1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 近期，美股半导体设备股价大幅反弹，ASML 上修中长期业绩指引，并开启大额回购计划。我们认为，万物互联时代数据量指数级增加，驱动芯片需求持续增长，上游半导体设备需求持续旺盛。于国内角度看，中国半导体设备国产化率仍处于低位，尽管短期部分晶圆厂扩产受阻，但负面预期已体现在股价中，美国芯片管制新规有望推动国产设备份额加速提升，我们持续看好国内半导体设备产业。成长之路异曲同工，成长之路异曲同工，多维成长造就多维成长造就国际半导体设备

2、龙头国际半导体设备龙头。回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路，不难发现，它们大多通过“内生增长+外延扩张”的协同并进，在技术迭代、产品覆盖度、市场布局等多维度成长，实现领跑全球的地位。在技术和产品覆盖度方面，一方面有遵循工艺覆盖-细分品类覆盖-设备大类环节覆盖，“先专后全”形成平台化布局的国际龙头，如全球最大的半导体设备制造商应用材料、立足刻蚀设备，逐渐向工艺前端和后端扩展的泛林半导体；也有深耕细分环节，丰富产品系列的细分领域龙头，如全球光刻机霸主 ASML、半导体检测设备领导者科磊。在市场布局维度，国际龙头紧抓半导体产业转移机遇，伴随区域半导体产业兴起而强大，而后通过并购走上全球化、平台化之

3、路。“天时地利人和”“天时地利人和”皆皆备备，国内半导体设备厂商，国内半导体设备厂商迎黄金发展期迎黄金发展期。22 年以来，地缘政治不确定性升级，半导体供应链自主可控战略意义凸显，而半导体设备作为主要“卡脖子环节”也迎来了国产替代的黄金窗口期。与此同时，我国已成为全球最大的终端消费和制造中心，全球半导体产业向中国大陆转移，国内晶圆厂商的大幅扩产，极大地拉动国内半导体设备需求，助推国产替代进程。从自身来看，国内半导体设备厂商持续取得突破，已实现 28nm 制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，中微公司的CCP刻蚀设备已经可以覆盖5nm以下的逻辑芯片以及128 层 3D NAND

4、 产线；北京屹唐干法去胶设备可用于 90nm 到 5nm 逻辑芯片、1y到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中；盛美上海全球首创 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，SAPS 清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的 PECVD也已开展 10nm及以下制程产品验证测试。国内半导体设备国内半导体设备行业穿越周期行业穿越周期，长期长期成长属性无虞。成长属性无虞。国内半导体设备厂商坚持高研发投入，基本在 15%以上，高于海外龙头。一方面高研发投入助力技术追赶，另一方面，国内企业发展初期下高研发投入导致国内厂商净利率较低

5、，随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升，业绩弹性进一步释放。我们认为，未来随着半导体产业向中国大陆转移，行业层面政策催化、终端国产化带动供应链重塑、上游零部件国产化进程加速将促进半导体产业链集群协同发展，公司层面持续高研发下内生技术突破，叠加外延手段将成为国内半导体设备厂商长期成长的重要推手，国内半导体设备厂商有望迎来业绩加速提升阶段。我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注国内半导体设备领先企业北方华创、中微公司、芯源微、精测电子、拓荆科技、华海清科、万业企业、盛美上海、至纯科技等。风险提示风险提示 半

6、导体设备国产化进度不及预期、半导体设备行业景气度不及预期、客户验证进展不及预期、零部件断供风险。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 11 月 29 日 蒯剑 *8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 执业证书编号：S0860522090002 韩潇锐 杨宇轩 张释文 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和 AR/VR 未来已来：电子行业 2023年度投资策略 2022-11-22 信创的打印机和 CPU 机遇 2022-11-02 国家级虚拟现实产业政策出台，

7、剑指 3500亿元产业规模 2022-11-02 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 看好（维持）电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1.回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路.5 1.1 应用材料：平台型龙头，外延并购成就版图.6 1.2 ASML：光刻龙头，突破性技术变革助力崛起.9 1.3 泛林半导体：深耕刻蚀，合并诺发助力平台化.12 1.4 东京电子：紧抓产业转移机遇，受益政府扶持.14 1.5

8、 科磊：检测设备先行者，保持技术代际优势.17 1.6 迪恩士：清洗设备龙头，面临竞争压力.22 2.国内外差距快速缩小，政策大力支持有望进一步加速成长进程.24 2.1 坚定高研发投入，与海外厂商技术差距快速缩小.24 2.2 多渠道提升技术实力，供应链安全保障能力大幅提升.25 2.3 迎产业转移历史机遇，国内政策强力支持.27 投资建议.28 风险提示.29 3ZaXoXoUfWoWsRbR9R7NoMrRmOmOkPqRoPjMsRnNaQmMuNuOoPoRuOsQsP 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息

9、披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3 图表目录 图 1：全球半导体设备厂商竞争格局-2021.5 图 2：国外主要半导体设备厂商产品线分布.5 图 3：半导体设备各环节市场格局-2019.6 图 4：应用材料主营业务收入情况.6 图 5：应用材料研发投入情况.7 图 6：AMAT 主要产品推出时间线.7 图 7：AMAT 通过外延扩张打造平台化布局.8 图 8：AMAT 全球化之路.8 图 9：ASML 主营业务收入情况.9 图 10：ASML 研发投入情况（单位：百万美元）.9 图 11：ASML 突破性技术/产品.9 图 12：干式

