1、 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20222022 年年 1212 月月 1212 日日 电子电子 报告类型报告类型 国产替代方兴未艾国产替代方兴未艾，消费消费复苏复苏拐点可期拐点可期 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -7.8-4.0-12.0 绝对收益绝对收益 -0.2-6.3-33.2 马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518

2、060001 相关报告相关报告 光刻机博弈再生变数，国产替代紧迫性不断提高 2022-12-11 台湾光罩急单涨价，掩膜版景气度高企 2022-12-04 欧盟敲定芯片法案，汽车芯片需求持续旺盛 2022-11-27 景气度趋于底部区间，IC 设计板块低位静待反转 2022-11-20 中芯国际加大资本开支，利好上游设备材料企业 2022-11-13 估值低位估值低位或为布局良机或为布局良机，关注关注国产化国产化高景气高景气赛道赛道：回顾 2022 年，年初至 12 月 8 日，SW 电子指数上涨-33.56%，涨跌幅排名垫底；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，对应 10 年 PE 百

3、分位为15.35%，仍处于历史低估区间。2022 年前三季度，由于下游需求处于结构性调整阶段，消费电子需求疲软，汽车电子、服务器等需求相对旺盛，叠加疫情反复、地缘政治等因素影响，电子细分板块业绩呈现较大分化。其中，受益于晶圆厂加速扩产，半导体设备板块成长最为强劲，总体营收/归母净利润达到 144 亿元（YoY+58.93%）/24 亿元（YoY+116.68%）。展望 2023 年，我们建议围绕两条主线布局：（1）国产替代：半导体设备材料零部件、IC 设计、汽车电子、服务器产业链；（2）产业复苏：消费电子、被动元件、面板。半导体设备材料半导体设备材料零部件零部件：国产替代仍为主线，逆周期：国产

4、替代仍为主线，逆周期扩产带来扩产带来投资良机：投资良机：受数字经济、汽车电子、AIoT 等多重因素驱动，半导体行业迎来 10年级别的大周期。22H2 起，以存储芯片为代表的半导体市场疲软，美国对中国半导体厂商实施的制裁成为压制半导体设备材料板块的因素，但以中芯国际为代表的国内晶圆厂资本开支逆势上调，而自主可控成为当下国内晶圆厂保障供应链安全的强烈诉求。我们坚定看好半导体上游关键环节细分龙头的成长性，建议重点关注掩膜版（逆周期性，新品开发加速下高增长）及设备零部件（壁垒高、自给率低）细分领域。汽车电子：汽车电子：电动智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔：电动智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔：（1）电

5、动化：BMS/BMIC：高压 BMS 市场快速成长，但目前新能车、大型储能设备中使用的 BMIC 基本完全依赖于国外大厂。BMIC 市场空间大，且关乎国内新能源产业链安全，赛道具备“市场快速成长+国产替代”的双重逻辑。功率半导体：SiC 具备高频高效率、小体积等优点，有望逐步替代 IGBT，车规 800V 平台升级将进一步提升 SiC 渗透率。据TrendForce 预测，2019-2025 年全球车用 SiC MOSFET 复合增速达到 38%。SiC 衬底需求将大幅增长，政策助力国产替代加速。（2）智能化：MCU：功能升级助力量价增长，汽车缺芯为国产替代带来机遇。激光雷达：激光雷达是实现智

6、能驾驶 L3 以上级别必要的感知层硬件。Yole 预计激光雷达未来 5-10 年将加速放量，2025 年/2030-42%-32%-22%-12%-2%8%18%28%38%--12电子电子沪深沪深300300 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。2 行业深度分析行业深度分析/电子电子 年全出货量有望分别达到 660 万/7934 万颗，其中中国分别出货292 万/3154 万颗。服务器：服务器：信创产业的信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速：算力底座，产业链国产化进程加速：（1）存储：DDR5 快速放量，内存接口芯片

7、作为内存模组的核心器件，预计将实现量价齐升，我们测算 2022 年/2025 年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模为 8.98/33.29 亿美元。（2）PCB：PCIe 总线标准升级，带动服务器新一轮迭代的同时，也增加了 PCB 的工艺难度，服务器 PCB 迎来量价齐升，我们测算 2021-2025 年期间，服务器 PCB 市场增量预计将达到 119 亿元。消费电子：消费电子：XR/XR/折叠屏开启创新新纪折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲元，汽车电子打造成长新曲线线：（1）VR/AR 作为下一代移动终端，受技术升级、政策加持等利好，开启快速成长，光学显示等关键技术环节有望深度受益

8、。（2）折叠屏引领手机创新，随着盖板、铰链等技术难点的攻克，以及新品价格持续下探，折叠屏手机市场成长可期。（3）除了在传统消费电子领域持续创新以外，消费电子企业亦有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。被动元件被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳：（1）被动元件：MLCC 去库存已至阶段性底部，22Q4 企稳向上。薄膜电容下游新能源需求旺盛，叠加产业链东移，国内厂商高速成长。（3）面板：供给过剩已有所缓和，22Q4 电视面板价格率先回暖。22Q4面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善。投资建议：投资建议：长期坚定看好国产替代主线，跟踪下游需

9、求提前布长期坚定看好国产替代主线，跟踪下游需求提前布局消费复苏主线。局消费复苏主线。建议关注：半导体材料：路维光电、清溢光电、沪硅产业、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份等 半导体零部件：富创精密/新莱应材/正帆科技/江丰电子/等 半导体设备：北方华创/中微公司/长川科技/拓荆科技/至纯科技/芯源微/万业企业等 汽车芯片：兆易创新/雅创电子/国芯科技/韦尔股份/上海贝岭等 第三代半导体&功率半导体：天岳先进/三安光电/斯达半导/时代电气/新洁能等 芯片设计：上海贝岭/北京君正/圣邦股份/思瑞浦/兆易创新/韦尔股份/澜起科技/中颖电子等 消费/汽车电子：立讯精密/四方光电/菱电电控/奥海科技/

10、汉威科技 PCB/CCL：胜宏科技/景旺电子/深南电路/世运电路/依顿电子 Mini LED：新益昌/鸿利智汇/瑞丰光电/国星光电 被动元件：三环集团/顺络电子/江海股份/风华高科 风险提示：风险提示：中美贸易摩擦升级，短期半导体供应链瓶颈；中长期 Intel 服务器新平台推出不及预期；5G 新终端和国产化不及预期。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。3 内容目录内容目录 1.全年行情总览：电子板块处于估值低位，关注国产化、高成长赛道.8 1.1.业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼.8 1.2.涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅

11、度最大.9 1.3.PE：电子行业 PE 为 30.15 倍，估值处于历史低位.10 2.半导体：国产替代需求不断提升，把握景气向上细分赛道.12 2.1.半导体设备材料零部件：重点看好掩膜版和设备零部件领域.12 2.1.1.半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进.12 2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远.13 2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰.14 2.1.2.2.射频电源：市场规模 26 亿美元，英杰电气实现突破.15 2.1.2.3.机械类：产品种类繁多，国产替代正当时.16 2.1.2.4.全球半导体用真空泵：市场规

12、模 19 亿欧元，国产替代空间广阔.17 2.1.3.半导体材料：国产替代空间广阔，重点关注具备逆周期性的掩膜版赛道.18 2.1.3.1.大陆市场占比持续提高，国产替代空间广阔.18 2.1.3.2.掩膜版：具备逆周期属性，新品开发+国产替代双重增长逻辑.19 2.1.3.3.硅片：扩产滞后下游需求，供需缺口有望维持.22 2.2.IC 设计：半导体周期拐点将至，IC 设计公司进军高端领域.25 3.汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔.27 3.1.新能源汽车市场高景气，汽车电子迎发展机遇.27 3.2.BMS/BMIC：供需两端齐助推，国产 BMS 前景可期.29 3.2.

13、1.需求端：受新能源车渗透率快速提升，BMS 行业“水涨船高”.29 3.2.2.供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与.31 3.3.功率半导体：SiC 即将迎来落地大年，政策加码国产化进程.32 3.3.1.汽车电动化打开功率半导体成长空间.32 3.3.2.SiC 器件有望替代硅基 IGBT，800V 平台助力 SiC 渗透率提升.33 3.3.3.政策加速 SiC 国产替代，功率半导体产业有望弯道超车.35 3.4.MCU：应用逐步覆盖，单车 ECU 数量提升.36 3.4.1.ECU 为功能控制核心，协助汽车实现各项功能.36 3.4.2.车规级 MCU 发展稳健，供给紧缺成主要制约

14、因素.37 3.5.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长.38 3.5.1.激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势.38 3.5.2.自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长.40 4.服务器：信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速.41 4.1.新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上.41 4.2.存储：DDR5 进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升.44 4.3.PCB：PCIe 总线标准升级，服务器 PCB 量价齐升.48 4.3.1.PCIe 标准升级，带动服务器新一轮迭代周期.48 4.3.2.PCIe 标准升级增加 PCB 的工艺难度，带来价值量提升.50

15、5.消费电子：XR/折叠屏开启创新新纪元，汽车电子打造成长新曲线.52 5.1.XR/折叠屏：消费电子终端的创新形态.52 5.1.1.VR/AR：VR 设备进入快速放量期，光学赛道迎来发展机遇.52 5.1.2.折叠屏：持续创新+价格下探，折叠屏手机迈入发展快车道.55 5.2.汽车电子：消费电子公司转型的新思路.58 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。4 6.被动元件/面板：下行周期探底，价格与稼动率企稳.59 6.1.被动元件：MLCC 周期见底有望回暖，薄膜电容受益新能源景气向上.59 6.1.1.MLCC：传统消费需求持续

16、疲软，关注底部反转机遇.60 6.1.2.薄膜电容：新能源增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期.62 6.2.面板：供需关系有所缓和，液晶电视面板价格率先回暖.65 图表目录图表目录 图 1.20Q1-22Q3 电子板块营业收入及增速.8 图 2.20Q1-22Q3 电子版块归母净利润及增速.8 图 3.2022 年各行业板块涨跌幅（截至 12.8）.9 图 4.2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8）.9 图 5.电子板块近十年 PE 走势.10 图 6.电子版块近十年 PE 百分位走势.10 图 7.电子板块子版块近十年 PE 走势.11 图 8.电子版块子版块近十年 PE 百

17、分位走势.11 图 9.全球半导体设备市场.12 图 10.国内半导体设备市场.12 图 11.2021 年前道晶圆制造设备投资占比.13 图 12.半导体零部件在半导体产业链中的地位.13 图 13.2008-2022 年半导体资本开支及预测.14 图 14.半导体零部件交期持续拉长.15 图 15.2019-2022 年全球半导体刻蚀设备市场规模.16 图 16.2019-2022 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模.16 图 17.部分半导体机械类零部件图示.16 图 18.干式真空泵产品图示.17 图 19.2017-2020 年全球真空泵市场规模.18 图 20.2021 年全球半导体

18、真空泵竞争格局.18 图 21.全球半导体材料市场规模及同比.18 图 22.中国大陆半导体材料市场规模及同比.18 图 23.掩膜版工作原理.19 图 24.掩膜版产业链.19 图 25.2016-2022 年全球晶圆制造材料市场规模.20 图 26.2020 年晶圆制造材料市场结构.20 图 27.2016-2021 年全球平板显示掩膜版市场规模.20 图 28.2018-2027 年全球平板显示需求及预测（百万）.20 图 29.2019-2030 年中国掩膜基版市场规模及预测.21 图 30.2020 年全球平板显示掩膜版厂商市场份额.21 图 31.2020 年 IC 掩膜版第三代厂

19、商市场份额.21 图 32.2016-2021 年全球半导体硅片市场规模.22 图 33.2016-2021 年中国半导体硅片市场规模.22 图 34.全球不同半导体硅片出货面积.22 图 35.不同尺寸硅片的出货比例（按面积计算）.22 图 36.12 英寸硅片应用结构.23 图 37.8 英寸硅片应用结构.23 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。5 图 38.全球数据流量预测.23 图 39.汽车电子对各尺寸硅片的需求.23 图 40.全球 12 英寸半导体硅片需求预测及现有产能.24 图 41.全球半导体硅片平均价格走势.24

20、 图 42.2020 年全球半导体硅片市场格局.24 图 43.半导体硅片扩产速度高于全球.24 图 44.半导体不同产业链环节营收增速情况.26 图 45.22Q3 半导体公司存货周转率同比降幅.26 图 46.2020-2025E 中国新能源汽车销量（百万台）.27 图 47.2021-2026E 中国新能源汽车产量（百万台）.27 图 48.2016-2027E 全球新能源汽车销量（百万台）.27 图 49.汽车电子按功能区分产品框架梳理.28 图 50.新能源汽车整车成本构成（BEV）.28 图 51.电控系统成本构成.28 图 52.汽车电子单车价值量及成本情况.29 图 53.20

21、21 年全球新能源汽车销量（万辆）.30 图 54.2016-2025 年中国新能源汽车渗透率.30 图 55.CTP 与传统电池包对比.30 图 56.2017-2025E 中国新能源汽车 BMS 市场规模（亿元）.31 图 57.2021 年国内 BMS 装机量竞争格局.32 图 58.我国 BMS 装机量 Top10（2022 年 10 月）.32 图 59.2017-2022E 中国动力电池装机量（GWh）.32 图 60.2021-2025E 年中国新能源汽车销量及功率半导体市场空间预测.33 图 61.2022-2026 年全球碳化硅功率器件市场规模将快速增长（单位：亿美元）.34

22、 图 62.2020-2024E 全球新能源汽车 SiC 渗透率.34 图 63.2020 年全球 SiC 晶片市场.34 图 64.MCU 芯片在汽车中的应用.36 图 65.全球车规级 MCU 市场规模（亿美元）.37 图 66.中国车规级 MCU 市场规模（亿美元）.37 图 67.2022 年全球各地区汽车累计减产量与预计减产量（截至 2022/10/30）.37 图 68.汽车传感器分类.38 图 69.部分环境感知传感器性能对比.38 图 70.各等级自动驾驶定义及标准.38 图 71.各等级自动驾驶传感器需求量.39 图 72.三大类型传感器特点概览.39 图 73.三大类型传感

23、器优劣势对比.39 图 74.激光与毫米波在电磁波谱中的位置.40 图 75.激光雷达可视化成像效果.40 图 76.2025/2030E 全球/中国激光雷达出货量预测.40 图 77.2025 年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测.40 图 78.2016-2021 年全球数据中心流量规模（ZB）.41 图 79.中国 x86 服务器出货量（万台）.41 图 80.中国数据经济增速高于 GDP 增速.42 图 81.信骅科技月度营收与成长率.43 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。6 图 82.Intel 数据中心业务季度收

24、入及增速.43 图 83.AMD 季度收入及增速.43 图 84.全球云厂商资本开支同比增速.44 图 85.全球服务器出货额和增速预测.44 图 86.DRAM 下游应用分布.45 图 87.DDR4 和 DDR5 内存架构.46 图 88.DDR4 和 DDR5 功能对比.46 图 89.服务器主板总线类型.48 图 90.覆铜板按材质分类.51 图 91.覆铜板不同材料性能等级.51 图 92.2016-2024E 全球 VR 出货量.52 图 93.20Q1-22Q3 中国 VR 出货量.52 图 94.2021 年全球 VR 头显设备主要品牌占比.53 图 95.Steam 平台前十

25、大 VR 品牌市场份额.53 图 96.全球 VR 光学市场规模和增速.54 图 97.VR 光学主流方案比较.54 图 98.折叠屏手机发售情况.55 图 99.2018-2022 折叠屏手机价格趋势.56 图 100.2019-2025E 全球折叠屏手机出货量及增速.56 图 101.2019-2025E 全球折叠屏手机销售额及增速.56 图 102.2019-2025E 中国折叠屏手机出货量及增速.57 图 103.Galaxy Fold 内屏折痕.57 图 104.不同品牌厂商的铰链设计.57 图 105.2018-2022 年被动元件台股月度营收及增速.59 图 106.2018-2

26、022 年 MLCC 台股月度营收及增速.59 图 107.20Q1-22Q4 MLCC 交期及价格趋势.60 图 108.20Q1-22Q4 薄膜电容交期及价格趋势.60 图 109.MLCC 结构图.60 图 110.MLCC 是使用最广泛的电容.60 图 111.2019-2022E 全球 MLCC 出货量及市场规模.61 图 112.2016-2021 年中国 MLCC 市场规模.61 图 113.MLCC 产业链.61 图 114.2022 年全球 MLCC 竞争格局.62 图 115.2017-2021 年中国 MLCC 进出口数量.62 图 116.17Q4-22Q3 国内 ML

27、CC 企业存货周转天数.62 图 117.17Q4-22Q3 国内 MLCC 企业盈利情况.62 图 118.不同类型电容的额定电压与静电容量范围.63 图 119.2020 年电力电容市场结构（按类型）.63 图 120.2020 年电力电容市场结构（按用途）.63 图 121.薄膜电容产业链.64 图 122.2018 年全球薄膜电容市场竞争格局.64 图 123.2020 年中国薄膜电容市场竞争格局.64 图 124.中国市场占据全球过半薄膜电容需求.65 图 125.液晶电视面板价格（美元/片）.65 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参

28、见报告尾页。7 图 126.液晶电视面板出货量.65 图 127.液晶显示器面板价格（美元/片）.66 图 128.液晶显示器面板出货量.66 图 129.笔记本电脑面板价格（美元/片）.66 图 130.笔记本电脑面板出货量.66 图 131.平板电脑面板价格（美元/片）.66 图 132.平板电脑面板出货量.66 图 133.18Q1-22Q3 国内面板厂主营收入（亿元）.67 图 134.18Q1-22Q3 国内面板厂净利润（亿元）.67 图 135.18Q1-22Q3 国内面板厂毛利率（%）.67 图 136.18Q1-22Q3 国内面板厂净利率（%）.67 表 1：22Q1-Q3 电

29、子板块营收同比增速.8 表 2：22Q1-Q3 电子板块归母净利润同比增速.8 表 3：2022 年电子板块子版块涨跌幅（截至 12.8）.9 表表 4 4：全球半导体市场规模及预测.12 表 5：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备.14 表 6：主要半导体零部件国产化率.15 表表 7 7：我国半导体材料自给情况.19 表表 8 8：“CTP 电池”VS“刀片电池”.31 表表 9 9：不同车载领域应用场景下对 SiC 器件的要求.34 表表 1010：国内车企布局碳化硅器件进展.35 表表 1111：4 英寸半绝缘型碳化硅晶片.35 表表 1212：6 英寸半绝缘型碳化硅晶片.36 表

30、表 1313：6 英寸导电型碳化硅晶片.36 表表 1414：信创相关国家政策.42 表表 1515：市场主流服务器对比.45 表表 1616：澜起科技产品技术发展阶段.45 表表 1717：内存接口行业公司战略对比.46 表表 1818：内存接口芯片行业规模.47 表表 1919：内存接口配套芯片行业规模.47 表表 2020：PCIe 与 PCI 总线技术对比.48 表表 2121：CPU 市场份额统计.49 表表 2 22 2：Intel 服务器 CPU 平台及产品升级规划.49 表表 2323：AMD EPYC 霄龙架构升级路线图.50 表表 2424：PCIe4.0 与 PCIe5.

