1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main 证券研究报告|公司首次覆盖 长光华芯(688048.SH)2022 年 11 月 17 日 买入买入（首次首次）所属行业：电子 当前价格(元)：114.48 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S01 邮箱： 陈蓉芳陈蓉芳 资格编号：S01 邮箱： 研究助理研究助理 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)-0.99-17.98-26.99 相对涨幅(%)-2.09-10.27-17.52 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 长光华芯（长

2、光华芯（688048.SH688048.SH）：）：国产国产激光“芯”希望，横纵向一体开激光“芯”希望，横纵向一体开新局新局 投资要点投资要点 国内高功率半导体激光芯片龙头，国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM 模式助力公司业绩稳定增长。模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边

3、发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM 模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满足客户需求。目前公司激光单管芯片可实现 35W 的高功率激光输出，巴条芯片可实现 50-250W 的连续激光输出及 500-1000W 的准连续激光输出，性能指标居于国内领先、国际先进水平性能指标居于国内领先、国际先进水平。公司 2018至 2021 年公司营业收入从 0.92 亿增长到 4.29 亿元，3 年收入 CAGR 67.1%。伴随公司技术和工艺的不断精进，产品良率不断提高，产品国内处于领先地位，公司业绩有望持续快速增长。把握国产替代战略机遇，激光芯片纵向布局有序推进。把握国产替代战略

4、机遇，激光芯片纵向布局有序推进。中美贸易摩擦叠加疫情冲击，推动半导体激光产业链关键环节国产替代需求以及对关键核心技术的研究突破需求。此外，随着工业激光器向着更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向演变，涉及应用场景越来越复杂，对我国激光产业提出了新的挑战。公司依托高功率激光芯片的成功产业化，结合公司在晶圆制造工艺方面的多年优势，在在激光器件、模块及直接半导体激光器方面实现纵向布局激光器件、模块及直接半导体激光器方面实现纵向布局，未来公司综合实力与市场份额有望提升。VCSEL 与光通信芯片发展空间广阔，横向布局挖掘新增长点。与光通信芯片发展空间广阔，横向布局挖掘新增长点。为了进一步增强产品

5、竞争力，提升公司盈利能力，公司从高功率半导体激光芯片扩展至 VCSEL 芯片及光通信芯片，将产品应用领域拓展至消费电子、激光雷达等。长光华芯是国内较长光华芯是国内较早布局早布局 VCSEL 芯片的厂商，芯片的厂商，2018 年公司正式成立年公司正式成立 VCSEL 事业部事业部，目前已建立了国内全制程 6 吋 VCSEL 产线，并且公司已为相关客户提供 VCSEL 芯片的技术开发服务，产品工艺已得到相关客户验证。在光通信芯片系列产品方面，公司已具备晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程生产能力。投资建议：投资建议：我们预计公司 2022-2024 年归母净利润为 1.46/2.40/3.74 亿

6、元，对应PE 104.51/63.65/40.77 倍。考虑公司是国产 IDM 激光芯片领军者，并积极拓展激光雷达、VCSEL、光通信等领域，具备高壁垒和赛道稀缺性，首次覆盖给予“买入”评级。风险提风险提示：示：行业竞争加剧的风险，技术迭代不及预期，订单交付不及预期，募集项目投产不及预期。-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%-032022-07长光华芯沪深300 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）2/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Base 股票数据股票数据 总股本(百万股)：135.60 流通 A 股(百万股)

7、：31.22 52 周内股价区间(元)：62.20-157.50 总市值(百万元)：15,523.48 总资产(百万元)：3,508.95 每股净资产(元)：23.67 资料来源：公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2020 2021 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)247 429 472 741 1,114(+/-)YOY(%)78.5%73.6%10.0%56.9%50.5%净利润(百万元)26 115 146 240 374(+/-)YOY(%)120.3%340.5%26.6%64.2%56.1%全面摊薄 EPS(元)0.1

8、9 0.85 1.08 1.77 2.76 毛利率(%)31.4%52.8%55.3%56.2%58.8%净资产收益率(%)5.2%18.1%4.5%7.0%10.0%资料来源：公司年报（2020-2021），德邦研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 SU9UlXjWcVkUpP0UmVpYaQdNaQoMqQtRmOiNoPrQkPrQxP8OrRxONZqMoMvPtOsR 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）2/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.长光华芯：国产激光芯片领军者.5 1.1.公司发展历程：半导体激光芯片国内领先.5 1.2.

9、股权结构分散，核心技术成员共同管理.5 1.3.基于 IDM 模式，实现激光芯片多维布局.6 1.4.激光芯片乘国产化之风，公司业绩高速增长.8 1.5.募投项目脉络清晰，公司产品综合实力有望提升.9 2.纵向延伸业务布局，激光芯片国产替代如火如荼.10 2.1.半导体激光芯片“一支点”，纵向布局提升综合实力.10 2.2.激光市场规模稳定增长，光纤激光器国产化加速.11 2.3.公司产品下游覆盖面广，产品性能位于第一梯队.13 3.横向拓展新增长点，VCSEL 与光通信业务方兴未艾.16 3.1.VCSEL 芯片发展空间广阔，3D 传感激光雷达应用领域多元.16 3.2.全球数字化发展迅速，

10、光通信产业前景光明.19 4.盈利与投资建议.21 4.1.盈利预测.21 4.2.投资建议.22 5.风险提示.22 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）3/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图 1：公司发展历程.5 图 2：公司股权结构图.6 图 3：IDM 模式特点与对比.7 图 4：公司主要产品分类.7 图 5：公司各产品营业收入增长情况（亿元）.8 图 6：各产品营收占比情况.8 图 7：公司年营业收入及增速（亿元）.8 图 8：公司归母净利润及增速（亿元）.8 图 9：公司综合毛利率情况（%）.9 图 10：公司各业务毛利率情况（%）.9 图

11、11：公司研发支出情况.9 图 12：公司费率情况.9 图 13：高功率半导体激光器单管及巴条示意图.10 图 14：激光产业链一览.11 图 15：全球半导体激光器市场规模及预测（亿美元）.11 图 16：全球高功率半导体激光器市场规模及预测.11 图 17：2021 年全球各类激光器市场占比.12 图 18：中国光纤激光器市场规模及增长情况（亿元）.12 图 19：小功率（100W）光纤激光器国产化情况（台）.12 图 20：中功率（1.5kw）光纤激光器国产化情况（台）.12 图 21：高功率（1.5kw）光纤激光器国产化情况（台）.13 图 22：VCSEL 应用发展情况.17 图 2

12、3：2020-2025 年 VCSEL 激光器市场规模情况（百万美元）.17 图 24：激光雷达产业链.18 图 25：全球激光雷达在无人驾驶领域的出货量及销售额(单位:万个，百万美元).18 图 26：全球激光雷达在高级辅助驾驶领域的出货量及销售额(单位:万个，百万美元).18 图 27：2019 和 2025 年 3D 传感器细分市场规模（百万美元）.18 图 28：2019 年全球 VCSEL 市场竞争格局.19 图 29：全球数据总量发展情况（单位：ZB）.19 图 30：全球数据中心市场规模及预测.20 图 31：中国各类基站建设数量一览.20 公司首次覆盖 长光华芯（688048.

