上海品茶

您的当前位置:上海品茶 > 报告分类 > PDF报告下载

电子化学品行业系列报告之二:电子特气国产替代有望加速下游需求向好-230614(79页).pdf

编号:130181 PDF   PPTX  79页 1.77MB 下载积分:VIP专享
下载报告请您先登录!

电子化学品行业系列报告之二:电子特气国产替代有望加速下游需求向好-230614(79页).pdf

1、请务必阅读正文后的重要声明电子化学品系列报告之二:电子特气国产替代有望加速,下游需求向好证券研究证券研究报报告告|行业深度报告行业深度报告2023年6月14日证券分析师:王海涛证券分析师:王海涛E E-MAIL:MAIL:执业资格证书编码:执业资格证书编码:S01S01证券分析师:王亮证券分析师:王亮E E-MAIL:MAIL:执业资格证书编码:执业资格证书编码:S01S01研究助理:周冰莹研究助理:周冰莹E E-MAIL:MAIL:一般证券业务证书编码:一般证券业务证书编码:S25S

2、25请务必阅读正文后的重要声明核心逻辑电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”电子特气广泛应用于集成电路、显示面板、LED、光伏等行业。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复杂,需使用上百种电子特种气体。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长电子特气下游三大领域齐头并进,半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长,光伏电池受行业

3、高政策红利拉动影响快速提升。电子特气行业市场空间广阔,市场规模有望保持高速增长。根据前瞻产业研究院数据,2021年全球电子特气市场规模为45.38亿美元,2024年预计提升至54亿美元,行业增速趋缓,而中国2021年电子特气市场规模为216亿元,2025年有望突破435亿元,2021-2025年CAGR达到19.13%,行业有望保持快速增长。电子特气行业壁垒高筑,国产替代势在必行电子特气行业壁垒高筑,国产替代势在必行行业壁垒主要体现在三方面:技术壁垒、认证壁垒、资质壁垒,其次资金壁垒、市场壁垒、人才壁垒等也构成行业进入壁垒。随着国家政策的支持,我国企业多年来不断积极研发,目前已取得一系列技术性

4、突破,电子特气国产替代进程有望加速。国内公司积极加速研发国内公司积极加速研发华特气体华特气体:国内经营气体品种最多的企业之一,现有产品多达240余种,实现近50种产品国产替代。国内唯一一家同时获得荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体企业,进入全球领先半导体企业供应链体系。金宏气体金宏气体:公司致力于成为综合性气体供应商和成为气体行业的领跑者,有计划地跨区域并购整合气体公司。主要产品覆盖大宗气体、特种气体和天然气三大类中的百余种气体。公司超纯氨产品在业内具有领先地位,电子大宗载气项目及TGCM业务获得多项突破。昊华科技:昊华科技:国内领先的含氟特气研发与生产制造企业,产能位列

5、国内第三,电子级三氟化氮和六氟化硫均在国内排名靠前。公司特种气体业务快速扩张,产能不断释放,采用黎明院自主研发专利技术新增4600 吨/年特种含氟电子气体项目已于2022年底全面建成投产,盈利空间有望进一步打开。风险提示:风险提示:行业竞争加剧;下游需求不及预期;技术突破不确定因素高;产品验证不及预期等。AWfWqUpXzWhZkZmQrMbRbPaQtRoOsQtQkPrRqOfQpOqO8OqRpMNZmOqPuOtOnO请务必阅读正文后的重要声明主要特种气体介绍40下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长18国产替代势在必行33电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液

6、”3国内公司积极加速研发58请务必阅读正文后的重要声明4图表图表1 1:工业气体分类:工业气体分类资料来源:前瞻产业研究院、亿渡数据,太平洋证券研究院工业气体可分为大宗气体和特种气体工业气体广泛应用于现代工业的各个领域,根据其纯度和用量大小可以分为大宗气体大宗气体和特种气体特种气体两类。大宗气体指大批量用于工业生产制造,纯度小于等于99.99%(4N)的气体;根据制备方式的不同可分为空分气体和合成气体。特种气体是指那些在特定领域中应用的,对气体有特殊要求的纯气,高纯气或由高纯单质气体配制的二元或多元混合气,特种气体可分为标准气体、特种气体可分为标准气体、高纯气体(电子大宗气体)和电子特气高纯气