10、光刻和浸没式光刻示意图.10 图 13：干式光刻和浸没式光刻原理.10 图 14：EUV LLC 主要成员.11 图 15：ASML 在技术方面战略并购.11 图 16：ASML 开放式创新平台.11 图 17：ASML 整体光刻系统.12 图 18：ASML 打造上下游利益共同体.12 图 19：LAM 主营业务收入情况.13 图 20：LAM 刻蚀设备产品迭代.13 图 21：LAM 通过收购走向多样化.14 图 22：芯片制造工艺变革.14 图 23：刻蚀设备价值占比提升.14 图 24：TEL 营收情况.15 图 25：TEL 研发投入情况.15 图 26：东京电子重大转折和发展.16

11、 图 27：美国和日本半导体市场份额变化.16 图 28：韩国制造厂商 1993-1998 在 DRAM 领域迅速占领市场.17 图 29：科磊主营业务收入情况.18 图 30：KLA 产品优势.18 图 31：KLA 研发投入大于大多数同业竞争者在检测设备领域的营收-2021（单位：百万美元）19 图 32：KLA 研发投入情况.19 图 33：KLA 拥有强大的客户基础.19 图 34：KLA 外延收购吸收先进技术.20 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅

12、读本证券研究报告最后一页的免责申明。4 图 35：KLA 产品覆盖多种半导体元件的制造及封装.20 图 36：KLA 产品覆盖半导体制造全过程.21 图 37：检测设备跨越多个技术领域.21 图 38：不用工艺环节需要运用不同的检测设备.22 图 39：检测设备细分领域占比-2020.22 图 40：KLA 设备平均使用寿命达 12 年（百万美元）.22 图 41：KLA 服务收入呈指数级增长.22 图 42：迪恩士主营业务收入情况.23 图 43：迪恩士在单片清洗设备的市场份额下降.23 图 44：迪恩士研发投入情况.23 图 45：迪恩士不同地区营收情况-2021.24 图 46：韩国半导

13、体市场份额变化.24 图 47：国外厂商 2021 年研发投入情况.24 图 48：国内厂商 2021 年研发投入情况.24 图 49：国内厂商技术突破.25 图 50：通过外延方式拓展业务.26 图 51：通过外延方式布局零部件.26 图 52：终端应用推动半导体产业转移.27 图 53：全球/国内智能手机出货量情况.27 图 54：中国新能源汽车产量情况.28 图 55：全球新能源汽车竞争格局-2021.28 图 56：政府支持半导体产业的发展.28 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，

14、或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 1.回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路回顾海外半导体设备龙头厂商的发展之路 全球半导体设备市场高度集中，海外龙头企业处于垄断地位。全球半导体设备市场高度集中，海外龙头企业处于垄断地位。美国的半导体厂商主要有应用材料、泛林半导体和科磊，应用材料是全球最大的半导体设备制造厂商，产品覆盖除光刻以外的半导体前道工艺，占全球半导体设备的 21%；泛林半导体是全球第三的半导体设备厂商，按照“先专后全”的路线，先专注于刻蚀设备的研发制造，逐步发展薄膜沉积、清洗以及检测业务；科磊在半导体检测设备领域长期占有 50%以上的市场份额，2021

15、 年占全球半导体设备 8%。日本的半导体厂商主要包括东京电子和迪恩士，东京电子的产品覆盖非常全面，在全球半导体设备市场占 15%份额，迪恩士的清洗设备处于全球领先地位，在全球半导体设备厂商中排名第六；荷兰的半导体厂商主要为阿斯麦，阿斯麦垄断了全球的高端光刻机市场，在半导体设备市场中占有 21%的份额。图 1：全球半导体设备厂商竞争格局-2021 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 图 2：国外主要半导体设备厂商产品线分布 光刻 干法刻蚀 薄膜沉积 热处理 离子注入 CMP 清洗 检测 去胶 光刻机 涂胶显影设备 CVD PVD ALD AMAT TEL LAM DNS ASML KL

16、A 数据来源：各公司官网，东方证券研究所 ASML 是全球光刻机龙头，占据 75%份额；LAM（泛林半导体）是全球刻蚀领域龙头，占据 50%份 额；AMAT（应 用 材 料）是 薄 膜 沉 积、离 子 注 入、CMP 多 领 域 龙 头，分 别 占 据85%(PVD)/30%(CVD)、50%、50%市场份额；DNS（迪恩士）是全球清洗机龙头，占据 45%份额；TEL 是全球涂胶显影机、原子层沉积（ALD）龙头，占据 87%、30%份额；KLA（科磊）是全球检测量测设备龙头，占据 54%份额。21%21%15%15%8%3%17%AMATASMLLAMTELKLACDNS其他 电子行业深度报告

17、 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 图 3：半导体设备各环节市场格局-2019 数据来源：Gartner、东方证券研究所 1.1 应用材料：平台型龙头，外延并购成就版图 应用材料成立于 1967 年，1992 年成为全球最大的半导体设备制造厂商，一直蝉联至今。1970 财年AMAT主营业务收入为730万美元，1972年上市时为630万美元，到2021财年（2020.10.26-2021.10.31）主营业务收入已达 231 亿美元，比上市

18、时增长 3660 倍。图 4：应用材料主营业务收入情况 数据来源：Bloomberg、公司官网、东方证券研究所 AMAT 长期以来重视技术创新，保持高研发投入长期以来重视技术创新，保持高研发投入。公司历年研发投入占营业收入比重平均在 15%左右。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 图 5：应用材料研发投入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 AMAT 不断不断推出推出新品新品，引领行业发展步伐。，引领行业发展

19、步伐。AMAT1976 年推出第一台商用等离子化学气相沉积设备，1987 年推出革命性的单晶圆多反应腔平台 Precision 5000，分别于 1989 年和 1997 年成为全球第一家推出200mm和300mm晶圆制造设备的企业；2005年发布Centura Advant Edge系统，采用了最先进的硅片刻蚀技术；2006 年发布 Producer GT，是当时最高效、投入产出比最高的CVD 平台。图 6：AMAT 主要产品推出时间线 数据来源：公司官网、东方证券研究所 外延扩张，打造“半导体设备超市”外延扩张，打造“半导体设备超市”。半导体设备技术门槛高、研发投入大且周期长，此外客户验证

