1、 电子赛道动能依旧，芯周期破暗将明 Table_Industry 电子 Table_ReportDate2022 年 10 月 12 日 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 2 证券研究报告 行业研究 行业深度研究 电子电子 投资评级投资评级 看好看好 上次评级上次评级 Table_Author 电子行业首席分析师 莫文宇 执业编号：S01 联系电话： 邮 箱： 信达证券股份有限公司 CINDA SECURITIES CO.,LTD 北 京 市 西 城 区 闹 市 口 大 街9号 院1号 楼 邮编：100031 电子电子赛道赛道动能动能依

2、旧依旧，芯周期，芯周期破暗将明破暗将明 Table_ReportDate 2022 年 10 月 12 日 本期内容提要本期内容提要:Table_Summary 电子周期下行缓慢筑底，行业呈现结构性变迁电子周期下行缓慢筑底，行业呈现结构性变迁。产品周期维度，随着5G、AI 及汽车电子等应用深化，电子赛道以产品扩张主导的行业增量持续高企，将为行业未来 10-20 年的高速成长提供巨大基础动能。2022年整体处于行业下行区间，主要归因于全球经济不景气、消费者预防性储蓄增强、行业创新不足等因素传导下消费电子表现相对疲软，此外，2020 年疫情后电子行业呈现供应链紧缺现象，产生部分缺货及涨价影响，在产

3、能陆续释放后缺货缓解、库存水位随之变动。我们认为，当前处于此轮电子行业周期底部位置，展望后市：汽车电子、工控等需求逆势上行，伴随消费电子需求触底反弹，行业受多轮驱动将迎新一轮周期；另一方面，当前半导体销售额周期峰值已过，据历史经验，下一轮周期也将接踵而至，期间存在黄金布局时机。电子行业跌幅第一，估值性价比凸显。电子行业跌幅第一，估值性价比凸显。自 2022 年初至 9 月 30 日，根据申万一级行业指数比较，电子行业跌幅 37.74%，半导体行业指数位于近 10 年 5.02%分位，已经到较高性价比区间，可逢低布局。当半导体行业存货率高位盘整或下行时，一段时间后费城半导体指数超额收益下跌见底。

4、在此过程中，投资机会主要体现于被动去库存与主动补库存阶段，行业景气探底复苏，这一时期企业估值性价比较高。半导体股价反应往往提前于周期来临前，从估值角度看，目前半导体板块估值合理，对于下行周期的悲观预测已基本体现，新一轮布局时点愈发接近。新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道绩确定与预期改善赛道。（1）半导体设备）半导体设备及零部件及零部件。国产替代底层逻辑下资本开支投资维持高

5、位。设备认证周期长且过程繁琐，细分龙头企业护城河加厚，尤其国产空白领域填充型厂商，我们关注在 PECVD&ALD 领域具备技术及渗透率先发优势的拓荆科技以及平台化布局的北方华创；设备零部件方面，小而美赛道核心确定性更强，但整体横跨机械、电器、仪器仪表、光学元件等多个赛道，个股特征更为明显，需深入细分产业链进行发掘。（2）特种）特种 IC。国防军工自主可控及电子元器件国产化双重驱动，2027年建军百年奋斗目标及 2035 年国防与军队现代化的目标稳固需求，正向研发持续推进，助推行业业绩放量，关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量且具备技术优势的紫光国微等；（3）电力电子）电力电子 SiC。SiC

6、 性能优势体现，汽车电动化浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产厂商提供成长窗口，800V 平台加速落地+价格甜蜜点将至，关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体；此外，缺芯潮结构化特征呈现，车规级 MCU 成缺芯主力，电源芯片、调制解调器等汽车模拟芯片未来三年可能接棒成汽车生产重要制约，估值有望上涨。持续关注国产替代叠加创新景气高涨背景下的具有核心竞争力标的兆易创新、圣邦股份。消费电子需求回升或将迎来左侧布局良机，果链企业穿越周期业绩逆消费电子需求回升或将迎来左侧布局良机，果链企业穿越周期业绩逆势增长。势增长。2022 年以来消费电子市场持续疲软，截止 2022 年 9 月 30日，

7、消费电子行业指数 PE（TTM）仅 25.44 倍，位于近十年 3.66%分OWaXuYaXfYjUnNoOoM9PcMbRpNrRmOpNlOpOoOjMpOsR7NrRzQwMpMpOwMsOpM 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 3 位，进入历史低估区间。待 22Q4 新机备货旺季助力业绩改善，推动行业底部复苏，看好国内苹果供应链穿越消费电子周期，持续受益苹果带动的订单红利。此外，受益于汽车电子发展，AR/VR+汽车智能化将推动相关企业创新成长。投资评级：投资评级：看好 风险因素：风险因素：全球电子行业下游需求不及预期；半导体国产替代进展不及预期；新冠疫情加剧风险；国际贸易

8、形势波动风险。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 4 目 录 电子周期下行缓慢筑底，行业呈现结构性变迁.6 新一轮周期布局时点来临，引领半导体行业优质赛道标的价值重估.10 半导体设备及零部件：产能周期+国产替代逻辑未变，高弹性细分赛道龙头脱颖而出.11 特种 IC：国产替代+正向研发持续推进，22-23 年需求高振下业绩放量可期.16 电力电子 SiC：800V 平台加速落地+价格甜蜜点将至，优质龙头企业前瞻布局.17 消费电子需求回升或将迎来左侧布局良机，果链企业穿越周期业绩逆势增长.21 风险因素.24 表 目 录 表 1：半导体行业核心标的盈利预测（wind 一致预期，截止

9、 2022 年 9 月 30 日）.11 表 2：中芯及华虹主要 Fab 扩产规划（万片/月）.12 表 3：半导体前道制造设备国产化率及对应供应商.13 表 4：国内半导体设备零部件供应商主营业务及进展.14 表 5：半导体设备零部件厂商盈利预测（wind 一致预期，截止 2022 年 9 月 30 日）.16 表 6：军工电子企业上游在建工程转固进展.17 表 7：SiC MOSFET 逆变器应用价格甜蜜点测算.18 表 8：各车企电压平台规划.19 表 9：电力电子碳化硅细分赛道龙头布局.20 表 10：传统硅基功率器件企业电力电子碳化硅布局.20 表 11：消费电子核心标的盈利预测（w

10、ind 一致预期，截止 2022 年 9 月 30 日）.22 图 目 录 图 1：电子行业创新周期复盘（截止 2022 年 9 月 30 日）.6 图 2：2016 年至今电子行业单月景气度.6 图 3：电子元器件销售景气度（以 2020 年 9 月为基准）.6 图 4：全球半导体行业周期下行缓慢筑底.7 图 5：全球半导体库存压力情况.7 图 6：美国及日本存货情况.8 图 7：日本半导体制造设备年度出货额增速及全球主要晶圆代工厂资本开支增速（%）.8 图 8：联电/中芯/华虹稼动率（%）.8 图 9：全球半导体行业砍单情况变化（高%表示砍单情况少）.9 图 10：全球半导体各下游应用景气

11、度复盘.9 图 11：分立器件平均货期（周）.9 图 12：模拟产品平均货期（周）.9 图 13：存储芯片平均货期（周）.9 图 14：高端器件平均货期（周）.9 图 15：电子行业年初至今跌幅 37.74%（截止 2022 年 9 月 30 日）.10 图 16：半导体存货指标相对领先.10 图 17：半导体指数估值已处于近十年 5.02%分位点.10 图 18：台积电分技术节点销售结构（%）.11 图 19：台积电分地区销售结构（%）.11 图 20：全球 FAB 前道制造设备资本开支（十亿美元）.12 图 21：国内半导体设备进口价格/价值/数量指数.13 请阅读最后一页免责声明及信息披

12、露 http:/ 5 图 22：日本半导体制造设备出货额及增速（百亿日元，%）.13 图 23：2022H1 国内主要半导体设备供应商研发支出占营业收入比例（%）.13 图 24：当前处于特种集成电路行业高速成长节点.16 图 25：2019 年 1 月-2022 年 9 月军工指数超额收益.17 图 26：全球 SiC 功率器件市场规模预测（亿美元）.18 图 27：18Q3-22Q4（财年）WolfSpeed 业绩（百万美元）.18 图 28：消费电子位于近十年 3.66%分位（截止 2022 年 9 月 30 日）.21 图 29：国内智能手机月度出货量及增速（万部，%）.22 图 30

13、：21Q2-22Q2 全球各厂商智能手机出货量份额（%）.22 图 31：19Q2-22Q3（财年）苹果营收结构及 iPhone 销售额增速（亿美元，%）.22 图 32：2017-2022H1 立讯精密营收及利润率（亿元，%）.23 图 33：2017-2022H1 东山精密营收及利润率（亿元，%）.23 图 34：2021 年智能座舱配置标配率及渗透率.23 图 35：国内汽车智能座舱市场空间及增速（亿元，%）.23 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 6 电子周期下行缓慢筑底，行业呈现结构性变迁 电子行业是由创新驱动的成长性新兴产业，创新是支撑行业长期繁荣的底层逻辑。电子行业

14、是由创新驱动的成长性新兴产业，创新是支撑行业长期繁荣的底层逻辑。从产品驱动层面判断，每隔10-20 年，电子行业就会有划时代的新技术和新产品出现，带动着消费电子、半导体、显示面板等需求快速增长，此时行业增长特点就由产品周期主导。2019 年起活跃主导的是以物联网和汽车电子为代表的新兴应用，随着 5G、AI 及汽车电子等应用深化，电子赛道以产品扩张主导的行业增量将持续高企，将为行业未来 10-20 年的高速成长提供巨大基础动能。图图 1：电子行业创新周期复盘电子行业创新周期复盘（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）资料来源:wind，信达证券研发中心 电子行业周期下行缓慢筑底，汽

