1、 20222022 年年 0909 月月 2323 日日 科技科技产业产业逆全球化，本土自主可控势在必行逆全球化，本土自主可控势在必行 自主自主科技科技专题报告专题报告 推荐推荐(维持维持)投资要点投资要点 分析师：毛正分析师：毛正 S01 分析师：宝幼琛分析师：宝幼琛 S02 分析师：范益民分析师：范益民 S03 相关研究相关研究 1、华鑫证券*行业报告*MCU 行业深度报告：MCU 是机器人核心芯片，特斯拉有望开启仿生机器人蓝海市场*20220816*毛正，刘煜2022-08-16 2、华鑫证券*行业报告*芯片人才供不应求，

2、产业结构仍需升级*20220811*毛正2022-08-11 3、华鑫证券*行业报告*电子行业2022 年中期策略：柳暗花明又一村，工业与车载市场生机勃勃*20220706*毛正，刘煜，赵心怡2022-07-06 海外科技管制愈发强化，自主可控势在必行海外科技管制愈发强化，自主可控势在必行 过去几年美国历届政府对中国高科技产品实施贸易禁运以及出台芯片法案限制海外高科技企业在中国进行投资，欧美发达经济体对中国高科技领域尤其半导体行业的限制范围越来越广，力度也越来越大。为了本土市场供应链安全，中国科技领域自主可控将越来强化，相应行业重点科技公司也获得良好的成长机遇。半导体设备各环节均有布局，但国产

3、化程度各异半导体设备各环节均有布局，但国产化程度各异 当前大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局，但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达 90%左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代率在 20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为 1%左右，国产替代需求仍较为强烈。随着本土晶圆厂中芯国际等公司的大力度扩产，未来本土市场需求也会大幅上市。半导体材料是晶圆制造基石，国产化任重道远半导体材料是晶圆制造基石，国产化任重道远 半导体材料作为晶圆制造的耗材，品类多，储存周期短，供应链风险更大，更加亟待国产化。目前半导体大硅片方面本土已经

4、相继有公司进行规模化产线的建设，预计未来 2-3 年硅片国产化率将显著提升，湿电子化学品方面，高纯试剂已经有数家公司产品等级达到 G5 等级并大量应用于本土晶圆厂，光刻胶等产品跟海外厂商技术差距依旧巨大。特气等干电子化学品也有本土公司批量供应本土晶圆厂。总体来看，各细分半导体材料在中高端领域国产化率依旧非常低，未来存在很大的替代空间。工具是根本，工具是根本，E EDADA 等软件等软件国产替代需求迫切国产替代需求迫切 EDA 处于集成电路产业链上游，地位十分重要，目前海外三家 EDA 巨头把控全球及中国 EDA 市场，新思科技、楷登电子和西门子 2020 年合计占领约 77.7%的国内 EDA

5、 市场。在美国对中国技术封锁持续加大的背景下，国产自主可控 EDA 软件或将迎来大的发展机遇。信息安全信息安全至关重要，至关重要，信创产业迎来发展良机信创产业迎来发展良机 在核心技术上受制于人是目前国内 IT 企业存在的重大隐患。IT 国产化是基于“硬件-软件-服务”链条实现整体生态的国产替代，随着电子政务以及行业信创启动，信创规模有望逐行行业业研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 级放大。从技术进步和产业落地角度来看，智能化、国产化趋势确立，将成为信创行业发展的确定性方向。行业评级及投资策略行业评级及投资策略 随

6、着欧美发达经济体对中国的高科技管制会逐步加强，科技产业逆全球化趋势正在进行，在半导体设备，半导体材料，EDA，信创等方向未来在本土市场将越来依赖本土科技公司来突破和创新。中国的产业升级也给本土科技企业带来巨大的市场机会，随着技术端的突破，行业核心公司将迎来确定性的成长，给予半导体行业、机械行业、计算机行业“推荐推荐”评级。风险提示风险提示 宏观经济下行风险、疫情反复的风险、中美贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧的风险、政策支持力度不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险等。OWdYvZaX8XjUpPmMmO9P9R6MsQrRnPmOfQrRuNeRoMqObRnMmMuO

7、mQoQvPsQrR证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 3 诚信、专业、稳健、高效 正文正文目录目录 1、逆全球化下中国自主可控势在必行.5 1.1、中国科技投入逐步提升，中美科技冲突越发激烈.5 1.2、芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强.6 2、国产半导体设备任重道远，自主可控势在必行.8 3、材料是晶圆制造的基石，半导体材料国产替代加速.13 4、IC 设计底层工具，EDA 国产替代需求急迫.18 4.1、EDA 是集成电路行业基石，杠杆效应大.18 4.2、海外三大巨头垄断全球市场，市场进入壁垒高.19 4.3、海外断供+政策支持，国产替代迎来发展机会.21 5、

8、计算机板块处于正合适布局时点.23 5.1、信创：政策加码不断，行业景气度攀升.23 5.2、信创产品生态不断完善，从“能用”迈入“好用”.24 6、行业评级及投资策略.27 7、风险提示.27 图表图表目录目录 图表 1：研发支出占 GDP 比重.5 图表 2：PCT 专利申请量全球占比.5 图表 3：华为公司历年营收（亿元）.6 图表 4：美国芯片法案正式签署.6 图表 5：美国芯片法案简要内容.7 图表 6：美国政府对中国半导体领域全方面打压.7 图表 7：设备是半导体产业链支撑环节.8 图表 8：2021 年全球半导体设备市场份额分布情况.8 图表 9：集成电路前道制造环节示意图.8

9、图表 10：CMOS 工艺流程中主要制造步骤.8 图表 11：各类设备在晶圆产线中的价值占比情况.9 图表 12：2020-2022 年芯片生产线各类设备市场规模增长情况.9 图表 13：半导体设备产业链中各环节主要国内企业梳理.9 图表 14：半导体设备各环节国产化率梳理.10 图表 15：2017-2022 年美国对中国大陆半导体行业限制政策部分梳理.10 图表 16：我国半导体行业相关政策梳理.11 图表 17：重点关注公司及盈利预测.13 图表 18：半导体细分材料用途及应用环节.14 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 4 诚信、专业、稳健、高效 图表 19：中国半

10、导体材料市场规模预测.14 图表 20：半导体材料市场构成情况.14 图表 21：2021 年半导体硅片全球竞争格局.15 图表 22：2022 年半导体光刻胶全球竞争格局.15 图表 23：2020 年全球 CMP 抛光液市占率.16 图表 24：2020 年全球 CMP 抛光垫市占率.16 图表 25：2017-2022 年中国特种气体市场预测（亿元）.16 图表 26：2021 年全球电子特气市场竞争格局.16 图表 27：2017-2022 年中国溅射靶材市场预测（亿元）.17 图表 28：2021 年全球靶材市场竞争格局.17 图表 29：重点关注公司及盈利预测.17 图表 30：E

11、DA 软件贯穿集成电路设计、制造、封测等环节.18 图表 31：EDA 杠杆效应.18 图表 32：2012-2020 全球 EDA 行业市场规模（亿美元）.19 图表 33：2020 年全球 EDA 市场竞争格局.19 图表 34：全球 EDA 市场三个梯队代表企业.19 图表 35：2020 年中国 EDA 市场竞争格局.20 图表 36：EDA 人才培养历程.20 图表 37：国家出台的集成电路产业政策.21 图表 38：近些年中国集成电路市场规模（亿元）.22 图表 39：中国 EDA 市场规模（亿元）.22 图表 40：2001-2020 年我国 EDA 企业数量统计.22 图表 4

12、1：2010-2021 年 1-2 月年我国 EDA 企业融资情况（次）.23 图表 42：重点关注公司及盈利预测.23 图表 43：计算产业自主可控全景图.24 图表 44：自主可控四大 IT 集团布局.25 图表 45：PK 体系生态.25 图表 46：重点关注公司及盈利预测.26 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 5 诚信、专业、稳健、高效 1 1、逆全球化下中国逆全球化下中国自主可控势在必行自主可控势在必行 1.11.1、中国科技投入中国科技投入逐步提升，中美科技冲突越发激烈逐步提升，中美科技冲突越发激烈 随着中国经济体量的快速上升，我们企业发展的质量也在逐步优化，