20、复杂，通过收购能够快速集成技术，发展客户，抢占市场。AMAT1997 年收购两家以色列公司Opal Technologies（验证临界尺寸的高速计量系统）和Orbot Instruments（成品率提高系统），开启了并购之路。以后相继通过并购扩展了公司的 CMP、晶圆检测、清洗、薄膜沉积、离子注入0%5%10%15%20%25%30%050002500300040628200020022004200620082001620182020研发投入

21、（百万美元）研发占比 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 等业务。同时公司积极拓展泛半导体领域，2007 年收购 HCT，帮助太阳能领域客户降低制造光伏电池的成本，扩展了光伏电源领域的业务。图 7：AMAT 通过外延扩张打造平台化布局 数据来源：公司官网、东方证券研究所 紧抓半导体产业转移机遇，进行全球布局紧抓半导体产业转移机遇，进行全球布局。早在 1971 年 AMAT 就开始全球化布局的尝试，在欧洲设立了第一个海外办事

22、机构。20 世纪 70 年代后期，半导体产业由美国向日本转移，80 年代向韩国、中国台湾转移。AMAT 紧抓产业转移的机遇，在全球各地设立办事处。进入 21 世纪之后，随着半导体产业转移到中国大陆，AMAT也在加强在大陆的布局。1984年 AMAT就在北京设立了技术服务中心，成为第一家进入中国的外资半导体设备厂商。2001 年和 2007 年，分别在北京和西安设立技术中心和全球开发中心。图 8：AMAT 全球化之路 数据来源：公司官网、芯思想、东方证券研究所 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部

23、分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 1.2 ASML：光刻龙头，突破性技术变革助力崛起 ASML 是全球光刻机的领跑者，垄断是全球光刻机的领跑者，垄断 EUV 光刻技术光刻技术。ASML 成立于 1984 年，由电子巨头飞利浦和半导体设备制造商 ASMI 共同成立。如今 ASML 在全球光刻机领域处于绝对的霸主地位，占据全球约 75%的光刻机市场，更是垄断了全球 7nm 及以下工艺的 EUV 光刻机技术。2021 财年（2021.1.1-2021.12.31）ASML出货 309台光刻机，主营业务收入 186亿美元，同比增长 33%。图 9：ASML 主营

24、业务收入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 革命性技术突破成就革命性技术突破成就 ASML 的霸主地位。的霸主地位。ASML 一直重视研发创新，2021 年研发投入 25 亿美元，占主营的14%。ASML成立以来，四项技术突破帮助其成为光刻龙头企业。1991年，推出突破性平台 PAS5500，凭借其领先的生产力和分辨率，奠定了客户基础。2001年，推出TWINSCAN系统及其双平台技术，最大限度地提高了系统地生产力和准确性。紧接着，ASML于2003年推出第一台浸润式机器，这一技术成为此后 65、45 和 32nm 制程的主流，推动摩尔定律往前跃进了三代。2010 年，ASML

25、 运送了第一台 EUV 光刻原型机，成为全球唯一使用极紫外光的光刻机制造商，开启了光刻机的新时代。图 10：ASML 研发投入情况（单位：百万美元）图 11：ASML 突破性技术/产品 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 数据来源：ASML 官网、东方证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%0500025003000研发投入研发占比 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 AS

26、ML 重要重要转折转折之一之一：开发浸没式光刻技术。：开发浸没式光刻技术。ASML 最大的弯道超车，发生在 193nm 制程到157nm 制程的升级过程，当时业内大部分企业选择在原有技术路径上改进，比如尼康、佳能都选择研发 157nm 波长的光源。这时，台积电科学家林本坚提出，利用水的折射，使进入光阻的波长缩小到 134nm，由于浸没式光刻技术研发难度大，且需要推翻原有设计重新开始研发，只有ASML 愿意选择浸没式光刻技术，2003 年，ASML 和台积电合作研发出首台浸没式光刻设备，2004 年尼康才终于宣布 157nm 的干式光刻机产品样机出炉，此后，ASML 快速占领光刻机市场份额。图

27、12：干式光刻和浸没式光刻示意图 图 13：干式光刻和浸没式光刻原理 数据来源：中国光学期刊网、东方证券研究所 数据来源：ASML、东方证券研究所 ASML 重要重要转折转折之二之二：率先研发出率先研发出 EUV 光刻机光刻机。1997 年，英特尔和美国能源部牵头组建 EUV LLC 前沿技术组织，论证 EUV 技术的可行性，成员主要包括英特尔、摩托罗拉、AMD 以及美国能源部(DOE)的劳伦斯利弗莫尔、桑迪亚和伯克利国家实验室。ASML 以出资在美国建工厂和研发中心，并保证 55%的原材料都从美国采购的条件，挤进 EUV LLC，而尼康、佳能却被排除在外。EUV LLC 的研究成果大大加快了

28、 ASML 的 EUV 研发速度，成为目前唯一掌握 EUV 光刻机技术的厂商。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 图 14：EUV LLC 主要成员 数据来源：photonics online、东方证券研究所 战略并购和开放式创新平台助力战略并购和开放式创新平台助力 ASML 技术创新。技术创新。ASML 通过战略并购快速占领技术优势，收购MicroUnity 的 Mask Tool 部门（光学临近矫正技术）、Brion

