1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。纳芯微 688052.SH 公司研究|首次报告 模拟芯片细分赛道领军者，模拟芯片细分赛道领军者，加码泛能源和汽车等关键领域加码泛能源和汽车等关键领域：公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。2017-2021 年营业收入由 0.3 亿元增长至 8.6 亿元，2022 年前三季度实现营收 12.8 亿元，同比增长 120%。公司已拥有传感器信号调理及校准等12 项核心技术，可供销售的料号数

2、量约 1200 余款。公司持续在泛能源和汽车等关键领域加大研发投入，如电源管理领域的车灯 LED 驱动、车载 LDO、功率路径保护相关的产品，以及信号链中的磁传感器产品，包括磁电流传感器和磁角度传感器等，同时公司也在不断加大对非隔离接口、马达驱动等非隔离类产品的研发投入。模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大：据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片行业市场规模约 741 亿美元，中国市场规模约 2731 亿元，占比达 50%以上，增速高于全球模拟芯片市场整体增速。全球前十大模拟芯片公司基本由欧美国家主导，2021 年中国模拟芯片的自给率仅 12%左右

3、，国内模拟芯片仍有较大的成长空间。纳芯微持续突破产品线发展的技术瓶颈，不断完善产品布局，有望打造多品类模拟电路平台，成为模拟芯片国产化的领军者。三大产品线协同发力三大产品线协同发力：1）信号感知芯片细分领域市占率领先。）信号感知芯片细分领域市占率领先。公司压力和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片市占率领先，压力传感器信号调理 ASIC 芯片率先进入了国内主流汽车供应链。公司拓展传感器前端的敏感元件领域，包括集成式压力传感器、温度传感器和磁传感器等，其中车规级压力传感器等产品已实现批量装车。2）隔离芯片业务增长空间广阔。）隔离芯片业务增长空间广阔。受益于工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对

4、安规需求提升，2022H1 公司隔离与接口芯片实现营收 2.9 亿元，同比增长73%。公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，产品技术正朝着高绝缘耐压等级、高集成度、超宽体方向发展，伴随国产化进程的加速，市占率有望进一步提升。3）驱动与采样芯片）驱动与采样芯片已成为公司业绩增长新引擎已成为公司业绩增长新引擎。公司驱动与采样芯片于2020年Q3实现批量出货，22H1实现营收3.5亿元，营收占比达44%。公司隔离驱动和采样芯片具备稳定、安全和高效的优势，目前已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系，性能指标可比肩国际龙头厂商。我们预测公司 2022-2024 年每股收益分别为 2.

5、65、4.80、7.35 元，根据可比公司 23年平均 85 倍 PE 估值水平，对应 408 元人民币目标价，首次给予买入评级。风险提示风险提示 技术创新不及预期、市场竞争风险、国际贸易摩擦风险、下游需求不及预期。2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入(百万元)242 862 1,741 2,578 3,457 同比增长(%)162.7%256.3%101.9%48.1%34.1%营业利润(百万元)54 248 315 571 874 同比增长(%)735.9%356.5%27.0%81.0%53.1%归属母公司净利润(百万元)51 224 268 485 74

6、3 同比增长(%)657.9%340.3%19.8%81.0%53.1%每股收益（元）0.50 2.21 2.65 4.80 7.35 毛利率(%)54.3%53.5%51.4%52.1%52.8%净利率(%)21.0%26.0%15.4%18.8%21.5%净资产收益率(%)23.6%51.6%7.8%7.4%10.5%市盈率 650.2 147.7 123.3 68.1 44.5 市净率 104.2 60.1 5.2 4.9 4.5 资料来源：公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.盈利预测与投资建议 核心观点 公司主要财务信息 股价（2023年02月10日）326

7、.95 元 目标价格 408 元 52 周最高价/最低价 464.8/223.51 元 总股本/流通 A 股（万股）10,106/2,281 A 股市值（百万元）33,043 国家/地区 中国 行业 电子 报告发布日期 2023 年 02 月 13 日 1 周 1 月 3 月 12 月 绝对表现-8.16-5.02-0.09 相对表现-7.31-7.23-11.5 沪深 300-0.85 2.21 11.41-11.5 蒯剑 *8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 执业证书编号：S0860522090002 杨宇轩

8、韩潇锐 张释文 薛宏伟 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 买入 （首次）纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1 模拟芯片细分赛道领军者，业绩步入高增长轨道.6 1.1 专注模拟芯片业务，发力泛工业+汽车应用领域.6 1.2 股权激励彰显增长信心，技术储备丰富.8 1.3 车规级业务先发优势明显.10 1.4 业绩高速成长，三大产品线协同发力.13 2 模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大.18 3 信号感知芯片应

9、用广，公司细分领域市占率领先.20 3.1 传感器市场扩张，带动 ASIC 芯片需求大幅增长.20 3.2 公司实现多品类覆盖，细分领域市占率国内领先.23 4 隔离芯片业务增长空间广阔.25 4.1 电气安规需求驱动，工业+汽车+通讯领域多点开花.25 4.2 产品性能国际领先，公司全球市占率达 5%以上.28 5 驱动与采样芯片高增长，已成公司发展新引擎.31 5.1 广泛用于工业+电源+能源+汽车领域.31 5.2 公司品类持续扩张，性能指标领先市场.34 盈利预测与投资建议.36 盈利预测.36 投资建议.37 风险提示.38 lVgVvXsUhZeX9W9UpWdUaQ9R8OtRo

10、OpNpMjMrRmOkPoPnR7NqQvMuOmRxPuOsQtO 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。3 图表目录 图 1：公司产品布局图.6 图 2：公司产品分类及应用领域.6 图 3：公司发展历程.7 图 4：公司股权结构图（截至 2022 年 9 月）.8 图 5：公司研发人员占比.9 图 6：公司下游标杆客户情况.10 图 7：公司汽车电子解决方案.11 图 8：新能源车用隔离芯片保障安全性.11 图 9：单台新能源汽车

11、使用数字隔离和隔离驱动芯片情况.11 图 10：公司汽车电子领域收入及占比.13 图 11：2017-2022H1 公司营业收入情况.13 图 12：2017-2022H1 公司归母净利润情况.13 图 13：2017-2022H1 公司分业务营业收入情况.14 图 14：2022H1 公司营收按应用领域分类.14 图 15：2022H1 公司营收按隔离/非隔离产品分类.14 图 16：2017-2022H1 公司毛利率和净利率.15 图 17：2017-2022H1 公司各项费用率.15 图 18：公司研发费用及占比.15 图 19：公司持续拓展新产品.16 图 20：全球模拟芯片市场规模及

12、增速.18 图 21：中国模拟芯片市场规模及增速.18 图 22：模拟芯片下游应用市场情况（2020 年）.18 图 23：2021 年全球模拟 IC 供应商市场份额.19 图 24：2017-2021 年国内模拟芯片自给率（%）.19 图 25：典型的传感器信号调理专用电路.20 图 26：MEMS 传感器芯片产品构成图.20 图 27：2018-2024E 全球 MEMS 传感器市场规模及增速.20 图 28：全球消费电子领域 MEMS 产品结构.21 图 29：中国 MEMS 麦克风市场规模（亿元）.21 图 30：全球汽车领域 MEMS 产品市场规模（百万美元）.21 图 31：全球汽

13、车领域 MEMS 产品市场结构.21 图 32：全球工业领域 MEMS 产品市场规模（百万美元）.22 图 33：全球工业领域 MEMS 产品市场结构（2021 年）.22 图 34：全球 MEMS 传感器市场格局.22 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。4 图 35：中国前十大 MEMS 厂商所在国家占比.23 图 36：2020 年公司传感器信号调理 ASIC 芯片国内市占率.24 图 37：数字隔离芯片信号处理示意图.25 图

14、 38：光耦、磁耦和容耦的区别.26 图 39：数字隔离芯片下游应用（2020 年）.26 图 40：全球隔离器件的市场规模情况（百万美元）.27 图 41：工业控制领域中的隔离芯片的应用与需求.27 图 42：新能源汽车对数字隔离类芯片的具体需求情况.28 图 43：全球新能源车销量预测（万辆）.28 图 44：公司数字隔离产品的核心优势.30 图 45：数字隔离芯片各下游领域客户.31 图 46：栅极驱动器功能框图示例及应用场合.31 图 47：隔离电路采样 ADC 芯片功能框图及应用场合.31 图 48：2018 年全球驱动芯片细分市场出货量占比.32 图 49：2023 年预计全球驱动

15、芯片细分市场出货量占比.32 图 50：2014-2023E 年全球及中国驱动芯片出货量（亿颗）.32 图 51：2021-2027 年栅极驱动芯片市场规模.33 图 52：2021-2027 年栅极驱动芯片细分市场结构.33 图 53：全球 ADC 芯片的下游应用占比.33 图 54：2021-2027 年全球 ADC 芯片市场规模（亿美元）.33 图 55：公司汽车级隔离驱动与隔离采样产品时间图.34 图 56：可比公司估值.37 表 1：2021H1 公司前五大供应商名单及采购金额（万元）.8 表 2：公司管理层及核心技术人员背景.9 表 3：公司股权激励业绩考核目标.9 表 4：公司自

16、主研发的主要核心技术.10 表 5：AEC-Q 标准的具体测试情况.12 表 6：AEC-Q 标准等级.12 表 7：公司符合 AEC-Q 可靠性测试标准的主要产品型号情况.12 表 8：2021H1 公司前五大客户销售情况.15 表 9：公司 IPO 募投项目.16 表 10：中国近年来 MEMS 产业相关政策.23 表 11：公司传感器信号调理 ASIC 芯片产品代表型号及主要特点.23 表 12：公司集成式传感器芯片的代表型号及主要特点.24 表 13：公司传感器信号调理 ASIC 芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况.25 表 14：三种隔离技术对比.26 纳芯微首次报告

17、 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。5 表 15：公司数字隔离芯片的代表型号及主要特点.28 表 16：公司接口芯片的代表型号及主要特点.29 表 17：公司数字隔离芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况.30 表 18：公司驱动与采样芯片的代表型号及主要特点.34 表 19：公司隔离驱动芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况.35 表 20：公司隔离采样芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况.35 纳芯微首次报

18、告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。6 1 模拟芯片细分赛道领军者，业绩步入高增长轨道模拟芯片细分赛道领军者，业绩步入高增长轨道 1.1 专注模拟芯片业务，发力泛工业+汽车应用领域 纳芯微纳芯微专注于模拟芯片的研发、设计与销售，专注于模拟芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于产品广泛应用于下游下游各个各个领域领域。公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，可供销售的料号数量约 1200 余款，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费

19、电子等领域。未来，公司将秉承三大板块齐头并进的策略，推出更多高性能、高品质，尤其是符合汽车电子应用要求的模拟芯片产品。图 1：公司产品布局图 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局。公司围绕核心市场、核心应用场景进行产品布局。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局汽车电子领域芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。图 2：公司产品分类及应用领域 数据来源

20、：公司招股书、东方证券研究所 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。7 公司产品公司产品线线的的发展发展可以分为以下三个阶段：可以分为以下三个阶段：1）初创期（）初创期（20132015 年年）：）：公司成立于 2013 年，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理 ASIC 芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理 ASIC 芯片，并于 2014 年推出压力传感器信号调理 ASIC 芯片和电流传感器信号调理 ASIC 芯片。2