13、具体表现为研发支出占比逐年上升，正在逐步接近美国的研发支出占比。中国作为全球大国，发展到今天的经济体量以及产业升级到技术等级更高的水平，会直接触碰欧美核心产业的利益，科技领域的冲突有一定的必然性。图表图表 1 1：研发支出占研发支出占 GDPGDP 比重比重 资料来源：Wind，华鑫证券研究 从专利申请量占比上来看，从 2020 年开始中国已经超越美国，中国的研发投入和产出都在积极的向上发展，当然我们也要意识到中国在高端科技领域的专利跟欧美还有较大差距，中国企业发展质量有了大幅的提升，但在高端硬科技领域我们还存在巨大差距。例如半导体设备，半导体材料，上游设计工具 EDA 等。图表图表 2 2：

14、P PCTCT 专利申请量全球占比专利申请量全球占比 资料来源：Wind，华鑫证券研究 0.000.501.001.502.002.503.003.504.008042005200620072008200920000192020中国:占GDP比重:研发支出美国:占GDP比重:研发支出0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.00200020004200520062007200820092010

15、20000202021PCT专利申请量全球占比:中国:年度:平均值PCT专利申请量全球占比:美国:年度:平均值证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 6 诚信、专业、稳健、高效 1.21.2、芯片法案芯片法案预示预示科技新冷战下科技新冷战下国产化趋势加强国产化趋势加强 “卡脖子”带来的影响是巨大的，以中国的科技巨头华为为例，每年大量研发投入，业绩持续表现优秀，是深度受益于全球化浪潮的优秀企业。但在核心底层环节的半导体制造方面依赖于海外公司，在美国的限制下，公司部分业务经营收到巨大影响，直接导致2021 年收入同比下

16、滑 28.56%。作为全球顶级科技企业，尚且受到如此大的影响，可以预计其他企业在被卡脖子的情况将会面临更大的危机。居安思危是当前的主旋律，本土企业在供应链和核心技术方面必须实现供应链的国产化和核心技术的自主可控。图表图表 3 3：华华为公司历年营收为公司历年营收（亿元）（亿元）资料来源：华为，华鑫证券研究 美国总统拜登于 2022 年 8 月 9 日在白宫签署长达 1054 页、授权资金总额高达约 2800亿美元的2022 年芯片和科学法案（CHIPS and Science Act 2022，下称法案），标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补贴和减税优

17、惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。美国此次法案是为了补齐半导体产业链制造环节的短板，吸引台积电，三星等全球晶圆制造巨头去美国建厂。图表图表 4 4：美国芯片法案正式签署美国芯片法案正式签署 资料来源：华鑫证券研究整理-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%0040005000600070008000900000021营收（亿元）同比增速证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页

18、重要免责声明 7 诚信、专业、稳健、高效 图表图表 5 5：美国芯片法案简要内容美国芯片法案简要内容 资料来源：华鑫证券研究整理 根据芯片法案第一部分2022 年芯片法第 103(b)(5)条，受益企业从接受资助之日起 10 年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。该条款也被称为“护栏条款”（guardrails provision）。美国芯片法案在努力吸引半导体全球主要玩家投资美国的同时，也在积极打压全球半导体公司对中国的投资。从特朗普政府到拜登政府，两届政府对华半导体行业均进行明确的管制和打压，不过处理方式有

19、所不同，是拜登政府更倾向于通过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。在这种情况下，中国半导体产业链尤其薄弱的制造，设备，材料，EDA 以及高算力芯片等环节未来只能依赖本土企业自主创新突破，本土市场空间广阔，相应的行业主要公司未来的成长性正在变得越来越强。图表图表 6 6：美国政府对中国半导体领域全方面打压美国政府对中国半导体领域全方面打压 资料来源：华鑫证券研究整理 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 8 诚信、专业、稳健、高效 2 2、半导体设备半导体设备国产化国产化任重道远，自主可控任重道远，自主可控势在必行势在必行 在整个半导体产业链中，设

20、备及材料一同处于产业链上游，属于支撑环节。根据Gartner 数据，2021 全球芯片生产线前端设备市场同比增长 42.3%达到 923 亿美元规模；其中中国大陆市场占比 25%左右，对应市场规模约 226 亿美元。图表图表 7 7：设备是半导体产业链支撑环节设备是半导体产业链支撑环节 图表图表 8 8：2 2021021 年全球年全球半导体半导体设备设备市场市场份额分布情况份额分布情况 资料来源：中微公司，麦肯锡，各公司公告，华鑫证券研究 资料来源：中微公司，Gartner，华鑫证券研究 集成电路前道制造环节主要包括扩散（包括氧化、膜沉积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光等环节。

21、图表图表 9 9：集成电路前道制造环节集成电路前道制造环节示意图示意图 图表图表 1010：C CMOSMOS 工艺流程中主要制造步骤工艺流程中主要制造步骤 资料来源：半导体制造技术，华鑫证券研究 资料来源：半导体制造技术，华鑫证券研究 在整个芯片前道制造环节中，会经历上千道加工工序，细分又可以划分出百种不同的机台类型，对于半导体设备大致可以分类为光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机等。根据 Gartner 数据，其中市场份额占比最大的为刻蚀设备，2021 年刻蚀设备全球市场规模达 209 亿美元；其次为薄膜沉积设备及光刻设备，对应 2021 年全球市场规模分别为207 亿美元及 171

22、亿美元。近几年随着线宽关键尺寸不断缩小，14nm 以下的逻辑器件微观证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 9 诚信、专业、稳健、高效 加工结构多通过多重模板工艺实现，刻蚀及沉积环节价值量占比呈现上升趋势。图表图表 1111：各类设备在晶圆产线中的价值占比情况各类设备在晶圆产线中的价值占比情况 图表图表 1212：2 2 年芯片生产线各类设备市场规模增长情年芯片生产线各类设备市场规模增长情况况 资料来源：中微公司招股说明书，SEMI，华鑫证券研究 资料来源：中微公司，Gartner，华鑫证券研究 目前我国在半导体前道制造环节基本均有设备企业主营业务覆

23、盖。刻蚀设备环节主要覆盖企业为北方华创、中微公司，万业企业旗下子公司及屹唐股份也有所覆盖；光刻设备主要由上海微电子覆盖；薄膜沉积环节主要企业包含北方华创、中微公司、拓荆科技等；国内半导体设备企业正处于从 1-N 的，向先进制程持续推进的发展新阶段。图表图表 1313：半导体设备产业链中各环节主要国内企业梳理半导体设备产业链中各环节主要国内企业梳理 资料来源：各公司官网，各公司公告，华鑫证券研究 尽管当前大部分制造环节国内都已经有相关设备企业进行差异化布局，但整体来看目前我国设备国产化率仍然处于较低水平。细分来看，去胶环节国产化率相对较高，约达 90%左右；清洗环节、刻蚀环节和热处理环节国产替代

24、率在 20%左右；而光刻机、涂胶设备等替代率仅为 1%左右，国产替代需求仍较为强烈。证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 10 诚信、专业、稳健、高效 图表图表 1414：半导体设备：半导体设备各环节国产化率梳理各环节国产化率梳理 资料来源：芯思想，华海清科招股说明书，盛美招股说明书，屹唐股份招股说明书，华鑫证券研究 近几年美国对中国半导体行业的制裁持续加剧，中兴、华为事件以来，我国半导体产业链的脆弱正在暴露；今年以来，芯片法案的推出及美国对先进制程设备出口的进一步限制，国内自主可控必要性进一步得到凸显。根据国务院数据，我国芯片自给率要在 2025 年达到 70%；工信部表示，