29、 Technologies（计算光刻技术）、HMI（电子束检测）、Mapper（电子束光刻）和 SVG（微激光系统）。此外，ASML 还于上下游厂商、研究机构、同业合作伙伴搭建了开放式创新平台，相互推动创新，并提供对各种技术的大型前沿知识库的访问。图 15：ASML 在技术方面战略并购 图 16：ASML 开放式创新平台 被收购公司 关键技术关键技术 MicroUnity（Mask Tool）光学临近矫正技术 Brion Technologies 计算光刻技术 HMI 电子束检测（整体光刻产品组合）Mapper 电子束光刻 SVG 微激光系统 数据来源：ASML 官网、东方证券研究所 数据来源

30、：ASML 官网、东方证券研究所 推出整体光刻系统，集成工艺推出整体光刻系统，集成工艺，共同优化性能共同优化性能。半导体行业受到缩小制造成本和提高设备性能的推动。然而，随着半导体特征尺寸的缩小，工艺窗口（生产可行芯片所需的精度公差）也在缩小，对套刻精度和临界尺寸均匀性(CDU)等参数提出了严格的要求。2009 年 ASML 推出整体光刻系统，集成了计算光刻技术、晶圆光刻技术和工艺控制，可以实现优化生产精度公差、提高良率、降低客户时间成本。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表

31、联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 图 17：ASML 整体光刻系统 数据来源：ASML 公告、东方证券研究所 ASML 通过收购布局上游，提出客户联合投资计划携手下游，打造上下游利益共同体。通过收购布局上游，提出客户联合投资计划携手下游，打造上下游利益共同体。ASML 通过收购 Cymer、berliner glas、Wijdeven Motion 以及蔡司半导体 24.9%的股份，布局上游零部件，包括紫外光源、光学组件、电机和光学镜头组。2012 年，ASML 提出“客户联合投资计划”，与客户建立密切关系，共同承担研发费用，为入股客户提供优先供货权，从而构成了庞大的利益共

32、同体。图 18：ASML 打造上下游利益共同体 数据来源：ASML 官网、东方证券研究所 1.3 泛林半导体：深耕刻蚀，合并诺发助力平台化 LAM 立足刻蚀设备，逐渐向工艺前端和后端扩展业务。立足刻蚀设备，逐渐向工艺前端和后端扩展业务。泛林集团成立于 1980 年，是全球领先的综合性半导体设备龙头企业。泛林半导体成立第二年便推出了第一款刻蚀设备 AutoEtch。LAM在 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 刻蚀设备领域

33、市场份额最大，占据 47%的市场份额，公司立足刻蚀设备领域，逐步向前端薄膜沉积和后端清洗设备延伸，通过并购不断提升竞争能力，构建技术壁垒和扩充产品线。泛林半导体2021 财年（2020.6.29-2021.6.27）的主营业务收入达到 146 亿美元，同比增长 46%。图 19：LAM 主营业务收入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 LAM 专注于刻蚀设备，不断进行技术升级专注于刻蚀设备，不断进行技术升级。1981-1982 年，LAM 推出了支持 1.5m 制程的刻蚀设备 AutoEtch，1989 年开发了支持 0.8 微米制程的刻蚀设备。1992 年推出业内首款 ICP

34、刻蚀设备，开始引领行业发展。LAM 首创 ALE 技术，在 2014 年推出 ALE 刻蚀设备 FLEX 系列和 KIYO系列。ALE 技术凭借其在原子层级别的可变控制性和能实现业内最高生产率和选择比而有望成为新一代刻蚀设备的产业趋势。图 20：LAM 刻蚀设备产品迭代 数据来源：LAM 官网、东方证券研究所 LAM 通过并购通过并购扩充产品线扩充产品线。早在 1997 年，泛林就通过收购 CMP清洗领域的市场领导者 On Trak Systems，弥补在清洁领域产品链的不足。2012 年，LAM兼并收购了诺发，其刻蚀和单晶圆清洗 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价

35、值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 设备方面的领先地位与诺发的薄膜沉积技术互补，合并后 LAM 不仅能够拥有更广泛的市场，而且有助于公司技术团队加强相邻工艺之间的的集成，未来有望开发“集簇”设备，以提高工艺效率、降低成本，提升设备竞争力。图 21：LAM 通过收购走向多样化 数据来源：LAM 官网、东方证券研究所 技术变革驱动泛林业绩增长。技术变革驱动泛林业绩增长。随着芯片制程不断缩小、芯片结构 3D 化发展，相关设备的加工步骤增多，刻蚀和薄膜沉积设备成为占比最高的设备。LAM 2

36、012 年起主营业务收入呈现快速增长的态势，除收购诺发的因素之外，另一个关键驱动力是 2014 年 3D NAND 的量产和多重曝光技术的应用，3D NAND层数的增加将持续增加对刻蚀技术的依赖，多重曝光技术则是增加了刻蚀工艺密度，因此对刻蚀设备的需求大幅增长，拉动刻蚀设备龙头 LAM 营收增长。图 22：芯片制造工艺变革 图 23：刻蚀设备价值占比提升 数据来源：LAM 公告、东方证券研究所 数据来源：中微招股书、东方证券研究所 1.4 东京电子：紧抓产业转移机遇，受益政府扶持 东京电子是日本第一的半导体设备厂商。东京电子是日本第一的半导体设备厂商。东京电子成立于 1963 年，是日本最大的

37、半导体设备制造商，也是全球第四大半导体供应商。东京电子成立之初主要从事汽车收音机的出口和半导体设备的进口业务，1975 年开始专注于半导体设备制造，1989 年成为全球营收额第一的半导体设备 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。15 制造商，并且连续三年蝉联。之后东京电子开始向全球扩展业务，并加强研发，一直至今，东京电子仍然是第一梯队的半导体设备制造商。2022 财年（2021.4.1-2022.3.31），东京电子营收178

