1、 公司公司报告报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 富创精密富创精密（688409）证券证券研究报告研究报告 2022 年年 10 月月 16 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 增持（首次评级）当前当前价格价格 133 元 目标目标价格价格 144.8 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股)209.05 流通A 股股本(百万股)44.52 A 股总市值(百万元)27,804.09 流通A 股市值(百万元)5,920.53 每股净资产(元)7.35 资产负债率(%)60.04 一年内最高/最低(元)135.18/99

2、.00 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 骆奕扬骆奕扬 分析师 SAC 执业证书编号：S01 资料来源：聚源数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 国产半导体设备零部件平台型龙头，充分受益国产化国产半导体设备零部件平台型龙头，充分受益国产化 富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握

3、了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备等领域。公司已进入 HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。随着半导体设备的国产化率提升明显趋势，公司已成为北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、屹唐股份、中科信装备等主流国产半导体设备厂商的合格供应商。晶圆厂扩产潮下，半导体设备零部件国产机遇显现。晶圆厂扩产潮下，半导体设备零部件国产机遇显现。国内晶圆厂积极扩产，2022 年 12 英寸晶圆厂重点项目年新增产能超 20 万片/月

4、，2023 年会带来更多新增产能。而中游制造会提前一年开动上游设备订单。半导体设备精密零部件是设备行业的支撑，零部件是典型的以小制大的卡脖子环节。半导体设备成本中一般 90%以上为原材料，假设半导体零部件成本占原材料的 90%，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40-45%左右，因此全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 44.6-48.6%，由此预测半导体设备零部件的 2022 年全球市场规模超 500 亿美元，但是国产率不足。半导体零部件行业中国外厂商占据头部位置，目前全球前十大设备零部件厂商均为国外企业，例如 ZEISS、VAT 等。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部

5、件国产化率达到 10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电卡盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%。公司产能规划建设清晰，公司产能规划建设清晰，2030 年面向市场空间有望超年面向市场空间有望超 300 亿美元。亿美元。根据公司招股书测算，2020 年公司产品面向市场空间大约 160 亿美元，2030 年公司精密零部件产品面向全球市场空间有望超 300 亿美元，公司各技术均处于国内领先水平，公司目前全球市占率不足 1%，我们认为公司产能释放以及工艺水平不断提升，会带来全球市占率的不断提升。其中公司本次募资主要投向南通新厂房建设项目，20 亿元收入增量

6、中工艺零部件、结构零部件（含钣金）、模组产品、气体管路（对外销售部分）预计分别为 2.8、7.2、8.4、1.6 亿元。根据计算，募投项目完全投产后对公司净利润的年度贡献值为 2.61 亿元，预计毛利率为 32.13%。投资建议：投资建议：我们看好公司作为国内半导体设备精密零部件平台型龙头企业未来的发我们看好公司作为国内半导体设备精密零部件平台型龙头企业未来的发展空间，预计公司展空间，预计公司 2022/23/24 年营收达到年营收达到 14.08/21.43/30.68 亿元，归母亿元，归母净利润达到净利润达到 2.08/3.56/5.11 亿元，选取北方华创（国产半亿元，选取北方华创（国产

7、半导体设备平台型导体设备平台型企业）、拓荆科技（国产半导体设备）、江丰电子（设备零部件）、芯源企业）、拓荆科技（国产半导体设备）、江丰电子（设备零部件）、芯源微（国产半导体设备）作为对标，对标公司微（国产半导体设备）作为对标，对标公司 2023 年平均年平均 PE 倍数为倍数为 82.4倍，考虑到公司是目前倍，考虑到公司是目前 A 股上市唯一的设备零部件平台型企业，给股上市唯一的设备零部件平台型企业，给 2023年年 85 倍倍 PE，对应，对应 144.80 元目标价，对应元目标价，对应 22/23/24 的的 PE 为为 146/85/59倍，首次覆盖给予“增持”评级倍，首次覆盖给予“增持

8、”评级.风险风险提示提示：中美贸易摩擦加剧，疫情加剧，市场竞争加剧，产品迭代不及预期、短期内股价波动风险，行业景气度下行风险，对第一大客户“客户A”存在较大依赖的风险。财务数据和估值财务数据和估值 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)481.22 843.13 1,408.46 2,142.83 3,068.47 增长率(%)89.94 75.21 67.05 52.14 43.20 EBITDA(百万元)163.94 269.11 315.46 454.72 623.60 归属母公司净利润(百万元)93.50 126.49 207.60 356.13 5

9、10.73 增长率(%)(380.43)35.28 64.12 71.55 43.41 EPS(元/股)0.45 0.61 0.99 1.70 2.44 市盈率(P/E)290.65 214.85 130.91 76.31 53.21 市净率(P/B)29.64 25.93 5.47 5.11 4.66 市销率(P/S)56.48 32.23 19.30 12.68 8.86 EV/EBITDA 0.00 0.00 73.97 50.63 36.39 资料来源：wind，天风证券研究所 -24%-17%-10%-3%4%11%18%25%-022022-06富创精密沪深3

10、00 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录内容目录 1.富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头.4 1.1.专注半导体设备零部件，技术领先.4 1.2.产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局.4 1.3.业务结构：结构零部件收入占比最高，四大类产品均高速增长.8 1.4.股权结构.10 1.5.营收利润快速增长，毛利率持续上升，公司处于高速成长期.10 2.半导体设备零部件：国产替代处于半导体设备零部件：国产替代处于 0 到到 1 的阶段，空间广阔的阶段，空间广阔.11 2.1.半导体设备产业

11、链：半导体设备精密零部件支撑半导体设备.11 2.2.半导体设备零部件市场规模：21 年全球市场规模接近 500 亿美元.14 2.3.半导体设备：晶圆厂扩产仍是主旋律，国产设备高景气.15 2.4.半导体设备零部件：国产替代处于 0 到 1 的阶段.19 2.5.竞争格局：全球格局相对分散，国内零部件厂商以外资为主.20 3.公司科研储备及未来增长点公司科研储备及未来增长点.23 3.1 公司上市募集资金项目.23 3.2 看好公司技术领先性及较大的市场成长空间.24 4.盈利预测及估值盈利预测及估值.25 4.1.盈利预测.25 4.2.估值.26 5.风险提示风险提示.27 图表目录图表

12、目录 图 1：公司发展阶段.4 图 2：公司部分具体产品的应用例示（以刻蚀设备为例）.5 图 3：公司业务结构（百万元）.8 图 4：公司业务毛利率（%）.8 图 5：公司内销收入及占比（百万元，%）.9 图 6：公司内销外销业务毛利率（%）.9 图 7：公司应用于半导体设备收入及占比（百万元）.10 图 8：公司半导体设备、非半导体设备业务毛利率（%）.10 图 9：公司股权结构（IPO 后，截至 2022 年 10 月 10 日）.10 图 10：公司营业收入（百万元）及增速.11 图 11：公司归母净利润（百万元）及增速.11 图 12：研发费用（百万元）.11 图 13：公司毛利率及销

13、售净利率.11 图 14：半导体设备精密零部件年产值.13 图 15：半导体设备产业链.13 UZgU9YlXMBcZrWpUbRbP8OmOmMsQnPkPmNpPeRqRtM8OnMrRuOoPwPvPoNoQ 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 16：全球半导体设备销售额及增长（十亿美元，%）.14 图 17：全球半导体设备零部件市场规模（亿美元）.15 图 18：2020 年中国晶圆厂商采购的 8-12 吋晶圆设备零部件产品结构.19 图 19：全球半导体零部件前十大供应商的市场份额总和（%）.21 图 20：富创精密估值.27

14、表 1：公司主要产品.5 表 2：工艺零部件主要产品.6 表 3：结构零部件主要产品.6 表 4：模组产品主要产品.7 表 5：气体管路主要产品.8 表 6：7nm 制程营收占比.9 表 7：半导体设备全部品类零部件整体市场情况.12 表 8：不同品类设备零部件市场份额及市场规模（%，亿美元）.15 表 9：2021 年度中国大陆规划和在建的晶圆厂盘点.15 表 10：全球各国/地区半导体设备销售额(十亿美元).17 表 11：2022 年上半年晶圆厂开标情况汇总.18 表 12：2022 年上半年设备厂中标情况汇总.18 表 13：主要半导体设备国产化率及供应商.19 表 14：主要半导体设

15、备零部件自给率.20 表 15：2020 年全球前十半导体设备零部件供应商.21 表 16：不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率和技术难度情况.22 表 17：募集资金项目.23 表 18：公司现有产能及募投项目达产后产能.23 表 19：募投项目建成后对公司财务的影响（万元）.24 表 20：公司主要产品的市场规模.25 表 21：公司主要产品的市场占有率.25 表 22：富创精密盈利预测.26 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 1.富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头富创精密：国产半导体设备零部件平台型龙头 1.1.