25、芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，我国政府会在国家层面上将给予大力扶持；政府工作报告中曾强调“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑”；去年的中央经济工作会议上，政府部门也已明确要增强科技自主，解决“卡脖子”问题；“十四五”规划也提出对半导体产业链各个关键“卡脖子”环节将重点支持，主要包括先进制程、高端 IC 设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等。当前内外部环境均为国产替代的加速推进奠定了优质基础。图表图表 1515：2 2 年美国对中国大陆半导体行业限制政

26、策部分梳理年美国对中国大陆半导体行业限制政策部分梳理 年份年份 制裁内容制裁内容 2017 美国总统科学技术咨询委员会发表如何确保美国在半导体行业的长期领导地位报告：抑制中国半导体产业创新，禁止从美国引进半导体核心技术。2018 外国投资风险评估现代化法案：标志着美国政府正式加强对涉及美国的外国投资和交易的审查力度、范围和复杂程度，特别是对中国企业在美投资的监管，进一步强化了 CFIUS（美国财政部下属的外资投资委员会）的职能和机制。2018 2018 年出口管制改革法案:将现有的美国出口管制实践纳入了立法，增加了美国的“新型和基础技术”的出口控制，其中包括半导体（SoC、存储器）等。2021

27、 无尽前沿法案：对知识产权的限制：1.禁止美国联邦科学机构的任何人员参加任何外国政府的人才引进计划；同时，若相关项目的重要人员参与了包括中国在内的外国政府人才引进计划，则不得向该项目发放奖金。2.禁止经由无尽前沿法案收权取得资金的项目所研发产生的所有知识产权向某些特定外国主体转移。对境外投资限制：1.针对中国企业在美机构的透明度要求预期提升。2.禁止特定外国主体收购美国新兴技术企业。2022 2022 年美国芯片与科学法案：1.获得政府补贴的企业：禁止提升中国半导体制造能力。2.获得税收减免的企业：禁止在华建设半导体设施。3.以上两类企业：十年内，禁止在中国开展任何使半导体生产能力发生实质性扩

28、张的重大交易。资料来源：199IT 网站，半导体投资联盟，贸法通网站，中伦网站，华鑫证券研究 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 11 诚信、专业、稳健、高效 图表图表 1616：我国半导体行业相关政策梳理我国半导体行业相关政策梳理 日期日期 发布单位发布单位 政策名称政策名称 主要内容主要内容 2016 年 财政 部、税 务总局、国 家发改 委、工信部 关于软件和集成电路产业企业所税优黑政策有关问题的通知 享受财税(2012)27 号文件规定的税收优惠政策的软件，集成电路企业，每年汇算清缴时皮按照国家税务总局

29、关于发布的公告(国家税务总局公告 2015 年第 76 号)规定向税务机关备案，同时提交享受企业所得税优惠政策的软件和集成电路企业备案资料明细表规定的备案资料。2016 年 国务院“十三五”国家战略性新兴产业发展 规划 提出加快先进制造工艺，存健器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠CPU，数模/模数转换芯片，数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方 IP 核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度，推动半导体显示产业链协同创新。2016 年 国家 发 改委“十三五”节能环 保 产

30、业 发 展 规划 在“节能技术装备”的中指出，加强绝缘栅极型功率管(ICBT)，特种非晶电机和非晶电抗器等核心元器件的研发，从而促进节能电机系统的研发。2017 年 国家 发 改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)鼓励新一代信息技术产业，其中包含电子核心产业下新型元器件:电力电子功率器件，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)，绝绿棚双极晶体管芯片(ICBT)及模块，快恢复二极管(FRD)，垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）可控硅（SCR），5 英寸以上大功率晶闸管（CTO），集成门极换流晶闸管（ICCT），中小功率智能模块。2017 年 国家 发 改委

31、 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016 版)明确集成电路，电力电子功率器件等电子核心产业的范围和地位，包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)，绝缘栅双极晶体管芯片（ICBT）及模块，快恢复二极管（FBD）、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管（VDMOS）、可控硅（SCR）使快复二极管(FRD)、番直双扩数金属-氧化物场效应品体管(VEM0S)可控硅(SCR)，5 英寸以上大功率晶闸管（CTO），集成门极换流晶闸管（ICCT），中小功率智能模块，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。2017 年 国务院 国务院办公厅关于深化产教融含的若干意见 大力支持售成电

32、路、航空发动机及燃气轮机、网络安全、人工智能等事关国家战略，国家安全等学科专业建设。适应新一轮科技革金和产业交革及新经济发展，促进学科专业交叉融合，加快推进新工科建设。2018 年 财政 部、税 务总局、国 家发改 委、工信部 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按期 25%的法定税减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠改策。2019 年 财政 部、税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所 得 税 政 策 的 公告 依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件

33、企业，在 2018 年 12 月 31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2019 年 国家 发 改委 产业结构调整指导目录(2019 年本)鼓励类中包括“城市轨道交通装备:轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(合 ICCT、IGBT 元器件、S1C 元器件)等;铁路:干统轨道车辆交流牵引传动系统，制动系线及核心元器件(含 ICCT、ICBT 元器件):新能源汽车关键零部件:大功率电子器件(ICBT，电压等级750V，电流300A);信息产业:新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电

34、子器件，敏感元器件及传感器、新型机电元件，高频微波印制电路板、富速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料。2020 年 中共 中 央办公 厅、国务 院 国家信息化发展战略纪要 制定国家信息领域持核心技术设备发展战略纲要，以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破。证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 12 诚信、专业、稳健、高效 2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、售成电路关键材料，集成电路设计工界，基础

35、软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不新探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。2020 年 财政 部、税 务总局、国 家发改 委、工信部 关于促进售成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免证企业所得税，接纳年度减按 10%的税率征收企业所得税。2021 年 两会 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 需要集中优势资源攻关多领域关键心技术，其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极品体营(IC

36、BT)，微机电系统(MEMS)等特色工艺突破，先进存健技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带 半导体发展。2021 年 财政 部，海 关总署，税 务局 关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知 通知明确了免征进口关税的几种情况，其中涉及半导体的主要有：集成电路线宽小于 65nm 的逻辑电路，线宽小于 0.25 毫米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性集成电路生产设备零配件。集成电路线宽小于 0.5 微米的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料，消耗品。2021 年 工信部“十四五”信息通 信 行

37、 业 发 展 规划 要完善数字化服务应用产业生态，加强产业链协同创新。丰富 5G 芯片，终端，模组，网关等产品种类。加快推动面向行业的 5G 芯片，模组，终端，网关等产品研发和产业化进程，推动芯片企业丰富产品体系，加快模组分级分类研发，优化模组环境适应性，持续降低功率及成本，增强原始创新能力和产业基础支撑能力 2021 年 国务院“十四五”数字经济发展规划 在“数字技术创新突破工程”方面，提出要抢先布局前沿技术融合创新，推进前沿学科和交叉研究平台建设，重点布局下一代移动通讯技术，量子信息，第三代半导体等新兴技术，推动信息，生物，材料，能源等领域技术融合和群体性突破。2022 年 发改 委，工信

38、 部，财政 部，海 关总署，税 务总局 关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知 重点集成电路设计领域：高性能处理器和 FPGA 芯片，存储芯片；智能传感器；工业、通信、汽车和安全芯片；EDA、IP 和设计服务。如业务范围涉及多个领域，仅选择其中一个领域进行申请。选择领域的销售（营业）收入占本企业集成电路涉及销售（营业）收入的比例不低于 50%。2022 年 发改委 关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见 要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确

39、主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术 2022 年 国务院“十四五”数字经济发展规划 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。资料来源：前瞻产业研究院，工信部，国务院，华鑫证券研究 在此背景下，我们预计下游国内厂商未来扩产计划相对明确，8 月中芯国际公告将在天津建设 12 英寸晶圆代工生产线项目，投资总额 75 亿美元，规划