13、SH）4/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表 1：公司核心管理层介绍.6 表 2：公司募集资金投资项目情况（截止至 2022 年半年报）.10 表 3：不同光子类型的半导体激光器应用领域.13 表 4：公司高功率单管与巴条系列产品主要应用场景.14 表 5：公司高功率单管芯片性能指标对比情况.14 表 6：公司高功率巴条芯片性能指标对比情况.15 表 7：公司光纤耦合模块性能指标对比情况.15 表 8：公司阵列模块性能指标对比情况.16 表 9：光通信芯片国产化程度一览.20 表 10：光通信芯片类型一览.20 表 11：长光华芯营收拆分及费用率假设.21 表 12：可比公司估值

14、情况.22 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）5/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.长光华芯：国产激光芯片领军者长光华芯：国产激光芯片领军者 1.1.公司发展历程：半导体激光芯片国内领先公司发展历程：半导体激光芯片国内领先 十年深耕半导体激光行业，国内高功率半导体激光芯片领军者。十年深耕半导体激光行业，国内高功率半导体激光芯片领军者。长光华芯是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办、战略投资者参与的高科技企业。公司成立于 2012 年 3 月，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条

15、系列产品、高效率 VCSEL 系列产品以及光通信芯片系列产品等，纵向延伸开发器件、模块及直接半导体激光器等下游产品，横向扩展 VCSEL 芯片及光通信芯片领域。目前激光单管芯片可实现 35W 的高功率激光输出，巴条芯片可实现50-250W 的连续激光输出及 500-1000W 的准连续激光输出，性能指标居于国内领先、国际先进水平。另外，公司已建成覆盖 IDM 全流程平台和 3 吋、6 吋量产线，是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一。图图 1：公司发展历程：公司发展历程 资料来源：公司招股说明书，公司 2022 年半年度报告，德邦研究所 1.2.股权结构分散，核心技术成员共同管

16、理股权结构分散，核心技术成员共同管理 公司无控股股东，核心骨干成员共同管理，已获华为投资。公司无控股股东，核心骨干成员共同管理，已获华为投资。公司股权相对分散，无控股股东及实际控制人。第一大股东华丰投资，持股比例 18.38%，其余主要股东分别为苏州英镭、长光集团、国投创投、伊犁苏新、璞玉投资、哈勃投资，各持有公司 14.82%、6.54%、5.91%、4.89%、4.82%和 3.74%的股份。第二大股东苏州英镭是公司核心管理层持股平台，王俊、廖新胜、闵大勇、潘华东分别出资 50.4%、25.8%、13.38%、10.42%;长光集团为中科院长光所全资事业单位资产管理公司。此外，华为哈勃投资

17、于 2020 年 12月定向增发入股，目前持股3.74%。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）6/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 2：公司股权结构图（截止至：公司股权结构图（截止至 2022 年年 11 月月 16 日）日）资料来源：Wind，德邦研究所 核心管理层具备深厚技术背景。核心管理层具备深厚技术背景。公司核心管理层闵大勇、王俊、廖新胜、潘华东、吴真林，均具有丰富的技术背景，为公司产品研发和技术创新作出重大贡献。其中，董事长闵大勇先生在激光器领域深耕多年，具有多年激光行业管理经验，享受国务院特殊津贴。王俊、廖新胜、潘华东、吴真林四位副总经理具备多年行业经验，

18、主导参与了公司半导体激光芯片产线升级、激光器研发、光纤耦合模块技术研发等项目，引领公司核心技术不断向前发展。表表 1：公司核心管理层介绍：公司核心管理层介绍 姓名 职务 主要工作经历 闵大勇 董事长、总经理、核心技术人员 毕业于华中科技大学自动控制理论与应用专业，硕士学历，高级工程师，享受国务院特殊津贴专家。2017 年 8 月至今，就职于长光华芯，担任董事长、总经理职务。具有多年激光行业管理经验，主要负责公司研发成果的市场转化及激光应用工艺开发。王俊 董事、常务副总经理、核心技术人员 1997 年 7 月毕业于加拿大 McMaster 大学工程物理方向，博士学历，二级教授，国家重大人才工程专

19、家、科技部评审专家。2017 年 8 月至今，就职于长光华芯，历任首席技术官、董事、常务副总经理。领导公司实现以芯片为主的产业化，建立国内领先、国际先进、国内规模较大的高功率半导体激光芯片生产线，以此带动相关器件、模块及系统的产业化升级。廖新胜 董事、副总经理、核心技术人员 2003 年 3 月毕业于中科院长光所凝聚态物理专业，博士学历，研究员。2012 年 3 月至今，就职于长光华芯，并历任总经理、董事、副总经理等职务;现担任长光华芯董事、副总经理职务。早期主导创建了公司半导体激光器研发、生产基地。潘华东 副总经理、核心技术人员 2010 年 7 月毕业于复旦大学工商管理专业，硕士学历。20

20、15年 9 月至今于长光华芯，历任技术总监、副总经理，现任长光华芯副总经理。主导参与了公司高性能光纤耦合模块产品线的建设与产业化，建立了国内一流的高功率光纤耦合模块科研平台与量产线，主持了公司生产制造的自动化升级。吴真林 副总经理 2007 年 7 月毕业于江汉大学机械设计制造及其自动化专业，本科学历。2018 年 5 月起就职于长光华芯，担任激光系统事业部总经理；现任长光华芯副总经理。资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 1.3.基于基于 IDM 模式，实现激光芯片多维布局模式，实现激光芯片多维布局 IDM 模式覆盖芯片制造全流程，掌握关键技术，产品指标达到国际先进水平。模式覆盖芯片制造全流

21、程，掌握关键技术，产品指标达到国际先进水平。公司采用 IDM 模式进行半导体激光芯片的研发、生产与销售，已建成 3 吋及 6 吋半导体激光芯片量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台，具备各类以 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)为衬底的半导体激光芯片的制造能力。核心技术包括器件设计及外延生长技术、FAB 晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术及高亮度合束及光纤耦合技术等。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）7/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 3：IDM 模式模式特点与对比特点与对比 资料来源：公司招

22、股说明书，德邦研究所 贯彻公司发展战略，在半导体激光领域持续发力。贯彻公司发展战略，在半导体激光领域持续发力。公司以苏州半导体激光创新研究院为平台，将公司现有高功率半导体激光芯片核心技术及全流程制造工艺做为支点，在纵向与横向寻求突破，提升核心竞争力。纵向延伸：纵向延伸：公司聚焦半导体激光行业，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL 系列产品及光通信芯片系列四大类产品，逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。紧跟下游市场发展趋势，产品广泛应用于多种光泵浦激光器泵浦源、直接半导体激光输出加工应用、科学研究、医学美容、激光雷达、3D 传感与摄像等领域。横向拓展横向拓展：依

23、托公司高功率半导体激光芯片（EEL）的技术优势，搭建了高功率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。图图 4：公司主要产品分类：公司主要产品分类 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 高功率系列产品收入占比高功率系列产品收入占比 95%以上，以上，VCSEL 系列产品带来成长新动能系列产品带来成长新动能。2018年以来，公司各项业务收入增长逐年递增，分产品来看，高功率单管系列和高功率巴条系列贡献最大，历年合计收入占比超过 95%。2021 年公司高功率单管和高功率巴条系列产品分别实现营收 3.61、0.56 亿元，占业务收入比例为 84.1%、13.0%。VCSEL 系列产品 20

24、21 年实现小批量量产，获得营业收入 820 万元。目前公司基本实现了对主流市场 VCSEL 芯片产品的覆盖，同时开发了下一代基于D-TOF 技术的 VCSEL 芯片，产品应用可扩展到消费电子、3D 传感、激光雷达等领域，计划于 2022 年内通过车规认证，未来有望实现营收新突破。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）8/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 5：公司各产品营业收入增长情况（亿元）：公司各产品营业收入增长情况（亿元）图图 6：各产品营收占比情况：各产品营收占比情况 资料来源：Wind，德邦研究所 资料来源：Wind，德邦研究所 1.4.激光芯片乘国产化之风，