15、车电子上量及消费电子后期复苏助推左侧布局良机。电子行业周期下行缓慢筑底，汽车电子上量及消费电子后期复苏助推左侧布局良机。由于电子行业制造属性及高度全球化的产业链，订单、库存、价格波动等短期因素均具备扰动行业运行的可能性。我们综合上游原材料成本和下游需求、以及行业产量、价格等多种维度的信息得到电子行业景气度基本情况。整体来看，电子行业月度景气指标自 2021 年 4 月开始下滑，在 2022 年 7 月达到近 6 年内最低值；具体到电子元器件销售层面，根据 BOMAI统计，整体销售额同比变化（以 2020 年 9 月为基准归一化处理）同样自 2021 年 4 月开始下滑，波动下降至2022 年

16、8 月出现修复拐点。本轮行业景气下行主要归因于全球经济不景气、消费者预防性储蓄增强、行业创新不足等因素传导下消费电子表现相对疲软，此外，2020 年疫情后电子行业呈现供应链紧缺现象，产生部分缺货及涨价影响，在产能陆续释放后缺货缓解、库存水位随之变动。我们认为，当前处于此轮电子行业我们认为，当前处于此轮电子行业周期底部位置，周期底部位置，展望后市：汽车电子、工控等需求展望后市：汽车电子、工控等需求持续持续逆势上行，伴随逆势上行，伴随着着消费电子需求触底反弹，行业受多轮驱动将迎新一轮周消费电子需求触底反弹，行业受多轮驱动将迎新一轮周期；另一方面，当前半导体销售额周期峰值已过，据历史经验，下一轮周期

17、也将接踵而至，期间存在期；另一方面，当前半导体销售额周期峰值已过，据历史经验，下一轮周期也将接踵而至，期间存在黄金黄金布局时布局时机。机。图图 2：2016 年至今电子行业单月景气度年至今电子行业单月景气度 资料来源:Datayes，信达证券研发中心 图图 3：电子元器件销售景气度（以电子元器件销售景气度（以 2020 年年 9 月为基准）月为基准）资料来源:BOMAI，信达证券研发中心 0.000.010.020.030.040.050.060.070.080.090.100.000.200.400.600.801.001.201.401.601.802.00申万电子/万得全A（除科创板）台

18、湾电子/台湾加权指数（右轴）PC时代时代移动互联时代移动互联时代AIoT时代时代Windows2000、液晶显示等推动液晶显示等推动2G手机迅速增手机迅速增长，新品堆叠长，新品堆叠创新创新液晶电视等需求增长；液晶电视等需求增长；苹果推出苹果推出iphone以及以及Google推出开放式推出开放式的的android手机系统手机系统苹果、谷歌、苹果、谷歌、三星等型号不三星等型号不断更新，智能断更新，智能手机市场爆发手机市场爆发4G手机逐步普手机逐步普及；平板电脑及；平板电脑快速渗透快速渗透AI、物联网、物联网、等兴起等兴起5G、AI、数据、数据中心、汽车电中心、汽车电子等加速渗透子等加速渗透-1-

19、0.500.511.522.5Jan-16Jul-16Jan-17Jul-17Jan-18Jul-18Jan-19Jul-19Jan-20Jul-20Jan-21Jul-21Jan-22Jul-22-60%-40%-20%0%20%40%60%Sep-20Nov-20Jan-21Mar-21May-21Jul-21Sep-21Nov-21Jan-22Mar-22May-22Jul-22Sep-22 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 7 半导体方面，半导体方面，我们以全球半导体销售额复盘半导体景气周期，用同比数据中小于 0 的谷底点来分割每轮周期，1996-2019 年，半导体产业

20、经历了 7 个完整的景气周期，2022 年整体处于下行区间。半导体行业周期为库存、资本开支、产品三大周期交叠，当前时点来看，半导体当前时点来看，半导体三大周期表现为：三大周期表现为：库存端已上行显现压力，资本开支端绝库存端已上行显现压力，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势对值仍创新高但边际调整下滑，产品端迎汽车电子等新兴应用起势，结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属结构性变化贯穿行业此轮周期，使得成长属性强化。性强化。图图 4：全球半导体行业周期全球半导体行业周期下行缓慢筑底下行缓慢筑底 资料来源:wind，信达证券研发中心 库存周期位于库存周期位于主动主

21、动去库存阶段，冬末春初有望迎关键节点。去库存阶段，冬末春初有望迎关键节点。通过跟踪各类半导体库存压力情况、美国计算机及电子产品存货/出货比、日本月末库存数量等数据指标可以看出，当前半导体行业存货上行，大体位于主动去库存阶段。考虑到苹果产业链公司业绩虽有分化，但整体相对稳定，四季度即将进入消费电子旺季，伴随苹果等头部厂商新机发布、折叠屏及 VR/AR 技术加速起量等，库存拐点有望由消费电子底部复苏驱动，我们预计拐点将在22Q4 或 23Q1 出现。图图 5：全球半导体库存压力情况全球半导体库存压力情况 资料来源:ECIA，信达证券研发中心 00.511.522.533.544.5DRAMNAND

22、电容器微控制器模拟无线 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 8 图图 6：美国及日本存货情况美国及日本存货情况 资料来源:wind，METI，信达证券研发中心 资本开支周期边际下滑，但仍处于高位点。资本开支周期边际下滑，但仍处于高位点。资本开支周期（中周期）主要是反应产能投入与产品需求间的延迟性，周期时间约 3-5 年。据 IC Insights 预测，2022 年全球半导体资本支出约为 1855 亿美元，增长率为 21%，较去年下降 14 个百分点，但资本支出续创历史新高。考虑到消费电子需求萎缩，部分厂商扩产愈发谨慎，部分供应商特别是 DRAM 和闪存制造商已经宣布将削减今年的资

23、本支出预算。与此同时，由于晶圆厂扩产的资本支出中70%-80%将用于购买半导体设备，下游晶圆厂资本开支变化将密切影响半导体设备行业收入增长。图图 7：日本半导体制造设备年度出货额增速及全球主要晶圆代工厂资日本半导体制造设备年度出货额增速及全球主要晶圆代工厂资本开支增速（本开支增速（%）资料来源:wind，信达证券研发中心 图图 8：联电联电/中芯中芯/华虹稼动率（华虹稼动率（%）资料来源:Bloomberg，信达证券研发中心 产品周期迎新生力量，行业呈现结构性变迁。产品周期迎新生力量，行业呈现结构性变迁。产品周期是所有周期的基础，显示下游产品驱动力，也是最长的周期（约 10 年）。2020 年

24、末以来，半导体行业下游应用结构性变化明显。一方面，消费类芯片弱周期盘旋，典型代表为需求疲软下 DRAM&NAND 等降价、砍单、清库存；另一方面，以工业、车规、云服务器芯片为代表的需求仍较为旺盛。我们预计在汽车新四化驱动下，汽车电子仍将是半导体市场的重要增长点，景气度将进一步延续。-100%-50%0%50%100%150%20072008200920000022H1日本半导体制造设备出货额增速（%）主要晶圆代工厂资本开支增速（%）0%20%40%60%80%100%120%1Q012Q023Q034Q04

25、1Q062Q073Q084Q091Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q22联电中芯国际华虹 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 9 图图 9：全球半导体行业砍全球半导体行业砍单情况变化（高单情况变化（高%表示砍单情况少）表示砍单情况少）资料来源:ECIA，信达证券研发中心 图图 10：全球半导体各下游应用景气度复盘全球半导体各下游应用景气度复盘 资料来源:ECIA，信达证券研发中心 分具体产品来看，截止 2022 年 8 月，部分存储芯片、低压功率器件货期出现一定下降，但高压 MOSFET、IGBT、模拟芯片、高端微控制器等平均货期仍维持高位，

26、且价格呈现上升趋势，高货期已持续 4 个季度左右，我们认为后续伴随着全球供需调整，22Q4 起缺芯将逐渐缓解，而后反映在交货周期缓慢下降回归正常水位，中高端产品需求持续。图图 11：分立器件平均货期（周）分立器件平均货期（周）资料来源:富昌电子，信达证券研发中心 图图 12：模拟产品平均货期（周）模拟产品平均货期（周）资料来源:富昌电子，信达证券研发中心 图图 13：存储芯片平均货期（周）存储芯片平均货期（周）资料来源:富昌电子，信达证券研发中心 图图 14：高端器件平均货期（周）高端器件平均货期（周）资料来源:富昌电子，信达证券研发中心 0%10%20%30%40%50%2018-01201

27、8---------052022-08汽车工业通讯消费0204060低压MOSFET高压MOSFET小信号MOSFETIGBT肖特基二极管开关二极管TVS二极管桥式整流器00传感器多源模拟/电源开关稳压器汽车模拟和电源接口信号链01020304050PC DRAMSRAMNorSLC NANDeMMCEEPROM008位MCU32位MCU车规MC