7、体(电子大宗气体)和电子特气。工业气体大宗气体特种气体空分气体合成气体标准气体高纯气体(电子大宗气体)电子特气氧气、氮气、氩气等氨气、乙炔、甲烷等具有足够均匀并很好地确定某一种或多种特性的气体,用于校准仪器、评价测量方法或确定物质的量值。5N及以上纯度的氮气、氧气、氢气等主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏电池领域,纯度要求在5N及以上(纯度4N)(纯度5N)原料原料设备设备空气工业废气液氧液氮等气体分离设备压力容器设备气体纯化设备气体压缩设备等集成电路集成电路显示面板显示面板LEDLED光伏等光伏等冶金冶金机械制造机械制造化工化工电力等电力等请务必阅读正文后的重要声明5图表图表2 2:

8、大宗气体应用领域:大宗气体应用领域资料来源:亿渡数据,太平洋证券研究院大宗气体对纯度要求较低,可分为空分气体和合成气体空气气体指利用空气分离设备,从空气中分离出来的工业气体(广义上衍生为通过物理反应分离的工业气体),主要通过分离空气或工业废气制取。空气气体主要包括氧气、氮气、氩气等,在空气中的体积占比分别为20.95%、78.08%、0.93%。合成气体指通过化学发应制取的工业气体,包括乙炔、氨气、二氧化碳等。大宗气体是现代工业的重要基础原料,广泛应用于国民经济众多领域。目前,大宗气体消耗最多的行业是冶金和化工行业。新能源、半导体、电子信息、生物医药、新材料等多个产业的快速发展,也促进了大宗气

9、体应用领域的延伸。应用领域应用领域冶金冶金石油石油机械加工机械加工食品行业食品行业环保行业环保行业医疗行业医疗行业化肥化肥空分气体氧气氮气氩气合成气体二氧化碳乙炔氨气请务必阅读正文后的重要声明6图表图表3 3:电子气体主要分类:电子气体主要分类资料来源:金宏气体招股书,太平洋证券研究院电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体,是集成电路、显示面板、半导体照明、光伏等行业生产制造过程中不可或缺的关键性材料。电子气体包括电子特种气体和电子大宗气体类别类别用途用途主要产品主要产品电子特种气体化学气相沉积(CVD)氨气、氦气、氧化亚氮、TEOS(正硅酸乙酯)、TEB(硼酸三乙酯)、TEPO(磷酸三乙酯)

10、、磷化氢、三氟化氯、二氯硅烷、氟化氮、硅烷、六氟化钨、六氟乙烷、四氯化钛、甲烷等离子注入氟化砷、三氟化磷、磷化氢、三氟化硼、三氯化硼、四氟化硅、六氟化硫、氙气等光刻胶印刷氟气、氦气、氪气、氖气等扩散氢气、三氯氧磷等刻蚀氦气、四氟化碳、八氟环丁烷、八氟环戊烯、三氟甲烷、二氟甲烷、氯气、溴化氢、三氯化硼、六氟化硫、一氧化碳等掺杂含硼、磷、砷等三族及五族原子之气体,如三氯化硼、乙硼烷、三氟化硼、磷化氢、砷化氢等电子大宗气体环境气、保护气、载体氮气、氧气、氩气、二氧化碳等图表图表4 4:电子特气应用领域:电子特气应用领域资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明7图表图表

11、5 5:电子特种气体在集成电路工艺中的应用:电子特种气体在集成电路工艺中的应用资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院电子特种气体是集成电路制造所必需的支撑性材料,广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,对于纯度、稳定性、包装容器等具有较高的要求,被誉为半导体行业的“粮食”和“血液”被誉为半导体行业的“粮食”和“血液”。集成电路制造涉及上千道工序,工艺极其复杂,需使用上百种电子特种气体。集成电路制造涉及百种电子特种气体多晶硅拉晶切割研磨抛光清洗清洗硅片制造硅片制造芯片设计芯片设计光罩制作光罩制作电路设计CAD版图设计光罩制作单晶硅片清洗清

