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富创精密-公司研究报告-半导体设备零部件国内龙头受益国产替代加速-230108.pdf(31页)

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富创精密-公司研究报告-半导体设备零部件国内龙头受益国产替代加速-230108.pdf(31页)

1、 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。富创精密 688409.SH 公司研究|首次报告 国内半导体设备零部件领军者,业绩快速提升。国内半导体设备零部件领军者,业绩快速提升。公司是全球为数不多的能够为 7 纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商,也是国内少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品供应商。2018-2021 年公司业绩快速提升,主营业务收入从 2.18 亿元增至 8.29 亿元,年均复合增速 56%;2019-2021 年主营业务毛利从 0.40 亿元增至 2.5

2、7 亿元,年均复合增速高达 153%。半导体设备零部件行业空间广阔,国产替代加速推进半导体设备零部件行业空间广阔,国产替代加速推进。设备零部件作为半导体上游产业链的一环,是整个产业的重要基础和支撑。从从需求端来看需求端来看:一方面,随着国内晶圆厂持续扩产,半导体零部件替换需求增长;另一方面,国内半导体设备厂商受益国产替代业务规模加速增长,零部件需求快速提升,同时零部件国产化率比例持续提升,国产设备厂对于国产零部件需求有望迎来快速增长。根据我们的测算,2021 年中国大陆晶圆厂零部件替换需求与国内设备厂商零部件增量需求合计规模可达 146 亿美元。同时部分国内零部件厂商已打入海外供应链体系,20

3、21 年全球半导体设备零部件增量需求空间为 461 亿美金。从从供给端来看供给端来看:半导体设备零部件行业由美欧日企业主导,整体格局较为分散。国内零部件市场以外资控股公司为主,国产化率较低,且国内厂商在高端领域与海外企业差距明显。近年来,富创精密、江丰电子、万业企业等国内厂商通过自行研发和并购的方式持续发力关键工艺零部件、真空半导体核心零部件、硅零部件等领域,国产替代有望加速。公司积极开拓国内外市场,研发扩产夯实领先地位公司积极开拓国内外市场,研发扩产夯实领先地位。公司已进入客户 A、东京电子、ASMI 等海外半导体设备龙头的供应链体系,同时已为北方华创、中微公司等众多主流国产半导体设备厂商提

4、供产品。公司在手订单充沛,产能利用率已至高位,为缓解产能紧张,公司规划发展沈阳新厂、南通、北京和专用领域零部件产能建设四大项目,达产后可贡献年收入 42.5 亿元。放眼未来,公司将持续扩大 7 纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类,提升工艺水平和产品性能;同时,加快研制应用于 5 纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。随着产能扩张和产品研发持续推进,公司的销售规模和市场认可度有望进一步提升。我们预测公司 22-24 年每股收益分别为 0.96、1.62、2.42 元,由于零部件国产替代空间广,我们采用 DCF 估值法,对应目标价 143.35 元,首次覆盖给予买入评级。风险提示风险提

5、示 对第一大客户依赖度高;国际贸易摩擦加剧;市场竞争加剧;研发或新产品发展不及预期;假设条件变化影响测算结果;估值相关风险;产能建设及释放不及预期。2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)481 843 1,432 2,183 3,111 同比增长(%)89.9%75.2%69.9%52.4%42.6%营业利润(百万元)108 136 239 390 581 同比增长(%)417.4%25.5%75.5%63.6%48.8%归属母公司净利润(百万元)94 126 200 339 505 同比增长(%)380.4%35.3%58.2%69.5%48.9%每股

6、收益(元)0.45 0.61 0.96 1.62 2.42 毛利率(%)31.6%32.0%32.7%32.8%33.2%净利率(%)19.4%15.0%14.0%15.5%16.2%净资产收益率(%)14.0%12.9%7.0%7.0%9.6%市盈率 238.3 176.2 111.4 65.7 44.1 市净率 24.3 21.3 4.8 4.5 4.1 资料来源:公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价(2023年01月06日)106.6 元 目标价格 143.35 元 52 周最高价/最低价 154.47/99

7、 元 总股本/流通 A 股(万股)20,905/4,452 A 股市值(百万元)22,285 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2023 年 01 月 08 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现-1.4-21.61 相对表现-4.22-21.93 沪深 300 2.82 0.32 4.63-17.38 蒯剑 *8514 执业证书编号:S0860514050005 香港证监会牌照:BPT856 李庭旭 执业证书编号:S0860522090002 韩潇锐 杨宇轩 张释文 薛宏伟 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 买入 (首次)富创精密首次报告

8、半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1 国内半导体设备精密零部件领军企业.5 1.1 深耕精密零部件,四大产品线齐头并进.5 1.2 研发实力雄厚,坐拥多项核心技术.7 1.3 客户资源优质,与龙头设备商长期稳定合作.9 1.4 业绩高速增长,盈利未来可期.11 2 设备零部件市场空间广阔,国内厂商大有可为.13 2.1 需求端:国内晶圆厂扩产叠加国产半导体设备渗透率提升,国产零部件需求旺盛.13 2.2 供给端:美欧日企业占据主导,国

9、内厂商快速崛起.18 3 富创精密快速崛起,领衔设备零部件国产化.21 3.1 打造国内领头羊,逐步实现零部件国产替代.21 3.2 积极募投扩产,研发能力加速释放.24 盈利预测与投资建议.26 盈利预测.26 投资建议.27 风险提示.28 2XrVfZkZdWmNzRtRaQaOaQmOoOpNpMfQnNrQfQnNvMaQnMrQwMrNpPvPpMrO 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3 图表目录 图 1:公司发展

10、历史沿革.5 图 2:公司产品应用.5 图 3:公司代表性产品.6 图 4:公司产量情况(单位:万件).7 图 5:公司核心技术情况.7 图 6:公司核心技术人员.8 图 7:公司研发费用情况.9 图 8:公司客户供应链体系.10 图 9:2021 年公司向前五大客户销售情况.10 图 10:2019-2021 年公司大客户集中度.10 图 11:公司主营业务收入及增速.11 图 12:公司主营业务毛利及毛利率.11 图 13:公司分产品主营业务营收构成.11 图 14:公司分地区主营业务营收构成.11 图 15:公司分产品毛利率.12 图 16:公司期间费用率.12 图 17:刻蚀机零部件示

11、意图.13 图 18:光刻机系统拆分示意图.13 图 19:2020 年中国晶圆厂商采购的 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构.14 图 20:国内晶圆制造产能占比有望提升.14 图 21:中国大陆 12 英寸晶圆产能有望快速提升.14 图 22:中国大陆晶圆厂零部件替换空间测算.15 图 23:全球半导体设备市场规模及增速.15 图 24:中国大陆半导体设备销售额及增速.15 图 25:中国大陆半导体设备全球占比不断提升.16 图 26:2021 年全球各地区半导体设备销售额占比.16 图 27:全球主要设备厂商毛利率.16 图 28:国内主要设备厂商直接材料成本占比.16 图 29:全球半

12、导体设备市场格局及国产化率(下图市场规模为全球口径).17 图 30:国产半导体设备零部件需求有望快速提升.17 图 31:2020 年全球前十大半导体零部件供应商.18 图 32:国内主要半导体零部件厂商对比.18 图 33:2021 年国内主要厂商半导体零部件营收及毛利率.19 图 34:8-12 寸晶圆设备部分零部件国产化率及供应商(2021Q1).20 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。4 图 35:半导体零部件国产化进

13、程.20 图 36:公司产品细分市场竞争格局.21 图 37:2021 年公司主要产品下游市场细分规模.22 图 38:公司主要涉足产品在全球市场占有率.22 图 39:2021 年公司前五大客户销售情况.22 图 40:富创在国内主要客户端产品份额仍有提升空间.23 图 41:公司重大科研项目.23 图 42:公司在研项目情况(截至 2021 年 12 月 31 日).24 图 43:工艺及结构零部件产品产能及利用率.25 图 44:气体管路产品产能及利用率.25 图 45:募投项目情况.25 图 46:公司建设项目规划总览.26 图 47:估值假设主要参数.27 图 48:估值敏感性分析.