16、专注半导体设备零部件，技术领先专注半导体设备零部件，技术领先 专注半导体设备零部件专注半导体设备零部件，产品覆盖四大品类产品覆盖四大品类。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备等领域。公司发展迅速公司发展迅速，进入多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系进入多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司一共经历

17、了三个发展阶段：1）公司设立至 2014:工艺积累和技术攻关阶段，实现国产化自主可控。自研产品多为 90 纳米以上制程半导体设备的工艺零部件和不直接参与晶圆反应过程的外围结构零部件。2）2014 至 2018:快速发展阶段，部分技术达到主流国际客户标准，半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术达到主流国际客户标准。在此期间，公司成为客户A 的战略供应商，东京电子、VAT 等国际知名企业的供应商，并为北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内知名半导体设备企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。3）2018 年至今:高速发展阶段，持续扩大产能，公司进入 HITACHI High-Tech、AS

18、MI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系。公司部分高端产品已应用于 7 纳米制程的半导体设备。图图 1：公司公司发展阶段发展阶段 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.2.产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局产品矩阵完善，覆盖四大品类，平台型布局 产品覆盖四产品覆盖四大大品类品类，性能达到主流客户标准性能达到主流客户标准。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信

19、息披露和免责申明 5 入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASML 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链安全。图图 2：公司部分具体产品的应用例示公司部分具体产品的应用例示（以刻蚀设备为例以刻蚀设备为例）资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 表表 1：公司公司主要产品主要产品 产品分类 工作环境及作用 性能要求 工艺零部件 在半导体设备中

20、与晶圆直接接触或直接参与晶圆反应。一般在密闭腔室的复杂工艺环境中参与晶圆制程，起到延长设备的使用寿命，提升晶圆制造良率的作用 具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀、耐击穿电压等特点，工艺制程复杂 结构零部件 在半导体设备中一般起连接、支撑和冷却等作用，种类繁多，应用较为广泛。在半导体设备中一般不直接与晶圆接触或参与晶圆反应 对机械加工的精度(主要是平面度、平行度和表面粗糙度等性能)要求较高。部分结构零部件基于下游设备定制化要求同样需要具备高洁净、强耐腐蚀和耐击穿电压等性能，工艺制程相对简单 气体管路 用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。管路内壁直接接触的特殊工艺气体一般

21、具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点 对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求，工艺制程相对标准化程度较高 模组产品 公司通过组装、测试等环节将公司生产工艺零部件、结构零部件、气体管路产品和外购的电子标准件和机械标准件进行装配，形成实现部分半导体设备核心功能的模组产品 模组产品包含相应的工艺零部件、结的工艺零部件、结构零部件、气体管路产品需满足各自的性能要求。此外，与外购零部件结合后，模组产品整体性能需达到客户定制化要求 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件。该类产品一般需要

22、经过高精密机械制造和复杂的表面处反应腔内衬理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。表表 2：工艺零部件主要产品工艺零部件主要产品 代表性产品 图示 主要应用设备 产品在设备中所起的主要作用和性能要求 过渡腔 刻蚀设备、薄膜沉积设备，公司产品已应用于 7 纳米制程半导体设备 过渡腔是设备中晶圆真空环境入口。晶圆

23、从外部运输至设备入口，经过前端模块(EFEM)后进入过渡腔，方从大气环境转换为真空环境，后续晶圆从过渡腔再进入真空环境的传输腔、反应腔进行工艺反应。过渡腔需要保证真空度、密封性以及晶圆经过不能发生污染，需要公司的高精密多工位复杂型面制造技术和耐腐蚀阳极氧化技术等核心技术。传输腔 刻蚀设备、薄膜沉积设备，公司产品已应用于 7 纳米制程半导体设备 传输腔是晶圆在过渡腔和反应腔之间进行转移的中间平台。若是传输腔密封区域加工不良，腔体无法保证真空，将会影响晶圆生产。公司通过高精密多工位复杂型面制造技术来保证传输腔的密封性和真空度。同时因传输腔需要与不同工艺的反应腔连接，公司采用不同的表面处理特种工艺来

24、保证传输腔的洁净度和耐腐蚀性，以延长其使用寿命并保证晶圆流转环境不受污染。反应腔 刻蚀设备、薄膜沉积设备，公司产品已应用于 7 纳米制程半导体设备 反应腔是晶圆加工和生产的工作空间。在晶圆加工过程中，会有多种工艺气体流入反应腔内，发生化学反应，从而其对洁净度和耐腐蚀性要求较高。尤其是先进制程对于反应腔的洁净度要求更高，公司需要通过高洁净度精密清洗技术来确保反应腔的洁净度，避免化学粒子产生，为晶圆生产创造洁净环境。此外，为保证设备的使用寿命、提高生产效率，公司需要通过耐腐蚀阳极氧化技术等表面处理特种工艺技术来增强其耐腐蚀及耐击穿电压性能。内衬 刻蚀设备，公司产品已应用于 7 纳米制程半导体设备

25、内衬是反应腔体内的核心零件，通过内衬表面的高致密涂层可以保护反应腔体表面，延长反应腔寿命，降低设备的维护时间。内衬比反应腔更接近晶圆反应过程，因此对洁净度、耐腐蚀度要求较反应腔更高，且需定期更换，如果洁净度和耐腐蚀性未达到标准，都将导致颗粒产生，造成晶圆污染。公司通过高洁净度精密清洗技术，改善阳极氧化工艺，研发氧化钇涂层制造技术，保证公司产品符合要求。同时，部分内衬产品需要公司的焊接技术保证焊道无气孔、无裂痕，以保证阳极氧化后的耐腐蚀性要求。匀气盘 刻蚀设备、薄膜沉积设备，公司产品已应用于 7 纳米制程半导体设备 特种工艺气体通过匀气盘上的小孔后均匀沉积在晶圆表面，保证晶圆表面膜层的均匀性和一

26、致性。因此，对匀气盘零件上孔径一致性及零件高洁净度有严苛要求，同时需定期更换。如果匀气盘的成千上万个小孔(孔径仅 0.5-0.7 毫米)一致性差或任一孔的内壁存在毛刺，会导致沉积到晶圆表面的气体不均匀，影响晶圆良率。此外，匀气盘直接参与晶圆反应，如果其洁净度不达到要求，液态粒子和金属粒子超标，会在晶圆反应过程中导致颗粒产生，也会影响晶圆良率。公司通过研发高精密微孔制造技术和高洁净度精密清洗技术，以满足匀气盘严苛的性能要求。资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中。一

27、般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多。表表 3：结构零部件主要产品结构零部件主要产品 代表性产品 图示 主要应用设备 产品在设备中所起的主要作用和性能要求 托盘轴 化学机械抛光设备 托盘轴用于支撑化学机械抛光设备的抛光平台，在不断研磨晶圆过程中，托盘轴需始终保持抛光平台高水平的平整度，保证研磨效率。公司采用专用工装装夹，高精度设备、特殊刀具加工技术等，解决了装夹、定位、刀具误差等工艺难题，来保证托盘轴的平面度和平行度。公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信

28、息披露和免责申明 7 铸钢平台 化学机械抛光设备 铸钢平台是机械抛光设备的安装平台，长宽通常 1 米以上。公司采用高精密多工位复杂型面制造技术来满足大尺寸抛光设备的平面度和平行度以确保其稳定性。同时，公司采用不锈钢超高光洁度制造技术来满足表面涂层的高附着力及光滑度的要求，以保障机械抛光设备的精度要求。流量计底座 刻蚀设备、薄膜沉积设备 流量计底座是承载测定特种工艺气体传输流量的底盘装置。流量计对特种气体的质量流量进行精密测量和控制，对流量计底座各通道内的洁净度、耐腐蚀性、表面粗糙度、小孔精度、密封性能要求极高，公司运用精密加工技术及自主开发的不锈钢超高光洁度制造技术和高洁净度精密清洗技术来保证

29、产品的尺寸精度、高洁净度、耐腐蚀和密封性能。定子冷却套 化学机械抛光设备 定子冷却套是化学机械抛光设备的内部冷却装置，用于密封内部冷却液体，由于其尺寸薄、精度要求高、变形量要求较为严苛，公司采取高精密多工位复杂型面制造技术来确保其尺寸公差精度满足客户标准，以避免冷却液体流出，保障冷却效果。冷却板 制造显示面板的薄膜沉积设备、涂胶显影设备 冷却板是制造显示面板的薄膜沉积设备的内部冷却装置，产品多为 2 米尺寸的铝合金薄板，用于反应腔体上盖的冷却。为确保冷却效果均匀，需要冷却板具备较高的平面度。同时，由于其尺寸较大，需要自制特殊工装治具来保证加工过程稳定，以确保大尺寸产品的平面度依然保持较高水平，

30、并通过焊接技术将金属管焊接至冷却板槽内，用来承载冷却液体，以达到冷却效果。资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。表表 4：模组产品主要产品模组产品主要产品 代表性产品 图示 主要应用设备 产品在设备中所起的主要作用和性能要求 离子注入机模组 离子注入设备 离子注入机模组承载离子注入技术。公司通过对工艺零部件、结构零部件等自制零部件及外购标准件的组装、调试，使其综合性能满足客户对于产品洁净度、真空度、耐腐蚀性及耐击穿电压等要求。同时，该产品需要密封组装

