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电子特气行业深度报告:关键芯片制造耗材乘半导体东风国产替代有望加速-230407(24页).pdf

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电子特气行业深度报告:关键芯片制造耗材乘半导体东风国产替代有望加速-230407(24页).pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业深度报告 2023 年 04 月 07 日 推荐推荐(维持)(维持)电电子子特气特气行业行业深度深度报告报告 周期/化工 电子特气是电子特气是半导体半导体制造关键原材料,制造关键原材料,技术壁垒和认证壁垒技术壁垒和认证壁垒高高,全球寡头垄断格全球寡头垄断格局明显局明显;电子特气国产替代空间大,国产替代进程有望加速推进电子特气国产替代空间大,国产替代进程有望加速推进;半导体等下半导体等下游行业蓬勃发展,电子特气需求有望快速增长游行业蓬勃发展,电子特气需求有望快速增长。电子特气是电子特气是半导体半导体制造关键原材料制造关键原材料,全球寡头垄断格局全球寡头

2、垄断格局明显明显。电子特气是除硅片外用量最大的晶圆制造材料,主要应用于集成电路、液晶显示面板、光伏光纤等行业,其中全球集成电路领域应用占比超过 70%。2022 年全球电子特气市场规模达到 50 亿美元,年均复合增速 7.3%,电子特气品类繁多,仅用于晶圆制造的种类就超过 100 种,尤其是沉积、成膜、刻蚀、掺杂等工序都必须电子特气参与。电子特气是技术密集型行业,需要满足纯度和混配精度两个指标,有着极高的工艺技术壁垒,同时存在产品认证周期长等特点。全球电子特气市场主要被法国液化空气、德国林德集团、美国空气化工和日本大阳日酸四家海外巨头垄断,全球市场占比超过 90%,中国市场占比约85%,因此电

3、子特气也是我国半导体制造行业“卡脖子”环节之一。电子电子特气国产替代特气国产替代空间空间大,国产替代进程有望加速推进。大,国产替代进程有望加速推进。2021 年中国特气市场规模为 342 亿元,预计 2026 将达 808 亿元,CAGR 达 18.76%,2022 年国内电子特气市场规模 220.8 亿元,同比增长 12.77%。目前国内电子特气市场主要被外资企业占据,国内企业在资金、技术、设备等方面仍有差距,但近年来,随着国家政策大力扶持、下游市场迅速发展,以及“逆全球化”趋势,实现半导体产业链自给自足的重要性愈发凸显。国内电子特气企业持续加大研发力度,拓展产业布局,部分品种开始逐步打破进

4、口依赖的局势,在细分领域上,我国头部电子特气企业不断取得突破,达到国际标准,同时我国电子特气存在诸多竞争优势,未来几年国内优秀的电子特气企业有望实现本土崛起。半导体等下游行业蓬勃发展,半导体等下游行业蓬勃发展,电子特气需求有望快速增长电子特气需求有望快速增长。根据 WSTS 统计,2022 年全球集成电路市场规模为 4799.9 亿美元,其中中国集成电路市场规模为 10974 亿元,同比增长 20%,随着全球晶圆制造厂不断投产,将持续拉动半导体用电子特气需求增长。据 TECHCET 预测,到 2025 年中国晶圆制造领域用电子特气市场规模将达到 134 亿元,2021-2025 年复合增长率将

5、达12.05%。此外,中国液晶显示面板和光伏产业全球竞争优势明显,液晶面板产业稳步增长,同时不断向国内转移,碳达峰、碳中和背景下,光伏产业将继续保持快速增长,进一步拉动国内电子特气需求。建议重点建议重点关注关注国内电子特气行业领先企业国内电子特气行业领先企业:华特气体、金宏气体、凯美特气、和远气体。风险提示:风险提示:产品价格波动、行业竞争加剧、原材料产品价格波动产品价格波动、行业竞争加剧、原材料产品价格波动。重点公司主要财务指标重点公司主要财务指标 股价股价 21EPS 22EPS 23EPS 22PE 23PE PB 评级评级 华特气体 99.41 1.08 1.67 2.18 59.5

6、45.6 7.79 强烈推荐 金宏气体 24.16 0.34 0.47 0.75 51.4 32.2 4.26 暂无评级 凯美特气 15.34 0.22 0.34 0.58 45.1 26.4 8.34 暂无评级 和远气体 25.40 0.56 0.44 57.7 3.45 暂无评级 资料来源:公司数据、Wind 一致预测、招商证券 行业规模行业规模 占比%股票家数(只)394 8.0 总市值(亿元)43025 5.0 流通市值(亿元)35681 4.9 行业指数行业指数%1m 6m 12m 绝对表现-3.9 2.8 1.7 相对表现-3.2-5.1 5.7 资料来源:公司数据、招商证券 相关

7、报告相关报告 1、招商化工行业周报 2023 年 4 月第 1 周DEG 价格大幅上涨,关注半导 体 国 产 化 相 关 化 工 新 材 料 2023-04-02 2、招商化工行业周报 2023 年 3 月第 4 周甲酸价格大幅上涨,关注半导 体 国 产 化 相 关 化 工 新 材 料 2023-03-27 3、招商化工行业周报 2023 年 3 月第 3 周原油价格大幅下跌,关注自主可控相关化工新材料2023-03-19 周铮周铮 S01 曹承安曹承安 S02 连莹连莹 研究助理 -30-20-100102030Apr/22Jul/22Nov/22

8、Mar/23(%)化工沪深300关键芯片制造耗材关键芯片制造耗材,乘半导体东风国产替代有望加速乘半导体东风国产替代有望加速 敬请阅读末页的重要说明 2 行业深度报告 正文目录正文目录 一、电子特种气体行业概述.5 1、半导体制造的关键原材料,产品种类繁多.5 2、晶圆的“粮食”,贯穿晶圆制造的核心工段.6 二、电子特气的工艺技术壁垒和认证壁垒高.7 三、全球电子特气寡头垄断格局明显,国产替代空间大.11 1、电子特气市场稳步增长,外资企业占据全球主要市场.11 2、国产部分特气产品打破国外垄断,具备竞争优势.12 3、国内企业不断实现突破,国产替代有望加速推进.14 四、政策和需求双轮驱动,电

9、子特气市场规模将快速增长.16 1、国家出台多项特气相关政策,将加速推进国产替代进程.16 2、受益于半导体产业快速发展,带动电子特气需求大幅增长.18 3、国内显示面板和光伏产业优势明显,进一步拉动电子特气需求提升.20 五、建议重点关注公司.21 1、华特气体.21 2、金宏气体.21 3、凯美特气.22 4、和远气体.22 六、风险提示.22 图表目录图表目录 图 1:工业气体产业链图谱.5 图 2:2021 年全球电子特气下游应用分布.6 图 3:2021 年电子特气半导体领域用途分布.6 图 4:晶圆制造材料结构市场占比.7 图 5:晶圆制造工艺流程(标红为使用特气的工段).7 图

10、6:氟化物电子特气在刻蚀工艺的应用示意图.7 图 7:晶圆光刻工艺流程示意图.7 图 8:电子特气工艺流程.9 4W8VlYiYaUnUvUqZsX9P8Q9PoMmMnPnOeRrRqMeRoOyRaQsQnONZpNnMuOrNyQ 敬请阅读末页的重要说明 3 行业深度报告 图 9:全球工业气体市场规模及增速.11 图 10:中国工业气体市场规模及增速.11 图 11:中国特种气体市场规模及增速.11 图 12:2017-2025E 全球电子特气市场规模与增速.12 图 13:2017-2025E 中国电子特气市场规模与增速.12 图 14:2021 年全球电子特气行业竞争格局.12 图

11、15:2020 中国电子特气行业竞争格局.12 图 16:2021 年全球前十大电子特种市场规模.13 图 17:2021-2023 年氖气价格(单位元/立方).14 图 18:2021-2023 年氦气价格(单位元/立方).14 图 19:2020 年中国特种市场竞争格局.14 图 20:全球半导体市场规模及增速.18 图 21:中国半导体市场规模及增速.18 图 22:全球集成电路市场销售规模及增速.19 图 23:中国集成电路市场销售规模及增速.19 图 24:2022 年全球 8 寸晶圆产能占比.19 图 25:中国晶圆制造用电子特气市场规模与增速.19 图 26:2016-2022

12、年全球显示面板出货量及增速.20 图 27:2016-2022 中国显示面板出货量及增速.20 图 28:2016-2022 年全球面板产能规模占比.20 图 29:2016-2022 年全球光伏新增装机容量及增速.21 图 30:2016-2022 年中国光伏新增装机容量及增速.21 图 31:化工行业历史 PEBand.23 图 32:化工行业历史 PBBand.23 表 1:电子气体各类别代表产品及主要用途.5 表 2:电子特种气体主要产品及其应用.6 表 3:特种气体行业主要壁垒.10 表 4:气体的主要销售模式.10 表 5:磷烷和砷烷预测产能与市场规模预测.13 表 6:国内代表性