31、0 的传输损耗要求.50 表表 2525：PCIe 阻抗控制.50 表表 2626：服务器 PCB 增量价值计算.51 表表 2727：虚拟现实关键技术一览表.53 表表 2828：2020-2023 年主流 VR 产品相关参数.54 表表 2929：折叠屏与非折叠屏手机 BOM 对比.58 表 30：SW 被动元件成分股归母净利润同比增速（%）情况.59 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。8 1.1.全年行全年行情总览：情总览：电子板块处于电子板块处于估值估值低位低位，关注关注国产化国产化、高成长、高成长赛道赛道 1.1.1.1.

32、业绩：板块分化明显，半导体设备业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼业绩亮眼 整体整体：营收方面，22Q1-Q2 电子行业整体营收同比有较大幅度下滑，22Q3 同比环比均有所增长；业绩方面，自 2022 年以来，受宏观经济疲软、需求不振等因素影响，电子行业整体业绩同比加速下滑，22Q3 总体归母净利润为 344 亿元，同比下滑 43%，前三季度总体归母净利润为 1676 亿元，同比下滑 28%。图图1.1.20Q1-22Q3 电子板块营业收入及增速电子板块营业收入及增速 图图2.2.20Q1-22Q3 电子版块归母净利润及增速电子版块归母净利润及增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料

33、来源：Wind，安信证券研究中心 细分细分：子版块分化明显，半导体设备业绩亮眼。2022 年前三季度，受益于晶圆厂产能扩张，半导体设备板块成长强劲，实现营收 144 亿元，同比增长 58.93%，实现归母净利润24 亿元，同比增长 116.68%。光学光电子板块受消费疲软影响较大，面板/LED/光学元件板块归母净利润分别同比下滑 99.36%/24.01%/385.63%。表表1 1：2 22Q12Q1-Q3Q3 电子板块营收同比增速电子板块营收同比增速 表表2 2：2 22Q12Q1-Q3Q3 电子板块电子板块归母净利润归母净利润同比增速同比增速 申万二级行业名称 营收 YoY（%）申万三级

34、行业名称 营收 YoY（%）半导体 10.46 分立器件 18.17 半导体材料 11.19 数字芯片设计 3.81 模拟芯片设计-17.00 集成电路封测 15.94 半导体设备 58.93 元件 2.98 印制电路板 3.95 被动元件-3.17 光学光电子-9.98 面板-10.04 LED-7.08 光学元件-24.21 其他电子-83.77 其他电子-83.77 消费电子 24.29 品牌消费电子 16.19 消费电子零部件及组装 24.24 电子化学品 19.00 电子化学品 19.00 申万二级行业名称 归母净利润YoY（%）申万三级行业名称 归母净利润YoY（%）半导体-4.1

35、4 分立器件 15.96 半导体材料 12.05 数字芯片设计 1.50 模拟芯片设计-46.07 集成电路封测-11.95 半导体设备 116.68 元件-4.45 印制电路板 3.13 被动元件-23.18 光学光电子-97.14 面板-99.36 LED-24.01 光学元件-385.63 其他电子 21.53 其他电子 21.53 消费电子 12.56 品牌消费电子 12.59 消费电子零部件及组装 12.32 电子化学品 25.16 电子化学品 25.16 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 -20%-20%-10%-10%0%0%10%10%

36、20%20%30%30%40%40%50%50%0 02,0002,0004,0004,0006,0006,0008,0008,00010,00010,00012,00012,000SWSW电子成分股营业收入总和（亿元）电子成分股营业收入总和（亿元）YoYYoY-100%-100%0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%0 00300300400400500500600600700700SWSW电子成分股归母净利润总和（亿元）电子成分股归母净利润总和（亿元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证

37、券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。9 1.2.1.2.涨跌幅涨跌幅：电子排名垫底电子排名垫底，消费电子回调幅度最大，消费电子回调幅度最大 全行业全行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）上证综指上涨-12.16%，深证成指上涨-23.34%，沪深 300 指数上涨-19.86%，申万电子板块上涨-33.56%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为 31/31。图图3.3.2 2022022 年各行业板块涨跌幅年各行业板块涨跌幅（截至（截至 1 12.82.8）资料来源：Wind，安信证券研究中心 电子行业电子行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）其他电子板块在电子行

38、业子板块中涨幅最高，为-14.42%，消费电子板块涨幅最低，为-38.14%；进一步细分来看，其他电子板块（归属于其他电子）涨幅最高，为-14.42%，数字芯片设计板块涨幅最低，为-40.90%。图图4.4.2 2022022 年电年电子板块子版块涨跌幅子板块子版块涨跌幅（截至（截至 1 12.82.8）表表3 3：2 2022022 年年电子板块子电子板块子版块涨跌幅版块涨跌幅（截至截至 1 12.82.8）申万二级 行业名称 年涨跌幅（%）申万三级行业名称 年涨跌幅（%）半导体-34.33 分立器件-25.36 半导体材料-27.51 数字芯片设计-40.90 模拟芯片设计-37.05 集

39、成电路封测-22.95 半导体设备-26.34 元件-31.44 印制电路板-28.61 被动元件-35.26 光学光电子-32.88 面板-29.09 LED-38.44 光学元件-34.76 其他电子-14.42 其他电子-14.42 消费电子-38.14 品牌消费电子-34.19 消费电子零部件及组装-38.44 电子化学品-19.74 电子化学品-19.74 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 -40-40-30-30-20-20-10-100 00电子电子传媒传媒计算机计算机国防军工国防军工建筑材料建筑材料电力设备电力设备

40、钢铁钢铁环保环保家用电器家用电器非银金融非银金融轻工制造轻工制造医药生物医药生物食品饮料食品饮料机械设备机械设备汽车汽车有色金属有色金属公用事业公用事业基础化工基础化工农林牧渔农林牧渔纺织服饰纺织服饰银行银行美容护理美容护理通信通信石油石化石油石化社会服务社会服务房地产房地产商贸零售商贸零售建筑装饰建筑装饰交通运输交通运输综合综合煤炭煤炭-50-50-40-40-30-30-20-20-10-100 0电子子版块年涨跌幅（申万二级行业）（电子子版块年涨跌幅（申万二级行业）（%）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。10 1.3.1.3.

41、PEPE：电子行业电子行业 PEPE 为为 3 30 0.1515 倍，倍，估值处于历史低位估值处于历史低位 电子行业电子行业：截至 2022.12.08，沪深 300 指数 PE 为 10.83 倍，10 年 PE 百分位为 25.80%；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，10 年 PE 百分位为 15.35%，处于历史低估区间。图图5.5.电子板块近十年电子板块近十年 PEPE 走势走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图图6.6.电子版块近十年电子版块近十年 PEPE 百分位走势百分位走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 电子行业子版块电子行业子版块：截至 2022.

42、12.08，电子行业子版块 PE/PE 百分位分别为半导体（43.73倍/7.78%）、消费电子（18.41 倍/2.72%）、元件（23.55 倍/3.54%）、光学光电子（26.33倍/21.52%）、其他电子（25.16 倍/5.19%）、电子化学品（39.56 倍/5.45%）。0 02020404060608080020122012-13-13-14-14-15-15-1111-252

43、520162016-16-17-17-18-18-19-19-20-20-21-21-22-22-1010-1919沪深沪深300300SWSW电子电子0 00.10.10.20.20.30.30.40.40.

44、50.50.60.60.70.70.80.80.90.91 120122012-13-13-14-14-15-15-16-16-17-17-18-18-19-19-1111-040

45、420202020-20-21-21-22-22-1010-1919沪深沪深300300SWSW电子电子行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。11 图图7.7.电子板块子版块近十年电子板块子版块近十年 PEPE 走势走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图图8.8.电子版块子版块近十年电子版块子版块近十年 PEPE 百分位走势百分位走势 资料来源：Wind，安信证券研究中心 0 05

46、050020020020122012-13-13-14-14-15-15-16-16-17-17-18-18-19-19-20-

47、20-21-21-22-22-1010-1919SWSW半导体半导体SWSW消费电子消费电子SWSW元件元件SWSW光学光电子光学光电子SWSW其他电子其他电子SWSW电子化学品电子化学品0 00.20.20.40.40.60.60.80.81 120122012-13-13-14-14-15-05

48、05-292920152015-16-16-17-17-18-18-19-19-20-20-21-21-22-22-1010-1919SWSW半导体半导体SWSW消费电子消费电子S

49、WSW元件元件SWSW光学光电子光学光电子SWSW其他电子其他电子SWSW电子化学品电子化学品行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。12 2.2.半导体：半导体：国产国产替代需求不断提升替代需求不断提升，把握景气向上细分赛道，把握景气向上细分赛道 2.1.2.1.半导体设备材料零部件：半导体设备材料零部件：重点重点看好掩膜版和设备零部件看好掩膜版和设备零部件领域领域 2.1.1.2.1.1.半导体设备：半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进 在在 5G5G、物联网、汽车电子、

50、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。根据 WSTS的数据，全球半导体2021年市场规模达5558.9亿美元，增速从2020年的6.8%上升到26.2%。预计 2022 年/2023 年将分别同比增长 10.4%/4.6%，市场规模达到 6332.4/6623.6 亿美元,增速有所放缓。表表4 4：全球半导体市场规模及预测 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）YoYYoY（%）2020 2021 2022 2023 2020 2021 2022 2023 美国 953.7 1214.8 1500.64 1573.02 2

51、1.3 27.4 16.4 4.86 欧洲 375.2 477.6 544.51 562.03-5.8 27.3 10.8 3.22 日本 364.7 436.9 498.8 523.74 1.3 19.8 9.7 5 亚太地区 2710.3 3429.7 3788.43 3964.81 5.1 26.5 8.3 4.66 全球市场 4403.9 5558.9 6332.38 6623.6 6.8 26.2 10.4 4.60 分立器件半导体 238.0 303.4 334.1 346.6-0.3 27.4 9.7 3.74 光电子器件 404.0 434.0 435.0 451.2-2.8

52、7.4 7.9 3.72 传感器 149.6 191.5 223.2 231.8 10.7 28.0 17.2 3.85 集成电路 3612.3 4630.0 5340.1 5593.9 8.4 28.2 10.4 4.76 模拟电路 556.6 741.1 903.4 961.2 3.2 33.1 14.1 6.40 微型电路 696.8 802.2 849.7 879.9 4.9 15.1 11.8 3.55 逻辑电路 1184.1 1548.4 1921.8 2077.9 11.1 30.8 17.1 8.12 存储电路 1174.8 1538.4 1665.2 1674.9 10.4

53、30.9 1.1 0.58 所有产品 4403.9 5558.9 6332.38 6623.6 6.8 26.2 10.4 4.60 资料来源：Wind，安信证券研究中心 半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长。半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长。根据 SEMI 统计，全球半导体设备市场规模从 2013 年的 318 亿美元增长至 2021 年的 1026.4 亿美元，年复合增长率达 13.91%，2021 年实现同比增长 44.16%，预计 2022 年/2023 年全球半导体设备市场规模将分别增至1175/1208 亿美元。另外，中国半导体设备销售额从 2013 年

54、的 33 亿美元增长至 2021 年的296.20 亿美元，年复合增长率高达 27.58%，远超全球市场增速，预计 2022 年/2023 年中国半导体设备市场规模将分别增至 371/381 亿美元。近年来全球半导体产业链呈向中国大陆转移趋势，中国半导体设备市场国产替代进程明显。图图9.9.全球半导体设备市场全球半导体设备市场 图图10.10.国内半导体设备市场国内半导体设备市场 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 全球半导体设备市场按照半导体生产过程的不同阶段，可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和前端其他设备。根据 SEMI 数据，2021 年全

55、球半导体设备市场规模 1026 亿美元，-10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%0 02002004004006006008008000020000212023E2023E市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）YoYYoY0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%50%60%60%70%70%0 00300300400400500500200019201920

56、2120212023E2023E市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。13 其中晶圆制造、测试、封装设备分别约为 880 亿美元、78 亿美元、70 亿美元，占比分别为85%、8%、7%。在前道晶圆制造设备中，占比最高的是薄膜沉积设备和刻蚀设备，分别为 28%和 22%，其次是光刻设备，占比约为 20%，累计市场规模占比近 70%；除此之外，工艺过程量检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约 13%；其他设备占比相对较小。图图11.11.2021 年年前道晶圆制造设备前道晶圆制造设备

57、投资占比投资占比 资料来源：SEMI，安信证券研究中心 2.1.2.2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远 半导体零部件是半导体零部件是保障保障半导体设备半导体设备战略战略安全的瓶颈环安全的瓶颈环节节。半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中

58、难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子卡脖子”的环节之一。的环节之一。图图12.12.半导体零部件在半导体产业链中的地位半导体零部件在半导体产业链中的地位 资料来源：富创精密招股书，安信证券研究中心 按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进行测算。据我们测算，2021 年全球半导体零部件市场规模约 439.3 亿美元，其中中国大陆市场规模为 134.7 亿美元，占比30.7%。27.50%21.90%20.80%12.80%4.10%3.70%3%2.90%2.50%0.90%薄膜沉积设备薄膜沉积设备

59、刻蚀机刻蚀机光刻设备光刻设备量测设备量测设备清洗机清洗机CMPCMP涂胶显影涂胶显影离子注入机离子注入机热处理设备热处理设备其他其他行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。14 表表5 5：主要零部件产品及其主要服务的半导体设备主要零部件产品及其主要服务的半导体设备 零部件 主要服务的半导体设备类型及工艺步骤 O O-RingRing 密封圈密封圈 单晶炉、氧化炉、清洗机、等离子刻蚀设备、湿法刻蚀机、CVD、PVD、CMP 精密轴承精密轴承 离子注入、PVD、RTP、WET 金属零部件金属零部件 PVD ValveValve 阀阀 CVD

60、、光刻、离子注入、PVD、RTP、WET、CMP 硅硅/SiCSiC 件（硅环、硅电机）件（硅环、硅电机）等离子刻蚀设备 R Robotobots s 光刻、WET、TF、Etch、FIFF 石英件（电容石英、电解石英）石英件（电容石英、电解石英）刻蚀、炉管 FilterFilter 光刻、RTP、WET 射频电源射频电源 离子注入、PVD、CVD、刻蚀 陶瓷件陶瓷件 CVD、PVD、离子注入、刻蚀 ESCESC 静电吸盘静电吸盘 等离子刻蚀设备、湿法刻蚀设备、CVD、PVD、ALD 压力压力 GaugeGauge 离子注入、WET 泵泵 WET、离子注入、PVD MFCMFC 流量计流量计

61、CVD、离子注入、RTP 步进马达步进马达 CVD、PVD、Etch 资料来源：中国集成电路，安信证券研究中心 2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰 根据 IC Insights 的数据，预计 2022 年半导体资本开支将增长 21%，达到 1855 亿美元，再 创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。图图13.13.2008-2022 年半导体资本开支及预测年半导体资本开支及预测 资料来源：IC Insights，安信证券研究中心 半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。国际半导体设备巨头 AMAT 和ASML 都在 22Q2

62、 投资者会议中提到，公司受到上游零部件产品供应短缺的困扰。据 ETNews 报道，现在半导体核心部件的交货期为 6 个月以上，之前的交货期通常仅为 2-3 个月。来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、精密温度计、MCU 单元和电力线通信（PLC）设备。例如 PLC 设备，交货时间更是被推迟 了 43.426.154675955.366.1 65.267.895.6106.1102.5113.1153.1185.5-60%-60%-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%0 0202

63、040406060808000020082008 20092009 20102010 20112011 20122012 20132013 20142014 20152015 20162016 20172017 20182018 20192019 20202020 20212021 20222022资本开支（十亿美元）资本开支（十亿美元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。15 12 个月以上。相比于半导体设备厂商，零部件厂商重资产占比更高，因此扩产速度相对

64、 较慢，这也加剧了半导体零部件的短缺。图图14.14.半导体零部件交期持续拉长半导体零部件交期持续拉长 资料来源：半导体行业联盟，安信证券研究中心 目前，部分相关目前，部分相关零部件厂商零部件厂商布局布局扩产扩产，如陶瓷封装基版的龙头日本京瓷集团投资 625 亿日元扩产，以及真空泵龙头 Edwards 在韩国牙山市的工厂于 2022 年 6 月投产。ASML 预计 2023 年零部件缺货情况会有所缓解。海外厂商主导市场，国产自给率较低海外厂商主导市场，国产自给率较低。石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于 10%，各种泵、陶瓷部件自给率在 5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC 等自给率

65、在 1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到 1%。表表6 6：主要半导体零部件国产化率主要半导体零部件国产化率 主要零部件 海外供应商 国内供应商 自给率 QuartzQuartz Ferrotec,Heraeus 菲利华、太平洋石英 10%Edge RingEdge Ring Tokai Carbon,EPP 珍宝、神工半导体 10%S Shower Headhower Head 新鹤 靖江先锋、江丰电子 10%P Pumpump Alcatel,Pfeiffer,Edwards,Ebara,Ulvac,Leybold,Varian 沈阳科仪、京仪 5-10%C Ceramicera

66、mic -苏州柯玛 5-10%R RF GeneratorF Generator AE,MKS,Kyosan,Daihen 北广科技、中科院微电子 1-5%R Robotobot Brooks,Yaskawa,Kawasaki,JEL,Rorze,Sankyo,Robostar,RND,Kostek 新松机器人 1-5%M MFCFC Brooks,MKS,Fujikin,Horiba,CDK 北方华创 1-5%ValveValve Fujikin,VAT,MKS,Swagelok,Hamlet 1%G Gaugeauge MKS,Inficon 1%O O-RingRing Dupont D

67、DR5 的切换，比如苹果 MR 眼镜、激光雷达上车、特斯拉机器人等带来的趋势性机会；4）关注景气度细分赛道：比如军工电子、信创、汽车智能化/电动化、数据中心扩容等；5)关注“卡脖子”领域：主要是先进制程领域的设备、材料、EDA 工具、大核计算类芯片（FPGA/GPU/CPU/AI 等）、通用存储芯片（DRAM/NAND 等）。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。27 3.3.汽车电子：汽车电子：电动化电动化+智能化双轮驱动智能化双轮驱动，汽车电子赛道广阔，汽车电子赛道广阔 3.1.3.1.新能源汽车市场高景气新能源汽车市场高景气，汽车