38、 亿美元，同比增长 35%。图 24：TEL 营收情况 数据来源：Bloomberg、公司公告、东方证券研究所 图 25：TEL 研发投入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 东京电子积极响应日本经济转型以及全球半导体产业转移，领跑日本半导体设备产业。东京电子积极响应日本经济转型以及全球半导体产业转移，领跑日本半导体设备产业。东京电子成立之初是一家技术贸易公司，主要从事汽车收音机的出口和半导体设备的进口业务，1963 年在日本产业构造调查会议上，日本政府着手制定旨在将本国高新技术发展由“摄取型发展”转变为“自主创新型发展”的长期规划，倡导由技术引进向自主创新的转型，东京电子便于1

39、968年成为了日本第一家半导体设备制造厂商。1973 年，受石油危机影响，日本政府提出要重点扶持研究开0%2%4%6%8%10%12%14%16%02040608001802009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022研发投入（十亿日元）研发占比 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。16 发密集产业，恰逢尼克松冲击

40、导致日元升值，出口业务受到冲击，东京电子于1975年果断退出消费电子出口，专注半导体设备制造。随后日本半导体产业兴起，东京电子从美国引进技术，一跃成为全球第一的半导体设备制造商。随着日本半导体业务的下滑，东京电子开始将业务向全球扩展，并拓展到 FPD 领域。近年，随着大数据、新能源车的驱动半导体产业的快速发展，东京电子加大创新研发，迎来新发展。图 26：东京电子重大转折和发展 数据来源：TEL 官网、CNKI、东方证券研究所 东京电子为什么能成为全球领先的半导体设备厂商？东京电子为什么能成为全球领先的半导体设备厂商？（1）东京电子发展于日本半导体行业的黄金时期。19 世纪 70 年代末，美日几

41、乎同时推出 64K DRAM，迅速向全球市场渗透，1984-1985 年，日本企业展开价格围剿，进一步占领市场。半导体设备市场依赖于半导体制造厂商对设备的投资，此外，日本半导体产业在政府的有意引导下，以 DRAM 作为商业契机，推动本土半导体生产设备与生产材料快速发展，与半导体产业同步，日本半导体设备市场规模扩大，发展迅速。图 27：美国和日本半导体市场份额变化 数据来源：Organization Science、东方证券研究所 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并

42、请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。17（2）引进先进技术。东京电子通过合资公司的形式从美国引进先进的技术，并与自身的制造技术融为一体，1982 年成立 TEL-Varian Ltd.在日本开始生产离子注入机，1983 年与 LAM成立合资公司，在日本生产刻蚀设备。（3）立足国内市场，开拓海外市场。尽管东京电子 1986 年便开始出口业务，但是起初出口业务份额并不大，专注于国内市场。20 世纪 90 年代是东京电子布局海外的关键时期，1993 年是东京电子迈向海外的重要一步，东京电子开始布局在韩国的业务，1994 年开始在欧美构建销售与服务网络，在 1994 年之前，东京电子面向国内产品的

43、销售占比超过 80%，但在 1998 年，东京电子海外销售首次超过国内销售，2000 年海外销售突破 70%。图 28：韩国制造厂商 1993-1998 在 DRAM 领域迅速占领市场 数据来源：日本半导体历史馆、东方证券研究所 1.5 科磊：检测设备先行者，保持技术代际优势 科磊为半导体检测设备的引领者，先发优势明显。科磊为半导体检测设备的引领者，先发优势明显。科磊成立于 1975 年，芯片行业的起步阶段，当时所制造的半导体良率只有不到 50%，随着芯片层数的增加，良率甚至不到 10%，缺陷检测问题也随之升级，KLA 第一个产品掩膜检测设备，将光掩膜检测所需时间从 8小时减少到15分钟，并且

44、可以做到更全面的检测，迅速被半导体行业接受，随后投入大量资金研发，不断推出新产品。KLA-Tencor 合并后开始大举收购，扩展产品组合，市场份额迅速进一步扩大，2021 财年（2020.7.1-2021.6.30）KLA 主营业务收入 69 亿美元，同比增长 19%。0%10%20%30%40%50%60%58日本韩国美国其他 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。18 图 29：科

45、磊主营业务收入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 KLA1975 年推出开创性的掩模检测工具迎来了半导体工艺控制的曙光，如今运用宽带等离子技术检测缺陷，KLA 一直保持技术的先发优势，推出一系列最先进入市场的设备。从产品迭代来看，KLA 每年以竞争对手两倍的速度向市场新推出的新产品，且产品领先市场两代，在其服务的10个下游领域中，8 个领域的市占率第一。主要是由于 KLA 重视研发：图 30：KLA 产品优势 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 （1）高研发投入：）高研发投入：研发投入占比基本维持在 15%以上，高于行业其他企业。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半

46、导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。19 图 31：KLA 研发投入大于大多数同业竞争者在检测设备领域的营收-2021（单位：百万美元）数据来源：Bloomberg、中商产业研究院、公司公告、东方证券研究所 （2）不断提高下一代产品的研发投入不断提高下一代产品的研发投入：2021年 KLA用于下一代技术的研发占总研发投入的 82%。图 32：KLA 研发投入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 （3）与客户与客户合作合作研发研发：KLA 作为检测设备领域的

47、龙头企业，拥有强大的客户基础，通过与客户合作研发，提高产品竞争力。图 33：KLA 拥有强大的客户基础 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 02000400060008000KLAAMATHitachiLasertecOnto InnovationASMLKLA研发投入0%5%10%15%20%25%30%020040060080010002009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021研发投入（百万美元）下一代技术研发投入研发占收入比 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析