13、电子特气公司梳理.14 表 7:部分已实现国产替代的特种气体产品.15 敬请阅读末页的重要说明 4 行业深度报告 表 8:国产特气与进口特气对比.16 表 9:中国电子特气行业相关政策汇总.17 表 10:2020-2022 年国际头部芯片制造企业增资扩产计划.19 敬请阅读末页的重要说明 5 行业深度报告 一、一、电子特种气体电子特种气体行业行业概述概述 1、半导体制造的关键原材料半导体制造的关键原材料,产品种类繁多,产品种类繁多 电子特气是半导体材料制造的关键原材料电子特气是半导体材料制造的关键原材料,下游应用领域广泛,下游应用领域广泛。工业气体是工业中使用的常温常压下呈气态的物质,广泛应

14、用于现代工业的各个领域,根据其用量大小可以分为大宗气体和特种气体两类,其中大宗气体又可分为空分气体(氧气、氮气、氩气及稀有气体)和合成气体(CO/H2、乙炔、CO2等),特种气体根据用途不同可分为电子特种气体、医疗保健用气体、食品饮料用气体、航天用气体等。图图 1:工业工业气体气体产业链图产业链图谱谱 资料来源:亿渡数据、华特气体公告,招商证券 电子气体电子气体种类繁多,种类繁多,按照用途划分为电子特种气体和电子大宗气体两类。按照用途划分为电子特种气体和电子大宗气体两类。电子大宗气体一般用作电子工业生产的环境保护气、载气等,常用于高温热退火、保护气体、清洗气体等环节。电子特种气体普遍应用于半导

15、体芯片、液晶面板材料制造等各个工艺流程中,比如清洗、沉积、光刻、刻蚀、离子注入、成膜、掺杂等环节。截至 2020 年,仅特种气体中的单一组分气(不包含混合气)已有 260 种,具有相近化学组成的同系物通常具有相似化学性质:例如氟化物(六氟乙烷、三氟化碳)都具有腐蚀性,常用作半导体刻蚀气;硅烷与乙硅烷都可用作气相沉积成膜工艺。表表 1:电子:电子气体各气体各类别代表产品及主要用途类别代表产品及主要用途 气体种类气体种类 化学组分化学组分 代表产品代表产品 主要用途主要用途 大宗气体大宗气体 空分气体、稀空分气体、稀有气体有气体 氧、氮、氩、氖、氢 化工、金属冶炼、机械制造、灯具照明 特种气体特种

16、气体 氮氧化物氮氧化物 氧化亚氮 半导体光电器件的介质膜工艺、原子吸收与助燃过程;麻醉剂与防腐剂等医疗领域 一氧化氮 半导体生产的氧化、化学气相沉积工艺 氢化物氢化物 硅烷 半导体气相沉积成膜、外延生长、离子注入等工艺 硼烷 半导体离子注入、掺杂氧化扩散、等离子体刻蚀等工艺;火箭导弹燃料领域 锗烷 半导体化学气相沉积工艺,用于合成硅锗合金 磷烷 半导体外延生长、掺杂氧化扩散、离子注入、表面钝化等工艺 砷烷 半导体外延生长、离子注入工艺 敬请阅读末页的重要说明 6 行业深度报告 氢气 石油化工、电子工业、金属冶金、食品加工、航空航天的还原剂与燃料 氟化物氟化物 氟化硼 半导体掺杂剂、离子注入、等

17、离子刻蚀工艺 氟化氮 半导体化学气相沉积清洗、等离子刻蚀工艺 氟化磷 半导体气态磷离子注入工艺 氟化硅 半导体掺杂剂、离子注入、等离子刻蚀、外延沉积扩散工艺 氟化碳 半导体等离子刻蚀工艺 氨化物氨化物 氨气 半导体生产氮化镓、氮化硅等材料,用于光伏太阳能电池领域 稀有气体稀有气体 氩/氖/氪/氙 半导体生产的光刻工艺,改变气体组成将产生不同波长光源,直接影响光刻机分辨率 碳氧化物碳氧化物 一氧化碳/二氧化碳 半导体生产的清洗、干法刻蚀工艺 资料来源:中国产业信息网,招商证券 电子特气主要应用于半导体领域,在刻蚀和掺杂工艺中使用占比较高。电子特气主要应用于半导体领域,在刻蚀和掺杂工艺中使用占比较

18、高。电子特种气体具有高技术、高附加值的特点,是半导体、液晶显示面板、光伏、LED 等电子工业生产中必不可少的基础和支撑性原材料,被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积等工艺中。根据 Linx 统计,全球电子特气下游应用市场中半导体占比为 73.1%,显示面板为19.4%,化合物半导体/LED 为 4.4%,光伏为 3.1%;中国电子特气下游应用市场中半导体、显示面板、光伏分别占比 43%、21%、13%。根据成分与用途的不同,可以将电子特气分为:光刻用气、刻蚀用气、掺杂用气、外延沉积用气等,其中,刻蚀用气、掺杂用气用量较多,2021 年占比分别为 36%和 34%。图图 2:2021 年

19、全球电子特气下游应用分布年全球电子特气下游应用分布 图图 3:2021 年电子特气半导体年电子特气半导体领域领域用途分布用途分布 资料来源:Linx、招商证券 资料来源:亿渡数据、招商证券 2、晶圆的“粮食”,贯穿晶圆制造的核心工段晶圆的“粮食”,贯穿晶圆制造的核心工段 电子特气是晶圆制造过程中仅次于硅片的第二大原材电子特气是晶圆制造过程中仅次于硅片的第二大原材料料,贯穿晶圆制造只要工艺流程贯穿晶圆制造只要工艺流程。晶圆制造原材料中硅片占比约为 32.9%,其次是电子特气占比为 14.1%,电子特气作为大额用量的耗材,贯穿晶圆制造工艺的全流程。在晶圆制造的整套工艺生产过程中,使用到的电子气体高

20、达 100 种,核心工段涉及的电子特气种类约 40-50 种,贯穿成膜、清洗、沉积、刻蚀、掺杂、离子注入等工艺流程中,因此电子特气也被称为晶圆的“粮食”。表表 2:电子特种气体主要产品及其应用:电子特种气体主要产品及其应用 用途用途 主要产品主要产品 化学气相沉积 氨气、氦气、氧化亚氦、正硅酸乙酯、硼酸三乙酯、磷化氢、三氟化氯、硅烷、六氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛、甲烷 离子注入 氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、四氟化硅、六氟化硫、氙气 光刻胶印刷 氟气、氨气、氖气、氪气 扩散 氢气、三氯氧磷 刻蚀 氦气、四氟化碳、八氟环丁烷、八氟环戊烯、三氟甲烷、二氟甲烷、氯气、溴化氢、三氟化硼、六氟73

21、.1%19.4%4.4%3.1%半导体显示面板化合物半导体/LED光伏36.0%34.0%24.0%18.0%3.3%刻蚀用气掺杂用气外延沉积用气光刻用气其他 敬请阅读末页的重要说明 7 行业深度报告 化硫、一氧化碳 掺杂 含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体、如三氯化硼、乙硼烷、三氟化硼、磷化氢、砷化氢 资料来源:华特气体官网、招商证券 图图 4:晶圆制造材料结构市场占比:晶圆制造材料结构市场占比 图图 5:晶圆制造工艺流程(标红为使用特气的工段):晶圆制造工艺流程(标红为使用特气的工段)资料来源:SEMI、招商证券 资料来源:上海新晟、招商证券 在晶圆制造的沉积成膜工艺流程中:首先使用氟化铵

22、和氟化氢等多元电子特气吹扫刻蚀晶圆基板,以获得平整规则的晶圆表面;然后使用铪烷/氧/氩混合电子特种气进行沉积吹扫,在晶圆表面上形成一层氧化铪膜;最后使用硅烷/氧/氩混合气进行沉积吹扫,继续在氧化铪膜的表面上形成一层氧化硅膜。氟化物电子特气刻蚀晶圆基材的化学原理为:氟离子具有强酸性,可以与硅片发生化学反应,腐蚀掉晶圆表面的硅膜。在晶圆上“雕刻”电路图,是通过光刻工艺实现的,需要依次经过:沉积成膜光阻成膜显影光刻刻蚀光阻去除等五个步骤,反复进行以上步骤,就可以将光罩上的电路图转移到晶圆上,实现集成电路的设计制造,以上步骤中均需要不同种类的电子特气参与。图图 6:氟化物电子特气在刻蚀工艺的应用示意图

23、:氟化物电子特气在刻蚀工艺的应用示意图 图图 7:晶圆光刻工艺流程示意图:晶圆光刻工艺流程示意图 资料来源:中国知网、招商证券 资料来源:电子产业研究所、招商证券 二、二、电子特气电子特气的的工艺技术壁垒工艺技术壁垒和认证壁垒高和认证壁垒高 电子特气有纯度和电子特气有纯度和混配混配精度精度两个核心指标两个核心指标。电子特种气体与传统工业气体的区别在于纯度更高(如高纯气体)或者具有特殊用途(如参与化学反应),通常电子特气的纯度要求必须达到 5N 及以上级别(N 代表纯度百分比中 9 的个数),晶圆制造对电子特气的纯度要求极为严格,一般大于 6N,例如在晶圆制造过程中沉积成膜工段的硅烷特种气体纯度