21、）拓展期（）拓展期（20162017 年年）：）：2016 年公司开始向工业及汽车领域发展，同年推出面向工业控制领域以及符合 AEC-Q100 标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理 ASIC 芯片，同时推出了硅麦克风和红外传感器信号调理 ASIC 芯片，进一步扩充了产品品类。为进一步扩展产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，2017 年合作推出陶瓷电容中高压压力传感器核心器件级解决方案。3）快速上升期（）快速上升期（2018 年至今年至今）：）：2018 年以来，公司积极扩展品类，先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片

22、等多类产品。2018 年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，2020 年推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现对数字隔离领域产品的多品类覆盖。此外，公司于 2018 年拓展了传感器信号调理 ASIC 芯片的品类，推出红外传感器信号调理 ASIC 芯片，同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。图 3：公司发展历程 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司采用公司采用 Fabless 运营运营模式，与委外代工企业合作关系稳定。模式，与委外代工企业合作关系稳定。公司主要从事各类芯片的设计，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公

23、司已与 Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系；在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺，并购入了专用测试设备交由部分测试厂商进行芯片测试，绑定了专属产能。纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。8 表 1：2021H1 公司前五大供应商名单及采购金额（万元）供应商名称供应商名称 采购金额采购金额 占当期采购总额的比例占当期采购总

24、额的比例 主要采购产品主要采购产品 日月光 7114 36%封装测试 中芯国际 5885 30%晶圆、光罩 Dongbu HiTek 4035 20%晶圆 台积电 418 2%晶圆 长电科技 338 2%封装测试 合计 90%-数据来源：公司招股书、东方证券研究所 1.2 股权激励彰显增长信心，技术储备丰富 公司公司股权结构稳定，股权结构稳定，三位创始人签三位创始人签有有一致行动人协议。一致行动人协议。公司的控股股东及实际控制人为王升杨、盛云、王一峰三位创始人，分别负责公司管理、研发、销售等核心职能，分别直接持有公司10.95%、10.2%和 3.83%的股份，并签署了一致行动人协议，此外三人

25、通过瑞矽咨询间接持有公司 4.61%的股份。纳芯壹号作为员工持股平台，直接持股 2.74%。国润瑞祺、悦慧成长、上云传感分别持股 8.54%、3.78%、2.63%；上海物联网二期创业投资基金持股 2.23%，其股东结构包含新懿投资、新微科技、联和投资等。图 4：公司股权结构图（截至 2022 年 9 月）数据来源：公司 2022 年三季度报告、东方证券研究所 公司公司管理层技术管理层技术经验丰富经验丰富，为，为公司公司高质经营奠定基础。高质经营奠定基础。董事长兼总经理王升杨毕业于北京大学，曾任全球模拟芯片大厂亚德诺设计工程师，从业履历丰富。副总经理盛云、王一峰等管理层也多深耕行业，部分兼任高

26、级技术人员，了解市场业务并具备公司管理实战经验。核心技术团队中，纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。9 马绍宇、赵佳、叶健三位一线产品总监拥有 10年以上的集成电路设计行业经验，且均有亚德诺工程师经历。表 2：公司管理层及核心技术人员背景 姓名姓名 职务职务 履历履历 王升杨 董事长、总经理 北京大学硕士研究生。2009 年 6月至 2013 年 5 月，历任亚德诺半导体技术(上海)有限公司设计工程师、无锡纳讯微电子有限公司研发经理。

27、2014 年 6 月至 2017 年 12 月，任上海斯汀戈微电子有限公司监事。2013 年 9 月至今，任公司董事长兼总经理。盛云 董事、副总经理 复旦大学硕士研究生。2008 年 6月至 2013 年 9 月，历任亚德诺半导体技术(上海)有限公司高级设计工程师、无锡纳讯微电子有限公司研发总监。2013 年 9 月至 2020 年 8 月，任公司董事、研发负责人；2020年 8 月至今，任公司董事、副总经理、研发负责人。王一峰 董事、副总经理 北京大学硕士研究生。2009 年 9 月至 2013 年 8 月，历任无锡瑞威光电科技有限公司产品经理、深圳市经云创想科技有限公司监事。2016 年

28、3 月至 2020 年 8 月，任公司董事、副总经理兼董事会秘书；2020年 8 月至今，任公司董事、副总经理。陈奇辉 监事会主席、技术专家 复旦大学硕士研究生。2011 年 7 月至 2015 年 2 月，历任美满电子科技(上海)有限公司模拟设计工程师、上海旦宇传感器科技有限公司模拟设计工程师；2020 年 8 月至今，任公司监事会主席、技术专家。马绍宇 IC 设计中心总监 浙江大学博士研究生。2008 年至 2020 年 1 月，历任安那络器件(中国)有限公司 IC 设计工程师、亚德诺半导体技术(上海)有限公司高级设计工程师、杭州芯耘光电科技有限公司市场总监；2020 年 2 月至今，任公

29、司 IC 设计中心总监。赵佳 信号调理产品线总监 中国科学院博士研究生。2011 年 2016 年，历任亚德诺半导体技术(上海)有限公司 IC 设计工程师、美盛半导体科技(上海)有限公司高级 IC 设计工程师；2016 年至今，任公司信号调理产品线总监。叶健 隔离与接口产品线总监 电子科技大学硕士研究生。2011 年 7 月至 2016 年 1 月，任亚德诺半导体技术(上海)有限公司应用工程师；2016 年 1 月至今，任公司隔离与接口产品线总监。数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司发布股权激励方案，在公司发布股权激励方案，在健全公司长效激励机制健全公司长效激励机制的同时，彰显业绩高增长

30、信心。的同时，彰显业绩高增长信心。截至 2022H1，公司员工总数 488 人，其中研发人员 241 人，大多来自北京大学、复旦大学等知名院校。在扩充研发人员队伍的同时，公司建立了完善的约束激励措施。2022 年 5 月，公司拟授予 180 名员工限制性股票 300 万股，业绩考核目标为 2022-2025 年营收不低于 13/18/23/28 亿元，按最低目标测算，各年增速为 50.8%/38.5%/27.8%/21.7%。本次激励方案有助于进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，同时展示公司对未来业绩稳健增长的信心。图 5：公司研发人员占比 表 3：公司股权激励业绩考核目标 归属安

31、排归属安排 占授予权益占授予权益总量的比例总量的比例 业绩考核目标业绩考核目标 第一个归属期 25%2022 年营业收入不低于 13 亿元 第二个归属期 25%2023 年营业收入不低于 18 亿元 第三个归属期 25%2024 年营业收入不低于 23 亿元 第四个归属期 25%2025 年营业收入不低于 28 亿元 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 数据来源：公司公告、东方证券研究所 公司高度重视产品质量管控，公司高度重视产品质量管控，核心技术储备丰富核心技术储备丰富，保障未来快速优质发展。，保障未来快速优质发展。公司高度重视产品质量的可靠性，各品类数字隔离芯片产品中的主要

32、型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。此外，公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信研发人员49%非研发人员51%研发人员非研发人员 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。10 号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 12项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公未来公司将持续加大各

33、产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先厂商的水平。表 4：公司自主研发的主要核心技术 核心技术核心技术 主要产品主要产品 核心技术相关的专利核心技术相关的专利 传感器信号调理及校准技术 传感器信号调理 ASIC 芯片 5项/授权，1项/专利申请 高压/反压保护电路技术 压力传感器信号调理ASIC芯片 4项/授权，1项/专利申请 高精度 CMOS 温度传感器技术 集成式温度传感器芯片 4项/授权，5项/专利申请 高性能高可靠性 MEMS 压力传感器技术 集成式温度传感器芯片 2 项/授权 MEMS 压力传感器低应力耐介质封装及 StripTest 三温自动化测试校

34、准技术 集成式温度传感器芯片 5 项/授权 基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术 数字隔离类芯片 3项/授权，2项/专利申请 高压隔离工艺 数字隔离类芯片 1项/授权，1项/专利申请 隔离电源芯片设计技术 集成电源的数字隔离芯片 3 项/授权 功率驱动技术 驱动芯片 1项/授权，3项/专利申请 高精度隔离电压/电流检测技术 采样芯片 4项/授权，1项/专利申请 磁传感技术 磁传感器芯片 4项/授权，4项/专利申请 LED 驱动技术 LED 驱动芯片 1 项/专利申请 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆

35、客户的认可。凭借过硬的技术研发实力以及优秀的产品口碑，公司取得了众多行业龙头标杆客户的认可。公司取得了包括客户 A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。图 6：公司下游标杆客户情况 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 1.3 车规级业务先发优势明显 持续开发车规级芯片产品，为客户提供汽车电子解决方案。持续开发车规级芯片产品，为客户提供汽车电子解

36、决方案。根据经观汽车数据，目前国内车用芯片自研率低于 10%，汽车核心芯片国产化的需求迫切。一站式解决方案模式可为客户提供采购的便捷性，同时增加客户粘性。目前公司的隔离栅极驱动、非隔离高低边驱动、隔离电压电流采样、车载马达电机驱动、车载照明驱动、车载供电电源、车载通信接口、车载功率路径保护、电流传感器、磁性角度传感器及压力传感器等芯片产品广泛适用于汽车OBC/DCDC、主电机驱动、整车域控、智能驾舱、整车热管理、车灯照明、燃油车动力总成等系统应用中。纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资

37、代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。11 图 7：公司汽车电子解决方案 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 新能源汽车新能源汽车的安全性要求的安全性要求催生催生数字数字隔离类芯片需求隔离类芯片需求，单车，单车用用数字数字隔离隔离类类芯片芯片价值量近价值量近 300 元元。由于新能源汽车需要进行高低压电流转换，出于安全需求，数字隔离类芯片广泛地应用于新能源汽车各类高瓦数功率电子设备中。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的 CAN 通讯需要隔离接口芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离 ADC/隔离运放。基本每个功率器件在与控制器进

38、行通信时，都需要驱动芯片作为接口；另外800V电压平台的新能源汽车电气系统需要更多和更高性能的隔离器件来保护人体及低压域电子系统的安全。经纳芯微测算，每台新能源汽车使用数字隔离类芯片的数量约为 35 颗，价值约为200-300 元；其中每台新能源汽车使用隔离驱动芯片的数量约为 20 颗，价值约为 150 元。图 8：新能源车用隔离芯片保障安全性 图 9：单台新能源汽车使用数字隔离和隔离驱动芯片情况 数量（颗）数量（颗）价值量（元）价值量（元）数字隔离类芯片 35 200-300 隔离驱动芯片 20 150 数据来源：搜狐网、东方证券研究所 数据来源：纳芯微公告、东方证券研究所 通过通过 AEC

39、-Q 可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件。可靠性测试标准是芯片等元器件进入汽车前装市场的必要条件。相比消费级、工业级的芯片产品，车规级芯片产品具有较高的技术标准及门槛，需通过一系列更为严苛的测试，以满足汽车安全性、稳定性及使用寿命的要求。对于芯片供应商来说，产品满足AEC-Q的标准是其 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12 产品质量和可靠性的保证，使其在与市场竞品技术指标相同的情况下，具有更强的市场竞争力。除通

40、过AEC-Q可靠性测试标准外，车规级元器件在装车前需通过整车厂商或其一级供应商、次级供应商的验证，认证后生产出的产品仍需要通过整车厂要求的路测、老化测试等，验证周期较长，通常为 2-3 年，且通过验证后到批量装车尚需要一定周期。表 5：AEC-Q 标准的具体测试情况 表 6：AEC-Q 标准等级 名称名称 测试项目测试项目 AEC-Q100 车载应用的集成电路产品应力测试标准 AEC-Q101 汽车级半导体分立器件应力测试标准 AEC-Q102 车用离散光申组件产品市场进入标准 AEC-0103 汽车 MEMS 传感器的测试标准 AEC-Q104 车用多芯片模块可靠性测试标准 AEC-Q200