25、公司业绩高速增长激光芯片乘国产化之风，公司业绩高速增长 国产替代加速结合技术创新突破，公司国产替代加速结合技术创新突破，公司 2018 至至 2021 年公司营业收入从年公司营业收入从 0.92亿增长到亿增长到 4.29 亿元，实现收入亿元，实现收入 CAGR 67.1%。海外贸易摩擦推动芯片国产化进程，长华芯始终走在前列。自 2019 年成为国内第一家量产 15W 高功率半导体的激光芯片公司以来，公司相继推出了 18W、25W、30W 高功率半导体单管芯片，并于 2022 年实现商业化单管芯片输出功率达到 35W。伴随公司技术和工艺的不断精进，产品良率不断提高，公司业绩也在稳步增长。2020

26、 年归母净利润成功扭亏为盈，2021 年归母净利润达到 1.15 亿元，同比增长 340.49%。2022 年前三季度营业收入为 3.17 亿元，同比下降 0.35%，主要原因是 2022 年 Q3 工业激光行业不景气，公司Q3 业绩受到一些影响，归母净利润为 0.95 亿元，同比增长22.67%。整体而言，公司产品国内处于领先地位，同时紧跟下游发展趋势，业绩有望持续快速增长。图图 7：公司年营业收入及增速（亿元）：公司年营业收入及增速（亿元）图图 8：公司归母净利润及增速（亿元）公司归母净利润及增速（亿元）资料来源：Wind，德邦研究所 资料来源：Wind，德邦研究所 产线升级结合产品优化，

27、公司毛利率稳中有升。产线升级结合产品优化，公司毛利率稳中有升。公司 2018-2021 年综合毛利率分别为 30.97%、36.03%、31.35%和 52.82%，2021 年毛利率大幅上涨，分产品看，主要原因是业务占比较高的功率单管和巴条系列产品毛利率上升，带动公司整体毛利率增加。0.721.032.183.610.190.340.260.560.030.080.010.010.010.030%20%40%60%80%100%20021高功率单管系列高功率巴条系列VCSEL系列其他主营业务废料销售78.3%74.6%88.3%84.1%20.7%24.6%10.5%1

28、3.1%0.0%0.0%1.2%1.9%1.1%0.7%0.0%0.2%0.7%0%20%40%60%80%100%20021高功率单管系列高功率巴条系列VCSEL系列其他主营业务废料销售-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%0022Q3营收营收yoy-1000.0%-800.0%-600.0%-400.0%-200.0%0.0%200.0%400.0%-2.0-1.00.01.02.0200212022Q3归母净利润增速yoy 公司首次覆盖 长

29、光华芯（688048.SH）9/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 9：公司综合毛利率情况（：公司综合毛利率情况（%）图图 10：公司各业务毛利率情况（：公司各业务毛利率情况（%）资料来源：Wind，德邦研究所 资料来源：Wind，德邦研究所 规模效应逐渐显现，公司费用率持续降低。规模效应逐渐显现，公司费用率持续降低。2018-2021 年公司剔除股份支付的影响后，公司期间费用占营业收入的比例分别为 59.88%、52.80%、36.54%和31.11%，随着期内公司收入规模快速增长，规模效应显现，期间费用占比有所下降。整体而言研发费用占比最高，未来有望保持绝对值增加，为公司的

30、技术创新、人才培养等创新机制奠定物质基础。其次是销售费用率与管理费用率，规模效应下未来两者都有望降低至 5%-6%的水平。图图 11：公司研发支出情况公司研发支出情况 图图 12：公司费率情况公司费率情况 资料来源：Wind，德邦研究所 资料来源：Wind，德邦研究所 注：管理费用率剔除了股份支付 1.5.募投项目脉络清晰，公司产品综合实力有望提升募投项目脉络清晰，公司产品综合实力有望提升 秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，公司募投项目与秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，公司募投项目与主业密切相关。主业密切相关。本次 IPO 募投项目涉及“高功率激光芯片、器

31、件、模块产能扩充项目”、“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目主要目的是为了扩大高功率半导体激光芯片系列产品的生产，产能扩充能够提高公司经营规模，是对公司现有业务的合理延伸和拓展。垂直腔面发射半导体激光器（直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目及光通信激光芯片产业化项目主要通过对生产基地的建设及配套设备的购置，研发并生产垂直腔面发射半导体激光芯片及光通信激光芯片系列产品，扩大公司在消费电子、激光雷达及光通信领域的激光芯片输出。研发中心建设项目

32、研发中心建设项目主要为了进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高高功率半导体激光芯片相关技术的储备量，从而持续强化公司的创新研发能力和核心竞争力。根据 2022 年 6月 30 日的信息披露，目前公司新厂搬迁已经完成 85%，部分设备已经调试完成预计 7 月末新厂全部搬迁完成。新厂搬迁完成后，将全面进入新厂工艺线导入，未来产能有望释放 2-3 倍。-100.0%-50.0%0.0%50.0%200212022Q3销售毛利率销售净利率0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%20021H1高功率单管系列高功率巴条系列VCSEL系

33、列其他0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%00.20.40.60.82020212022Q3研发费用研发费用率-5.0%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%45.0%200212022Q3销售费用率管理费用率财务费用率研发费用率 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）10/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 2 2：公司募集资金投资项目情况（截止至：公司募集资金投资项目情况（截止至 2022 年半年报）年半年报）序号序

34、号 项目项目 项目募集资金承诺投资项目募集资金承诺投资总额（万元）总额（万元）截至报告期末累计投入募集截至报告期末累计投入募集资金总额（万元）资金总额（万元）截至报告期末累计投截至报告期末累计投入进度（入进度（%）1 高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目 59933.25 7994.49 13.34%2 垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通信激光芯片产业化项目 30504.81 6630.49 21.74%3 研发中心建设项目 14365.51 3400.71 23.67%4 补充流动资金 30000.00 24165.40 80.55%合计 134803.57 42191.09 3

35、1.30%资料来源：公司 2022 年半年报，德邦研究所 2.纵向延伸业务布局，激光芯片国产替代如火如荼纵向延伸业务布局，激光芯片国产替代如火如荼 2.1.半导体激光芯片“一支点”，纵向布局提升综合实力半导体激光芯片“一支点”，纵向布局提升综合实力 激光产业核心部件，激光芯片重要性凸显。激光产业核心部件，激光芯片重要性凸显。高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是激光泵浦、工业加工及先进制造等的关键核心部件，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证。高功率半导体激光芯片采用半导体芯片制造工艺，以电激励源方式，以半导体材料为增益介质，实现电光转换。其增益介质

36、与衬底主要为掺杂 III-V 族化合物的半导体材料，如 GaAs(砷化镓)，InP(磷化铟)等。此外，高功率半导体激光芯片又分为单管芯片及巴条芯片，单管芯片只有一个发光单元，巴条芯片是由多个发光单元并成直线排列的激光二极管芯片，巴条芯片经过钝化、镀膜后，可解理为单个发光单元的单管芯片。目前公司已具备高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺。图图 13：高功率半导体激光器单管及巴条示意图：高功率半导体激光器单管及巴条示意图 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 结合高功率半导体激光芯片优势，公司业务实现纵向沿伸。结合高功率半导体激光芯片优势，公司业务实现纵向沿伸。采取“纵向延伸”的目的是为