24、要求达到 8N 及以上。配比精度是针对混配气体的核心参数,即精准控制不同气体的混配比额,行业内一般以 ppm(百万分之一,10-6)、ppb(十亿分之一,10-9)、ppt(万亿分之一,10-12)、以及百分数来表示组分配比。在晶圆制造过程中,特定核心工段涉及的特种气体往往不是唯一组分,例如,对于光刻工段使用的特种气体,通常涉及氩-氟-氖混合气、氪-氖混合气、氩-氖混合气、氪-氟-氖混合气等。32.90%14.10%12.60%13%7%4%3%硅片电子特气光掩膜光刻胶抛光材料湿电子化学靶材 敬请阅读末页的重要说明 8 行业深度报告 (1)电子特气的纯度直接影响晶圆和电子元器件的电子特气的纯度

25、直接影响晶圆和电子元器件的各项指标各项指标。电子特气的纯度会影响晶圆和电子元器件的质量、性能、集成度、技术指标和成品率等指标,如果杂质含量过高,轻则导致下游相关批次产品质量不达标,重则扩散污染整条生产线,造成高额损失。近年来,芯片制程已从 2010 年的 32nm 发展到目前先进的 3nm,对应电子特气中的污染粒子体积也要缩小 11 倍以上,才能确保晶圆不受污染,保持输出产品的良品率,如果芯片制程再次下降,晶圆制造将进一步迈向原子尺度的“施工”等级,此时硅片的膜层已经非常薄,对杂质及副反应更加敏感,对特种气体的洁净度要求会越来越严格,高纯度是企业进入国际主流晶圆厂供应商行列的敲门砖。(2)电子

26、特气的高精度混配能够电子特气的高精度混配能够进一步进一步打开企业打开企业的的盈利空间。盈利空间。相对于纯净气,混配气的售价及毛利普遍更高,例如法国液化空气生产的 40L 装 5N 纯度的一氧化碳纯净气售价为 500 元;40L 装 5N 纯度的氮气纯净气售价为 165 元,而 40L 装一氧化碳浓度为 12ppm 的一氧化碳-氮气混配气,售价为 1640 元。气体混配工艺通常采用重量法、分压法、动态体积法将两种及两种以上组分的气体按照不同比例混合,对配制过程的累计误差控制、配置精度、配置过程的杂质控制和混配设备都有极高的要求。混配过程难度一般随着产品组分的增加、配比精度的提升、以及溶质气体目标

27、浓度的降低而显著增加。目前晶圆厂普遍要求 ppm 甚至 ppb 级别浓度的组分进行精确操作,其配置难度与销售价均呈指数性增长,因此若能打通高精度混配工艺生产线,将为企业带来更高的盈利空间。从生产技术角度从生产技术角度看,电子特气是一个典型的技术密集型行业。看,电子特气是一个典型的技术密集型行业。为了满足纯度和混配精度这两个核心指标,电子特气不仅对上游采购的原料气源和供应系统有着严苛的检测要求,其主要的生产工艺也有极高的技术壁垒。电子特气的生产工艺通常包括:气体纯化、气体合成、空气分离、气体充装、气体混配、气体检测、钢瓶处理七大板块。(1)气体纯化:是电子特气生产流程中的核心环节,是指通过精馏、

28、吸附等方式将低纯度原料气精制成更高纯度的气体产品。在此环节中,低纯度的原料气充入原料储罐,通过增压器加压使之成为液体后,依次送入洗涤塔、干燥塔和吸附塔进行预处理,去除颗粒物水分等杂质后,再送入精馏塔。精馏塔是气体纯化步骤的的核心设备,在此去除轻重杂质组分和金属离子后即得到高纯气体,高纯气体经低温液体泵泵入充装系统,再进入不同的压力容器储存。(2)气体合成:指原材料在特定压力、温度、催化剂等条件下,通过化学反应得到气体产品,需要根据原料组成波动定制或及时调整工艺。(3)气体充装:电子特气全工艺流程中最基础的一环,该过程主要依赖低温泵和膜压机等设备,将产品气体充填进气瓶、长管拖车、管束式集装箱等压

29、力容器中,若特气产品物理状态为低温液体,则使用低温泵泵入汽化器内汽化后进行充装到终端压力设备比如钢瓶;若特气产品物理状态为气体,则使用膜压机进行增压后进行充装。因该过程具有移动性和重复充装的特点而具有一定危险性,保证充装过程气路清洁、产品不被污染是最关键问题。(4)空气分离:使用空分设备生产氮气、氧气等空分气体,空气经过滤器除去颗粒物后,再经过变温吸附器除去烃类、水分及酸性气体,然后在精馏塔内分离出氮和氧后,分别以液体状态充装入压力设备内。(5)气体检测:使用分析仪器对原料气或产品气体成分进行定性与定量分析,原料气在入场前必须进行高精度杂质气成分分析,才能制定精准的提纯工艺流程。特气出厂前必须

30、要进行组分分析、水分分析、金属离子分析和颗粒度分析四项检测,达标后才可外销。检测结果将决定生产工艺与设备,通常需要使用高灵敏度和高精度的仪器来进行检测。(6)钢瓶处理:根据盛放气体性质及需求的不同,对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理的过程,以保证气体存储、运输过程中设备的安全与产品的稳定。电子特气属于危险化学品,因此需要使用专业储运设备和严格的储运管理。一般维护工作包括:钢瓶余气处理系统、置换阀门、表面清洗、研磨、抛光、钝化,装阀检漏和真空干燥几部分,目前国内对钢瓶设备材料及耐腐蚀、耐吸附等工艺技术缺乏系统研究,需要企业长期探索与经验积累。(7)气体混配:使两种及两种以上组分气在分析合格后经管

31、道进入气体混配装置,根据客户需求的混配比例,调节各组分气及平衡气的比例进行均匀混合。气体混配是核心工段之一,目前主要有重量法、压力比法、质量流量比法、静态容量法和渗透管法五种混配工艺,该工段的核心在于调控组分浓度配比高度精确的气体产品。敬请阅读末页的重要说明 9 行业深度报告 图图 8:电子特气工艺流程:电子特气工艺流程 资料来源:金宏气体公告,招商证券 特种气体具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒和资质壁垒。特种气体具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒和资质壁垒。以上工艺体现出本行业极度依赖大型化工装置、专业且特殊的检测设备、专业技术与经验积累,非专业从事气体

32、生产的公司,需要另外购买大批量先进的生产设备,从零积累气体纯化、混配、充装、钢瓶处理与分析检测等技术经验,这需要付出高昂的成本。(1)技术壁垒:特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,以及客户对纯度、精度等的高要求,对行业的拟进入者形成了较高的技术壁垒;(2)客户认证壁垒:作为关键性材料,特种气体的产品质量对下游产业的正常生产影响巨大,因此对极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的下游产业客户而言,对气体供应商的选择极为审慎、严格,形成了客户认证壁垒,其中显示面板行业用特种气认证长达 1-2 年,集成电路领域用特种气认证长达 2-3

33、年。电子特气的质量将决定半导体产品质量,因此客户选择电子特气供应商必须经过审厂和产品认证两轮严格的审核认证才能获得认可;敬请阅读末页的重要说明 10 行业深度报告 (3)营销网络与服务壁垒:客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求都使得营销网络在气体企业的经营中处于重要地位,其次客户对工业气体产品的种类需求丰富,对气体公司的综合服务能力要求较高,因此形成了营销网络与服务壁垒;(4)资质壁垒:工业气体属于危险化学品,在其生产、储存、运输、销售等环节均需通过严格的资质认证,这对行业新进入者形成了较高的资质壁垒。表表 3:特种气体特种气体行业行业主要壁垒主要壁垒 分类分类 关键因素关键因素 具体内

34、容具体内容 技术壁垒 气体纯度 要求超纯、超净,超纯要求气体纯度达到 4.5N、5N 甚至 6N、7N,超净即要求严格控制粒子与金属杂质的含量。混合气配比精度 随着产品组分的增加、配制精度的上升,常要求气体供应商能够对多种 ppm(10-6)乃至 ppb(10-9)级浓度的气体组分进行精细操作。气瓶处理 对气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺,而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖于长期的行业探索和研发。气体分析检测 在不具备对应产品纯化或混配能力的情况下,对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断,也就难以针对性建立检测方法。客户认证壁垒 审

35、核认证周期长 客户尤其是集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域客户对气体供应商的选择均需经过审厂、产品认证 2 轮严格的审核认证,其中光伏能源、光纤光缆领域的审核认证周期通常为 0.5-1 年,显示面板通常为 1-2 年,集成电路领域的审核认证周期长达 2-3 年。客户粘性强 为了保持气体供应稳定,客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商,且双方会建立反馈机制以满足客户的个性化需求,客户粘性不断强化。营销网络与服务壁垒 营销网络 气体公司需要投入大量人力物力进行铺点建设,不断扩大营销服务网络,并随着营销服务网络的完善不断促进市场开拓与客户挖掘。一站式服务 客户希望气体供