41、 汽车上应用的被动元器件的产品标准 等级等级 系统系统 用途用途 验证标准验证标准 Grade-0 动力、安全系统 发动机管理、动力转向、刹车、安全气囊等-40+150 Grade-1 车身控制系统 防盗、灯光、雨刷、门锁等-40+125 Grade-2 行驶控制系统 仪表盘、座椅、空调、倒车雷达、车窗等-40+105 Grade-3 通信系统 GPS 导航、移动通讯、FM 等-40+85 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司多款产品符合公司多款产品符合 AEC-Q 可靠性测试标准可靠性测试标准，车规级芯片，车规级芯片已已获得行业客户认证并实现批量装

42、车。获得行业客户认证并实现批量装车。由于汽车厂商对产品的稳定性和一致性要求较高，一般来说，供应商通过验证并供货后汽车厂商不会对供应商进行更换。作为国内较早布局车规级芯片的企业，公司已建立了从研发到质量及交付的车规管控体系。公司多款产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试，符合 AEC-Q 可靠性测试标准，部分车规级芯片已通过了众多整车厂、一级供应商及次级供应商的认证并实现批量装车，彰显出公司车规级模拟芯片的卓越实力。表 7：公司符合 AEC-Q 可靠性测试标准的主要产品型号情况 产品品类产品品类 产品型号产品型号 通过通过 AECAEC-QQ 体系的类型体系的类型 对应等级对应等级 压力传感器信号

43、调理 ASIC 芯片 NSA(C)9260 NSA(C)9260X、NSA9261、NSC9262、NSC9264 等 AEC-Q100 Grade 0 集成式压力传感器芯片 NSPAS1 AEC-Q100 Grade 1 NSP1630C、NSP1830、NSP1831 等 AEC-Q103 Grade 1 标准数字隔离芯片列等 NSi82XX 系列、NSi81XX 系列等 AEC-Q100 Grade 1 隔离电源芯片 NSiP8xxx AEC-Q100 Grade 1 隔离接口芯片 NSi8100N、NSi8100NH NSi8100W、NSi8100WH、NSi8308X 等 AEC-

44、Q100 Grade 1 非隔离接口芯片 NCA1042、NCA9306、NCA9546 等 AEC-Q100 Grade 1 隔离驱动芯片 NSi6601(x)、NSi6602、NSi6622、NSi6801x AEC-Q100 Grade 1 非隔离驱动芯片 NSD1025 AEC-Q100 Grade 1 隔离采样芯片 NSi1311、NSi1300、NSi1306、NSi1200 等 AEC-Q100 Grade 1 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司车规级芯片公司车规级芯片在手在手订单订单大幅增长大幅增长，销售规模逐渐扩张。销售规模逐渐扩张。根据公司公告，公司车规级芯片的销售

45、主要集中于信号感知芯片，同时隔离和驱动芯片产品也积极发力。从收入绝对值来看，公司汽车电子领域的营收已从 2018 年的 596 万元提升至 2022H1 的 1.5 亿元；从收入占比来看，22H1 公司汽车电子领域收入占总营收的18%，22年前三季度提升至20%，其中22Q3单季度占比为22%，增长势头强劲。在国内汽车芯片严重依赖进口以及供应短缺的环境下，公司车规级芯片凭借优异的产品性能准确卡位新能源车电子赛道，有望通过先发优势实现快速增长。纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系

46、。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。13 图 10：公司汽车电子领域收入及占比 数据来源：公司公告、东方证券研究所 1.4 业绩高速成长，三大产品线协同发力 公司正处于业务快速扩张公司正处于业务快速扩张阶段阶段，营业收入和归母净利润高速增长。，营业收入和归母净利润高速增长。1）营业收入：）营业收入：2017-2021 年营业收入由 0.3 亿元增长至 8.6 亿元，CAGR 达 96%。2022H1 实现营收 7.9 亿元，同比增长133%。2）归母净利润：）归母净利润：2017-2021 归母净利润由 0.06 亿元增长至 2.2 亿元；2022H1 归母净利润达 1.95 亿元，同

47、比增长 117%，业绩指标蒸蒸日上。图 11：2017-2022H1 公司营业收入情况 图 12：2017-2022H1 公司归母净利润情况 数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 收入结构变动明显，三大产品品类实现快速成长，驱动与采收入结构变动明显，三大产品品类实现快速成长，驱动与采样样芯片业务芯片业务快速放量。快速放量。受益于汽车电子、光伏、电力储能、功率电机驱动下游应用领域整体的旺盛需求，公司 2022H1 各类芯片产品均有较强增长。1）信号感知芯片信号感知芯片：2022H1 实现营收 1.5 亿元，同比增长 59%；2）隔离与接口隔离与接口芯片芯片：20

48、22H1 实现营收 2.9 亿元，同比增长 73%；3）驱动与采样芯片驱动与采样芯片：2022H1 实现营收 3.5亿元，同比增长 357%。0%5%10%15%20%020406080020021H12022H1汽车电子领域收入（百万元）占主营业务比重0%50%100%150%200%250%300%02004006008001,000200202021 2022H1营业总收入（百万元）YOY-600%-400%-200%0%200%400%600%800%-500500200202

49、021 2022H1归属母公司股东的净利润（百万元）YOY 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。14 图 13：2017-2022H1 公司分业务营业收入情况 数据来源：wind、东方证券研究所 公司产品下游结构持续优化，工控和汽车领域营收公司产品下游结构持续优化，工控和汽车领域营收占比已达占比已达78%，隔离类产品占，隔离类产品占 75%。从下游应用领域来看，公司下游结构持续优化，2022H1 汽车电子领域营收占比 18%，工控占比

50、 60%，消费电子和通讯领域占比相应下降。得益于公司的整体战略聚焦，以及汽车、光伏等下游应用领域持续成长，公司的泛新能源领域（汽车电子+工控中光伏、储能等领域）的营收占比持续提升，22Q3 单季度泛新能源领域合计营收占比为 43%。从隔离/非隔离产品来看，隔离类产品营收占比约 75%，主要包括隔离驱动、数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离电源等产品；非隔离类产品营收占比约 25%，主要包括信号感知类（传感器和信号调理芯片）、通用接口类产品（485、CAN/LIN、I2C 等）、非隔离驱动等产品。图 14：2022H1 公司营收按应用领域分类 图 15：2022H1 公司营收按隔离/非隔离产品分

51、类 数据来源：公司公告、东方证券研究所 数据来源：公司公告、东方证券研究所 公司公司产品主要供应国内市场产品主要供应国内市场，毛利率长期维持毛利率长期维持 50%以上。以上。相比国际巨头，公司具有产品交付周期更短、售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势，更容易占领国内市场。公司毛利率长期维持在 50%以上，主要得益于国内竞争对手较少、自身高集成度、小型化产品具有的高附加值、同时与客户合作早具有先发优势。005006007008009001,0002002020212022H1驱动与采样芯片营业收入（百万元）隔离与接口芯片营业收入（百万元）信号感知

52、芯片营业收入（百万元）60%18%9%13%工业控制汽车电子消费电子信息通讯75%25%隔离类产品非隔离类产品 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。15 表 8：2021H1 公司前五大客户销售情况 图 16：2017-2022H1 公司毛利率和净利率 客户名称客户名称 销售销售模式模式 销售金额销售金额（万元）（万元）销售内容销售内容 占当期营业占当期营业收入的比例收入的比例 南京基尔诺 经销 14674 隔离与接口芯片、驱动与采样

53、芯片等 43%苏州明皜 直销 1369 信号感知芯片 4%智芯微 直销 1215 隔离与接口芯片 4%深圳霆宝 分销 1074 隔离与接口芯片、驱动与采样芯片等 3%无锡韦感 直销 1027 信号感知芯片 3%合计 19359 57%数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：Wind、东方证券研究所 收入收入增长带来增长带来规模效应，规模效应，管理和销售管理和销售费率显著下降。费率显著下降。1)管理费用管理费用：受收入的规模效应以及公司逐步优化内部管理机制影响，公司管理费用率持续降低；2022H1 公司管理费用上升，系管理人员及租赁办公场地增加所致；2）销售费用销售费用：2022H1 公

54、司销售费用率仅为 3%；3）研发费用：）研发费用：公司研发费用/营业收入从 2018 年的 25%下降到 2022H1 的 13%，说明研发投入有效，收入增速快于研发费用增速。图 17：2017-2022H1 公司各项费用率 图 18：公司研发费用及占比 数据来源：Wind、东方证券研究所 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 募投项目聚焦信号链募投项目聚焦信号链产品开发，有利于产品开发，有利于增强公司核心技术水平与研发能力，巩固公司车规级芯片增强公司核心技术水平与研发能力，巩固公司车规级芯片先发优势先发优势。公司 IPO募投项目拟投入募集资金 7.5亿元，主要用于：1）信号链芯片开发及系统应

55、信号链芯片开发及系统应用用：以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域进行技术升级和产品开发，围绕公司现有信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品方向，研发推出更多高性能、高品质的产品以满足市场需求。2）研发中心建设研发中心建设：重点针对车规级嵌入式电机控制芯片、车规级环境传感器芯片和带功能安全的隔离驱动芯片等产品进行研发。3）补充流动资金。补充流动资金。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%2002020212022H1销售毛利率销售净利率-10%0%10%20%30%40%50%60%2002020212022H1销售

56、费用率财务费用率管理费用率0%10%20%30%40%50%0204060800022H1研发费用（百万元）研发费用/营业收入 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。16 表 9：公司 IPO 募投项目 项目名称项目名称 项目总投资项目总投资(亿元亿元)使用本次募集资金金额使用本次募集资金金额(亿元亿元)信号链芯片开发及系统应用项目 4.39 4.39 研发中心建设项目 0.89 0.89 补

57、充流动资金项目 2.22 2.22 合计 7.5 7.5 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 展望未来，展望未来，公司将公司将持续开发全系列的模拟集成电路产品，持续开发全系列的模拟集成电路产品，广泛应用于汽车电子、光伏储能、电机广泛应用于汽车电子、光伏储能、电机驱动、通讯、电源等领域，产品矩阵驱动、通讯、电源等领域，产品矩阵有望有望持续拓宽持续拓宽，多品类模拟芯片平台，多品类模拟芯片平台型型公司公司蓄势待发蓄势待发！隔离类产品布局：隔离类产品布局：1）围绕着隔离类进一步丰富和完善产品系列布局，公司不断推出低成本方案的隔离类产品，同时光耦替代的方案也在持续推进，光耦隔离市场仍有较大的替代空间，

58、这也是未来公司隔离类产品增长的驱动力之一；2）公司将不断推出带有功能安全的隔离类产品，比如满足 ASIL D等级功能安全的汽车主驱隔离驱动等，未来主驱隔离驱动产品都会要求功能安全，该类产品单价通常较高，有望成为公司隔离类产品的增量；3）未来隔离类新产品朝着高绝缘耐压等级、高集成度、超宽体方向发展，比如电动车 400V往 800V平台转换需要隔离耐压要求更高的产品，带有隔离电源的隔离接口产品等集成度更高的隔离产品以及超宽体光耦替代等隔离类产品。非隔离产品布局非隔离产品布局：公司磁电流传感器已经实现批量出货，主要应用于光伏、汽车OBC等领域，汽车 OBC 的磁电流传感器产品已经起量；车灯照明 LE

