1、请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 行行 业业 研研 究究 行行 业业 投投 资资 策策 略略 报报 告告 证券研究报告证券研究报告 电子电子 推荐推荐 ( (维持维持 ） 重点公司重点公司 重点公司 EPS 评级 20E 21E 汇顶科技 4.49 6.42 买入 北方华创 0.81 1.19 审慎增持 生益科技 0.85 1.08 审慎增持 立讯精密 1.27 1.81 买入 安集科技 1.74 2.82 审慎增持 相关报告相关报告 【兴证电子】周报：设备材料 国产化加码势在必行， 关注被动 元 件 景 气 复 苏20200523 2020-05-

2、23 【兴证电子】周报：晶圆代工 战略意义凸显， 设备材料成为国 产化明珠20200516 2020-05-16 【兴证电子】周报：继续推荐 半导体设备和材料龙头，4 月 CCL 出货量价齐升 20200509 2020-05-09 分析师： 谢恒 S01 姚丹丹 S01 仇文妍 S03 团队成员： 李双亮、姚康 投资要点投资要点 电子行业主要看好两条投资主线：电子行业主要看好两条投资主线：1）坚定看好科技基建，具有非常高的）坚定看好科技基建，具有非常高的 确定性，确定性，主要是 5G 基站建设和晶圆厂投资，利好相关 PCB/C

3、CL 龙头以 及半导体设备/材料板块领先厂商；2）中长期维度我们也看好消费电子、中长期维度我们也看好消费电子、 面板面板等等领域优质标的，领域优质标的，我们认为明后年大概率景气持续提升。 受益受益 5G 和云计算，通信和云计算，通信 PCB&CCL 需求持续爆发。需求持续爆发。据我们测算，5G 有 望带动约 600、170 亿的 PCB、高频高速 CCL 市场规模，建设高峰期分别 能达到 120 亿、30 亿以上。长期来看，数据量爆发拉动的云计算需求不 可逆，同时以交换机为代表的设备呈现高速化趋势，高速板的价值量和壁 垒持续提升。我们重点推荐生益科技生益科技。 半导体半导体国产替代加速， 核心

4、供应链自主可控势在必行国产替代加速， 核心供应链自主可控势在必行。 随着下游终端厂商 对于半导体的国产化需求日益强烈， 国内厂商在各个细分领域分别实现了 不同程度的突破。其中制造环节国内晶圆厂龙头中芯国际、存储厂商代表 长江存储、合肥长鑫实现的关键性突破，将为国内半导体设备提供前所未 有的成长土壤。而国内半导体设备、材料厂商经历前期淬炼，产品逐渐成 熟，在客户端渗透率不断提升，预计将深度受益于国内晶圆厂对于设备材 料自主可控需求的加强。 我们继续重点推荐国产半导体设备和材料龙头标 的：北方华创、安集科技北方华创、安集科技，建议关注刻蚀龙头刻蚀龙头 A 公司、三安光电、沪硅公司、三安光电、沪硅

5、产业、精测电子、华特气体、江丰电子、产业、精测电子、华特气体、江丰电子、雅克科技雅克科技和赛腾股份和赛腾股份等。 中长期看好消费电子、面板、中长期看好消费电子、面板、LED 等板块优质标的。等板块优质标的。1）消费电子消费电子：看好看好 5G 换机周期，穿戴设备空间巨大。换机周期，穿戴设备空间巨大。随着欧美逐渐复工复产，5G 换机周期 将在下半年正式开启，Q2 被压制的需求也将在 Q3 逐渐释放，看好有竞 争力的手机产业链标的。手机以外，新蓝牙协议为安卓 TWS 加速渗透提 供技术支持，未来有线耳机 INBOX 取消后，TWS 渗透率有望看齐有线耳 机，行业空间巨大，此外未来智能手表有望接棒