68、汽车电子迎发展机遇电子迎发展机遇 短期看，受油价上涨等因素影响，新能源汽车需求旺盛。中长短期看，受油价上涨等因素影响，新能源汽车需求旺盛。中长期看，由于政策补贴退坡、基期看，由于政策补贴退坡、基建逐步完善、自动驾驶等因素新能源汽车增速预计回稳建逐步完善、自动驾驶等因素新能源汽车增速预计回稳。中国中国：1 1）销量口径来看，）销量口径来看，据 Frost&Sullivan 统计，2021 年中国新能源汽车市场销量已达到 333.4 万台，并预测 2026 年新能源汽车销量将达到 1061.7 万台，CAGR 达到26.1%。2 2）产量）产量口径来看口径来看，据 IDC 统计，2021 年中国新

69、能源汽车市场产量已达到 350 万台，并预测 2026 年新能源汽车产量将达到近 1600 万台，CAGR 达到 35%。其中，2021 年至 2026 年纯电动汽车产量预计从 290 万台增至 1440 万台，CAGR 为 37.7%；插电混合动力汽车预计从 60 万台增至 160 万台，CAGR 为 21.1%。图图46.46.2 2E E 中国新能源汽车销量（百万台）中国新能源汽车销量（百万台）图图47.47.2 2E E 中国中国新能源汽车产量（百万台）新能源汽车产量（百万台）资料来源：Frost&Sullivan，安信证券研

70、究中心 资料来源：IDC，安信证券研究中心 全球全球：据 Statista 统计，2021 年全球新能源汽车销量已达到 650 万台，预计 2027 年增至 1621 万台，CAGR 为 16.4%。其中，纯电动汽车增速相对较高，2021 年至 2027 年预计从 450 万台增至 1332 万台，CAGR 为 19.4%；而插电混合动力汽车预计从 2021 年的 191万台增至 2027 年的 282 万台，CAGR 为 7.0%。图图48.48.20162016-2027E2027E 全球新能全球新能源汽车源汽车销量（百万台销量（百万台）资料来源：Statista，安信证券研究中心 0%0

71、%100%100%200%200%0 05 572002120212023E2023E2025E2025E3030万元以上车型（百万台）万元以上车型（百万台）1515-3030万元车型（百万台）万元车型（百万台）1515万元以下车型（百万台）万元以下车型（百万台）整体整体yoyyoy0%0%50%50%100%100%150%150%0 05 50202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E插电混合动力（插电混合动力（PHEVPHEV）纯电动（纯电动（BEV

72、BEV）yoyyoy0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%0 02 24 46 68 8462016 20172017 20182018 20192019 20202020 20212021 2022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E2027E2027E纯电动（纯电动（BEVBEV）插电混合动力（插电混合动力（PHEVPHEV）yoyyoy行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。28 受益

73、于新能源汽车市场景气持续，汽车电子迎来重大发展机遇。受益于新能源汽车市场景气持续，汽车电子迎来重大发展机遇。按应用分按应用分，汽车电子可，汽车电子可分为汽车电子控制系统、车载电子电器分为汽车电子控制系统、车载电子电器两大类别两大类别。其中汽车电子控制系统包括发动机电子、底盘电子、驾驶辅助系统、车身电子等四大系统。车载电子电器包括安全舒适、娱乐通讯两大系统。按用途按用途分分，汽车电子也，汽车电子也可分为传感器可分为传感器（温度、摄像头、雷达等）、控制器、控制器（BMS、电机控制 MCU等）、执行器、执行器（发动机管理 ECU 等）三类。三类。图图49.49.汽车电子按功能区分产品框架梳理汽车电子

74、按功能区分产品框架梳理 资料来源：盖世汽车研究院，安信证券研究中心 电池、电机、电控称为新能源汽车的三电。三电变革了汽车的传统动力系统，重要性不断提电池、电机、电控称为新能源汽车的三电。三电变革了汽车的传统动力系统，重要性不断提高，这也导致新能源汽车电子占据整车成本较大。高，这也导致新能源汽车电子占据整车成本较大。根据盖世汽车研究院，纯电动汽车（BEV）成本构成中汽车电子相关约占 70%，其中电池占比 42%，驱动电机、电控、电驱动零件分别占比 10%、11%、7%。电池产业链主要有正极材料、负极材料、电解液、隔膜等；电控产业链主要有功率变换器、逆变器、MCU、IGBT 芯片等；电机产业链主要

75、有硅钢片、永磁体等。图图50.50.新能源汽车整车成本构成（新能源汽车整车成本构成（BEV）图图51.51.电控系统成本构成电控系统成本构成 资料来源：盖世汽车研究院，安信证券研究中心 资料来源：一览众车，安信证券研究中心 42%10%11%7%30%电池电池驱动电机驱动电机电控电控电驱动零件电驱动零件整车及其他零部件整车及其他零部件44%11%11%11%9%8%6%IGBTIGBT功率功率微控制器微控制器电流传感器电流传感器冷却系统冷却系统驱动板驱动板备用备用DC/DCDC/DC变换器变换器波纹电容波纹电容行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参

76、见报告尾页。29 根据麦肯锡研究，根据麦肯锡研究，单车半导体价值量平均达到单车半导体价值量平均达到 3 35050 美元，其中美元，其中模拟模拟 ICIC、MCUMCU 价值量占比价值量占比较大，较大，分别达到分别达到整车整车半导体价值量半导体价值量的的 33%33%，分立功率器件分立功率器件、传感器分别占比、传感器分别占比 1 17%7%。按车型分，高端豪华型、混动车型、中档车型（发达车型）的单车半导体价值量分别约为 1000 美金、600 美金、350 美金，经济适用型的单车半导体价值量达到 100 美金（发达市场）/50 美金（新兴市场）。图图52.52.汽车电子汽车电子单车价值量及成本

77、情况单车价值量及成本情况 资料来源：麦肯锡，安信证券研究中心 3.2.3.2.BMSBMS/BMIC/BMIC：供需两端齐助推，国产供需两端齐助推，国产 BMSBMS 前景可期前景可期 多重因素利好国产多重因素利好国产 BMSBMS 产业发展，有望加速进入发展快车道。产业发展，有望加速进入发展快车道。一是消费电子领域已经取得突破，动力能源领域加大布局力度，该领域长期被欧美企业垄断，但随着国内企业在 BMS 领域持之以恒的研发投入和应用实践，消费电子领域产品性能已经不逊色于欧美大厂，且技术难度更高的车规级 BMS 技术也在积极布局中。二是中国具备电子产品终端整机及电池产业链优势，在发展自主品牌

78、BMS 方面具有较强话语权，且国内消费电子、新能源汽车产业的强劲需求成为全球锂电池产业发展的重要动力，国产电池 pack 厂在全球市场中也已经占据重要地位。三是政策积极扶持，国产替代进程加速，我国 BMS 芯片长期依赖进口，尤其是车规级及尤其是车规级及大型储能大型储能 AFEAFE、ADCADC、MCUMCU、隔离等芯片，具有“全球市场空间快速成长、隔离等芯片，具有“全球市场空间快速成长+国产替代”双重逻辑，国产替代”双重逻辑，近年来国家出台众多政策扶持汽车电子及电池管理相关芯片行业发展，自主芯片行业有望更上一层楼。3.2.1.3.2.1.需求端：需求端：受新能源车渗透率快速提升，受新能源车渗

79、透率快速提升，BMSBMS 行业行业“水涨船高水涨船高”新能源车渗透率不断增加，长续航、高能量密度、优充放电成为主流车企新能源车渗透率不断增加，长续航、高能量密度、优充放电成为主流车企追求目标，对追求目标，对 BMSBMS提出更高要求和需求。提出更高要求和需求。据电池中国网，在碳中和、汽车产业变革等多重因素推动下，主流车企纷纷推出燃油车停售时间表，2021 年，欧洲电动汽车渗透率已达到 19%；据 Canalys，2021年全球 650 万辆新能源汽车销量中美国仅占 8%，且其电动车渗透率不足 3%，美国政府不断推出重建更好未来计划 美国清洁能源法案等法案扶持电动车产业。随着大众、宝马、通用、

80、本田、福特等主流车企深入布局电动化，更长续航里程、更高能量密度电池、更好的充放电性能等将成为高端车追求的目标，对 BMS 提出更高要求和需求。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。30 图图53.53.2021 年全球新能源汽车销量（年全球新能源汽车销量（万万辆）辆）图图54.54.2016-2025 年年中国中国新能源汽车渗透率新能源汽车渗透率 资料来源：IDC，安信证券研究中心 资料来源：中汽协，盖世汽车研究院，安信证券研究中心 CTPCTP 技术逐渐发展，有利于降低电池成本，进一步提高技术逐渐发展，有利于降低电池成本，进一步提高

81、BMSBMS 需求。需求。CTP 技术全称 Cell To Pack，也叫无模组技术，即为将电芯直接集成为电池包，从而省去了中间模组环节。传统电池包一般采用“电芯 Cell-模组 Module-电池包 Pack”的三级成组模式，多步骤成组模式需更多零部件，成本居高不下。CTP 技术可以大量减少冗余部件的使用，实现电池包轻量化设计，参考CATL 的 CTP 电池技术，CTP 技术可以通过减少制造费用和人工费用，进而提升生产效率约50%；同时还可以减少零部件约 40%。相比传统电池包，CTP 的技术优势在于（1）由于 CTP 电池包没有标准模组限制，其可用在不同车型上，应用范围广泛。（2）CTP

82、电池包能提高体积利用率，减少内部结构组建，系统能量密度也间接提升，其散热效果要高于目前小模组电池包。目前 CTP 具有两种不同的技术路线：一是彻底取消模组的方案，以比亚迪刀片电池为代表；二是小模组整合为大模组的方案，以宁德时代 CTP 技术为代表。图图55.55.CTP 与传统电池包对比与传统电池包对比 资料来源：维科网，安信证券研究中心 2.39.89.99.911.211.612.512.513.713.715.815.917.118.922.727.632.045.659.493.60 02020404060608080100100梅赛德斯梅赛德斯长安长安小鹏小鹏希瑞希瑞福特福特丰田丰田

83、标志标志广汽广汽雷诺雷诺长城长城起亚起亚伊兰特伊兰特奥迪奥迪沃尔沃沃尔沃上汽上汽宝马宝马大众大众上汽通用五菱上汽通用五菱比亚迪比亚迪特斯拉特斯拉1.8%2.7%4.5%4.7%5.4%13.4%21.6%38.0%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%30%30%35%35%40%40%行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。31 表表8 8：“CTP 电池”VS“刀片电池”宁德时代宁德时代-CTPCTP 比亚迪比亚迪-刀片电池刀片电池 电池包方面电池包方面 电池包重量能量提升约 10%电池包重量能量提升约 15

84、%电池包体积能量密度提升 15%-20%电池包体积能量密度提升约 50%结构匹配性方面结构匹配性方面 CTP 大模组的高度是不可改变，同时需要配套配型外壳，以适配安装在不同的车型上“刀片”的窄边很小，在垂直高度上更容易适应高底盘和低底盘车型的需要 通用性方面通用性方面 相对较强 偏定制化 适用性方面适用性方面 更适用于老车型 更适用于新车型 设计思路方面设计思路方面 利用 CTP 技术实现系统降成本，完全参与到整个电池包的设计过程，进而拥有与整车企业的议价能力 自主设计开发，具备完善的知识产权，技术创新性更强一点 资料来源：比亚迪、宁德时代公司官网、专利，安信证券研究中心 受新能源车持续渗透、

85、受新能源车持续渗透、CTPCTP 技术发展等趋势推动，汽车技术发展等趋势推动，汽车 BMSBMS 未来市场空间广阔。未来市场空间广阔。据中汽协及华经产业研究院预测，2025 年中国新能源车 BMS 市场规模预计达 160 亿元，2021-2025 年CAGR 约 11.6%；据 QYResearch，2027 年全球汽车 BMS 市场规模将达 884.744 亿元，CAGR 为26.19%，中国汽车 BMS 市场规模将达 382.44 亿元，占全球市场规模比重达 43.23%，汽车 BMS行业有望更上一层楼。图图56.56.20201717-2025E2025E 中中国新能源汽车国新能源汽车

86、BMS 市场规模（亿元）市场规模（亿元）资料来源：中汽协，华经产业研究院，安信证券研究中心 3.2.2.3.2.2.供给端：整车厂、电池厂供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与、第三方共同参与 随着随着 BMSBMS 市场需求的大幅增加，我国市场需求的大幅增加，我国 BMSBMS 厂商数量逐步增多，产品类型更加丰富，已形成包厂商数量逐步增多，产品类型更加丰富，已形成包含整车厂商、动力电池厂商和第三方含整车厂商、动力电池厂商和第三方 BMSBMS 专业厂商等多种类型专业厂商等多种类型 BMSBMS 研发和生产并行发展研发和生产并行发展的完的完整产业链。整产业链。一线整车企业一般拥有较大体量，顺应

87、全球新能源汽车趋势，选择开发 BMS 主控单元，在成本和效率方面具有优势，比如比亚迪、吉利等；一般动力电池企业具备研发及资金实力时会选择开发 BMS，比如宁德时代、国轩高科等；第三方 BMS 企业专业研究 BMS，面向汽车、通信、储能等多种行业，具有此类企业积累大量标准及定制电芯数据，目前第三方企业参与者较多，但技术水平参差不齐，国内处于领先水平的有科列技术、均胜电子、亿能电子等。由 2021 年我国 BMS 装机量竞争格局得出，目前国内 BMS 市场竞争较为集中，专业第三方 BMS 企业的数量较多，参与 BMS 的电池企业和整车企业的数量较少，但体量较大。未来BMS 市场竞争将日渐激烈，据兴

88、泰资本，一方面整车厂和动力电池厂可能通过并购或投资第三方 BMS 企业涉入 BMS 领域；另一方面，随着新能源补贴退坡的影响，整车厂将降成本的压力传导至上游动力电池企业和 BMS 企业，第三方 BMS 企业将迎来一波洗牌，没有自主核心技4051191381600 020204040606080800000020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股

89、份有限公司，各项声明请参见报告尾页。32 术的 BMS 企业将会被淘汰出局，只有拥有核心技术和研发实力的第三方 BMS 企业才能保持自身专业优势，获得整车厂的认可。图图57.57.2022021 1 年国内年国内 BMSBMS 装机量竞争格局装机量竞争格局 图图58.58.我国我国 BMSBMS 装机量装机量 Top10Top10（2 202022 2 年年 1 10 0 月）月）资料来源：IDC，安信证券研究中心 资料来源：NE 数据，安信证券研究中心 图图59.59.20 2E E 中中国国动力电池装机量（动力电池装机量（GWh）资料来源：国家统计局，安信证券研

90、究中心 3.3.3.3.功率半导体：功率半导体：SiCSiC 即将迎来落地大年，政策加码国产化进程即将迎来落地大年，政策加码国产化进程 3.3.1.3.3.1.汽车电动化打开功率半导体成长空间汽车电动化打开功率半导体成长空间 汽车电动化趋势为汽车电动化趋势为 IGBTIGBT 带来广阔的市场空间带来广阔的市场空间。根据中汽协数据，新能源汽车销量和渗透率在 2022 年逐月快速提升，2022 年 1-7 月，新能源汽车产销量分别达 327.9 万辆和 319.4 万辆，同比均增长 1.2 倍，累计销量渗透率提升至 22.1%，战略引领作用进一步凸显。据沙利文预计，受政策推动等因素的影响，中国新能

91、源汽车市场将在近 5 年迎来强劲增长，2021 年至 2026 年的年均复合增长率（CAGR）将达到 26.1%。根据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约 700 美元到 1000 美元不等。假设 2021 年单台车功率半导体用量 6000 元左右并根据沙利文预测数据，推算 2025 年国内新能源车功率半导体市场规模约为 637 亿元左右。21%46%33%整车厂商整车厂商电池厂商电池厂商专业专业BMSBMS厂商厂商36.3%11.2%4.1%10.0%6.6%2.9%2.7%2.7%2.2%2.7%18.6%弗迪电池弗迪电池宁德时代宁德时代特斯拉特斯拉华霆

92、动力华霆动力力高技术力高技术上汽捷能上汽捷能联合电子联合电子威瑞电动威瑞电动贵博新能贵博新能普瑞均胜普瑞均胜其他其他0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%120%120%140%140%160%160%0 0505002002002502502000202020202120212022E2022E行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。33 图图60.60.2021-2025E 年中国新能源汽车销量及功率半导体市场空间预年中国新能源汽车销量

93、及功率半导体市场空间预测测 资料来源：沙利文，天科合达招股说明书，安信证券研究中心测算 3.3.2.3.3.2.SiCSiC 器件器件有望有望替代替代硅基硅基 IGBTIGBT，8 800V00V 平台助力平台助力 SiCSiC 渗透率提升渗透率提升 功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基 IGBTIGBT、SiCSiC MOSFETMOSFET 等等。目前广泛采用的硅基 IGBT 为主导型功率器件，在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的 7%-10%。功率器件是除电池

94、以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。由于其由于其高频率、高效率、小体积等优点高频率、高效率、小体积等优点，新能源汽车的新能源汽车的 OBOBC C、DC/DCDC/DC 和电机控制器和电机控制器中中碳化硅碳化硅有望有望替代替代传统硅基传统硅基 IGBTIGBT。目前主流的 IGBT 已经达到硅基材料的物理极限，难以满足新能源汽车未来提高续航能力、减轻汽车重量、缩短充电时间等要求，碳化硅器件在未来存在明显优势。根据英飞凌官网报告，对于主逆变器来说，采用碳化硅模块替代 IGBT 模块，其系统效率可以提高 5%左右。在电池容量相同的情况下，其续航里程可提高 5%；在续航里程相同的情

95、况下，电池容量可以减少 5%，可为新能源汽车的使用节约大量成本。此外，IGBT 是双极型器件，在关断时存在拖尾电流；而 MOSFET 是单极器件，不存在拖尾电流，该特性使得碳化硅 MOSFET 的开关损耗大幅降低，提高能源转换效率。随着越来越多的车厂提高车的电池电压，在未来的高压场景下，碳化硅的性能优势会更加明显。根据集邦咨询 TrendForce 预测，2022至 2026 年全球车用碳化硅 MOSFET 的市场规模将从 10.67 亿美元增长到 39.42 亿美元，复合增长率将达到 38.6%。0 02002004004006006008008000120020202

96、020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E销量（万台）销量（万台）功率半导体市场规模（亿元）功率半导体市场规模（亿元）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。34 图图61.61.2022-2026 年年全球全球碳化硅功率器件市场规模将快速增长碳化硅功率器件市场规模将快速增长（单位：亿美元）（单位：亿美元）资料来源：集邦咨询 Trend Force，安信证券研究中心 表表9 9：不同车载领域应用场景下对 SiC 器件的要求 主要组件主要组件 公司名称公司名称 应用应用/优势特点优

97、势特点 主驱逆变器主驱逆变器 碳化硅功率器件主要应用于新能源汽车电机驱动系统中的电机控制器 减小电力电子系统体积、提高功率密度 车载充电系统车载充电系统 车载蓄电池充电即可将来自电池子系统的 DC 电源转化为主驱电机的 AC 电源 SiC 器件使得 OBC 的能量损耗减少、热管理效能改善；OBC 采用SiC 器件，BOM 成本降低至 15%，充电速度翻倍 车载车载 DCDC-DCDC 车载 DCDC 变换器可将动力电池输出的高压直流电转换为低压直流电 热导率、耐高温，散热简化，减小变压器体积 非车载充电桩非车载充电桩 非车载直流快充电机可将输入的外部 AC 电源转化为电动车需要的 AC 电源

98、SiC 高速开关保证了快速充电器的充电速度 资料来源：Yole，安信证券研究中心 8 80000V V 电压平台进一步提升电压平台进一步提升 SiCSiC MOFSETMOFSET 渗透率。渗透率。随着车载电器数量的增多，以及自动驾驶、节油减耗等要求的提出，电动汽车的电压平台将逐渐由 400V 升高至 800V，以分担蓄电池的工作压力。国内车企如小鹏汽车、广汽埃安、理想汽车等已经布局了 800V 快充技术，2022 年有望为国内车规 800V 电压平台发展元年，碳化硅 SiC 器件具有高频率、高效率、小体积等优点，车规 800V 电压平台升级有望进一步提升 SiC 渗透率，未来获得大规模应用。

99、根据 Yole市调机构预测，2021-2024 年 SiC MOFSET 渗透率将从 4%提升至 9%，增长 5 pcts。2020 年，SiC 晶片市场中天科合达与山东天岳两家国内企业入围前五，市占率分别为 3%与 5%，其余三家海外企业共占比 78%。随着众多车企逐步向 800V 电压平台转型，SiC 渗透率有望持续提升。图图62.62.2020-2024E 全球新能源汽车全球新能源汽车 SiC 渗透率渗透率 图图63.63.2020 年全球年全球 SiC 晶片市场晶片市场 资料来源：Yole，安信证券研究中心 资料来源：半导体时代产业数据中心，安信证券研究中心 10.6715.9420.