31、、电气组装、运动部件组装，在产品组装完成后，根据产品在上一级组装过程中发挥的功能，设计模拟模组实际运转过程的各项参数要求的测试设备，对模组实际组装后的功能进行验证，保证产品满足客户的最终要求。传输腔模组 刻蚀设备、薄膜沉积设备 传输腔模组核心作用同传输腔，产品制造及功能检测需模拟实际使用场景，使组装后的产品满足客户要求。过渡腔模组 刻蚀设备、薄膜沉积设备 过渡腔模组核心作用同过渡腔，产品制造及功能检测需模拟实际使用场景，使组装后的产品满足客户要求。刻蚀阀体模组 刻蚀设备 刻蚀阀体模组是控制反应腔压力平衡的装置，阀体与反应腔体相连，通过阀门的开关来调整反应腔体的压力，确保反应环境的压力参数满足客

32、户要求。公司运用高精密多工位复杂型面制造技术、阳极氧化技术及清洗技术，保证执行结构的机械精度、阀体模组自身洁净度以及真空度。由于该阀体模组为运动装置，需要满足在至少 100 万次的往复运动过程中，模组内各项参数仍然保持原有设计水平。公司不仅需要具备生产制造技术，同时需要具备装置功能测试、软件功能测试能力，来模拟客户实际使用场景，确保产品不仅在出厂时满足客户参数要求，在模拟使用百万次后，仍保持原有参数保持不变。公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 气柜模组 刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备 气柜模组是特种工艺气体输送控制装置，按照晶圆生产工艺

33、的具体需求对不同特殊工艺气体进行传输、分配和混合。公司运用不锈钢超高光洁度制造技术、高洁净度精洁净管路焊接技术，并集成流量、压力测量与控制以及气体混合与输送部件，以实现对工艺气体的流量、压力、浓度、混配比及反应时 间等方面的精准控制并确保洁净度、耐腐蚀性及安全性。资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证

34、要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。表表 5：气体管路主要产品气体管路主要产品 产品类别 图示 主要应用设备 气体管路 刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.3.业务结构：业务结构：结构零部件收入占比最高结构零部件收入占比最高，四大类产品均高速增长四大类产品均高速增长 随着行业景气度持续高涨和国产半导体设备厂商崛起，公司不断投入研发，持续扩大产能，2019-2021 年工艺零部件

35、、结构零部件、模组产品、气体管路销售收入复合增长率分别为 63.63%、72.51%、65.66%和 397.08%，均呈现高速增长趋势，产品收入结构逐步完善。从业务结构看，技术要求最高的工艺零部件主营业务收入占比较低，原因是工艺零部件工艺制程更复杂、技术要求更高、客户验证周期更长，客户选择或替代其他供应商更为谨慎，工艺零部件收入呈现渐进式增长;结构零部件工艺制程相对简单，技术要求低于工艺零部件，且公司与客户的合作往往从结构零部件开始，不断向性能更高的工艺零部件延伸，从而结构零部件放量更快。其次，相对于工艺和结构零部件，模组产品和气体管路属于公司新开拓产品品类，公司选择的产品型号标准化程度较高

36、，一旦通过验证容易批量化生产，能够更快拉动公司收入和利润规模。因此，公司逐步推动模组产品和气体管路的开发和业务承接。综上所述，工艺零部件主营业务收入占比较低系产品特性、客户开发需求和经营策略的综合结果。图图 3：公司：公司业务结构业务结构（百万元百万元）图图 4：公司：公司业务毛利率业务毛利率（%）资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 从 7 纳米工艺制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造

37、良率，相应产品需要使用新的特种工艺。目前公司产品中只有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用前述工艺，模组产品和气体管路产品尚未涉及。2021 年，7 纳米制程零部件收入金额和占比降低，主要系:2020 年 TOCALO 向公司采购量较大，其平衡自身库存和下游需求，当年减少了对公司相应型号内衬(均为 7 纳米)的采购。其次，内销收入当年大幅提升，内销产品均应用于 7 纳米以上制程。表表 6：7nm 制程营收占比制程营收占比 2019 2020 2021 主要产品 收入 占比 收入 占比 收入 占比 涉及的工艺零部件 504.74 2.02%2559.37 5.41%1108.66 1.34%涉及的

38、结构零部件 377.83 1.52%1423.56 3.01%985.53 1.19%7 纳米制程及以下合计 882.57 3.54%3982.93 8.42%2094.18 2.52%资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 注：上表仅保守估计应用于 7 纳米制程设备的产品收入，因为部分结构零部件和模组产品可能同时用于 7 纳米以上和 7 纳米制程设备，但相应产品并未使用特种工艺进行技术迭代，相应情况不纳入计算。中国大陆已成为全球半导体设备第一大市场，随着政策扶持和技术突破，半导体设备的国产化率提升趋势明显。公司已成为北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、屹唐股份、中科信装备等主流国产半导

39、体设备厂商的合格供应商。2019-2021 年公司内销收入规模分别为 3,824.66 万元、10,546.83 万元和 32,481.26 万元，2021 年同比 2019 年增长约7.5 倍，内销收入占比由 2019 年的 15%提升至 2021 年的 39%。相比国际同业，国内半导体设备销售规模较小，技术先进性和性能稳定性仍需完善，与国际同类竞品相比价格优势较为明显。为保障国内半导体设备供应，接受一定内销产品的低毛利率定价。同时，国际厂商通过技术优势保证较高的半导体设备定价和毛利率，从而给予供应商良好的价格条件保障供应商利益，进而保障自身供应链安全。综上，公司内销毛利率各期均低于外销毛利

40、率。2019 年，公司内销毛利率为负，主要原因系产能利用率受行业景气度影响处于“谷底”，为提高产能利用率，公司承接了境内客户较多附加值较低但能覆盖变动成本的光伏泛半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升以及国内半导体厂商崛起，内销产品附加值不断提升，内销毛利率也呈现逐年增长趋势。图图 5：公司：公司内销收入及占比内销收入及占比（百万元百万元，%）图图 6：公司：公司内销外销业务毛利率内销外销业务毛利率（%）资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 2019-2021 年，公司主营业收入主要来源于半导体设备，非半导体设备主要为液晶面板制程的泛半导体设

41、备。随着半导体行业景气度持续高涨和国内半导体设备厂商崛起，公司应用于半导体设备产品收入规模及主营业务收入占比逐年提升。公司应用于半导体设备的精密零部件产品性能和技术要求相对较高，公司议价能力更强，从而毛利率各期均高于应用于非半导体设备的精密零部件产品。2019 年，公司应用于非半导体设备产品的毛利率较低，主要原因系产能利用率受行业景气度影响大幅下滑，为提高产能利用率，公司承接了较多 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 10 附加值较低泛半导体设备精密零部件订单。随着行业景气度回升，公司也动态优化应用于非半导体设备的精密零部件订单，减少附加值较低的

42、订单承接，相应毛利率持续攀升，2021年与半导体设备零部件基本处于同一水平。图图 7：公司：公司应用于半导体设备收入及占比应用于半导体设备收入及占比（百万元百万元）图图 8：公司：公司半导体设备半导体设备、非半导体设备业务毛利率非半导体设备业务毛利率（%）资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.4.股权结构股权结构 公司实际控制人为公司董事长、总经理郑广文。发行前，公司总股本为 1.57 亿股。本次公开发行股票数量 5226.33 万股，占发行后总股本的比例约为 25%。发行后，沈阳先进持有公司 16.91%股份，为公司第一大股东；第二大股东宁波

43、祥浦持股 16.17%。公司股东背景强大，上海国投、辽宁科发、中证投资、中科芯璞分别持有富创精密 13.67%、4.78%、1.26%、0.75%。公司拥有沈阳融创、北京富创、南通富创、富创研究院、沈阳强航 5 家境内控股子公司，美国富创、日本富创 2 家境外全资子公司和上海广川、芯链融创 2 家境内参股公司。图图 9：公司公司股权结构股权结构（IPO 后后，截至截至 2022 年年 10 月月 10 日日）资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 1.5.营收营收利润利润快速增长快速增长，毛利率毛利率持续上升，公司处于高速成长期持续上升，公司处于高速成长期 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次

44、覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 11 公司公司发展阶段目前处于高速成长期。发展阶段目前处于高速成长期。从营收及净利润看，2020-2021 年公司营收增速保持较高水平，2021 年全年实现营收 8.43 亿元，同比增长 75.21%，2021 年实现归母净利润 1.26 亿元，同比增长 35.28%。2022 年上半年实现营业收入 5.98 亿元，同比增长73.16%，归母净利润 1.01 亿元，同比增长 129.59%。图图 10：公司营业收入（：公司营业收入（百百万元）及增速万元）及增速 图图 11：公司归母净利润（：公司归母净利润（百百万元）及增速万元）及增速 资料来源