6、TWS 再次拉动智能穿戴 需求，推荐汇顶科技、汇顶科技、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、领益智造、东山立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、领益智造、东山 精密、歌尔股份精密、歌尔股份。2）此外中长期也建议关注面板、LED、被动元件等板 块优质标的，包括 TCL 科技、京东方、三安科技、京东方、三安光电、光电、三环集团三环集团等。 风险提示风险提示：终端需求低于预期、中美贸易摩擦导致成本上升、周期：终端需求低于预期、中美贸易摩擦导致成本上升、周期性产能供过性产能供过 于求。于求。 title 科技基建正当时，消费电子科技基建正当时，消费电子和面板景气回升和面板景气回升 2020 年年 06 月月 01

7、日日 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 2 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 目目 录录 1、受益 5G 和云计算，通信 PCB&CCL 需求持续爆发 . - 4 - 1.1、进入 5G 基站建设高峰期，通信板率先放量 . - 4 - 1.2、云计算和数据中心高速化驱动，高多层板和 CCL 需求旺盛 . - 5 - 1.3、高频高速 PCB&CCL 技术壁垒高，行业龙头充分受益 . - 10 - 2、半导体：国产替代加速，核心供应链自主可控势在必行 . - 13 - 2.1、设计：多个细分领域实现突破，但整体尚有差距 . - 13 - 2.2

8、、制造：中芯国际实现 14nm 工艺突破，长鑫长存存储双子星闪耀 . - 15 - 2.3 封测：国产化进展最快，已经跻身国际第一梯队 . - 16 - 2.4、设备、材料：下游晶圆厂扩产提速，叠加国产化进程加速，催生设备材料 业绩快速提升 . - 17 - 3、消费电子：看好 5G 换机周期，穿戴设备空间巨大 . - 19 - 3.1、欧美解禁后行业复苏在即，看好 5G 换机周期 . - 19 - 3.2、新蓝牙协议下 TWS 加速渗透，万物互联时代智能穿戴空间巨大 . - 24 - 4、中长期看好面板、LED 等板块优质标的 . - 29 - 4.1、面板：国内厂商将主导 LCD 市场，在

9、 OLED 领域奋起直追 . - 29 - 4.2、LED：Mini/Micro LED 添增长 . - 32 - 4.3、被动元件：行业景气复苏，MLCC 国产替代空间巨大 . - 35 - 5、投资策略 . - 37 - 图 1、5G 基站价值量测算 . - 4 - 图 2、5G 基站建设节奏（单位：万）. - 5 - 图 3、5G 基站侧拉动 PCB 规模（单位：亿元） . - 5 - 图 4、5G 基站建设拉动的高频 CCL 市场规模（亿元） . - 5 - 图 5、5G 基站建设带动的高速 CCL 市场规模（亿元） . - 5 - 图 6、北美五大云巨头厂商资本开支情况（单位：亿美元

10、） . - 6 - 图 7、全球服务器出货量 19Q4 恢复正增长 . - 7 - 图 8、英特尔 19Q4、20Q1 数据中心业务超预期 . - 7 - 图 9、PCIe 接口的主板 . - 8 - 图 10、PCIe 标准快速发展 . - 8 - 图 11、服务器市场高速 PCB 市场规模预测（单位：亿元） . - 8 - 图 12、服务器市场高速 CCL 市场规模预测（单位：亿元） . - 9 - 图 13、数据中心光模块出货量和交换机芯片推出关系 . - 9 - 图 14、高速交换机、路由器对应 CCL 板材升级 . - 10 - 图 15、高频板生产与 FR4 的特殊之处及品质控制

11、. - 11 - 图 16、高速板关键生产工序控制 . - 11 - 图 17、高频和高速 CCL 对 Df 指标有要求 . - 12 - 图 18、全球高频、高速 CCL 市场格局 . - 12 - 图 19、国内半导体产业链在各个环节实现突破. - 13 - 图 20、全球 IC 设计产值分析 . - 14 - 图 21、国产厂商在 IC 设计各环节实现不同程度突破. - 14 - 图 22、中芯国际在先进代工领域正逐渐突破. - 15 - 图 23、长江存储在 3D NAND 正实现快速突破 . - 16 - 图 24、合肥长鑫在 DRAM 正实现快速突破 . - 16 - 图 25、国