14、28 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 1 国内半导体设备精密零部件领军企业国内半导体设备精密零部件领军企业 1.1 深耕精密零部件,四大产品线齐头并进 公司深耕半导体设备零部件领域十余载,引领国产化进程。公司深耕半导体设备零部件领域十余载,引领国产化进程。公司创立于 2008 年,以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心,产品销往国内外多家半导体设备领域龙头企业。2011年公司成为国际半导体设备龙头客户 A 的合格

15、供应商,此后逐步进入拓荆科技、北方华创、中微公司等国内半导体设备龙头的供应链体系。目前,公司是全球为数不多的能够为 7 纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商,也是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业以及国内少有的能够提供满足国际主流客户标准的精密零部件产品供应商。图 1:公司发展历史沿革 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 公司产品可应用于刻蚀机等半导体核心设备。公司产品可应用于刻蚀机等半导体核心设备。公司主要产品覆盖集成电路制造中刻蚀、薄膜沉积、光刻及涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等核心环节。公司产品技术领先,具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压性

16、能优异,部分已应用于 7 纳米制程的半导体设备。除半导体设备外,公司产品也应用于制造显示面板、光伏产品等泛半导体设备其他领域。图 2:公司产品应用 工艺流程工艺流程 应用设备应用设备 设备图例设备图例 对应富创精密产品对应富创精密产品 最高制程水平最高制程水平 高温扩散 立式扩散炉 工艺零部件(腔体)、结构零部件(基板等多种产品)7 纳米 光刻及涂胶显影 光刻机、涂胶显影设备 结构零部件(基板、冷却板等多种产品)96 纳 米(光 刻机)/28 纳米(涂胶显影设备)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部

17、分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 刻蚀 硅刻蚀设备、介质刻蚀设备、金属刻蚀设备 工艺零部件(腔体、内衬、匀气盘)、结构零部件(流量计底座、铰链底座、盖板、基座等多种产品)、模组产品(腔体模组、刻蚀阀体模组和气柜模组)、气体管路 7 纳米 离子注入 大束流、中束流和高能离子注入设备 工艺零部件(腔体)、模组产品(离子注入机模组、气柜模组)、气体管路 28 纳米 薄膜沉积 PVD、CVD、ALD 工艺零部件(腔体、匀气盘)、结构零部件(流量计底座、铰链底座、支架等多种产品)、模组产品(腔体模组、气柜模组)、气体管路 7 纳米 化学机械抛光 CMP 结构零部件

18、(托盘轴、铸钢平台、定子冷却套等多种产品)14 纳米 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 产品种类丰富,四大产品线共同推进。产品种类丰富,四大产品线共同推进。公司产品分为工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。产品特点为多品种、小批量、定制化。公司年均向客户交付首件种类超过 3000 种,首件实现量产种类超过 2000 种,已形成达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能,并同时具备百级和千级洁净间和半导体级别的洁净检测能力。图 3:公司代表性产品 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 四大产品线增长势能强劲,结构零部件产量比重最大,气体管路增速亮眼。四大产

19、品线增长势能强劲,结构零部件产量比重最大,气体管路增速亮眼。工艺零部件方面,产量从 2019 年 0.7 万件增至 2021 年 1.9 万件,年复合增长率为 65%;结构零部件方面,产量占 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 总产量比重最大,持续稳步增长,2021 年产量增至 50.1 万件。模组产品方面,2019 年、2020年、2021 年产量分别为 3085 件、3483 件、6093 件,两年实现翻倍增长。气体管路方

20、面,产量从 2019 年 0.7 万件增至 2021 年 11.4 万件,年复合增长率为 304%。图 4:公司产量情况(单位:万件)数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 1.2 研发实力雄厚,坐拥多项核心技术 核心技术全部自研核心技术全部自研,充分应用于工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类产品。,充分应用于工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四类产品。公司半导体设备精密零部件产品生产过程涵盖精密机械制造、工程材料、表面处理科学、电化学等多个领域和学科,产品均需经过精密机械制造、表面处理特种工艺或焊接工序,各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分。是半导体设备

21、制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。图 5:公司核心技术情况 核心技术名称核心技术名称 主要应用产主要应用产品品 专利保护专利保护 技术来源技术来源 具体表征具体表征 精密机械制造技术精密机械制造技术 高精密多工位复杂型面制造技术 工艺零件中的过渡腔等,应用于刻蚀、薄膜沉积等 申 请17项专利 自主研发 大尺寸腔体加工:可达 3.23 米多工位一站式加工:可实现700 多个尺寸工位高精度:线性尺寸与其他零部件精密契合 高精密微孔制造技术 工艺零件中的匀气盘等,应用于刻蚀、薄膜沉积等 申请 1 项专利 自主研发 微孔径加工:最小孔径为 0.3

22、毫米 高精度:公差控制在几微米内 高效率:与供应商共同设计刀具,自主配置切削液 不锈钢超高光洁度制造技术 工艺气体传送与流量控制产品 申 请13 项专利 自主研发 高光洁度精孔加工,使各通道内孔及密封面同时达到高硬度和粗糙度性能要求 高质量、高效率异形工位镜面抛光 表面处理特种工艺技术表面处理特种工艺技术 耐腐蚀阳极氧化技术 工艺零件中反应腔等,应用于刻蚀、薄膜沉积等 申 请 20 项专利 自主研发 0070201920202021工艺零部件结构零部件模组产品气体管路 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重

23、要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 高洁净度精密清洗技术 工艺零部件中的内衬等,应用于刻蚀、薄膜沉积等 申请 1 项专利 自主研发 洁净度,表面 LPC 液态粒子检测和 ICP 金属元素检测达到主流国际客户的标准,公司阳极氧化后的产品可通过严苛的荧光测试(在紫外线检测下表面无可视荧光粒子)耐腐蚀,经过表面处理特种工艺后的产品可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生,酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀 高性能化学镀镍技术 工艺零件中的传输腔等,应用于刻蚀、薄膜沉积等 申 请13项专利 自主研发 等离子喷涂氧化钇涂层技术 工艺零部件中的内衬

24、等,主要应用于刻蚀设备 申 请21项专利 自主研发 焊接技术焊接技术 电子束焊接技术 匀气盘、冷却板、气体管路等半导体设备精密零部件 申 请 16 项专利 自主研发 实现真空环境下焊接焊接能量集中,热影响区小,提高焊后尺寸精度并减少机械制造焊接一致性好,焊道熔深精度可控制在0.2 毫米偏差以内。焊接深度可达 0.3 毫米-90 毫米。激光焊接技术 腔体衬套、激光焊接冷却板等精密零件 申 请 18 项专利 自主研发 稳定的焊接质量,克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题 超洁净管路焊接技术 半导体设备气体管路精密零部件 申请 3 项专利 自主研发 洁净度

25、:洁净度可达到主流国际客户标准,高端制程产品可达到无颗粒实现气体管路内焊缝无氧化 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 重视研发团队建设,核心技术人员均持有股份。重视研发团队建设,核心技术人员均持有股份。截至 2021 年年底,公司共有研发人员 225 名,占全部员工比例 21%。公司通过设立劳动合同保密条款,防止人员流动造成的泄密;同时通过股权激励,充分调动技术研发人员积极性。图 6:公司核心技术人员 姓名姓名 职位职位 技术背景技术背景 倪世文 董事、副总经理 拥有超过 23 年的半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验,是技术、产品研发负责人。宋岩松 副总经理 清华大学电气工程

26、专业,主要负责知识库管理和工艺智能化设计工作,作为主要负责人与西门子共同开发了公司的智能工艺设计系统。李吉亮 技术研发中心高级技术专家(精密机械制造方向)辽宁工业大学机械制造与数控专业,拥有 15 年半导体设备精密零部件产品开发经验,致力于工艺开发、程序设计、刀具及治具的开发设计、数控机械制造等一系列机械制造技术。褚依辉 技术研发中心技术专家(精密机械制造方向)北京航空航天大学工业工程专业,从事机械工程领域相关工作 17 年,对机械制造、焊接、组装和检测工装、组合夹具均有丰富的设计经验,作为发明人获得专利 17 项。张少杰 技术研发中心技术专家(表面处理方向)哈尔滨工业大学化学工程与工艺(电化

27、学)专业,“02 重大专项”二期课题负责人,主导了公司表面处理生产线的规划及建设,并负责了千余项首件研制,作为发明人获得专利 5 项。安朋娜 技术研发中心技术专家(表面处理方向)哈尔滨工业大学化学工程与技术专业,带领团队成功攻克刻蚀设备中核心部件内衬的膜层荧光、倒角膜层崩裂等关键问题,保证了产品高耐腐蚀性以及高洁净度的要求。李生智 技术研发中心技术专家(焊接方向)负责富创精密焊接工艺开发及焊接零部件结构设计工作,涉及开发电子束焊接、激光焊接、真空钎焊及超洁净气体管路焊接等多种焊接工艺技术,牵头起草 24 项焊接及检验技术标准,作为发明人获得专利 3 项。数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研