40、产能为 10 万片/月；内外部环境及政策刺激下国内厂商对国内设备厂商得扶持有望增加，未来国产新机台的验证工作有望加速推进；同时，国内设备企业正差异化研发，向高端产品、先进制程持续突破；设备企业中报业绩增速及扣非净利率的相对优质表现进一步印证其自身竞争力的增强及自证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 13 诚信、专业、稳健、高效 主可控下的抗周期性，预计未来受全球晶圆厂资本开支景气度影响或将弱化，国产进程有望加速，国内半导体设备企业有望持续兑现业绩，彰显增长韧性及弹性。建议重点关注半导体设备企业中微公司中微公司（ICP 设备销量快速增长）、拓荆科技拓荆科技（市场空间大/国产替代率

41、低/竞争格局优异）、芯源微芯源微（前道设备取得复购订单/新产品持续突破/产能扩产奠定发展）、北方华创北方华创（平台化受益最充分）、华海清科华海清科（CMP 份额高/减薄抛光一体机及再生业务新增长）、长川科技长川科技（传统产品放量/高端产品突破）、精测电子精测电子（检测领域实现产品市场双突破）、万业企业万业企业（离子注入机新增订单/嘉芯新增订单超 3.4 亿元）、盛美上海盛美上海（新品突破打开市场空间）、至纯科技至纯科技（清洗设备龙头/新工艺稳健增长）等。图表图表 1717：重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 公司代码公司代码 名称名称 9 9 月月 2222 日日 股价股价 EPSE

42、PS PEPE 投资评级投资评级 20212021 2022E2022E 2023E2023E 20212021 2022E2022E 2023E2023E 002371.SZ 北方华创 295.88 2.05 3.39 4.66 140.3 87.3 63.8 买入 300567.SZ 精测电子 45.23 0.69 1.02 1.37 60.0 44.5 32.9 买入 300604.SZ 长川科技 59.67 0.36 0.94 1.40 161.2 63.8 42.6 买入 600641.SH 万业企业 20.99 0.39 0.50 0.63 60.8 41.8 33.1 买入 60

43、3690.SH 至纯科技 42.19 1.21 1.70 2.17 35.0 24.9 19.5 未评级 688012.SH 中微公司 116.79 1.79 2.02 2.60 65.4 58.0 45.0 买入 688037.SH 芯源微 211.2 0.92 1.60 2.60 194.0 132.0 81.7 买入 688072.SH 拓荆科技-U 304.42 0.72 1.73 2.80 385.7 176.6 108.5 买入 688082.SH 盛美上海 105.59 0.61 1.18 1.53 209.8 89.8 68.8 买入 688120.SH 华海清科 341.4

44、5.48 3.69 5.75 136.4 92.4 59.4 买入 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：至纯科技盈利预测取自万得一致预期）3 3、材料是晶圆制造材料是晶圆制造的基石的基石，半导体材料国半导体材料国产产替代加速替代加速 在整个半导体产业链中，半导体材料处于产业链上游，是整个半导体行业的重要支撑。根据应用环节划分，半导体材料主要分为制造材料和封装材料。主要制造材料包括硅片（硅基材料）、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明

45、 14 诚信、专业、稳健、高效 图表图表 1818：半导体细分材料用途及应用环节半导体细分材料用途及应用环节 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究 半导体材料是半导体产业链的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。随着中国半导体材料行业企业研发速度的加快以及国家对半导体材料产业支持力度的提升，中国半导体材料市场规模继续扩大。根据中商情报网数据，半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为 32.9%。其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为 12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为 7.2%、6.9%、6.1%、4%和 3%。根据中商

46、产业研究院，预计 2022 年中国半导体材料市场总规模将达 107 亿美元，2017 年至 2022 年复合增长率达到 5.87%。图表图表 1919：中国半导体材料市场规模预测中国半导体材料市场规模预测 图表图表 2020：半导体材料市场构成情况半导体材料市场构成情况 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究 768587949910712%2%8%5%8%0%2%4%6%8%10%12%14%02040608000212022E市场规模（亿美元）增长率32.9%14.1%12.6%7.2%6.9%6.1%4.

47、0%3.0%13.2%硅片气体光掩膜抛光液和抛光垫光刻胶配套试剂光刻胶湿化学品溅射靶材其他证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 15 诚信、专业、稳健、高效 半导体硅片领域，半导体硅片领域，目前全球硅片行业具有较高的垄断性，根据中商产业研究院，2021年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学、日本盛高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的 SK Siltron，共占据 94%的市场份额。国内半导体硅片企业主要生产 6 英寸(150mm)及以下的半导体硅片，少数企业具有 8 英寸(200mm)和 12 英寸(300mm)半导体硅片的生产能力，其中我国具备规模化生产

48、300mm 半导体硅片能力的厂商有沪硅产业、立昂微，其产品已覆盖 14nm 以上技术节点且大规模出货。随着中国大陆半导体硅片整体产能加大投入，国产化率有望进一步提升。图表图表 2121：2 2021021 年年半导体硅片全球竞争格局半导体硅片全球竞争格局 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究整理 湿电子化学品领域湿电子化学品领域，超净高纯试剂和光刻胶材料是半导体的关键性基础化工材料，其质量好坏直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性。根据中国电子材料行业协会数据显示，我国集成电路用湿电子化学品整体国产化率 35%，12 英寸晶圆 28nm 以下先进技术节点制造所用的功能性湿电子化学品基本依

49、赖于进口，OLED 面板用银蚀刻液仍全部依赖进口。中国市场虽然较为广阔，但在高端湿电子化学品本土市占率一直处于低位，市场份额由欧美传统老牌企业产品占领，其市场份额约为 33%，其次由日本及中国台湾厂商所占比，约为 46%。中国大陆大多数企业湿电子化学品产品等级在 SEMI G1 至 G3，与世界领先水平还有较大差距。在湿电子化学品的高端产品上，国产化率仅 10%左右。内资企业的布局集中于中低端市场，但正在大力突破。半导体高纯试剂方面国内晶瑞电材、中巨芯、江化微、多氟多等少数企业产品技术等级可达到 G4、G5 等级。光刻胶方面，国内晶瑞电材、北京科华、徐州博康等公司在半导体光刻胶方面取得一定突破

50、 图表图表 2222：2 2022022 年年半导体光刻胶全球竞争格局半导体光刻胶全球竞争格局 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究整理 CMPCMP 材料领域材料领域,受益于 3D Nand 以及先进制程工艺的快速发展，CMP 材料需求量的大幅27%24%17%13%13%6%信越胜高环球晶圆世创鲜京矽特隆其他27%17%13%13%11%8%12%东京应化杜邦JSR住友化学DONGJIM富士胶片其他证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 16 诚信、专业、稳健、高效 提升。根据华经产业研究，全球抛光液和抛光垫市场规模分别达到 2020 年的 16.6 亿美元和 10.2 亿

51、美元。2021 年下游集成电路需求持续增长背景下抛光液市场规模增长 2.3 亿美元，达到 18.9 亿美元。2020 年全球 CMP 抛光液市场主要被卡博特(Cabot)、日立(Hitachi)、FUJIMI、慧瞻材料(Versum)等所垄断全球近 65%的市场份额。全球抛光垫市场主要被陶氏(Dow)垄断，占全球 79%的市场份额，国产率处于明显地位，建议关注国内抛光液龙头安集微电子，公司是国内唯一一家能提供 12 英寸 IC 抛光液的本土供应商，据 TECHTET 统计，公司 2021 年 CMP 抛光液的全球市场份额达到 5%。公司客户涵盖中芯国际、长江存储、台积电等。鼎龙股份公司是国内唯

52、一一家全制程抛光垫供应商，公司已成为部分国内主流晶圆厂客户的供应商。图表图表 2323：2 2020020 年全球年全球 CMPCMP 抛光液市占率抛光液市占率 图表图表 2424：2 2020020 年全球年全球 CMPCMP 抛光垫市占率抛光垫市占率 资料来源：华经情报网，华鑫证券研究 资料来源：华经情报网，华鑫证券研究 电子特气领域，电子特气领域，根据中商情报网数据，中国特种气体市场规模由 2017 年的 175 亿元增长至 2021 年的 342 亿元，复合年均增长率达 18.24%，预计 2022 年我国特种气体市场规模将达 409 亿元。与传统气体相比，电子特气行业技术壁垒较高，且