37、更好贴近客户、满足客户需求及适应众多激光应用。公司紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，纵向延伸实现包括半导体激光芯片、器件、模块在内的半导体激光业务覆盖，实现协同发展，推动公司在半导体激光行业竞争力不断增强。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）11/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 14：激光产业链一览：激光产业链一览 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 2.2.激光市场规模稳定增长，光纤激光器国产化加速激光市场规模稳定增长，光纤激光器国产化加速 激光器市场前景广阔。激光器市场前景广阔。根据 LaserFocusWorld 与 Strategies

38、Unlimited 的预测，2022 年全球激光器市场规模预计为 201 亿美元，同比增长 8.8%，其中，全球高功率半导体激光器市场规模预计为 21.9 亿美元，同比增长 10.7%。半导体激半导体激光器既能直接使用，又可作为固体激光器与光纤激光器的泵浦源，未来成长空间光器既能直接使用，又可作为固体激光器与光纤激光器的泵浦源，未来成长空间大。大。当半导体激光器直接应用时，可直接应用于医疗、工业、国防、科研以及激光雷达等领域，发挥其电光转换效率高、体积小、寿命长等特点。当半导体激光器亦可作为泵浦源使用时，主要作为光纤激光器的泵浦源，应用于工业激光领域激光切割、激光焊接、激光医疗等多个领域。预计

39、全球半导体激光器市场未来将继续保持增长态势，到 2025 年全球高功率半导体激光器市场规模将接近 30 亿美元左右。图图 15：全球半导体激光器市场规模及预测（亿美元）：全球半导体激光器市场规模及预测（亿美元）图图 16：全球高功率半导体激光器市场规模及预测全球高功率半导体激光器市场规模及预测 资料来源：Laser Focus World，中商产业研究院，德邦研究所 资料来源：Strategies Unlimited，炬光科技招股说明书，德邦研究所 国内激光器市场规模稳定增长，光纤激光器份额超国内激光器市场规模稳定增长，光纤激光器份额超 50%。根据 Laser Focus World 的预测

40、，2022 年中国激光器市场规模至 147.4 亿美元，同比增长 16.2%。根据增益介质的不同，激光器可以分为固态（含固体、半导体、光纤、混合）、液体激光器、气体激光器等。与其他激光器相比，光纤激光器具有转换效率高、光束质量好、体积小巧等优势。近年来，随着光纤激光技术的发展和下游行业需求的增加，光纤激光器市场规模保持快速增长。根据 Laser Focus World 的数据，2021-10.0%0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%0500200202021E2022E市场规模增速050192020E202

41、1E2022E2023E2024E2025E直接应用类器件/系统固体激光器泵浦源光纤激光器核心部件 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）12/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 年光纤激光器在各类激光器市场中占比超 50%。2022 年中国激光产业发展报告，中国光纤激光器市场规模由 2018 年的 77.40 亿元增长至 2021 年的 124.8亿元，同比增长 32.48%，根据前瞻产业研究院的预测，到 2027 年，我国光纤激光器行业的市场规模将突破 270 亿元。图图 17：2021 年全球各类激光器市场占比年全球各类激光器市场占比 图图 18：中国光纤激光器市场规模及

42、增长情况（亿元）：中国光纤激光器市场规模及增长情况（亿元）资料来源：Laser Focus World，德邦研究所 资料来源：2021 中国激光产业发展报告，中商产业研究院，德邦研究所 低功率国产化几近完成，中高功率激光器国产化率仍较低。低功率国产化几近完成，中高功率激光器国产化率仍较低。高功率半导体激光芯片是光纤激光器的重要部件，随着国产光纤激光器产品性能、技术和服务质量的提高，我国光纤激光器正逐步由依赖进口向自主研发转变，核心元件国产替代浪潮之下，近几年国产高功率激光器国产数量显著提高。根据 2020 年中国激光产业发展报告的披露，国产 100W 及以下的小功率光纤激光器出货量从 2013

43、 年的 1.3 万台增长至 2020 年的 13 万台，基本已实现国产替代。2020 年国产中功率光纤激光器出货量达到 1.75 万台，同比增长 9.4%，出货量增幅有所放缓。2019年国产 1.5kW 以上光纤激光器出货量近 4000 台，在 3-6kW 产品段，国内市场的竞争将趋白热化，进口与国产品牌的出货数量旗鼓相当。在万瓦级以上的市场，国内厂商将逐步参与到竞争当中。图图 19：小功率（：小功率（100W）光纤激光器国产化情况（台）光纤激光器国产化情况（台）图图 20：中功率（：中功率（1.5kw）光纤激光器国产化情况（台）光纤激光器国产化情况（台）资料来源：公司招股说明书，德邦研究所

44、资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 气体激光器16%固体激光器15%半导体激光器16%光纤激光器53%气体激光器固体激光器半导体激光器光纤激光器0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%03060900021市场规模（亿元，左轴）YOY（右轴）50.0%60.0%70.0%80.0%90.0%100.0%030000600009000002001820192020E国产数量（万台）国产化率（%）30.0%40.0%50.0%60.0%70.0%80.0%0100001

45、3000001820192020E国产数量（台）国产化率（%）公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）13/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 2121：高功率（：高功率（1.5kw1.5kw）光纤激光器国产化情况（台）光纤激光器国产化情况（台）资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 2.3.公司产品下游覆盖面广，产品性能位于第一梯队公司产品下游覆盖面广，产品性能位于第一梯队 激光器种类繁多，半导体激光器应用广泛。激光器种类繁多，半导体激光器应用广泛。激光器较为常见的分类有四种，即按增益介质、输出功率、工作方式和脉冲宽度区分。按增益

46、介质划分可分为液体激光器、气体激光器、固态激光器与半导体激光器等。其中半导体激光器引领光子时代，具有电光转换效率高、体积小、可靠性高、寿命长、波长范围广、可调制速率高等显著优点，为下游激光器提供不同光子能量。光子根据类型可分为能量光子和信息光子，对应不同的激光器类型，半导体激光器为下游激光器提供不同光子能量，除可以直接使用外，亦被作为光纤激光器和固体激光器等其他激光器最理想的泵浦源，属于其核心器件及关键部件。表表 3 3：不同光子类型的半导体激光器应用领域：不同光子类型的半导体激光器应用领域 光子类型光子类型 激光器类型激光器类型 应用领域应用领域 能量光子 光纤激光器泵浦 打标、雕刻、切割、

47、焊接、金属 3D 打印等材料加工领域，应用于航空航天、汽车制造、船舶制造、钢铁冶金、3C 电子、国防等 固体及超快激光器泵浦 精密切割、打孔、剥离、去除、划片、调阻调频、微纳结构加工，应用于半导体微电子、显示面板与照明、航空航天、汽车、太阳能、3C 电子、3D 增材制造等 直接半导体激光器 焊接、熔覆、淬火、表面热处理，应用于汽车制造、发电设备、3C 电子、航空航天、高铁、钢铁冶金等 生物医学用激光器 医美、理疗、手术、光动力 定向能用激光器 科研与国防军事 信息光子 光通信激光器 接入网、主干网、数据中心；5G、物联网；硅光芯片 数据传输与运算 激光雷达与探测器 3D 人脸识别与辅助摄像、探