28、究所 不断加大研发投入,巩固技术护城河。不断加大研发投入,巩固技术护城河。公司 2020 年和 2021 年研发费用分别为 3693 万元和7420 万元,实现翻倍增长。研发费用率从 2019 年 11.4%降至 2021 年 8.8%,同行业可比公司 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 京鼎精密 2021 年研发费用率则为 3.6%。富创精密研发费用率高于可比公司,公司高度重视研发,不断优化提高工艺水平和新产品开发。图 7:

29、公司研发费用情况 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 1.3 客户资源优质,与龙头设备商长期稳定合作 客户供应链体系优质完备,国内外市场齐头并进。客户供应链体系优质完备,国内外市场齐头并进。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并且成为客户 A 的全球战略供应商。基于半导体设备国产化趋势,公司积极开拓境内市场,产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。知名客户的

30、稳定合作助推公司技术水平和行业知名度不断提升,具有显著的新客户跟随带动效应。0%2%4%6%8%10%12%0040005000600070008000201920202021研发费用(万元)研发费用率(右轴)京鼎精密研发费用率(右轴)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 图 8:公司客户供应链体系 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 客户集中度高,上下游供应链稳定。客户集中度高,上下游供应链稳

31、定。由于公司下游全球半导体设备行业技术门槛较高,且呈现高度垄断竞争格局,使得公司客户集中度高,但近年呈现逐年下降的趋势。客户集中度可从大客户销售收入占当期营业收入比例来判断,2019-2021 年,公司最终销往客户 A 的销售收入占当期营业收入比例分别为 69.0%、66.2%和 56.0%,前五大客户的比例分别为 87.4%、87.3%和86.2%。此外,客户实行体系化认证,达成合作后业务黏性较强,半导体设备厂商和上游精密零部件制造供应商存在互相绑定和依赖。作为国内半导体设备精密零部件的领军企业,公司技术及研发实力较强,能够提供多种制造工艺,上下游供应链稳定。未来随着进口替代过程的逐步实施,

32、公司客户将进一步多元化。图 9:2021 年公司向前五大客户销售情况 图 10:2019-2021 年公司大客户集中度 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%00500客户A 北方华创华海清科客户C 拓荆科技销售收入(百万元)占营收比例(右轴)0%20%40%60%80%100%201920202021第一大客户占比前五大客户占比 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资

33、代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 1.4 业绩高速增长,盈利未来可期 营收快速增长,毛利率实现跃升。营收快速增长,毛利率实现跃升。在行业景气度回升及半导体设备国产化趋势下,公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到境内外客户认可。2018-2021 年公司主营业务收入从 2.2 亿元增至 8.3 亿元,年均复合增速 56%;2019-2021 年公司主营业务毛利从 0.4 亿元增至 2.6 亿元,年均复合增速高达 153%。2019 年行业景气度羸弱,并且当年预投产能转固大幅增加折旧与摊销,产能利用率较低,毛利率处于较低水平。2020 年和 2021 年随着行

34、业景气度回升带动产能利用率提高,毛利率同比 2019 年大幅提高。图 11:公司主营业务收入及增速 图 12:公司主营业务毛利及毛利率 数据来源:Wind,东方证券研究所 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 产品结构日趋完善,产品结构日趋完善,内销占比不断提升内销占比不断提升。自 2018 年至 2021 年,结构零部件作为主营业务,营收从 1.2 亿元迅速增至 3.5 亿元,占比从 57%降至 43%。随着公司工艺技术和产品结构的日趋完善,尤其是多种模组和气体管路产品通过客户 A、北方华创等核心客户认证后批量供货,该两类产品合计主营业务收入占比从 2018 年的 11%提升至 20

35、21 年的 36%。从营收区域结构来看,随着国内半导体设备厂商崛起,公司大陆地区销售收入规模从 2018 年的 0.3 亿元上升至 2021年的 3.3 亿元,占比从 2018 年的 14%上升至 2021 年的 39%,呈现逐年提升的态势。图 13:公司分产品主营业务营收构成 图 14:公司分地区主营业务营收构成 数据来源:Wind,东方证券研究所 数据来源:Wind,东方证券研究所 0%20%40%60%80%100%024680202021主营业务收入(亿元)同比(右轴)0%5%10%15%20%25%30%35%02021毛利(亿元)毛利率(

36、右轴)0%20%40%60%80%100%20021结构零部件工艺零部件模组产品气体管路0%20%40%60%80%100%20021中国大陆北美亚洲欧洲 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 主要产品毛利率近两年相对稳定,模组产品毛利率持续提升主要产品毛利率近两年相对稳定,模组产品毛利率持续提升。结构和工艺零部件产品 2019 年毛利率下滑主要由于 2019 年半导体行业景气度低,

37、并且当年预投产能转固大幅增加折旧和摊销,产能利用率较低,其后两年恢复正常。模组产品方面,由于规模效应和公司产品结构优化,模组产品毛利率经历短期下降后持续提升。气体管路产品通过主要客户验证,产品销量提升,毛利率前期提升明显,近两年趋于稳定。图 15:公司分产品毛利率 数据来源:Wind,东方证券研究所 规模效应显现,期间费用控制良规模效应显现,期间费用控制良好。好。2020 年,随着半导体行业回暖,公司营业收入快速增长,规模效应逐步体现,期间费用率由 2019 年的 34.0%大幅下降至 19.6%。2021 年,各期间费用率同比基本持平,其中,销售费用率下降 0.6pct,管理费用率上升 0.

38、4pct,研发费用率上升1.1pct。图 16:公司期间费用率 数据来源:Wind,东方证券研究所 -30%-20%-10%0%10%20%30%40%20021结构零部件工艺零部件模组产品气体管路0%2%4%6%8%10%12%14%16%20021销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 2 设备零部件市场空间广阔,设备零部件市场空间广阔,国

39、内厂商大有可为国内厂商大有可为 2.1 需求端:国内晶圆厂扩产叠加国产半导体设备渗透率提升,国产零部件需求旺盛 半导体设备用零部件种类繁多,本土厂商大有可为。半导体设备用零部件种类繁多,本土厂商大有可为。以刻蚀设备为例,其内部包括过渡腔、反应腔、阀体模组等10余种零部件(仅富创精密涉及的业务),以及难度更高的流量计、边缘环、喷淋头等。而对于光刻机来说,其所涉及的光源、镜头、光学传感器等零部件更为复杂和精密。通常,一台 ASML 高端光刻机零部件高达 10 万个,涉及 200多家关键供应商。面对如此复杂的零部件市场,富创精密等本土企业积极切入国内设备供应链,有望逐步突破中高端零部件,获取更大的市

40、场份额。图 17:刻蚀机零部件示意图 图 18:光刻机系统拆分示意图 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 数据来源:ASML,东方证券研究所 半导体设备零部件的需求主要两大来源:半导体设备零部件的需求主要两大来源:1 1)晶圆厂已有设备的零部件替换需求;)晶圆厂已有设备的零部件替换需求;2 2)新采购设备)新采购设备生产中的增量零部件需求。生产中的增量零部件需求。近年来半导体制造业产能不断扩张,本土设备厂商加速导入。一方面随着晶圆代工厂的产能扩张,半导体零部件替换需求增长;另一方面,半导体设备厂商出于成本和供应链安全等因素的考量,对国产零部件的认证意愿大大加强,零部件国产化趋势显现。

41、我们我们认为,半导体设备零部件有望迎来历史机遇期。认为,半导体设备零部件有望迎来历史机遇期。替换需求替换需求 国内晶圆产能快速提升,零部件替换需求旺盛。国内晶圆产能快速提升,零部件替换需求旺盛。据国内主流晶圆厂数据,全年日常运营所需的零部件(包括维保更换和失效更换)达到 2000 种以上,因此对于半导体零部件的需求相当大。根据芯谋研究数据显示,2020 年中国大陆晶圆线 8 寸和 12 寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。除台积电、三星、海力士等在大陆的产线,本土制造厂商采购金额约为 4.3 亿美元。中国晶圆制造厂商采购的设备零部件主要有石英、射频发生器、泵等,占零部件采购金额的比重达

42、到或超过 10%。此外,阀门、吸盘、反应腔喷淋头、边缘环等零部件的采购占比也在 5%以上。随着国内晶圆厂扩产所带来的半导体零部件采购需求攀升,未来半导体零部件采购额有望持续增长。富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 图 19:2020 年中国晶圆厂商采购的 8-12 寸晶圆设备零部件产品结构 数据来源:芯谋研究,东方证券研究所 国内晶圆厂积极扩产,拉动国产半导体国内晶圆厂积极扩产,拉动国产半导体零部件替换零部件替换需求。需求。