28、U32位MPU 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 10 新一轮周期布局时点来临，引领半导体行业优质赛道标的价值重估 电子行业跌幅第一，估值性价比凸显。电子行业跌幅第一，估值性价比凸显。自 2022 年初至 9 月 30 日，根据申万一级行业指数比较，煤炭行业涨幅32.67%居前，电子行业跌幅 37.74%。同时，半导体行业指数位于近 10 年 5.02%分位，已经到较高性价比区间，可逢低布局。图图 15：电子行业年初至今跌幅电子行业年初至今跌幅 37.74%（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）资料来源:wind，信达证券研发中心 半导体存货率对指引投资往往有前瞻

29、效应。半导体存货率对指引投资往往有前瞻效应。将费城半导体指数相对标普 500 超额收益与存货率指数进行对比发现，半导体存货率相对领先于超额收益行情。当半导体行业存货率高位盘整或下行时，一段时间后费城半导体指数超额收益下跌见底。在此过程中，投资机会主要体现于被动去库存与主动补库存阶段，行业景气探底复苏，这一时期企业估值性价比较高。半导体股价反应往往提前于周期来临前半导体股价反应往往提前于周期来临前，从估值角度看，目前半导体板块估值合从估值角度看，目前半导体板块估值合理，对于下行周期的悲观预测已基本体现，新一轮布局时点愈发接近。理，对于下行周期的悲观预测已基本体现，新一轮布局时点愈发接近。图图 1

30、6：半导体存货指标相对领先半导体存货指标相对领先 资料来源:wind，信达证券研发中心 图图 17：半导体指数估值已处于近十年半导体指数估值已处于近十年 5.02%分位点分位点 资料来源:wind，信达证券研发中心 新一轮周期引领优质赛道标的价值重估新一轮周期引领优质赛道标的价值重估，半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期半导体行业兼具周期与成长属性，投资机遇交叠出现，新一轮周期前期前期布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道。（布局需更为精细，寻找业绩确定与预期改善赛道。（1）半导体设备）半导体设备及零部件及零部件。国产替代底层逻辑下，资本开支投资维持高位。设备认证周期

31、长且过程繁琐，细分龙头企业护城河加厚，特别是国产空白领域填充型厂商，我们关注在 PECVD&ALD 领域取得技术突破的拓荆科技以及平台化布局的北方华创；设备零部件方面，小而美赛道核心确定性更强，但整体横跨机械、电器、仪器仪表、光学元件等多个赛道，个股特征更为明显，因此难以有板块性机会，需深入细分产业链进行发掘。（2）特种）特种 IC。国防军工自主可控及电子元器件国产化双重驱动，2027 年建军百年奋斗目标及 2035 年国防与军队现代化的目标稳固需求，正向研发持续推进，助推行业业绩放量；（3）电力电子电力电子 SiC。SiC 性能优势体现，汽车电动化浪潮下需求走强，行业供不应求景气持续并为国产

32、厂商提供成长-50%-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40%煤炭综合交通运输石油石化房地产农林牧渔银行建筑装饰美容护理商贸零售食品饮料公用事业通信有色金属基础化工社会服务汽车纺织服饰家用电器电力设备环保机械设备轻工制造国防军工钢铁非银金融医药生物建筑材料计算机传媒电子0501001502000.000.200.400.600.801.001.201994/05/041996/05/041998/05/042000/05/042002/05/042004/05/042006/05/042008/05/042010/05/042012/05/042014/05/042016/0

33、5/042018/05/042020/05/042022/05/04费城半导体指数/标普500半导体存货率指数（右轴）050002000400060008000100002012-10-082013-02-072014-06-192014-10-242015-03-032015-07-032015-11-102016-03-162016-07-192016-11-242017-03-312017-08-042017-12-082018-04-182018-08-202018-12-252019-05-082019-09-052020-01-132020-05-252020

34、-09-232021-01-292021-06-102021-10-192022-02-232022-06-30指数点位市盈率TTM（右轴）分位点（右轴）危险值（右轴）中位数（右轴）机会值（右轴）请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 11 窗口，关注三安光电/天岳先进前瞻布局化合物半导体、士兰微自建 6 寸产线加速追赶；此外，缺芯潮结构化特征呈现，车规级 MCU 成缺芯主力，电源芯片、调制解调器等汽车模拟芯片未来三年可能接棒成汽车生产重要制约，估值有望上涨，持续关注国产替代叠加创新景气高涨背景下的具有核心竞争力标的兆易创新、圣邦股份。表表 1：半导体行业半导体行业核心标的盈利预测（核

35、心标的盈利预测（wind 一致预期一致预期，截止，截止 2022 年年 9 月月 30 日日）分类分类 公司公司 收盘价收盘价（元元/股股）净利润（亿元）净利润（亿元）PE PS 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 半导体设备 北方华创 278.40 17.90 25.04 33.77 82.17 58.75 43.56 10.26 7.58 5.89 拓荆科技-U 298.50 1.80 3.00 4.55 209.30 125.89 83.04 28.60 19.40 14.16 特种 IC 紫光国微 144.00 2

36、9.21 40.40 54.54 41.88 30.28 22.43 16.14 11.93 9.17 臻镭科技 105.00 1.39 1.91 2.58 82.66 59.91 44.38 42.54 31.11 22.95 振华风光 115.90 2.83 4.17 5.81 81.98 55.55 39.90 32.76 23.71 17.13 国博电子 91.17 5.44 7.10 9.36 67.09 51.36 38.98 11.45 8.93 6.97 电力电子 SiC 三安光电 17.48 21.25 30.58 40.84 36.85 25.61 19.17 4.80 3

37、.70 2.93 天岳先进 107.71 1.14 1.66 2.58 407.07 278.54 179.64 64.46 41.92 29.59 功率 IDM 士兰微 32.05 14.34 18.58 24.20 31.65 24.43 18.75 4.55 3.52 2.80 存储/MCU 兆易创新 93.75 30.32 37.36 46.07 20.63 16.74 13.57 5.38 4.23 3.46 模拟 圣邦股份 140.89 10.80 14.63 19.56 46.49 34.31 25.66 14.74 10.45 7.79 资料来源：wind，信达证券研发中心 注

38、：不包含半导体设备零部件（零部件见后文）半导体设备及零部件：产能周期+国产替代逻辑未变，高弹性细分赛道龙头脱颖而出 中美半导体产业博弈升级，中美半导体产业博弈升级，加码设备国产替代确定性加码设备国产替代确定性。继瓦森纳协议限制国内晶圆厂对 EUV 光刻设备的采购后，2022 年 8 月美国签署芯片与科学法案继续限制中国芯片制造业发展，国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。此外，中国大陆部分 IC 设计企业被美国列入“实体清单”，无法在台积电、三星等晶圆代工厂进行先进制程代工，19Q3-22Q2，台积电对中国大陆销售比例从 20%降低至 12%，但当前中国大陆 28nm 以下制造比例仍处于较低位置（台

39、积电 22Q2 为 75%）。我们认为，制造端上游设备作为整体产业链发展根基，实现自主可控迫在眉睫。目前国内半导体设备高端领域基本被美、日、欧所垄断，在当前全球政治格局下，设备国产替代确定性持续。图图 18：台积电分技术节点销售结构（台积电分技术节点销售结构（%）资料来源:TSMC，信达证券研发中心 图图 19：台积电分地区销售结构（台积电分地区销售结构（%）资料来源:TSMC，信达证券研发中心 新能源车新能源车&AIoT&高性能计算高性能计算浪潮浪潮迭起迭起，2022 年全球前端晶圆厂设备支出总额年全球前端晶圆厂设备支出总额增长增长 9达达 990 亿美元。亿美元。根据 Semi，预计 20

40、22-2023 年 Foundry 部分将均占设备支出 53%，其次为存储，2022 年和 2023 年分别占 32%和 33%；微控制器（含 MPU）支出预计在 2022 年将大幅增加 47%，功率相关设备预计也将强劲增长 33%。地区划分方地区划分方面，面，预计中国台湾设备支出将排在首位，在 2021 年大幅增长后，中国台湾 FAB 设备支出预计今年将增长 47%0%20%40%60%80%100%20Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q25nm7nm16nm20nm28nm40/45nm65nm90nm0.11/0.13m0.15/0.18m0.25m+20%22%

41、22%21%22%17%17%15%13%12%15%12%0%20%40%60%80%100%北美中国大陆亚太EMEA日本 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 12 至 300 亿美元，2022 年，中国台湾和中国大陆的设备支出将占所有晶圆厂设备支出的 73%。图图 20：全球全球 FAB 前道制造设备资本开支（十亿美元）前道制造设备资本开支（十亿美元）资料来源:SEMI，信达证券研发中心 资本开支投资持续资本开支投资持续加速加速，产能周期，产能周期+国产替代国产替代为为国内国内半导体设备半导体设备及零部件及零部件成长成长底层逻辑。底层逻辑。2024 年全球300mmFAB数量将

42、上升至 164 个，SEMI 预计 2021-2022 年中国将新增 8 座晶圆厂开工建设，占全球比例近 1/3，SIA 预计中国大陆 2030 年半导体产能占全球 24%。同时，随着产线的逐渐升级，晶圆厂对各类设备数量和性能的需求将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对设备需求量也将相应增加。表表 2：中芯及华虹主要中芯及华虹主要 Fab 扩产规划（万片扩产规划（万片/月）月）公司公司 地点地点 工厂工厂 晶圆尺寸晶圆尺寸 主要应用主要应用 工艺工艺 规划产能规划产能 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 中芯国际 上海 FAB S1 8”逻辑电路、混

43、合信号/CMOS 0.35m-90nm 13.50 13.5 13.5 13.5 13.5 13.5 13.5 中芯国际 北京 12”0.18m-55nm 6 6 6 6 6 6 6 中芯国际 天津 8”逻辑电路、混合信号/CMOS 0.35m-90nm 18.00 8 12 16 18 18 18 中芯国际 天津 12”180-28nm 10 中芯国际 宁波 N0 8”射频、模拟 1.50 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 中芯国际 宁波 N1 8”射频、模拟 5.00 2 4 5 5 5 中芯国际 宁波 N2 8”逻辑电路、混合信号/CMOS 2.75 1 2 2.75 2.