36、应商能够销售多类别产品,并且提供包装容器处理、检测、维修及供气系统的设计、安装等专业化的配套服务,从而满足其一站式的用气需求。一站式的气体应用解决方案提供能力和高效、合理的物流配送服务要求企业具备深厚的行业积淀以及深刻的行业理解。资质壁垒 资质审核严格 需取得安全生产许可证 危险化学品经营许可证 道路运输经营许可证 移动式压力容器充装许可证等多项资质,不仅需对企业的生产环境、工艺、设备等进行多次现场评估,还要求生产人员、管理人员均需通过相应测试并取得个人资质,资质获取作为工业气体行业生产经营的前置程序。资料来源:华特气体招股说明书、招商证券 电子特气主要采用瓶装供气和储槽供气两种方式电子特气主

37、要采用瓶装供气和储槽供气两种方式。电子大宗气体主要以现场制气为主。由于电子特气具有超高纯度的指标要求,且具有品类多、批量小、高频次的应用特点,采用瓶装供气模式是电子特气行业的主流销售模式,此外对一些需求量较大的电子特气还会采用长管拖车(鱼雷车)的运输方式,因此配送能力和交付能力也是重要的竞争优势。不同气体供应商之间的服务差异较大,一站式综合服务可以增加客户粘性,比如额外提供容器检测、维修,供气系统的设计和安装等配套服务,从而构成了电子特气行业的客户服务壁垒。表表 4:气体的主要销售模式气体的主要销售模式 供气模式供气模式 盈利模式盈利模式 规模规模 半径半径 合同期合同期 特点特点 客户群客户

38、群 瓶装供气 客户订购,随时送达 用气量小 不受运输半径限制 1-3 年 分布广泛,看重配送和交付能力 不限 储槽供气 低温槽车运达,转运到客户储槽中 中等规模 200km 左右 3-5 年 易受市场影响,要求配送能力和客户认可度 半导体、化工、机械制造、食品医疗 现场制气 在客户端建造现场制气装置,通过管道供 大规模用-10-20 年 资本密集、服务好、技术高、客户认可度、现金流 化工、半导体、金属冶炼加工 企业端的气体产品通过管道输送到客户端 大规模用 20km 以内 5-10 年 技术高、服务好、客户认可度 化工、半导体、金属冶炼加工 资料来源:金宏气体公开招股说明书,招商证券 敬请阅读

39、末页的重要说明 11 行业深度报告 三、三、全球全球电子特气电子特气寡头垄断寡头垄断格局格局明显明显,国,国产产替代空间大替代空间大 1、电子特气、电子特气市场稳步增长市场稳步增长,外资外资企业企业占据全球主要市场占据全球主要市场 近年来全球工业气体市场持续近年来全球工业气体市场持续稳步稳步增长,中国工业气体市场发展潜力增长,中国工业气体市场发展潜力大。大。据亿渡数据,2021 年全球工业气体市场规模 9432 亿元,CAGR 为 6.97%,预计到 2026 年将达到 13299 亿元,CAGR 为 7.11%。2021 年中国工业气体行业的市场规模 1798 亿元,CAGR 为 10.39

40、%,预计到 2026 年将达到 2842 亿元,CAGR 为 9.59%。虽然中国工业气体行业较全球起步晚,与国际气体规模还存有较大差距,但中国市场增速远高于以美国为代表的发达国家,同时在国家政策推动下,以电子特种气体为代表的新兴用气需求不断爆发,未来中国工业气体市场发展潜力巨大。图图 9:全球工业气体市场规模及增速:全球工业气体市场规模及增速 图图 10:中国工业气体市场规模及增速:中国工业气体市场规模及增速 资料来源:亿渡数据、招商证券 资料来源:亿渡数据、招商证券 中国特种气体市场规模中国特种气体市场规模 CAGR 高达高达 18%,预计,预计 2026 年将超年将超 800 亿元。亿元

41、。近年来,中国特种气体市场规模快速增长,从 2017 年的 175 亿元增长至 2021 年的 342 亿元,CAGR 高达 18%。根据亿渡数据,预计到 2026 年中国特种气体行业的市场规模将增长到 808 亿元,CAGR 为 18.76%。图图 11:中国特种气体市场规模及增速:中国特种气体市场规模及增速 资料来源:亿渡数据、招商证券 2022 年中国电子特气市场规模超年中国电子特气市场规模超 200 亿亿元元,预计未来仍将保持高速增长,预计未来仍将保持高速增长。近年来全球电子特气市场规模逐年增长,据国际半导体产业协会(SEMI)数据,2017 年全球电子特气市场规模为 37 亿美元,2

42、022 年已经达到 50 亿美元,预计到 2025 年全球市场规模将达到 60.23 亿美元,CAGR 为 7.3%。我国正积极承接全球第三次半导体产业转移,下游市场对电子特种气体的需求快速提升,2022 年中国电子特气市场规模为 220.8 亿元,同比增长 12.77%,未来几年,由于先进制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对光伏需求的增加,预计电子特气市场需求将继续保持高速增长。0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%020004000600080004000全球工业气体规模(亿元)增速0%2%4%6%8%10%12%05001000

43、03000中国工业气体市场规模(亿元)增速10%12%14%16%18%20%22%24%00500600700800900中国特种气体市场规模(亿元)同比 敬请阅读末页的重要说明 12 行业深度报告 图图 12:2017-2025E 全球电子特气市场规模与增速全球电子特气市场规模与增速 图图 13:2017-2025E 中国电子特气市场规模与增速中国电子特气市场规模与增速 资料来源:TECHCET、SEMI、招商证券 资料来源:TECHCET、招商证券 中国特气市场主要被外资占据,国产化比例有望不断提高中国特气市场主要被外资占据,国产化比例有望不断

44、提高。全球和中国电子特气市场均主要被海外公司占据,主要生产商分别为美国空气化工、德国林德集团(林德集团和普莱克斯合并)、法国液化空气和日本酸素(原名大阳日酸),合计占据全球电子特气 91%的市场份额,并且在中国占据主导地位,据 TECHCET,2020 年外资在中国电子特气市场的合计市占率约 85%,据前瞻产业研究院预测,到 2025 年中国电子特气市场的国产化占比将提高到 25%。图图 14:2021 年全球电子特气行业竞争格局年全球电子特气行业竞争格局 图图 15:2020 中国电子特气行业竞争格局中国电子特气行业竞争格局 资料来源:TECHCET、SEMI、招商证券 资料来源:TECHC

45、ET、招商证券 2、国产国产部分部分特气特气产品产品打破国外打破国外垄断垄断,具备竞争优势,具备竞争优势 全球全球电子特气电子特气产品产品细分种类细分种类繁多繁多,前十大品种市场份额占比前十大品种市场份额占比 56%。据 Linx Consulting 统计,2021 年全球主要电子特气品种三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气市场规模分别为 8.8 亿、3.4 亿、3.1 亿、1.9 亿美元,前十大品种试产股规模合计 25.4 亿美元,约占全球电子特气市场份额 56%。-2%0%2%4%6%8%10%12%00702017 2018 2019 2020 2021 2022

46、 2023E2024E2025E市场规模(亿美元)同比增长率(%)0%5%10%15%20%25%30%35%05003003502017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E2024E2025E市场规模(亿元)同比增长率(%)25%25%23%18%9%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他24.8%22.6%22.3%16.1%14.2%空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他 敬请阅读末页的重要说明 13 行业深度报告 图图 16:2021 年全球前十大电子特种市场规模年全球前十大电子特种市场规模 资料来源:Linx Consulting、招商证券

47、 国产电子特气在国产电子特气在部分部分细分产品领域内具有竞争优势细分产品领域内具有竞争优势,打破了国外技术的垄断打破了国外技术的垄断。经过近十年的发展,我国电子特气企业持续更新工艺设备和探索生产技术,在产品研发上陆续取得了重大突破,部分产品的容器处理技术、气体提纯技术、气体充装技术和检测技术已经达到了国际通行标准,已在部分特气产品打破国外垄断,实现国产替代,例如金宏气体的超纯氨纯度,高纯氧化亚氮,高纯氢和高纯氮等产品;华特气体的高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳等产品,河南硅烷科技公司的硅烷混合气产品,南大光电的磷烷砷烷等各种电子特种气体,品质已和外资气体巨头处于同一水平,成为国内电子半

48、导体领域众多知名客户的气体供应商。从电子特气从电子特气行业内的细分产品来看,磷烷和砷烷是晶圆加工制造工艺中用于化学气相沉积和掺杂过程的关键材料,行业内的细分产品来看,磷烷和砷烷是晶圆加工制造工艺中用于化学气相沉积和掺杂过程的关键材料,国国内产能在全球占比相对较高内产能在全球占比相对较高。根据 QY Research 数据,预计 2028 年时我国高纯磷烷的产能预计将提升至 292 吨,全球占比 60.8%,2022-2028 年平均增长率将达到 19.2%,届时我国高纯磷烷市场销售规模将达到 3.3 亿元,全球占比达到 46%;预计 2028 年时我国高纯砷烷的产能预计将提升至 180 吨,全