12、洗氧化成膜氧化成膜沉积沉积光刻光刻刻蚀刻蚀掺杂掺杂光阻去除老化检验晶圆测试传统封装先进封装芯片测试客户芯片制造芯片制造封装测试封装测试请务必阅读正文后的重要声明8图表图表6 6:不同应用领域电子特气的分类:不同应用领域电子特气的分类资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院电子气体在集成电路集成电路制造中,根据不同工艺,可分为掺杂用气体、离子注入气、清洗用气、刻蚀用气体和光刻气;在显示面板显示面板生产中,主要工艺分为清洗、刻蚀和薄膜沉积,其中,CVD在玻璃基板上沉积二氧化硅薄膜所使用的特种气体,主要为三氟化氮、硅烷、磷烷、超纯氨气等;在光伏光伏电池电池生产中,主要工艺为扩散、薄膜沉积和刻蚀

13、等,其中,用于扩散工艺的主要气体为三氯氧磷和氧气。电子特气广泛应用于集成电路、显示面板等领域应用领域应用领域工艺工艺主要产品主要产品集成电路清洗、刻蚀三氟化氮三氟化氮、六氟乙烷、八氟丙烷、八氟环丁烷、六氟丁二烯、氟化氢、氯化氢、氧氦、氯气、氟气、溴化氢、六氟化硫等成膜六氟化钨六氟化钨、四氟化硅、乙炔、丙烯、氘气、乙烯、硅烷硅烷、氧氩混合气、氘代氨等光刻氟氪氖、氪氖等混合气离子注入砷烷、磷烷、四氟化锗、三氟化硼等其他六氯乙硅烷、六氯化钨、四氯化钛、四氯化铪、四乙氧基硅等显示面板成膜、清洗三氟化氮、硅烷、氨气、笑气、氧氩混合气、氯化氢氢氖混合气等发光二级管外延砷烷、磷烷、三氯化硼、氨气等光伏扩散、

14、薄膜、沉积、刻蚀三氟化氮、硅烷、氨气、四氟化碳等图表图表7 7:电子特气应用于晶圆制造各个环节:电子特气应用于晶圆制造各个环节资料来源:林德集团官网,太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明9图表图表9 9:零售供气与现场制气业务差异:零售供气与现场制气业务差异资料来源:金宏气体招股说明书,太平洋证券研究院图表图表8 8:不同工业气体供应模式:不同工业气体供应模式资料来源:金宏气体招股说明书,太平洋证券研究院特种气体属于精细的特殊化学品,物理形态特殊,对配送过程有特殊严格的要求。专业化的气体公司在配送环节需要严格保证产品纯度、质量稳定性、安全及时性,因此需要专业的储存、运输设备和丰富的运维管

15、理经验,对气体公司的物流配送提出了较高的技术要求。特种气体物理形态特殊,配送要求严格业务模式业务模式盈利模式盈利模式规模规模半径半径合同期合同期特点特点客户群客户群零售供气瓶装气业务根据需要随时送达客户端限于小批量气体用户特种气体不受运输半径限制;大宗气体覆盖充气站半径50km左右1-3年客户分布广泛;高度网络密集型;看重配送和交付能力行业不限储槽气业务通过低温槽车送达客户端,将低温液体产品储存在客户现场的储槽中,供客户规模要求自行气化使用满足中等规模200km左右3-5年要求客户关系和配送能力,易受市场影响电子半导体、化工、机械制造、食品、医疗健康现场制气在客户端建造现场制气装置通过管网供应

16、气体满足大规模用气需要-10-20年资本密集,服务要求高;技术和客户关系稳定;盈利能力持续性强,现金流稳定化工、炼油、电子半导体、金属冶炼加工请务必阅读正文后的重要声明10图表图表1010:电子特气行业壁垒:电子特气行业壁垒华特气体招股说明书,金宏气体招股说明书,太平洋证券研究院电子气体应用广泛,对技术要求很高,对于气源及其供应系统有着苛刻的要求,属于典型的技术密集型行业。行业壁垒主要体现在三方面:技术壁垒技术壁垒、认证壁垒认证壁垒、资质壁垒资质壁垒,其次资金壁垒、市场壁垒、人才壁垒等也构成行业进入壁垒。我国企业多年来不断积极研发,目前已取得一系列技术性突破,大部分电子特气已完成国产化替代,但