45、：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 公司持续加快公司持续加快研发投入，研发投入，毛利率毛利率 2019 年起逐年上升年起逐年上升。2021 年公司研发投入增长显著，全年研发费用达 0.742 亿元，毛利率也略有增长，毛利率为 32.04%，上升 0.46pct。2022 年上半年公司研发费用 0.462 亿元。2022H1，公司毛利率为 33.57%;公司销售净利率为 16.36%。图图 12：研发费用研发费用（百百万元）万元）图图 13：公司：公司毛利率及销售净利率毛利率及销售净利率 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：wind，天风证券研究所 2.半导

46、体设备零部件半导体设备零部件：国产替代处于国产替代处于 0 到到 1 的阶段，空间广阔的阶段，空间广阔 2.1.半导体设备产业链半导体设备产业链：半导体设备精密零部件半导体设备精密零部件支撑半导体设备支撑半导体设备 零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性，也是我国在半导体制造能力上向高端化跃升的关键基础要素力上向高端化跃升的关键基础要素。零部件的性能、质量和精度共同决定着设备的可靠性和稳定性。设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特

47、种工艺、电机整合及工程设计等多个领域和学科。与传统工业相比，半导体设备零部件在原材料的纯度、批次的一致性、质量稳定性、加工精度控制、棱边倒角去毛刺、表面粗糙度控制、特殊表面处理、洁净清洗、真空无尘包装、交货周期等方面要求更高，具有很高的技术门槛。以过滤件为例，目前，半导体级滤芯的精度要求达到 1nm 甚至以下，而其它行业精度要求在微米级。为了获得超纯的产品清洁度、高度一致的质量和可重复高性能，半导体级过滤件对一致性、耐化学和耐热性、抗脱落性有很高的要求。半导体零部件是半导体设备的关键构成，按照业内主流的分类方式，半导体设备零部件可半导体零部件是半导体设备的关键构成，按照业内主流的分类方式，半导

48、体设备零部件可分为以下几大类：机械、电器、机电一体、气体分为以下几大类：机械、电器、机电一体、气体/液体液体/真空系统、仪器仪表、光学和其它真空系统、仪器仪表、光学和其它 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 12 类。类。机械类和电气类零部件是大多数半导体设备的主要组成部分，气体/液体/真空系统则根据设备的功能性进行搭载，仪器仪表类也有较强的通用性，但在设备 BOM 成本中占比相对较低，光学类较为特殊，仅在光刻和量测类设备中使用，且在这两类特定设备中占有较高的 BOM 成本比重。表表 7：半导体设备全部品类零部件整体市场情况半导体设备全部品类零部

49、件整体市场情况 分类 占设备成本的比例 零部件具体类别 技术要求 所应用的主要设备 在设备中发挥的主要作用 机械类 20%-40%金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等 满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标 应用于所有设备 设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命 电气类 10%-20%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等 满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标 应用

50、于所有设备 在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用 机电一体类 10%-25%EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等 满足真空度、洁净度、放气率、SEMI定制标准等指标，同时保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要求差别较大 应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备 在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品 气体/液体/真空系统类 10%-30%气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI定制标准等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等

51、干法设备 在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用 真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等 满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标 主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备 仪器仪表类 1%-3%气体流量计、真空压力计等 满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次

52、覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 13 光学类 55%光学元件、光栅、激光源、物镜等 满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标 主要应用于光刻设备、量测设备等 在光学设备中起到控制和传输光源的作用 其他 3%-5%定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备 实现设备运行的作用 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所，注：占设备成本的比例为各类零部件占配套的不同类别设备的原材料成本的比例。半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是

53、延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。因此，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，其支撑着半导体设备行业，继而支撑半导体芯片制造和整个现代电子信

54、息产业。图图 14：半导体设备精密零部件半导体设备精密零部件年产值年产值 资料来源：SEMI，中微公司招股说明书，公司招股说明书，天风证券研究所 半导体设备及半导体设备精密零部件行业的产业链情况(蓝色为公司涉及的产品类别)，上游原材料，到半导体设备零部件，组装为半导体设备，下游为 IDM 客户。半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合、市场规模占比小且分散，但在价值链上却举足轻重等特点。图图 15：半导体设备半导体设备产业链产业链 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 14 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 2.2.半导体设备零部件

55、市场规模半导体设备零部件市场规模：21 年全球市场规模接近年全球市场规模接近 500 亿美元亿美元 根据设备企业上游成本计算根据设备企业上游成本计算。在半导体设备的成本构成中，精密零部件的价值占比较高。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般 90%以上为上游直接材料，假设零部件成本在直接材料费用中占比 90%，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在考虑国际半导体设备公司毛利率一般在40%40%-45%45%左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的左右，从而全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 4444.6 6-4848.6%6%，取中位数取中位数 464

56、6.6%6%。前述精密零部件产品中，既包括公司涉及的工艺零部件及结构零部件、气体管路和模组产品，也包括公司不涉及的仪器仪表类(如气体流量计等)、电气类(如射频电源等)、光学类(光学元件、光栅等)产品。根据 SEMI 预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年达到创纪录的 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，并预计在 2023 年增至 1208 亿美元。根据富创精密招股说明书，2030年半导体设备市场规模将达到 1400 亿美元。图图 16：全球半导体设备销售额及增长全球半导体设备销售额及增长（十亿美元十亿美元，%）资料来源：SEMI

57、 公众号，天风证券研究所 据此方法，可测算出全球半导体设备零部件市场 2021 年规模为 477.7 亿美元，2022 年 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 15 预期规模为 547.6 亿美元，2030 年预期规模为 652 亿美元。图图 17：全球半导体设备零部件市场规模全球半导体设备零部件市场规模（亿美元亿美元）资料来源：SEMI 公众号，公司招股说明书，天风证券研究所 根据上述方法，以 2021 年为例，全球机械类半导体设备零部件市场 2021 年规模为 57.31亿美元，电气类为 28.7 亿美元，机电一体类为 38.2 亿美元，气体

58、/液体/真空系统类为 43.0亿美元，仪器仪表类为 4.8 亿美元，光学类半导体设备零部件市场 2021 年规模为 38.2亿美元。表表 8：不同品类设备零部件市场份额不同品类设备零部件市场份额及市场规模及市场规模（%，亿美元亿美元）分类 占半导体设备市场的比例 2021 年市场规模估算 2022 年市场规模估算 2030 年市场规模估算 机械类 12%57.3 65.7 78.2 电气类 6%28.7 32.9 39.1 机电一体类 8%38.2 43.8 52.2 气体/液体/真空系统类 9%43.0 49.3 58.7 仪器仪表类 1%4.8 5.5 6.5 光学类 8%38.2 43.

59、8 52.2 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 2.3.半导体设备半导体设备：晶圆厂扩产仍是主旋律晶圆厂扩产仍是主旋律，国产设备高景气国产设备高景气 大陆积极扩产大陆积极扩产，承接制造产业转移承接制造产业转移。按照半导体产业转移“雁行模式”路径：劳动密集型产业到资本技术密集产业再到技术密集与高附加值产业。第一阶段的产业转移为封装测试环节，美国将很多半导体企业或将自身的封测部门卖出剥离，或将测试工厂转移到东南亚。在产业转移过程中，中国台湾地区很多封测企业开始崛起，如日月光和矽品等。第二阶段产业转移制造环节，这和集成电路产业分工逐渐细分有关系。在制造转移的过程中，中国台湾地区的台积电崛起为

60、全球最大代工厂。凭借较大的市场需求，较低的人工成本，中国正成为承接半导体产业转移的重点区域。根据 ICViews 对 2021 年度有关中国大陆晶圆生产线最新情况进行盘点。2021 年国内半导体公司在生产线投资总金额达 1900 亿。从规划和在建的晶圆厂类型来看，12 英寸是我国目前重点发展的方向。实际上，2021 年中国大陆 8 英寸的产能居全球领先地位，市场份额达到 18；其次是日本和中国台湾地区，分别达到 16。据电子发烧友公众号统计，2021 年国内 12 英寸晶圆厂总产能约为 115万片/月，预计接下来几年产能将会持续扩大，2022 年 12 英寸晶圆厂重点项目年新增产能超 20 万

61、片/月，2023 年中芯国际、华虹半导体、长江存储、长鑫存储等项目可能会带来更多新增产能。表表 9：2021 年度中国大陆规划和在建的晶圆厂年度中国大陆规划和在建的晶圆厂盘点盘点 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 16 公司 项目公司名称 工厂位置 工艺参数 产能(万片/月)投资 进度 中芯京城 中芯京城集成电路制造(北京)有限公司 北京 12 英寸 10 497 亿 在建 中芯北方 中芯北方集成电路制造(北京)有限公司 北京 12 英寸 7-扩产 燕东微电子 北京燕东微电子股份有限公司 北京 12 英寸-45 亿 规划 赛微电子 8 英寸 M

62、EMS 国际代工线建设项目(FAB3)北京 8 英寸 3 20 亿 投产 青岛惠科 惠科6英寸品圆半导体功率器件及第三代半导体项目 山东 6 英寸 2 30 亿 投产 青岛惠科 惠科二期 12 英寸半导体项目 山东 12 英寸-规划 赛微电子 聚国际6-8英寸硅基氮化家功率器件半寻体制造项目 山东 6-8 英寸 1.2 10 亿 在建 芯恩 芯恩(青岛)集成电路有限公司 山东 12 英寸 1.7-投产 扬杰科技 扬杰科技8英寸圆晶及集成电路封装测试项目 江苏 8 英寸 6 30 亿 投产 捷捷微电 捷捷半导体有限公司 江苏 6 英寸 5.1 亿 规划 中芯国际 中芯国际 12 英寸芯片 SN1