49、球占比 62.1%,2022-2028 年平均增长率将达到 23.8%,届时我国的高纯砷烷市场销售规模将达到 1.59 亿元,全球占比达到 38.9%,我国已成为全球高纯磷烷和砷烷特种气体的主要销售地区。表表 5:磷烷磷烷和和砷烷预测产能与市场规模砷烷预测产能与市场规模预测预测 产能产能 市场规模市场规模 2024 年年/吨吨 全球占比全球占比 2028 年年/吨吨 全球占比全球占比 复合增速复合增速 2028 年年/万元万元 2028年全球占比年全球占比 磷烷 全球 380 480 12.3%71739.1 中国 212 55.8%292 60.8%19.3%33000 46%砷烷 全球 2

50、64.9 290 289.8 13.6%40822.6 中国 160 60.4%180 62.1%23.8%15880 38.9%资料来源:山东中天科技工程有限公司,QY Reasearch,招商证券 国产刻蚀气三氟化氮国产刻蚀气三氟化氮、六氟乙烷六氟乙烷等细分产品具有竞争优势。等细分产品具有竞争优势。用于半导体制造工艺中刻蚀和清洗工段的特种三氟化氮是市场规模最大的电子特气,2021 年全球产能约 3 万吨,中国产能占比三分之一。特种六氟乙烷气体是用于小线宽制程的刻蚀清洗气体,2021 年全球产能约 584 吨,中国产能占比 60%。六氟化硫气体也是用于半导体刻蚀过程的特种气体,价格较三氟化氮

51、更低廉,2021 年全球产能约 2 万吨,中国产能占比 50%。此外,还有用于氧化沉积步骤的高纯氨特种气体,中国产能占全球 50%以上。地缘政治冲突导致外源稀有气体地缘政治冲突导致外源稀有气体供应供应短缺短缺,中国中国稀有气体稀有气体迎来迎来发展发展机遇机遇。乌克兰是全球稀有气体主要供应国之一,其供应了全球约 70%的氖气、40%的氪气和 30%的氙气,俄罗斯是氦气主要供应国,俄乌冲突导致其稀有气体生产和外输受阻,极大程度地影响全球电子稀有气体供应链,2022 年上半年稀有气体价格出现大幅上涨,进一步增厚了特0三氟化氮六氟化钨 六氟丁二烯氨气氙气硅烷一氧化二氮磷烷激光气三

52、氟化氯市场规模(亿美元)敬请阅读末页的重要说明 14 行业深度报告 气企业的利润,同时也为国内高纯稀有气体产品导入国外公司提供了前所未有的发展机遇。图图 17:2021-2023 年氖气价格(单位元年氖气价格(单位元/立方)立方)图图 18:2021-2023 年氦气价格(单位元年氦气价格(单位元/立方)立方)资料来源:隆众资讯,招商证券 资料来源:隆众资讯,招商证券 3、国内国内企业企业不断实现突破,国产替代有望加速推进不断实现突破,国产替代有望加速推进 国内气体公司不断实现技术突破,市场份额有望扩大。国内气体公司不断实现技术突破,市场份额有望扩大。中国电子特气企业起步晚,工艺技术、企业规模

53、等与国外领先企业仍存在一定差距,国产企业第一梯队包括华特气体、金宏气体、南大光电和雅克科技,2020 年市场份额占比分别为 1.91%、1.56%、1.5%和 1.3%。与国外气体公司相比,大部分国内气体公司的供应产品仍较为单一,用气级别不高,尤其在集成电路、显示面板、光伏能源、光纤光缆等高端领域。尽管与国际气体公司相比,国内气体公司在资金、技术、设备等方面仍有差距,但在技术不断突破、国家政策扶持、下游市场发展迅速等多重因素影响下,加上国内企业拥有低成本、贴近客户、反应灵活等优势,国内气体企业的竞争力将不断增强,市场份额有望扩大。图图 19:2020 年中国特种市场竞争格局年中国特种市场竞争格

54、局 资料来源:亿渡数据、招商证券 表表 6:国内代表性电子特气公司梳理:国内代表性电子特气公司梳理 公司名称公司名称 20212021 年营年营收(亿元)收(亿元)主营业务营收占比主营业务营收占比 综合综合毛利率毛利率(%)特气板块特气板块 主营产品主营产品 毛利率(毛利率(%)华特气体 13.47 工业气体(20%)设备工程(20%)特种气体(60%)24.19%高纯六氟乙烷、高纯四氟化碳、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、光刻气、氢气、食品级氧化亚氮、高纯氨、硅烷等 29.37%金宏气体 17.41 大宗气体(40%)、特种气体(37.8%)、清洁煤气(13.4%)、其他业务(8.8%)29.9

55、6%超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳、高纯硅烷、氢气、正硅酸乙酯等 35.46%0500000002500005000国外公司,85.00%其他国产公司,7.90%和远气体,0.18%侨源气体,0.24%硅烷科技,0.43%雅克科技,1.30%南大光电,1.50%金宏气体,1.56%华特气体,1.91%其他,7.1%敬请阅读末页的重要说明 15 行业深度报告 凯美特气 6.68 工业气体(30.1%)、燃料气体(21.4%)、食品级二氧化碳(42.7%)、特种气体(5.8%)41.95%氩气、氪气、氙气、氖气、光刻混合气等 南大光电 9.84 电子

56、特气(74.3%)、MO 源产品(16.9%)、其他业务(8.8%)43.42%高纯磷烷、高纯砷烷、高纯三氟化氮、高纯六氟化硫、硅烷、硼烷等 45.01%和远气体 9.92 大宗气体(67%)、工业氨气(3.6%)、特种气体(6.3%)清洁煤气(17.2%)、其他业务(5.9%)28.72%氢气、氦气等 昊华科技 74.24 化工材料(39.8%)、氟材料(25.3%)、技术服务(13.8%)、电子气体(7%)27.18%高纯三氟化氮、高纯四氟化碳、高纯六氟化硫、高纯六氟化钨等 雅克科技 37.82 光刻胶配套试剂(32%)、半导体化学材料(22.3%)、阻燃剂(12.1%)、电子特种气体(1

57、0.3%)、LNG 保温复合材料(10.4%)、设备服务(4%)25.76%高纯三氟化氮、高纯四氟化碳、高纯六氟化硫、高纯六氟化钨等 40.17%硅烷科技 7.21 氢气(66.2%)、硅烷(22.7%)、四氯化硅(0.7%)、高纯氢(0.3%)、其他服务(1.4%)24.15%高纯硅烷、四氯化硅、高纯氢等 杭氧股份 118.78 制造业(40.6%)、工程总包(1.8%)、气体销售、(55.7%)、其他业务(1.9%)24.64%高纯氩气、氪气、氙气、氖气等 中船特气 17.33 特种气体(86.2%)、三氟甲磺酸(8.5%)、其他业务(5.3%)40.35%三氟化氮、六氟化钨、高纯氯化氢、

58、高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯六氟丁二烯、高纯八氟环丁烷等 40.33%资料来源:wind 资讯,招商证券 国内企业快速成长,多种特种气体已实现国产替代,国产化进程将加速推进。国内企业快速成长,多种特种气体已实现国产替代,国产化进程将加速推进。中国的特种气体行业经过 30 年的发展和沉淀,通过不断的经验积累和技术进步,业内领先企业已在部分产品上实现突破,达到国际标准,逐步实现进口替代,特种气体国产化具备了客观条件。半导体产业链自给自足重要性愈发凸显,特种气体国产替代需求不断提升。半导体产业链自给自足重要性愈发凸显,特种气体国产替代需求不断提升。半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重

59、大发展战略的基础性、先导性产业,我国十四五规划对半导体产业链中包括先进制程、高端 IC 设计和先进封装技术、关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键卡脖子环节提供重点支持。在当前半导体产业环境和国际形势下,国际贸易摩擦、全球性疫情等因素更是增加了半导体供应链的不确定性。2022 年 8 月 9 日,美国总统拜登签署了2022 年芯片和科学法案,向美国国内半导体制造厂商、设备厂商等提供补贴,以增强美国本土半导体制造水平,并限制先进工艺流向中国。因此,在复杂的地缘政治和科技博弈中,半导体产业链的区域性自给自足成为趋势,实现国内半导体全产业链自给自足的重要性愈发凸显。表表 7:部分已部分已

60、实现国产替代的特种气体产品实现国产替代的特种气体产品 公司名称公司名称 主要产品主要产品 华特气体 高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等约 50 个产品 凯美气体 氯气、氖气、氪气、氙气等 敬请阅读末页的重要说明 16 行业深度报告 派瑞气体 六氟化钨、三氟化氮等 南大光电 砷烷、磷烷等 金宏气体 超纯氨、高纯氧化亚氮、氢气、高纯氢、高纯二氧化碳、硅烷混合气等 绿菱气体 高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟环丁烷等 雅克科技 四氟化碳、六氟化硫等 昊华科技 三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨等 巨化股份 氟气、氯气、三氟化氮等

61、资料来源:各公司公告、中投产业研究院、招商证券 相较于进口气,国产相较于进口气,国产气气具有多项优势,国产替代是未来趋势。具有多项优势,国产替代是未来趋势。和进口气相比,国产气具有流程简单、运输周期短、运输风险较低、容器周转频率更高、运输成本低、机动性更高、售价较低的优势,因此国产替代将是未来发展趋势。从运输成本看,电子特种气体属于危险化学品,在产品包装和运输方面都有严格的规定,国外进口的特种气受国家管制,进出口周期长,运输成本极高,容器周转频率低,而国产特气物流快捷、成本低。从产品价格看,外源进口特气的运输成本基本都折算在高昂的销售价格上,国产电子特气相对于进口特气具有明显价格优势,提高国产