100、1831.6639.420%10%20%30%40%50%60%0 05 50252530303535404045452022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%20202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024ESiCSiC渗透率渗透率SiSi渗透率渗透率45%20%13%5%3%14%CreeCreeSiCrystalSiCrystalII-VII-V天科合达天科合达山东天岳山东天岳其他其他行业深度分析

101、行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。35 应用方面，应用方面，国内车企积极布局碳化硅器件，国内车企积极布局碳化硅器件，众多车企已经相继发布碳化硅车型。众多车企已经相继发布碳化硅车型。目前蔚来、江淮、比亚迪等车企均已布局碳化硅器件应用。已经发布的碳化硅车型包括特斯拉、比亚迪（汉）、丰田（未来）、Lucid Air、现代 E-GMP、奥迪-e-tron GT、野马 Mach-E 等众多品牌。保时捷 Taycan、现代 Ioniq 5、莲花、Rivian、雷诺和 JLR 等宣布在 2025 年之前采用碳化硅 MOSFET。表表1010：国内车企布局碳化

102、硅器件进展 序号序号 公司名称公司名称 碳化硅器件布局情况碳化硅器件布局情况 1 1 蔚来 蔚来首款应用 180kW 碳化硅功率模块的中型电动车 ET7，已于 2022 年 3 月开始交付，续航里程能够超过 1000 公里。小型 150kW SiC 的 ET5 预计 2022 年 9 月交付。2 2 江淮汽车 2021 年 4 月江淮汽车与博世动力总成系统中国区在上海签订了 SiC 逆变器方面的战略协议，共同开发包括了 400V 和 800V 电驱系统、碳化硅逆变器和电驱桥等技术。3 3 比亚迪 比亚迪扩建模块生产线，对外招标采购“SiC 分选机”和“SiC 测试机”；公司计划到 2023年，

103、在旗下所有电动车中用 SiC 功率半导体全面替代 IGBT。2020 年 12 月，比亚迪半导体公布目前在规划自建 SiC 产线，预计 2023 年会有少量晶圆产线投片，重点在于自筹资金加快 2 万片/月的 6 吋 SiC 晶圆产线建设，按 1 片晶圆满足 5 辆车使用量计算，该项目未来新增产能大约覆盖 100 万120 万辆汽车装车需求。4 4 一汽集团 一汽集团合资企业苏州亿马半导体的碳化硅模块项目正式投产，一期投资 2 亿元。2022年 8 月 16 日，中国电科宣布与中国一汽签署了战略合作协议，项目年产 1000 万颗车规级 SiC 器件。5 5 吉利汽车 2021 年 8 月，吉利汽

104、车宣布采用罗姆 SiC 器件。5 月透过旗下威睿电动汽车与 SiC 功率厂商芯聚能合资成立广东芯粤能半导体。2022 年 10 月 31 日正式发布了“九大龙湾行动”计划，其中包括 5 年研发投入 1500 亿元、2023 年量产自研 SiC 高功率芯片、2025 年实现自动驾驶全栈自研，以及 5 年内推出 25 款以上全新智能新能源产品。6 6 鸿海 鸿海以 25.2 亿台币（约合 5.87 亿人民币）收购旺宏位于竹科的 6 英寸晶圆厂。该厂已经生产出第一颗碳化硅（SiC）元件，初期应用以工业产品为主，目前正在进行车规认证，预计明年大量生产。资料来源：公司官网，公司公告，安信证券研究中心 3

105、.3.3.3.3.3.政策加速政策加速 SiCSiC 国产替代，功率半导体产业有望弯道超车国产替代，功率半导体产业有望弯道超车 政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术。政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术。国内企业以技术驱动发展，深耕碳化硅晶片与晶体制造，逐步掌握了 2 英寸至 6 英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术，打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。经过多年自主研发，国内企业逐步掌握碳化硅衬底的制备技术。国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在导电型衬底已经实现 4 英寸衬底商业化，逐步向 6 英寸发展。国内在 6 英寸 SiC

106、产线上也已经有所成绩，已知的 6 英寸 SiC 生产线有中电 55 所、中国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳基本半导体共建）、国家电网等。我国碳化硅衬底公司生产的产品质量也不断提高，达到国际先进水平，在多个技术参数可与国际龙头公司比较。表表1111：4 英寸半绝缘型碳化硅晶片 产品性能 科锐公司 贰陆公司 山东天岳 天科合达 电阻率电阻率 1106cm 11011cm 1105cm 1107cm 直径直径 99.5-100mm 未披露 99.5-100mm 99.5-100mm 翘曲度翘曲度 45m 未披露 45m 35m 总厚度变总厚度变化化 15m 未披露 10m 10

107、m 多型多型 5%未披露 0 0 微管密度微管密度 未披露 0.1cm-2 5cm-2 1cm-2 资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。36 表表1212：6 英寸半绝缘型碳化硅晶片 产品性能 科锐公司 贰陆公司 山东天岳 天科合达 电阻率电阻率 1106cm 11011cm 未披露 1105cm 直径直径 150.0 0.25mm 未披露 未披露 150.0+0.2mm 翘曲度翘曲度 40m 未披露 未披露 60m 总厚度变化总厚度变化 10m 未披露 未披露 15m 多型多型 5%未

108、披露 未披露 0 微管密度微管密度 未披露 0.1cm-2 未披露 1cm-2 资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心 表表1313：6 英寸导电型碳化硅晶片 产品性能 科锐公司 贰陆公司 山东天岳 天科合达 电阻率电阻率 0.015-0.028cm 约 0.02cm 未披露 0.015-0.025cm 直径直径 150.0 0.25mm 未披露 未披露 150.0+0.2mm 翘曲度翘曲度 40m 未披露 未披露 60m 总厚度变化总厚度变化 10m 未披露 未披露 15m 多型面积多型面积 5%未披露 未披露 0 微管密度微管密度 1cm-2 0.1cm-2 未披露 0.5cm-2

109、 资料来源：天科合达招股说明书，安信证券研究中心 3.4.3.4.MCUMCU：应用逐步覆盖，单车：应用逐步覆盖，单车 ECUECU 数量提升数量提升 3.4.1.3.4.1.ECUECU 为功能控制核心，协助汽车实现各项功能为功能控制核心，协助汽车实现各项功能 MCUMCU 在车载芯片领域应用较广泛，如存在于动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系在车载芯片领域应用较广泛，如存在于动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系统中。统中。汽车要实现复杂多样的控制功能需要多个 ECU（Electronic Control Unit,电子控制单元）分别管理对应的功能。其中 MCU 芯片嵌入 ECU

110、 中，是 ECU 的运算大脑。在汽车电子化发展趋势下，ECU 将逐步覆盖整个汽车，从传统四轮驱动系统、防抱死制动系统、主动悬架系统、电动自动变速器，逐渐延伸至车身各类安全、娱乐控制系统等。据 Strategy Analytics的数据显示，目前汽车平均采用约 25 个 ECU，但是高端型号 ECU 数量已经超过 100 个。图图64.64.MCU 芯片在汽车中的应用芯片在汽车中的应用 资料来源：比亚迪招股说明书，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。37 3.4.2.3.4.2.车规级车规级 MCUMCU 发展稳健，供

111、给紧缺成主要制约因素发展稳健，供给紧缺成主要制约因素 据中商产业研究院统计，全球车规级 MCU 市场规模 2021 年达到 76 亿美元，预计到 2025 年增长至 111.12 亿美元，CAGR 达到 9.9%。受益于我国新能源汽车行业的高速成长，我国车规级 MCU 发展势头良好。中商产业研究院预计 2025 年中国车规级 MCU 市场规模达到 42.7 亿美元，CAGR 达到 9.2%，与全球同期增速基本持平。图图65.65.全球车规级全球车规级 MCU 市场规模（市场规模（亿美元）亿美元）图图66.66.中国车规级中国车规级 MCU 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）资料来源：中商产业

112、研究院，安信证券研究中心 资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心 20212021 年年 1 1 月至月至 20222022 年年 1010 月底月底缺芯导致全球汽车减产缺芯导致全球汽车减产共共 1 1410410 万辆万辆，预测预测 2 202023 3 年年供给紧缺供给紧缺持续持续，减产将超，减产将超 3 30000 万辆万辆。根据 2021 年 AFS 统计报告，由于芯片短缺，2021 年全球汽车市场累计减产量约为 1020 万辆。主要地区中，北美洲减产 317.8 万辆，欧洲减产 295.4 万辆，中国减产 198.2 万辆，亚洲其他地区减产 174 万辆，南美洲减产 35.5 万

113、辆，中东/非洲合计减产 6.2 万辆。其中，亚洲是 2021 年汽车减产最严重的地区，合计减产超 360 万辆。针对2022 年，AFS 曾经预计将减产 76.77 万辆，其中北美洲预计减产 17.43 万辆，欧洲预计减产28.08 万辆，中国减产 10.82 万辆，亚洲其他地区减产 16.3 万辆，南美洲减产 3.14 万辆，中东和非洲预计减产 1 万辆。并且 2022 年汽车产业“缺芯”情况尚未转好，截至 2022 年 10月 30 日，全球因为缺芯已导致汽车产量缩减约 390.5 万辆。其中，欧洲地区遭受了巨大的冲击，减产 135.14 万辆汽车；北美地区减产 138.65 万辆汽车；亚

114、洲其他地区减产 76.46 万辆汽车；中国地区减产 17.29 万辆汽车。AFS 预计到 2022 年底，全球累计减产量将达 427.8 万辆，相较 9 月预估增加 1.62 万辆；2023 年减产量或超 300 万辆。图图67.67.2022 年年全球各地区汽车累计减产量与预计减产量（截至全球各地区汽车累计减产量与预计减产量（截至 2022/10/30）资料来源：AFS，安信证券研究中心 -10%-10%0%0%10%10%20%20%30%30%0 02020404060608080020192019 20202020 20212021 2022E2022E 2023

115、E2023E 2024E2024E 2025E2025E0%0%10%10%20%20%0 05 50252530303535404045452002020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E0 0202040406060808000北美洲北美洲欧洲欧洲亚洲其他地区亚洲其他地区南美洲南美洲中国中国中东中东/非洲非洲累计减产量（万辆）累计减产量（万辆）预计减产量（万辆）预计减产量（万辆）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股

116、份有限公司，各项声明请参见报告尾页。38 3.5.3.5.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长 3.5.1.3.5.1.激光雷达作为激光雷达作为重要感知层硬件，重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势具备高精度、抗干扰等优势 汽车传感器作为信息采集源，汽车传感器作为信息采集源，是智能驾驶感知层硬件的核心组成部分。是智能驾驶感知层硬件的核心组成部分。智能驾驶分为感知、决策、控制三大核心环节。要想实现智能驾驶，首先就是通过传感器让车看清楚周围的环境。传感器可根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器两大类别。其中，车身感知传感器主要用

117、于获取包括温度、压力、速度等汽车车身信息。环境感知传感器指通过采集、输出汽车周围环境信息以协助汽车实现智能驾驶的汽车传感器，包括超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、及摄像头等。图图68.68.汽车传感器分类汽车传感器分类 图图69.69.部分环境感知传感器性能对比部分环境感知传感器性能对比 资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心 资料来源：亿渡数据，安信证券研究中心 激光雷达是实现激光雷达是实现 L3L3 以上级别必要的感知层硬件以上级别必要的感知层硬件。现阶段智能驾驶已发展至 L2+/L3 阶段，L3 级是自动驾驶等级中的分水岭，其驾驶责任的界定最为复杂，在自动驾驶功能开启的场景中，环境监控主体

118、从驾驶员变成了传感器系统，驾驶决策责任方由驾驶员过渡到了汽车系统。激光雷达凭借角度分辨率高、细节识别清晰、长距离测试等诸多方面优势，在 L3 以上级别的自动驾驶环境不可或缺。图图70.70.各等级自动驾驶定义及标准各等级自动驾驶定义及标准 资料来源：国际汽车工程师协会标准，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。39 图图71.71.各等级自动驾驶传感器需求量各等级自动驾驶传感器需求量 资料来源：麦姆斯咨询，安信证券研究中心 各类传感器均有其优劣势，从车企技术规划来看更倾向于多传感器、多路线融合使用的方案。其中主要分为两

119、派，一派以特斯拉为首，使用摄像头+毫米波雷达；另外一派以谷歌和百度为首，加入激光雷达。激光雷达感知距离长、无需深度算法，不受光照影响，在这些领域优于视觉传感器，预计成为 L4/L5 主流应用；机械式成本高昂且磨损带来有效寿命较短，期待固态式技术问题解决后通过量产实现降低成本，实现商业化。图图72.72.三大类型传感器特点概览三大类型传感器特点概览 图图73.73.三大类型传感器三大类型传感器优劣势对比优劣势对比 资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心 资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心 激光雷达波长更短，水平分辨率能够控制在 0.1以内，且抗干扰能力强，探测距离更远，因此与毫米波雷达等

120、其他传感器相比，能够提供更精确和稳定的定位导航。探测距离探测距离细节分辨细节分辨不受天气干扰不受天气干扰夜间识别夜间识别行人判别行人判别可靠度可靠度摄像头毫米波雷达激光雷达行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。40 图图74.74.激光与激光与毫米波在电磁波谱中的位置毫米波在电磁波谱中的位置 图图75.75.激光雷达可视化成像效果激光雷达可视化成像效果 资料来源：Dutton Institute，安信证券研究中心 资料来源：NEON AOP，安信证券研究中心 3.5.2.3.5.2.自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长自动驾驶应用助力激

121、光雷达市场持续增长 2 2025025 年年 L L3 3 自动驾驶渗透率自动驾驶渗透率有望有望超超 1 10%0%，激光雷达应用或将大幅增长。，激光雷达应用或将大幅增长。按照美国汽车工程师协会的标准，智能驾驶分为 5 级，目前 L2 级别的自动驾驶已经实现量产，L3 商业化技术已经成熟，L4/L5 加速发展进入验证试点阶段。根据 Roland Berger 及前瞻产业研究院预测，2025 年 L3 及以上自动驾驶系统渗透率约为 10%。激光雷达作为 L3 以上主流应用传感器，预计将迎来巨大增长。根据 Yole 市调机构预测，激光雷达未来 5-10 年将加速放量，预计 2025年和 2030

122、年全球激光雷达出货量分别有望达到约 660 万和 7934 万颗，其中中国分别出货292 万和 3154 万颗左右。图图76.76.2025/2030E 全球全球/中国激光雷达出货量预测中国激光雷达出货量预测 图图77.77.2025 年全球汽车各级别年全球汽车各级别 ADAS 系统渗透率预测系统渗透率预测 资料来源：Yole，安信证券研究中心 资料来源：Roland Berger，前瞻产业研究院，安信证券研究中心 0 02020404060608080100100全球全球(百万颗百万颗)中国中国(百万颗百万颗)2025E2025E2030E2030E40%36%10%14%L1L1L2L2L

123、3L3及以上及以上无无ADASADAS行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。41 4.4.服服务器：务器：信创产业的信创产业的算力底座，产业链国产化进程加速算力底座，产业链国产化进程加速 4.1.4.1.新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上 新技术持续演进，新技术持续演进，算力算力需求需求不断提高。不断提高。AI、云计算、边缘计算等新一代信息技术加速发展和成熟，成为全球数据流量增长的主要动力，全球数据中心流量规模由 2016 年的 6.8ZB 增至2021 年的 20.6ZB，CAGR

124、 为 25%。图图78.78.2016-2021 年全球数据中心流量规模（年全球数据中心流量规模（ZB）资料来源：Cisco Global Index，安信证券研究中心 I Intelntel x x8686 服务器服务器是主流设备是主流设备，中国市场稳健增长。中国市场稳健增长。IDC 数据显示，2021 年中国 x86 服务器出货量为 391.1 万台，同比增长 8.9%，同时 IDC 预测，未来五年 x86 服务器市场将达到 13.0%的复合增长率。图图79.79.中国中国 x86 服务器出货量（万台）服务器出货量（万台）资料来源：IDC，安信证券研究中心 信创政策推动服务器国产化进程。信

125、创政策推动服务器国产化进程。信创是目前的一项国家战略，发展信创是为了解决本质安全的问题，将核心基础设施变成可掌控、可研究、可发展、可生产的。党政部门是信创产业的示范者，金融行业通过将信创与自身 IT 架构分布式转型结合，在信创推进中仅次于党政；能源、交通、航空航天、医疗也在逐步推进与试点。0 05 502525200002020212021每年每年ZBZB数数-10%-10%-5%-5%0%0%5%5%10%10%15%15%20%20%25%25%30%30%0 0505002002

126、0025025030030035035040040045045020162016年年20172017年年20182018年年20192019年年20202020年年20212021年年中国中国x86x86服务器出货量（万台）服务器出货量（万台）同比增长率同比增长率行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。42 表表1414：信创相关国家政策 时间时间 政策文件政策文件/会议会议 政策内容政策内容 2022 年 3 月 政府工作报告 推进科技创新，促进产业优化升级，突破供给约束堵点，依靠创新提高发展质量，培育壮大集成电路、人工智能等数字产业，