44、75 中芯国际 绍兴 一期 8”MEMS、功率 10.00 5 7 10 10 10 10 中芯国际 绍兴 二期 8”MEMS、功率 7.00 2 4 7 中芯东方 上海 临港 FAB 12”28nm 及以上 10 2 4 中芯北方 北京 12”Polysion 工艺 40-28nm 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 3.5 中芯北方 北京 12”HKMG 工艺 28nm 及以下 3.5 1 2 3.5 3.5 3.5 3.5 中芯京城 北京 12”CMOS 逻辑电路 10 3 6 中芯深圳 深圳 8”逻辑电路、混合信号/CMOS 0.35m-0.15m 7.00 7 7 7 7

45、 中芯深圳 深圳 12”28nm 及以上 4 1 3 4 4 中芯南方 上海 SN1-2 12”14nm 及以下 7 0.6 0.9 1.5 3 3.5 3.5 华虹宏力 上海 FAB1 8”EEPROM、模拟、BCD 电路 6.50 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 6.5 华虹宏力 上海 FAB2 8”功率 6.00 6 6 6 6 6 6 华虹宏力 上海 FAB3 8”逻辑、模拟、BCD 5.30 5.3 5.3 5.3 5.3 5.3 5.3 华虹宏力 无锡 FAB7 一期 12”嵌入式非易失性存储、功率、模拟、射频、逻辑 90-66/55nm 6 2 4 6 6 6 6 华虹宏

46、力 无锡 FAB7 二期 12”90-66/55nm 6 2 3 6 6 6 上海华力 上海 FAB5 12”逻辑、射频、高压、嵌入式闪存、NOR 闪存、传感器 65/55nm、40nm 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 3.8 上海华力 上海 FAB6 12”4 2 4 4 4 4 4 资料来源：华虹半导体、中芯国际官网、公告，信达证券研发中心 0204060800212022E2023E 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 13 我们跟踪国内半导体设备进口指数进行设备景气度指标分析，此外，日本半导体设备在全球份额在 30%左右（2021Q3

47、数据），能够为全球半导体设备景气度提供一定指引。由于 2020-2021 年全球晶圆厂进入战略扩产期，整体设备资本开支同比+41%，2022 年增速略有放缓，2021 年年 11-12 月起，国内进口指数及日本出货额增速均月起，国内进口指数及日本出货额增速均呈现下滑态势，持续呈现下滑态势，持续 2 个季度左右后在个季度左右后在 2022 年年 6 月出现拐点月出现拐点，我们我们预计将在下一轮扩产规划叠加需求复苏中迎预计将在下一轮扩产规划叠加需求复苏中迎来新的景气周期。来新的景气周期。图图 21：国内半导体设备进口价格国内半导体设备进口价格/价值价值/数量指数数量指数 资料来源:wind，信达证

48、券研发中心 图图 22：日本半导体制造设备出货额及增速（百亿日元，日本半导体制造设备出货额及增速（百亿日元，%）资料来源:wind，信达证券研发中心 国内半导体设备国产化进程持续推进，由于设备认证过程复杂，认证周期长，晶圆厂在选用国产设备时较为谨慎，企业间竞争仍然主要集中在对国内空白领域的覆盖，细分赛道龙头地位将十分稳固，我们我们关注关注北方华创及拓荆北方华创及拓荆科科技在具备国产替代先发优势的情况下持续深入研发，展开横向及纵向布局，技在具备国产替代先发优势的情况下持续深入研发，展开横向及纵向布局，获得各细分领域中更多议价权获得各细分领域中更多议价权及业及业绩增量空间绩增量空间。表表 3：半导

49、体前道制造设备国产化率及对应供应商半导体前道制造设备国产化率及对应供应商 设备设备 国产化率国产化率 国内厂商国内厂商 海外厂商海外厂商 光刻设备 EUV 1%ASML DUV 上海微电子 尼康/佳能 刻蚀设备 20%左右 北方华创/中微公司/屹唐半导体 泛林/东京电子/应用材料 清洗设备 20%左右 盛美上海/北方华创/至纯科技 迪恩士/东京电子/泛林 薄膜沉积设备 10%左右 拓荆科技/北方华创 应用材料/Evatec/Uivac CMP 设备 10%左右 华海清科 应用材料/Ebara/Evatec 离子注入设备 10%凯世通/中科信 应用材料/雅舍利科技/SMIT 资料来源：盛美上海招

50、股说明书，前瞻产业研究院，Ofweek，信达证券研发中心 图图 23：2022H1 国内主要半导体设备供应商研发支出占营业收入比例（国内主要半导体设备供应商研发支出占营业收入比例（%）资料来源:wind，信达证券研发中心 05019-12019-32019-52019-72019--12020-32020-52020-72020--12021-32021-52021-72021--12022-32022-52022-7进口价格指数进口价值指数进口数量指数-40%-20%0%20%40%60%80%05

51、1015202530---------122022-07日本半导体制造设备出货额（百亿日元）yoy（右轴，%）0%5%10%15%20%25%30%35%40%请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 14 具体具体而言而言，薄膜沉积类设备细分品类差异较大，平台化扩展的研发成本较高薄膜沉积类设备细分品类差异较大，平台化扩展的研发成本较高，而刻蚀设备底层技术相

52、通，工艺面，而刻蚀设备底层技术相通，工艺面横向扩展性价比高，横向扩展性价比高，偏向偏向关注关注平台化企业平台化企业。2019-2020 年拓荆科技 PECVD 设备中标机台数量占长江存储、上海华力、无锡华虹和上海积塔招标总量 16.65%，我们关注公司凭借 PECVD、ALD 两种关键设备先发优势实现渗透率快速提升；北方华创产品覆盖等离子刻蚀设备、PVD、CVD、氧化扩散、清洗设备等，纵向扩张成长迅速，在客户验证上也将取得一定优势，作为国产刻蚀/薄膜沉积环节设备核心供应商，平台化发展将持续推动拓宽公司成长空间。设备零部件方面设备零部件方面，小而美赛道需深度挖掘细分产业链中优质标的。小而美赛道需

53、深度挖掘细分产业链中优质标的。一方面，设备零部件国产替代渗透率及业绩增长确定性更强，但设备零部件横跨机械、电器、仪器仪表、光学元件等多个大赛道，个股特征更为明显，因此难以有板块性机会，需深入细分产业链进行发掘；另一方面，半导体设备零部件仅仅是复杂工业体系的尖端产品之一，零部件企业在半导体领域之外的发力同样值得重视。表表 4：国内国内半导体半导体设备零部件供应商主营业务及进展设备零部件供应商主营业务及进展 供应商供应商 主营业务主营业务 业务规划布局及进展业务规划布局及进展 现有业务进展现有业务进展 江丰电子 主营业务为超高纯金属靶材及半导体产业装备机台关键零部件生产。零部件业务包括传输腔体、反

54、应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘等其他产品，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖包括 PVD、CVD、刻蚀、离子注入及产业机器人等领域。2019 年建厂，建成宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北零部件生产基地，实现了多品种、大批量、高品质的零部件量产，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。2021 年底与北京睿昇、沈阳睿昇签订合作协议，江丰电子持有北京睿昇 34%股权，沈阳睿昇系北京睿昇全资子公司。睿昇接受公司代工订单，向江丰电

55、子供应半导体设备零配件，不经公司书面同意，不接受第三方订单，或为第三方研发、代工生产，协议有效期为五年。2021 年，公司零部件销售额 18,417.86 万元，同比+239.96%。公司参股和控股部分设备零部件公司开展零部件研发，涉及 400 余个产品，2022 年预计实现小几亿元收入，订单主要来自北方华创。新莱应材 主营业务为以高纯不锈钢为母材的高洁净应用材料的研发、生产与销售，主营产品为真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件等，属于高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件，产品主要应用于食品饮料、生物医药和泛半导体等需要制程污染控制的领域。募投半导体气体系统设备：2019 年

56、 12 月公告可转债项目募资 2.8 亿元，主要方向为应用于半导体行业的超高洁净管阀件，具体包括 UHP 无缝管道、UHP 无缝管件、UHP 气体接头、UHP 气体阀类四类。本次募投项目产品是产品技术工艺的升级和向无缝管制造领域的延伸，尤其针对气体系统。截止 2021Q3，公司气体系统设备目前仍处于小批量生产及推广阶段，项目完全达产约 2022 年底，可形成年产 158.4 万件超高洁净管阀件项目的生产能力，预计每年实现销售收入 2.9 亿元，净利润 0.56 亿元。2021 年 12 月与江苏淮安经济开发区管理委员会签订项目协议书，投资建设“超高洁净及超高纯管路系统项目”，达产后预计将增加年