62、化替代率将大幅度降低下游行业的制造成本。表表 8:国产特气与进口特气对比国产特气与进口特气对比 评价标准评价标准 进口气进口气 国产气国产气 流程简繁 电子特气属于危险化学品,进口手续繁琐,受国家管制。无需办理进出口手续,流程简单。运输周期 运输周期长、容器周转频率低。比如从美国进口特种气体。海运及通关手续需要近 2 个月的时间。运输周期短,物流配送高效,陆运从中国海南到黑龙江、西藏、新疆等地时效不超过 7 天。运输风险 某些特气性质不稳定,容易自发分解,或是具有强烈的腐蚀性,这些都使得电子特气无法长时间放置,否则杂质含量会提高。运输周期短可以避免长期存储。大幅降低运输风险。运输成本 由于气体

63、产品的特殊物理性质,电子特气在海关港口的储存、运输都需要比较苛刻的环境。节省了国际运资、进出口关税、海关仓储费用和一部分港口装卸费用等,容器周转频率更高,运输成本低。配套服务 国外母公司售后不便,对客户的要求响应较慢;国内子公司服务全面,响应及时。响应及时,可以根据客户要求及时调整服务内容,机动性更高。价格 同等品质产品售价是国产气的 2-3 倍,导致芯片制造成本端压力增加。售价低,国产同等级气售价仅为进口气 60%,采用国产高纯气体产品可大幅度降低下游行业的制造成本。资料来源:公司招股书、招商证券 四、四、政策政策和需求和需求双轮驱动双轮驱动,电子特气市场规模电子特气市场规模将快速增长将快速

64、增长 1、国家出台多项特气相关政策,将加速推进国产替代进程国家出台多项特气相关政策,将加速推进国产替代进程 全球全球地缘政治风险下地缘政治风险下晶圆制造晶圆制造为为必争之地,必争之地,我国我国电子特气电子特气“卡脖子卡脖子”现状亟待破局现状亟待破局。近年来国际紧张局势不断升级,晶圆制造对于芯片产业链至关重要,全球各国和地区纷纷加大晶圆厂建设的投资力度,包括美国也积极吸纳国际各大厂商到美国本土投资建设晶圆制造厂。中国本土的芯片设计公司已经拥有与联发科和高通相抗衡的芯片设计能力,具有设计出全球最先进芯片的潜力,但是晶圆制造工业却受制于国外,电子特气是晶圆制造的关键原材料,国产电子特气对外依存度过高

65、是我国晶圆产业受制于国外的主要原因之一。国家出台多项特气相关产业国家出台多项特气相关产业扶持扶持政策,将加速推进政策,将加速推进电子特气电子特气国产替代进程国产替代进程。近年来,国家发改委、科技部、工信部等连续出台了多部战略新兴产业相关政策,将特种气体列入新材料产业,大力支持和推动特种气体产业的发展。自 2016年,国家明确了电子气体在“高储能和关键电子材料制造”以及“专用化学品及材料制造”领域内的重点产品定位后,连续颁布一系列扶持性政策文件,向电子特气产业倾斜资源和支持。2020 年 8 月,国务院颁布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策中再次提出:“聚焦高端芯片,集成电路装

66、备和工业技术,集成电路关键材料,集成电路设计工具,基础软件,工业软件,应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型体制。”由于特种气体广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、敬请阅读末页的重要说明 17 行业深度报告 节能环保、新材料、新能源、高端装备制造等国家重点发展的新兴产业,国家对这些新兴产业制定的鼓励政策和支持国产化政策也能间接推动特种气体行业的快速发展。表表 9:中国电子特气行业相关政策汇总中国电子特气行业相关政策汇总 发布时间发布时间 发布机构发布机构 政策名称政策名称 主要内容主要内容 2009 科技部 国家火炬计划优

67、先发展技术领域 将“专用气体”列入优先发展的“新材料及应用领域”中的电子信息材料。2012 工信部 电子基础材料和关键元器件“十二五”规划 将起高纯度氨气等外延材料、高纯电子气体和试剂等列入重点发展任务。2012 科技部 新型显示科技发展“十二五”专顶规划 提出开发高纯特种气体材料等,提高有机发光显示产品上游配套材料国产化率。2013 国家发改委 产业结构调整指导目录(2011 年版)(2013 年修订)将电子气等新型精细化学品的开发与生产列入“第一类鼓励类”产业。2016 科技部 国家重点支持的高新技术领域目录(2016)在“四、新材料”之“(五)精细和专用化学品”之“2、电子化学品制备及应

68、用技术”中明确指出包括“特种(电子)气体的制备及应用技术”。2016 国务院 “十三五”国家战略新兴产业发展规划 优化新材料产业化及应用环境,提高新材料应用水平,推进新材料融入高端制造供应链,到 2020 年力争使若干新材料品种进入全球供应链,重大关键材料自给率达到 70%上。2017 国家发改委 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)在“1.3.5 关键电子材料”中包括“超高纯度气体等外延材料”。2017 工信部、国家发改委、科技部、财部 新材料产业发展指南 在重点任务中提出“加快高纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料制约”。2017 工信部 重点新材料首批次应用示

69、范指导目录(2017 年版)在“先进基础材料”之“三先进化工材料”之“(四)电子化工新材料”之“20 特种气体”中将特种气体明确列示,主要应用于集成电路、新型显示。2018 国家统计局 战略性新兴产业分类(2018)在“1.2.4 集成电路制造”的重点产品和服务中包括了“超高纯度气体外延用原料”,在“3.3.6 专用化学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电子大宗气体、电子特种气体”。2019 国家发改委 战略性新兴产业分类(2018)高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶材料等新型精细化学品的开发和生产属于鼓励类。2019 工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录(2019 年版)将用于集

70、成电路和新型显示的电子气体的特种气体:高纯氯气、三氯氢硅、锗烷、氯化氢、氧化亚氮、羰基硫、乙硼烷、砷烷、磷烷、甲硅烷、二氯二氢硅、高纯三氯化硼、六氯乙硅烷、四氯化硅等列为重点新材料。2020 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域,结合行业特点推动各类创新平台建设。2020 国务院 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 加快壮大新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等产业。2021 中共中央、国

71、务院 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要 聚焦新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车等战略性新兴产业,加快关键核心技术创新应用,增强要素保障能力,培育壮大产业发展新动能。在事关国家安全和发展全局的基础核心领域,制定实施战略性科学计划和科学工程,瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。2021 国家工信部 重点新材料首批次应用示范指导目录 将超高纯氤气、氧气、氩气、氦气、氦气、二氧化碳列为重点新材料。敬请阅读末页的重要说明 18 行业深度报告 2022 国家工信部、科技部、自然资源部 “十四五”原材料工业发展规

72、划 围绕集成电路、信息通信、能源产业等重点应用领域,攻克特种涂层、光刻胶、工业气体、催化、光功能、储氢材料等一批关键材料。2022 国家工信部、国资委、市场监管总局 原材料工业“三品”实施方案 支持鼓励光刻胶、光电显示材料、工业气体、催化、光功能、储氯材料等关键基础材料研发和产业化,加强前沿新材料的质量性能研发。完善新材料生产应用平台,优化上下游合作机制,进一步提升高端产品有效供给能力,强化对战略性新兴产业和国家重大工程的支撑作用。资料来源:公司公告、各政府网站、智研咨询、招商证券 2、受益于半导体产业快速发展,、受益于半导体产业快速发展,带动带动电子特气电子特气需求需求大幅增长大幅增长 全球

73、及中国半导体市场规模全球及中国半导体市场规模保持保持稳步增长。稳步增长。近年来全球半导体市场规模不断增长,2021 年全球半导体市场规模为5559 亿美元,同比增长 26.23%,2016 年以来年均复合增长率为 10.4%。受疫情、宏观经济等因素影响,2021Q4开始,消费类电子等下游需求出现了明显下滑,导致全球半导体行业市场规模的增速也出现了一定下滑,根据 WSTS预测,2022 年全球半导体芯片市场规模将达到 6332 亿美元,同比增长 13.9%。2021 年中国半导体市场规模为 12190亿元,同比增长 24.38%,自 2016 年以来年复合增长率为 12.17%,在半导体下游市场

74、需求增加、国家政策的持续推动下,预计 2022 年中国半导体市场规模将达到 14950 亿元。图图20:全球半导体市场规模及增速:全球半导体市场规模及增速 图图 21:中国半导体市场规模及增速:中国半导体市场规模及增速 资料来源:亿渡数据、招商证券 资料来源:亿渡数据、招商证券 中国已成为全球半导体重要生产和消费中国已成为全球半导体重要生产和消费地,中国集成电路市场规模增速远高于全球水平。地,中国集成电路市场规模增速远高于全球水平。集成电路使用半导体材料制作而成,是半导体产品的主要组成部分,占半导体产品 80%以上的市场份额。据 WSTS 统计,2022 年全球集成电路市场规模为 4799.9