48、测跟踪、安防监控、无人驾驶、机器视觉、测距和尺吋测量 显示光子 红、绿、蓝三色激光器 激光电视、激光投影、汽车车灯、激光照明等 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 公司高功率单管与巴条系列产品广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D 传感、人工智能、高速光通信等领域。在工业激光器领在工业激光器领域域，公司生产的高功率半导体激光芯片、器件及模块等产品已作为泵浦源广泛应用于工业激光器的量产，下游客户包括锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光等主流的激光器厂商。在国家战略高技术及科研领域在国家战略高技术及

49、科研领域，公司的高功率巴条系列产品广泛应用于固态激光器、碱金属激光器的研制等，已服务于多家国家级骨干单位。0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%50.0%60.0%0040005000200182019 2020E国产数量（台）国产化率（%）公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）14/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 4：公司高功率单管与巴条系列产品主要应用场景公司高功率单管与巴条系列产品主要应用场景 应用场景应用场景 介绍介绍 工业泵浦工业泵浦 应用于工业加工的光纤激光器、固体激光器都需半导体激光器作为泵浦源，长光

50、华芯研制的半导体激光器具有高效率、光束质量优、长寿命的特点。科学研究科学研究 长光华芯凭借优势平台，协同国内院校，在中国高能激光领域取得一定成果。长光华芯研制的半导体激光器具有高亮度、高效率、窄线宽等特点。激光设备激光设备 目前公司边发射单管芯片成功导入锐科激光、创鑫激光及大族激光等主流激光器及激光设备厂商。生物医学生物医学 在医学领域，激光技术已经渗透到基础和临床的许多学科和专业之中，并对医学的发展起着重大的促进作用。特别是近年来，激光医学在国内取得了长足的发展，利用激光对生物组织的作用机制在医学上的应用十分广泛。资料来源：公司官网，公司招股说明书，德邦研究所 公司产品性能优越，高功率激光芯

51、片国内市占率领先。公司产品性能优越，高功率激光芯片国内市占率领先。公司是半导体激光行业的垂直产业链公司，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。目前，半导体激光单管芯片可实现 35W 的高功率激光输出，半导体激光巴条芯片可实现 50-250W 的连续激光输出及 500-1000W 的准连续激光输出，产品性能指标居于国内领先、国际先进水平。长光华芯主营产品包括半导体激光单管芯片、巴条芯片等，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，在国内技术领先竞争对手较少。国际竞争对手主要是贰陆集团和朗美通，从产品性能指标来看，长光华芯激光

52、芯片可实现功率和电光转换，效率处于领先地位，公司技术水平达到国际先进水平。表表 5：公司高功率单管芯片性能指标对比情况：公司高功率单管芯片性能指标对比情况 公司名称公司名称 波长（波长（nmnm）功率（功率（W W）条宽（条宽（m m）电光转换效率（电光转换效率（%）长光华芯 915 25 195 62 976 30 230 62 808 11 350 60 贰陆集团 915 27 230 57 975 28 230 58.8 武汉锐晶 915 25 190 60 华光光电 808 10/57.4 朗美通 915 25 220/资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 公司首次覆盖 长光华芯（68

53、8048.SH）15/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 6：公司高功率巴条芯片性能指标对比情况：公司高功率巴条芯片性能指标对比情况 公司名称公司名称 波长（波长（nmnm）功率（功率（W W）条宽（条宽（m m）电光转换效率（电光转换效率（%）长光华芯 808 60 100 55 808 100 120 55 940 200 200 63 贰陆集团 808 60 135 59 940 80 100 62 武汉锐晶 940 500（QCW）200 62 华光光电 806 200（QCW）120 55 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 光纤耦合模块方面光纤耦合模块方面，性能的

54、对比应锁定光纤芯径范围与可实现功率的高低、波长种类的多少。功率越高与波长种类越多，技术水平越高，下游应用领域越广。在泛 135m 光纤芯径下公司光纤耦合模块可实现 260W 激光输出，200m 光纤芯径下可实现 630W 激光输出，虽略低于可比公司星汉激光，但与其他可比公司相比，公司光纤耦合模块可实现功率较高，技术水平较高。阵列模块方面阵列模块方面，对比分析是比较单 bar 可实现的功率大小、波长种类的多少及可封装的巴条数的多少。公司单 bar 最高可实现 700W 激光输出，最大可封装 60 个巴条，单 bar 功率较高、可封装巴条器件数量较多，技术水平较高。表表 7：公司光纤耦合模块性能指

55、标对比情况：公司光纤耦合模块性能指标对比情况 长光华芯长光华芯 凯普林凯普林 星汉激光星汉激光 华光光电华光光电 炬光科技炬光科技 波长（波长（nmnm）功率（功率（w w）光纤光纤芯径芯径（m）功率（功率（w w）光纤芯径（光纤芯径（m）功率（功率（w w）光纤芯径（光纤芯径（m）功率（功率（w w）光纤芯径（光纤芯径（m）功率（功率（w w）光纤芯径（光纤芯径（m）808/7 200/8 200/15 200/25 200 915 35 105 370 200 200 135 12 105 8 105 260 135/370 200 30 105 20 200 280 200/380 20

56、0 45 105/360 200/10 105/420 200/12 105/500 200/140 106.5/620 200/200 135/680 200/938/65 105 940/8 105/25 105 976 65 105 150 106.5 240 135/8 105 230 135 250 135 320 200/25 105 260 135 330 200 340 135/16 200 280 200 540 200 350 200/30 200 360 200/380 135/380 200/420 200/400 200/480 200/460 200/540 200

57、/580 200/620 200/630 200/700 200/800 200/1000 250/公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）16/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 980/100 105/16 200 1064/15 200 资料来源：公司招股说明书，炬光科技官网，德邦研究所 表表 8：公司阵列模块性能指标对比情况：公司阵列模块性能指标对比情况 公司名称公司名称 波长（波长（nmnm）单单 barbar 功率（功率（W W）巴条数（个）巴条数（个）长光华芯 808 40 60 808 60 2-60 808 100 2-60 808 300 2-60 940 2

58、00 2-60 940 700 2-60 808 40 60 808 60 2-60 贰陆集团 8xx 50-200 12、20、36 9xx 10 xx 炬光科技 808 150 2-25 808 200 2-30 808 250 2-24 808 100 2-20 808 500 2-20 9xx 120 2-20 9xx 200 2-20 9xx 500 2-20 凯普林 808 400 45 940 200 2 940 300 5 940 300 8 华光光电 808 60 1-6 808 100 2-30 808 200 2-30 808 300 2-30 资料来源：公司招股说明书，

59、德邦研究所 3.横向拓展新增长点，横向拓展新增长点，VCSEL 与光通信业务方兴未艾与光通信业务方兴未艾 3.1.VCSEL 芯片发展空间广阔，芯片发展空间广阔，3D 传感激光雷达应用领域多元传感激光雷达应用领域多元 VCSEL 性能优越，光通信、激光雷达、性能优越，光通信、激光雷达、3D 传感应用广泛。传感应用广泛。VCSEL 是一种垂直腔面发射激光器，具有效率高、光束质量好、精度高、功耗低、小型化、高可靠、调制速率快、可大量生产、制造成本低等优势，是激光雷达和 3D 传感等模组的核心部件。VCSEL 早期主要应用场景是光通信、工业和消费电子传感，随着集成度提高、总功率提升，VCSEL 应用

60、场景进一步拓展到激光雷达、安防摄像头等。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）17/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 22：VCSEL 应用发展情况应用发展情况 资料来源：麦姆斯咨询，德邦研究所 VCSEL 应用市场规模持续扩大，预计应用市场规模持续扩大，预计 2025 年全球市场规模增长至年全球市场规模增长至 27 亿美亿美元。元。随着智能产业的发展，激光雷达、3D 传感技术不断迭代，得益于光束质量、功耗控制等性能优势，VCSEL 激光器在通信、传感等领域潜力巨大。根据 Yoles预测，2025 年全球 VCSEL 市场规模将达到 27 亿美元，相较于 2020 年的