127、提升关键软硬件技术创新和供给能力 2021 年 12 月“十四五”国家信息 化规划 强化市场化和产业化引导，推动计算芯片、存储芯片等创新，面向关键基础软件、高端工业软件、云计算、大数据、信息安全、人工智能等重点领域和重大需求，加强重点软件的开发。2021 年 12 月“十四五”智能制造 发展规划 到 2025 年的具体目标为：一是转型升级成效显著，70%的规模以上制造业企业基本实现数字化网络化，建成 500 个以上引领行业发展的智能制造示范工厂。二是供给能力明显增强，智能制造装备和工业软件市场满足率分别超过 70%和 50%，培育 150 家以上专业水平高、服务能力强的系统解决方案供应商。三是

128、基础支撑更加坚实，完成 200 项以上国家、行业标准的制修订，建成 120 个以上具有行业和区域影响力的工业互联网平台。资料来源：政府网站，安信证券研究中心 2021 年工信部印发新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023 年），其着重引导新型数据中心走高效、清洁、集约、循环的绿色低碳发展道路。据中国信息通信研究院数据中心白皮书（2022 年），2019 年全球数据中心产业规模约 566 亿美元，全球主要国家均积极设定数据中心能源消耗标准，规范数据中心的相关指标，在保证用度的基础上减少数据中心的能耗。同时数据的东数西算将通过有序引导东部算力需求到西部，促进资源有效配置，有助于提升国内整体

129、算力资源水平。图图80.80.中国中国数据经济增速高于数据经济增速高于 GDP 增速增速 资料来源：中国信通院，安信证券研究中心 前瞻指前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期。信骅科技作为服务器BMC芯片龙头企业，据信骅 2021 财报，公司在 BMC 芯片领域市场占有率超过七成，因此月度营收能够作为服务器及云计算景气度的先验指标，通常领先行业景气度大概 2-3 个月左右。从信骅公布月营收指标来看，2022 年以来信骅科技收入同比始终维持在较高水平，预计服务器行业将进入新一轮景气周期，厂商新一轮出货量或接近高峰。0 05 502

130、5252001920202020GDPGDP增速增速数字经济增速数字经济增速行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。43 图图81.81.信骅科技月度营收与信骅科技月度营收与成长率成长率 资料来源：Wind，安信证券研究中心 从 CPU 厂商来看，2022 年下半年 Intel 数据中心业务收入增速有所放缓，2021-2022 年 AMD收入逐季保持增长，增速始终维持在较高水平。同时，Intel 与 AMD 积极推出新一代 CPU 平台，有望加快服务器升级节奏。图图82.82.Intel 数据中心业务季度收入及增速数

131、据中心业务季度收入及增速 图图83.83.AMD 季度收入及增速季度收入及增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 -40-40-20-200 020204040606080801001000 020002000400040006000600080008000200040002019/12019/12019/82019/82020/32020/32020/102020/102021/52021/52021/122021/122022/72022/7单月营收（万）单月营收（万）单月营收成长率（单月营收成长率（%）

132、-40-40-20-200 02020404060600 0030030040040050050060060017Q417Q418Q218Q218Q418Q419Q219Q219Q419Q420Q220Q220Q420Q421Q221Q221Q421Q422Q222Q2数据中心收入数据中心收入(亿元亿元)YoY(%)YoY(%)-40-40-20-200 0202040406060808000 003003004004005005002017-12-302017-12-30 2019-03-302019-03-30 2020-0

133、6-272020-06-27 2021-09-252021-09-25营业收入营业收入(亿元亿元)YoYYoYQoQQoQ行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。44 从资本开支来看，2022 年国外各大云厂商资本支出维持高位，22Q3 增速企稳，主要受疫情后企业加速上云的需求带动。预计 2023 年受经济景气度及库存周期影响，全球云厂商资本开支呈平稳提升趋势。图图84.84.全球云厂商资本开支同比增速全球云厂商资本开支同比增速 资料来源：Wind，安信证券研究中心（注：按亚马逊、Meta、谷歌、苹果、微软季度资本开支之和计算增速）据 I

134、DC 数据，2021 年全球服务器出货额为 961.61 亿美元，2027 年有望达到 1265.22 亿美元，平均增速保持在 4%-5%水平，未来出货量预计平稳增长，主要出货动能集中于北美数据中心。图图85.85.全球服务器出货额和增速预测全球服务器出货额和增速预测 资料来源：IDC，安信证券研究中心 4.2.4.2.存储：存储：DDRDDR5 5 进入快速放量期进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升，内存接口芯片量价齐升 服务器是服务器是D DRAMRAM主要应用领域，主要应用领域，2 22 2年年行业行业景气度景气度逐渐恢复逐渐恢复。2021年服务器用DRAM比例为30%，除移动终端外，是

135、 DRAM 下游应用占比最高的领域。服务器 DRAM 行业主要取决于服务器行业-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%0%0%1%1%2%2%3%3%4%4%5%5%6%6%0 020020040040060060080080000202222023202320242024202520252026202620272027全球服务器出货额和增速预测（亿美元）全球服务器出货额和增速预测（亿美元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有

136、限公司，各项声明请参见报告尾页。45 的需求情况和景气程度，云厂商的资本开支显著影响了上游 DRAM 的出货量和规模。随着服务器行业的景气度逐渐提升，预计上游 DRAM 行业需求将随之改善。图图86.86.DRAM 下游应用分布下游应用分布 资料来源：IC Insights，安信证券研究中心 服务器性能提升，内存模组需求提升。服务器性能提升，内存模组需求提升。随着服务器技术进步，以及行业数据处理需求的提高，目前部分处理器的最大可用 CPU 数量逐渐提高，浪潮、联想等主流服务器厂商的产品部分最大可支持 8 颗 CPU，相对过去单个服务器仅用 2 或 4 颗处理器出现了极大的进步。不仅服务器的数量

137、 CPU 增加，服务器所用的 CPU 通道数量也显著增加，根据英特尔的官网产品，2020-2021 年的服务器 CPU 产品通道数基本在 6-8 个，以前的产品通道数基本为两个，说明未来服务器多个 CPU、CPU 多通道将成为服务器行业的趋势，配套内存模组需求相应提升。表表1515：市场主流服务器对比 服务器类型服务器类型 CPUCPU 数量数量 内存类型内存类型 内存插槽数内存插槽数 联想联想 Thinksystem SR950Thinksystem SR950 最多 8 颗处理器 DDR4 96 浪潮浪潮 NF5688M6NF5688M6 最多 8 颗处理器 DDR4 32 曙光曙光 I9

138、80I980-G10G10 最多 8 颗处理器 DDR3 128 宝德宝德 PR2760TGPR2760TG 最多 8 颗处理器 DDR4 8 浪潮英信服务器浪潮英信服务器 NF8480M5NF8480M5 2 颗或 4 颗处理器 DDR4 48 浪潮英信服务器浪潮英信服务器 SA8212M5SA8212M5 2 颗或 4 颗处理器 DDR4 48 资料来源：中关村在线，安信证券研究中心 内存接口芯片是内存模组的核心器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以内存接口芯片是内存模组的核心器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配匹配CPUCPU日益提高的运行速度及性能。日

139、益提高的运行速度及性能。内存接口芯片需与各种内存颗粒及内存模组进行配套，并通过 CPU 厂商和内存厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此行业壁垒包括下游客户认证壁垒及产品研发壁垒。其研发周期长、更新迭代快，以澜起科技的产品迭代为例，一般 7 年为一代产品的生命周期，但是每一个子代产品的生命周期较短，DDR4 世代每个子代的迭代周期约 18 个月，因此目前市场上仅剩澜起科技、IDT、Rambus，预计未来竞争格局维持相对稳定。表表1616：澜起科技产品技术发展阶段 DDRDDR 技术时代技术时代 内存面世时间（主要厂商）内存面世时间（主要厂商）

140、澜起科技内存接口芯片面世时间澜起科技内存接口芯片面世时间 描述描述 认证时间认证时间 DDR2 2003 高级内存缓冲器芯片 2008 DDR3 2007 寄存缓冲器芯片、内存缓冲器芯片 2011 DDR4 2014 寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片 2013 DDR5 2021 寄存时钟驱动器芯片、数据缓冲器芯片 2021 资料来源：公司招股书，安信证券研究中心 0%20%40%60%80%100%20021绘图功能DRAM消费电子电脑服务器移动终端行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。46 目前服务器内存主要

141、分为三大类：UDIMM（无缓存双排直插内存控制模块）、RDIMM（带寄存器的双排直插内存控制模块）、LRDIMM（低负荷双排直插内存控制模块）。目前服务器的主流内存是 RDIMM 和 LRDIMM 两种，RDIMM 应用了 RCD（寄存时钟芯片），LRDIMM 在 RDIMM 的基础上增加了 9 颗 DB 芯片（数据缓冲芯片），容量提升一般都是 RDIMM 的 2 倍，因此这两类芯片容量和频率提高，显著优于 UDIMM，降低内存总线的功耗和负载，帮助 DIMM 和服务器 CPU 更好地协作处理数据。而 UDIMM 由于其性能较低，同时性价比较高，所以广泛应用于服务器和和桌面领域。根据产业调研，

142、LRDIMM 的渗透率在 5%左右，RDIMM 的渗透率在 65%左右。随着 DDR5内存的放量生产，以及服务器内存要求的不断调高，LRDIMM 的渗透率将进一步提高，实现内存接口芯片行业规模的提升。D DDR5DR5 性能全面升级性能全面升级，带动配套芯片需求。，带动配套芯片需求。服务器对 CPU、内存、硬盘等硬件的性能都有着高要求，高处理能力、高存储能力、高可靠性、高稳定性、高容错能力以及易维护性等始终是服务器的标准配置方向，更新迭代成为必然趋势。2020 年 7 月，JEDEC 正式发布 DDR5 内存标准，为服务器数据中心领域提供更高的性能和效率。与 DDR4 相比，DDR5 在性能、

143、容量和功耗上都有着大幅度提升。比 DDR4 数据速率提升了 50%以上。此外，DDR5 SPD 提升至 64Gb，DIMMs 容量也提升至 256GB。通过全新的堆叠技术，DDR5 实现了 16 个 DRAM 堆叠，最终 DDR5 DIMM 的容量甚至可以达到 TB 级。同时 DIMM 内存接口芯片减少了负载数量，也让整体容量和性能得到提升。DDR5 标准下，除 RCD 和 DB 芯片外，增加了串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)等配套芯片。图图87.87.DDR4 和和 DDR5 内存架构内存架构 图图88.88.DDR4 和和 DDR5 功能对比功能对比

144、 资料来源：Rambus，安信证券研究中心 资料来源：Rambus，安信证券研究中心 内存接口芯片供应商主要为澜内存接口芯片供应商主要为澜起科技、起科技、I IDTDT、RambusRambus 三家公司，其中三家公司，其中 Rambus 在产业链整合方面优势较小，而 IDT 被瑞萨收购后，公司战略地位主要针对汽车电子领域而非接口芯片。因此澜起科技的市场份额逐年提升，保持技术领先的同时参与行业标准制定，绑定下游大客户。表表1717：内存接口行业公司战略对比 公司名称公司名称 公司战略公司战略 战略核心战略核心 澜起科技澜起科技 公司主要聚焦在计算和互连芯片这两个领域：一方面，公司在互连类芯片领

145、域已布局了内存接口及模组配套芯片、PCIeRetimer 芯片，内存接口芯片是 CPU 和内存模组之间的互连，PCIeRetimer芯片是 CPU 和高速外设之间的互连，另一方面，在数据处理领域，公司已布局了津逮 CPU，并正在研发 AI 芯片 互联类芯片为核心的周边产品 IDTIDT IDT 被收购后，将与瑞萨电子的汽车芯片优势结合 汽车电子为主，内存接口芯片为配套产品，战略地位次之 RambusRambus 主营业务主要围绕数据中心应用展开，通过 SerDes IP、内存接口芯片、通过 IP 产品线提供一站式服务 数据中心相关产品 资料来源：IDT，澜起科技，瑞萨电子，安信证券研究中心 内

146、存接口芯片行业市场空间高成长。内存接口芯片行业市场空间高成长。随着服务器性能需求提升，单台服务器 CPU 数量及单 CPU连接内存模组数将持续提升，根据我们测算，2022-2025 年全球服务器内存模组数量分别为1.86、2.22、2.52 和 3.05 亿条。在 DDR4 逐步向 DDR5 切换的过程中，内存模组所对应的内行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。47 存接口芯片及配套芯片有望实现量价齐升。量：量：1）DDR4 世代 LRDIMM 的“1+9”架构调整至DDR5 时代“1+10”，DB 用量由 9 颗增长为 10 颗。2）

147、DDR5 时代，RDIMM、LRDIMM 分别新增配套芯片一颗 SPD、一颗 PMIC、两颗 TS；3）DDR5 市场由服务器拓展到 PC 端，PC 端将新增配套芯片一颗 PMIC 和一颗 SPD；4）DDR5 中后期，PC 端将标配一颗 CKD 对时钟信号进行缓冲再驱动。价价：结合 DDR4 产品价格变化规律来看，某一子代产品价格会经历先上升后降低的趋势。新子代的产品因其技术和性能升级，ASP 相较于上一子代有所提高，在经历上量之后价格开始逐步走低，并进入下一子代的迭代过程。所以，在新产品持续迭代的过程中，产品 ASP会维持向上趋势。我们测算，2022 年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模

148、为 8.98 亿美元，预计 2025 年将达到 33.29 亿美元，2022-2025 年 CAGR3 为 54.75%。表表1818：内存接口芯片行业规模 项目项目 2018A2018A 2019A2019A 2020A2020A 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 服务器出货量（百万台）服务器出货量（百万台）11.79 11.74 12.20 13.54 14.28 15.03 15.75 16.44 YoYYoY -0.42%3.92%11.0%5.50%5.20%4.80%4.40%内存模组总量（百万条）内存模组

149、总量（百万条）131.79 144.37 148.23 167.37 185.91 221.96 251.61 304.65 YoYYoY 9.54%2.67%12.91%11.08%19.39%13.36%21.08%RCDRCD 市场规模（百万元）市场规模（百万元）DDR2DDR2 7.17 6.83 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR3DDR3 112.99 46.08 14.34 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4DDR4 DDR4 Gen 1.0DDR4 Gen 1.0 45.13 15.89 0.00 0.00 0.00 0.

150、00 0.00 0.00 DDR4 Gen 1.5DDR4 Gen 1.5 225.65 128.96 45.89 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 2.0DDR4 Gen 2.0 2132.41 2233.67 1682.24 1157.66 441.86 354.00 113.70 0.00 DDR4 Gen2 PlusDDR4 Gen2 Plus 50.02 496.63 1223.80 1842.46 2128.40 1563.76 850.85 686.81 DDR5DDR5 0.00 0.00 0.00 0.00 1561.68 4311.63 8

151、843.65 13178.34 合计合计 2573.38 2928.07 2966.26 3000.12 4131.94 6229.39 9808.19 13865.16 DBDB 市场规模（百万元）市场规模（百万元）DDR2DDR2 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR3DDR3 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4DDR4 DDR4 Gen 1.0DDR4 Gen 1.0 1.78 0.91 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 D DDR4 Gen 1.5DR4 G

152、en 1.5 8.90 5.46 4.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen 2.0DDR4 Gen 2.0 48.04 54.57 38.69 30.13 5.02 0.00 0.00 0.00 DDR4 Gen2 PlusDDR4 Gen2 Plus 0.59 5.20 26.68 45.19 83.66 119.86 158.51 219.35 DDR5DDR5 0.00 0.00 0.00 83.69 130.14 177.57 226.45 274.18 合计合计 59.31 66.14 69.37 159.01 218.82 297.43 384.

153、96 493.53 内存接口芯片市场规模（亿美元）内存接口芯片市场规模（亿美元）3.82 4.27 4.64 4.96 6.22 9.32 14.56 20.51 yoyyoy 13.73%1.38%4.07%37.72%50.02%56.17%40.87%资料来源：IDC，安信证券研究中心 表表1919：内存接口配套芯片行业规模 项目项目 2021A2021A 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 20252025E E SPDSPD 芯片芯片 单价（美元单价（美元/颗）颗）1.1 1.5 1.3 1.1 1.1 需求量（百万颗）需求量（百万颗）5.02 60.2

154、8 127.15 250.92 338.58 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）0.06 0.90 1.65 2.76 3.72 PMICPMIC 芯片芯片 单价（美元单价（美元/颗）颗）2.4 2.5 2.4 2.2 2.0 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。48 需求量（百万颗）需求量（百万颗）5.02 60.28 127.15 250.92 338.58 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）0.12 1.51 3.05 5.52 6.77 TSTS 芯片芯片 单价（美元单价（美元/颗）颗）0.5 0.6 0.6 0.5 0.