59、D 驱动也有不错进展，并在部分客户实现量产；车载电源 LDO 产品在客户端导入顺利，实现量产出货；低边开关已经在行业头部客户完成导入。图 19：公司持续拓展新产品 主要领域主要领域 主要主要产品产品 拓展产品拓展产品 在研阶段在研阶段 市场空间市场空间 竞争结构竞争结构 MEMS 芯片 集成式温度传感器芯片；集成式压力传感器芯片；磁传感器芯片 集成式 MEMS 压力传感器（实现量产）；MEMS麦克风核心芯片（实现量产）；磁电流传感器（已批量出货）高集成度专用 ASSP、汽车级 MEMS 压力传感器、面向医疗保健及家电的MEMS 压力传感器、车规级 MEMS 压力传感器敏感元件、高可靠性 MEM

60、S 压力传感器、霍尔磁传感器、高性能加速度传感器 2022 年全球 MEMS 行业市场规模预计为 228亿美元，2024 年规模将达到 290 亿美元，2018-2024 年 CAGR达 11%国内 MEMS 制造商起步晚、技术成熟度不高，市场占有率较低，仍由博世、英飞凌、恩智浦等欧美MEMS 厂商主导全球MEMS 传感器芯片核心技术 ASIC 芯片 压力、硅麦克风、加速度、电流和红外传感器信号调理芯片 热释电红外接近传感器调理芯片（实现量产，用于智能照明、太阳能灯、安防、能家居等领域）光热电及 TMR 信号调理芯片、汽车级压力传感器调理芯片、高信噪比硅麦克风信号调理芯片、高性能硅麦克风信号调

61、理芯片、汽车尾气传感器信号调理芯片 业内龙头包括博世、意法、NXP、Infineon 等，2020 年纳芯微压力传感器和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片两类产品在国内市占率分别为 32%和 23%纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。17 数字隔离 标准数字隔离芯片；集成电源的数字隔离芯片 封装全集成隔离电源（已实现量产，应用于工业控制、电源、电力电表等领域）高精度信号链 AFE、高压固态继电器芯片、数字隔离芯片技术和工艺改进、数字

62、隔离芯片封装、工艺改进 2021 年全球数字隔离芯片市场规模为 5 亿美元，预计 2024 年将达8 亿美元 主要供应商为 ADI、TI、Silicon Labs 等，国内主要供应商为纳芯微、荣湃等。纳芯微 2020 年数字隔离芯片市场占有率为 5.12%接口芯片 隔离接口芯片；非隔离接口芯片 数字隔离及接口芯片（量产，应用于汽车电子领域、工业领域）；隔离485 及 I2C 接口（量产，应用于通讯、服务器系统、工业接口、医疗设备等领域）汽车级接口芯片、工业和通讯类接口 接口芯片：2020 年总规模为 24 亿美元，预计 2023 年增长至 27亿美元；隔离接口芯片：2022年全球市场规模为 3

63、 亿美元，预计 2028 年将达到 8 亿美元 主要包括 ADI、TI、Infineon、NXP、川土微、纳芯微等。2021 年 ADI 和 TI为全球前两大隔离式接口企业，份额分别为 29%和 18%隔离驱动 高可靠性栅极驱动芯片 马达驱动（已量产有刷电机马达驱动，应用于汽车OBC、热管理系统及域控等）智能隔离驱动、汽车功能安全隔离驱动芯片、非隔离驱动芯片 2021 年全球栅极驱动芯片市场 17 亿美元，2027 年将达 27 亿美元 国际市场驱动芯片的供应商以 Infineon、TI、罗姆、意法、ADI 等为主，其中 Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等推出了新能源

64、汽车隔离驱动芯片 驱动采样 ADC 芯片 高性能隔离模拟信号采样芯片、高性价比的隔离采样芯片、工业级隔离模拟信号采样芯片 2019 年全球 ADC 市场规模为 26 亿美元，2027 年将达 38 亿美元 主要供应商有Broadcom/ADI/TI 等，纳芯微的采样芯片主要为基于数字隔离技术的隔离ADC、隔离运放等 电源管理 车灯 LED 驱动（在部分客户量产）、车载 LDO（客户导入顺利，量产出货）、功率路径保护 通用电源芯片 2021 年全球电源管理芯片市场 380 亿美元，预计 2026 年将达549 亿美元 市场由德仪、ADI、英飞凌等海外龙头占据主导地位，纳芯微电源管理芯片业务处于起

65、步阶段 数据来源：公司公告、Statista、IC Insights、IHS Market、赛迪顾问、Global Info Research、Frost&Sullivan、中商产业研究院、东方证券研究所整理 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。18 2 模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大模拟芯片行业快速扩张，国产替代潜力巨大 全球模拟芯片市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场。全球模拟芯片市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消

66、费市场。因其使用周期长的特性，模拟芯片市场增速表现与数字芯片略有不同。根据 WSTS 统计，2021 年全球模拟芯片行业市场规模约741 亿美元，中国市场规模约 2731 亿元，占比达 50%以上，增速高于全球模拟芯片市场整体增速。预计 2023 年中国模拟芯片市场将增长至 3027 亿元，年复合增长率约 5%。图 20：全球模拟芯片市场规模及增速 图 21：中国模拟芯片市场规模及增速 数据来源：WSTS、中商产业研究院、东方证券研究所 数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院、东方证券研究所 模拟芯片下游通信市场规模最大，汽车紧模拟芯片下游通信市场规模最大，汽车紧随随其后。其后

67、。模拟芯片产品系列丰富、功能齐全，广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域中。近年来，基站、交换器等通讯电子设备规模进一步增长，进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长，通信领域市场规模占比多年稳居第一。汽车领域占比 2020 年达到 24%，随着新能源汽车销量的不断增长，汽车占比有望进一步提升。图 22：模拟芯片下游应用市场情况（2020 年）数据来源：中商产业研究院、东方证券研究所 欧美厂商欧美厂商占据占据大多数市场份额，行业集中度较低。大多数市场份额，行业集中度较低。相比数字芯片，模拟芯片整体呈现较为分散的竞争格局，根据 IC Insights 数据，全球前十模拟 IC 公司基本

68、由欧美主导，合计份额为 68%。德州仪器 2021年占据 19%的市场份额，亚德诺、思佳讯、英飞凌、意法半导体等也均超过了 5%。剩余 IC 厂商对应市场占有率不超过 3%，行业集中度较低。-20%-10%0%10%20%30%40%02004006008008201920202021 2022E 2023E市场规模(亿美元）增速（%）-5%0%5%10%15%20%050002500300035002002020212022E 2023E市场规模（亿元）增速（%）36%24%21%11%7%1%通信汽车工业消费计算机政府/军工

69、 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。19 图 23：2021 年全球模拟 IC 供应商市场份额 数据来源：IC Insights，东方证券研究所 我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。我国的模拟芯片自给率较低，未来发展潜力大。据中商产业研究院和半导体产业协会数据，2017-2021年中国模拟芯片的自给率总体呈上升趋势，2021年达到12%左右，总体国产化率仍处于低位。目前国际 IC 厂商较为分散的经营格局为本土模拟集成电路的发展

70、带来了机遇，随着芯片国产替代的加速，未来我国模拟芯片将有较大的成长空间，自给率有望进一步提升。图 24：2017-2021 年国内模拟芯片自给率（%）数据来源：中商产业研究院、半导体产业协会、东方证券研究所 19%13%8%6%5%5%5%3%2%2%32%德州仪器亚德诺思佳讯英飞凌意法半导体Qorvo恩智浦安森美微芯瑞萨其他6%10%9%12%12%3%5%7%9%11%13%15%200202021 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券

71、研究报告最后一页的免责申明。20 3 信号感知芯片应用广，公司细分领域市占率领先信号感知芯片应用广，公司细分领域市占率领先 3.1 传感器市场扩张，带动 ASIC 芯片需求大幅增长 ASIC 芯片芯片作为传感器的核心部件作为传感器的核心部件，用于传感器敏感元件输出信号，用于传感器敏感元件输出信号的的采样和处理。采样和处理。传感器是将现实信号转化为数字信号的装置，由 MEMS 敏感元件和信号调理 ASIC 芯片构成。MEMS 敏感元件将物理量转化为电信号，ASIC芯片对敏感元件输出的信号进行放大、模数转化和校准，提高输出信号质量。公司提供 ASIC 芯片及配套 MEMS 敏感元件，构成完整功能的

72、 MEMS 传感器芯片。图 25：典型的传感器信号调理专用电路 图 26：MEMS 传感器芯片产品构成图 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 需求端：消费电子、汽车电子、工业等需求端：消费电子、汽车电子、工业等终端市场终端市场升级和发展，刺激升级和发展，刺激MEMS传感器需求传感器需求市场大幅提市场大幅提升升，信号调理，信号调理 ASIC 芯片市场芯片市场也也随之增长。随之增长。根据 Statista 数据，2022 年全球 MEMS 行业市场规模将增长约 11%至 228 亿美元，2024 年规模将达到 290 亿美元，2018-2024 年 CAGR

73、 达 11%。信号调理 ASIC 芯片作为传感器信号放大、转换、校准等处理的重要元件，其市场规模也随着MEMS 传感器的发展而逐年扩张。图 27：2018-2024E 全球 MEMS 传感器市场规模及增速 数据来源：Statista、东方证券研究所 成长驱动力一：智能手机、智能音箱和成长驱动力一：智能手机、智能音箱和 TWS 耳机终端市场高速发展，消费电子领域耳机终端市场高速发展，消费电子领域 MEMS 市场市场发展态势好。发展态势好。从整体消费电子领域来看，根据 Yole 数据，2020-2026 年消费电子领域 MEMS 产0%2%4%6%8%10%12%14%16%05010015020

74、0250300350200212022E2023E2024E全球MEMS传感器市场规模（亿美元）YOY 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。21 品市场规模从 71.3 亿美元增长至 112.7 亿美元，CAGR 达 8%。从细分领域来看，随智能音箱和TWS 耳机等市场的发展，MEMS 声学传感器增长迅速。根据赛迪智库预测数据，我国 MEMS 麦克风市场在 2018 年至 2023 年间 CAGR 将达 17%，

75、2023 年市场规模将达 22.3 亿元。图 28：全球消费电子领域 MEMS 产品结构 图 29：中国 MEMS 麦克风市场规模（亿元）数据来源：Yole、东方证券研究所 数据来源：前瞻产业研究院、东方证券研究所 成长驱动力二：汽车三化趋势，促进汽车电子领域成长驱动力二：汽车三化趋势，促进汽车电子领域 MEMS 传感器数量需求。传感器数量需求。随着汽车性能的提升，传感器在汽车中的应用越发广泛，压力、加速度等传感器的数量和种类不断增加。根据 Yole数据，全球汽车领域传感器市场规模从 2015 年 37.3 亿美元增长到 2021 年 48.1 亿美元，CAGR达 4%。根据博世估计，目前一辆

76、汽车上安装有超过 50 个 MEMS 传感器。但国内 90%以上的汽车芯片都依赖国外进口，汽车核心芯片国产化需求较为迫切。图 30：全球汽车领域 MEMS 产品市场规模（百万美元）图 31：全球汽车领域 MEMS 产品市场结构 数据来源：Yole、东方证券研究所 数据来源：Yole、东方证券研究所 成长驱动力三：成长驱动力三：工业自动化进程的推进，工业自动化进程的推进，智能工业领域智能工业领域 MEMS 传感器需求逐渐增加。传感器需求逐渐增加。MEMS 传感器和 ASIC 芯片广泛应用于工业自动化中的测量、分析与控制等环节。根据 Yole 数据，工业传感器市场规模从 2015 年 11.6 亿