12、内三家封测厂商挤进全球前十 . - 17 - 图 26、国内三家封测厂商产品布局较为完善. - 17 - rQqPrQtQrMqRzQsQxPtPuM8OcMbRoMrRpNmMlOqQrPkPqQwOaQrRyRvPrNoMvPmRyR 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 3 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图 27、国内晶圆厂存储厂资本开支进入爆发期. - 18 - 图 28、国内半导体设备在各个环节不同程度突破 . - 18 - 图 29、国内半导体材料在各个环节不同程度突破 . - 19 - 图 30、2019 VS 2020 新机型

13、国内销售渗透率 . - 19 - 图 31、5G 手机出货量情况 . - 20 - 图 32、5G 手机各季度销售预测（按地区 VS 按品牌） . - 21 - 图 33、全球手机销量各地区份额占比 . - 21 - 图 34、全球手机销售额各地区份额占比 . - 21 - 图 35、疫情后国内手机销量快速反弹 . - 22 - 图 36、全球手机季度环比销量 . - 24 - 图 37、三种 TWS 传输方案 . - 25 - 图 38、2019 年 TWS 销量（单位：百万个） . - 25 - 图 39、Apple Watch 销量 . - 27 - 图 40、苹果产品 Roadmap

14、. - 27 - 图 41、1Q20 全球 LCD 面板出货量及占比（单位：千片） . - 30 - 图 42、大尺寸液晶面板产能面积结构（依面板厂区分） . - 30 - 图 43、2017-2019 年面板供应商在 AMOLED 手机面板市场中占比情况 . - 31 - 图 44、Mini LED 的市场空间预估 . - 34 - 图 45、2024 年 Mini LED 产品在应用端渗透率预测 . - 34 - 图 46、LED 对比 MicroLED 灯珠密度 . - 34 - 图 47、MicroLED 结构对比 OLED 更为简洁 . - 34 - 图 48、巨量转移技术（Mass

15、 Transfer） . - 35 - 图 49、国巨月度营收（单位：亿新台币） . - 36 - 图 50、华新科月度营收（单位：亿新台币）. - 36 - 图 51、网络通信和车用提供被动元件市场规模增长动力 . - 36 - 图 52、MLCC 的多层化、高容值趋势 . - 37 - 图 53、全球 MLCC 格局 . - 37 - 表 1、欧美国家陆续放松管制，复工复产 . - 22 - 表 2、Apple Watch 3、4、5 代对比 . - 26 - 表 3、穿戴式装置供应链企业一览 . - 28 - 表 4、2019-2021 年中国大陆高世代液晶面板投产情况 . - 29 -

16、 表 5、全球已建及在建 AMOLED 生产线 . - 32 - 表 6、Mini LED 与 OLED 技术性能对比 . - 33 - 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 4 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 报告正文报告正文 1、受益、受益 5G 和云计算，通信和云计算，通信 PCB&CCL 需求持续爆需求持续爆发发 1 1.1.1、进入、进入 5G5G 基站建设高峰期，通信板率先放量基站建设高峰期，通信板率先放量 5G 基站主要在 AAU、CU+DU 两部分使用大量 PCB，AAU 部分： 1）天线底板，面积 0.3 平米，高频板，价值量

17、在 1000 元以上。 2）TRX 收发板，面积不到 0.3 平米，10 层左右常规板，价值量 700 元以上。 3）功放板，面积 0.027 平米，4 块，高频板，价值量 300 元左右。 DU+CU 部分，主要是控制板、基带处理板和接口板等几块主板，每块面积 0.15 平米，20 层以上的高速板，价值量在 2500 元以上。另外，天线阵子、电源模块 等也有 PCB 的使用。 图图 1 1、5 5G G 基站价值量测算基站价值量测算 资料来源：产业调研，兴业证券经济与金融研究院测算 根据我们测算 5G 基站单站 PCB 价值量在 9000 元以上，4G 基站单站价值量不到 4000 元，5G

