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学、迈达、韩国 SKC 等。 行业报告行业报告 | | 行业深度研究行业深度研究 39 图图 64：2017 全球全球 FCCL 用用 PI 膜企业市场份额膜企业市场份额 图图 65：2017 国内国内 FCCL 用用 PI