61、 11 亿美元复合增长率达到 19.7%。图图 23：2020-2025 年年 VCSEL 激光器市场规模情况（百万美元）激光器市场规模情况（百万美元）资料来源：Yole，德邦研究所 智能化驾驶浪潮，激光雷达拉动市场增长。智能化驾驶浪潮，激光雷达拉动市场增长。激光雷达通过测量激光信号的时间差和相位差来确定距离，并利用多普勒成像技术绘制出目标清晰的 3D 图像，是 L3 及以上高级别自动驾驶的核心传感器。激光雷达下游产业链按照应用领域主要分为无人驾驶、高级辅助驾驶、服务机器人和车联网行业。随着人工智能、5G 技术的逐渐普及，无人驾驶、高级辅助驾驶等行业发展前景广阔。根据咨询机构 Yole 预测，

62、从出货量来看，2020 年，全球激光雷达在无人驾驶市场的出货量约为 14 万个，2025 年将增长到 130 万个；在高级辅助驾驶系统市场的出货量约为 20 万个，2025 年将增长到 340 万个。激光发射系统是激光雷达的核心系统，激光芯片则是激光器的核心元件。VCSEL 凭借其优越的性能，较低的成本，相较于早期发射端模组常采用的 EEL 芯片，具有显著优势。2022 年是激光雷达量产元年，VCSEL 需求有望迎来新增长。8442771530.40.50020002500消费电子通信基础工业国防医疗汽车20202025 公司首次覆盖 长光华芯（68

63、8048.SH）18/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 24：激光雷达产业链：激光雷达产业链 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 图图 25：全球激光雷达在无人驾驶领域的出货量及销售额：全球激光雷达在无人驾驶领域的出货量及销售额(单位单位:万万个，百万美元个，百万美元)图图 26：全球激光雷达在高级辅助驾驶领域的出货量及销售额：全球激光雷达在高级辅助驾驶领域的出货量及销售额(单单位位:万个，百万美元万个，百万美元)资料来源：Yole，德邦研究所 资料来源：Yole，德邦研究所 苹果示范效应拉动苹果示范效应拉动 3D 传感市场，构筑传感市场，构筑 VCSEL 大规模增量契机。

64、大规模增量契机。3D 传感通常由多个摄像头与深度传感器组成，通过投射光源、计算光线发射和反射时间差等方式，实现物体实时三维信息的采集。3D 成像方面，用于成像的红外发射器主要有 LED 和 VCSEL 两类。VCSEL 在技术和成本上有明显优势。2017 年苹果发布了搭载前置 3D 结构光视觉传感器的 iPhone X，意味着 3D 视觉传感器在手机领域得以规模化应用，同时也标志着 3D 视觉感知技术在消费级领域开始规模化普及。除消费电子外，在金融、零售、餐饮、汽车、AIoT 等行业对于 3D 视觉感知也存在应用需求。根据 Yole 的预测，2019 年全球 3D 传感市场规模约为 50 亿美

65、元，预计 2025 年将增长至 150 亿美元，CAGR 达 20.09%。图图 27：2019 和和 2025 年年 3D 传感器细分市场规模（百万美元）传感器细分市场规模（百万美元）资料来源：Yole，德邦研究所 004000500003060901201502017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025出货量：左坐标销售额：右坐标04008000002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025出货量：左坐标销售额：右坐标010002000

66、3000400050006000700080009000消费电子国防工业医疗汽车20192025E 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）19/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 国内国内 VCSEL 领先厂商，全产业链自主可控。领先厂商，全产业链自主可控。全球 VCSEL 市场被国外厂商垄断，2019 年 Lumentum 占据全球 VCSEL49%的市场份额，CR5 占据整体市场92%。国内厂商主要包括长光华芯、纵慧芯光、博升光电、睿熙科技等。长光华芯是国内较早布局 VCSEL 芯片的厂商，2018 年公司正式成立 VCSEL 事业部，目前已建立了国内全制程 6 吋 VCS

67、EL 产线，并且公司已为相关客户提供 VCSEL 芯片的技术开发服务，产品工艺已得到相关客户验证。图图 28：2019 年全球年全球 VCSEL 市场竞争格局市场竞争格局 资料来源：华经产业研究院，德邦研究所 3.2.全球数字化发展迅速，光通信产业前景光明全球数字化发展迅速，光通信产业前景光明 光通信产业链上游主要是光器件，中游为光模块设备制造厂商，主要包括华为、中兴通讯等，下游应用市场为电信、数据中心等。上游光器件主要包括光电芯片、光器件和光模块。光电芯片是光器件的核心元件，按照材料不同分为 InP、GaAs、Si/SiO2、SiP、LiNbO3、MEMS 等芯片；根据功能不同，分为激光器芯

68、片、探测器芯片、调制器芯片。数据时代信息传输需求递增，传输数据量增长带动光通信产业发展。数据时代信息传输需求递增，传输数据量增长带动光通信产业发展。随着互联网、5G、云计算等信息技术的发展，全球数据量爆炸式增长。根据 IDC 预测，预计到 2025 年，全球数据总量将从 2018 年的 33ZB 增长到 175ZB，年复合增长率约为 26.91%。同时，边缘计算的数据量也将呈快速增长趋势，预计 2025 年平均每人每天进行 5,000 次数据交互，是目前交互数量的 7 倍。海量的数据流和交互量的高速增长对网络的连接速率和基础设施提出了较高的挑战。图图 29：全球数据总量发展情况（单位：全球数据

69、总量发展情况（单位：ZB）资料来源：2020 全球 5G 和新基建产业展望，德邦研究所 49%14%11%9%9%2%6%LumentumII-VIamsTrumpfBroadcomVertiliteOthers0.0%10.0%20.0%30.0%40.0%0500201820192020E2021E2022E2023E2024E2025E全球数据量YOY（右轴）公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）20/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 5G 基站与数据中心建设如火如荼，推动光通信芯片需求持续提升。基站与数据中心建设如火如荼，推动光通信芯片需求持续提

70、升。作为数据收集、储存、处理的载体，数据中心（IDC）的重要性得以凸显。自 2020 年来，新基建热度叠加疫情下数字经济浪潮，数据中心作为新基建的重要一块，将迎来更大的发展机遇。国外以亚马逊、微软与谷歌为首的企业在数据中心领域保持领先。国内部分规模较大的互联网企业如阿里巴巴、腾讯、京东和百度，以及政府、金融机构、电信运营商都持续在大型数据中心建设上发力。根据中国数据通信研究院的预测，全球 2022 年数据中心市场规模有望达到 746.5 亿美元。5G 基站建设方面，随着商用化脚步不断迈进，我国 5G 网络建设和推广普及仍需加码。按照“十四五”信息通信行业发展规划来看，预计到 2025 年，国内

71、 5G 基站数量预计将达到 360 万站以上，5G 网络建设投资累计将达到 1.2 万亿元。综上所述，对于光通信芯片需求有望乘势而起，保持强劲势头。图图 30：全球数据中心市场规模及预测：全球数据中心市场规模及预测 图图 31：中国各类基站建设数量一览：中国各类基站建设数量一览 资料来源：中国信通院，德邦研究所 资料来源：工信部通信业统计公报，前瞻产业研究院，德邦研究所 国产替代正当时，高端光通信芯片价值不容小觑。国产替代正当时，高端光通信芯片价值不容小觑。根据源杰科技招股书，目前国内低端光通信芯片已基本实现国产化替代，2.5G 及以下已实现量产，10G 实现部分种类量产。中高端光芯片方面，2