63、 项目 上海 12 英寸 10 180 亿 在建 格科微电子 格科半导体 12 英寸 CIS 集成电路研发与产业化项目 II 上海 12 英寸 6 155 亿 在建 鼎泰半导体 鼎泰半导体 12 英寸自动化昌圆制造中心项目 上海 12 英寸 36-在建 新异半导体 300mm 集成电路硅片研发与先进制造新建项目 上海 12 英寸 25 15 亿 投产 上海新微半导体有限公司 上海临港化合物半导体 4 英寸、6 英寸量产线项目 上海 4 英寸、6 英寸 1000 片 15 亿 在建 闻素科技 闻泰科技扩产 12 英寸车规级功率半导体昌圈制造项目 上海 12 英寸 40 120 亿 在建 中欣晶圆

64、 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 上海 8 英寸 600-在建 芯电子 芯电子科技有限公司 浙江 6 英寸 30 5 亿 在建 江省集成电路产业技术联 CMOS 集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新 浙江 12 英寸-在建 中欣昌圆 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 浙江 12 英寸 20 33 亿元 在建 中欣昌 浙江丽水中欣晶园半导体科技有限公司 浙江 12 英寸 20 40 亿 在建 中芯国际 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 浙江 6、8 英寸 10 61.3 亿 在建 汉天下 汉天下八英寸 MEMS 射芯片产业化项目 浙江 8 英寸-20 亿元 在 公司报告公司报告|首次覆盖报告

65、首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 17 建 积海半导体 杭州积海半导体有限公司 浙江 12 英寸 2 350 亿 在建 福州政府 第三代半导体氮化项目 福建 8 英寸-60 亿 在建 中芯国际 中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司 广东 12 英寸 4 23.8 亿 在建 奥松半寻体 奥松半导体(珠海)有限公司 广东 8 英寸-30 亿 在建 粤芯半导体二期项目 广州粤芯半导体技术有限公司 广东 12 英寸 2 65 亿 在建 英唐智控 英唐智控 广东 6 英寸 2000 片-在建 青铜创 青铜剑科技集团 广东 SIC-在建 绵阳西部 绵阳西部半导体集成电路高科技产业圆项目

66、 四川 8 英寸 5 44.76亿 在建 西阿斯卡新材料科技有限公 山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目 山西 4 英寸 2.2 19.03亿 在建 蚌埠与 214 所 安徽蚌埠8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目 安徽 8 英寸 4000 片 10 亿 在建 荣芯半导体 荣芯半导体 安徽 12 英寸 2 16.66亿 规划 士兰微电子 杭州士兰微电子股份有限公司 厦门 12 英寸 2 万 20 亿 在建 资料来源：半导体产业纵横公众号，天风证券研究所 产能扩张，半导体设备是基础。产能扩张，半导体设备是基础。半导体设备属于半导体产业链的关键上游，而半导体设备交期受俄乌冲突等

67、国际局势影响再延长。根据 TrendForce 集邦咨询，疫前半导体设备交期约为 36 个月，2020 年起因疫情物流受阻，晶圆厂积极进行扩产，交期被迫延长至1218 个月。时至 2022 年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产影响，越精密、供应商越少的设备交期最长可达 30个月。中国是全球最大的半导体设备市场中国是全球最大的半导体设备市场。具体来看，2021 年中国大陆市场的半导体设备销售额达 296.2 亿美元，同比增长 58%，占全球市场的 28.9%，再次成为全球最大的半导体设备市场。韩国市场半导体设备的销售额排名第二，总计为249.

68、8亿美元，同比增长55%；排名第三的是中国台湾地区，半导体设备销售额为 249.4 亿美元，同比增长 45%。日本半导体设备的销售额为 78 亿美元，同比增长 3%，位列第四；北美市场的半导体设备销售额为76.1亿美元，同比增长17%；欧洲市场的总销售额为32.5亿美元，同比增长23%。全球其他地区的销售额为 44.4 亿美元，增长了 79%。表表 10：全球各国全球各国/地区半导体设备销售额地区半导体设备销售额(十亿美元十亿美元)全球各国/地区半导体设备销售额(十亿美元)国家/地区 2021 2020 增幅 中国中国(大陆大陆)29.62 18.72 58%韩国 24.98 16.08 55

69、%中国(中国台湾地区)24.94 17.15 45%日本 7.8 7.58 3%北美 7.61 6.53 17%公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 18 全球其他国家/地区 4.44 2.48 79%欧洲 3.25 2.64 23%总体 102.64 71.19 44%资料来源：电子发烧友公众号，天风证券研究所 国内设备市场的景气度直接反映在设备招标中标数据上。国内设备市场的景气度直接反映在设备招标中标数据上。据全球半导体观察根据公开信息不完全统计，2022 年 18 月我国主要晶圆厂共开标 906 台工艺设备。按照不同工艺设备开标数量从高到低排

70、列，前五名分别炉管设备（165 台）、薄膜沉积设备（152 台）、刻蚀设备（103 台）、清洗设备（100 台）、前道检测设备（80 台）。其中，上海积塔半导体、华虹半导体、燕东微电子、杭州积海半导体这四家企业招标设备数量较多。表表 11：2022 年上半年晶圆厂开标情况汇年上半年晶圆厂开标情况汇总总 设备类型/月份 1 月 2 月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 总计 光刻 3 1 1 1 4 0 0 1 13 刻蚀 20 4 8 29 13 8 10 3 103 薄膜沉积 47 5 1 8 28 8 8 2 152 湿法清洗 2 1 4 10 3 13 4 10 100 涂

71、胶显影 1 0 9 44 3 10 1 0 28 CMP 抛光 13 0 1 1 5 1 0 3 24 氧化/扩散 14 0 17 54 3 1 2 0 91 离子注入 7 6 1 4 16 4 11 0 49 干法去胶 3 1 1 9 3 14 0 0 31 前道检测 0 25 13 10 14 2 9 7 80 后道测试 0 1 32 2 0 11 0 24 70 炉管 6 0 76 30 5 2 44 2 165 资料来源：全球半导体观察公众号，中国国际招标网，天风证券研究所 而结合中标数据看，2022 年上半年我国主要设备厂共中标 469 台工艺设备。前五名分别为清洗设备（113 台）

72、、刻蚀设备（97 台）、薄膜沉积设备（47 台）、炉管（45 台）、涂胶显影设备（36 台）。中标较多的国内厂商为北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、盛美上海、嘉芯半导体。综合数据看，国内设备厂商在薄膜沉积、刻蚀、湿法清洗、涂胶显影等环节上占据优势。其中，在刻蚀设备上，北方华创和中微公司上半年合计中标超 70 台，远超泛林半导体与东京电子总和。根据此前中微公司创始人尹志尧预计，在刻蚀设备领域，未来国产率有望达到 50%。表表 12：2022 年上半年设备厂中标情况汇总年上半年设备厂中标情况汇总 设备类型/月份 1 月 2 月 3 月 4 月 5 月 6 月 7 月 8 月 总计 光刻 0 0

73、 0 2 3 2 1 0 8 刻蚀 0 4 2 36 15 13 9 18 97 薄膜沉积 0 4 6 12 21 4 0 0 47 清洗 0 10 12 20 6 33 28 4 113 涂胶显影 2 3 0 12 17 1 0 1 36 CMP 抛光 3 0 4 1 8 6 1 4 27 氧化/扩散 0 0 1 21 2 0 1 0 25 离子注入 0 0 1 4 6 13 0 0 24 干法去胶 0 1 5 9 0 0 1 0 16 前道检测 0 0 2 1 2 0 3 19 27 后道测试 0 1 3 0 0 0 0 0 4 炉管 0 0 8 30 5 2 0 0 45 资料来源：全球

74、半导体观察公众号，中国国际招标网，天风证券研究所 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 19 表表 13：主要半导体设备国产化率及供应商主要半导体设备国产化率及供应商 主要半导体设备国产化率及供应商 设备 国产化率 国内供应商 单品炉(半导体用)20%晶盛机电、华盛天龙、北方华创(002371)、中电科 48 所、京运通(601908)光刻设备 1%上海微电子、中电科 45 所、沈阳芯源业研 去胶设备 屹唐半导体中商产 清洗设备 20%左右 盛美半导体、北方华创(002371)刻蚀设备 20%中微半导体(688012)、北方华创(002371)、屹

75、唐半导体 离子注入机 1%中商中科信、凯世通(870315)等中商 PVD/CVD 设备 10%15%北方华创(002371)、沈阳拓荆、中电科 45 所、中电科 48 所 氧化扩散设备 10%左右 北方华创(002371)、中电科 48 所、中电科 45 所 CMP(化学机械抛光)设备 10%左右 华海清科 分选机 20%长川科技(300604)量测设备 2%左右 上海香励、中科飞测、上海精测半导体、上海微电子 涂胶显影设备 10%Edge ring Tokai Carbon，EPP 珍宝、神工半导体 10%Showerhead 新鹤 靖江先锋、江丰电子 10%Pump Alcatel，Pf