43、在半导体需求高涨以及芯片国产化政策推动下,中芯国际、华虹集团等国内晶圆代工厂未来数年扩产计划仍相当积极。根据集微咨询预计,22 年-26 年中国大陆还将新增 25 座 12 英寸晶圆厂,这些晶圆厂总规划月产能将超过 160万片。截至 26 年底,中国大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 276 万片,相比 2021 年提高165%。随着国内晶圆厂建设密集期到来,晶圆厂内设备的零部件替换需求也水涨船高。图 20:国内晶圆制造产能占比有望提升 图 21:中国大陆 12 英寸晶圆产能有望快速提升 数据来源:Cabot Microelectronics、东方证券研究所 数据来源:爱集微、东方证券研究

44、所 下面对下面对下游下游晶圆厂晶圆厂半导体设备半导体设备零部件零部件替换替换需求做测算:需求做测算:根据芯谋数据,2020 年中国大陆 8 寸和 12 寸晶圆线前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。根据 IC Insights 数据,2020、2021 年我国晶圆产值分别为 242、312 亿美元。2021 年我国芯片制造产值占全球的比例为 16.7%。11%10%10%9%9%8%6%3%2%2%1%29%石英件射频发生器泵阀门静电吸盘喷淋头边缘环流量计MFC陶瓷件密封圈其他87.7104.2276.30500300202020212026E中国大陆地区12英寸晶圆

45、月产能(单位:万片)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。15 根据晶圆产值推算,中国大陆晶圆厂零部件 2021 年采购额约为 13 亿美元,全球晶圆厂零部件采购金额约 78亿美元。进一步,考虑到先进工艺带来的高附加值零部件采购需求,全球晶圆线零部件采购金额预计在 100 亿美元。图 22:中国大陆晶圆厂零部件替换空间测算 备注:按照 2020 年中国大陆 IC 单位产值对应设备零部件替换空间进行测算 数据来源:IC Insight

46、s、芯谋研究、东方证券研究所测算 增量需求增量需求 全球半导体设备市场迅速增长,全球半导体设备市场迅速增长,中国大陆中国大陆半导体设备销售额近半导体设备销售额近 3 30 0%。全球半导体设备市场持续创出新高,2021 年市场规模为 1025 亿,2023 年有望达到 1208 亿美元。中国大陆半导体市场受到下游新兴产业快速发展的驱动,2021 年销售规模达到 1925 亿美元,同比增长 27.06%。中国大陆半导体设备销售规模从 2013 年的 33.7 亿美元增长至 2021 年的 296 亿美元,2013-2021 年复合增长率为 31%,2021 年销售规模占全球近 30%,创下历史新

47、高。图 23:全球半导体设备市场规模及增速 图 24:中国大陆半导体设备销售额及增速 数据来源:SEMI,东方证券研究所 数据来源:SEMI,前瞻产业研究院,东方证券研究所 -20%-10%0%10%20%30%40%50%60%02004006008000市场规模(亿美元)同比(右轴)0%10%20%30%40%50%60%70%05003003502013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021销售额(亿美元)同比(右轴)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报

48、告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。16 图 25:中国大陆半导体设备全球占比不断提升 图 26:2021 年全球各地区半导体设备销售额占比 数据来源:SEMI,前瞻产业研究院,东方证券研究所 数据来源:SEMI,东方证券研究所 半导体设备零部件半导体设备零部件增量空间增量空间测算:测算:半导体设备市场空间:半导体设备市场空间:根据 SEMI 数据,2021 年全球半导体设备市场规模为 1025 亿美元;中国半导体设备市场规模为 296 亿美元 设备厂商成本率:设备厂商成本率:全球前五大半导体设备厂商占据全球 75

49、%以上的设备市场,前五大厂商的毛利率为 4662%,我们假设设备厂商平均毛利率为 50%,即设备厂商成本率为 50%。设备厂商直接材料成本占比:设备厂商直接材料成本占比:国内龙头设备厂商直接材料占比约 90%,假设该值为 90%。全球半导体设备零部件市场空间全球半导体设备零部件市场空间=全球半导体设备市场规模全球半导体设备市场规模 设备厂商成本率直接材料成本设备厂商成本率直接材料成本占占比比=1025 50%90%=461 亿美元 国内半导体设备零部件市场空间国内半导体设备零部件市场空间=296 50%90%=133 亿美元 图 27:全球主要设备厂商毛利率 图 28:国内主要设备厂商直接材料

50、成本占比 直接材料成本占比-2021 北方华创 81%中微公司 90%芯源微 93%华海清科 93%中科飞测 84%盛美上海 93%长川科技 88%数据来源:Bloomberg、东方证券研究所 数据来源:Wind、东方证券研究所 半导体设备国产替代持续半导体设备国产替代持续加速加速。2021 年中国大陆市场半导体设备销售额高达 296.2 亿美元,同比增长 58%。当前阶段我国半导体设备整体国产化率依然较低,平均仅在 10%左右,部分设备0%5%10%15%20%25%30%35%200021半导体设备销售额全球占比0%10%20%30%半导体设备销

51、售额全球占比47%53%47%46%62%0%10%20%30%40%50%60%70%AMATASMLLAMTELKLA毛利率-最近财年 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。17 环节如涂胶显影、离子注入、检测及量测设备等仅低个位数国产化率,未来随国内厂商份额提升对应的国内设备零部件需求有望维持高速增长。图 29:全球半导体设备市场格局及国产化率(下图市场规模为全球口径)数据来源:SEMI、前瞻产业研究院、华经产业研究、东方证券

52、研究所 国内设备厂商崛起带动国产零部件需求快速提升。国内设备厂商崛起带动国产零部件需求快速提升。我们假设 2022-2025 年全球半导体设备销售额按照每年 8.9%的速度增长(2011-2021 年全球半导体设备销售额 CAGR=8.9%),若按照2025 年半导体设备国产化率 30%估算,国内半导体设备厂商 2025 年零部件需求将达到 56 亿美金,相比 2021 年增长约 3 倍。图 30:国产半导体设备零部件需求有望快速提升 数据来源:SEMI、东方证券研究所测算 0%5%10%15%20%25%30%35%002021E2022E2023E2024E2025E

53、国内设备厂商零部件需求(左,亿美元)半导体设备国产化率 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。18 2.2 供给端:美欧日企业占据主导,国内厂商快速崛起 全球半导体零部件行业主要被美欧日垄断,行业格局分散,头部玩家拥有较大规模。全球半导体零部件行业主要被美欧日垄断,行业格局分散,头部玩家拥有较大规模。VLSI 数据显示,2020 年全球前 10 大半导体零部件供应商全部为美欧日厂商,半导体零部件合计营收规模约 75-80 亿美元,其

54、中四家美国厂商万机仪器、Advanced Energy、Ichor 以及 Ultra Clean Tech 占据前十份额的 35.3%。同时,前十大半导体零部件供应商产品类型差别较大,这是由于半导体设备本身结构复杂,导致精密零部件制造工序繁琐,技术难度大,行业内多数企业只专注于个别生产工艺或特定精密零部件产品,行业相对分散。此外,行业前三德国蔡司、美国万机仪器和英国爱德华的营收总规模占据前十份额的 63.1%,头部玩家掌握高端制造技术和优质客户资源,通常在各自的细分领域中拥有较大营收规模和市占率。图 31:2020 年全球前十大半导体零部件供应商 排名排名 企业企业 所在国所在国 主要产品主要

55、产品 产品类别产品类别 半导体零部件营收规半导体零部件营收规模(亿美元)模(亿美元)1 蔡司 ZEISS 德国 光学镜头 光学类 21.2 2 万机仪器 MKS 美国 MFC、射频电源、真空产品 电气类、仪器仪表类 14.0 3 爱德华 Edwards 英国 真空泵 气体/液体/真空系统类 13.8 4 Advanced Energy 美国 射频电源 电气类 6.1 5 Horiba 日本 MFC 电气类、仪器仪表类 4.9 6 VAT 瑞士 真空阀 气体/液体/真空系统类 4.3 7 Ichor 美国 模块化气体输送系统及组件 气体/液体/真空系统类 3.8 8 Ultra Clean Te

56、ch 美国 真空阀 气体/液体/真空系统类 3.5 9 阿斯麦 ASML 荷兰 光学部件及光刻机组件 光学类 3.0 10 EBARA 日本 干式真空泵 气体/液体/真空系统类 3.0 合计 75-80 数据来源:VLSI、真空网,东方证券研究所 国内涉足厂商较多,目前主要集中在机械类和气体类领域国内涉足厂商较多,目前主要集中在机械类和气体类领域。国内厂商规模较小,呈现碎片化特征,且多涉及机械类与气体类领域。机械类领域,靖江先锋专业于精密金属零部件生产制造,托伦斯专业于各种铝合金及不锈钢腔体、轴类零件等精密零部件的加工,江丰电子专注于 PVD、CVD、CMP、清洗机等多种设备的零部件产品。气体