75、 亿美元,同比增长 3.7%,预计到 2026 年全球集成电路市场规模将增至 7478.62 亿美元;2022年中国集成电路市场规模为 10974 亿元,同比增长 20%,远高于全球增速,预计 2026 年中国集成电路市场规模将达 22755 亿元,中国已成为全球半导体产业重要的生产和消费基地,产业规模和产业聚群效应明显。-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%004000500060007000200022E全球半导体市场规模(亿美元)同比-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0200

76、0400060008000400002020212022E中国半导体市场规模(亿元)同比 敬请阅读末页的重要说明 19 行业深度报告 图图 22:全球集成电路市场销售规模及增速:全球集成电路市场销售规模及增速 图图 23:中国集成电路市场销售规模及增速:中国集成电路市场销售规模及增速 资料来源:亿渡数据、招商证券 资料来源:亿渡数据、招商证券 随着晶圆制造厂持续扩产,随着晶圆制造厂持续扩产,半导体用半导体用电子特气需求持续增长电子特气需求持续增长。电子特气是晶圆制造的大额耗材,不能反复使用而是需要持续补充,因此电子特气的需求与晶

77、圆制造密切相关。2018-2022 年中国大陆连续五年 8 寸等效晶圆产能蝉联全球第一,2019-2021 年中国新建成晶圆厂 33 座,位于全球首位;中芯国际、华虹、粤芯等国内头部半导体企业均在大陆各地规划晶圆厂增资扩产,预计到 2026 年中国还将新增 25 座晶圆厂;随着晶圆厂投产,芯片制造的产能释放,将持续拉动电子特气需求增长,据 TECHCET 预测,到 2025 年中国晶圆制造领域用电子特气市场规模将达到 134 亿元,2021-2025 年复合增长率将达 12.05%。图图24:2022 年全球年全球 8 寸晶圆产能占比寸晶圆产能占比 图图25:中国晶圆制造用电子特气市场规模与增

78、速:中国晶圆制造用电子特气市场规模与增速 资料来源:SEMI、招商证券 资料来源:TECHCET、招商证券 表表 10:2020-2022 年国际头部芯片制造企业增资扩产计划年国际头部芯片制造企业增资扩产计划 时间时间 厂商厂商 金额(亿美元)金额(亿美元)用途用途 2022 年 1 月 英特尔 200-1000 在美国俄亥俄州的利金县建立两个全新的芯片工厂,并且总投资将不断增长,打造成全球最大的芯片生产基地。2022 年 3 月 英特尔 330 用于欧洲自主研发制造芯片,包括在德国建设芯片生产基地。2020 年 5 月 台积电 200 在美国亚利桑那州建设一期晶圆厂,采用 5nm 先进制程技

79、术,为相关客户代工,月产能预计 2 万片晶圆 2022年12月 台积电 200 在美国亚利桑那州建设二期晶圆厂,采用 3nm 先进制程工艺,为相关客户代工(苹果、三星等)2021 年 4 月 台积电 29 在中国南京扩厂增产,以提高 28nm 成熟制程产能。2022 年 9 月 海力士 100 在韩国忠北清州市建设新半导体生产工厂 M15X(eXtension)资料来源:招商证券,各公司年报-20%-10%0%10%20%30%40%0040005000600070008000全球集成电路市场销售额(亿美元)同比-20%-10%0%10%20%30%40%05000100

80、005000中国集成电路市场销售额(亿元)同比21%16%15%15%33%中国大陆日本中国台湾欧洲与中东其他10.51111.51212.51313.505002120222023(E)2024(E)2025(E)集成电路领域电子特气市场规模(亿元)同比增长率(%)敬请阅读末页的重要说明 20 行业深度报告 3、国内显示面板和光伏产业优势明显国内显示面板和光伏产业优势明显,进一步拉动电子特气需求进一步拉动电子特气需求提升提升 我国是全球主要显示面板生产地和消费地,随着面板市场扩容,将带动电子特气需求持续提升。我国是全球主要显示面板生产地和消费地,随

81、着面板市场扩容,将带动电子特气需求持续提升。显示面板在全球电子特气下游需求中占比约 19%,电子特气主要用于显示面板制造过程中前段阵列工序的成膜与刻蚀工艺,涉及硅烷、氟化物、稀有气体和氨气等产品。近年来全面面板产业向中国转移,目前我国已经成为全球显示面板领域最大的产业基地。2016-2022 年,全球显示面板出货量的复合年均增速为 6.53%,中国大陆显示面板出货量 CAGR 为 15.88%,中国大陆显示面板出货量增速远高于全球水平。预计随着显示面板市场扩容和产能提升,将带动电子特气需求持续增长。图图 26:2016-2022 年全球显示面板出货量及增速年全球显示面板出货量及增速 图图 27

82、:2016-2022 中国显示面板出货量及增速中国显示面板出货量及增速 资料来源:华经产业研究院、招商证券 资料来源:华经产业研究院、招商证券 全球全球液晶液晶面板产业链逐步向中国转移,有利于面板产业链逐步向中国转移,有利于我国我国面板用电子特气产业发展。面板用电子特气产业发展。目前我国企业在液晶显示面板领域已经拥有业内最高的世代产线,最高达到了 10.5/11 代,显示我国面板技术已经处于全球领先水平。近几年我国液晶显示面板产能全球占比持续提升,截至 2022 年,中国大陆地区液晶显示面板产能全球占比将达到 56%,进一步凸显了我国显示面板产业具有较强的规模效应,并且在成本、技术和资产方面具

83、有一定的优势。图图 28:2016-2022 年全球面板产能规模占比年全球面板产能规模占比 资料来源:招商证券,华经产业研究院 随着光伏产业快速发展,随着光伏产业快速发展,将将进一步进一步带动带动电子特气市场需求电子特气市场需求提升提升。电子特气在太阳能电池片的生产过程中主要被应用于扩散、刻蚀、沉积等工序,涉及氟化物、硅烷、氨气等产品。据中国光伏行业协会的统计,截至 2021 年,我国光伏组件产量连续 15 年位于全球首位,多晶硅产量连续 11 年位居全球首位,新增装机量连续 9 年位居全球首位,累计装机量连续 7 年位居全球首位。2022 年全球光伏新增装机容量 230GW,同比增长 31.

84、4%,中国光伏新增装机容量87.4 GW,同比增长 59.3%。我国是全球光伏行业领导者,拥有完整产业链,未来随着全球碳达峰、碳中和政策不断推进,光伏产业有望继续保持快速发展,将带动电子特气市场需求进一步增长。0%2%4%6%8%10%12%0500300200022E全球显示面板出货量(百万平方米)同比0%5%10%15%20%25%30%35%020406080002020212022E中国显示面板出货量(百万平方米)同比29%34%40%46%51%55%56%28%29%27%

85、25%23%21%21%35%30%27%24%21%19%18%8%7%8%5%5%5%5%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200022E中国大陆中国台湾韩国日本 敬请阅读末页的重要说明 21 行业深度报告 图图 29:2016-2022 年全球光伏新增装机容量及增速年全球光伏新增装机容量及增速 图图 30:2016-2022 年中国光伏新增装机容年中国光伏新增装机容量及增速量及增速 资料来源:中国经济网、招商证券 资料来源:光伏资讯、招商证券 五、五、建议重点关注公司建议重点关注公司 1、华特气体、华特气体 公司

86、是中国特种气体国产化的先行者,率先打破极大规模集成电路、新型显示面板等高端领域气体材料制约的民族气体厂商。公司主营业务为特种气体、普通工业气体和相关气体设备与工程业务,其中特气业务为主要收入和利润来源,约占公司总收入的 7-8 成。公司特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏新能源、光纤光缆等新兴产业,公司在上述领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮等众多产品的进口替代。公司特气质量国内领先,是国内唯一一家同时通过 ASML 和 GIGAPHOTONR 认证的公司,公司对 8 寸、12 寸集成电路厂商的覆盖率超 90%,解决了长江存储

87、、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、台积电(中国)等客户多种气体材料的进口制约,并进入了英特尔、美光科技、德州仪器、台积电、SK 海力士、英飞凌、三星、铠侠等全球领先的半导体企业供应链体系。未来公司将充分受益于:1)产能扩张:IPO 项目基本建设完成,在建年产 15 吨乙硅烷项目、年产 1764 吨半导体材料建设项目、锗烷扩建项目、江苏如东电子化学品项目、四川自贡西南总部建设项目将在未来 2-3 年陆续投产,将进一步丰富公司特气品种,扩大产能规模。2)优化产业链:公司和邦普合作的气体项目预计于今年投产,届时将进一步优化公司工业气体业务毛利率水平;公司从气体纯化上游延伸布局合成气(锗烷、硅烷等),

88、持续提升高毛利产品占比,优化产品结构。3)持续海外布点,提升直销比例改善毛利率。2、金、金宏气体宏气体 公司是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保集约型综合气体供应商,主营业务可分为特种气体、大宗气体和燃气三大类,气体品种约 100 多种,公司主要产品应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造等众多领域,其中在电子半导体领域,公司已逐步实现了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等产品的进口替代。公司已成功量产供应中芯国际、联芯、积塔、SK 海力士、长江存储等公司,台积电、长鑫存储、三星电