18、 基站 PCB 价值量仍是 4G 的 2-3 倍。今年国内 5G 基站建设加速，我 们预估建设量在 70 万站以上，全球预计在 130 万左右。预计整个 5G 建设周期全 球 5G 基站累计建设数目在 700 万以上，整个建设周期带动 PCB 规模累计达 600 亿元以上，2020-2022 年将是 5G 基站建设高峰期，每年基站侧 PCB 需求量都在 120 亿元以上。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 5 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图图 2 2、5G5G 基站建设节奏（基站建设节奏（单位：万）单位：万） 图图 3 3、5G5G 基

19、站侧拉动基站侧拉动 PCBPCB 规模（单位：亿元）规模（单位：亿元） 数据来源：产业调研，兴业证券经济与金融研究院预测 数据来源：产业调研，兴业证券经济与金融研究院预测 同时，我们测算单基站高频 CCL 价值量 1450 元左右，高速 CCL 价值量 800 元以 上，预计整个 5G 基站建设周期将带动高频、高速 CCL 市场规模累计在 100 亿、 70 亿元左右 （AAU 的 TRX 板方案设计有变化， 保守预计一部分在高速 CCL 内） 。 图图 4 4、5G5G 基站建设拉动的高频基站建设拉动的高频 CCLCCL 市场规模（亿元）市场规模（亿元） 图图 5 5、5G5G 基站建设带动

20、的高速基站建设带动的高速 CCLCCL 市场规模（亿元）市场规模（亿元） 数据来源：产业调研，兴业证券经济与金融研究院预测 数据来源：产业调研，兴业证券经济与金融研究院预测 同时，今年 SA 独立组网开始规模建设，拉动传输网 OTN 设备、高阶交换机、路 由器需求，需要使用大量的高速单板和背板，也将大幅拉动高多层 PCB 和高速 CCL 的需求。 1 1. .2 2、云计算和数据中心高速化驱动，高多层板和、云计算和数据中心高速化驱动，高多层板和 C CCLCL 需求旺盛需求旺盛 数据中心对于通信 PCB 和 CCL 的拉动力度也非常大，而且更为持续。根据北美 请务必阅读正文之后的信息披露和重要

21、声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 6 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 五大云巨头（谷歌、Facebook、微软、苹果、亚马逊）的资本开支，2018 年五个 厂商资本开支 780 亿美元左右，同比增长超过 50%，19 年 Q1 短暂回落、Q2 跌幅 收窄， Q3 恢复增长， 虽然 Q4 同比仍有回落， 但是谷歌、 微软、 Facebook 等对 2020 年 Capex 展望均较为乐观。我们认为云计算、存储需求的增长是不可逆的，未来 云相关资本开支有望持续增长。 图图 6 6、北美五大云巨头厂商资本开支情况（单位：亿美元）北美五大云巨头厂商资本开支情况（单位：亿美元） 资料

22、来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院整理 服务器作为数据中心资本开支最大的部分，与之密切关联。根据 IDC 数据，2018 年全球 X86 服务器出货量 1175 万台， 同比增长 15.4%， 成为过去几年增长最快的 一年。19 年受资本开支回落影响，前三季度服务器出货量同比有所下滑，但 Q4 出货量 388 万台，同比增长 11.7%，恢复正增长。我们判断，随着数据中心资本 开支恢复增长，服务器、交换机、路由器、存储器等 ICT 设备出货量也将恢复并 保持增长态势，拉动高多层 PCB 和 CCL 的需求。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 -

23、 7 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图图 7 7、全球服务器出货量全球服务器出货量 19Q419Q4 恢复正增长恢复正增长 资料来源：IDC，兴业证券经济与金融研究院整理 从英特尔的数据中心业务情况来看，当芯片工艺升级时，收入同比会出现快速增 长。我们判断，随着今年下半年英特尔 10nm 服务器 CPU 芯片的推出，14nm 后 累积了 4 年的需求有望集中释放。另外，19Q4、20Q1 英特尔数据中心业务超预 期也代表了服务器需求的回暖。 图图 8 8、英特尔英特尔 19Q419Q4、2020Q1Q1 数据中心业务超预期数据中心业务超预期 资料来源：Wind，兴业证券经济与金融研究院