57、销售额约 15 亿。除自建厂房外，公司也同时在淮安实施租赁厂房扩产。公司淮安工厂租赁厂区计划 7 月开始试生产，达产后预计年增营收 3 亿元。真空系统方面客户：设备厂商包括应材、拉姆研究、北方华创、中微半导体、电科 48 所等；在厂务端，新莱应材面对终端客户，如无锡海力士、合肥长鑫、中芯国际、长江存储、华星光电、惠科等，并配合工程厂商如亚翔集成、至纯科技、中电四、正帆科技等 气体系统半导体客户：主要客户有长江存储、惠科、合肥晶合、无锡华恒、德淮半导体等。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 15 富创精密 主营产品为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是全球为数不多的能够量产

58、应用于 7nm 工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。上市募集 10 亿元资金用于全工艺智能制造生产基地建设，目前处于上市申报阶段，预计将新增集成电路装备零部件年产能 933,200 件，包含含机加工（腔体类零件 8000 件/年、平板类零件 5000 件/年、内衬类零件8000 件/年、OLED 零件 200 件/年、其他零件 40 万件/年）、管路焊接（超洁净管路件 20 万件/年、气柜 4000 件/年）、组装（组装模组件 4000 件/年）、钣金加工（骨架类零件 4000 件/年、板材类零件 30 万件/年）。公司现已通过美国应用材料公司 AMAT SSQA 审核、日本东京电子 TEL

59、 质量体系审核、阀门制造商VAT 审核。截止 2021 年底，公司工艺零部件年产量193,99 件、结构零部件 501,224 件、模组产品 6,093件、气体管路 113.721 件。2021 年公司前五大客户分别为应用材料、北方华创、华海清科、客户 C 和拓荆科技，2019-2021 年前五大客户收入占比87.35%/87.25%/86.23%。汉钟精机 主营业务为螺杆压缩机及真空泵。公司已有能满足半导体最先进工艺的全系列中真空式真空泵产品。公司有三个系列产品用于半导体工艺中：PMF 系列、iPM 系列、iPH 系列。公司台湾台中厂三期 2022 年一季度开始逐步投入使用，上海厂三期预计

60、2023 年一季度开始逐步投入使用。2021 年公司真空产品实现营收 10.42 亿元，同比+60%，毛利率 43%。半导体领域，成功拓展台积电客户。真空泵收入情况：半导体方面 2021 年全年实现 5000 万，今年下游扩产需求较高，销售有望翻倍到 1 亿左右。神工股份 主要业务板块包括“大直径单晶硅材料”，“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”，核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品。公司以大直径硅材料经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后形成等离子刻蚀机用硅零部件。2021 年半导体等电子材料行业收入 7,067.57 万

61、元,，同比+74.66%。截止 2019 年底，公司具备功率控制电源系统产能 5000 台/年，台均单价 7.1 万元。公司已成为中微 MOCVD 设备电源稳定供应商。2021年半导体方面订单量从 6000 万增长至 2 亿，截止2022M4 新增泛半导体订单 1 亿；客户层面，2021 年从 900 多家客户增加到 1200 多家客户，大部分新增都是半导体客户。英杰电气 国内领先的功率控制电源、特种工业电源设备供应企业，产品下游包括光伏、玻璃玻纤、钢铁冶金、机械制造、半导体材料等多个行业。公司半导体电源核心产品（PD 系列可变编程直流电源）下游覆盖：电子级多晶硅、单晶硅；LED 用蓝宝石、L

62、ED 外延片；以及碳化硅、蓝宝石、人造钻石相关设备配套的特种电源产品。2020 年上市募投 2.4 亿新增电力电子设备 10,500 台/年的生产能力，其中功率控制器 5,000 台/年，模块电源 2,000 台/年,系统类电源 3,500 台/年，预计 23 年起投产，24 年满产，完全达产后，预计年销售收入 26,230.00 万元，净利润 5,474.52 万元。2021 年来自于半导体等电子材料行业的销售收入7,067.57 万元,占营收比重 10.71%，同比+74.66%；截止 2019 年底，公司具备功率控制电源系统产能5000 台/年，台均单价 7.1 万元。公司为中微半导体稳

63、定供应 MOCVD 设备电源。预计 2022 年随中微 MOCVD 设备逐步放量，订单将延续高增长。正帆科技 主营业务围绕下游客户的核心工艺流程，设计提供符合标准的工艺介质和工艺环境解决方案，包括气体化学品供应系统设计、生产、安装及配套服务，高纯特种气体的生产、销售和洁净厂房配套系统的设计、施工。公司掌握了介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、高纯材料合成与分离提纯等关键技术。2022 年 9 月公告定增募投气体业务：合肥高纯氢气（1,260 万立方氢气及 30 万瓶罐装特种气体）、潍坊高纯大宗（新建一套液体空分设施，年产 21,271 万标准立方米氧、氮、氩）Gas box 正在进

64、行半导体设备厂商认证，包括中微、拓荆科技等，子公司鸿舸半导体 2022H1 实现盈利。华亚智能 精密钣金制造商，主要涉及轨道交通、半导体设备、精密仪器、高端医疗器械、智能电网、新能源等行业的生产制造和组装。公司主营业务为根据订单需求设计各类精密金属部件产品，采用精密钣金、机械加工、精密焊接及表面处理等工艺，为客户提供定制化的一站式工业级精密金属的制造服务。2021 年上市募投 3.2 亿新增半导体设备结构件 3,900 套、新能源及电力设备结构件 71,800 台、通用设备结构件 44,000 台、轨道交通结构件 250 列、医疗设备结构件 27,000 台。建设周期两年，预计全部达产后年均增

65、加营业收入 41,015 万元，年均净利润 7,501.08 万元。2022 年 4 月公告拟发行可转债募集不超过 3.4 亿截止 2020 年底，半导体设备结构件产能 50 万件/年左右。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 16 元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目。资料来源：各公司公告，信达证券研发中心 表表 5：半导体半导体设备零部件厂商盈利预测设备零部件厂商盈利预测（wind 一致预期，截止一致预期，截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）公司公司 收盘价收盘价（元元/股股）净利润（亿元）净利润（亿元）PE 2022E 2023E 2024E 2

66、022E 2023E 2024E 江丰电子 92.18 2.76 3.89 5.11 85.34 60.67 46.16 新莱应材 98.48 3.47 5.00 6.69 64.41 44.59 33.36 C 富创 2.33 3.47 4.90 汉钟精机 22.86 5.82 7.32 9.00 21.00 16.70 13.58 神工股份 41.09 2.70 3.58 4.54 24.33 18.37 14.49 英杰电气 106.59 2.96 4.24 5.46 51.69 36.09 28.06 正帆科技 37.15 2.65 3.99 5.57 35.91 23.87 17.1

67、1 华亚智能 72.59 1.70 2.59 3.69 34.30 22.51 15.75 资料来源：wind，信达证券研发中心 特种 IC：国产替代+正向研发持续推进，22-23 年需求高振下业绩放量可期 国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控国产替代始终为国内特种集成电路成长的主线逻辑，其中包含国防军工自主可控+电子元器件国产化双重驱动电子元器件国产化双重驱动因因素素。2027 年建军百年奋斗目标及 2035 年国防与军队现代化的目标确立，“十四五”时期军工电子迎来快速成长机遇，2022-2023 年军工下游主机厂扩产景气高涨，为在建工程转固的集中阶段，将推

68、动部分已通过验证/定型/批产的军工电子企业实现业绩放量。远期来看，具备技术优势的企业各产品型号验证进程不断向前推进，量产/试制/预研等各个阶段具备产品储备的企业将受益于长期发展的持续性，叠加部分企业自建产线或调整现有产品结构，利润空间将持续改善。图图 24：当前处于特种集成电路行业高速成长节点当前处于特种集成电路行业高速成长节点 资料来源:信达证券研发中心 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 17 自 2020 年中至今，军工指数相对万得全 A 指数可取得 50%的超额收益，主要受四方面因素影响：1）企业自身业绩提升；2）政策驱动；3）估值处于近十年低位；4）市场关注度提升吸引机构

69、资金。基于目前行业业绩增速较快，PE TTM 位于近十年 19%分位，考虑到 2027 年建军百年奋斗目标，未来需求稳定，且许多新上市军工企业位于高端制造、新材料等新兴赛道，景气度仍将较高，享受一定估值溢价。我们我们预计未来预计未来景气景气行情可持续行情可持续，而而特种集成电路企业将特种集成电路企业将在需求高振时期在需求高振时期取得取得更多超额收益更多超额收益。图图 25：2019 年年 1 月月-2022 年年 9 月月军工指数超额收益军工指数超额收益 资料来源:wind，信达证券研发中心 2021-2023 期间，22H1 部分型号将实现由定型转批产，我们预计 2023 年将达到需求峰值，

70、扩建产能集中爬坡或达产。我们关注行业景气上行期间已形成定型业绩放量且军品业务更纯、具备技术独占性&高毛利优势的特种IC 企业，包括臻镭科技/振华风光，此外，部分民品业务进展顺利的企业也将受益于传统业务为业绩提供一定支撑，同时特种业务将在民品基础上提供高附加值，关注紫光国微/国博电子。表表 6：军工电子企业上游在建工程转固进展军工电子企业上游在建工程转固进展 项目项目 2019 2020 2021 2022H1 航空复合材料航空复合材料 固定资产 yoy 8.40%35.45%22.52%3.94%在建工程 yoy 28.12%-32.22%-46.70%26.31%航空钛材航空钛材 固定资产