57、类领域,新莱应材生产高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件,万业企业(Compart System)从事流量控制领域零组件精密加工。图 32:国内主要半导体零部件厂商对比 公司公司 成立时成立时间间 主要产品主要产品 产品分类产品分类 零部件主要客户零部件主要客户 行业地位行业地位 万 业 企业 1991 年 气棒总成、MFC 气体类 应用材料、泛林集团、东京电子等 全球少数可完成气体类零组件精密加工全部环节的公司 富 创 精密 2008 年 结构零部件、工艺零 部 件、模 组 产品、气体管路 机械类、气体/液体/真空系统类、机电一体类 北方华创、华海清科、拓荆科技等 国内半导体设备精密零

58、部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商 新 莱 应材 2000 年 真空系统、气体管路系统、泵、阀、法兰、管道和管件 气体类 AMAT、Lam、北方华创等 具备世界一流和领先的超大尺寸真空阀门的客制化设计能力和制造工艺,产品主要应用于航空航天领域、大型基础建设项目及其他电子洁净行业 中科仪 2001 年 干式真空泵 真空系统类 长江存储、中芯国际、武汉新芯、上海华力、通过自主研发创新实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用,打破了欧美及日本企 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后

59、部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。19 隆基股份、北方华创、晶盛机电等 业对同类产品的长期垄断,实现了集成电路领域重要设备的自主可控 江 丰 电子 2005 年 腔体、盘体 机械类 北方华创、拓荆科技、芯源微、盛美上海、上海微电子、屹唐科技等 产品主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台,广泛用于 PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备 神 工 股份 2013 年 硅电极 机械类-硅零部件板块设计产能居全国领先地位,具备“从晶体生长到硅电极成品”的完整制造能力 华 卓 精科 2012 年 精密运动系统、光刻 机 双 工

60、件 台 模块、激光退火设备 机电一体类 上海集成、中科飞测、上海微电子等 国内首家可自主研发并实现商业化生产的光刻机双工件台供应商,是国内领先的集成电路制造装备及其核心部件、精密/超精密运动系统及相关技术供应商。靖 江 先锋 2008 年 工艺零部件、结构零部件为主 机械类 北方华创、中微公司、华虹宏力等 专业于精密金属零部件生产制造,国内装备厂重要的零部件供应商 托伦斯 2004 年 工艺零部件、结构零部件,擅长不锈钢材料产品 机械类 北方华创、中微公司、Empower 等 国内领先的高端装配 OEM 供应商 数据来源:各公司官网、富创精密招股说明书,东方证券研究所 国内厂商整体规模相对海外

61、龙头仍然较小。国内厂商整体规模相对海外龙头仍然较小。国内半导体零部件厂商大多处于发展初期阶段,营收规模依然较低,富创精密、新莱应材等国内厂商 2021 年半导体零部件业务营收均低于 10 亿元,远远低于蔡司、万机仪器和爱德华等海外半导体零部件龙头厂商;毛利率方面,国内主要厂商半导体零部件毛利率在 10%-40%之间,而蔡司和万机仪器等海外龙头毛利率均接近 50%。图 33:2021 年国内主要厂商半导体零部件营收及毛利率 数据来源:各公司招股说明书,东方证券研究所 半导体设备零部件国产化率较低,阀门等品类几乎完全依赖进口。半导体设备零部件国产化率较低,阀门等品类几乎完全依赖进口。目前本土零部件

62、企业的技术能力、工艺水平、产品精度和可靠性差距较大,无法满足国内设备和晶圆制造厂商的需求,整体国产化率较低,仅为 10%-30%。尤其是通用外购件由于具备较强的通用性和一致性,并且需要得到设备、制造产线上的认证,因此国产化难度较高。根据芯谋研究数据,半导体设备零部件国产化率超过 10%的有石英成品、喷淋头、边缘环等少数几类,其余的国产化程度都比较低,特别是阀门、流量计、密封环等几乎完全依赖进口。0%5%10%15%20%25%30%35%40%0123456789富创精密新莱应材中科仪江丰电子神工股份营业收入(亿元)毛利率(右轴)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有

63、关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。20 图 34:8-12 寸晶圆设备部分零部件国产化率及供应商(2021Q1)主要零部件主要零部件 所属类型所属类型 国产化率国产化率 海外供应商海外供应商 国内供应商国内供应商 石英件 机械类 10%Ferrotec、Heraeus 菲利华、太平洋石英 边缘环 机械类 10%Tokai Carbon、EPP 珍宝、神工半导体 喷淋头 机械类 10%新鹤 靖江先锋、江丰电子 泵 气/液路类 5%-10%Alcatel、Pfeiffer、Edwards、Eba

64、ra、Ulvac、Leybold、Varin 沈阳科仪、京仪 陶瓷件 机械类 5%-10%Kyocera、Coorstek 苏州柯玛 射频发生器 电气类 1%-5%AE、MKS、Kyosan、Daihen 北广科技、中科院微电子 机械手 机械类 1%-5%Brooks、Yaskawa、Kawasaki、JEL、Rorze、Sankyo、Robostar、RND、Kostek 新松机器人 MFC 仪器仪表类 1%-5%Brooks、MKS、Fujikin、CDK 北方华创 阀门 气/液路类 1%Fujikin、VAT、MKS、Swagelok、Hamlet-流量计 气/液路类 1%MKS、Inf

65、icon Compart(万业企业)密封圈 机械类 1%Dupont-数据来源:芯谋研究、半导体工艺与设备、东方证券研究所 国内零部件厂商迅速崛起,国产替代未来可期。国内零部件厂商迅速崛起,国产替代未来可期。当前各大类设备零部件国产化率均已实现零的突破,但主要高端产品尚未实现国产化。我国企业布局半导体零部件的方式包括自行研发和收购国外先进企业。如江丰电子、新莱应材、神工股份等自行研发的企业处于该领域发展初期,持续发力关键工艺零部件、真空半导体核心零部件、硅零部件等领域,相关技术有望进一步突破。而万业企业、光力科技通过收购国外先进企业实现弯道超车,2020 年 12 月万业通过收购相关领域龙头新

66、加坡Compart,2021年光力科技通过收购以色列企业ADT,快速布局零部件国产化。图 35:半导体零部件国产化进程 分类分类 占半导体设备占半导体设备零部件市场的零部件市场的比例比例 国际主要企业国际主要企业 国内主要企业国内主要企业 国产化进程国产化进程 技术突破难度技术突破难度 机械类 12%金 属 类:京 鼎 精 密、Ferrortec 等 非 金 属 类:Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等 金属类:富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子(少量产品)非金属类:菲利华(石英零部件)、神工股份(硅部件)等 部分企业已进入国际半导体设备厂商供应链;整体国产化率较高;高端设备国产

67、化率较低 作为应用最广、市场份额最大的零部件类别,具体品类繁多,主要产品技术已实现突破和国产替代,应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高。电气类 6%Advanced Energy、MKS 等 英杰电气、北方华创(旗下的北广科技)等 整体国产化率低;高端产品尚未国产化 设备中作为控制工艺制程的核心部件,技术突破难度较高。机电一体类 8%京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML(自产双工机台和浸液系统)等 富创精密、华卓精科(双工机台)、新松机器人(机械手)、京仪自动化(温控系统)等 部分企业已进入国际半导体设备厂商供应链;整体国产化率不高;高端产品尚未国产化 品类繁

68、多,部分产品已实现技术突破,但产品稳定性和一致性与国外有差距,技术难度适中。气体/液体/真空系统类 9%超科林、Edwards、Ebara、MKS 等 富创精密、万业企业(收 购 的 Compart System)、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等 部分企业进入国际半导体设备厂商供应链;整体国产化率中等;大部分高端产品尚未国产化 品类繁多,部分产品已实现技术突破,但产品稳定性和一致性与国外有差距,技术难度适中。富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后

69、一页的免责申明。21 仪器仪表类 1%MKS、Horiba 等 北方华创(旗下的七星流量计)、万业企业(收购的 Compart System)等 万业企业通过收购进入国际半导体设备厂商供应链;整体国产化率低;高端产品尚未国产化 对测量的精准度要求极高,国产化率低,技术突破难度较高。光学类 8%Zeiss、Cymer、ASML 北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等 国内厂商尚未进入国际半导体设备厂商供应链;整体国产化率较低;高端产品尚未国产化 对光学性能要求极高,鉴于光刻设备国际市场高度垄断,高端产品一家独大,国内光刻设备尚在发展,相应配套光学零部件国产化率低,技术突破难度较