24、整理 同时， 今年 Intel 的服务器平台要从 Purely 升级至 Whitely， AMD 则在去年发布了 ROME 平台，新平台的数据插槽接口标准 PCIe 升级至 4.0，支持单通道传输速率 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 8 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 从 8GT/s 提升至 16GT/s。相应地，服务器 PCB 的板材和层数都将出现较大变化， 板材将从 Mid Loss 升级至 Low Loss 等级，层数从 10 层左右升级至 14 层以上， 从而带动 PCB 和 CCL 价值量大幅提升，我们预计 PCB 价值量提升

25、30%以上。 图图 9 9、PCIPCIe e 接口的接口的主板主板 图图 1010、PCIePCIe 标准快速标准快速发展发展 数据来源：ZOL 主板，兴业证券经济与金融研究院整理 数据来源：ITEQ，兴业证券经济与金融研究院整理 目前，再下一代 Eagle Stream 平台已经在打样中，价值量将进一步提升，我们测 算，随着 Whitely 平台快速渗透，以及 Eagle Sraeam 平台的推出，服务器 PCB 市 场规模将保持快速增长，3-4 年后市场规模有望增长至 450 亿以上。 图图 1111、服务器市场高速服务器市场高速 PCBPCB 市场市场规模规模预测（单位：亿元）预测（单

26、位：亿元） 资料来源：IDC，兴业证券经济与金融研究院整理 同时我们测算，新一代 CPU 替换完毕后（2025 年左右） ，服务器市场将带动每年 160 亿元以上的高速 CCL 增量，成为高速 CCL 最主要的增长动力。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 9 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图图 1212、服务器市场高速服务器市场高速 CCLCCL 市场规模预测（单位：亿元）市场规模预测（单位：亿元） 资料来源：IDC，兴业证券经济与金融研究院整理 另外，高速化在交换机、路由器和光模块的趋势也十分明显，由于对传输速率的 要求越来越高，每两年

27、网络设备的带宽密度翻倍，高速交换机、路由器、光模块 占比持续提升。18 年年底，全球最大的交换机厂商思科推出了 400G 交换机，博 通于 19 年年底推出新款交换机芯片 Tomahawk4，具备 25.6Tbps 交换能力，我们 预计今年 400 光模块、交换机有望迎来放量。 图图 1313、数据中心光模块出货量和交换机芯片推出关系、数据中心光模块出货量和交换机芯片推出关系 资料来源：Lightcounting，兴业证券经济与金融研究院整理 从 10G 到 40G，再到 100G、400G，端口速率的快速提升，带动 PCB 板和高速 CCL 的价值量大幅增加：1）40G、100G 一般使用松

28、下 M4、M6 高速板材，400G 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 10 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 需要使用松下 M7 等级，我们预估未来（2025 年左右）交换机、路由器相关高速 CCL 年增量有望超过 35 亿元；2）400G 使用的 PCB 层数要更高，根据产业调研， 400G 交换机 PCB 在 36 层及以上，100G 的不超过 30 层。同时，制造壁垒也会提 升，一般网络设备中高速交换机的 PCB 难度要高于服务器。 图图 1414、高速、高速交换机、路由器对应交换机、路由器对应 CCLCCL 板材升级板材升级 资料来源

29、：ITEQ，兴业证券经济与金融研究院整理 1 1. .3 3、高频高速、高频高速 PCB&CCLPCB&CCL 技术壁垒高，行业龙头充分受益技术壁垒高，行业龙头充分受益 高频板和高速多层板的制造难度要大于普通的PCB， 有较高的技术壁垒。 高频PCB 的主要难点在于高频板材的加工，体现在四个方面： 1）沉铜：高频板因其材料的特性，孔壁不易上铜，沉铜工序特别难以控制，经常 出现沉不上铜、沉铜空洞等不良问题。 2）图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制。 3）绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制。 4）高频材料材质较软，各工序严格控制板面刮伤、凹点凹痕等不良。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声