77、美元增长到 2021 年 18.2 亿美元，CAGR 达 8%。从产品结构来看，工业领域用微型热辐射、压力和喷墨打印头占比均超过 10%。未来随着工业物联网的持续深入推进，MEMS 传感器将向智能化和高集成的方向不断迈进。29%18%9%9%7%7%5%4%2%10%MEMS射频器件声学传感器惯性组合传感器喷墨打印头压力传感器光学传感器陀螺仪传感器加速度传感器磁传感器其他0%10%20%00022E2023E市场规模YOY0%1%2%3%4%5%6%004000500060002000

78、21市场规模YOY34%30%28%5%3%压力传感器加速度传感器惯性组合传感器陀螺仪传感器其他 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。22 图 32：全球工业领域 MEMS 产品市场规模（百万美元）图 33：全球工业领域 MEMS 产品市场结构（2021 年）数据来源：Yole、东方证券研究所 数据来源：Yole、东方证券研究所 供给端：国内厂商市占率低，供给端：国内厂商市占率低，欧美欧美 MEMS 制造商主导制造商主导全球全球市场。

79、市场。从 MEMS 市场出货量来看，据Yole数据，2020年全球 MEMS传感器出货量前 10制造商中仅有歌尔微（歌尔股份旗下）一家中国厂商入围，位列第六，占比约 4%。总体来言，国内 MEMS 制造商起步时间较晚、技术发展成熟度不高，市场占有率较低，仍由欧美 MEMS 厂商主导全球 MEMS 传感器芯片核心技术。图 34：全球 MEMS 传感器市场格局 数据来源：赛迪顾问、公司招股书、东方证券研究所 政策等多因素助力，中国政策等多因素助力，中国 MEMS 市场国产替代正当时。市场国产替代正当时。受中美贸易摩擦影响，国内一线厂商重视供应链安全，推动 MEMS 国产化趋势。同时，国家也在持续关

80、注并大力支持传感器行业的发展，政策层面对智能传感器产业有较多支持，中国 MEMS 产业即将步入黄金机遇期。0%2%4%6%8%10%12%05000200021市场规模YOY19%17%15%10%7%32%微型热辐射传感器压力传感器喷墨打印头微探针流量传感器其他21%16%11%9%7%6%5%5%3%3%2%2%2%1%1%1%4%博世泰科电子英飞凌森萨塔恩智浦安费诺霍尼韦尔意法半导体迈来芯歌尔股份迈瑞特松下东电化电子阿尔卑斯阿尔派欧姆龙库力特其他 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，

81、见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。23 图 35：中国前十大 MEMS 厂商所在国家占比 表 10：中国近年来 MEMS 产业相关政策 年份年份 部门部门 文件文件 2016 年 国务院 “十三五”国家科技创新规划 2016 年 国务院 “十三五”国家战略性新兴产业发展规划 2017 年 工业和信息化部 智能传感器产业三年行动指南 2017 年 工业和信息化部 促进新一代人工智能产业发展三年行动计划 2019 年 工业和信息化部 关于促进制造业产品和服务质量提升的实施意见 数据来源：赛迪顾问、东方证券研究所

82、 数据来源：国务院、国家发改委、工业和信息化部、东方证券研究所 3.2 公司实现多品类覆盖，细分领域市占率国内领先 公司传感器信号调理公司传感器信号调理 ASIC 芯片芯片覆盖品类较多，压力传感器覆盖品类较多，压力传感器信号调理信号调理 ASIC 芯片芯片率先进入国内主率先进入国内主流汽车供应链流汽车供应链。国内汽车压力传感器总成领域仍以国外的集成式解决方案或国外品牌的信号调理ASIC芯片为主，国产化替代空间较大。公司压力传感器信号调理 ASIC芯片符合 AEC-Q100的可靠性测试标准，已在汽车前装市场批量出货，成功导入了东风汽车、上汽大通、上汽大众、云内动力、森萨塔等头部厂商的合格供应商体

83、系，是率先进入国内主流汽车供应链的模拟芯片厂商之一。公司硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。表 11：公司传感器信号调理 ASIC 芯片产品代表型号及主要特点 产品类别产品类别 主要特点主要特点 应用场景应用场景 压力传感器信号调理ASIC 芯片 对压力传感器的输出信号进行放大、采集以及非线性校准，把压力传感器接受到的压力值，转换成0.1%精度以内的模拟电压或者数字信号输出。集成了 24 位 ADC、高精度增益可变仪表放大器、MCU 等电路，支持过压及反压保护功能以及对传感器的诊断功能，部分型号满足 AEC-Q100 车规级

84、可靠性标准 汽车电子、工业自动化等 硅麦克风信号调理ASIC 芯片 在 MEMS 麦克风传感器转换声压物理量为电信号后，对电信号进行放大和数模转换，并在放大的过程中尽可能的避免带来过多的噪声和失真，同时提供 MEMS 麦克风传感器的偏置驱动电压。该产品的等效输入噪声仅 3VRMS 消费电子和白色家电的声音处理 加速度传感器信号调理ASIC 芯片 对三轴加速度传感器进行信号处理和采样，可以将一个电容型的加速度传感器所变换出的电信号进行信号放大采集和数模转换，其输出的数据直接表征了三轴的加速度值 TWS 耳机、手机等消费电子类 电流传感器 信号调理ASIC 芯片 提供给磁阻型电流传感器激励信号并将

85、其输出信号进行放大、校准和温度补偿，并将磁阻型电流传感器所变化出的电信号变成模拟电压信号输出。校准后，该类产品输出精度可达 0.1%，绝对误差在2mV 以内 电机驱动控制器、光伏逆变器、新能源充电桩 红外传感器信号调理ASIC 芯片 集成了热释电被动红外移动探测的所有必需组件，通过对热释电被动红外移动探测传感器的输出电信号进行信号放大、采样并数模转换来实现对人体运动的识别 智能家居、智能安防等 注：硅麦克风、加速度传感器、电流传感器信号调理 ASIC 芯片多以中测后未封装的晶圆形式出货。数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 公司是公司是全球全球少数单独成规模少数单独成规模外售外售

86、信号调理信号调理 ASIC 芯片的供应商芯片的供应商，压力传感器和加速度传感器芯片压力传感器和加速度传感器芯片市占率较高。市占率较高。国外具备此类芯片设计能力的企业包括博世、意法半导体、英飞凌、迈来芯等龙头企业，但其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，54%19%10%6%6%5%美国德国瑞士荷兰中国日本 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。24 且和国内的传感器公司少有业务合作。根据市场

87、调研机构 Transparency market research 数据，2020 年中国压力传感器和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片的市场规模分别为 2,162 万美元和1,396 万美元，2020 年公司两类产品的销售额分别为 4,542 万元和 2,100 万元，两类产品国内市场占有率分别为约 32%和 23%。根据 Transparency market research 的数据计算，公司传感器信号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占有率约为 19%。图 36：2020 年公司传感器信号调理 ASIC 芯片国内市占率 公司公司产品产品 2020 年国内市占率年国内市占率 压

88、力传感器信号调理 ASIC 芯片 32.19%加速度传感器信号调理 ASIC 芯片 23.06%传感器信号调理 ASIC 芯片 18.74%数据来源：公司公告、东方证券研究所 公司公司MEMS产品线产品线具有制造具有制造优势。优势。MEMS 芯片制造方面，公司与晶圆代工厂X-Fab合作，X-FAB专注于汽车、医疗、工控等下游应用的 MEMS 等特色工艺，降低了 MEMS 芯片的设计及量产难度；封装以及标定方面，公司自建了集成式压力传感器芯片的测试标定线，用于集成式 MEMS 压力传感器开发过程中进行定制化的测试和标定。公司公司拓展传感器前端的敏感元件领域，拓展传感器前端的敏感元件领域，压力传感

89、器压力传感器芯片已实现批量装车芯片已实现批量装车。公司传感器产品包括集成式压力传感器、温度传感器和磁传感器等，主要应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。公司能够提供从微压到中高压全量程汽车压力传感器，车规级产品通过了其自主搭建的可靠性体系测试，符合 AECQ100、AEC-Q103 可靠性测试标准，并能够满足“国六”标准下内燃机系统进气、尾气、燃油蒸汽等相关压力传感器需求，应用于刹车压力、机油压力、空调压力传感器的方案已在东风汽车、上汽大通、云内动力实现批量装车。表 12：公司集成式传感器芯片的代表型号及主要特点 产品类别产品类别 图示图示 主要特点主要特点 适用场景适用场景 集成式温度传感

90、器芯片 采用 CMOS 工艺，具有精度高、工作电压范围宽、线性度好、超低功耗等性能优势，是替代传统 NTC 热敏电阻的优先选择 低功耗物联网节点的温度监控 集成式压力传感器芯片 绝压力量程能够覆盖 1kPa-200kPa 的表压/差压传感器芯片以及 100kPa-500kPa 绝压传感器芯片 汽车/摩托车发动机进气压力传感器总成、新能源真空助力系统，吸尘器进气压力检测等 磁传感器芯片 主要基于霍尔效应原理，NSM201X 系列集成路径霍尔效应电流传感器芯片采用集成的高隔离电流传感器解决方案。用于汽车、工业、商业和通信系统中的交流或直流电流检测 NSM301X 系列是霍尔效应旋转角度传感器。基于

91、自有专利的平面四盘霍尔原理，在轴测量 360旋转角度 油门踏板角度传感器、阀门旋转角度测量等应用 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 公司传感器信号调理公司传感器信号调理 ASIC 芯片芯片及及集成式传感器芯片集成式传感器芯片可比肩甚至部分优于国际竞品。可比肩甚至部分优于国际竞品。公司NSA9260 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。针对国内市场，公司不但提供 NSA9260 信号调理芯片，还能提供全套校准标定系统，帮助客户在完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支持服务，增加产品附加值，提高客户粘性。纳芯

92、微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。25 表 13：公司传感器信号调理 ASIC 芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况 项目项目 公司公司 NSA9260NSA9260 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 产品等级 车规级 车规级 工业级 产品适用场景，车规级对产品可靠性要求更高 ADC 位数 双路双路 2424 位位 单路 16 位 单路 14 位 模数转换单元量化位数，位数及通道数越多，性能更优

93、 DAC 位数 1616 位位 12 位 12 位 数模转换单元量化位数，位数越多，性能更优 过反压保护-24V28V24V28V -1418V-0.3V6V 对施加的过压和反压适应能力，电压范围越宽，性能越好 校准能力 同时兼容二阶温度校同时兼容二阶温度校准和三阶非线性校准准和三阶非线性校准 同时兼容一阶温度校准和非线性校准 同时兼容一阶温度校准和二阶非线性校准，或者二阶温度校准、二阶非线性校准二选一 可校准的参数和阶数越多，性能越好 响应时间 1ms 1ms 2ms 对信号的响应速度，数值越小越好 温度测量方式 内部、Diode、桥式测温 内部，桥压 内部，Diode 支持的测温方式，测温

94、方式越多功能越灵活 工作温度-40150-40150-50150 范围越宽越好 功耗 1.7mA 8mA 1mA 工作时所消耗电流，数值越低越好 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 4 隔离芯片业务增长空间广阔隔离芯片业务增长空间广阔 4.1 电气安规需求驱动，工业+汽车+通讯领域多点开花 隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。隔离器件广泛应用于信息

95、通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。一般来说，涉及到高电压(强电)和低电压(弱电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。图 37：数字隔离芯片信号处理示意图 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 在技术路线上，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。在技术路线上，隔离器件可以分为光耦和数字隔离芯片两种。新能源汽车电池功率密度的提高带来了电池工作电压的提高，并且具有较高的运行温度，这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求，传统光耦已经不能应对在高温环境下工作的需要。然而，数字隔离芯片 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师