17、是一些产品尚未被验证和应用。电子特气行业壁垒较高,属于典型的技术密集型行业壁垒分类壁垒分类具体内容具体内容技术壁垒特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,以及客户对纯度、精度等的高要求,对行业的拟进入者形成了较高的技术壁垒。认证壁垒作为关键性材料,特种气体的产品质量对下游产业的正常生产影响巨大,因此,对极大规模集成电路、新型显示面板等精密化程度非常高的下游产业客户而言,对气体供应商的选择极为审慎、严格。资质壁垒工业气体属于危险化学品,在其生产、储存、运输、销售等环节均需通过严格的资质认证,需要取得多项资质。资质审核过程严格,不仅需对企业的生产环

18、境、工艺、设备等进行多次现场评估,还要求生产人员、管理人员均需通过相应测试并取得个人资质,资质获取作为工业气体行业生产经营的前置程序。除此以外,部分特定用途的特种气体还需要另外经过专项严格审核才可取得相应用途的产品经营资质,例如食品级N2O的生产需取得食品生产许可证,标准气业务需取得制造计量器具许可证等。资金壁垒工业气体行业生产设施要求较大规模的固定资产投入,同时为了保证产品质量的稳定性,需要采用大量精密监测和控制设备。行业内企业在扩大业务规模的过程中,往往通过兼并收购的方式横向布局,需要较强的资本实力。气体供应商需要有专业的运输设备和特种运输车辆,还需要对运输的全过程等进行跟踪监测和严格控制

19、,由此带来的运输及监控设备投入也比较大。市场壁垒气体行业的下游绝大部分客户是专业生产厂家,并非终端消费产品,因此难以通过广告等常规营销手段在短期内建立市场品牌。下游客户对气体产品的质量、品牌和服务的认同需要建立在长期合作的基础上。人才壁垒工业气体行业企业的研发生产运营需要大批专门人才。请务必阅读正文后的重要声明11图表图表1111:特种气体工艺流程:特种气体工艺流程资料来源:中商产业研究院,太平洋证券研究院工艺流程工艺流程工艺介绍工艺介绍气体纯化工艺经检验合格的原料充入原料储罐存储,然后经计量、增压器增压,依次送入洗涤塔、干燥塔、吸附塔除去颗粒物、酸性气体、水分等杂质,由吸附塔出来的气体进入精

20、馏塔,在精馏塔中除去轻重组分杂质、金属离子得到高纯产品。高纯产品经低温液体泵送入充装系统,在充装系统中分别充入罐车、集装格和钢瓶中,经成品检验合格后成品入库。气体合成工艺(以高纯氢为例)天然气经缓冲罐、调压预热后依次进入加氢反应器和脱硫槽,将硫醇、二硫醚、噻吩、羟基硫和二硫化碳中的硫转化成硫化氢后脱除。脱硫后的天然气进入转化炉与水蒸气反应制取氢气,反应后气体进入中变炉,在中变炉中一氧化碳和水反应生成氢气和二氧化碳,变换后气体进入PSA吸附装置,经分子筛选择性吸附去除杂质后得到高纯氢气。高纯氢气在充装系统中分别充入鱼雷车、集装格和钢瓶中,经成品检验合格后成品入库。空气分离工艺空气经过滤器和预冷器

21、除去颗粒物和部分酸性杂质,然后进入TSA变温吸附器,选择性吸附后除去烃类、酸性气体、水分等杂质后进入精馏塔进行精馏,氧和氮完成分离后,液氧和液氮分别进入产品储罐,储罐内液体经低温液体泵充入罐车,由地磅称重计量后发送客户端。气体充装工艺经检验合格的原料充入原料储罐,气体充装分为两种类型:若原料为低温液体,经低温泵进入汽化器气化后进入充装系统;若原料为气体,则经膜压机增压后进入充装系统;产品钢瓶连接在充装系统的阀排上,通过压力或重量的控制完成钢瓶充装,经成品检验合格后成品入库。气体混配工艺新钢瓶经钝化处理后,进行钢瓶检测,检测合格后将钢瓶接入混配装置,在混配装置中充入单种或多种组分气、平衡气,根据