48、师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。20 外延并购吸收先进技术。外延并购吸收先进技术。1997 年，KLA 和 Tencor 合并，KLA 提供高端自动化光学晶圆检测、光罩检测等设备，而 Tencor更专注于薄膜量测，此次合并为半导体制造商提供了完整的良率管理产品和服务系列。此后，KLA-Tencor开始了大举收购，通过战略收购的方式获得先进技术，拓展公司的产品系列。2019 年，KLA 收购 Orbotech，切入 PCB 检测、面板检测和特殊半导体检测，与过程控制形成四大业务板块。图 34：KL

49、A 外延收购吸收先进技术 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 KLA 拥有丰富的产品系列。拥有丰富的产品系列。一方面由于 KLA 在研发上的高投入，另一方面 KLA 通过外延并购不断吸收先进技术，拓宽产品线，KLA 产品可以运用到多种半导体元件的制造及封装，并且覆盖半导体制造的全产业链。图 35：KLA 产品覆盖多种半导体元件的制造及封装 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。21 图

50、 36：KLA 产品覆盖半导体制造全过程 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 KLA近十年内在过程控制领域的市场份额保持在 50%左右，是第二名的 4倍，检测/量测设备市场为什么难以切入？（1）检测检测/量测设备开发难度大、技术壁垒高。量测设备开发难度大、技术壁垒高。首先检测设备的技术跨越电子束、X 射线衍射、激光照明以及高性能计算等领域；其次半导体检测设备需要运用光学、电学原理进行纳米级精密程度以及 3D 维度上的检测及量测。图 37：检测设备跨越多个技术领域 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 （2）检测设备定制化及差异化程度高。）检测设备定制化及差异化程度高。半导体检测设备的检测

51、对象为定制化芯片，不同制程的芯片对参数的要求往往是不同的。芯片制造中不同工艺过程中需要运用的检测设备也有所不同，比如电子束检测可以运用在抛光、刻蚀等工艺，而掩模版检测则适用于曝光工艺。除此之外，晶圆制造过程当中还需要对不同的参数如电阻、膜厚、膜应力等进行量测，晶圆加工之后还需要检查芯片性能是否符合要求。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。22 图 38：不用工艺环节需要运用不同的检测设备 图 39：检测设备细分领域占比-202

52、0 数据来源：半导体制造技术、中科飞测公告、东方证券研究所 数据来源：VISI Research、东方证券研究所 （3）设备设备使用寿命长使用寿命长。一方面，半导体设备的长使用寿命强化先发优势，加强与客户的长期绑定关系；另一方面，服务类收入受益于长使用寿命将不断增加，且受行业周期波动影响小。KLA超过 50%设备使用寿命达 18 年，平均使用寿命为 12 年，服务收入呈指数级增长，为全行业纯服务收入占比最高的企业。图 40：KLA 设备平均使用寿命达 12 年（装机量，台）图 41：KLA 服务收入呈指数级增长 注：Class 代表产品推出年份 数据来源：KLA 公告、东方证券研究所 数据来源

53、：KLA 公告、东方证券研究所 1.6 迪恩士：清洗设备龙头，面临竞争压力 迪恩士是全球清洗设备龙头厂商。迪恩士是全球清洗设备龙头厂商。迪恩士成立于 1943 年，于 1975 年导入半导体设备制造，受益于日本 1980s 半导体产业的腾飞，在半导体清洗设备领域迅速发展，并于 1983 年成功开发了世界上第一台旋转晶片清洗系统。迪恩士清洗设备产品覆盖全面，引领着先进的清洗设备技术，连续多年在单片清洗设备、批量清洗设备以及旋转清洗设备领域占据世界第一。迪恩士主营业务收入呈波动向上的趋势，主要系全球经济形势的影响。2022财年（2021.4.1-2022.3.31）DNS主营业务收入 4119 亿

54、日元，同比增长 29%。0000040000500006000095979901315171921Class-90Class-95Class-00Class-05Class-10Class-15Class-200400800020022003200420052006200720082009200001920202021KLA服务收入（百万美元）电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分

55、析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。23 图 42：迪恩士主营业务收入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 迪恩士在单片清洗设备领域的市场份额逐渐降低，国产设备有望切入市场。迪恩士在单片清洗设备领域的市场份额逐渐降低，国产设备有望切入市场。迪恩士是一家聚焦于清洗设备的企业，清洗设备占其半导体设备业务的 95%以上，单片清洗机占 70%，聚焦单一领域给公司带来了绝对的市场占有率，2009 年迪恩士在全球单片清洗设备的市场份额高达 70%，但2021 年单片清洗设备竞争力呈现下降的趋势，占比 38%，主要由于：（1）清洗设备参与到芯片制

56、造的各个环节，新进入者切入难度相对较低。图 43：迪恩士在单片清洗设备的市场份额下降 图 44：迪恩士研发投入情况 数据来源：公司公告、东方证券研究所 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 （2）迪恩士韩国市场开拓阻力大。迪恩士2004年开始拓展韩国市场，明显晚于TEL（1993年）、LAM（1989 年）等同业竞争企业，错失了开拓韩国市场的先机；此外，韩国本土设备厂商SEMES（三星旗下子公司）在清洗设备方面亦具备较强竞争力，2020 年 SEMES 单片清洗设备占全球 14%的份额，排名第三，给迪恩士开拓韩国市场带来了阻力。-40%-30%-20%-10%0%10%20%30%40

57、%50%60%0500300350400450主营业务收入（十亿日元）主营业务收入增速0%1%2%3%4%5%6%024680研发投入（十亿日元）研发占比 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。24 图 45：迪恩士不同地区营收情况-2021 图 46：韩国半导体市场份额变化 数据来源：公司公告、东方证券研究所 数据来源：Statista、东方证券研究所 2.国内外国内外差距快速缩小，