155、5 需求量（百万颗）需求量（百万颗）0.00 59.49 155.37 327.09 456.97 市场规模（亿美元）市场规模（亿美元）0.00 0.36 0.93 1.64 2.28 配套芯片规模（亿美元）配套芯片规模（亿美元）0.18 2.77 5.64 9.92 12.78 资料来源：IDC，安信证券研究中心 4.3.4.3.PCBPCB：PCIePCIe 总线标准升级，服务器总线标准升级，服务器 PCBPCB 量量价齐升价齐升 4.3.1.4.3.1.PCIePCIe 标准升级，带动服务器新一轮迭代周期标准升级，带动服务器新一轮迭代周期 P PCICIe e 总线连接总线连接 C CP

156、UPU 与与 P PCICIe e 设备，是设备，是 C CPUPU 平台重要组成部分。平台重要组成部分。CPU 平台由“CPU+芯片组+总线”构成，CPU 内部集成 PCIe 控制器和内存控制器，PCIe 标准每一代升级几乎能够实现传输速率翻倍，PCIe 总线标准的演进推动 CPU 平台的升级迭代。图图89.89.服务器主板总线类型服务器主板总线类型 资料来源：CSDN，安信证券研究中心 PCIePCIe 脱胎于脱胎于 PCIPCI 架构，是服务器主流总线解决方案。架构，是服务器主流总线解决方案。PCIe 标准之前，PC 上的系统总线由 PCI和 AGP 组成，AGP 主要用于连接显卡，是在

157、 PCI 标准基础上针对 3D 应用拓展而来的，没有脱离 PCI 体系，其他的各种外接设备如网卡、独立声卡等，都连接在 PCI 总线上，高度共享同一带宽。随着新技术的不断发展，PCI 总线的传输能力逐渐力不从心。2001 年提出的 PCIe 标准完全脱胎于 PCI 架构，采用点对点传输的串行方式，在时钟频率、传输带宽上具有明显优势，并且可以在软件层面与 PCI 兼容。新兴总线标准层出不穷，但无法替代 PCIe 的主导地位。表表2020：PCIe 与 PCI 总线技术对比 P PCICI 总线总线 P PCICIe e 传输方式传输方式 并行 串行 工作频率工作频率 33-66MHz 2.5GH

158、z（PCIe 1.0）支持双向数据传输支持双向数据传输 否 是 支持数据分通道传输支持数据分通道传输 否 是 供电能力供电能力 25W 75W（PCIe 1.0）资料来源：电子工程世界，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。49 服务器服务器 CPUCPU 更新迭代速度加快，更新迭代速度加快，IntelIntel 与与 AMDAMD 陆续推出陆续推出 PCIe5.0PCIe5.0 产品。产品。Intel 的服务器处理器品牌 Xeon，已相继推出 Grantley、Purley、Whitey、Eagle Stream等平

159、台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe 等方面存在差异。根据 Intel 规划路线，当下服务器正从 Purley 平台向 Whitley 平台过渡，Intel 在 2022 年4 月 28 日的财报会议披露，公司即将推出的下一代 Eagle Stream 平台将采用 PCIe 5.0总线标准，产品最早将于 2022 年下半年批量出货。近年来 AMD 在服务器端市占份额不断增长，根据 Mercury Research 的数据，2021 年第四季度 AMD 在服务器处理器的市场份额已经占到 10.7%，同比增加 3.6 个百分点，据 AMD财报披露，在高性能计算领域，AMD 的渗透

160、率不断提高，有 465 个云计算案例部署 AMD EPYC 服务器处理器，包括微软 Azure HBv3 虚拟机、Google Cloud C2D 虚拟机及亚马逊EC2 C6a/Hpc6a，都使用 AMD 的产品，在 Green500 中，前 10 的超级计算机中有 8 台采用 AMD 芯片。表表2121：CPU 市场份额统计 X86X86 CPUCPU 总份额总份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份额变化（%）季度 年 IntelIntel 74.4%75.4%78.3%84.4%87.6%-1.0%-3.9%A AMDMD 25.6%24.6%21.

161、7%15.5%12.3%+1.0%+3.9%服务器服务器 C CPUPU 份额份额 2021Q4 2021Q3 2020Q4 2019Q4 2018Q4 份额变化（%）季度 年 InInteltel 89.3%89.8%92.9%81.7%84.0%-0.6%-3.6%A AMDMD 10.7%10.2%7.1%18.3%15.8%+0.6%+3.6%资料来源：Mercury Research，安信证券研究中心 据 AMD 公布最新的服务器处理器路线图，公司将在 2024 年前推出代号为 Turin 的 Zen5 架构处理器，新架构将采取 4nm 和 3nm 的工艺。此前，AMD 分别于 20

162、19 年 8 月推出第 2 代 EPYC处理器，2020 年推出代号为 Milan 的 EPYC 7003 处理器，最新一代 EPYC 7004 Genoa 处理器首次采用 PCIe 5.0 总线标准，将在 2022 年的第四季度推出。Intel 的 Eagle Stream 平台与 AMD 的 Zen4 架构下的 Genoa 处理器对标，两款产品均使用最新的 PCIe 5.0 技术，将于2022 年下半年推出，但相比之下 AMD 的制程更加先进，最新推出的 Milian-X 处理器制程工艺已率先达到 7nm，并向更高端的 5nm 制程进军。表表2222：Intel 服务器 CPU 平台及产品

163、升级规划 服务器平台型号服务器平台型号 P Purleyurley W Whitleyhitley E Eagle Streamagle Stream 处理器处理器 SkyLake-SP Cascade Lake-SP/AP Cooper Lake-P/SP Ice Lake-SP Sapphire Rapids Emerald Rapids Granite Rapids 推出时间推出时间 2017 年 7月 2019 年 4 月 2020 年 6 月 2021 年 3 月 2023 年 1 月 2023 年推出 2024 年推出 制程工艺制程工艺 14nm 14nm 14nm 10nm 10

164、nm 10nm Intel3（7nm+）内存内存 6 通道DDR4 6 通道 DDR4/12 通道 DDR4 6 通道 DDR4/8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR5 DDR5 未公布 总线标准总线标准 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 资料来源：Intel 官网，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。50 表表2323：AMD EPYC 霄龙架构升级路线图 服务器平台型号服务器平台型号 ZenZen/Ze

165、n+/Zen+ZenZen2 2 ZenZen3 3 Z Zen4en4 ZenZen5 5 代号代号 Naples Rome Milan/Milan-X Genoa Bergamo Genoa-X Siena Turin 推出时间推出时间 2017Q2 2019Q3 2020Q3/2022Q1 2022Q4 2023 上半年 2023 年 2023 年 2024 年 制程工艺制程工艺 14nm/12nm 7nm 7nm 5nm 5nm 未公布 未公布 4nm 内存内存 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 8 通道 DDR4 12 通道 DDR5 未公布 未公布 未公布 未公布 总线标准总

166、线标准 PCIe 3.0 PCIe 4.0 PCIe 4.0 PCIe 5.0 PCIe 5.0 未公布 未公布 未公布 资料来源：AMD 官网，安信证券研究中心 4.3.2.4.3.2.PCIePCIe 标准升级增加标准升级增加 PCBPCB 的工艺难度，带来价值量提升的工艺难度，带来价值量提升 P PCICIe e 标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大，对标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大，对 PCBPCB 设计提出更高要求。设计提出更高要求。几乎每一代PCIe 都将带宽和传输速率翻倍，并产生更高频率的信号。根据 PCIe 5.0 标准规范，PCIe 5.0架构的数据传输速率升级到

167、32GT/s，需要将 BER 保持在 10-12 的条件下，并在高达 36dB 的损耗下工作。PCB 上走线的损耗量与走线的信号频率成正比，必须提高 PCB 物理层规格，以解决 PCIe 升级演进带来的损耗增加问题。表表2424：PCIe4.0 与 PCIe5.0 的传输损耗要求 传输速率传输速率 频率范围频率范围 损耗要求损耗要求 4 GHz-12 dB P PCICIe e4.04.0 16.0GT/s 4 GHz12 GHz-8dB 12 GHz16 GHz-6dB 4 GHz-12 dB PCIe5.0PCIe5.0 32.0GT/s 4 GHz16GHz-8dB 16 GHz32 G

168、Hz-6dB 资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心 在整个在整个 P PCBCB 设计过程中，布线设计是最为关键的一环。设计过程中，布线设计是最为关键的一环。高速 PCB 设计要点主要包括电源的设计、阻抗控制、板材的选择和叠层问题的处理，其中阻抗控制是一大技术难点，与信号走线密切相关。此外，布线设计工作量大、设计程序繁多、技艺要求高，走线的好坏将直接影响到整个系统的性能。PCIe 5.0 标准规定，在母板和 AIC 上具有与 PCIe 4.0 类似的走线长度（小于 4 inch）。此外，PCIe Gen5 还新增许多设计规则，如优化了 CEM 连接器处的出线方式设计、AIC 走线部分设计

169、等。表表2525：PCIe 阻抗控制 版本 单线 差分 公差控制 P PCICIe e1.01.0、P PCICIe e2.02.0、P PCICIe e3.03.0 50 100 10%P PCIe4.0CIe4.0、P PCICIe e5.05.0 42.5 85 5%资料来源：PCI-SIG，安信证券研究中心 要求要求 P PCBCB 板层数板层数增加，增加，CCLCCL 材质损耗降低材质损耗降低。PCB 主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为8-12 层，4.0 为 12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看，为衡量 CCL 性能的主要指标

170、有 Dk（介电常数）和 Df（损耗因子），低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟的问题。业内根据 Df 将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的 Df 值越低，相应材料的技术难度越高。以理论传输速度为 10-20Gbps 的5G 通信为例，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，而 PCIe 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。51 图图90.90.覆铜板按材质分类覆铜板按材质分类 图图91.91.覆铜板不同材料性能等级覆铜

171、板不同材料性能等级 资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心 资料来源：南亚新材招股书，安信证券研究中心 2 2 年有望实现百亿市场增量：年有望实现百亿市场增量：假设假设 1 1：根据 IDC 发布 2021 年全球服务器市场追踪报告，2021 年用户对数据中心基础设施的投资持续上涨，全球服务器市场出货量为 1,353.9 万台，同比增长 6.9%。IDC 预测 2022E-2025E CAGR 保持在 6%左右。假设假设 2 2：根据产业调研，当前 Purley 平台 PCB 价值量在 2200-2400 左右，Whitley 平台PCB 价值量比 Purle

172、y 平台高 30%-40%，Eagle 平台 PCB 价值量比 Purley 高一倍。假设假设 3 3：根据产业调研，22 年 CPU 平台仍以 Purley 为主，但随着 PCIe 标准升级和对应CPU 平台的成本下降，Whitley 平台会快速渗透，Purley 平台会逐步退出，Eagle 平台有望在 2023 年开始渗透，最终形成低端/中端/高端并存的情况。据产业调研，到 2025 年Whitley 预计占 50%-60%，Eagle 占 20%，Purley 占 20%-30%。增量计算增量计算公式：公式：服务器出货量*PCIE 4.0 渗透率*PCIe 4.0 PCB 价值增量+服务

173、器出货量*PCIE 5.0 渗透率*PCIe 5.0 PCB 价值增量 表表2626：服务器 PCB 增量价值计算 2021A 2022E 2023E 2024E 2025E 服务器出货量（万台）服务器出货量（万台）1353.90 1435.13 1521.24 1612.52 1709.27 yoyyoy 6%6%6%6%PCIe 4.0PCIe 4.0 渗透率（渗透率（WhitleyWhitley）0 10%20%35%50%PCIe 4.0 PCIe 4.0 服务器服务器 PCBPCB 价值量增量价值量增量 750.00 750.00 712.50 676.88 643.03 PCIe

174、5.0PCIe 5.0 渗透率（渗透率（EagleEagle）0 0 5%10%20%PCIe 5.0 PCIe 5.0 服务器服务器 PCBPCB 价值量增量价值量增量 2200.00 2200.00 2090.00 1985.50 1886.23 市场增量（亿元）市场增量（亿元）0.00 10.76 37.57 70.22 119.44 资料来源：IDC，安信证券研究中心 行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。52 5.5.消费电子：消费电子：XRXR/折叠屏开启创新新纪元，折叠屏开启创新新纪元，汽车电子汽车电子打造成长新曲线打造成

175、长新曲线 5.1.5.1.XRXR/折叠屏折叠屏：消费电子终端的创新形态：消费电子终端的创新形态 从从 PCPC-NBNB-手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。核心因素。目前手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚焦于局部创新带来的 ASP 提升，比如折叠屏等产品形态创新、屏下摄像头/液态镜头等光学部件创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/蓝牙/UWB 等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我

176、们认为 5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以 TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态。5.1.1.5.1.1.V VR R/ARAR：VRVR 设备进入快设备进入快速放量期，速放量期，光学光学赛道赛道迎来发展机遇迎来发展机遇 VRVR 市场明年有望回暖市场明年有望回暖，行业迎来高速发展期。，行业迎来高速发展期。据 Wellsenn XR，1）全球：2021 年全球 VR出货量达 1029 万台，预计 2022 年出货量为 960 万台（YoY-7%），主要由于 Que

177、st 2、Pico 3/4 等销量不及预期；预计 2023 年随 Quest 3、PS VR 2 等新品推出，VR 出货量将回升至1674 万台（YoY+74%）。2）中国：2022 年前三季度，中国 VR 出货量为 86 万台（YoY+86%），增速远超海外同期；IDC 预计 2026 年中国消费级 VR 出货量将近 700 万台。图图92.92.2016-2024E 全球全球 VR 出货量出货量 图图93.93.20Q1-22Q3 中国中国 VR 出货量出货量 资料来源：Wellsenn XR，安信证券研究中心 资料来源：Wellsenn XR，安信证券研究中心 VRVR 行业进入景气周期

178、源于行业进入景气周期源于技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振：技术进步、生态完善、价格下探、疫情催化等多重因素共振：1 1）VRVR 技术进步，沉浸式体验效果上升。技术进步，沉浸式体验效果上升。2016 年以来，限制 VR 沉浸式体验效果的诸多技术逐渐成熟，使得 VR 体验上升。例如，屏幕刷新率的提升使得 VR 场景更加真实；眼球追踪、动作追踪等交互技术进步提升了 VR 交互体验；CPU、GPU 升级换代大幅提升了渲染计算能力，提高了虚拟环境的质量。2 2）5 5G G 网络加速普及，网速提升。网络加速普及，网速提升。受 4G 等网络基础设施限制，网速无法满足 VR 的低延迟要

179、求，存在体验延迟和眩晕等问题，不利于产品的推广。5G 普及、网速提升后，延迟率得以降低，VR 设备的体验感得到增强。3 3）内容生态逐步丰富，）内容生态逐步丰富，VRVR 体验效果上升。体验效果上升。经历多年发展，VR 内容生态逐步丰富，应用场景逐步增加。适配 VR 的视频、游戏等资源的数量和质量逐步提升，部分影视、游戏平台开设 VR专区，并逐步形成VR社区，为用户提供更多高质量的VR服务。以VR游戏为例，目前Viveport、Oculus Store、SteamVR 等平台提供大量优质 VR 游戏作品，满足玩家 VR 游戏交互体验的需求。-50%-50%0%0%50%50%100%100%1

180、50%150%0 0500500002500250030003000出货量出货量(万台万台)YoYYoY0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%0 004040出货量（万台）出货量（万台）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。53 4 4）设备价格下探，性价比提高。）设备价格下探，性价比提高。早期 VR 高端设备需搭配高端主机、外部设备使用，价格较为昂贵，不适合推广。新型 VR 一体机一般不需要搭配主机使用，且价

181、格相对较低。例如，Pico Neo3 一体机价格为 390 美元，小米 VR 一体机价格也在两千人民币以内。5 5）疫情催化）疫情催化 VRVR 产业快速发展。产业快速发展。自疫情以来，受到防疫政策的影响，远程办公、居家学习等应用场景快速普及，手机、电脑、VR 等信息终端设备的需求上升。VR 设备作为新型信息终端设备，相对于手机电脑等传统设备，传递信息更丰富，沟通效率高，在远程办公、线上宣传、线上学习等应用前景广泛。同时，VR 设备提供丰富的游戏、视频资源等，能够满足用户在疫情期间的娱乐需求。表表2727：虚拟现实关键技术一览表 技术技术 分类分类 具体项目具体项目 近眼显示近眼显示 光学 全

182、息显示、超薄 VR、折返式、自由曲面、光波导 显示 LBS 激光显示、快速响应液晶、OLEDoS、LCOS、Micro LED 内容制作内容制作 弱交互 个性化视频、常态化 VR 直播、六自由度视频 强交互 全身型虚拟化身、虚拟化身（半身）支持技术 OPENXR、适配虚拟现实 OS、WebXR 网络通讯网络通讯 接入网 5G RAN、10G PON、802.11ax/ad、8.2.11 ay、50G PON、60GHz WIFI 承载网 边缘计算、云网协同、架构简化、网络分片 预处理 H.265 编码、H.266 编码、FOV 传输 渲染计算渲染计算 渲染 1.0 多分辨率渲染、畸变补偿渲染、

183、异步空间扭曲、MultiView、异步时间扭曲 渲染 2.0 注视点渲染、混合云渲染、注视点光学、深度学习渲染 未来渲染 光场渲染、实时路径追踪 感知互动感知互动 感知 Inside-Out、Outside-in、环境理解、三维重建、云 AR、肌电传到、脑机接口 交互 虚拟移动、沉浸声场、收拾追踪、气味模拟、眼球追踪、语音识别、触觉反馈 资料来源：中国信通院、VRPC、安信证券研究中心 VRVR 头显设备厂商主要分为互联网厂商、硬件厂商、专业头显设备厂商主要分为互联网厂商、硬件厂商、专业 VRVR 厂商三大阵营。厂商三大阵营。其中，互联网阵营份额超过 80%，代表厂商有 Oculus、Pico

184、、Valve 等；硬件阵营的代表厂商有索尼、HTC、华为、苹果等；专业 VR 阵营的代表厂商有 DPVR、arpara、3Glasses 等。OculusOculus 占据主导地位，市占率达占据主导地位，市占率达 80%80%。VR 头显设备品牌包括 Oculus、DPVR、Sony、Pico、HTC 等。据 IDC 统计，2021 年 Oculus 市场份额高达 80%，DPVR、Pico 分别占比约 4%。图图94.94.2021 年全球年全球 VR 头显设备主要品牌占比头显设备主要品牌占比 图图95.95.Steam 平台前十大平台前十大 VR 品牌市场份额品牌市场份额 资料来源：Ste

185、am，安信证券研究中心 资料来源：Steam，安信证券研究中心 80%4%4%2%10%OculusOculusDP VRDP VRPicoPicoSonySony其他其他0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%2021/012021/012021/032021/032021/052021/052021/072021/072021/092021/092021/112021/112022/012022/012022/032022/032022/052022/052022/072022/072022/092022/09OculusOculusHTCHTCValveValveWind

186、owsWindowsRiftcatRiftcatPicoPicoSonySonyPimaxPimaxIriunIriun行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。54 五部门发布五部门发布 VRVR 计划，产业链迎来低位布局机会。计划，产业链迎来低位布局机会。2022 年 11 月，五部门联合发布虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026），给出具体量化目标，2026 年我国虚拟现实产业总体规模超 3500 亿元，终端销量超 2500 万台，该目标销量超出此前市场预期。文件将近眼显示技术放在关键技术融合创新的首位。文件将近眼显示

187、技术放在关键技术融合创新的首位。近眼显示将向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展，这需要通过光学显示硬件升级实现，相关标的包括：（1）光学端：水晶光电、三利谱等；（2）设备端：华兴源创、精测电子等；（3）显示端：鸿利智汇等。PancakePancake 有望接力菲涅尔透镜成为主流有望接力菲涅尔透镜成为主流 VRVR 光学方案光学方案。VR 光学方案主要经历了非球面透镜、菲涅尔透镜、Pancake 方案三个阶段，当前 VR 设备光学方案仍以菲涅尔透镜为主，Pancake方案开始逐步渗透。Pancake 方案利用光的折射、反射和偏振原理，通过折叠式光学元件实现更短的光路，具备轻薄化、成像质量好、

188、可调节屈光度等优点，大幅提升了用户的体验感和舒适度，但光损高、良率低等痛点仍待解决，因此尚未完全取代技术成熟、供应稳定的菲涅尔透镜。目前华为（VR Glass）、松下（MeganeX）、HTC（Vive Flow）、创维（Pancake 1）、苹果（VR/MR 头显）、Meta（Cambria）已经或有望即将推出采用 Pancake 方案的头显，预计在科技巨头的引领下，Pancake 方案在未来将得到更广泛的应用。VR 光学作为 VR 设备的关键环节，技术壁垒较高，目前仅歌尔、舜宇等少数厂商可提供高性能光学方案。图图96.96.全球全球 VR 光学市场规模和增速光学市场规模和增速 图图97.9