89、子等均在产品测试过程中。未来,公司将继续坚持纵向开发战略,加大特气新品研发投入,加速新品推出,公司规划六氟丁二烯、一氟甲烷、八氟环丁烷、二氯二氢硅、六氯乙硅烷、乙硅烷及三甲基硅胺等产品产业化。未来公司将充分受益于:1)部分新增产能释放和产品导入:公司眉山超纯氨、氢气,嘉兴二氧化碳项目等预计于今年投产;高纯二氧化碳、硅烷等产品持续导入中。2)电子大宗气体与 TGM 业务持续发展:公司与北方集成、芯粤能、广东光大、天马光等签订电子大宗供气合同,北方集成和芯粤能订单已开始供气;公司与 SK 海力士、亨通光电、乾照光电、聚灿光电、三星电子、中电熊猫等签订 TGM 服务合同,提升用户粘性。3)持续布局氢

90、能业务:公司规0%10%20%30%40%50%0500200022全球光伏新增装机容量(GW)同比-40%-20%0%20%40%60%80%020406080200212022中国光伏新增装机容量(GW)同比 敬请阅读末页的重要说明 22 行业深度报告 划了 4 个氢能工厂,并与嘉兴氢能签订全面合作协议,与中车国创轨道科技有限公司签署氢能推广应用合作协议,拓展了公司所在氢能产业链的上下游环节,形成了制、储、运、加的专业格局。3、凯美特气、凯美特气 公司主营产品为食品级二氧化碳、工业

91、级二氧化碳、特种气体、氢气、液化气等。二氧化碳方面,目前公司食品级液体二氧化碳产品已通过可口可乐和百事可乐的认证,被可口可乐和百事可乐等公司确认为在中国的策略供应商,并为杭州娃哈哈集团、屈臣氏集团、百威英博啤酒集团、青岛啤酒、华润雪花啤酒、燕京啤酒、珠江啤酒集团、中烟集团等众多知名食品饮料烟草客户和中国中车集团、三一重工、中联重科、山河智能、岳阳林纸、宁德时代、杉杉能源等特大型工业客户广泛采用。2018 年公司成立特气子公司布局特气业务,公司特气主要以超高纯气体和多元混配气为主,应用于半导体、航天、医疗等领域。2023 年 2 月公司公告通过 ASML 子公司 Cymer 的认证,Cymer

92、为世界领先的准分子激光源供应商,未来公司光刻气产品毛利率有望进一步提升。未来公司将充分受益于:1)产能释放与扩张,切入合成类气体:岳阳电子特气一期项目产能持续释放;规划宜章电子特气项目,切入合成类气体,主要布局卤族气体、电子级乙炔、氘气等产品,预计于 2025 年达产;福建双氧水项目、揭阳二氧化碳、双氧水项目顺利推进中。2)提升稀有气体原料自供能力,公司在建巴陵石化尾气回收综合利用项目预计于 2023Q2 投产,届时将进一步提升公司稀有气体原料自供能力。3)开拓直销模式,优化公司毛利率水平:公司部分产品已获 COHERENT 以及 ASML 子公司 Cymer 认证,有利于公司获得其他厂商认证

93、,进一步优化毛利率和提升品牌影响力。4、和远气体、和远气体 公司是国内知名的综合型气体公司,主营业务为普通气体、特种气体以及清洁能源,包括医用氧气、工业氧气、食品氮气、工业氮气、氩气、氢气、氦气、天然气、二氧化碳、乙炔、丙烷、各类混合气、特种气等多种气体,主要满足化工、食品、能源、照明、家电、钢铁、机械、农业等基础行业和光伏、通信、电子、医疗等新兴产业对气体和清洁能源的需求。目前公司正加速向电子特种气体和电子化学品、功能性材料产业发展,规划兴建了潜江电子特气产业园和宜昌电子特气及功能性材料产业园,目前项目进展顺利:1)潜江电子特气产业园的液氨和高纯氢正在进行试生产,电子特气二期项目正在加快建设

94、,规划的超纯氨、超纯氨水、高纯二氧化碳、高纯甲烷、高纯氢气、高纯一氧化碳、高纯氯化氢、高纯氯气、高纯羰基硫、高纯盐酸等电子特气和电子化学品将在 2023 年分批投产。2)宜昌电子特气及功能性材料产业园规划的高纯三氟化氮、高纯六氟化钨、六氟丁二烯、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、光导纤维级四氯化硅、半导体级四氯化硅、半导体级正硅酸乙酯等产品也计划在 2023 年分批投产。随着两大产业园的建成投产,将极大拓展公司在电子特气、电子化学品、新材料领域的核心竞争力。六、六、风险提示风险提示 1、产品价格波动的风险、产品价格波动的风险 随着特种气体国产化水平的不断提高,一方面行业成熟产品可能将会面临更激

95、烈的市场竞争,另一方面国内企业将在更多领域与国外大型气体公司产生直接竞争,竞争环境的变化可能带来产品价格的波动。此外,技术的重大突破、下游产业发展趋势的变化都可能对供需产生影响,进而造成产品价格的波动。2、行业竞争加剧的风险、行业竞争加剧的风险 特种气体主要面向集成电路、显示面板、光伏、新能源等产业,该类产业具有技术革新频繁、迭代快速的特点,随着下游产业自身技术的不断发展,其对特种气体等半导体材料的纯度、杂质含量等技术指标要求将不断提高,只有持续不断地推出适应市场需求变化的新技术、新产品,才能保持企业现有的市场地位和竞争优势。未来,若未能及时根据行业发展状况作出前瞻性判断,或因技术升级迭代进度

96、和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级换代水平,不 敬请阅读末页的重要说明 23 行业深度报告 能适应下游客户的迭代需求,将对业务发展造成不利影响。同时,特种气体行业的技术壁垒较高,核心技术人员均在气体行业有着多年的从业经历,技术经验丰富,对公司的产品研发具有重要意义。一旦核 心技术人员流失,将对产品研发及稳定发展带来不利影响。3、原材料产品价格波动的风险、原材料产品价格波动的风险 电子特气原材料主要采购自空分气体企业、金属冶炼企业、化工企业、生产粗产品的气体公司等,原材料价格受市场环境等因素的影响,存在不同程度的波动。如果上游行业的市场环境发生变化,对供需关系造成影响,将造成行业原材料价

97、格的波动,进而对成本、毛利率产生一定影响。图图 31:化工化工行业历史行业历史 PEBand 图图 32:化工化工行业历史行业历史 PBBand 资料来源:贝格数据、招商证券 资料来源:贝格数据、招商证券 10 x15x20 x25x35x0500025003000350040004500Apr/21Oct/21Apr/22Oct/221.8x2.6x3.5x4.4x5.3x05000250030003500Apr/21Oct/21Apr/22Oct/22 敬请阅读末页的重要说明 24 行业深度报告 分析师承诺分析师承诺 负责本研究报告的每一位证券分

98、析师,在此申明,本报告清晰、准确地反映了分析师本人的研究观点。本人薪酬的任何部分过去不曾与、现在不与,未来也将不会与本报告中的具体推荐或观点直接或间接相关。周铮:周铮:招商证券化工行业首席分析师。金融学硕士,2015 年加入招商证券。曾供职于天相投顾、华创证券、方正证券。曹承安:曹承安:招商证券化工行业高级分析师。上海交通大学硕士,2020 年加入招商证券,曾供职于中化国际、浙商证券。赵晨曦:赵晨曦:招商证券化工行业高级分析师。化学工程硕士,2021 年加入招商证券,曾供职中国节能、首创证券。连莹:连莹:招商证券化工行业研究员。复旦大学化学博士,2022 年加入招商证券。姚姿宇:姚姿宇:招商证

99、券化工行业研究员。香港科技大学硕士,2022 年加入招商证券,曾供职于中泰证券。评级评级说明说明 报告中所涉及的投资评级采用相对评级体系,基于报告发布日后 6-12 个月内公司股价(或行业指数)相对同期当地市场基准指数的市场表现预期。其中,A 股市场以沪深 300 指数为基准;香港市场以恒生指数为基准;美国市场以标普 500 指数为基准。具体标准如下:股票股票评级评级 强烈推荐:预期公司股价涨幅超越基准指数 20%以上 增持:预期公司股价涨幅超越基准指数 5-20%之间 中性:预期公司股价变动幅度相对基准指数介于 5%之间 减持:预期公司股价表现弱于基准指数 5%以上 行业评级行业评级 推荐:

100、行业基本面向好,预期行业指数超越基准指数 中性:行业基本面稳定,预期行业指数跟随基准指数 回避:行业基本面转弱,预期行业指数弱于基准指数 重要声明重要声明 本报告由招商证券股份有限公司(以下简称“本公司”)编制。本公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告基于合法取得的信息,但本公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。本报告所包含的分析基于各种假设,不同假设可能导致分析结果出现重大不同。报告中的内容和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价,在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。除法律或规则规定必须承担的责任外,本公司及其雇员不对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。本公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突。本报告版权归本公司所有。本公司保留所有权利。未经本公司事先书面许可,任何机构和个人均不得以任何形式翻版、复制、引用或转载,否则,本公司将保留随时追究其法律责任的权利。

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