70、高。数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 3 富创精密富创精密快速崛起,快速崛起,领衔领衔设备零部件设备零部件国产国产化化 3.1 打造国内领头羊,逐步实现零部件国产替代 公司细分市场发展空间广阔。公司细分市场发展空间广阔。根据招股书显示,公司涉及的半导体设备精密零部件市场保守估计超过全球半导体设备市场规模的 20%。在机械类零部件领域,公司可以实现部分应用于 7纳米制程前道设备零部件的量产,直接与国际厂商竞争,而大陆地区其他供应商主要供应国内半导体设备厂商;机电一体类领域,公司产品主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品,与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距;气体/液体

71、/真空系统类领域,公司已进入国际半导体设备厂商,并可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品。图 36:公司产品细分市场竞争格局 公司产公司产品品 市场分类市场分类 产品情况产品情况 国际主要竞争国际主要竞争企业企业 国内主要国内主要竞争企业竞争企业 公司与客户指标对比公司与客户指标对比 公司行业地位公司行业地位 工艺及结构零部件 机械类 公司专注于金属机械零部件,目前不涉及非金属机械零部件;可以实现部分应用于 7 纳米制程前道设备零部件的量产。京 鼎 精 密、Ferrortec 等 靖江先锋、托伦斯、江丰电子等 部分国内客户定制产品指标达到或优于主流国内客户标准,部分国际客户定制产品性能优于主流

72、国际客户或国际知名流量计制造商标准。公司为该领域为数不多的进入国际半导体设备厂商的内资供应商,直接与国际厂商竞争;大陆其他供应商主要供应国内半导体设备厂商。非气柜模组的模组类产品 机电一体类 目前主要包括腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品 京鼎精密、Brooks Automation、Rorze、ASML等-主要产品均达到或优于主流国际客户标准,少量国内客户定制产品优于主流国内客户标准 公司和国际厂商相比尚有一定差距;与公司可对标产品业务的国内厂商较少。气体管路和气柜模组产品 气体/液体/真空系统类-超科林、Edwards、Ebara、MKS等 万业企业(收购的Compart Sy

73、stem)、新莱应材 主要产品均达到或优于主流国际客户标准,少量国内客户定制产品优于主流国内客户标准 公司可为国内厂商提供自主设计的气柜模组产品;和国际厂商相比尚有一定差距;国内其他厂商的该领域产品占各自主营业务收入比例有限。数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 公司下游面向市场规模超公司下游面向市场规模超 200200 亿美元,未来发展前景广阔。亿美元,未来发展前景广阔。根据下表估计,公司目前涉及的半导 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告

74、最后一页的免责申明。22 体设备精密零部件全球市场规模 2021 年约为 211 亿美元,占全球半导体市场规模比重约 21%左右。图 37:2021 年公司主要产品下游市场细分规模 设备名称设备名称 20212021 市场规模市场规模 (亿美元)(亿美元)工艺和结构零工艺和结构零部件占比部件占比 模组产品模组产品 占比占比 气柜和气体气柜和气体管路占比管路占比 主要产品市场规模主要产品市场规模 (亿美元)(亿美元)薄膜沉积设备 190 14%11.50%9%66 刻蚀设备 194 20%8%12.50%78 光刻设备 181 8%不适用 不适用 14 清洗设备 42 12%不适用 不适用 5

75、涂胶显影设备 34 12%17.50%不适用 10 化学机械抛光设备 24 20%12.50%不适用 8 热处理设备 20 18%11.50%12.50%9 离子注入设备 22 12%5%2%4 去胶设备 7 18%11.50%12.50%3 其他前道设备、测试设备和封装设备等 310 5%不适用 不适用 15 合计 1025 11.2%4.9%4.4%211 数据来源:富创精密招股说明书、SEMI、中商情报网、华经产业研究院、东方证券研究所整理 图 38:公司主要涉足产品在全球市场占有率 项目项目 2022021 1 年全球市场规模(亿美元)年全球市场规模(亿美元)20212021 年营收(

76、万元)年营收(万元)市场占有率市场占有率 工艺和结构零部件 115 53,041.60 0.7%模组产品 51 14,398.40 0.4%气柜及气体管路 45 15,509.00 0.5%合计 211 82,949.00 0.6%数据来源:富创精密招股说明书、SEMI、中商情报网、华经产业研究院、东方证券研究所整理 公司客户集中度较高,公司客户集中度较高,导入国内厂商加速导入国内厂商加速多元化趋势。多元化趋势。公司的客户多为国内外半导体设备行业龙头企业,业务和经营情况较为透明,且公司与主要客户合作稳定。公司为我国大陆地区少数能够进入客户 A 体系的供应商,因而对客户 A 的销售占比较高,19

77、-21 年公司对客户 A 的销售额占比分别为 69%、66%和 56%,呈下降趋势。未来随着进口替代过程的逐步实施,公司客户将进一步多元化。图 39:2021 年公司前五大客户销售情况 客户名称客户名称 供应供应主要产品类型主要产品类型 销售收入销售收入(百万元)(百万元)占当期营业收入比例占当期营业收入比例 客户 A 工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品 472 56.0%北方华创 工艺零部件、结构零部件、气体管路、模组产品 161 19.1%华海清科 结构零部件、模组产品、气体管路 46 5.5%客户 C 结构零部件、模组产品、气体管路 28 3.3%拓荆科技 工艺零部件、结构零部件

78、、气体管路 20 2.4%数据来源:富创精密招股说明书、东方证券研究所 公司有望伴随国内客户高速成长,同时在国内主要客户中份额有望持续提升。公司有望伴随国内客户高速成长,同时在国内主要客户中份额有望持续提升。2020 年,公司在北方华创腔体供应商中份额占比约 20%,在拓荆科技腔体供应商份额占比约 30%,在华海清科托盘轴供应商份额占比约 28%,仍有提升空间。富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。23 图 40:富创在国内主要客户

79、端产品份额仍有提升空间 备注:华海清科-定子冷却套占比=公司向华海清科定子冷却套销量/华海清科理论定子冷却套采购量 数据来源:富创精密公司公告,东方证券研究所 科研项目进展良好,提升核心竞争能力。科研项目进展良好,提升核心竞争能力。公司以自主研发为主,与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。公司于 2011 年、2014 年相继牵头承担了国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”和“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目,并顺利通过验收。截至 2022 年 6 月,公司已获得境内发明专利 31 项、境外发明专利 7 项。图 41:公司重大科研项目 时间

80、时间 项目名称项目名称 预算(亿元)预算(亿元)科研成果科研成果 2011.1-2015.12 国家“02 重大专项”之“IC 设备关键零部件集成制造技术与加工平台”项目 2.35 掌握了部分精密机械制造及表面处理特种工艺等核心技术;申请国内专利 27 项。2014.1-2020.6 国家“02 重大专项”之“基于焊接和表面涂覆技术的大型铝件制造技术开发”项目 4.22 解决了批量生产过程中冷喷涂纯铝涂层厚度均匀控制的技术难题;搭建了激光-等离子弧复合焊接系统,形成可产业化的完整复合焊接工艺;申请专利 83 项。2016.7-2019.6 国家智能制造新模式应用项目之“集成电路装备零部件柔性数

81、字化车间建设多品种、小批量智能制造新模式应用”2.48 建成半导体关键设备精密零部件柔性化数字化车间,形成了离散型智能制造新模式,并成为国内半导体设备精密零部件行业离散型智能制造新模式的范性单位;申请专利 10 项。数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 持续研发新工艺技术与产品持续研发新工艺技术与产品,提升智能化、柔性化生产效率。提升智能化、柔性化生产效率。公司通过研发高新型涂层,以及建立对应低纳米线宽加工设备所需零部件的高洁净度清洗工艺和镀膜工艺,提升零部件的洁净度以及在晶圆加工设备中的耐腐蚀性,以延长零部件的更换周期,提升晶圆加工的良率及效率。公司未来将持续扩大 7 纳米工艺制程的

82、半导体设备精密零部件的品类,持续提升工艺水平和产品性能;同时,加快研制应用于 5 纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件;加快数字化工厂建设进度,使公司的产品结构实现从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的优化。20.5%30.0%27.6%106.6%0%20%40%60%80%100%120%北方华创-腔体拓荆科技-腔体华海清科-托盘轴华海清科-定子冷却套富创份额-2020 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2