72、5G 光通信芯片国内部分厂家已取得突破，25G 以上仍依赖进口。从价值上看，光通信芯片在光模块中的成本随着光模块速率的提升占比逐渐增大，根据产业研究报告网数据，高端光模块芯片的成本占比可达到 70%左右，参照源杰科技公布的 2022 年上半年光芯片毛利率数据，2.5G、10G、25G 光通信芯片系列产品毛利率分别可以达到 52.53%、70.16%与 81.57%。综合来看，具备研发实力，能率先实现国产替代的公司未来成长前途光明。公司目前已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备 InP 光通信芯片的制造能力，主要产品包括 DF

73、B、EML 系列激光器芯片和 PD 系列接收器芯片。表表 9：光通信芯片国产化程度一览：光通信芯片国产化程度一览 芯片种类芯片种类 主要类型主要类型 全球领先供应商全球领先供应商 国内主要供应商国内主要供应商 10G 及以下 DFB、EML、VCSEL 等 Lumentum、三菱、博通、住友 光迅、海思、海信、源杰、三安、敏芯、华芯、光森、雷光、光安伦、云岭等 25G 及以上 DFB、EML、VCSEL 等 Lumentum、三菱、博通、住友、-VI 光迅、海思、海信、源杰、三安、敏芯、华芯、Sifotonics、光安伦、长瑞、芯思杰等 资料来源：通信用光芯片市场调查报告 2020，光纤在线，

74、德邦研究所 表表 10：光通信芯片类型一览：光通信芯片类型一览 产品类别产品类别 工作波长工作波长 产品特性产品特性 应用场景应用场景 VCSEL 800-900 nm 线宽窄，功耗低，调制速率高，耦合效率高，传输距离短，线性度差.500 米以内的短距离传输，如数据中心机柜内部传输、消费电子领域（3D 感应面部识别）。FP 1310-1550 nm 调制速率高，成本低，耦合效率低，线性度差 主要应用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被 DFB 激光器芯片取代.DFB 1270-1610 nm 谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低中长距离的传输，如

75、 FTTx 接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等8.0%8.4%8.8%9.2%9.6%10.0%10.4%10.8%00500600700800200212022E市场规模（亿美元，左轴）YOY（右轴）02004006008007200212G/3G基站数量（万台）4G基站数量（万台）5G基站数量（万台）公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）21/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 EML 1270-1610 nm 调制频率高，稳定性好，传输距离长，成本高 长距离传输，如高速率、远

76、距离的电信骨干网、城域网和数据中心互联 资料来源：源杰科技招股说明书，德邦研究所 4.盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 4.1.盈利预测盈利预测 预计公司 2022/2023/2024 年实现营业收入分别为 4.72/7.41/11.14 亿元，同比增长 10.00%/56.9%/50.5%，整体毛利率为 55.3%/56.2%/58.8%。公司业务目公司业务目前主要专注于高功率单管系列、高功率巴条系列、前主要专注于高功率单管系列、高功率巴条系列、VCSEL 芯片系列产品，针对以芯片系列产品，针对以上三大业务我们做出如下假设：上三大业务我们做出如下假设：1）高功率单管系列：）高功率单管系列

77、：高功率单管系列产品为公司主营业务收入最主要的组成部分，占主营业务收入的比重始终在 70%以上。近年来半导体激光器在全球发展迅猛，已广泛应用于工业制造、激光智能制造装备、生物医学美容、激光雷达等多个领域，市场规模不断扩大带动上游单管系列需求增加。由于今年受疫情影响所致，今年增速不及预期，我们预计在国产替代背景下，该业务依然会保持较高增速。我们预期高功率单管系列产品 22-24 年收入为 3.8/5.8/7.8 亿元，同比增长5.27%/52.63%/34.48%。毛利率方面，高功率单管系列2020年毛利率为25.84%，2021 年 H1 毛利率为 44.84%。6 寸产线导入带动公司产品毛利

78、率上行，预计高功率单管系列 2022/2023/2024 毛利率分别为 50.00%/50.0%/51.0%。2）高功率巴条系列：）高功率巴条系列：公司高功率巴条系列产品系主营业务的重要组成部分。公司高功率巴条系列产品主要应用于生物医疗、科学研究与国家战略高技术等领域，能根据客户的技术参数需求提供定制化的产品，一旦产品商业化落地则可获得较大订单。预计 2022/2023/2024 年收入分别为 0.70/1.20/2.50 亿元，同比增长25.77%/71.43%/108.33%。毛利率方面，高功率巴条系列 2020 年毛利率为 72.9%，2021 年 H1 毛利率为 77.81%。预计未来

79、高功率巴条系列毛利率将继续保持高位，2022/2023/2024 毛利率分别为 80%/80%/80%。3）VCSEL 芯片系列：芯片系列：公司持续研发 VCSEL 芯片，在芯片制造工艺中取得了丰富的经验积累，并积极与行业内知名下游厂商沟通交流，已获得相关客户的工艺认证。根据公司披露的数据，公司 2020 年与 2021 年 VCSEL 芯片营业收入为 0.03 亿元与 0.08 亿元，未来在激光雷达和光通信应用领域表现可期。预计2022/2023/2024年 收 入 分 别 为0.17/0.35/0.78亿 元，同 比 增 长110.12%/104.99%/120.84%。毛利率方面，VCS

80、EL系列2020年的毛利率为67.3%，2021 年 H1 的毛利率为 61.4%，预计 2022/2023/2024 毛利率为 68%/68%/68%。表表 11：长光华芯营收拆分及费用率假设：长光华芯营收拆分及费用率假设 2020 2021 2022E 2023E 2024E 合计营业收入（百万元）247.18 429.09 471.92 740.55 1114.28 总增长率 74.86%73.59%10.0%56.9%50.5%整体毛利率 31.35%52.82%55.3%56.2%58.8%高功率单管系列（百万元）217.62 360.97 380.00 580.00 780.00

81、yoy 111.65%65.87%5.27%52.63%34.48%毛利率 25.8%48.6%50.00%50.50%51.00%高功率巴条系列（百万元）25.62 55.66 70.00 120.00 250.00 yoy-24.02%117.25%25.77%71.43%108.33%毛利率 72.9%77.8%80.00%80.00%80.00%VCSEL 芯片系列（百万元）3.41 8.2 17.23 35.32 78.00 yoy 140.47%110.21%104.99%120.84%毛利率 67.3%61.4%68.00%68.00%68.00%其他业务（百万元）0.53 4.