76、eiffer，Edwards，Ebara，Ul vac，Leybold，Varian 沈阳科仪、京仪 5%10%Ceramic 苏州柯玛 5%10%RFgenerator AE，MKS，Kyo san，Dai hen 北广科技、中科院微电子 1%5%Robot Brooks，Yaskawa，Kawasaki，JEL，R or ze，Sankyo，Robo star，RND，Kos tek 新松机器人 1%5%MFC Brooks，MKS，Fuji kin，Horiba，CDK 北方华创 1%5%Valve Fuji kin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet 1%Gauge MKS

77、，Inficon 1%O-ring Dupont 1%资料来源：芯谋研究公众号，天风证券研究所 2.5.竞争格局竞争格局：全球格局相对分散，：全球格局相对分散，国内零部件厂商以外资为主国内零部件厂商以外资为主 全球半导体设备精密零部件行业市场格局相对分散全球半导体设备精密零部件行业市场格局相对分散。半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，行业相对分散。根据根据 VLSIVLSI的数据，的数据，20202020 年全球半导体零部件领军供应商前年全球半导体零部件领军供应商前

78、1010 中，包括有蔡司中，包括有蔡司 ZEISSZEISS（光学镜头），（光学镜头），公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 21 MKSMKS 仪器（仪器（MFCMFC、射频电源、真空产品），英国爱德华、射频电源、真空产品），英国爱德华 EdwardsEdwards（真空泵），（真空泵），Advanced Advanced EnergyEnergy（射频电源），（射频电源），HoribaHoriba（MFCMFC），），VATVAT（真空阀件），（真空阀件），IchorIchor（模块化气体输送（模块化气体输送系统以及其他组件），系统以及其他组件

79、），Ultra Clean TechUltra Clean Tech（密封系统），（密封系统），ASMLASML（光学部件）及（光学部件）及 EBARAEBARA（干泵）。（干泵）。表表 15：2020 年全球前十半导体设备零年全球前十半导体设备零部件供应商部件供应商 企业名称 所在国家 主要产品 半导体/泛半导体零部件收入规模(亿美元)蔡司 ZEISS 德国 光学镜头 21.2 MKS 仪器 美国 MFC、射频电源、真空产品 14 爱德华 Edwards 英国(2014 年加入瑞典 Atlas 集团，Atlas 2018年收购Brooks半导体低温业务 真空泵 13.8 AdvancedEn

80、ergy 美国 射频电源 6.12 Horiba 日本 MFC 4.94 VAT 瑞士 真空阀件 4.3 Ichor 美国 模块化气体输送系统以及其他组件 3.8 Ultra CleanTech 美国 真空阀件 3.5 ASML 荷兰 光学部件及光刻机组件服务 3 EBARA 荏原 日本 干式真空泵 3 合计/75-80 亿美元 资料来源：国际电子商情公众号，天风证券研究所 近 10 年里，前十大供应商的市场份额总和趋于稳定在 50%左右。但由于半导体零部件对精度和品质的严格要求，就单一半导体零部件而言，全球也仅有少数几家供应商可以提供产品，这也导致了尽管半导体零部件全行业集中度仅有 50%左

81、右，但细分品类的集中度往往在 80%-90%以上，垄断效应比较明显。例如在静电吸盘领域，基本由美国和日本半导体企业主导，市场份额占 95%以上，主要有美国 AMAT（应用材料）、美国 LAM（泛林集团），以及日本企业 Shinko（新光电气）、TOTO、NTK 等。图图 19：全球半导体零部件前十大供应商的市场份额总和全球半导体零部件前十大供应商的市场份额总和（%）资料来源：VLSI，国际电子商情公众号，天风证券研究所 我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主我国半导体设备精密零部件厂商以外资控股公司为主。目前国内规模较大的半导体设备精密零部件厂商主要为中国台湾地区地区的京鼎精密和日本

82、Ferrotec 等外资企业的境内子 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 22 公司，其主要为国际半导体设备厂商供货。半导体设备精密零部件内资企业中，公司能够直接为国际半导体设备厂商制造量产产品。此外，也有以向国内半导体设备厂商供货为主的靖江先锋和托伦斯等。随着国内半导体市场的快速发展，国家对产业链安全更加重视，将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。公司涉及产品的相应细分市场的竞争格局公司涉及产品的相应细分市场的竞争格局:机械类零部件机械类零部件(包括工艺及结构零部件包括工艺及结构零部件):):公司专注于金属机械零部件，目前不涉及非金属

83、机械零部件。公司为该细分领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商，可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产，直接与国际厂商竞争。大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商，公司属于国内领先水平，提升了该细分领域的国产化水平。机电一体类机电一体类(包括非气柜模组的模组类产品包括非气柜模组的模组类产品):):该类产品种类繁多，功能差异较大，国内厂商供应的产品品类各有侧重，华卓精科、新松机器人和京仪自动化相应产品公司并未涉及。公司目前主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品，与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距。此外，国内半导体设备厂商仍然以采购非模组零部件，自行

84、组装为主，从而从事可对标产品业务的国内厂商较少。气体气体/液体液体/真空系统类真空系统类(对应气体管路和气柜模组产品对应气体管路和气柜模组产品):):该类产品种类繁多，功能各异，国内厂商中新莱应材、万业企业(收购的 Compart System)也涉及公司生产的气体管路、气柜模组等产品，但占各自主营业务收入比例有限。公司该类业务虽已进入国际半导体设备厂商，并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品，但与超科林等国际同业相比，所应用设备的工艺制程和业务体量仍有一定差距。表表 16：不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率和技术难度情况不同品类设备零部件市场份额，主要国内外厂商、国产化率

85、和技术难度情况 分类 占半导体设备市场的比例 国际主要企业 国内主要企业 国产化率 技术突破难度 机械类 12%金属类：京鼎精密、Ferrortec 等；非金属类：Ferrotec、Hana、中国台湾地区新鹤、美国杜邦等 金属类：公司、靖江先锋、托伦斯、江丰电子(少量产品)等非金属类：菲利华(石英零部件)、神工股份(硅部件)等 品类繁多，国内已出现公司等进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低 作为应用最广，市场份额最大的零部件类别，具体品类繁多，主要产品技术已实现突破和国产替代，应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高 电气类 6%Advanced Ene

86、rgy、MKS等 英杰电气、北方华创(旗下的北广科技)等 对于核心模块(射频电源等)，国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产 设备中作为控制工艺制程的核心部件，技术突破难度较高 机电一体类 8%京鼎精密、BrooksAutomation、Rorze、ASML(自产双工机台和浸液系统)等 公司、华卓精科(双工机台)、新松机器人(机械手)、京仪自动化(温控系统)等 品类较为繁多，国内已出现公司等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品

87、未国产化 品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 23 气体/液体/真空系统类 9%超科林、Edwards、Ebara、MKS 等 公司、万业企业(收购的 Com part System)、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等 品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化 品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度中 仪器仪表类 1%MKS、Horiba 等 北

88、方华创(旗下的七星流量计)、万业企业(收购的 Com part System)等 国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化 对测量的精准度要求极高，国产化率低，技术突破难度较高 光学类 8%Zeiss、Cymer、ASML 北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等 国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化 对光学性能要求极高，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相

89、应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 3.公司科研储备及未来增长点公司科研储备及未来增长点 3.1 公司上市募集资金项目公司上市募集资金项目 公司本次募投项目投资总额 16 亿元，拟使用募集资金金额为 16 亿元，募集资金扣除发行费用后将用于 2 个项目：集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地和补充流动资金。本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”围绕公司主营业务进行建设。项目新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智

90、能制造生产基地。项目计划总投资 100,000.00 万元，项目建设期 2 年，建设地点为江苏省南通市南通高新技术产业开发区，总用地面积约 171 亩(114,047m)，总建设面积89,050.95m。表表 17：募集资金项目募集资金项目 投资额（万元）拟投入募集资金金额 集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地 100,000.00 100,000.00 补充流动资金 60,000.00 60,000.00 合计 160,000.00 160,000.00 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 公司计划投资 10 亿元用于新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、气体管路、模组组

91、装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的半导体设备精密零部件全工艺智能制造生产基地。截至 2021 年末现有产能包括：工艺及结构零部件97.20 万小时，气体管路 18 万件；募投项目建成后对公司贡献的各产品产能可达工艺及结构零部件约 110 万小时，气体管路 60 万件/年，钣金约 32 万小时/年。表表 18：公司现有产能及募投项目达产后产能公司现有产能及募投项目达产后产能 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 24 项目 产品类别 瓶颈工序 核心设备 核心设备数量（台）核心设备原值（万元）产能 截至 2021 年末现有产能