189、7.VR 光学主流方案比较光学主流方案比较 资料来源：Wellsenn XR，安信证券研究中心 资料来源：VR 陀螺，Wellsenn XR，KARL GUTTAG，安信证券研究中心 表表2828：2020-2023 年主流 VR 产品相关参数 发布时间发布时间 品牌品牌 产品名称产品名称 光学方案光学方案 刷新率刷新率 视角场视角场 重量重量 上市上市价格价格 2020 年 Oculus Oculus quest2 菲涅尔透镜 72/90/120Hz 100 503g US$299/399 Pico Pico Neo2 菲涅尔透镜 75Hz 101 350/670g US$699 3Glas

190、ses 3Glasses X1S Pancake 90Hz 92 151.9g 4599 PIMAX Pimax Artisan 菲涅尔镜片 120Hz 130 500/514g US$449 Pimax 5K Super 菲涅尔镜片 180Hz 150 500/750g US$749/1049/1299 华为 HUAWEI VR Glass6 Pancake 70/90Hz 90 166g 3999 2021 年 HTC Vive Pro2 菲涅尔透镜 90/120Hz 120 850g US$1399 Vive Focus3 菲涅尔透镜 90Hz 120 785g US$1300 Vive

191、 Flow Pancake 75Hz 100 189g US$499 Pico Pico Neo3 菲涅尔透镜 90Hz 98 395g US$390 Pico Neo3 Pro 菲涅尔透镜 90Hz 98 395/620g US$699 Pice Neo3 Pro Eye 菲涅尔透镜 90Hz 98 395/620g-爱奇艺 奇遇 3 非涅尔透镜 90Hz 115 340g 3299 奇遇 Dream 非球面透镜 72Hz 93 348g 2499 创维 创维 S6 Pro Pancake 90Hz 94 170g 2599 1.71.41.42.54.2 922438

192、01500-50%-50%0%0%50%50%100%100%150%150%0 003003004004005005006006002000202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E2026E2026E2027E2027E2028E2028E2029E2029E2030E2030E全球全球VRVR光学市场规模光学市场规模(亿元）亿元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。55 PIMAX Pi

193、max Reality 12K QLED 菲涅尔透镜+非球面透镜 200Hz 200-US$2399 DPVR P1 Pro Ultra 4K 菲涅尔透镜-100 410g 3899 arpara arpara 5K VR 头显 Pancake 120Hz 95 200g 3999 arpara AIO 5K VR 一体机 Pancake 70/90Hz 95 380g-2022 年 Pico Pice Neo3 Link 菲涅尔透镜 90Hz 98 395/620g US$449 爱奇艺 奇遇 Dream Pro 非球面透镜 72Hz 93 348g 2499 PIMAX Pimax Cry

194、stal QLED 非球面透镜 160Hz 110-US$1899 创维 PANCAKE1 Pancake 90Hz 95 189g 3999 索尼 PSVR2 菲涅尔透镜 90/120 Hz 110-$549.99 Pico Pico4 Pancake-105-￥2499 Meta Cambria Pancake-$1499 arpara 5K VR 头显 Pancake 120Hz 95 200g￥3999 Shiftall MeganeX Pancake 120 Hz-250g 待上市 2023 年 苹果 MR 头戴设备 Pancake-待上市 资料来源：各产品官网，VRcompare，

195、安信证券研究中心 5.1.2.5.1.2.折叠屏折叠屏：持续持续创新创新+价格下探价格下探，折叠屏手机，折叠屏手机迈入发展快车道迈入发展快车道 折叠屏引领手机创新，品牌厂商加码布局。折叠屏引领手机创新，品牌厂商加码布局。折叠屏兼具科技感与旧情怀，在外观与交互上带给消费者全新体验：展开即为平板，享受大屏，可实现分屏协同等功能；另一方面，折叠即为普通手机，便于携带，兼有翻盖情怀。品牌手机厂商均对折叠屏进行战略布局：2018 年 10月，柔宇发布全球首部折叠屏手机 Flex Pai；2019 年 2 月，三星发布 Galaxy Fold，软硬件配套完善，是真正意义上的首款市场化折叠屏手机，而华为 M

196、ate X 也同时亮相；2020-2022年，折叠屏手机进入密集发布期，三星共推出 Galaxy Z Fold、Galaxy Z Flip、W 三大系列，华为除 Mate X 系列外，2021 年及 2022 年底又发布了 P50 Pocket 及 Pocket S。此外，摩托罗拉、柔宇、小米、OPPO、荣耀、vivo 也相继推出新品，而苹果已拥有多项折叠屏专利储备，有望在 2023-2025 年间推出首款产品。图图98.98.折叠屏手机折叠屏手机发售发售情情况况 资料来源：各公司官网，gsmarena，安信证券研究中心 价格持续下探，折叠屏手机渗透率有望进一步提升。价格持续下探，折叠屏手机渗

197、透率有望进一步提升。受技术与价格限制，折叠屏手机仍属于 小众市场，并未大规模普及。2021 年之前，主流折叠屏手机的定价大多处于 10,000-20,000元之间。2021 年开始，各大品牌陆续推出千元级的产品，整体定价呈现下探趋势。2021 年 3行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。56 月，小米 Mix Fold 上市，售价 9999 元；2021 年 9 月，三星发布 Galaxy Z Flip3 5G，7,599元起售；此外，价格不过万元的机型还包括了 21 年底发布的华为 P50 Pocket（8,988 元）、OPPO F

198、ind N（7,699 元）；2022 年以来，各大品牌均陆续推出了起售价低于 1 万元的新品，11 月华为发布 Pocket S，将折叠屏手机价格下探至 5988 元。随着技术的不断成熟和供应链的不断完善，折叠屏手机价格有望持续下探，市场渗透率进一步提升。图图99.99.2018-2022 折叠屏手机价格趋势折叠屏手机价格趋势 资料来源：各公司官网，安信证券研究中心 2222 年全球出货有望破千万部，市场规模快速扩张。年全球出货有望破千万部，市场规模快速扩张。根据 DSCC 数据，2021 年全球折叠屏手 机出货量达到 750 万部（YoY 238%），销售额约为 222 亿美元（YoY 3

199、04%），预计 2025 年出货量将超过 4400 万部（CAGR 56%），对应销售额约为 1053 亿美元（CAGR 48%）。根据艾瑞咨询数据，2021 年中国折叠屏手机出货量约 169 万部，预计 2025 年达到 1380 万部，年复合增速 69%。图图100.100.2019-2025E 全球折叠屏手机出货量及增速全球折叠屏手机出货量及增速 图图101.101.2019-2025E 全球折叠屏手机销售额及增速全球折叠屏手机销售额及增速 资料来源：DSCC，安信证券研究中心 资料来源：DSCC，安信证券研究中心 5000500075007500250012500

200、7500-----20230%0%50%50%100%100%150%150%200%200%250%250%300%300%350%350%0 0020003000300040004000500050002002020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E全球折叠屏手机出货量（万台）全球折叠屏手机出货量（万台）YoY

201、YoY0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%0 0200200400400600600800800092020202020212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E全球折叠屏手机销售额（亿美元）全球折叠屏手机销售额（亿美元）YoYYoY行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。57 图图102.102.2019-2025E 中国折叠屏手机中国折叠屏手机出货量及增速出货量及增速 资料来源：艾瑞

202、咨询，安信证券研究中心 折叠屏存在折叠屏存在折痕折痕、缝隙等痛点，屏幕盖板与铰链技术、缝隙等痛点，屏幕盖板与铰链技术尚有改进空间尚有改进空间。（1）保护盖板：需要同时满足可折叠、较好的透光性、抗刮性、折痕少等要求，当前主流方案为 CPI（无色聚酰亚胺）和 UTG（超薄玻璃）两种。CPI 为第一代折叠屏盖板材料，具有很好的可弯曲性，大部分手机品牌均采用该方案，但其强度、透光性、抗刮性较弱，且折痕明显，缺乏质感。UTG 相对于 CPI 综合性能提升，但成本较高，技术难度大，目前已被三星、OPPO、vivo 等品牌使用。（2）铰链：结构极为复杂，由上百个精密零部件组成。铰链设计直接决定了手机的闭合程

203、度与厚度，对折痕的形成也有影响。目前的铰链技术难以使闭合后的缝隙完全消失，影响美观的同时，增加了手机的清理难度与刮伤风险。图图103.103.Galaxy Fold 内屏折痕内屏折痕 图图104.104.不同品牌厂商的铰链设计不同品牌厂商的铰链设计 资料来源：电子工程专辑，安信证券研究中心 资料来源：时说科技，安信证券研究中心 盖板为重要升级方向，价值量提升显著。盖板为重要升级方向，价值量提升显著。CGS-CIMB 资料显示，Galaxy Fold 与同期直板手机相比，显示模组（柔性屏、保护盖板等）和机械/机电组件（主要为铰链）成本增长明显。结构件的价值增量主要来自精密零部件数量的增加，以及铰

204、链组装难度较大；显示模组的价值增量主要由于屏幕面积更大、性能要求更高、制作工艺更复杂。其中，保护盖板对屏幕的透光性、抗刮花、触摸感等影响较大，是重要的技术升级方向。0%0%100%100%200%200%300%300%400%400%500%500%600%600%0 02002004004006006008008000092002120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E中国折叠屏手机出货量（万台）中国折叠屏手机出货量（万台）YoYYoY行业深度分析行业深

205、度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。58 表表2929：折叠屏与非折叠屏手机 BOM 对比(美元美元)Galaxy FoldGalaxy Fold 成本成本 成本成本占比占比 Galaxy S9+Galaxy S9+成本成本 成本成本占比占比 iPhone XS MaxiPhone XS Max 成本成本 成本成本占比占比 显示模组显示模组 218.8218.8 34.4%34.4%()79.0 21.0%120.0 30.8%机械机械/机电组件机电组件 87.587.5 1313.7%.7%()29.8 7.9%71.5 18.3%存储 79.0 1

206、2.4%57.0 15.2%40.8 10.5%应用处理器 71.0 11.2%67.0 17.8%30.0 7.7%其他 57.8 9.1%44.5 11.8%40.2 10.3%光学模组 48.5 7.6%38.0 10.1%37.6 9.6%射频前端 21.0 3.3%19.0 5.1%15.5 4.0%配件 19.0 3.0%15.5 4.1%7.3 1.9%PMIC 10.9 1.7%8.8 2.3%12.6 3.2%电池电池 9.29.2 1.4%1.4%()4.9 1.3%6.5 1.7%蓝牙/WLAN 7.0 1.1%7.0 1.9%7.0 1.8%传感器 7.0 1.1%5.

207、5 1.5%1.2 0.3%总成本 636.7 100.0%376.0 100.0%390.2 100.0%资料来源：CGS-CIMB，安信证券研究中心 5.2.5.2.汽车电子：消费电子公司转型的新思路汽车电子：消费电子公司转型的新思路 根据前瞻产业研究院数据，近年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在 2006 年时不足800 万辆，2017 年增长至 2881 万辆，年复合增长率达到 13.49%。我国汽车销量全球占比从2005 年的 8.73%提升至 2017 年的 29.9%，2018 年我国已成为全球最大的汽车销售市场。随着汽车年销量的不断增长，电动智能化已成为全球汽车产业技术领域

208、的发展重点和产业战略的新增长点，汽车电子产业整体呈现出稳步上升的趋势，我国汽车电子规模持续增长，根据华经产业研究院数据，2021 年为 1104 亿美元，与 2020 年相比增长 7.2%，2022 年中国汽车电子市场预计将以超过 7.3%速度增长，增速超过全球。传统消费电子公司有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。59 6.6.被动被动元件元件/面板：面板：下行下行周期探底，价格周期探底，价格与与稼动率稼动率企稳企稳 6.1.6.1.被动元件被动元件：MLCCMLCC 周期见底有望回暖，薄

209、膜电容受益新能源景气向上周期见底有望回暖，薄膜电容受益新能源景气向上 从台股数据来看，从台股数据来看，21Q421Q4 以来被动元件景气度以来被动元件景气度持续持续下行下行。整体营收同比环比均呈下滑趋势，2022 年 10 月台股被动元件营收为 207 亿新台币，降至阶段性低点；MLCC 作为被动元件的最大分支，2022 年 10 月整体营收下滑至 141 亿新台币，为 2022 年以来最低点。图图105.105.2018-2022 年年被动元件台股被动元件台股月度月度营收及增速营收及增速 图图106.106.2018-2022 年年 MLCC 台股台股月度月度营收及增速营收及增速 资料来源：

210、Wind,安信证券研究中心 资料来源：Wind,安信证券研究中心 从从 A A 股数据来看，股数据来看，被动元件市场表现分化。被动元件市场表现分化。以新能源为主要应用领域的薄膜电容厂商业绩突出，2021-2022 年归母净利润同比保持高速增长；而 MLCC、晶振、电感等被动元件以消费电子为主要下游，业绩表现不佳，尤其 22Q3 同比大幅下滑。表表3030：SWSW 被动元件成分股归母净利润同比增速被动元件成分股归母净利润同比增速（%）情况情况 公司名称公司名称 细分领域细分领域 21Q121Q1 21Q221Q2 21Q321Q3 21Q421Q4 22Q122Q1 22Q222Q2 22Q3

211、22Q3 铜峰电子铜峰电子 薄膜电容 415 1,139-42 566 24 74 130 江海股份江海股份 薄膜电容 101 24 50-29 42 49 53 法拉电子法拉电子 薄膜电容 78 44 37 48 24 15 38 艾华集团艾华集团 铝电解电容 84 4 37 15 2 3-18 麦捷科技麦捷科技 电感 324 204 193 305-34-37-19 顺络电子顺络电子 电感 102 49 17 0-15-41-41 泰晶科技泰晶科技 晶振 504 291 1,191 167 93 8-43 三环集团三环集团 MLCC 165 59 41-31 2-25-52 商络电子商络电

212、子 被动分销 53 44 108 40 25-69-58 晶赛科技晶赛科技 晶振 34 19-76 惠伦晶体惠伦晶体 晶振 652 276 714-318-87-98-92 风华高科风华高科 MLCC 49 146 305 426-3-41-115 东晶电子东晶电子 晶振 1,610 377 333-133-163-193-277 资料来源：Wind，安信证券研究中心（注：表中数据均为同比增速，单位为%）从富昌电子统计的交期及价格趋势来看，从富昌电子统计的交期及价格趋势来看，MLCCMLCC 下行周期下行周期或见底，薄膜电容市场持续火热。或见底，薄膜电容市场持续火热。2022 年以来，MLCC

213、 市场持续去库存，价格自 2021 年下半年大幅降价以后基本维稳。对比18Q3-19Q4 MLCC 去库存情况来看，目前去库存状态自 21Q3 起持续 1 年多，交期已降至较低水平，本轮下行周期或已见底。薄膜电容交期维持较高水平，价格亦有持续向上走势，说明下游需求仍保持旺盛。-100-100-50-500 0505000 003003-------012020-05202

214、0--------09台股营收：被动元件（亿新台币）台股营收：被动元件（亿新台币）YoYYoY（%）MoMMoM（%）-100-1000 003003000 0505002002002502------092020-0

215、--------092022-09台股营收：台股营收：MLCCMLCC（亿新台币）（亿新台币）YoYYoY（%）MoMMoM（%）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。60 图图107.107.20Q1-22Q4 MLCC 交期及价格趋势交期及价格趋势 资料来源：富昌电子，安信证券研究中心 图图108.108.20Q1-22Q4 薄膜

216、电容交期及价格趋势薄膜电容交期及价格趋势 资料来源：富昌电子，安信证券研究中心 6.1.1.6.1.1.MLCCMLCC：传统消费需求持续疲软，关注底部反转机遇传统消费需求持续疲软，关注底部反转机遇 MLCCMLCC 是使用最广泛的电容，是使用最广泛的电容，具备体积小、频率特性好、寿命长具备体积小、频率特性好、寿命长、价格低、价格低等优点等优点。MLCC（片式多层陶瓷电容器）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片，以错位方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体（故 MLCC 也叫独石电容器）。MLCC 具备体积小、频率特性好、

217、寿命长、价格低等优点，被广泛应用于通讯、工业、PC、家电、汽车、军工等领域。图图109.109.MLCC 结构图结构图 图图110.110.MLCC 是使用最广泛的电容是使用最广泛的电容 资料来源：村田，安信证券研究中心 资料来源：中研普华产业研究院，安信证券研究中心 产品产品品牌品牌20Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q322Q422Q422Q322Q3价格趋势价格趋势22Q422Q4价格趋势价格趋势村田10-12 10-12 10-12 12-14 20-

218、24 24-26 24-26 24-26 18-2418-2416-1816-18三星电机16-24 16-24 16-18 18-20 20-22 24-26 24-26 24-26 22-242014-1614-16国巨24-26 24-26 18-20 18-20 20-24 24-30 26-30 26-30 20-2420-2416-1816-18太阳诱电161616-18 16-18 18-20 20-22303018-2418-2418-2018-20TDK12-20 12-20 20-24 20-24 20-22 20-22 20-22 20-22 20-2420-2420-2

219、420-24华新科16-20 16-20 18-20 18-20 16-18 20-24 20-24 20-24 18-2018-2016-1816-18村田10-16 10-16 14-16 14-16 20-24 24-26 30-33 30-33 30-3330-3316-1816-18三星电机22-24 22-24 16-18 22-24 20-22 24-26 24-26 24-26 24-262016-1816-18国巨24-26 24-26 18-20 18-20 20-24 24-30 26-30 26-30 26-3026-3018-2018-20太阳诱电161616-18

220、16-18 18-20 24-26 30-33 30-33 30-3330-3330-3330-33TDK20-28 20-28 20-22 20-22 22-28 22-28 22-28 22-28 22-2822-2822-2822-28华新科16-202018-20 18-20 16-18 24-26 24-26 24-26 24-2624-2614-1614-16TDK30-4230-4230-4230-42村田30-5230-5224-2624-26三星电机24-262018-2018-20AVX26-3326-3326-3326-33太阳诱电30-5230-5230-5230-52

221、MLCCMLCC(汽车级)(汽车级)MLCCMLCC(低于lf)(低于lf)MLCCMLCC(高于lf)(高于lf)产品产品品牌品牌20Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q322Q422Q422Q322Q3价格趋势价格趋势22Q422Q4价格趋势价格趋势TDK EPCOS16-2020+22-24 22-24 24-36 24-36 24-52 24-52+24-52+24-52+24-52+24-52+威世12-16 12-16 12-16 12-16 12-