71、yoy 5.80%0.39%5.35%10.28%在建工程 yoy-39.14%36.79%93.80%19.49%机加工机加工 固定资产 yoy 4.31%4.20%7.17%15.68%在建工程 yoy 19.42%30.51%32.79%4.35%主机厂主机厂 固定资产 yoy-2.08%18.72%6.09%7.27%在建工程 yoy-16.47%12.88%3.64%9.08%导弹材料导弹材料 固定资产 yoy 12.01%15.73%76.46%57.41%在建工程 yoy 24.35%294.43%23.08%44.85%导弹配套导弹配套 固定资产 yoy 3.43%40.24%

72、35.75%35.97%在建工程 yoy 27.50%-50.35%115.52%21.55%导弹总装导弹总装 固定资产 yoy-53.05%43.18%17.70%18.09%在建工程 yoy-42.65%-68.85%24.99%49.07%资料来源：wind，信达证券研发中心 电力电子 SiC：800V 平台加速落地+价格甜蜜点将至，优质龙头企业前瞻布局 WolfSpeed上调远期业绩预测，标志碳化硅市场未来成长可期。上调远期业绩预测，标志碳化硅市场未来成长可期。全球SiC功率器件市场规模将在2022/2024/2026 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 18 年分别达到

73、22/42/60 亿美元，其中新能源车为核心驱动力，占比在 2026 年达 77%。在行业成长动能持续满载下，全球化合物半导体龙头 WolfSpeed 业绩自 20Q4 起持续增长，随着产能逐渐释放，公司预计营收将快速放量，FY2021-2026 期间 CAGR 达 30%，2026 年长期收入将会在原本 21 亿美元的预测基础上增加 30%-40%，其中器件占比在 2/3 左右。图图 26：全球全球 SiC 功率器件市场规模预测（亿美元）功率器件市场规模预测（亿美元）资料来源:WolfSpeed，信达证券研发中心 图图 27：18Q3-22Q4（财年）（财年）WolfSpeed 业绩业绩（百

74、万美元）（百万美元）资料来源:wind，WolfSpeed，Yole，信达证券研发中心 SiC MOSFET 将于将于 2023H2 达到价格甜蜜点，带动更多车端达到价格甜蜜点，带动更多车端逆变器应用。逆变器应用。由于 SiC 方案可提高续航约 4%，而Si 方案提高续航需增加电池容量并在一定程度上增加电耗，因此若等效 SiC 方案的续航，Si 方案需明显提高电池容量，从这一方面来看 SiC 方案可以节约电池容量扩大所带来的成本提升。若若 SiC 晶圆价格年降晶圆价格年降 10%左右，左右，则有望在则有望在 2023H2 获得正的成本节约值，获得正的成本节约值，SiC MOSFET 6 寸晶圆

75、价格寸晶圆价格 3518 美元美元/片时整体效益达到平衡。片时整体效益达到平衡。表表 7：SiC MOSFET 逆变器应用价格甜蜜点测算逆变器应用价格甜蜜点测算 Si IGBT 方案方案 单位单位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E Si 方案电池总成 元 61748.0 56181.1 51116.2 46507.8 42314.9 38500.0 工况续航 km 600.0 618.8 638.2 658.1 678.7 700.0 百公里电耗 kWh/100km 14.1 13.4 12.8 12.1 11.6 11.0 电池容量 kWh 84.6 83.

76、0 81.5 80.0 78.5 77.0 度电单价 元/kWh 729.9 676.7 627.4 581.7 539.3 500.0 SiC MOSFET 方案方案 单位单位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E 工况续航提升 4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%4.0%工况续航 km 624.0 643.5 663.7 684.5 705.9 728.0 续航变化 km 24.0 24.8 25.5 26.3 27.1 28.0 百公里电耗下降 4.4%4.4%4.4%4.4%4.4%4.4%百公里电耗 kWh/100km 13.5 12.8 12.2

77、11.6 11.0 10.5 电耗变化 kWh/100km-0.6-0.6-0.6-0.5-0.5-0.5 电池容量 kWh 84.1 82.5 81.0 79.5 78.0 76.5 电池容量变化 kWh-0.5-0.5-0.5-0.5-0.5-0.5 SiC MOSFET 与 IGBT 价差 元 4485.6 3896.0 3360.0 2616.8 2145.1 1720.6 SiC 晶圆价格 美元 4840.0 4400.0 4000.0 3520.0 3168.0 2851.2 SiC MOSFET 成本 元 6485.6 5896.0 5360.0 4716.8 4245.1 38

78、20.6 IGBT 成本 元 2000.0 2000.0 2000.0 2100.0 2100.0 2100.0 方案差异方案差异 单位单位 2020 2021 2022E 2023E 2024E 2025E Si 方案若提高工况续航 4%km 624.0 643.5 663.7 684.5 705.9 728.0 百公里电耗假设同时提高 1%kWh/100km 14.2 13.6 12.9 12.3 11.7 11.1 等效电池容量 kWh 88.9 87.2 85.6 84.0 82.4 80.9 00702022E2024E2026E汽车工业及能源-20%0%20%

79、40%0100200300N型SiC衬底SiC外延片SiC功率器件P型SiC衬底GaN-on-SiC外延片GaN RF器件LDMOS其他合计qoq(右轴，%)毛利率(右轴，%)请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 19 SiC方案电池容量节约 kWh 4.8 4.7 4.6 4.5 4.4 4.3 度电单价维持 Si 方案不变 元/kWh 729.9 676.7 627.4 581.7 539.3 500.0 等效 Si 方案电池总成 元 3487.0 3172.7 2886.6 2626.4 2389.6 2174.2 SiC 方案成本节约方案成本节约 元元-998.6 -723.

80、3 -473.4 9.6 244.5 453.6 资料来源：信达证券研发中心测算 800V 高压平台加速落地，高压平台加速落地，2022-2023 年快速上量匹配碳化硅成本均衡点。年快速上量匹配碳化硅成本均衡点。800V 高压快充平台为解决里程焦虑的破局者，国内外车企从 2021 年起掀起一轮 800V 平台车型发布潮，国内造车新势力及传统汽车厂商旗下的智能电动品牌纷纷入场，以抢攻大功率快充高地，伴随高压平台逐渐落地，SiC 将有望成为首选。国内自 2021 年起 SiC 功率器件实现国产化从 0 到 1 的突破，而后续 800V 平台车型快速起量阶段与 SiC MOSFET 价格甜蜜点的达成

81、节点重叠，成本下降+细分赛道百花齐放将带动电力电子碳化硅供应商业绩高振。表表 8：各车企电压平台规划各车企电压平台规划 车企车企 车型车型 电池电压电池电压 上市时间上市时间 特斯拉 Model 3 350-400V 2018 丰田 Miral（FCEV）310V 2020 特斯拉 Model Y 350-400V 2020 特斯拉 Model S（2021）350-400V 2021 特斯拉 Model X（2021）350-400V 2021 福特 Mach E 450V 2021 保时捷 Macan 800V 2023 现代 IONIQ 5 800V 2021 奥迪 e-tron GT

82、800V 2021 保时捷 Taycan 800V 2022 通用 Ultium 800V 2022 奔驰 EVA 800V 2023 奥迪 e-tron sportback 2023 沃尔沃 Polestar 5 800V 2024 LUCID LUCID Air 900V 2021 蔚来 ET7 358V 2022（22Q1 交付）比亚迪 汉 570V 2020 吉利 Smart 精灵#1 2022 长城沙龙 机甲龙限量版 800V 2022 北汽极狐 阿尔法 S 华为 HI 版 800V 2022 比亚迪 Ocean-x 800V 2022 小鹏 G9 800V 2022 路特斯 Typ

83、e132 800V 2023 理想 800V 2023-零跑 800V 2024-资料来源：佐思汽车研究，Yole，信达证券研发中心 汽车电动化浪潮下功率产能满载新能源需求续强，国内具备技术及资金实力的厂商将迎来切入下游客户供应链汽车电动化浪潮下功率产能满载新能源需求续强，国内具备技术及资金实力的厂商将迎来切入下游客户供应链抢占份额的机遇抢占份额的机遇。我们关注在 SiC 市场起量期间抓住扩产机会且在功率 SiC 有所布局的优质标的，其中进度较快且具备产能先发优势的企业为碳化硅平台型 IDM 龙头三安光电及深耕碳化硅衬底领域多年的天岳先进，有望在行业高速成长期间占领更多业绩增量空间。请阅读最后

84、一页免责声明及信息披露 http:/ 20 表表 9：电力电子碳化硅细分赛道龙头布局电力电子碳化硅细分赛道龙头布局 公司公司 环节环节 投资金额投资金额 规划产能规划产能 状态状态 项目进展项目进展 三安光电三安光电 IDM 160 亿（Power SiC 外含其他三代半项目）36 万片/年 投产 截止 2022H1，电力电子 SiC 产能达到 6000 片/月。SiC 二极管在 2021 年新开拓送样客户超过 500 家，出货客户超过 200 家，超过 60 种产品已进入量产阶段；SiC MOSFET 工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试；SiC MOSFET

85、车规级与新能源汽车重点客户的合作已经取得重大突破。2022 年 9 月，公司发布 1200V SiC MOSFET 系列新品，用于 2023 年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。天岳先进天岳先进 衬底 25 亿 30 万片/年 在建 新增 6 寸导电型 SiC 衬底材料产能约 30 万片/年，公司预计 2022Q3 实现一期项目投产，并计划于 2026 年达产。2022 年 7 月，公司公告新增长约订单：2023-2025 年间将销售 6 寸导电型碳化硅衬底合计金额 13.93 亿元（以 6.7 汇率折算）。资料来源：各公司公告，信达证券研发中心 国内传统硅基功率器件企业拓宽第二成长曲线，