83、4 图 42:公司在研项目情况(截至 2021 年 12 月 31 日)序号序号 名称名称 主要目标主要目标 与行业技术水与行业技术水平的比较平的比较 1 基于原子层沉积技术制备零部件保护薄膜研发项目 原子层沉积涂层、铝合金材料国产化、材料高温性能研究 国内领先 2 气体流量控制器基座工艺技术研发项目 攻克精孔高粗糙度要求、台阶异形孔精密加工技术、不锈钢金属高耐腐蚀性技术要求;标准化操作、刀具管控等工艺标准开发;设计开发自动化产线 国内领先 3 高端管路制造工艺研发项目 具备钛合金及高温合金材料零部件制造能力 国内领先 4 材料自动化焊接工艺研发项目 具备批量碳钢、不锈钢材料焊接能力,实现量产

84、 国内领先 5 匀气盘类产品流量均匀性和超高洁净度技术研发项目 实现大批量稳定生产匀气盘;300mm 匀气盘通过客户上机验证;实现匀气盘孔径一致性、表面洁净度等技术突破 国内领先 6 全球战略客户产品研发项目 通过某客户首件产品验证,成为其合格供应商 国内领先 7 高洁净度高真空半导体门阀研发项目 通过高端产品客户端验证,产品进入市场 国内领先 8 离散制造的切削液集中供给系统研发项目 改善生产环境,保证切削液浓度的一致性及切削液的及时供给,减少人员参与 国内领先 9 集成电路化学机械抛光设备关键零部件保持环制造工艺研发项目 实现保持环量产,突破特种喷涂工艺瓶颈;实现抛光盘量产,实现托盘轴量产

85、 国内领先 10 离散制造的切屑收集及储运系统研发项目 改善生产环境,提高切削液利用率,方便废屑储运,减少人员参与 国内领先 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 受益于受益于行业行业高高景气度,公司在手订单充沛。景气度,公司在手订单充沛。受益于全球晶圆厂扩产,半导体设备订单供不应求,由于半导体设备厂商主要为轻资产运营,交付瓶颈核心在于上游设备精密零部件的制约,因此公司在手订单充沛。截至 2022 年 5 月末,公司具有明确依据的尚未交付在手订单约 9.5 亿元,基本与 2021 年全年收入一致。3.2 积极募投扩产,研发能力加速释放 受益于受益于行业行业高高景气度,公司产能利用率逐步

86、提升。景气度,公司产能利用率逐步提升。行业景气度提升使得公司订单量快速增加,公司需要进一步扩大产能,提升产能利用率以面对客户需求的增加。工艺及结构零部件方面,公司自 2017 年起预投产能,2019 年大量设备验收转固,但受半导体行业景气度波动及中美贸易摩擦影响,产能利用率较低;2020 年以来行业景气度提升,公司订单量快速增加,产能利率用逐步提升,2021 年达到 90%以上,基本达到满产状态。气体管路方面,公司于 2018 年预投设备产能,业务发展初期产能利用率较低,随着公司产品认可度提升,业务规模扩大,近两年产能利用率迅速提升,2021 年达到 63%。富创精密首次报告 半导体设备零部件

87、国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。25 图 43:工艺及结构零部件产品产能及利用率 图 44:气体管路产品产能及利用率 数据来源:富创精密招股说明书、东方证券研究所 数据来源:富创精密招股说明书、东方证券研究所 公司拟募集 16 亿元资金,其中 10 亿元用于集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地,6 亿元拟用于公司后续研发投入等。公司募投项目“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”将新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线,并搭建

88、智能信息化管理平台,打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地,建设期 2 年。图 45:募投项目情况 项目名称项目名称 投资金额(投资金额(亿亿元)元)使用募集资金金额(使用募集资金金额(亿亿元)元)集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地 10 10 补充流动资金 6 6 数据来源:富创精密招股说明书,东方证券研究所 公司四大建设项目扩张公司四大建设项目扩张产能产能,业绩高速成长未来可期。,业绩高速成长未来可期。公司规划发展沈阳新厂、南通、北京和专用领域零部件产能建设四大项目,预计投资金额 24.7 亿元,达产后可为公司贡献年收入 42.5 亿元,届时公司的业绩将站上新

89、台阶。专用领域精密零部件业务方面,沈阳新厂房将整合沈阳原厂房的专用设备,专注于承接除专用领域某特定零部件产品外的专用领域精密零部件订单,预计2024 年可实现 1.5 亿元收入。此外,专用领域某零部件产品新业务将由子公司沈阳强航全部承接,初期优先确保客户 B 的订单需求,待产能充裕后进一步拓展其他国内外客户,预计 2024 年可实现 1.5 亿元收入。0%20%40%60%80%100%0204060800202021理论产能(万小时)实际生产工时(万小时)产能利用率0%10%20%30%40%50%60%70%0501920202021理论产能(千

90、件)实际产件(千件)产能利用率 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。26 图 46:公司建设项目规划总览 建设项目建设项目 开始建设开始建设时间时间 投产时间投产时间 完全达产时间完全达产时间 投资金额投资金额(亿元)(亿元)达产年收入达产年收入(亿元)(亿元)沈阳新厂房 建设项目 2020 年 2021 年 11 月 2026 年 2.5 5 南通新厂房 建设项目 2021 年 2022 年 11 月 2025 年 10 20

91、北京新厂房 建设项目 2021 年 2024 年 1 月 2027 年 5.1 7.5 专用领域精密零部件产能建设项目 2020 年 已投产 2030 年 7.14 10 总计 24.7 42.5 数据来源:公司公告、东方证券研究所整理 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 盈利预测 我们对公司 2022-2024 年盈利预测做如下假设:1)收入的大幅增长主要来自于半导体设备零部件产品,得益于国内晶圆厂扩产+半导体设备国产化+零部件国产化,加之公司持续扩产增效,其移动通信零部件结构件、工艺制品、模组产品和气体产品等各类零部件的市场份额有望快速提升。我们预测公司 22-24年收入分别为 14、2

92、2、31 亿元。2)受益于半导体设备行业高景气度,模组和气体等高附加值的产品销量增加,新产品也持续通过主要客户验证,有望带动公司的毛利率的提升;产能提升导致规模效应显现提振整体的毛利率水平。因此,我们预计公司 22-24年毛利率分别为 32.7%,32.8%和33.2%,整体将保持稳定。3)公司 22-24 年销售费用率为 1.58%、1.50%、1.38%,管理费用率为 7.73%、7.02%、6.41%。销售和管理费用率的小幅下降主要考虑到销售收入的增长带来一定的摊薄影响。研发费用方面,22-24 年研发费用率稳定在 7%以上,分别为 8.05%、7.75%、7.45%,主要考虑到公司研发

93、持续投入,保证公司制造工艺能够跟随半导体行业创新发展。盈利预测核心假设 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 结构零部件结构零部件 销售收入(百万元)196.8 352.1 519.3 714.1 899.7 增长率 66.4%78.9%47.5%37.5%26.0%毛利率毛利率 35.4%32.4%34.1%34.1%34.1%工艺零部件 销售收入(百万元)116.9 178.3 254.1 338.0 417.4 增长率 75.5%52.5%42.5%33.0%23.5%毛利率 36.0%34.0%34.0%34.0%34.0%富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙

94、头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。27 模组模组 销售收入(百万元)100.4 161.2 387.0 667.5 1,046.7 增长率 70.8%60.7%140.0%72.5%56.8%毛利率 14.2%22.2%25.4%26.7%28.0%气体管路气体管路 销售收入(百万元)58.9 137.8 251.4 434.4 709.0 增长率 955.9%134.0%82.4%72.8%63.2%毛利率 34.9%33.8%34.5%35.2%35.9%其他业务

95、其他业务 销售收入(百万元)8.2 13.6 20.5 28.6 38.7 增长率 100.5%66.3%50.0%40.0%35.0%毛利率 65.7%95.5%94.5%93.5%92.5%合计合计 481.2 843.1 1,432.3 2,182.7 3,111.5 增长率 89.9%75.2%69.9%52.4%42.6%综合毛利率 31.6%32.0%32.7%32.8%33.2%资料来源:公司数据,东方证券研究所预测 投资建议 我们预测公司 22-24 年每股收益分别为 0.96、1.62、2.42 元,由于设备零部件国产替代空间广,我们采用 DCF 估值法,对应目标价 143.