30、明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 11 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图图 1515、高频板生产与、高频板生产与 FRFR4 4 的特殊之处及品质控制的特殊之处及品质控制 资料来源：电子万花筒，兴业证券经济与金融研究院整理 高速多层板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质 层更薄等特性，制造工艺难度非常大，基站 BBU 的通信板一般在 20 层以上，5G 的 OTN 传输网单板在 20 层以上、背板在 40 层以上。高速多层板的生产，对于内 层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。 图图 1616、高速板关键生产工序控制、高速板关键生产工序

31、控制 资料来源：PCB 产业创新联盟，兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 12 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 高速和高频 CCL 的生产， 对介质损耗因子 Df、 介电常数 Dk 等指标有严格的要求， 技术壁垒高。Df、Dk 主要取决于原材料的选择，配方，以及工艺控制，需要供应 商长期的研发投入和技术储备，对原材料的特性有深刻的理解，工艺流程中积累 丰富的 know-how，这也是高速和高频 CCL 的核心技术壁垒。 图图 1717、高频和高速、高频和高速 CCLCCL 对对 DfDf 指指标有要求标有要求 资

32、料来源：覆铜板资讯，兴业证券经济与金融研究院整理 因此这两个细分行业的集中度也非常高。高频 CCL 主要被美国企业垄断，2018 年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比 70%左右。高速 CCL 主要由日本的松下，中 国台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉供应，2018 年四家占比在 65%左右。 图图 1818、全球高频、高速、全球高频、高速 CCLCCL 市场格局市场格局 资料来源：覆铜板资讯，兴业证券经济与金融研究院整理 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 13 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 目前在高频高速 PCB 领域，以深南电路、沪电股份、

33、生益电子为代表的龙头厂商 继续保持领先的技术水平，高频和高速 CCL 方面，国产 CCL 龙头生益科技生益科技取得 较大突破，份额持续提升，有望充分受益 5G 基站和数据中心建设。 2、半导体：国产替代加速，核心供应链自主可控势在必行、半导体：国产替代加速，核心供应链自主可控势在必行 随着下游终端厂商对于半导体的国产化需求日益强烈，国内厂商经过前期的不断 技术积累，在各个细分领域分别实现了不同程度的突破。 图图 1919、国内半导体产业链在各个环节实现突破国内半导体产业链在各个环节实现突破 海外： 英特尔、三星、德州仪器、美光 设备材料 海外： 应用材料 东京电子 泛林半导体 爱德万 中国大陆

34、： 中微公司 北方华创 上海微电子 长川科技 海外： 胜高 信越 住友化学 卡伯特 中国大陆： 上海硅产业 中环股份 江丰电子 安集科技 设计 +制造 +封测 中国大陆：长江存储、合肥长鑫 IP核EDA 海外： ARM Imagination Synopsys 中国大陆： 海外： Cadence Mentor Synopsys 中国大陆： 华大九天 IDM模式 设计制造封测Fabless模式 中国大陆： 海思 紫光国微 圣邦 卓胜微 海外： 台积电 联电 格罗方德 三星 中国大陆： 中芯国际 华虹半导体 华力微 积塔半导体 海外： 日月光 矽品 安靠 中国大陆： 长电科技 华天科技 通富微电 海外： 高通 博通 赛灵思 亚德诺 资料来源：兴业证券经济与金融研究院整理 2 2. .1 1、设计：多个细分领域实现突破，但整体、设计：多个细分领域实现突破，但整体尚有差距尚有差距 国内 IC 设计公司规模不断提升，2018 年国内 IC 设计公司有 11 家厂商挤进全球 前 50 名， 其中海思以 75.73 亿美金首次挤进全球前 5， 国内整体 IC 设计销售额超 过 2500 亿元，相较于 2017 年有近 20%的增长。 请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明请务必阅读正文之后的信息披露和重要声明 - 14 - 行业投资策略报告行业投资策略报告 图图 20