96、的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。26 是更新一代、尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广的隔离器件，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。按实现的原理，数字隔离又可分为磁耦合和电容耦合，公司的数字隔离芯片是基于 CMOS 工艺，通过电容耦合技术利用电容内部的电场变化来实现数字信号的传输。图 38：光耦、磁耦和容耦的区别 表 14：三种隔离技术对比 指标指标 光耦光耦 数字隔离数字隔离 磁耦磁耦 容耦容耦 传输信号 光信号 磁场信号 电场信号 材料 Polyimide Polyimide SiO2

97、耐压能力 耐压高 耐压高 耐压高 数据传输能力 传输速度慢 传输速度快 传输速度快 集成度 集成度差 集成度高 集成度高 温度范围 温度范围受限 温度范围宽 温度范围宽 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：观研天下、东方证券研究所 数字隔离芯片主要应用于数字隔离芯片主要应用于工业及汽车工业及汽车领域，领域，工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需工业物联网对隔离接口的需求和汽车电气化对安规需求提升求提升。根据 Markets and Markets 数据，2020 年数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比29%；其次是汽车电子行业，占比 17%；通信领域位居第三，占比 14

98、%。Markets and Markets预计2026年数字隔离芯片的下游结构将保持稳定，其中，受益于工业物联网的持续推进以及汽车电气化的巨量需求，工控和汽车电子仍将是数字隔离芯片最重要的两大应用领域。图 39：数字隔离芯片下游应用（2020 年）数据来源：Markets and Markets、公司招股书、东方证券研究所 随着工控随着工控、新能源汽车及新能源汽车及 5G 基站需求持续景气，数字隔离器件市场蓬勃发展。基站需求持续景气，数字隔离器件市场蓬勃发展。根据 IHS 数据显示，2010 年非光学数字隔离市场规模仅为 5,400 万美元。近 5 年来，受益于新能源车及 5G 基站等下游需求

99、的增长，数字隔离销售规模大幅攀升，2020 年数字隔离器件市场规模已达到 4.6 亿美元，预计到 2024 年增长至 7.7 亿美元，20-24 年 CAGR 达 14%。29%17%14%12%11%9%8%工业领域汽车电子通信领域电力能源航空与安防医疗健康其他 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。27 图 40：全球隔离器件的市场规模情况（百万美元）数据来源：IHS Market、东方证券研究所 核心驱动力一：工核心驱动力一：工业

100、业 4.0 背景下，人机交互情形增多背景下，人机交互情形增多，安规要求安规要求叠加叠加保护模块和隔离噪声信号保护模块和隔离噪声信号需需求求驱动隔离驱动隔离芯片芯片需求放量需求放量。具体而言，工控领域对数字隔离芯片存在以下两方面需求：1）保障人员和设备安全保障人员和设备安全的安规需求的安规需求。工业用电远超人体的安全电压，因此必须对高低压之间的信号传输进行隔离以保护操作人员免受电击，该类隔离需求涉及人机交互的各个节点。具体来说，工业自动化系统有多个 PLC/DCS 节点，每个 PLC/DCS 节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于安规需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。2）

101、用于保护模块和隔离噪声信号。用于保护模块和隔离噪声信号。工业 4.0 对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰；同样需要数字隔离芯片消除噪声干扰的场景是电机驱动，由于控制板和马达距离往往会很远，需要较长的通信电缆连接，电缆会和参考电平地线形成回路，从而带来噪音，需要通过隔离切断地线回路，从而消除噪声干扰。图 41：工业控制领域中的隔离芯片的应用与需求 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 核心驱动力二：新能源汽车的电气化程度更高，核心驱动力二：新能源汽车的电气化程度更高，安规和设备保护安规和设备保护需求需求驱动单车隔离需求大幅增加驱

102、动单车隔离需求大幅增加。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC 转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。2021年全球新能源汽车总销量为 653 万辆，增长 107%。根据 EVTank 数据，新能源汽车 2026 年销量将达到3157 万辆，21-26 年 CAGR 为 37%。随着新能源汽车渗透率的进一步提升以及汽车电子化程度050002500200212022E2023E20

103、24E光耦隔离器件数字隔离器件 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。28 的持续推进，全球数字隔离类芯片市场规模有望快速增长。图 42：新能源汽车对数字隔离类芯片的具体需求情况 图 43：全球新能源车销量预测（万辆）数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：EVTank，东方证券研究所 从供给端来看，全球数字隔离市场由欧美厂商主导，公司是少数据有一席之地的中国厂商。从供给端来看，全球数字隔离市场由欧美厂商主导，公司是少数据有一席

104、之地的中国厂商。数字隔离领域的主要供应商为 ADI、TI、Silicon Labs 等欧美半导体公司，国内主要供应商为纳芯微、荣湃半导体等。公司相关隔离与接口产品已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。4.2 产品性能国际领先，公司全球市占率达 5%以上 公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片。公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片。该芯片是将电源隔离电路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具有高集成度、低成本、小型化等优势。表 15：公司数字隔离芯片的代表型号及主要特点 产品类产品类别别

105、代表型号图代表型号图示示 主要特点主要特点 适用场景适用场景 标准数字隔离芯片 已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证，支持多种电气隔离耐压（2-5kVRMS），以较低的功耗提供了高电磁抗扰度和低辐射。公司增强型数字隔离芯片 NSi82XX 系列已通过 VDE 加强绝缘认证，信号传输速率高达 150Mbps，传播延迟小于 15ns，CMTI 最小值可达200kV/S，ESD 防护能力可达到 HBM8kV，宽体封装芯片的抗浪涌能力为10kv 通信基站、新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏等 集成电源的数字隔离芯片 电源隔离和信号隔离的单芯片解决方案，简化系统设计并提高可靠性，产品已通过UL、

106、CQC等安规认证，支持最高 5kVRMS 电气隔离耐压，提供高电磁抗扰度和低辐射，通过芯片内变压器可提供高达500mW的隔离电源输出功率。本类产品的信号传输速率高达150Mbps，CMTI最小值可达100kV/S，传播延迟小于 10ns，并拥有增强的系统级 ESD 防护和抗浪涌能力 通信基站、工业自动化、智能电网、光伏等 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 公司能够提供公司能够提供I2C、RS-485、CAN等不同标准的接口芯片。等不同标准的接口芯片。接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。按是否具有隔离功能，

107、公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。0%20%40%60%80%100%120%05001,0001,5002,0002,5003,0003,5002020 2021 2022E2023E2024E2025E2026E全球新能源汽车销量（万辆）yoy 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。29 表 16：公司接口芯片的代表型号及主要特点 产品产品类别类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 适用场景

108、适用场景 隔离接口芯片 NSi810X 系列 满足 AEC-Q100 标准的高可靠性双向 I2C 数字隔离芯片，已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证，能够提供多种电气隔离耐压（3.75-5kVRMS）等级，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性，信号传输速率可达 2Mbps 工业自动化、各类电源管理系统 NSi8308X系列 集成了多通道数字隔离芯片和高可靠性半/全双工 RS-485 收发器，已通过VDE、UL、CQC 等安规认证，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性。产品总线接口具有10kV 的系统级 ESD 防护能力，工业自动化、智能电网、光伏、通信基站等 NSi1050 集成了两通道增强型数字

109、隔离芯片和高可靠性 CAN 收发器，与ISO11898-2 标准完全兼容，已通过 VDE、UL、CQC 等安规认证。产品支持 5kVRMS 的电气隔离耐压，同时具有较高的电磁抗扰度和低辐射，CAN 总线信号传输速率高达 1Mbps 新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏、通信基站等 非隔离接口芯片 NCA9XXX系列 包括 I2C 总线缓冲器、I/O 扩展器、I2C 开关和多路复用器、电平转换器等，具有宽供电电压范围，支持业界通用电平标准及封装，可简化 I2C 总线并达到减少通信错误的目的 工业自动化、智能 电 网、服 务器、通信基站等 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 公司

110、公司部分系列部分系列数字隔离芯片的数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等防护、工作电流等性能性能指标上优于国际竞品。指标上优于国际竞品。公司的数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌能力。公司 NSi8100 隔离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD 防护、隔离耐压等性能指标上均达到或者优于国际竞品的水平。纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代

111、表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。30 表 17：公司数字隔离芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况 项目项目 公司公司 NSi822X 公司公司 NSi812X 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 国际竞品三国际竞品三 指标含义指标含义 信号传输速率 150Mbps 150Mbps 150Mbps 150Mbps 100Mbps 信号传输数率，数值越大覆盖的应用越广泛 传输延时(最大值)15ns 15ns 13ns 13ns 16ns 信号输入到输出的延时，数值越小越好 CMTI(最小值)200kV/S 100kV/S 75kV/S 35kVS 85kV/

112、S 隔离两端共模瞬态抗干扰能力，指标越大，抗干扰能力越强 ESD 防护 HBM8kV HBM6kV-HBM+6kV 抗静电能力，数值越大越好 工作电流 1.5mA/ch(1Mbps)1.5mA/ch(1Mbps)2.55mA/ch(1Mbps)1.6mA/ch(1Mbps)1.7mA/ch(1Mbps)电流越小，功耗越低 工作温度范围-40C125-40125-40C125-40C125-40C125 温度范围越宽越好 隔离耐压(窄体封装)3.75kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS 3.75kVRMS 3kVRMS UL1577 认证的 1分钟交流电气隔离耐压值，越高越好 浪涌抗扰度

113、 7kV 7kV 10kV 4kV 5kV 浪涌耐压是模拟雷击场景，值越高，越不容易雷击损坏 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，未来随着国产化进程的加速，市公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，未来随着国产化进程的加速，市占率有望进一步提升。占率有望进一步提升。公司是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认证。2020 年，全球数字隔离类芯片的出货量为 7 亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品销量达到

114、 3587 万颗，市占率约为 5%。目前隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。图 44：公司数字隔离产品的核心优势 数据来源：公司官网、东方证券研究所 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。31 公司数字隔离芯片公司数字隔离芯片各各下游下游领域客户拓展顺利领域客户拓展顺利。除客户 A 外，公司数字隔离类芯片已成功进入了其他众多一线客户的供应链

115、体系。工业控制领域，公司对国网信通产业集团参股公司智芯微的供应量也逐步增长，同时也已实现对行业龙头企业汇川技术批量出货；汽车领域，公司已成功进入比亚迪、五菱汽车、宁德时代等国内主流汽车供应链并实现批量装车；信息通讯领域，公司已进入了中兴通讯的合格供应商体系并实现批量供货。图 45：数字隔离芯片各下游领域客户 数据来源：公司公告、东方证券研究所 5 驱动与采样芯片高增长，驱动与采样芯片高增长，已成公司发展新引擎已成公司发展新引擎 5.1 广泛用于工业+电源+能源+汽车领域 驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路。驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路。

116、驱动芯片是用来驱动MOSFET、IGBT、SiC、GaN 等功率器件的芯片，能够放大控制芯片(MCU)的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。图 46：栅极驱动器功能框图示例及应用场合 图 47：隔离电路采样 ADC 芯片功能框图及应用场合 数据来源：公司官网、东方证券研究所 数据来源：公司官网、东方证券研究所 驱动芯片被广泛应用于

117、工业、电源、能源以及汽车等领域驱动芯片被广泛应用于工业、电源、能源以及汽车等领域。根据弗若斯特-沙利文的统计数据，2018 年驱动芯片的下游产品中，电机驱动芯片的占比最高，并且在 2019 年至 2023 年都将保持占有率第一的地位。电机驱动芯片可以用来驱动交流电机、直流电机、步进电机和继电器等感性 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。32 负载，广泛用于工业自动化、数字电源、光伏和新能源汽车等领域。图 48：2018 年全球驱动芯片