58、政策大力支持有望进一步加差距快速缩小，政策大力支持有望进一步加速成长进程速成长进程 2.1 坚定高研发投入，与海外厂商技术差距快速缩小 国内国内半导体设备厂商半导体设备厂商坚定高研发投入，成长动能足坚定高研发投入，成长动能足。国外龙头设备厂商一直保持着高研发投入，2021 年 AMAT 和 ASML 的研发投入约 25 亿美元，从研发投入的绝对值来看，国内厂商虽然不及国外龙头企业，北方华创的研发投入在国内处于领先地位，2021 年研发投入 29 亿元；但是从研发投入占比例来看，国内厂商非常重视研发投入，高于国外龙头，基本在 15%以上。图 47：国外厂商 2021 年研发投入情况 图 48：国

59、内厂商 2021 年研发投入情况 数据来源：Bloomberg、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 持续持续实现技术突破实现技术突破，与海外厂商差距快速缩小，与海外厂商差距快速缩小。国内半导体设备厂商已实现 28nm 制程以上工艺技术覆盖，还有部分厂商技术达到国际先进水平，比如中微公司的 CCP 刻蚀设备已经可以覆盖5nm 以下的逻辑芯片以及 128 层 3D NAND 产线；北京屹唐干法去胶设备可用于 90nm 到 5nm 逻辑芯片、1y 到 2x纳米系列 DRAM芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中；盛美上海全球首创 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和

60、Tahoe 单片槽式组合清洗技术，SAPS 清洗设备取得海力士的重复订单；拓荆科技的 PECVD 也已开展 10nm 及以下制程产品验证测试。31%22%18%8%3%11%2%中国大陆日本中国台湾韩国亚太其他地区北美欧洲其他0%5%10%15%20%25%韩国半导体厂商市场份额0%2%4%6%8%10%12%14%16%051015202530AMATASMLLAMTEL研发投入（亿美元）研发投入占营业收入比例0%20%40%60%80%100%055研发投入（亿元）研发投入占营业收入比例 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申

61、明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。25 图 49：国内厂商技术突破 主要业务 技术突破 中微公司 刻蚀设备 CCP 取得 5nm 及以下逻辑电路产线重复订单；在 64 层及 128 层 3D NAND 的产线广泛应用 拓荆科技 PECVD 适配国内 28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和 64/128 层 3D NAND FLASH 晶圆制造产线，并已展开 10nm 及以下制程产品验证测试 芯源微 涂胶显影设备 前道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破，

62、可实现和多种主流光刻机联机运行，比如 ASML、Cannon、Nikon 等 精测电子 检测量测设备 膜厚、电子束量测设备已取得国内一线客户批量订单；明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单；OCD 设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单。华海清科 CMP 设备 可满足 28nm 以下逻辑工厂及 1xnm 存储工厂 Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W CMP 等工艺需求 万业企业 离子注入机 低能大束流离子注入设备已开始批量出货 中科飞测 缺陷检测设备 已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线 北京屹唐 干法去胶设备 干法去胶设备、快速热处理设备主要可用于 90

63、纳米到 5 纳米逻辑芯片、1y 到 2x 纳米系列 DRAM 芯片以及 32 层到 128 层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤 盛美上海 清洗设备 全球首创 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术；TEBO 清洗设备可适用于 28nm 及以下的图形晶圆清洗，及更为精细的具有 3D 结构的FinFET、DRAM 和新兴 3D NAND 等产品 至纯科技 清洗设备 湿法设备可以应用存储（DRAM，3D Flash）、逻辑先进工艺中，还覆盖一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等 数据来源：各公司公告、东方证券研究所 2.2 多渠道提升技术实力，供

64、应链安全保障能力大幅提升 多渠道多渠道吸收前沿技术，拓展业务布局。吸收前沿技术，拓展业务布局。由于半导体设备技术门槛高，研发投入和风险相对比较大，通过外延的方式可以帮助企业迅速切入市场，掌握核心技术。比如随着技术节点发展到 0.35m，CMP 设备的需求量快速增长，泛林于 1997 年收购 On Trak 迅速切入 CMP 市场；ASML 1999 年收购 MicroUnity的 Mask Tools部门，迅速掌握先进的光学邻近矫正技术，进一步提高瞄准精度。国内半导体设备也在积极尝试通过外延方式进行布局，精测电子通过与韩国 ATE 龙头 IT&T 合作，设立合资公司，利用IT&T强劲的研发实力

65、快速布局半导体测试领域；中微公司则通过投资睿励仪器和拓荆科技进行检测设备和薄膜沉积设备的布局。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。26 图 50：通过外延方式拓展业务 数据来源：各公司公告、东方证券研究所 设备厂商积极设备厂商积极布局上游零部件，布局上游零部件，供应链安全保障能力大幅提升供应链安全保障能力大幅提升。万业收购 Compart Systems（高精度流量控制产品和技术的全球战略供应商），布局上游零部件，完善集成电路

66、装备产业工艺链，确保供应链的安全，并且有利于实现上下游产业协同效应。北方华创收购北广科技射频应用技术相关资产，射频应用技术是半导体装备产品的核心技术之一，此次资产整合有利于提高北方华创微电子射频应用技术水平，可增强公司半导体装备产品技术开发与应用能力。图 51：通过外延方式布局零部件 数据来源：各公司官网&公告、东方证券研究所 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。27 2.3 迎产业转移历史机遇，国内政策强力支持 随着终端需求

67、的不断变化，推动半导体产业转移。随着终端需求的不断变化，推动半导体产业转移。半导体的需求模式对产业的发展起到了重要作用，能否适应、开发和引导新产业的需求模式是半导体产业转移的重要因素。半导体起源于美国，美国政府军事需求是拉动美国半导体业初期发展的关键力量，1959-1960 年，美国政府采购占半导体产业销量的 45-48%。进入 20 世纪 70 年代以后，日本鼓励民营企业研发电子技术，日本民用电子得到了飞速发展，而美国依旧注重军工产品的研发生产，为日本占领半导体市场提供了机遇，之后随着日本 64K DRAM 研发成功，以及日本企业价格围剿，1980s 半导体产业转移到日本。随着 20 世纪