53、认证周期长难度大，所以我国电子特气行业国产化率较低。从全球电子特气市场占比来看，美国空气化工、法国液化空气、日本大阳日酸、德国林德集团等海外巨头占据全球市场 91%的份额，市场高度集中，形成了寡头垄断的格局。随着国产企业加速扩产需求释放及叠加俄乌冲突导致稀有气体供应短缺的催化，电子特气国产替代需求强烈，电子特气国产化率有望进一步提升。建议关注华特气体，公司是国内唯一通过 ASML 认证的气体公司，目前已具备 50 种以上特征气体产品的供应能力。金宏气体聚焦特气领域，产品已正式供应 SK 海力士、中芯国际、长江存储等知名半导体客户供应链。雅克科技、凯美特气及昊华科技等公司均在电子特气领域有所建树

54、，本土企业市场份额逐渐提升。图表图表 2525：20 年中国特种气体市场预测（亿元）年中国特种气体市场预测（亿元）图表图表 2626：2 2021021 年年全球电子特气市场竞争格局全球电子特气市场竞争格局 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究 资料来源：华经产业研究，华鑫证券研究 33%13%10%9%2%33%卡博特日立FUJIMI慧瞻材料安集科技其他79%5%4%2%1%9%陶氏卡博特Thomas WestFOJIBO捷时雅其他234240916.60%17.60%17.50%21.30%19.60%0.00%5.00%10.00%1

55、5.00%20.00%25.00%005002002020212022E市场规模（亿元）增长率25%25%23%18%9%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 17 诚信、专业、稳健、高效 溅射靶材领域，溅射靶材领域，我国溅射靶材市场快速发展，2016-2020 年我国溅射靶材市场规模将从177 亿元升至 337 亿元，年均复合增长率为 17.46%，根据前瞻产业研究院整理全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是 Jx 日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯，市场份额占比分别为 30%、20%、20%和

56、10%，合计垄断了全球 80%的市场份额，国内企业市场份额极低。近年来，随着国内政策引导及企业加大投入，经过数年的科技攻关和产业化应用，已逐渐突破关键技术门槛，国产化率逐渐提高，其中江丰电子的靶材以及进入 5nm 先进工艺生产线，得到国际一流半导体客户认可，全球份额不断扩大。有研新材国内靶材龙头，与全球主要知名芯片公司均有往来业务，未来靶材产能持续提升。图表图表 2727：20 年中国年中国溅射靶材溅射靶材市场预测（亿元）市场预测（亿元）图表图表 2828：2 2021021 年全球年全球靶材市场竞争格局靶材市场竞争格局 资料来源：中商产业研究院，华鑫证券研究 资

57、料来源：前瞻产业研究院，华鑫证券研究 图表图表 2929：重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 公司代码公司代码 名称名称 9 9 月月 2222 日日 股价股价 EPSEPS PEPE 投资评级投资评级 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 2022021 1 202E202E 2022023 3E E 688126.SH 沪硅产业-U 19.21 0.08 0.12 0.16 236.3 161.3 121.3 未评级 605358.SH 立昂微 49.16 1.31 1.50 2.03 32.4 32.7 24.2 推荐 300655.SZ 晶瑞

58、电材 16.37 0.59 0.35 0.49 42.2 46.8 33.4 推荐 603078.SH 江化微 23.25 0.60 0.96 1.37 38.7 24.2 17.0 未评级 002407.SZ 多氟多 38.98 1.64 3.97 7.52 10.9 9.8 5.2 推荐 603306.SH 华懋科技 33.1 0.57 0.9 1.16 46.4 36.8 28.5 推荐 688019.SH 安集科技 260.06 3.01 4.32 5.51 86.4 60.2 47.2 未评级 300054.SZ 鼎龙股份 24.78 0.41 0.62 0.83 60.0 39.9

59、 30.0 未评级 688268.SH 华特气体 122.8 1.70 2.29 3.01 72.2 53.5 40.9 未评级 688106.SH 金宏气体 21.81 0.57 0.84 1.11 38.4 26.0 19.6 未评级 002409.SZ 雅克科技 66.86 1.31 1.78 2.34 51.2 37.6 28.6 未评级 688206.SH 凯美特气 19.21 0.08 0.12 0.16 236.3 161.3 121.3 未评级 600378.SH 昊华科技 49.16 1.52 1.97 2.39 32.4 24.9 20.5 未评级 300666.SZ 江丰

60、电子 16.37 0.39 0.56 0.78 42.2 29.3 21.1 未评级 600206.SH 有研新材 23.25 0.60 0.96 1.37 38.7 24.2 17.0 未评级 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：未评级公司盈利预测取自万得一致预期）20724328633737039617%18%18%10%7%0%5%10%15%20%05003003504004502002020212022E市场规模（亿元）增长率30%20%20%20%20%Jx日矿金属霍尼韦尔东曹普莱克斯其他证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责

61、声明 18 诚信、专业、稳健、高效 4 4、I IC C 设计设计底层底层工具工具，E EDADA 国产替代需求国产替代需求急急迫迫 4.14.1、EDAEDA 是集成电路行业基石，杠杆效应大是集成电路行业基石，杠杆效应大 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）被称为“芯片之母”，是指用于辅助完成大规模集成电路芯片的设计、制造、封装、测试等整个流程的计算机软件。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，没有 EDA 软件无法完成芯片设计，因此 EDA 是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一，已成为提高设计效率、加速产业技

62、术进步与革新的关键因素。一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，而这三个阶段均需要对应的 EDA 软件作为支撑，同时 EDA 是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁，PDK 的生成及验证环节需要 EDA 软件来支撑。图表图表 3030：EDAEDA 软件贯穿集成电路设计、制造、封测等环节软件贯穿集成电路设计、制造、封测等环节 资料来源：概伦电子招股说明书，华鑫证券研究 EDA 行业具有很大的杠杆效应。行业具有很大的杠杆效应。根据赛迪智库数据，2020 年 EDA 行业的全球市场规模超过 70 亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济，在中国这个

63、全球规模最大、增速最快的集成电路市场，EDA 杠杆效应更大。一旦 EDA 基础产业出现问题，国内整个集成电路、数字经济等产业链的结构稳定将面临巨大挑战。图表图表 3131：EDAEDA 杠杆效应杠杆效应 资料来源：华大九天招股说明书，华鑫证券研究 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 19 诚信、专业、稳健、高效 4.24.2、海外三大巨头垄断全球市场，市场进入壁垒高海外三大巨头垄断全球市场，市场进入壁垒高 全球全球 EDAEDA 行业约百亿美元规模，海外三巨头份市场份额行业约百亿美元规模，海外三巨头份市场份额达达 6464%。根据华经产业研究院，2020 年全球 EDA 市场

64、规模为 114.67 亿美元，同比增长 11.63%，2012-2020 年 CAGR 为7.3%；全球 EDA 软件市场被美国三大企业占据，2020 年 Synopsys 占据 32.14%市场份额，Cadence 占据 23.40%市场份额，西门子占据 14%市场份额，三大 EDA 软件厂商全球市场份额高达 69.54%。图表图表 3232：20 全球全球 EDAEDA 行业市场规模（亿美元）行业市场规模（亿美元）图表图表 3333：20202020 年全球年全球 EDAEDA 市场竞争格局市场竞争格局 资料来源：华经产业研究院，华鑫证券研究 资料来源：前瞻产

65、业研究院，华鑫证券研究 全球全球 EDA 行业企业目前可分为三个梯队，基本由海外龙头企业垄断。行业企业目前可分为三个梯队，基本由海外龙头企业垄断。其中，第一梯队企业拥有完整的且总体优势明显的全流程 EDA 工具，部分流程工具在细分领域拥有绝对优势，EDA 领域年营业收入超 10 亿美元，代表企业有新思科技、楷登电子和西门子 EDA（原 Mentor Graphics）；第二梯队企业拥有部分领域的全流程工具产品，且在局部领域具有绝对优势，年营业收入在 5000 万美元至 4 亿美元之间，代表企业有华大九天、ANSYS等；第三梯队的 EDA 企业产品以点工具为主，企业年营业收入普遍小于 3000