96、35 元,首次覆盖给予买入评级。图 47:估值假设主要参数 估值假设主要参数估值假设主要参数 所得税税率 T 25.00%永续增长率 Gn(%)3.00%无风险利率 Rf 2.83%无杠杆影响的 系数 0.73 考虑杠杆因素的 系数 0.79 市场收益率 Rm 9.53%公司特有风险 0.00%股权投资成本(Ke)8.14%债务比率 D/(D+E)10.00%债务利率 rd 4.30%WACC 7.64%数据来源:东方证券研究所 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅

97、读本证券研究报告最后一页的免责申明。28 图 48:估值敏感性分析 数据来源:东方证券研究所 风险提示风险提示 对第一大客户依赖度对第一大客户依赖度高高:公司第一大客户 A 销售占比较高,若 A 客户需求变化或寻找替代供应商,可能对公司业绩带来不利影响。国际贸易摩擦国际贸易摩擦加剧加剧:公司产品主要销往海外工厂,2021 年公司对最终客户为美国客户的销售占比约 60%,若未来国际贸易摩擦进一步加剧,可能对公司的经营和发展带来不利影响。市场竞争市场竞争加剧加剧:与国际同业相比,公司业务规模较小,资金实力较弱,若行业竞争日趋激烈,可能导致公司市场竞争力下降。研发研发或新产品发展或新产品发展不及预期

98、:不及预期:半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级,若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进,或模组、气体管路等新产品发展不及预期,公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。假设条件变化影响测算结果:假设条件变化影响测算结果:报告中测算基于设定的前提假设基础之上,存在假设条件发生变化导致结果产生偏差的风险。估值相关风险:估值相关风险:目前公司 PE(TTM)估值为 110 倍左右,若未来发展不及预期导致估值下降,将会对公司股价带来不利影响。产能建设及释放不及预期产能建设及释放不及预期:公司规划发展沈阳新厂、南通、北京和专用领域零部件产能建设四大项目达产后可为公司贡献年收入 42.

99、5 亿元,若未来产能建设和释放不及预期,则会对公司的业绩产生不利影响。FCFF目标价敏感性分析FCFF目标价敏感性分析143.35 2.00%2.50%3.00%3.50%4.00%5.64%198.73225.41262.19316.11402.816.14%172.83192.37218.13253.63305.686.64%152.59167.40186.27211.14245.417.14%136.36147.88162.18180.40204.417.64%123.07132.22143.35157.15174.758.14%111.99119.40128.24138.98152.3

100、28.64%102.64108.71115.87124.41134.799.14%94.6499.69105.56112.47120.729.64%87.7291.9696.84102.52109.20永续增长率Gn(%)WACC(%)富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。29 附表:财务报表预测与比率分析 资产负债表 利润表 单位单位:百万元百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 单位单位:百万元百万元

101、 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 货币资金 316 347 3,048 2,827 2,760 营业收入营业收入 481 843 1,432 2,183 3,111 应收票据、账款及款项融资 132 348 586 893 1,274 营业成本 329 573 964 1,466 2,079 预付账款 5 13 14 22 31 营业税金及附加 3 4 7 11 16 存货 135 256 430 654 928 销售费用 12 16 23 33 43 其他 19 34 39 45 53 管理费用及研发费用 72 139 226 323 431 流动资产合计流动资产

102、合计 606 996 4,118 4,441 5,045 财务费用 11 11 6(7)(5)长期股权投资 6 3 3 3 3 资产、信用减值损失 11 17 33 22 22 固定资产 453 767 1,099 1,438 1,764 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 在建工程 74 332 620 683 725 投资净收益(6)(4)5 5 5 无形资产 73 136 126 116 107 其他 72 56 60 50 50 其他 247 252 255 255 255 营业利润营业利润 108 136 239 390 581 非流动资产合计非流动资产合计 853 1,490 2

103、,103 2,495 2,853 营业外收入 0 0 0 0 0 资产总计资产总计 1,459 2,487 6,221 6,936 7,899 营业外支出 0 0 1 1 1 短期借款 66 176 176 176 176 利润总额利润总额 108 136 238 390 581 应付票据及应付账款 120 375 671 1,020 1,447 所得税 15 14 38 51 75 其他 55 87 110 137 168 净利润净利润 94 121 200 339 505 流动负债合计流动负债合计 241 637 957 1,333 1,790 少数股东损益 0(5)0 0 0 长期借款

104、60 355 355 355 355 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 94 126 200 339 505 应付债券 0 0 0 0 0 每股收益(元)0.45 0.61 0.96 1.62 2.42 其他 241 400 219 219 219 非流动负债合计非流动负债合计 301 755 575 575 575 主要财务比率主要财务比率 负债合计负债合计 542 1,393 1,531 1,908 2,365 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 少数股东权益 0 46 46 46 46 成长能力成长能力 实收资本(或股本)157 157 209 209 209

105、 营业收入 89.9%75.2%69.9%52.4%42.6%资本公积 720 725 4,068 4,068 4,068 营业利润 417.4%25.5%75.5%63.6%48.8%留存收益 40 167 367 706 1,211 归属于母公司净利润 380.4%35.3%58.2%69.5%48.9%其他(0)(1)0 0 0 获利能力获利能力 股东权益合计股东权益合计 917 1,094 4,690 5,029 5,534 毛利率 31.6%32.0%32.7%32.8%33.2%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 1,459 2,487 6,221 6,936 7,899 净利率

106、 19.4%15.0%14.0%15.5%16.2%ROE 14.0%12.9%7.0%7.0%9.6%现金流量表 ROIC 13.0%9.8%6.0%6.2%8.6%单位单位:百万元百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 偿债能力偿债能力 净利润 94 121 200 339 505 资产负债率 37.2%56.0%24.6%27.5%29.9%折旧摊销 6 248 91 127 166 净负债率 0.0%17.2%0.0%0.0%0.0%财务费用 11 11 6(7)(5)流动比率 2.51 1.56 4.30 3.33 2.82 投资损失 6 4(5)(5)(

107、5)速动比率 1.96 1.16 3.85 2.84 2.30 营运资金变动 13(77)(100)(169)(213)营运能力营运能力 其它 46(150)(183)0 0 应收账款周转率 5.0 3.6 3.1 3.0 2.9 经营活动现金流经营活动现金流 176 157 8 286 447 存货周转率 2.8 2.9 2.8 2.7 2.6 资本支出(95)(1,324)(701)(519)(525)总资产周转率 0.4 0.4 0.3 0.3 0.4 长期投资 7 4 0 0 0 每股指标(元)每股指标(元)其他(223)694 5 5 5 每股收益 0.45 0.61 0.96 1.

108、62 2.42 投资活动现金流投资活动现金流(311)(627)(696)(514)(520)每股经营现金流 1.12 1.00 0.04 1.37 2.14 债权融资 14 298 0 0 0 每股净资产 4.39 5.01 22.21 23.84 26.25 股权融资 362 5 3,395 0 0 估值比率估值比率 其他 16 167(6)7 5 市盈率 238.3 176.2 111.4 65.7 44.1 筹资活动现金流筹资活动现金流 391 471 3,389 7 5 市净率 24.3 21.3 4.8 4.5 4.1 汇率变动影响(0)(0)-0-0-0 EV/EBITDA 15

109、5.4 49.4 58.2 38.2 26.3 现金净增加额现金净增加额 256 1 2,702(221)(67)EV/EBIT 162.9 133.2 79.8 50.8 33.9 资料来源:东方证券研究所 富创精密首次报告 半导体设备零部件国内龙头,受益国产替代加速 有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。30 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明:每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明:分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表

110、的任何建议和观点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断;分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来,均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。投资评级和相关定义 报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准;公司投资评级的量化标准公司投资评级的量化标准 买入:相对强于市场基准指数收益率 15%以上;增持:相对强于市场基准指数收益率 5%15%;中性:相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动;减持:相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内,分析师基于当时对

111、该股票的研究状况,未给予投资评级相关信息。暂停评级 根据监管制度及本公司相关规定,研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形;亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性,缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级;分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息,投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利预测及目标价格等信息不再有效。行业投资评级的量化标准行业投资评级的量化标准:看好:相对强于市场基准指数收益率 5%以上;中性:相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动;看淡:相对于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级:由于在报告发出

112、之时该行业不在本公司研究覆盖范围内,分析师基于当时对该行业的研究状况,未给予投资评级等相关信息。暂停评级:由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性,缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级;分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息,投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突,不应视本证

113、券研究报告为作出投资决策的唯一因素。免责声明 本证券研究报告(以下简称“本报告”)由东方证券股份有限公司(以下简称“本公司”)制作及发布。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写,本公司力求但不保证该信息的准确性和完整性,客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时,本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更,在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究,但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外,

114、绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布。在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议,也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况,若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用,并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代表未来的表现,未来的回报也无法保证,投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响。那些涉及

115、期货、期权及其它衍生工具的交易,因其包括重大的市场风险,因此并不适合所有投资者。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任,投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险,任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告主要以电子版形式分发,间或也会辅以印刷品形式分发,所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面协议授权,任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据,不得用于营利或用于未经允许的其它用途。经本公司事先书面协议授权刊载或转发的,被授权机构承担相关刊载或者转发责任。不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告,慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。HeadertTable_Address 东方证券研究所 地址:上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼 电话: 传真: 网址:

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