92、工艺及结构零部件 精密机械加工 五轴加工中心、卧式加工中心、立式加工中心等 130 33,287.69 97.20 万小时 气体管路 超洁净焊接 焊机设备 6 111.3 18 万件 新增产能 工艺及结构零部件 精密机械加工 五轴加工中心、卧式加工中心、立式加工中心等 133 34,076.00 约110万小时 气体管路 超洁净焊接 焊机设备 20 570 60 万件 钣金 精密焊接 氩弧焊机、气保焊机、焊接机械手等 30 台氩弧焊机、20 台气保焊机、2 台焊接机械手 500 约 32 万小时 资料来源：IPO 公司及保荐机构回复意见，天风证券研究所 募投项目预计建设期为 2 年，建成后另需

93、 3 年（预计 2025 年）实现完全达产，募投项目完全投产后对公司营业收入的贡献值为 20 亿元。募投项目完全达产后各产品预计收入情况如下：结构零部件包括钣金，钣金完全投产后的营业收入为 2 亿元。工艺零部件和结构零部件收入一方面考虑了未来产能利用率和效率的提升，另一方面也考虑了产品升级和后续年度的价格波动，未来公司将大力发展气柜业务（模组产品一部分），气体管路产量的70%-80%将被内部领用生产气柜产品，20%-30%单独用于对外销售。根据计算，募投项目完全投产后对公司净利润的年度贡献值为 26,102.67 万元，预计毛利率为 32.13%。表表 19：募投项目建成后对公司财务的影响募投

94、项目建成后对公司财务的影响（万元万元）2025E 营收 工艺零部件 28000 结构零部件（含钣金）72000 模组产品 84000 气体管路（对外销售部分）16000 合计 200000 资料来源：IPO 公司及保荐机构回复意见，天风证券研究所 3.2 看好看好公司技术领先性及较大的市场成长空间公司技术领先性及较大的市场成长空间 公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节

95、具备了领先的技术能力。公司公司涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的 20%20%。由于半导体设备精密零部件市场尚未有权威的行业报告和数据来源，公司按如下方式估算其所涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品的全球市场规模:如不考虑精密零部件备件销售，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020 年约为 160 亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的 22%。若根据 SEMI 预测的 2030 年半导体设备市场规模达到 1,400 亿美元，假设比例不变，则公司主要产品全球市场

96、规模有望在 2030 年超过 300 亿美元。公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 25 表表 20：公司主要产品的市场规模公司主要产品的市场规模 设备名称 2020年全球市场规模（亿美元）工艺和结构零部件占比 模组产品占比 气柜和气体管路占比 主要产品全球市场规模 薄膜沉积设备 172 14%11.5%9%59 刻蚀设备 137 19.5%8%12.5%55 光刻设备 134 7.5%不适用 不适用 10 清洗设备 35 12%不适用 不适用 4 涂胶显影设备 24 12%17.5%不适用 7 化学机械抛光设备 16 19.5%12.5%不适用

97、5 热处理设备 15 17.5%11.5%12.5%6 离子注入设备 14 12%5%2%3 去胶设备 5 17.5%11.5%12.5%2 其他前道设备、测试设备和封装设备等 160 5%不适用 不适用 8 合计 712 11.8%5.6%5.0%160 资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 注 1:公司以其主要客户设备售价为基础，根据自身产品价格和对应半导体设备使用自身产品数量估算主要产品占下游不同类型设备售价比例区间。其次，根据公开披露的信息估算公司主要产品占下游不同类型设备的金额比例区间。如根据公开披露的中微公司 2016-2018 年原材料采购情况，公司涉及的精密零部件（对应招股

98、说明书中披露的机械类、机电一体类和气体传输系统类等原材料品类）采购占比约为 50%-60%，同时考虑中微公司相应期间的毛利率和原材料占成本比例，利用采购占比*（1-毛利率）*原材料占成本比例估算公司主要产品占刻蚀设备售价的比例区间。最后，整合前两步所获得的区间，保守估计取区间中值得到公司主要产品占下游不同类型设备售价的比例。根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模累加得到发行人主要产品的市场规模。注 2：区间估计中刻蚀设备参考中微公司、薄膜沉积设备参考拓荆科技、清洗设备参考盛美上海、涂胶显影设备参考芯源微、化学机械抛光设备参考华海清科、热处理和去胶设备参考屹唐股份。上表区间估计中光刻设备、

99、离子注入设备和其他前道设备、测试设备和封装设备等均为公司根据自身客户情况估计。鉴于设备公司一般将气柜和气体管路产品统称为气体输送系统/模组，一般将工艺零部件和结构零部件统称为机械类零部件，从而测算市场规模将公司工艺和结构零部件、气柜和气体管路合并进行测算。计算模组产品占下游客户设备售价占比时已剔除包含的工艺零部件、结构零部件和气柜金额。上表中不适用均为公司不涉及相关产品或未配套相关设备，从而公司模组产品、气柜和气体管路占比低于前文中的机电一体类和气体/液体/真空系统类占半导体设备市场的比例。根据公司招股说明书，2020 年公司涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规

100、模合计约 160 亿美元。根据前述全球市场空间测算，目前公司主要产品的全球市场占有率不足 1%，尚有较大成长空间。表表 21：公司主要产品的市场公司主要产品的市场占有率占有率 项目项目 2020 年测算全球市场规模年测算全球市场规模(亿亿美元美元)2021 年公司主营业务收入年公司主营业务收入(万万元元)全球市场占有率全球市场占有率 工艺和结构零部件 84 53，041.56 0.9%模组产品 40 14，398.35 0.5%气柜及气体管路 35 15，509.04 0.6%合计 160 82，948.95 0.8%资料来源：公司招股说明书，天风证券研究所 4.盈利预测及估值盈利预测及估值

101、4.1.盈利预测盈利预测 结构零部件：一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司的结构零部件种类繁多，业务受到半导体行业景气度及上游国产化比率提升的影响较为明显，未来随着下游设备厂商的结构零部件国产化比率提升，预计公司相关业务可以迎来较快增长，我们预 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 26 计结构零部件业务 2022-2024 年营收增速达到 65%/50%/40%。工艺零部件：该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处反应腔内衬理特种工艺过程，具备高

102、精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬和匀气盘。公司仍在不断拓展工艺零部件的产品种类，随着品类扩张、以及下游客户验证情况，我们预计公司工艺零部件业务 2022-2024 年营收增速达到 65%/50%/45%。模组产品：工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，公司模组业务与结构零部件/工艺零部件同时受到行业景气度和国产化率提升的影响，随着新产品在客

103、户端的导入，预计模组产品 2022-2024 年营收增速达到 80%/60%/50%。气体管路：公司的气体管路主要应用在刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备等，是公司依托于核心客户的合作关系开展的新业务，近年来业务营收扩张迅速，考虑到公司与国产核心设备厂商的紧密合作，未来预计气体管路采购订单能够持续增长，预计 2022-2024年营收增速达到 60%/50%/40%。表表 22：富创精密盈利预测富创精密盈利预测 百万元百万元 2020 2021 2022E 2023E 2024E 结构零部件 营收 196.8 352.1 580.9 871.4 1,220.0 yoy 66.4%78.9%65

104、.0%50.0%40.0%毛利率 35.4%32.4%33.0%33.0%33.0%工艺零部件 营收 116.9 178.3 294.3 441.4 640.0 yoy 75.5%52.5%65.0%50.0%45.0%毛利率 36.0%34.0%34.0%34.0%34.0%模组产品 营收 100.4 161.2 290.2 464.4 696.6 yoy 70.8%60.7%80.0%60.0%50.0%毛利率 14.2%22.2%25.0%25.0%25.0%气体管路 营收 58.9 137.8 220.5 330.8 463.1 yoy 955.6%134.0%60.0%50.0%40

105、.0%毛利率 35.0%33.9%33.9%33.9%33.9%公司整体 营收 481.2 843.1 1,408.5 2,142.8 3,068.5 yoy 89.9%75.2%67.1%52.1%43.2%毛利率 31.6%32.0%32.7%32.6%32.5%资料来源：Wind，公司公告，天风证券研究所 4.2.估值估值 我们看好公司作为国内半导体设备精密零部件平台型龙头企业未来的发展空间，预计公司2022/23/24 年营收达到 14.08/21.43/30.68 亿元，归母净利润达到 2.08/3.56/5.11 亿元，选取北方华创（国产半导体设备平台型企业）、拓荆科技（国产半导体

106、设备）、江丰电子（设备零部件）、芯源微（国产半导体设备）作为对标，对标公司 2023 年平均 PE 倍数为 82.4倍，考虑到公司是目前 A 股上市唯一的设备零部件平台型企业，给 2023 年 85 倍 PE，对应 144.80 元目标价，对应 22/23/24 的 PE 为 146/85/59 倍，首次覆盖给予“增持”评级。公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 27 图图 20：富创精密估值：富创精密估值 资料来源：Wind，公司公告，天风证券研究所 注：可比公司的归母净利润数据均为 Wind 一致预期 5.风险提示风险提示 1.中美贸易摩擦加剧