66、万美元，代表企业有概伦电子、广立微等。图表图表 3434：全球：全球 EDAEDA 市场三个梯队代表企业市场三个梯队代表企业 资料来源：亿渡数据，华鑫证券研究 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 20 诚信、专业、稳健、高效 国内国内 EDA 行业也由国外传统优势厂商主导行业也由国外传统优势厂商主导。国内 EDA 市场与全球类似，呈现出三巨头垄断的局面，根据赛迪智库数据，国际三大 EDA 巨头：新思科技、楷登电子和西门子2020 年合计占领约 77.7%的国内 EDA 市场，具有垄断优势，国内企业华大九天市占率仅有 5.9%。图表图表 3535：2 2020020 年中国年中

67、国 EDAEDA 市场竞争格局市场竞争格局 资料来源：赛迪智库，前瞻产业研究院，华鑫证券研究 EDA 行业具有较高的壁垒：行业具有较高的壁垒：1）对人才的要求较高。）对人才的要求较高。EDA 行业是典型的技术驱动型产业，企业的人才储备决定其是否能够在行业中立足。其处于多学科交叉领域，需要的是综合型人才，要掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的知识。而且培养一个EDA 人才不易，从高校课题研究到能够真正实践从业，往往需要十年的时间。图表图表 3636：EDAEDA 人才培养历程人才培养历程 资料来源：半导体行业观察，华鑫证券研究 2）EDA 具有较高的技术壁垒。具有较高的技术壁垒。EDA

68、 是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才。每一次系统性、革命性的 EDA 升级换 代都是 EDA 企业和集成电路应用企业上下游合作，在原有的技术基础上开发的新型算法。EDA 工具需要对数千种情境进行快速设计探索，以求得性能、功耗、面积、成本 等芯片物理指标和经济指标的平衡。3）EDA 具有客户与渠道壁垒。具有客户与渠道壁垒。EDA 工具的技术开发和商业销售依托于制造、设计、EDA 行业三方所形成的生态圈，需要产业链上下游的全力支持。国际 EDA 领域的领先企业与全球领先的集成电路制造和设计企业具备长期合作基础，其 EDA 工具

69、工艺库信息完善，能够随先进工艺演进不断迭代，进一步巩固了竞争优势，企业若想进入市场，则必须要面证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 21 诚信、专业、稳健、高效 对国际 EDA 巨头长期以来构筑起来的技术和生态壁垒，进行更长时间的积累和沉淀、更多专业人才的培养和更大规模的资金投入。4）EDA 具备较高的资金壁垒。具备较高的资金壁垒。EDA 行业的资金壁垒主要体现在内部持续技术开发和吸引人才需要大额资金投入，对企业资金实力有较高的要求。新思科技、楷登电子近几年的研发费用率均在 30%以上。4.34.3、海外断供海外断供+政策支持，国产替代迎来发展机政策支持，国产替代迎来发展机会会

70、 中美贸易摩擦倒逼中国加速国产替代中美贸易摩擦倒逼中国加速国产替代。近些年来，中美贸易摩擦不断，科技脱钩愈演愈烈，美国对中国高科技企业的打压力度持续加大，中兴通讯、华为事件、芯片法案等，涉及领域包括 5G、芯片、人工智能、半导体等。2022 年 8 月 12 日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，将四项“新兴和基础技术”纳入新的出口管制，其中一项为 GAAFET 相关 EDA 软件。目前 EDA 是制约中国集成电路产业发展的短板之一，EDA 断供将会影响国内的集成电路产业，因此发展国产 EDA 迫在眉睫，国家近几年出台了多个政策加速 EDA 软件的国产化进程。图表图表 3737：国家出

71、台的国家出台的集成电路产业政策集成电路产业政策 发布发布时间时间 发布单发布单位位 政策名称政策名称 主要内容主要内容 2015年 5月 国务院 中国制造 2025 将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”，纳入大力推动发展的重点领域，看力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。2017年 9月 科技部 国家高新技本产业开发区“十三五”发展细划 优化产业结构，推进集成电路以及专用装备关键技术突破和应用。2019年 3月 财政部、税务局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告 依法成立且符合条件的集成电

72、路设计企业和软件企业，在 2018 年 12 月31 日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。2020年 8月 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 包括财税政策、进出口政策等。国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路线宽小于 65 纳米（含），且经营期在 15 年以上得集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税

73、；国家鼓励的集成电路线宽小于 130 纳米（含），且经营期在 10 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。2020年 11月 全国两会 中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景自标的建议 建议中明确提出，强化国家战略科技力量。制定科技强国行动纲要，健全社会主义市场经济条件下新型举国体制，打好关键核心技术攻坚战，提高创新链整体效能。加强基础研究、注重原始创新，优化学料布局和研发布局，推进学科交叉融合，完善共性基础技术供给体系。2021年 3月 财政部、海关总署、税务局 关于支持集成电路产业和软

74、件产业发展进口税收政策的通知 通知明确了免征进口关税的几种情况，包括:集成电路线宽小于 65 纳米的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于 0.25 微米的特色工艺集成电路生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品,净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件。集成电路鈇宽小于 0.5 徵米的化合物集成电路生产企业和先进封证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 22 诚信、专业、稳健、高效 装测试企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产性原材料、消耗品。资料来源：政府官网，华鑫证券研究 政策推动下政策推动下，国内集成电路和国内集成电路

75、和 EDA 行业行业发展发展迅速迅速。根据中国半导体行业协会的数据，从 2017-2021 年，中国集成电路市场规模从 5411.3 亿元提升至 10458.3 亿元，CAGR 为17.92%，前瞻产业研究院则预计到 2025 年中国集成电路行业规模有望突破 20000 亿元。受益于下游集成电路的发展，国内 EDA 行业发展迅速，市场规模从 2015 年的 51 亿元增长到 2020 年的 93 亿元，CAGR 为 12.76%，预计到 2025 年达到 185 亿元，CAGR 为12.85%。持续增长的 EDA 市场规模为国内 EDA 企业的崛起提供了良好的发展环境。图表图表 3838：近些

76、年近些年中国集成电路市场规模（亿元）中国集成电路市场规模（亿元）图表图表 3939：中国：中国 EDAEDA 市场规模（亿元）市场规模（亿元）资料来源：中国半导体行业协会，华鑫证券研究 资料来源：赛迪智库，华鑫证券研究 除了市场规模增加以外，我国除了市场规模增加以外，我国 EDA 企业数量也快速增加。企业数量也快速增加。华经产业研究院数据显示，2020 年末，国内 EDA 企业数量达到 28 家。从 2014 年开始，每年都会新增 3-5 家的 EDA企业，市场参与者快速增多，企业数量快速增长。图表图表 4040：20 年我国年我国 EDAEDA 企业数量统计企业

77、数量统计 资料来源：华经产业研究院，华鑫证券研究 EDA 行业投融资也逐渐活跃起来，资本市场为行业投融资也逐渐活跃起来，资本市场为 EDA 行业的发展提供了资金支持。行业的发展提供了资金支持。在2018 年之前，EDA 行业关注度比较低，市场投、融资都较为平淡。但是，中美贸易战开始之后，行业成为市场关注的重点，资金开始积极进入。2020 年就有 9 家企业完成了 15 次融资；2021 年前两个月已经有 6 家企业完成了 7 次融资 05001 2002 2003 2004 2006 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2017 2018 2019

78、 2020证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 23 诚信、专业、稳健、高效 图表图表 4141：20 年年 1 1-2 2 月年我国月年我国 EDAEDA 企业融资情况（次）企业融资情况（次）资料来源：华经产业研究院，华鑫证券研究 EDA 处于集成电路产业链上游，地位十分重要，目前海外三家 EDA 巨头把控全球及中国EDA 市场。在美国对中国技术封锁持续加大的背景下，国产自主可控 EDA 软件或将迎来大的发展机遇，给予 EDA 软件行业“推荐”评级，建议关注华大九天、概伦电子、广立微、芯愿景（未上市）。图表图表 4242：重点关注公司及盈利预测重