118、细分市场出货量占比 图 49：2023 年预计全球驱动芯片细分市场出货量占比 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 全球驱动芯片出货增速较高，全球驱动芯片出货增速较高，预计预计 23 年年中国中国出货量占比为出货量占比为 37%。根据弗若斯特-沙利文数据，2018 年全球驱动芯片出货量共 896 亿颗，中国市场为 292 亿颗，占全球市场出货量的 33%。预计2023年全球驱动芯片出货量将达1,221亿颗，中国市场预计出货量为457亿颗，占比为37%。图 50：2014-2023E 年全球及中国驱动芯片出货量（亿颗）数据来源：IHS Market、东方证券

119、研究所 栅极驱动芯片市场栅极驱动芯片市场规模规模迅速攀升，电感和电容隔离芯片份额迅速攀升，电感和电容隔离芯片份额逐步逐步扩增。扩增。公司隔离驱动芯片产品是基于数字隔离技术的高可靠性栅极驱动芯片。Yole 数据显示 2021 年整个栅极驱动芯片市场规模为 17.3 亿美元，到 2027 年将达到 27 亿美元，21-27 年 CAGR 约为 9%。其中，电动汽车领域的栅极驱动芯片规模增长最快，21-27 年 CAGR 为 32%；电机驱动芯片占比最大，约占 2021 年栅极驱动芯片总市场的 66%。从市场结构来看，2021 年电平转换器占比最高（37%），其次为非隔离驱动芯片（26%）；未来随着

120、更高的性能和效率要求，电感和电容隔离逐渐扩大市场份额，2027 年预计可达到 14%和 10%。50%21%14%3%10%2%电机驱动芯片显示驱动芯片照明驱动芯片音圈马达驱动芯片音频功放芯片其他47%22%14%5%10%2%电机驱动芯片显示驱动芯片照明驱动芯片音圈马达驱动芯片音频功放芯片其他4%6%8%10%-200 400 600 800 1,000 1,200 1,40020002020212022E 2023E全球出货量中国出货量全球增长率中国增长率 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部

121、分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。33 图 51：2021-2027 年栅极驱动芯片市场规模 图 52：2021-2027 年栅极驱动芯片细分市场结构 数据来源：Yole、东方证券研究所 数据来源：Yole、东方证券研究所 随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控。随着系统精度、复杂程度的不断提高，采样芯片越来越多地被用作闭环控制以及系统监控。公司的采样芯片是基于数字隔离技术的隔离运放/ADC 芯片。从全球 ADC 芯片的下游应用占比来看，通讯和工业/医疗是最大的应用市场，占比达到

122、35%和 31%，消费和汽车市场紧随其后，均占据12%的份额。根据 Research and Markets 统计数据，2021 年全球 ADC 市场价值达到 23.8 亿美元,预计到 2027 年市场价值将达 33.3 亿美元，2021-2027 年的复合年增长率 6%。图 53：全球 ADC 芯片的下游应用占比 图 54：2021-2027 年全球 ADC 芯片市场规模（亿美元）数据来源：萨科微半导体官网、东方证券研究所 数据来源：Research and Markets、东方证券研究所 从供给端来看，目前国际市场驱动芯片的供应商以从供给端来看，目前国际市场驱动芯片的供应商以 Infine

123、on、TI、ROHM、ST、ADI、Silicon Labs 等公司为主。等公司为主。其中 Infineon、TI、ADI、Silicon Labs 等企业推出了可应用于新能源汽车的隔离驱动芯片。在采样芯片领域，行业内主要供应商有在采样芯片领域，行业内主要供应商有 Broadcom、ADI、TI 等欧美半导体公司。等欧美半导体公司。全球 ADC 市场主要被几家跨国大企业所占据，如 ADI、TI、MAXIM 等。凭借丰富的车规级芯片开发能力，公司已进入比亚迪、五菱汽车、长城汽车、一汽集团、宁德时代等国内主流厂商的新能源汽车供应体系并实现批量装车，并将持续受益于驱动采样芯片的国产替代进程。35%1

124、2%12%8%2%31%通讯汽车消费数据处理军事/航天工业/医疗/其他05520212027ECAGR 6%纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。34 5.2 公司品类持续扩张，性能指标领先市场 公司持续推出公司持续推出隔离驱动与采样隔离驱动与采样新品，逐步拓宽产品矩阵新品，逐步拓宽产品矩阵。公司的驱动与采样芯片于 2020Q3 开始批量出货，已成功应用于通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车等场景中。公司还开

125、辟了包括功能安全驱动、车载马达驱动、LED 驱动、车载电源等多个面向未来的新产品方向，未来将结合自身的产品和技术优势，进行更广泛布局。图 55：公司汽车级隔离驱动与隔离采样产品时间图 数据来源：公司官网、东方证券研究所 公司公司隔离驱动和采样芯片隔离驱动和采样芯片在稳定性、安全性和高效性上具备优势在稳定性、安全性和高效性上具备优势。随着电源的小型化和智能化发展，5G 通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在5G 通信系统的 DC-DC 电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的A

126、C-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。表 18：公司驱动与采样芯片的代表型号及主要特点 产品产品类别类别 代表型号代表型号 代表型号图示代表型号图示 主要特点主要特点 适用场景适用场景 驱动芯片 NSi66XX 系列 基于数字隔离技术的高可靠性栅极驱动芯片，可以驱动高达 2MHz 开关频率的功率器件。该系列产品支持多种封装形式，最高可提供5.7kVRMS的电气隔离耐压，CMTI 最小值达到150kV/S 新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏、通信基站等 采样芯片 NSi13XX

127、 系列 NSi12XX 系列 NSi319X 系列 基于数字隔离技术的隔离运放/ADC 芯片，该系列产品 CMTI 最小值可达到100kV/S，并具有高精度、低非线性度、低失调电压/温漂等特性 新能源汽车、工业自动化、智能电网、光伏、通信基站等场景 数据来源：公司 2022 年半年报、东方证券研究所 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。35 公司提供的隔离驱动芯片可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司提供的隔离驱动芯片

128、可靠性高，能满足复杂化系统与高压场景中的相关应用。公司的NSi6602 驱动芯片的驱动能力、传输延时、绝缘工作电压等性能指标上达到或优于国际竞品，另外，部分隔离驱动芯片产品的封装形式通过了 AEC-Q100 认证，可应用于新能源汽车车载电源。表 19：公司隔离驱动芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况 项目项目 公司公司 NSA9260 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 驱动能力 4A/6A 2A/4A 4A 驱动后级功率管的能力，电流越大，驱动能力越强 传输延时(最大值)35nS 45nS 44nS 信号从输入到输出的延时，数值越小，可以支持越高的系统

129、功率密度 最小脉冲宽度(典型值)10nS 10nS 16nS 最低支持的输入脉冲宽度，数值越小，可以支持越细分控制 CMTI(最小值)+100kV/S+20kV/S+150kV/S 隔离两端共模瞬态抗干扰能力，指标越大，抗干扰能力越强 绝缘工作电压 1,414V 891V 849V 隔离两端长时间工作耐压，数值越大，可以支持越高压系统，同时使用寿命更高 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 公司隔离采样芯片能实现高精度信号采集及传输，且具备高耐压隔离功能，达到或者优于国际竞公司隔离采样芯片能实现高精度信号采集及传输，且具备高耐压隔离功能，达到或者优于国际竞品的水平。品的水平。公司的 NSi13

130、00 隔离采样芯片具有良好的精确性，其增益误差、偏置误差、非线性度误差均达到或优于国际竞品；CMTI性能优于国际竞品，其最小值达到了100kV/S，拥有优秀的抗干扰能力，能够助力客户实现更高鲁棒性的系统设计，提高功率密度。表 20：公司隔离采样芯片代表产品与可比公司对标型号产品技术指标对比情况 项目项目 公司公司 NSA9260 国际竞品一国际竞品一 国际竞品二国际竞品二 指标含义指标含义 增益误差(最大值)0.30%0.30%3.00%输入输出放大倍数的误差，数值越小越好 偏置误差(最大值)0.2mV 0.2mV 2mV 放大器输入误差，数值越小越好 非线性度误差(最大值)0.03%0.03

131、%0.13%输出信号线性度误差，数值越小越好 CMTI(最小值)100kV/S 士 75kV/S 士 10kV/S 对于共模输入信号抗干扰能力，数值越大越好 最高环温 125 125 105 最高工作环境温度，数值越高越好 数据来源：公司招股书、东方证券研究所 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。36 盈利预测与投资建议盈利预测与投资建议 盈利预测 我们对公司 2022-2024 年盈利预测做如下假设：1)收入的大幅增长主要来自于公司

132、信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三大产品线。受益于行业高景气度，公司产品不断创新并快速放量，车规级产品先发卡位优势明显，盈利能力稳步提升。我们预测公司 22-24 年收入分别为 17.4/25.8/34.6亿元。a 信号感知芯片：信号感知芯片：公司信号感知芯片包含传感器信号调理 ASIC 芯片和集成式传感器芯片，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等类型。目前公司在国内细分领域已经取得一定的市场地位，并不断通过推出新产品来获得更大的市场空间，受益于国产替代的浪潮，未来市占率将稳步提升。我们预计22-24年公司信号感知芯片实现营业收入 3.3/4.3/5.4

133、 亿元。b 隔离与接口芯片：隔离与接口芯片：公司隔离与接口芯片包含标准数字隔离、集成电源的数字隔离、非隔离接口以及隔离接口等。公司作为国内最早布局数字隔离芯片的企业之一，凭借隔离产品技术指标比肩国外厂商的核心优势，已在通讯、工控、安防、BMS、光伏逆变器、新能源车等领域收获众多头部客户的认可，下游已批量出货于工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。受益于下游四大应用领域需求稳健增长，我们预计公司 22-24 年隔离与接口芯片实现营业收入 6.1/9.0/12.2亿元。c 驱动与采样芯片：驱动与采样芯片：公司驱动与采样芯片分别集成了“隔离+驱动”功能和“隔离+采样

134、”功能，产品单价高于隔离与接口产品。公司驱动与采样产品于 2020 年第三季度开始出货，2021 年实现收入 2.64 亿元，目前正处于快速放量期，收入增长显著，营收占比有望持续提升，成为公司新的收入增长点。随着公司产能的逐步释放，我们预计公司22-24年驱动与采样芯片实现营业收入 8.0/12.4/16.9 亿元。2)未来公司信号感知芯片等三大产品线处于快速放量期，同时公司创新拓展产品矩阵，积极降本增效，我们预计公司 2022-2024 年综合毛利率为 51.4%/52.1%/52.8%，总体保持稳定。3)考虑到公司销售收入的增长带来的规模效应，对销售和管理费用有一定的摊薄影响，我们假设公司

135、22-24年销售费用率为 3.92%、3.26%和2.60%，管理费用率为8.18%、7.24%和 6.47%。研发费用率方面，22-24 年研发费用率稳定在 19%以上，分别为22.2%、21.2%和 19.4%，主要考虑到公司计入研发费用的股份支付费用以及研发人员薪酬的提升。盈利预测核心假设 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 信号感知芯片信号感知芯片 销售收入（百万元）129.6 222.9 325.4 433.5 540.3 增长率 118.7%72.0%46.0%33.2%24.6%毛利率毛利率 52.0%51.7%51.7%51.7%51.7%隔离与接口芯片

136、 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。37 销售收入（百万元）106.8 371.7 610.3 904.9 1,223.2 增长率 232.7%248.0%64.2%48.3%35.2%毛利率 57.0%54.4%52.4%53.4%54.2%驱动与采样芯片驱动与采样芯片 销售收入（百万元）0.9 263.7 800.7 1,235.0 1,688.5 增长率 28072.3%203.7%54.2%36.7%毛利率 56.1%53.