82、26 4.69 5.23 6.28 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）22/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 yoy-73.1%703.77%302.12%11.51%20.08%毛利率 56.6%69.1%66.53%64.23%64.23%费用率 销售费用率 6.87%5.13%5.00%5.00%5.00%管理费用率 5.68%5.58%5.58%5.58%5.58%研发费用率 24.41%20.03%20.00%20.00%20.00%财务费用率-0.14%0.67%-1.74%-3.36%-1.71%资料来源：Wind，德邦研究所 注：2021 年年报未披露各业

83、务毛利率具体情况，表中 21 年各细分产品毛利率为截止最新 21H1 数据。4.2.投资建议投资建议 可比公司选取三安光电、锐科激光、永新光学和炬光科技，各公司积极扩展光通信、工业激光、激光雷达等新兴场景，与公司主营业务和未来发展方向相似。2022/2023/2024 可比公司平均 PE 倍数分别为 62.02/37.04/26.30。我们预计公司2022-2024 年归母净利润为 1.46/2.40/3.74亿元，对应PE为104.51/63.65/40.77倍。考虑公司是国产 IDM 激光芯片领军者，并积极拓展激光雷达、VCSEL、光通信等领域，具备高壁垒和赛道稀缺性，首次覆盖给予“买入”

84、评级。表表 12：可比公司估值情况：可比公司估值情况 证券代码证券代码 公司名称公司名称 股价（元）股价（元）总市值总市值(亿元亿元)归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）P/E（X）2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 600703.SH 三安光电 20.51 918.71 17.38 27.07 37.05 52.85 33.94 24.79 300747.SZ 锐科激光 29.22 165.61 1.96 5.13 7.17 84.54 32.30 23.09 603297.SH 永新光学 95.32 105.31 2.72 3.26 5.03 38.72

85、 32.30 20.94 688167.SH 炬光科技 113.63 102.22 1.42 2.06 2.81 71.99 49.62 36.38 行业平均行业平均 62.02 37.04 26.30 688048.SH 长光华芯 112.49 152.54 1.46 2.40 3.74 104.51 63.65 40.77 资料来源：Wind，德邦研究所 注：收盘价信息截至 2022 年 11 月 15 日，三安光电、锐科激光 2022-2024 年盈利预测均采用 wind 一致预期，长光华芯、永新光学、炬光科技采用德邦预测数据 5.风险提示风险提示 1）市场竞争加剧的风险。）市场竞争加剧

86、的风险。随着政策和政府的推动，国内半导体行业发展迅速，国内竞争对手加速扩产能，国外竞争对手日益重视国内市场，造成竞争加剧，行业价格加速下滑风险。2）技术迭代不及预期。）技术迭代不及预期。公司 VCSEL 和光通信产品处于刚起步阶段，可能面临研发进展不及预期，短期内无法成为收入的新增长点。3）订单交付不及预期。）订单交付不及预期。多地散点疫情加上外部环境的不确定性，影响公司产品生产和客户订单交付，最终影响业绩发展。4）募集项目投产不及预期。）募集项目投产不及预期。尽管公司对本次募集资金项目进行了审慎的可行性论证，但是本次募集资金项目投资完成后，固定资产将大幅增加，若下游市场环境出现不利变化或公司

87、市场开拓不力，募集资金投资项目给公司带来较大规模固定资产折旧的影响将凸显，将对公司未来业绩造成一定压力。公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）23/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 财务报表分析和预测财务报表分析和预测 主要财务指标主要财务指标 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 利润表利润表(百万元百万元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 每股指标(元)营业总收入 429 472 741 1,114 每股收益 1.13 1.08 1.77 2.76 营业成本 202 211 3

88、24 459 每股净资产 6.27 23.98 25.32 27.65 毛利率%52.8%55.3%56.2%58.8%每股经营现金流 0.21 2.14 1.09 3.47 营业税金及附加 1 1 1 1 每股股利 0.50 0.50 0.50 0.50 营业税金率%0.1%0.1%0.1%0.1%价值评估(倍)营业费用 22 24 37 56 P/E 0.00 104.51 63.65 40.77 营业费用率%5.1%5.0%5.0%5.0%P/B 0.00 4.69 4.44 4.07 管理费用 24 26 41 62 P/S 26.66 32.32 20.60 13.69 管理费用率%

89、5.6%5.6%5.6%5.6%EV/EBITDA 0.15 61.96 39.75 25.61 研发费用 86 94 148 223 股息率%0.4%0.4%0.4%研发费用率%20.0%20.0%20.0%20.0%盈利能力指标(%)EBIT 124 177 289 456 毛利率 52.8%55.3%56.2%58.8%财务费用 3-9-27-18 净利润率 26.9%30.9%32.4%33.6%财务费用率%0.7%-1.9%-3.6%-1.6%净资产收益率 18.1%4.5%7.0%10.0%资产减值损失-15-14-24-34 资产回报率 11.7%4.0%5.8%8.3%投资收益

90、 1 2 3 4 投资回报率 16.4%5.0%7.7%11.1%营业利润 122 156 257 403 盈利增长(%)营业外收支-0-1-1-1 营业收入增长率 73.6%10.0%56.9%50.5%利润总额 122 155 256 402 EBIT 增长率 554.6%42.4%63.6%57.7%EBITDA 148 212 335 512 净利润增长率 340.5%26.6%64.2%56.1%所得税 7 9 17 28 偿债能力指标 有效所得税率%5.6%5.6%6.5%7.0%资产负债率 35.2%10.3%16.8%17.3%少数股东损益 0 0 0 0 流动比率 1.7 9

91、.6 5.3 5.1 归属母公司所有者净利润 115 146 240 374 速动比率 1.0 9.1 4.8 4.6 现金比率 0.2 7.2 3.2 3.1 资产负债表资产负债表(百万元百万元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 经营效率指标 货币资金 57 2,210 2,033 2,230 应收帐款周转天数 132.3 130.0 130.0 130.0 应收账款及应收票据 219 194 452 522 存货周转天数 233.4 233.0 233.0 233.0 存货 163 100 290 255 总资产周转率 0.4 0.1 0.

92、2 0.2 其它流动资产 31 449 575 655 固定资产周转率 3.3 1.9 2.4 3.2 流动资产合计 470 2,952 3,350 3,661 长期股权投资 88 88 88 88 固定资产 131 248 304 351 在建工程 120 119 118 118 现金流量表现金流量表(百万元百万元)20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 无形资产 15 14 13 12 净利润 115 146 240 374 非流动资产合计 513 674 779 874 少数股东损益 0 0 0 0 资产总计 983 3,626 4,129 4

93、,534 非现金支出 44 58 88 110 短期借款 47 47 47 47 非经营收益 4 1 0-1 应付票据及应付账款 180 130 346 328 营运资金变动-141 85-180-13 预收账款 0 0 0 0 经营活动现金流 21 290 148 470 其它流动负债 52 130 236 342 资产-131-155-105-105 流动负债合计 278 307 628 717 投资 10-400-104-54 长期借款 0 0 0 0 其他 1-48-47-46 其它长期负债 68 68 68 68 投资活动现金流-120-603-256-204 非流动负债合计 68

94、68 68 68 债权募资 35 0 1 1 负债总计 346 375 696 784 股权募资 0 2,536 0 0 实收资本 102 136 136 136 其他 20-70-70-70 普通股股东权益 637 3,252 3,434 3,750 融资活动现金流 55 2,466-69-69 少数股东权益 0 0 0 0 现金净流量-44 2,153-177 197 负债和所有者权益合计 983 3,626 4,129 4,534 备注：表中计算估值指标的收盘价日期为 11 月 15 日 资料来源：公司年报（2020-2021），德邦研究所 公司首次覆盖 长光华芯（688048.SH）2

95、4/25 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理简介与研究助理简介 陈海进，德邦证券电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究院硕士，电子行业全领域覆盖。陈蓉芳，德邦证券电子行业研究助理，曾任职于民生证券、国金证券，香港中文大学硕士，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清

96、晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription 1.投资评级的比较和评级标准：投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅；2.市场基准指数的比较标准：市场基准指数的比较标准：A 股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上；增

97、持 相对强于市场表现 5%20%；中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动；减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上；中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间；弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任

98、。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。