222、20 12-20 16-24 20-30 20-3020-3020-3020-30Surge12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 12-16 18-25 22-3022-3014-2014-20Paktron10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 10-12 12-1612-1612-1612-16WIMA12-14 12-14 12-14 12-14 14-18 14-18 16-24 16-20 20-3020-3020-2520-25薄膜电容薄膜电容56%23%9%3%6%3%陶瓷电容陶瓷电容(主要主要MLCC

223、)MLCC)铝电解电容铝电解电容钽电容钽电容直流薄膜电容直流薄膜电容交流薄膜电容交流薄膜电容其他其他行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。61 全球全球 MLCCMLCC 千亿级市场，中国需求占比近半。千亿级市场，中国需求占比近半。据中商产业研究院，2021 年全球 MLCC 市场规模为 1147.19 亿元，预计 2022 年达到 1204.41 亿元。据华经产业研究院，2021 年中国 MLCC 市场规模为 483.5 亿元，占全球总规模比例约 42%。图图111.111.2019-2022E 全球全球 MLCC 出货量及市场规模出

224、货量及市场规模 图图112.112.2016-2021 年中国年中国 MLCC 市场规模市场规模 资料来源：中商产业研究院，安信证券研究中心 资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心 上游上游：陶瓷粉体是 MLCC 最主要的原材料，约占 20%-45%成本，由日美厂商主导市场。据全球石油和化工经济分析，日本厂商占据 65%的陶瓷粉体市场。其中，堺化学占比 27%，是全球最大的陶瓷粉体厂商；美国 Ferro 占比 19%。下游下游：据产业调研，目前 MLCC 最大下游为通讯市场（手机、基站等），占比达到 30%，其次为工业（20%），汽车市场占比目前为 12%，但随着汽车电动化和智能化持续推进

225、，MLCC 单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。图图113.113.MLCC 产业链产业链 资料来源：各公司官网，安信证券研究中心 高端市场由日韩主导，国内进口依赖度较高。高端市场由日韩主导，国内进口依赖度较高。全球 MLCC 企业可分为三个竞争梯队。日韩厂商为第一梯队，产能及技术最为领先，其中村田与三星电机分别占据全球 32%、19%市场份额;台系厂商为第二梯队，包括国巨（占比 15%）、华新科；中国大陆厂商属于第三梯队，代表企业有三环集团和风华高科，目前产品仍以中低端为主。我国 MLCC（尤其是高端产品）较为依赖进口，2021 年我国 MLCC 进口数量达到 3.45 万

226、亿颗，出口数量为 2.02 万亿颗。0 0500500015000 01 12 23 34 45 56 620020202120212022E2022E出货量（万亿只，左轴出货量（万亿只，左轴)市场规模市场规模(亿元，右轴亿元，右轴)0 003003004004005005006006002001920212021中国中国MLCCMLCC市场规模市场规模(亿元亿元)行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。62 图图114.114.2022 年年全球全球

227、 MLCC 竞争格局竞争格局 图图115.115.2017-2021 年中国年中国 MLCC 进出口数量进出口数量 资料来源：QYResearch，安信证券研究中心 资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心 下游需求持续疲软，下游需求持续疲软，国内国内 MLCCMLCC 厂商厂商经营承压经营承压。受下游消费电子、家电等传统需求不振影响，自 21Q4 以来，国内 MLCC 厂商经营状况承压，存货周转天数同比大幅增长，如三环集团由 21Q3的 156 天增至 22Q3 的 241 天，风华高科由 21Q3 的 63 天增至 22Q3 的 92 天；盈利水平有所下滑，22Q3 三环集团及风华高科净

228、利率分别降至 28.66%、-6.71%，和 19Q4（上一轮下行周期拐点）盈利水平相当，当前或已到周期底部，有望迎来反转。图图116.116.17Q4-22Q3 国内国内 MLCC 企业存货周转天数企业存货周转天数 图图117.117.17Q4-22Q3 国内国内 MLCC 企业盈利情况企业盈利情况 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 6.1.2.6.1.2.薄膜电容：新能源薄膜电容：新能源增量增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期产业链东移，国内厂商迎高速发展期 薄膜电容适用于高压薄膜电容适用于高压、高频高频、大电流场景大电流场景。薄膜电容是以金属箔

229、为电极，以塑料薄膜为介质的电容器。相对于电解电容，薄膜电容具备耐高压（最高可在上千伏工作）、高频特性好（低ESR 及低 ESL）、温度特性好（容值受温度变化影响小）、安全性高（无极性、自愈性）、使用寿命长（介质损耗低）等优点，但相对而言容量较小；相对于陶瓷电容，薄膜电容有耐用（不易碎）的优点，但体积相对较大。32%19%15%13%3%3%15%村田村田三星电机三星电机国巨国巨太阳诱电太阳诱电TDKTDKAVXAVX其他其他0 01 12 23 34 4200020202020212021进口数量进口数量(万亿个万亿个)出口数量出口数量(万亿个万亿个

230、)-40%-40%-20%-20%0%0%20%20%40%40%60%60%80%80%100%100%0 050500200200250250300300三环集团三环集团风华高科风华高科三环集团三环集团YoYYoY风华高科风华高科YoYYoY-20-200 0202040406060-2-20 02 24 46 68 817Q417Q418Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321

231、Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3三环集团归母净利润三环集团归母净利润(亿元亿元)风华高科归母净利润风华高科归母净利润(亿元亿元)三环集团净利率三环集团净利率(%)(%)风华高科净利率风华高科净利率(%)(%)行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。63 图图118.118.不同类型电容的额定电压与静电容量范围不同类型电容的额定电压与静电容量范围 资料来源：TDK，安信证券研究中心 薄膜电容凭借其良好的性能和高可靠性广泛应用于电力电子领域。薄膜电容凭借其良好的性能和高可靠性广泛应用于电力电子领域。据 Pa

232、umanok 统计，几乎所有薄膜电容均用于电力电子领域，2020 年电力电容市场中薄膜电容占比达到了 50%。薄膜电容在电力领域的主要用途为电力输配以及电机驱动，分别占据 31%与 23%的市场份额，此外电源（13%）与照明镇流器（13%）也会有较多的电容，用以平滑输入和输出信号等。图图119.119.20202020 年电力电容市场结构（按类型）年电力电容市场结构（按类型）图图120.120.2020 年年电力电容市场结构（按用途）电力电容市场结构（按用途）资料来源：Paumanok，安信证券研究中心 资料来源：Paumanok，安信证券研究中心 薄膜电容产业链上游参与者主要为各类原材料的供

233、应商，中游为薄膜电容厂商，下游为各大薄膜电容产业链上游参与者主要为各类原材料的供应商，中游为薄膜电容厂商，下游为各大应用领域的设备制造商。应用领域的设备制造商。薄膜电容50%陶瓷电容30%铝电解电容15%碳超级电容4%钽电容1%电力输配31%电机驱动23%电源，适配器，DC/DC13%照明镇流器及组件13%脉冲放电12%可再生能源DC-Link8%行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。64 图图121.121.薄膜电容产业链薄膜电容产业链 资料来源：立鼎产业研究，各公司官网，安信证券研究中心绘制 1 1）上游：金属化膜成本占）上游：金属

234、化膜成本占比比 60%60%，高端膜主要由日美供应。，高端膜主要由日美供应。薄膜电容产业链上游为各种原材料，包括基膜（金属化膜）、金属箔、导线、外包装树脂等。据江海股份在互易动披露，金属化膜为薄膜电容的主要材料，其占成本约为 60%。传统的家电照明多采用 BOPET 薄膜（双向拉伸聚酯薄膜），而高压大电流领域通常用 BOPP 薄膜（双向拉伸聚丙烯薄膜）。目前全球高端薄膜电容基膜市场由日美主导，龙头企业包括日本东丽，美国杜邦和三菱化学。国内基膜供应商有铜峰电子、航天彩虹、大东南、东材科技、嘉德利等，中游电容企业如法拉电子和江海股份也已向上游拓展，提升金属化膜等原材料自供能力，从而有效保障供应链安

235、全以及产品质量水平。2 2）中游：日美占据高端市场，国内厂商逐步国产替代。）中游：日美占据高端市场，国内厂商逐步国产替代。据 Paumanok 统计，2018 年全球薄膜电容市场 CR5 达 40%，其中松下市占率为 9%，基美、法拉电子和尼吉康市占率均为 8%，TDK市占率为 7%。传统的家电照明领域的薄膜电容较为低端，产品附加值低，日美厂商逐步退出该市场，转向新能源、工控等高端市场。国内厂商在服务（定制化、响应速度等）及地域等方面具备优势，逐步实现国产替代，其中法拉电子已属于第一梯队，江海股份、铜峰电子等也在不断突破。图图122.122.20182018 年全年全球薄膜电容球薄膜电容市场竞

236、争格局市场竞争格局 图图123.123.20202020 年中国薄膜电容市场竞争格局年中国薄膜电容市场竞争格局 资料来源：Paumanok，安信证券研究中心 资料来源：华经产业研究院，安信证券研究中心 3 3）下游：国内新能源需求旺盛，本土厂商迎发展良机。）下游：国内新能源需求旺盛，本土厂商迎发展良机。薄膜电容产业链下游应用场景主要是新能源汽车、光伏、风电、储能、工控、家电、照明等，用于各种电力电子电路中。新能源已成为薄膜电容最大的下游应用领域，新能源汽车以及光伏风电等市场高速发展，带动薄膜9%8%8%8%7%5%55%松下（日本）松下（日本）基美（日本）基美（日本）法拉电子（中国）法拉电子（

237、中国）尼吉康（日本）尼吉康（日本）TDK EpcosTDK Epcos（日本）（日本）威世（美国）威世（美国）其他其他法拉电子18.17%江海股份1.9%其他79.93%行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。65 电容需求大幅上升。随着“双碳”目标的提出与相关政策的大力推行，国内新能源需求持续旺盛，本土薄膜电容厂商将优先受益。图图124.124.中国市场占据全球过半薄膜电容需求中国市场占据全球过半薄膜电容需求 资料来源：QYResearch，Wind，智研咨询，安信证券研究中心 6.2.6.2.面板面板：供需关系有所缓和，供需关系有所缓

238、和，液晶电视面板价格率先回暖液晶电视面板价格率先回暖 供给过剩态势有所缓和，供给过剩态势有所缓和，电视面板价格率先回暖。电视面板价格率先回暖。自 21Q3 以来，随着疫情带来的居家办公及娱乐等需求减弱，面板行业进入供过于求的下行周期。21Q3-22Q3 期间，各尺寸面板价格持续下跌，液晶电视（3265 寸）/液晶显示器（21.527 寸）/笔记本电脑（13.315.6 寸）/平板电脑（710.1 寸）面板均价从 2021 年 7 月的阶段性高点 89294/7296/4780/2133美元/片，分别降至 2022 年 9 月的 27106/3658/2659/1022 美元/片。面板厂下调稼动

239、率至历史低位，以期恢复正常库存水位。随着下半年消费电子传统旺季到来，叠加世界杯、黑五、春节备货等需求端利好催化，供给过剩态势得到缓和。22Q4 开始，面板价格跌幅有所收窄，其中液晶电视面板价格率先止跌，10-11 月 Open-Cell 全线涨价，32/43/50/55/65 寸均价分别+4/+4/+6/+6/+10 美元/片。图图125.125.液晶电视面板价格液晶电视面板价格（美元（美元/片）片）图图126.126.液晶电视面板出货量液晶电视面板出货量 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 0%0%10%10%20%20%30%30%40%40%50%

240、50%60%60%70%70%80%80%90%90%0 05050020020025025030030020202020202120212022E2022E2023E2023E2024E2024E2025E2025E全球市场规模全球市场规模(亿元亿元)中国市场规模中国市场规模(亿元亿元)中国占比中国占比0 0505002002002502503003003503------042020-0820

241、20-------086565寸寸5555寸寸5050寸寸4343寸寸3232寸寸-30-30-20-20-10-100 000 05 50252530--------122021-04202

242、1-----08出货量（百万片）出货量（百万片）环比（环比（%）同比（同比（%）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。66 图图127.127.液晶显示器面板价格（美元液晶显示器面板价格（美元/片）片）图图128.128.液晶显示器面板出货量液晶显示器面板出货量 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图图129.129.笔记本电脑笔记本电脑面板价格（美元面板价格（美元/片）片）图图130.130.

243、笔记本电脑面板出货量笔记本电脑面板出货量 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图图131.131.平板电脑面板价格（美元平板电脑面板价格（美元/片）片）图图132.132.平板电脑面板出货量平板电脑面板出货量 资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 2 22Q42Q4 面板厂稼动率环比企稳面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善，面板行业迎边际改善。据 CINNO 数据，2022 年 10 月国内面板厂平均稼动率为 70.6%（MoM+2.2pct），全球面板厂稼动率提升至 65%左右，预计 11 月再提升约 5pct

244、，12 月小幅回落，22Q4 全球 TFT-LCD 面板产线稼动率控制在 70%以下。国内面板厂自 21Q3 开始业绩持续下滑，至 22Q3 多数处于亏损状态。随着供需关系缓和，面板价格企稳，面板厂稼动率提升，22Q4 面板厂业绩有望实现边际改善。据 Omdia 数据，2022 年全球面板出货量预计下降约 12%，主要集中在电视、PC、监控器、智能手机领域。Omdia 预计当前供过于求最严重的时点已过去，2023 年终端市场需求有望逐步复苏，全年面板出货量将增长 4%。0 020204040606080801001001201--122019

245、-----------寸寸23.823.8寸寸21.521.5寸寸-40-40-20-200 02020404060600 05 51010151520-----082019-1120

246、19------------08出货量（百万片）出货量（百万片）环比（环比（%）同比（同比（%）0 020204040606080801001------12

247、-----------0915.615.6寸寸14.014.0寸寸13.313.3寸寸-100-100-50-500 0505000 05 50252530----082

248、---------08出货量（百万片）出货量（百万片）环比（环比（%）同比（同比（%）0 0040---------

249、---------117 7寸寸10.110.1寸寸-100-100-50-500 0505002002002502500 05 51010151520------042020-08202

250、0-------08出货量（百万片）出货量（百万片）环比（环比（%）同比（同比（%）行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。67 图图133.133.18Q1-22Q3 国内面板厂主营收入（亿元）国内面板厂主营收入（亿元）图图134.134.18Q1-22Q3 国内面板厂净利润（亿元）国内面板厂净利润（亿元）资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 图

251、图135.135.18Q1-22Q3 国内面板厂毛利率（国内面板厂毛利率（%）图图136.136.18Q1-22Q3 国内面板厂净利率（国内面板厂净利率（%）资料来源：Wind，安信证券研究中心 资料来源：Wind，安信证券研究中心 -200-2000 020020040040060060080080018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q3

252、22Q3京东方京东方A ATCLTCL科技科技维信诺维信诺合力泰合力泰深天马深天马A A龙腾光电龙腾光电-50-500 0505010010018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京东方京东方A ATCLTCL科技科技维信诺维信诺合力泰合力泰深天马深天马A A龙腾光电龙腾光电-40-40-20-200 020204040606018

253、Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q120Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京东方京东方A ATCLTCL科技科技维信诺维信诺合力泰合力泰深天马深天马A A龙腾光电龙腾光电-30-30-20-20-10-100 0018Q118Q118Q218Q218Q318Q318Q418Q419Q119Q119Q219Q219Q319Q319Q419Q420Q12

254、0Q120Q220Q220Q320Q320Q420Q421Q121Q121Q221Q221Q321Q321Q421Q422Q122Q122Q222Q222Q322Q3京东方京东方A ATCLTCL科技科技维信诺维信诺合力泰合力泰深天马深天马A A龙腾光电龙腾光电行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。68 1.1.行业行业评级体系评级体系 收益评级：领先大市 未来 6 个月的投资收益率领先沪深 300 指数 10%及以上；同步大市 未来 6 个月的投资收益率与沪深 300 指数的变动幅度相差-10%至 10%；落后大市 未来 6 个月的投

255、资收益率落后沪深 300 指数 10%及以上；风险评级：A 正常风险，未来 6 个月的投资收益率的波动小于等于沪深 300 指数波动；B 较高风险，未来 6 个月的投资收益率的波动大于沪深 300 指数波动；2.2.分析师声明分析师声明 本报告署名分析师声明，本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，勤勉尽责、诚实守信。本人对本报告的内容和观点负责，保证信息来源合法合规、研究方法专业审慎、研究观点独立公正、分析结论具有合理依据，特此声明。3.3.本公司具备证券投资咨询业务资格的说明本公司具备证券投资咨询业务资格的说明 安信证券股份有限公司（以下简称“本公司”）经中国证券监督管理委员会核

256、准，取得证券投资咨询业务许可。本公司及其投资咨询人员可以为证券投资人或客户提供证券投资分析、预测或者建议等直接或间接的有偿咨询服务。发布证券研究报告，是证券投资咨询业务的一种基本形式，本公司可以对证券及证券相关产品的价值、市场走势或者相关影响因素进行分析，形成证券估值、投资评级等投资分析意见，制作证券研究报告，并向本公司的客户发布。行业深度分析行业深度分析/电子电子 本报告版权属于安信证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。69 免责声明免责声明 。本公司不会因为任何机构或个人接收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告基于已公开的资料或信息撰写，但本公司不保证该等信息及资料的完整性、准确性

257、。本报告所载的信息、资料、建议及推测仅反映本公司于本报告发布当日的判断，本报告中的证券或投资标的价格、价值及投资带来的收入可能会波动。在不同时期，本公司可能撰写并发布与本报告所载资料、建议及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，本公司将随时补充、更新和修订有关信息及资料，但不保证及时公开发布。同时，本公司有权对本报告所含信息在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准，如有需要，客户可以向本公司投资顾问进一步咨询。在法律许可的情况下，本公司及所属

258、关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务，提请客户充分注意。客户不应将本报告为作出其投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代客户自身的投资判断与决策。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，无论是否已经明示或暗示，本报告不能作为道义的、责任的和法律的依据或者凭证。在任何情况下，本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告版权仅为本公司所有，未经事先书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表、转发或引用本报告的

259、任何部分。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“安信证券股份有限公司研究中心”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本报告的估值结果和分析结论是基于所预定的假设，并采用适当的估值方法和模型得出的，由于假设、估值方法和模型均存在一定的局限性，估值结果和分析结论也存在局限性，请谨慎使用。安信证券股份有限公司对本声明条款具有惟一修改权和最终解释权。安信安信证券研究中心证券研究中心 深圳市深圳市 地地 址：址：深圳市福田区福田街道福华一路深圳市福田区福田街道福华一路 1919 号安信金融大厦号安信金融大厦 3333 楼楼 邮邮 编：编：5 上海市上海市 地地 址：址：上海市虹口区东大名路上海市虹口区东大名路 638638 号国投大厦号国投大厦 3 3 层层 邮邮 编：编：200080200080 北京市北京市 地地 址：址：北京市西城区阜成门北大街北京市西城区阜成门北大街 2 2 号楼国投金融大厦号楼国投金融大厦 1515 层层 邮邮 编：编：4