137、5%50.5%51.3%52.1%定制服务定制服务 销售收入（百万元）3.6 2.7 2.9 3.0 3.2 增长率 -23.9%5.0%5.0%5.0%毛利率 56.6%74.9%72.9%70.9%68.9%其他业务其他业务 销售收入（百万元）1.0 1.1 1.3 1.6 1.9 增长率 39.8%5.0%20.0%20.0%20.0%毛利率 59.4%55.4%53.4%51.4%49.4%合计合计 242.0 862.1 1,740.6 2,578.1 3,457.0 增长率 162.7%256.3%101.9%48.1%34.1%综合毛利率 54.3%53.5%51.4%52.1%

138、52.8%资料来源：公司数据，东方证券研究所预测 投资建议 公司作为国内数字隔离芯片细分赛道的龙头企业，将深度受益于工控、通讯、新能源领域国产化替代的快速推进，各类业务步入快速成长期。我们预测公司 2022-2024 年每股收益分别为 2.65、4.80、7.35 元，我们选取国内模拟芯片公司臻镭科技、希荻微和杰华特，以及 MEMS 传感器和ASIC 芯片设计厂商敏芯股份，根据可比公司 23 年平均 85 倍 PE估值水平，对应 408 元人民币目标价，首次给予买入评级。图 56：可比公司估值 数据来源：朝阳永续、东方证券研究所 公司公司代码代码最新价格(元)最新价格(元)2023/2/102

139、021A2022E2023E2024E2021A2022E2023E2024E敏芯股份68828660.550.23-0.550.711.40261.22-110.0985.2843.25臻镭科技688270107.920.911.241.752.29119.2486.9861.8347.10希荻微68817327.390.060.020.220.34432.701369.50124.5081.52杰华特68814156.700.320.380.661.10178.47148.8685.5851.76最大值432.701369.50124.5081.52最小值119.24(110.09)61.

140、8343.25平均数247.91373.8189.3055.91调整后平均219.84117.9285.4349.43每股收益（元）每股收益（元）市盈率市盈率 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。38 风险提示风险提示 技术创新不及预期技术创新不及预期：模拟芯片属于强研发型赛道，若公司不能保持核心技术优势并推出具有竞争力的新产品，将不利于公司的持续发展经营。市市场竞争风险场竞争风险：公司仍与国外龙头企业仍有一定差距，若未来公司不能保持

141、在细分产品领域的技术和性价比优势，则存在被国外厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。国际贸易摩擦风险：国际贸易摩擦风险：如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能导致公司重大客户采购受到限制、影响国内外供应商对公司晶圆、封装测试的供应，对公司业绩产生负面影响。下游需求不及预期：下游需求不及预期：公司产品主要面向工业、新能源车和消费电子等领域，若下游需求不及预期，将对公司业绩产生不利影响。纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。39 附表：财务报

142、表预测与比率分析 资产负债表 利润表 单位单位:百万元百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 单位单位:百万元百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 货币资金 124 78 5,150 5,067 5,318 营业收入营业收入 242 862 1,741 2,578 3,457 应收票据、账款及款项融资 50 129 257 397 473 营业成本 111 401 845 1,234 1,631 预付账款 38 80 174 258 346 营业税金及附加 1 4 3 5 7 存货 85 224 471 688 910 销售费用 16

143、36 68 84 90 其他 5 10 10 10 10 管理费用及研发费用 66 168 529 733 894 流动资产合计流动资产合计 302 520 6,062 6,419 7,057 财务费用 2 3(8)(20)(20)长期股权投资 0 0 0 0 0 资产、信用减值损失 3 7 45 25 20 固定资产 76 179 385 517 579 公允价值变动收益 0 0 0 0 0 在建工程 3 35 184 217 242 投资净收益 8 0 50 45 30 无形资产 7 22 32 44 56 其他 3 5 8 9 10 其他 48 86 84 82 80 营业利润营业利润

144、54 248 315 571 874 非流动资产合计非流动资产合计 135 321 685 859 956 营业外收入 0 0 0 0 0 资产总计资产总计 437 841 6,747 7,279 8,013 营业外支出 0 0 0 0 0 短期借款 40 94 100 120 140 利润总额利润总额 54 248 315 571 874 应付票据及应付账款 30 74 156 228 302 所得税 3 25 47 86 131 其他 34 98 127 154 183 净利润净利润 51 224 268 485 743 流动负债合计流动负债合计 105 266 383 503 625 少

145、数股东损益 0 0 0 0 0 长期借款 9 0 0 0 0 归属于母公司净利润归属于母公司净利润 51 224 268 485 743 应付债券 0 0 0 0 0 每股收益（元）0.50 2.21 2.65 4.80 7.35 其他 1 19 19 19 19 非流动负债合计非流动负债合计 9 19 19 19 19 主要财务比率主要财务比率 负债合计负债合计 114 285 402 521 643 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 少数股东权益 6 6 6 6 6 成长能力成长能力 实收资本（或股本）76 76 101 101 101 营业收入 162.7%25

146、6.3%101.9%48.1%34.1%资本公积 191 200 5,756 5,756 5,756 营业利润 735.9%356.5%27.0%81.0%53.1%留存收益 50 274 481 894 1,506 归属于母公司净利润 657.9%340.3%19.8%81.0%53.1%其他 0 0 0 0 0 获利能力获利能力 股东权益合计股东权益合计 323 556 6,344 6,757 7,370 毛利率 54.3%53.5%51.4%52.1%52.8%负债和股东权益总计负债和股东权益总计 437 841 6,747 7,279 8,013 净利率 21.0%26.0%15.4%

147、18.8%21.5%ROE 23.6%51.6%7.8%7.4%10.5%现金流量表 ROIC 21.4%43.6%7.3%7.0%10.1%单位单位:百万元百万元 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 偿债能力偿债能力 净利润 51 224 268 485 743 资产负债率 26.1%33.9%6.0%7.2%8.0%折旧摊销 16 24 47 81 109 净负债率 0.0%6.0%0.0%0.0%0.0%财务费用 2 3(8)(20)(20)流动比率 2.89 1.95 15.81 12.77 11.30 投资损失(8)(0)(50)(45)(30)速动比率 2.

148、08 1.11 14.58 11.40 9.84 营运资金变动(98)(172)(359)(342)(284)营运能力营运能力 其它(4)21 0 0 0 应收账款周转率 9.8 11.6 11.0 9.5 9.7 经营活动现金流经营活动现金流(41)101(101)160 519 存货周转率 2.1 2.6 2.4 2.1 2.0 资本支出(101)(171)(411)(256)(206)总资产周转率 0.8 1.3 0.5 0.4 0.5 长期投资 4 0 0 0 0 每股指标（元）每股指标（元）其他 10(16)50 45 30 每股收益 0.50 2.21 2.65 4.80 7.35

149、 投资活动现金流投资活动现金流(87)(186)(361)(211)(176)每股经营现金流-0.54 1.33-1.00 1.58 5.13 债权融资 10 8 0 0 0 每股净资产 3.14 5.44 62.72 66.80 72.86 股权融资 153 9 5,581 0 0 估值比率估值比率 其他 28 23(46)(32)(91)市盈率 650.2 147.7 123.3 68.1 44.5 筹资活动现金流筹资活动现金流 191 39 5,535(32)(91)市净率 104.2 60.1 5.2 4.9 4.5 汇率变动影响 0 0-0-0-0 EV/EBITDA 388.9 1

150、01.9 79.2 44.4 29.2 现金净增加额现金净增加额 64(46)5,072(83)252 EV/EBIT 498.4 111.8 91.4 51.0 32.9 资料来源：东方证券研究所 纳芯微首次报告 数字隔离芯片龙头，打造多品类模拟电路平台 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。40 分析师申明 每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：每位负责撰写本研究报告全部或部分内容的研究分析师在此作以下声明：分析师在本报告中对所提及的证券或发行人发表的任何建议和观

151、点均准确地反映了其个人对该证券或发行人的看法和判断；分析师薪酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来，均与其在本研究报告中所表述的具体建议或观点无任何直接或间接的关系。投资评级和相关定义 报告发布日后的 12 个月内的公司的涨跌幅相对同期的上证指数/深证成指的涨跌幅为基准；公司投资评级的量化标准公司投资评级的量化标准 买入：相对强于市场基准指数收益率 15%以上；增持：相对强于市场基准指数收益率 5%15%；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；减持：相对弱于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级 由于在报告发出之时该股票不在本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该股票的研究状

152、况，未给予投资评级相关信息。暂停评级 根据监管制度及本公司相关规定，研究报告发布之时该投资对象可能与本公司存在潜在的利益冲突情形；亦或是研究报告发布当时该股票的价值和价格分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确投资评级；分析师在上述情况下暂停对该股票给予投资评级等信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该股票的投资评级、盈利预测及目标价格等信息不再有效。行业投资评级的量化标准行业投资评级的量化标准：看好：相对强于市场基准指数收益率 5%以上；中性：相对于市场基准指数收益率在-5%+5%之间波动；看淡：相对于市场基准指数收益率在-5%以下。未评级：由于在报告发出之时该行业不在

153、本公司研究覆盖范围内，分析师基于当时对该行业的研究状况，未给予投资评级等相关信息。暂停评级：由于研究报告发布当时该行业的投资价值分析存在重大不确定性，缺乏足够的研究依据支持分析师给出明确行业投资评级；分析师在上述情况下暂停对该行业给予投资评级信息，投资者需要注意在此报告发布之前曾给予该行业的投资评级信息不再有效。免责声明 本证券研究报告（以下简称“本报告”）由东方证券股份有限公司（以下简称“本公司”）制作及发布。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的全体接收人应当采取必要措施防止本报告被转发给他人。本报告是基于本公司认为可靠的且目前已公开的信息撰写，本公司力求但不保证该

154、信息的准确性和完整性，客户也不应该认为该信息是准确和完整的。同时，本公司不保证文中观点或陈述不会发生任何变更，在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的证券研究报告。本公司会适时更新我们的研究，但可能会因某些规定而无法做到。除了一些定期出版的证券研究报告之外，绝大多数证券研究报告是在分析师认为适当的时候不定期地发布。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需求。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况，若有必要应寻求专家意见。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作

155、为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告中提及的投资价格和价值以及这些投资带来的收入可能会波动。过去的表现并不代表未来的表现，未来的回报也无法保证，投资者可能会损失本金。外汇汇率波动有可能对某些投资的价值或价格或来自这一投资的收入产生不良影响。那些涉及期货、期权及其它衍生工具的交易，因其包括重大的市场风险，因此并不适合所有投资者。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告主要以电子版形式分发，间或也会辅以印刷品

156、形式分发，所有报告版权均归本公司所有。未经本公司事先书面协议授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、转发或公开传播本报告的全部或部分内容。不得将报告内容作为诉讼、仲裁、传媒所引用之证明或依据，不得用于营利或用于未经允许的其它用途。经本公司事先书面协议授权刊载或转发的，被授权机构承担相关刊载或者转发责任。不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。提示客户及公众投资者慎重使用未经授权刊载或者转发的本公司证券研究报告，慎重使用公众媒体刊载的证券研究报告。HeadertTable_Address 东方证券研究所 地址：上海市中山南路 318 号东方国际金融广场 26 楼 电话： 传真： 网址： 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。