86、开展国内传统硅基功率器件企业拓宽第二成长曲线，开展 SiC 器件布局巩固龙头地位。器件布局巩固龙头地位。由于 SiC 材料的显著优势及各车厂积极投资应用，全球领先的传统硅基 IGBT 企业展开对 SiC MOSFET 的布局，以巩固自身在功率器件市场上的龙头位置。我们汇总国内传统功率器件企业布局电力电子 SiC 情况如下，其中进度较快的为 BYD 半导（已实现在新能源车电驱控制器中的规模化应用）及时代电气，士兰微、斯达半导、新洁能等企业也展开对于 SiC 产线的建设，士兰微 6 寸 SiC 产线有望于 2022Q3 通线。硅基功率半导体内嵌于半导体行业整体的景气周期中，但整体景气上行阶段长于半

87、导体行业周期，目前高压MOSFET、IGBT 货期仍然处于高位，我们认为，23 年初起或将进入 6-8 个季度下行期，利润空间随之收窄。叠加海外扩产产能逐渐释放，23H2 全球 IGBT 供需结构进入紧平衡，国产替代进程相较 21-22 年将有所放缓。传传统硅基功率器件企业凭借原有的统硅基功率器件企业凭借原有的 Power 设计经验及客户资源基础，拓展电力电子设计经验及客户资源基础，拓展电力电子 SiC 具备一定优势，在具备一定优势，在 SiC MOSFET 上的布局拓展将成破局。上的布局拓展将成破局。表表 10：传统硅基功率器件企业电力电子碳化硅布局传统硅基功率器件企业电力电子碳化硅布局 公

88、司公司 布局布局 项目项目进展进展 士兰微 公司 SiC 功率器件的中试线已于 2021H1 实现通线。目前公司已完成车规级 SiC-MOSFET 器件的研发，正在做全面的可靠性评估，将要送客户评价并开始量产。公司已着手在厦门士兰明镓公司建设一条建设一条 6 寸寸 SiC 功率器件芯片生产线，功率器件芯片生产线，有望有望在在 2022 年三季度年三季度实现通线。实现通线。时代电气 2022 年 4 月，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司公告拟投资 4.62 亿元进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目，项目建设工期 24 个月。项目建成达产后，将现有平面栅SiC MOSFET 芯片技术能

89、力提升到满足沟槽栅 SiC MOSFET芯片研发能力，将现有将现有 4 英寸英寸 SiC 芯片线提升到芯片线提升到 6 英寸，将现英寸，将现有有 4 英寸英寸 SiC 芯片线年芯片线年 10000 片片/年的能力提升到年的能力提升到 6 英寸英寸 SiC芯片线芯片线 25000 片片/年。年。公司建有 6 英寸双极器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。基于基于 3300V全碳化硅器件的牵引变流器在深圳全碳化硅器件的牵引变流器在深圳 1 号线载客运营，牵引能耗降低号线载客运营，牵引能耗降低10%。斯达半导 2020 年 12 月，公司

90、公告总投资 2.29 亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，投资建设年产投资建设年产 8 万颗车规级全万颗车规级全碳化硅功率模组碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入，项目生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入，项目建设期为建设期为 24 个月。个月。在新能源汽车领域，公司应用于乘用车主控制器的车规级 SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用，新增多个使用全 SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2024年-2030年 SiC 模块销售增长提供持续推动力。BYD 半导 2020 年，比亚迪汉 EV 搭载高性能集成化 SiC M

91、OSFET 电机控制模块上市。在 SiC 器件领域，公司已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 21 新洁能 2021 年 11 月，公司公告拟非公开发行股票，募资不超过 14.5亿元，用于“SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”、“功率驱动 IC 及 IPM 研发及产业化”、“SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块(含车规级)的研发及产业化”，以及补充流动资金。其中，“SiC/GaN 功率器件及封测的研发

92、及产业化”项目总投资约2.23 亿元，拟使用募集资金 2 亿元，项目建设期 24 个月。“SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化”项目总投资约 5.08 亿元，拟使用募集资金 5 亿元，项目建设期 36 个月。1200V 新能源汽车用 SiC MOS 平台开发进行顺利，1200V SiC MOSFET 首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性验证尚处于验证评估阶段。一厂区在建设计产能：SiC SBD 设计产能为 691.2 万颗/年、SiC MOSFET 为 134.4 万颗/年；二厂区在建设计产能：SiC/GaN 功率器件及封测的

93、研发及产业化项目 2022 年开建，2024 年建设完成；项目建成后，年产 SiC/GaN 功率器件 2640 万只；SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块的研发及产业化项目项目建设期为 36 个月，将年产 362.6 万只SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模块（含车规级）。扬杰科技 公司已成功开发并向市场推出 SiC 模块及 650V SiC SBD、1200V 系列 SiC SBD 全系列产品，在光伏领域实现批量出货；1200V 80 mohm SiC MOSFET 得到客户认可实现量产，1200V 40 mohm 将于 2022Q4 推出。宏微科技 2021 年，公司完成

94、乘用电动车电控用 SiC 模块及封装技术的预研和样品制作，定制化车乘用电动车电控用 SiC 模块开发进度加快，完成样品的交付；完成 3 款定制化用于新能源领域的 SiC MOS 模块产品的开发，通过客户验证，产品逐步上量交付；完成1500A/1200VSiC 模块的设计开发，并通过客户端测试验证。华润微 公司自主研发的第二代 650V SiC JBS 综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产。自主研发的平面型 1200V SiC MOSFET进入风险量产阶段，静态技术参数达到国外对标样品水平。资料来源：各公司公告，微电子制造公众号，变频器世界公众号，第三代半导体风向公众号，信达证券研发中心

95、消费电子需求回升或将迎来左侧布局良机，果链企业穿越周期业绩逆势增长 历史性估值低位，景气复苏将至。历史性估值低位，景气复苏将至。截止 2022 年 9 月 30 日，消费电子行业指数 PE（TTM）仅 25.44 倍，位于近十年 3.66%分位，进入历史低估区间。前期消费电子疲软压制行业成长，随着苹果等龙头厂商新品迭出，带动行业厂商推出个性化与创新化产品，叠加 Q4 为消费旺季，均将刺激换机需求与消费电子出货，或启动板块复苏；同时，AR/VR 开启汽车智能化新入口，车企争相竞逐，硬件供应链景气不落，我们关注相关企业包括立讯精密/东山精密/水晶光电/长盈精密。图图 28：消费电子消费电子位于近十

96、年位于近十年 3.66%分位分位（截止（截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）资料来源:wind，信达证券研发中心 020406080200030004000500060007000800090002012-10-082013-01-252013-05-272013-09-162014-01-102014-05-082014-08-252014-12-172015-04-142015-07-312015-11-252016-03-182016-07-082016-11-022017-02-242017-06-192017-10-102018-01-252018-0

97、5-242018-09-102019-01-042019-04-302019-08-202019-12-122020-04-082020-07-302020-11-232021-03-172021-07-082021-11-022022-02-242022-06-20指数点位市盈率TTM（右轴）分位点（右轴）危险值（右轴）中位数（右轴）机会值（右轴）请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 22 表表 11：消费电子消费电子核心标的盈利预测核心标的盈利预测（wind 一致预期，截止一致预期，截止 2022 年年 9 月月 30 日）日）公司公司 收盘价收盘价（元元/股股）净利润（亿元）净

98、利润（亿元）PE 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 立讯精密 29.40 100.34 132.30 164.13 20.76 15.75 12.69 东山精密 23.15 23.45 29.25 35.59 16.88 13.53 11.12 水晶光电 10.67 5.66 7.08 8.42 26.22 20.95 17.63 长盈精密 10.72 0.78 6.76 12.54 164.67 19.05 10.27 资料来源：wind，信达证券研发中心 智能手机销量低于往年表现智能手机销量低于往年表现，呈现疲软趋势。呈现疲软趋势。2022 年整体消费

99、市场需求表现疲软，IDC 预计 2022 年全球智能手机出货量将降低 3.5%至 13.1 亿台，此前预测的增长率为 1.6%。国内智能手机出货量下滑态势自年初延续至今，2022 年 7 月全球智能手机月度出货 1911.7 万部，同比下滑 31.15%。细分品牌方面，2022Q2 苹果出货份额 15.6%，较去年同期提升 0.5 个百分点。图图 29：国内国内智能手机月度出货量及增速（万部，智能手机月度出货量及增速（万部，%）资料来源:wind，信达证券研发中心 图图 30：21Q2-22Q2 全球全球各厂商智能手机出货量份额（各厂商智能手机出货量份额（%）资料来源:IDC，信达证券研发中心

100、 22Q4 新机备货旺季引领苹果产业链企业业绩提振。新机备货旺季引领苹果产业链企业业绩提振。在全球消费电子需求低迷情况下，iPhone 产销情况依然保持坚挺，苹果预计 2022 年将实现 2.2 亿台 iPhone 产量，与去年基本持平，叠加四季度进入传统消费电子旺季，全年出货量预期保持乐观。新品发布后备货加速将有望推动苹果产业链相关企业业绩提振。图图 31：19Q2-22Q3（财年）苹果营收结构及（财年）苹果营收结构及 iPhone 销售额增速（亿美元，销售额增速（亿美元，%）资料来源:wind，信达证券研发中心 国内苹果供应链主要企业国内苹果供应链主要企业穿越消费电子周期穿越消费电子周期，