68、90 年代 PC 的普及，韩国先于美日企业推出 256M DRAM，中国台湾开辟代工厂模式，半导体产业转向韩国、中国台湾。目前中国大陆正处于新一代智能手机、新能源汽车等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。图 52：终端应用推动半导体产业转移 数据来源：盛美上海招股书、东方证券研究所整理 中国中国大陆紧抓智能手机和电动大陆紧抓智能手机和电动汽车两次发展机遇汽车两次发展机遇，半导体需求可能进一步扩大。，半导体需求可能进一步扩大。21 世纪以来，中国逐渐成为全球最大电子信息产品制造基地。同时，全球新能源车正处于快速发展阶段，中国是全球最大的新能源汽车消费市场和生产国。2

69、021 年，我国新能源汽车销售额占全球新能源汽车销售额的 51，新能源汽车产量 354.5 万辆，同比增长 160%。图 53：全球/国内智能手机出货量情况 数据来源：IDC、前瞻产业研究院、东方证券研究所 0%5%10%15%20%25%30%35%0246822000192020 2021E 2024E 2026E全球智能手机出货量（亿台）中国智能手机出货量（亿台）中国智能手机出货量占全球的比例 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明

70、之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。28 图 54：中国新能源汽车产量情况 图 55：全球新能源汽车竞争格局-2021 数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：EVTank、东方证券研究所 国内政策强力支持叠加举国体制持续推进，国内设备厂商有望加速成长国内政策强力支持叠加举国体制持续推进，国内设备厂商有望加速成长。回看日本半导体发展的历史，我们认为国内目前半导体行业状况与日本有很多相似之处，首先电子产业都成为经济转型的重点领域，日本政府 1971 年提出重点扶持研究密集产业，支持半导体产业的发展，1976 年开始设立超大规模集成电路的共同组合技术创

71、新行动项目（VLSI），筹资 720亿日元打造DRAM集成电路产业群，而目前国内业不断出台政策扶持半导体产业的发展，国家大基金大力支持半导体产业的发展。其次，都处于产业转移的风口，19 世纪 70 年代，日本大力支持民用电子的发展，促进了半导体产业向日本的转移，目前中国是最大的智能手机生产和消费基地，新能源汽车发展也非常强势，半导体产业第三次转移向中国大陆。东京电子在日本半导体行业发展的黄金时期专注半导体设备的发展，曾占据半导体设备销售额第一的宝座。目前国内也迎来上游设备等配套环节的发展机遇，有望诞生世界级的半导体设备厂商。图 56：政府支持半导体产业的发展 数据来源：CNKI、东方证券研究所

72、 投资建议投资建议 我们认为半导体设备领域壁垒高，市场前景广阔，本土厂商在国产替代趋势下业绩确定性高，长期成长属性凸显。建议关注北方华创(002371，未评级)、中微公司(688012，买入)、芯源微(688037，买入)、精测电子(300567，未评级)、拓荆科技-U(688072，买入)、华海清科(688120，未评级)、万业企业(600641，增持)、盛美上海(688082，未评级)、至纯科技(603690，未评级)。-50%0%50%100%150%200%0.0050.00100.00150.00200.00250.00300.00350.00400.00200

73、1920202021中国新能源汽车产量（万辆）增速-右51%35%7%7%中国欧洲美国其他 电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。29 风险提示风险提示 半导体设备国产化进度不及预期：半导体设备国产化进度不及预期：半导体设备国产化进程为当前阶段半导体设备厂商业绩的核心决定因素，若国产化进度不及预期，业内公司收入将受到负面影响。半导体设备行业景气度不及预期：半导体设备行业景气度不及预期：半导体行业高景气，芯片制造环节资本开支大幅提

74、升，若景气度下滑，总体设备支出水平下滑，业内公司收入水平将受到负面影响。客户验证进展不及预期：客户验证进展不及预期：半导体设备需要在客户端验证通过才能实现批量销售，若验证进展不及预期，将导致行业内公司收入不及预期。零部件断供风险：零部件断供风险：尽管国内半导体设备厂商积极进行上游零部件国产化，但目前仍有部分零部件仍依赖海外供应商，存在断供风险。电子行业深度报告 从海外龙头发展历程看国内半导体设备企业投资价值 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。30 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部

75、分内容的研究分析师在此作以下声明：每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。投资评级和相关定义 报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准；公司投资评级的量化标准公司投资评级的量化标准 买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上；增持：相对强于市场基准指数收益率 5%15%；中性：相对于市场基准指数收益率在-

76、5%+5%之间波动；减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股票的研究状况，未给予投资评级相关信息。暂停评级 根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级；分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利预测及目标价格等信息不再有效。行业投资评级的量化标准行业投资评级的量化标准：看好：相对强于市场基准指

77、数收益率 5%以上；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级：由于在报告发出之时该行业不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该行业的研究状况，未给予投资评级等相关信息。暂停评级：由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级；分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律

78、许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。免责声明 本证券研究报告（以下简称“本报告”）由东方证券股份有限公司（以下简称“本公司”）制作及发布。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写，本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性，客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时，本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本

79、报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究，但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外，绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代

80、表未来的表现，未来的回报也无法保证，投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响。那些涉及期货、期权及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市场风险，因此并不适合所有投资者。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告主要以电子版形式分发，间或也会辅以印刷品形式分发，所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面协议授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。经本公司事先书面协议授权刊载或转发的，被授权机构承担相关刊载或者转发责任。不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告，慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。HeadertTable_Address 东方证券研究所 地址：上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼 电话： 传真： 网址：