107、：2019-2021 年，公司产品主要销往国际半导体设备厂商在美国、新加坡、中国台湾地区、日本等地的工厂。公司的外销业务受前述国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。2.疫情加剧：公司涉及线下销售，如果疫情加剧，会对业务产生不利影响。3.市场竞争加剧：基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场竞争力下降、经营业绩下滑。4.产品迭代不及预期：遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须

108、紧跟下游需求不断研发升级。若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。5.短期内股价波动风险：该股为次新股，流通股本较少，存在短期内股价大幅波动的风险。6.行业景气度下行风险：如果未来芯片行业景气度下行将对公司订单产业负面影响。7.对第一大客户“客户 A”存在较大依赖的风险：2019-2021 年，公司第一大客户“客户 A”总部注册在美国，公司对其直接销售额占营业收入的比例分别为 69.01%、66.23%和 55.97%。若客户 A 需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对客户 A 的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营

109、产生不利影响。证券简称证券简称市值市值202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2022E2022E2023E2023E2024E2024E北方华创1,188 10.8 16.7 23.1 30.7 71.2 51.5 38.7 拓荆科技-U284 0.7 1.3 2.2 3.5 225.8 130.5 81.3 江丰电子205 1.1 2.3 3.6 4.7 89.4 56.9 43.9 芯源微173 0.8 1.4 2.1 3.1 121.9 82.1 56.2 80.2 富创精密目标市值（2023年）303 1.3 2.1 3.6 5.1 145.8 8

110、5.0 59.3 总股数2.09 亿股对应股价144.80 元10月14日收盘133 元目标涨幅9%单位：亿人民币单位：亿人民币归母净利润归母净利润PEPE2023平均PE为 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 28 财务预测摘要财务预测摘要 资产资产负债表负债表(百万元百万元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 利润利润表表(百万元百万元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 货币资金 315.73 346.63 3,749.09 4,061.35 4,390.39 营业收入营业收入 481.22 843.

111、13 1,408.46 2,142.83 3,068.47 应收票据及应收账款 129.15 345.10 447.15 758.18 967.81 营业成本 329.27 573.01 947.94 1,443.73 2,070.61 预付账款 4.97 12.66 16.51 27.92 35.80 营业税金及附加 2.89 4.38 7.31 11.13 15.93 存货 134.71 255.66 390.14 593.43 817.21 销售费用 12.21 15.64 25.35 36.43 52.16 其他 21.18 36.20 54.51 53.30 75.77 管理费用 3

112、5.14 65.09 98.59 135.00 184.11 流动资产合计流动资产合计 605.74 996.26 4,657.38 5,494.17 6,286.98 研发费用 36.93 74.20 112.68 160.71 220.93 长期股权投资 6.26 2.63 2.63 2.63 2.63 财务费用 11.41 10.52(15.11)(41.62)(45.26)固定资产 452.94 767.34 681.76 596.17 510.59 资产/信用减值损失(11.22)(16.93)0.00 0.00 0.00 在建工程 73.69 332.43 332.43 332.4

113、3 332.43 公允价值变动收益 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 无形资产 73.32 135.86 122.56 109.27 95.97 投资净收益(6.06)(3.63)0.00 0.00 0.00 其他 246.77 251.83 251.83 251.83 251.83 其他(37.66)(15.08)0.00 0.00 0.00 非流动资产合计非流动资产合计 852.97 1,490.10 1,391.22 1,292.34 1,193.45 营业利润营业利润 108.31 135.94 231.69 397.45 569.98 资产总计资产总计 1,459.1

114、5 2,486.59 6,048.60 6,786.51 7,480.43 营业外收入 0.09 0.08 0.00 0.00 0.00 短期借款 65.83 175.94 30.00 30.00 30.00 营业外支出 0.14 0.48 0.00 0.00 0.00 应付票据及应付账款 120.01 374.67 443.69 802.69 984.88 利润总额利润总额 108.26 135.54 231.69 397.45 569.98 其他 55.21 67.62 82.76 105.64 106.69 所得税 14.76 14.09 24.09 41.32 59.25 流动负债合计

115、流动负债合计 241.05 618.24 556.45 938.32 1,121.57 净利润净利润 93.50 121.45 207.60 356.13 510.73 长期借款 60.00 355.06 80.00 80.00 80.00 少数股东损益 0.00(5.04)0.00 0.00 0.00 应付债券 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 93.50 126.49 207.60 356.13 510.73 其他 241.10 400.20 400.20 400.20 400.20 每股收益（元）0.45 0.61 0.99 1.70

116、 2.44 非流动负债合计非流动负债合计 301.10 755.26 480.20 480.20 480.20 负债合计负债合计 542.21 1,392.53 1,036.65 1,418.53 1,601.77 少数股东权益 0.00 45.96 45.96 45.96 45.96 主要财务比率主要财务比率 2020 2021 2022E 2023E 2024E 股本 156.79 156.79 209.05 209.05 209.05 成长能力成长能力 资本公积 720.10 725.18 4,382.86 4,382.86 4,382.86 营业收入 89.94%75.21%67.05

117、%52.14%43.20%留存收益 40.24 166.73 374.33 730.47 1,241.20 营业利润-417.38%25.51%70.43%71.55%43.41%其他(0.20)(0.60)(0.24)(0.35)(0.40)归属于母公司净利润-380.43%35.28%64.12%71.55%43.41%股东权益合计股东权益合计 916.94 1,094.06 5,011.95 5,367.98 5,878.66 获利能力获利能力 负债和股东权益总计负债和股东权益总计 1,459.15 2,486.59 6,048.60 6,786.51 7,480.43 毛利率 31.5

118、8%32.04%32.70%32.62%32.52%净利率 19.43%15.00%14.74%16.62%16.64%ROE 10.20%12.07%4.18%6.69%8.76%ROIC 23.33%27.32%18.84%28.36%40.25%现金流量表现金流量表(百万元百万元)2020 2021 2022E 2023E 2024E 偿债能力偿债能力 净利润 93.50 121.45 207.60 356.13 510.73 资产负债率 37.16%56.00%17.14%20.90%21.41%折旧摊销 61.30 79.81 98.88 98.88 98.88 净负债率-20.70

119、%17.17%-72.54%-73.55%-72.75%财务费用 7.15 8.39(15.11)(41.62)(45.26)流动比率 2.51 1.56 8.37 5.86 5.61 投资损失 6.06 3.63 0.00 0.00 0.00 速动比率 1.96 1.16 7.67 5.22 4.88 营运资金变动(138.82)68.51(193.32)(142.65)(280.52)营运能力营运能力 其它 147.14(124.44)0.00 0.00 0.00 应收账款周转率 4.78 3.56 3.56 3.56 3.56 经营活动现金流经营活动现金流 176.33 157.34 9

120、8.05 270.75 283.83 存货周转率 4.11 4.32 4.36 4.36 4.35 资本支出 110.77 551.25 0.00 0.00 0.00 总资产周转率 0.42 0.43 0.33 0.33 0.43 长期投资(6.84)(3.63)0.00 0.00 0.00 每股指标（元）每股指标（元）其他(414.95)(1,174.14)0.00 0.00 0.00 每股收益 0.45 0.61 0.99 1.70 2.44 投资活动现金流投资活动现金流(311.02)(626.52)0.00 0.00 0.00 每股经营现金流 0.84 0.75 0.47 1.30 1

121、.36 债权融资(8.45)397.99(405.89)41.62 45.26 每股净资产 4.39 5.01 23.76 25.46 27.90 股权融资 361.27 4.67 3,710.29(0.10)(0.05)估值比率估值比率 其他 37.91 67.86 0.00 0.00(0.00)市盈率 290.65 214.85 130.91 76.31 53.21 筹资活动现金流筹资活动现金流 390.73 470.52 3,304.40 41.51 45.21 市净率 29.64 25.93 5.47 5.11 4.66 汇率变动影响 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00

122、EV/EBITDA 0.00 0.00 73.97 50.63 36.39 现金净增加额现金净增加额 256.04 1.34 3,402.45 312.26 329.05 EV/EBIT 0.00 0.00 107.74 64.70 43.25 资料来源：公司公告，天风证券研究所 公司报告公司报告|首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 29 分析师声明分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将

123、不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。一般声明一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不

124、构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。

125、天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。特别声明特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投

126、资或其他决定的唯一参考依据。投资评级声明投资评级声明 类别类别 说明说明 评级评级 体系体系 股票投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的 6 个月内，相对同期沪 深 300 指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益 20%以上 增持 预期股价相对收益 10%-20%持有 预期股价相对收益-10%-10%卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅 5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风天风证券研究证券研究 北京北京 海口海口 上海上海 深圳深圳 北京市西城区佟麟阁路 36 号 邮编：100031 邮箱： 海南省海口市美兰区国兴大道 3 号互联网金融大厦 A 栋 23 层 2301 房 邮编：570102 电话：(0898)-65365390 邮箱： 上海市虹口区北外滩国际 客运中心 6 号楼 4 层 邮编：200086 电话：(8621)-65055515 传真：(8621)-61069806 邮箱： 深圳市福田区益田路 5033 号 平安金融中心 71 楼 邮编：518000 电话：(86755)-23915663 传真：(86755)-82571995 邮箱：