101、整体业绩稳中有升。，整体业绩稳中有升。整体来看，全球 5G 渗透率仍有较大提升空间，未来苹果将持续在高端市场中占领新的份额，同时，品类纵向创新及平台横向延伸布局将持续进行，果链相关企-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%05000250030003500400045002019-12019-42019--12020-42020--12021-42021--12022-42022-7智能手机月度出货量（万部）yoy（右轴，%）0%5%10%15%20%25%30%2021Q

102、22021Q32021Q42022Q12022Q2三星苹果小米vivoOPPO-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%02004006008001,0001,2001,40019Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3iPhoneiTunesMaciPad其他iPhone yoy（右轴，%）请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 23 业将具备量价提升机遇。2022H1 立讯精密实现营业收入 819.61 亿元，同比+70%，净利率稳定在 5%，公司在全球消费电子

103、需求降温下实现业绩超预期逆势增长，2022 年度业务高景气趋势明确。作为苹果产业链标志性龙头，公司业务收入 70%以上来自苹果，未来有望导入 MR 头戴设备，业绩长期确定性有所保障，将持续受益于苹果产品订单红利；22H1 东山精密实现营业收入 145.46 亿元，同比增长 3.86%，净利润 7.96 亿元，同比增长 31.70%。公司于 2016年起供货苹果，PCB 业务中 FPC 主要需求方为苹果，上半年 PCB 业务增速达到 9.19%，主营业务规模优势显著；深耕传统电子电路板块的同时，公司加快新能源车精密制造板块前瞻布局，截止 22H1，新产品已顺利导入客户端，未来将积极筹划投入及布局

104、新产能，提供成长新动能。图图 32：2017-2022H1 立讯精密营收及利润率（亿元，立讯精密营收及利润率（亿元，%）资料来源:wind，信达证券研发中心 图图 33：2017-2022H1 东山精密营收及利润率（亿元，东山精密营收及利润率（亿元，%）资料来源:wind，信达证券研发中心 AR/VR 开启汽车智能开启汽车智能化化新入口新入口，助力硬件供应链崭新发展机遇。助力硬件供应链崭新发展机遇。未来受益于汽车电子终端产业的蓬勃发展，AR/VR+汽车智能化将推动相关企业创新成长。目前汽车电子整体趋势为电动化先行+智能化跟随，国内新能源车渗透率快速增长进入行业上升期，而智能驾驶&智能座舱相关新

105、技术百花齐放，行业处于起步阶段。国内厂商在汽车电动化方面已取得一定优势，多家品牌厂商持续快速推出新车型，电动化智能化往往一体，智能化有望伴随电动化实现快速追赶，将为硬件供应链提供崭新发展机遇。图图 34：2021 年智能座舱配置标配率及渗透率年智能座舱配置标配率及渗透率 资料来源:汽车之家研究院，信达证券研发中心 图图 35：国内汽车智能座舱市场空间及增速（亿元，国内汽车智能座舱市场空间及增速（亿元，%）资料来源:IHS Markit，中国电子报，信达证券研发中心 具体标的方面，水晶光电具体标的方面，水晶光电在汽车电子领域布局的激光雷达保护罩、在汽车电子领域布局的激光雷达保护罩、AR-HUD/

106、W-HUD、车载摄像头等产品迎来蓬、车载摄像头等产品迎来蓬勃发展机遇。勃发展机遇。公司激光雷达保护罩产品已和行业主要客户进行研发或量产对接，具备持续量产的技术和市场基础；公司 AR-HUD 产品 2021 年在红旗车型上实现批量生产，2022 年在长安深蓝某新款车型上实现 AR-HUD 标配，并获得了长城、比亚迪等多家国内自主品牌车厂的 W-HUD 定点项目。2022H1 受疫情和行业缺芯等影响，部分量产项目出现延期，多款 AR-HUD/W-HUD 产品有望在下半年快速放量；公司已在东莞完成南方基地筹建，构建部分汽车电子产品的量产能力；公司为整车厂开发的智能像素大灯、车载全息投影等项目进展顺利

107、。公司汽车电子业务正在蓄力赋能，有望迅速发展成为公司第二梯队主业。0%20%40%60%80%050002002020212022H1营业总收入（亿元）yoy(右轴，%)销售净利率(右轴，%)0%20%40%60%80%100%05003003502002020212022H1营业总收入（亿元）yoy(右轴，%)销售净利率(右轴，%)0%10%20%30%40%05000车载信息娱乐系统驾驶信息显示系统HUDCDC及其他yoy（右轴，%）请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/

108、24 长盈精密长盈精密 AR/VR 领域已经与核心客户建立长期战略合作关系，新能源业务将成业绩增量领域已经与核心客户建立长期战略合作关系，新能源业务将成业绩增量。消费电子板块，公司为苹果 Macbook 机壳主供之一，考虑到公司未来持续扩产计划，份额有望持续上升，产能释放爬坡后净利率将改善显著。此外，AR/VR 领域已形成一定营收贡献，重点布局可穿戴设备，未来或将继续纵向延伸拓展；新能源业务方面，公司已投产部分订单饱满，宜宾一期厂房预计于 2022 年 10 月投产，将推动公司持续高速成长。风险因素 全球全球电子行业电子行业下游需求不及预期下游需求不及预期；半导体半导体国产替代进展不及预期国产

109、替代进展不及预期；新冠疫情加剧风险；新冠疫情加剧风险；国际贸易形势国际贸易形势波动风险。波动风险。Table_Introduction 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 25 研究团队简介研究团队简介 莫文宇，毕业于美国佛罗里达大学，电子工程硕士，2012-2022 年就职于长江证券研究所，2022 年入职信达证券研发中心，任副所长、电子行业首席分析师。机构销售联系人机构销售联系人 区域区域 姓名姓名 手机手机 邮箱邮箱 全国销售总监 韩秋月 华北区销售总监 陈明真 华北区销售副总监 阙嘉程 华北区销售 祁丽

110、媛 华北区销售 陆禹舟 华北区销售 魏冲 华北区销售 樊荣 华北区销售 章嘉婕 华北区销售 秘侨 华东区销售总监 杨兴 华东区销售副总监 吴国 华东区销售 国鹏程 华东区销售 李若琳 华东区销售 朱尧 华东区销售 戴剑箫 华东区销售 方威 华东区销售 俞晓 华东区

111、销售 李贤哲 华东区销售 孙僮 华东区销售 贾力 华东区销售 石明杰 华东区销售 曹亦兴 华南区销售总监 王留阳 华南区销售副总监 陈晨 华南区销售副总监 王雨霏 华南区销售 刘韵 华南区销售 胡洁颖 华南区销售 郑庆庆 华南区销售 刘莹 请阅读最后一页免责声明及信息披露 http:/ 26 分析师声明分析师声

112、明 负责本报告全部或部分内容的每一位分析师在此申明，本人具有证券投资咨询执业资格，并在中国证券业协会注册登记为证券分析师,以勤勉的职业态度,独立、客观地出具本报告；本报告所表述的所有观点准确反映了分析师本人的研究观点；本人薪酬的任何组成部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体分析意见或观点直接或间接相关。免责声明免责声明 信达证券股份有限公司(以下简称“信达证券”)具有中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由信达证券制作并发布。本报告是针对与信达证券签署服务协议的签约客户的专属研究产品，为该类客户进行投资决策时提供辅助和参考，双方对权利与义务均有严格约定。本报告仅提供给上述特定客户，并

113、不面向公众发布。信达证券不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。客户应当认识到有关本报告的电话、短信、邮件提示仅为研究观点的简要沟通，对本报告的参考使用须以本报告的完整版本为准。本报告是基于信达证券认为可靠的已公开信息编制，但信达证券不保证所载信息的准确性和完整性。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告最初出具日的观点和判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会出现不同程度的波动，涉及证券或投资标的的历史表现不应作为日后表现的保证。在不同时期，或因使用不同假设和标准，采用不同观点和分析方法，致使信达证券发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告，对此信达证券可不

114、发出特别通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测仅供参考，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人做出邀请。在法律允许的情况下，信达证券或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能会为这些公司正在提供或争取提供投资银行业务服务。本报告版权仅为信达证券所有。未经信达证券书面同意，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发布、转发或引用本报告的任何部分。若信达证券以

115、外的机构向其客户发放本报告，则由该机构独自为此发送行为负责，信达证券对此等行为不承担任何责任。本报告同时不构成信达证券向发送本报告的机构之客户提供的投资建议。如未经信达证券授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。信达证券将保留随时追究其法律责任的权利。评级说明评级说明 风险提示风险提示 证券市场是一个风险无时不在的市场。投资者在进行证券交易时存在赢利的可能，也存在亏损的风险。建议投资者应当充分深入地了解证券市场蕴含的各项风险并谨慎行事。本报告中所述证券不一定能在所有的国家和地区向所有类型的投资者销售，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时

116、考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专业顾问的意见。在任何情况下，信达证券不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者需自行承担风险。投资建议的比较标准投资建议的比较标准 股票投资评级股票投资评级 行业投资评级行业投资评级 本报告采用的基准指数：沪深 300指数（以下简称基准）；时间段：报告发布之日起 6 个月内。买入：买入：股价相对强于基准 20以上；看好看好：行业指数超越基准；增持：增持：股价相对强于基准 520；中性：中性：行业指数与基准基本持平；持有：持有：股价相对基准波动在5%之间；看淡：看淡：行业指数弱于基准。卖出：卖出：股价相对弱于基准 5以下。