79、点关注公司及盈利预测 公司代码公司代码 名称名称 9 9 月月 2222 日日 股价股价 EPSEPS PEPE 投资评级投资评级 20212021 2022E2022E 2023E2023E 20212021 2022E2022E 2023E2023E 301095.SZ 广立微 107.66 0.50 0.80 1.27 213.5 133.9 84.8 未评级 301269.SZ 华大九天 104.51 0.35 0.46 0.62 302.9 226.7 168.8 未评级 688206.SH 概伦电子 36.37 0.07 0.10 0.16 371.9 367.0 232.1 买入

80、 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：*盈利预测取自万得一致预期）5 5、计算机板块处于正合适布局时点计算机板块处于正合适布局时点 5.15.1、信创：政策加码不断，行业景气度攀信创：政策加码不断，行业景气度攀升升 随着电子政务以及行业信创启动，信创规模有望逐级放大。随着电子政务以及行业信创启动，信创规模有望逐级放大。首先，党政信创有望正式从过去的电子公文信创切换到电子政务信创建设。2022 年 1 月 6 日，国家发改委公开印发“十四五”推进国家政务信息化规划，提出“到 2025 年国家电子政务网安全保障达到新水平，全面落实信息安全和信息系统等级分级保护制度，基本实现政务信息化安全可靠应用

81、，确保政务信息化建设和应用全流程安全可靠。2 2021021 年是大范围落地元年，年是大范围落地元年，主要目标市场是电子公文（行政办公），目前全国大部分省份已经完成招标。从各省采购情况来看，已经完成委/省/市三级政府约 500-600 万台 PC替换、服务器方面完成约 15 万台。预计 2022 年开始，电子政务信创市场将逐步启动，十四五规划明确指出原则是自主可控、安全可靠。可以确认十四五期间（2021-2025），电子公文+电子政务要全部完成国产化替代。增量信创市场包括电子公文县/乡约 400 万台 PC，电子政务 100 万台 PC 及 30 万台服务器等。增量信创市场有望在三年内逐步落地

82、。增量信创市场有望在三年内逐步落地。以金融、石油、电力、电信、交通、航空航天、医院、教育为代表的八大重要行业将启动国产化替代项目并稳步推进。在政策方面，先后出台了关于开展 2017 年电信和互联0246810121416证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 24 诚信、专业、稳健、高效 网行业网络安全试点示范工作的通知2018 年教育信息化和网络安全工作要点2018年农业部网络安全和信息化工作要点关于加强工业互联网安全工作的指导意见（征求意见稿）等文件，自主可控市场空间向“8+2”的主要行业拓展，将导致国产化市场空间成倍数级释放。金融及电信等重点行业信创已全面启动金融及电信等重

83、点行业信创已全面启动,包括中国工商银行、中国银行等金融巨头均在近期开展了规模较大的信创产品招标。中国长城产品已全面进入六大国有银行及各地城市行，股份制银行并形成标杆项目；南天信息、神州数码、北明软件等中标中国农业银行2021 年鲲鹏 PC 服务器采购项目；神州信息前三季度金融信创订单同比增长十倍；运营商方面，2021 年来运营商纷纷开启了电信领域国产化全面布局，加大对信创相关人力、财力的投入，启动软件迁移适配工作。中国移动 2021-2022 服务器集采 16 万，其中鲲鹏和飞腾的 ARM 服务器超过 5 万台，加上海光 1 万台，总量超过 6 万台。2022 年开始，我们预计运营商会提升对国

84、产服务器的招标比例。5.25.2、信创信创产品生态不断完善，从“能用”迈入“好用”产品生态不断完善，从“能用”迈入“好用”IT 产业底层核心产品国产化重要性凸显。中兴禁售、华为断供事件截然不同的后果引发国内高科技行业对于加快掌握产品核心技术进程、实现从产业价值链底端到上层转变的关注和重视。在核心技术上受制于人是目前国内 IT 企业存在的重大隐患。IT 国产化是基于“硬件-软件-服务”链条实现整体生态的国产替代，在这一进程中本土 IT 企业应以目前国产核心软硬件企业为龙头，缩减适配成本；以国家政策利好环境为支撑，逐步完善整机生态。“振芯铸魂”掀起计算产业国产化大潮。2018 年以来，美国“科技霸

85、权主义”对本土IT 企业实施打压限制，中兴、华为事件敲响行业警钟，此次国产化替代浪潮开始松动Wintel 联盟在国内的地位。在国产 CPU 方面，已发展出龙芯、飞腾、鲲鹏、申威、海光和兆芯等多个体系；与之对应地，国产操作系统完成从“可用”向“好用”的过渡，基于Linux 内核的二次开发，包括中标麒麟、天津麒麟、深度、普华等。由于 IT 产业存在产业链上下游的适配问题，行业内木桶效应显著，这要求各环节的对核心技术的掌握整体推进，加速形成一个完整的正反馈国产化生态系统。图表图表 4343：计算产业自主可控全景图计算产业自主可控全景图 资料来源：wind，华鑫证券研究 证券研究报告证券研究报告 请阅

86、读最后一页重要免责声明 25 诚信、专业、稳健、高效 国内四大 IT 集团自主可控深度布局。目前我国规模化布局自主可控产业的主要为四大IT 集团，分别为中国电子集团（CEC）、中国电子科技集团（CETC）、中科院系和华为。CEC 中央直接管辖，旗下两个自主可控公司：中国长城（持股 40.59%）和中国软件（持股42.13%）；CETC 旗下主要自主可控公司为太极股份（持股 38.97%）；中科院旗下主要自主可控平台为中科曙光（21.32%）；华为在芯片、服务器和操作系统上均有布局。图表图表 4444：自主可控四大自主可控四大 ITIT 集团布局集团布局 环节 产品 CEC CETC 中科院 华

87、为 基础硬件 CPU 飞腾（中国长城）龙芯、海光（中科曙光）麒麟、鲲鹏 存储 中国长城 联芸 中科曙光 基础软件 操作系统 麒麟（中国软件）普华软件 中科方德 鸿蒙、欧拉 数据库 武汉达梦 人大金仓 Gauss DB 中间件 中国软件 金蝶天燕 华为 DDM 服务器 中国长城 中科曙光 华为泰山 资料来源：wind，华鑫证券研究 PK 体系已在重点领域得到广泛的应用。2019 年 12 月 29 日，PK 体系标准(2019 年版)及PKS 安全体系发布，宣告国内首个计算机软硬件基础体系标准正式落地。“PK体系”是飞腾“Phytium 处理器”和麒麟“Kylin 操作系统”的结合，具有完全自主

88、知识产权，从 2011 年发展至今，已经成功应用于政府信息化、电力、金融、能源等多个行业领域。PK 体系标准的推出，实现了上下游厂商技术服务以及体系内用户的标准化，同时也解决了体系内部产品与第三方接入产品之间接口、参数、版本等的适配问题。“PK 体系”对标 Windows+Intel 体系，是计算机基础体系的中国架构，将逐渐形成上下游协调发展的良性生态链。图表图表 4545：PKPK 体系生态体系生态 资料来源：华鑫证券研究 华为鲲鹏生态逐渐成型。鲲鹏计算产业是基于鲲鹏处理器构建的全栈 IT 基础设施、行业应用及服务，包括 PC、服务器、存储、操作系统、中间件、虚拟化、数据库、云服务、行业应用

89、以及咨询管理服务等。鲲鹏计算产业依托开发者及人才培养体系，以构建全行业全场景的产业体系为目标，实现产业链上下游共享红利。华为将核心产能聚焦在商用处理器、数据库、云端、操作系统以及存储几大方面，在中间件、应用软件及操作系统方面实现开源，积极与业内其他厂商寻求协作开发，推出基于鲲鹏主板的服务器与 PC 产品。华为证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 26 诚信、专业、稳健、高效 鲲鹏计划以华为鲲鹏+升腾双芯片为核心，构建完整国产计算生态。华为在市场占有率较低的前期致力于引导行业中的参与者，树立生态标杆；在生态发展较完备的后期则实施集中化研发策略，退出部分专业性强的领域。除了自建生态

90、方面做出的努力外，华为还联合国内各大软硬件企业，以“硬件开放，软件开源”的策略拉拢合作伙伴，目前已有超过 150家企业成为鲲鹏计算产业的参与。2022 年关注智能化、国产化两大方向。展望 2022 年疫情的影响逐步消除，财政货币政策边际宽松，新基建的推动有望进一步加快。我们认为，目前计算机板块内公司基本面稳健向好，板块估值和公募持仓都在较低水平，正处于合适布局时点。从技术进步和产业落地角度来看，智能化、国产化趋势确立，将成为未来科技进化的确定性方向，给予计算机行业“推荐”评级。图表图表 4646：重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 公司代码公司代码 名称名称 9 9 月月 2222

91、日日 股价股价 EPSEPS PEPE 投资评级投资评级 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 2022021 1 2022022 2E E 2022023 3E E 000066.SZ 中国长城 9.24 0.24 0.32 0.41 38.2 29.3 22.6 未评级 600536.SH 中国软件 44.21 0.33 0.60 0.95 132.2 73.7 46.7 未评级 603019.SH 中科曙光 24.96 1.05 1.37 1.76 23.7 18.2 14.2 未评级 300474.SZ 景嘉微 49.93 0.80 1.13 1.50

92、 62.2 44.2 33.3 未评级 300379.SZ 东方通 21.58 0.72 0.97 1.24 29.9 22.2 17.4 未评级 300454.SZ 深信服 108.22 0.97 1.71 2.66 111.7 63.4 40.7 未评级 688023.SH 安恒信息 150.14 1.17 2.51 3.87 128.2 59.9 38.8 未评级 603232.SH 格尔软件 10.97 0.42 0.55 0.72 26.1 19.8 15.3 未评级 300369.SZ 绿盟科技 9.01 0.50 0.65 0.82 18.0 13.9 11.0 未评级 0024

93、39.SZ 启明星辰 20.94 1.09 1.39 1.73 19.2 15.1 12.1 未评级 688083.SH 中望软件 187.09 2.41 3.31 4.52 77.8 56.5 41.4 未评级 688206.SH 概伦电子 36.37 0.11 0.15 0.21 328.8 242.1 174.0 未评级 300378.SZ 鼎捷软件 16.75 0.59 0.79 0.99 28.3 21.3 16.9 未评级 600845.SH 宝信软件 39 1.17 1.49 1.89 33.4 26.2 20.6 未评级 688777.SH 中控技术 78.15 1.57 2.

94、08 2.70 49.7 37.6 29.0 未评级 002410.SZ 广联达 45.78 0.82 1.10 1.41 55.5 41.5 32.5 未评级 600588.SH 用友网络 18.49 0.22 0.30 0.40 85.2 61.0 45.7 未评级 300687.SZ 赛意信息 24.41 0.77 1.05 1.41 31.9 23.3 17.3 未评级 603613.SH 国联股份 106.17 1.68 1.89 3.07 53.5 56 34.6 推荐 002920.SZ 德赛西威 142.3 2.17 3.06 4.08 65.5 46.5 34.9 未评级 3

95、00496.SZ 中科创达 110.12 2.17 2.99 4.01 50.7 36.9 27.5 未评级 301221.SZ 光庭信息 46.52 1.11 1.63 2.38 41.9 28.6 19.5 未评级 002405.SZ 四维图新 12.63 0.14 0.24 0.36 90.2 53.1 35.0 未评级 688208.SH 道通科技 32 1.00 1.47 2.00 31.9 21.7 16.0 未评级 002230.SZ 科大讯飞 34.39 0.86 1.18 1.53 40.0 29.1 22.5 未评级 002415.SZ 海康威视 29.59 1.91 2.

96、30 2.72 15.5 12.9 10.9 未评级 688169.SH 石头科技 272.56 16.38 20.32 24.97 16.6 13.4 10.9 未评级 688111.SH 金山办公 216.76 2.74 3.72 4.93 79.1 58.2 43.9 未评级 600570.SH 恒生电子 32.8 0.74 0.98 1.22 44.2 33.3 26.8 未评级 300674.SZ 宇信科技 15 0.73 0.94 1.18 20.5 15.9 12.7 未评级 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 27 诚信、专业、稳健、高效 300465.SZ

97、高伟达 8.11 0.46 0.56 0.67 17.6 14.5 12.1 未评级 资料来源：Wind，华鑫证券研究（注：未评级公司盈利预测取自万得一致预期）6 6、行业评级及投资策略行业评级及投资策略 随着欧美发达经济体对中国的高科技管制会逐步加强，科技产业逆全球化趋势正在进行，在半导体设备，半导体材料，EDA，信创等方向未来在本土市场将越来依赖本土科技公司来突破和创新。中国的产业升级也给本土科技企业带来巨大的市场机会，随着技术端的突破，行业科技核心公司将迎来确定性的成长，给予半导体行业、机械行业、计算机行业“推荐推荐”评级。7 7、风险提示风险提示 宏观经济下行风险、疫情反复的风险、中美

98、贸易摩擦加剧风险、行业竞争加剧的风险、政策支持力度不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、国产替代不及预期的风险等。证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 28 诚信、专业、稳健、高效 机械、电子、计算机机械、电子、计算机&中小盘中小盘组介绍组介绍 毛正：毛正：复旦大学材料学硕士，三年美国半导体上市公司工作经验，曾参与全球领先半导体厂商先进制程项目，五年商品证券投研经验，2018-2020 年就职于国元证券研究所担任电子行业分析师，内核组科技行业专家;2020-2021 年就职于新时代证券研究所担任电子行业首席分析师，iFind 2020 行业最具人气分析师，东方财富 2021

99、最佳分析师第二名;2021 年加入华鑫证券研究所担任电子行业首席分析师。宝幼琛：宝幼琛：本硕毕业于上海交通大学，多次新财富、水晶球最佳分析师团队成员，7 年证券从业经验，2021 年 11 月加入华鑫证券研究所，目前主要负责计算机与中小盘行业上市公司研究。擅长领域包括：云计算、网络安全、人工智能、区块链等。范益民：范益民：所长助理，机械行业首席分析师。上海交通大学工学硕士，5 年工控自动化产业经历，7 年机械行业研究经验，目前主要负责机械行业上市公司研究。证券证券分析师承诺分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地

100、出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。证券证券投资投资评级说明评级说明 股票投资评级说明：投资建议投资建议 预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅预测个股相对同期证券市场代表性指数涨幅 1 买入 20%2 增持 10%0%3 中性-10%10%4 卖出 10%2 中性-10%10%3 回避 -10%以报告日后的 12 个月内，预测个股或行业指数相对于相关证券市场主要指数的涨跌幅为标准。相关证券市场代表性指数说明：相关证券市场代表性指数说明：A 股市场以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成

101、指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 29 诚信、专业、稳健、高效 准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以道琼斯指数为基准。免责条款免责条款 华鑫证券有限责任公司（以下简称“华鑫证券”）具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格。本报告由华鑫证券制作，仅供华鑫证券的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告中的信息均来源于公开资料，华鑫证券研究部门及相关研究人员力求准确可靠，但对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。我们已力求报告内容客观、公正，但报告中的信息与所表达的观点不构成所述证券买卖的出价或询价

102、的依据，该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时结合各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就财务、法律、商业、税收等方面咨询专业顾问的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，华鑫证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露。本报告中的资料、意见、预测均只反映报告初次发布时的判断，可能会随时

103、调整。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。在不同时期，华鑫证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。华鑫证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告版权仅为华鑫证券所有，未经华鑫证券书面授权，任何机构和个人不得以任何形式刊载、翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若华鑫证券以外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，华鑫证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成华鑫证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经华鑫证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。华鑫证券将保留随时追究其法律责任的权利。请投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的华鑫证券研究报告。报告编号：HX-220923092027