22、客户需求调节各组分气及平衡气的比例进行配气,充气完成后将钢瓶放置到混匀机上将气体混匀,经成品检验合格后成品入库。气体检测工艺将充装后的钢瓶、集装格或鱼雷车接入样品处理面板,进行置换处理待分析;载气(多种分析仪器的辅助系统)经纯化后引入分析仪器,分析仪器稳定后批量检测来自面板的气体,进行钢瓶气的成品分析,分析结果经过电脑数据处理软件处理后得到成品的检测数据。气体检测用的分析仪器主要有组分分析、水分分析、金属离子分析、颗粒度分析等四大类仪器。钢瓶处理工艺(以40L钢瓶为例)待处理钢瓶分类接入钢瓶余气处理系统,置换处理后将钢瓶阀门卸下;钢瓶依次经内表面清洗及抛光后钢瓶中的水分使用热氮气吹扫,吹扫后装

23、瓶阀、检漏,合格后将钢瓶放入烘箱进行真空干燥。经干燥的钢瓶做水分含量的检测,检测合格后将钢瓶从烘箱中移出,进行外表面处理和检查,检查合格后钢瓶登记入库。技术壁垒技术壁垒:特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术,以及客户对纯度、精度等的高要求,对行业的拟进入者形成了较高的技术壁垒。电子特气技术壁垒较高请务必阅读正文后的重要声明12特种气体工艺复杂,技术壁垒高筑图表图表1212:特种气体工艺流程图示:特种气体工艺流程图示资料来源:中商产业研究院,太平洋证券研究院气体纯化气体纯化气体混配气体混配气体合成气体合成钢瓶处理钢瓶处理空气分离空气分离气体充装

24、气体充装气体检测气体检测请务必阅读正文后的重要声明13图表图表1414:电子特气技术要求:电子特气技术要求资料来源:公司公告,太平洋证券研究院其中,气体纯度是特种气体产品的核心参数气体纯度是特种气体产品的核心参数,要求超纯、超净,超纯要求气体纯度达到4.5N、5N甚至6N、7N,纯度每提升一个N以及粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级都将带来工艺复杂度和难度的显著提升。混合气而言,配比的配比的精度是核心参数精度是核心参数,随着产品组分的增加、配制精度的上升,常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细操作。电子特气技术壁垒较高:气体纯度要求高主要技术主要技术技术内容技术

25、内容重要性重要性国内突破及优势国内突破及优势气体纯化通过精馏、吸附等方式将粗产品精制成更高纯度的产品决定下游产品的良率和性能金宏气体已能将部分气体纯度做到9N(99.9999999%)级别气体混配将两种或两种以上有效组分气体按照特定比例混合,得到多组分均匀分布的混合气体配比精度是混合气的核心参数华特气体配气误差达2%以内,行业平均一般在5%的误差范围内气瓶处理根据载气性质及需求的不同,对气瓶内部、内壁表面及外观进行处理,以保证气体存储、运输过程中产品的稳定是保证气体存储、运输、使用过程中不会被二次污染的关键华特气体可使光洁度达到0.1-0.5um,行业一般为0.5m;钝化方面,华特气体能使腐蚀

26、性气体1年内量值变化不超过1%,行业一般为5%;抽真空方面,华特气体能使真空环境达0.01pa,高于行业一般的0.3pa分析检测对气体的成分进行分析、检测的过程贯穿气体合成、纯化、混配的全过程国产企业华特气体对多种气体的检测精度可达0.1ppb(0.1*10-9),行业一般的检测水平检测精度为1-10ppb图表图表1313:电子特气行业技术壁垒:电子特气行业技术壁垒资料来源:华特气体招股说明书,太平洋证券研究院技术壁垒技术壁垒关键因素关键因素具体内容具体内容气体纯度要求超纯、超净,超纯要求气体纯度达到4.5N、5N甚至6N、7N,超净即要求严格控制粒子与金属杂质的含量。混合气配比精度随着产品组

27、分的增加、配制精度的上升,常要求气体供应商能够对多种ppm乃至ppb级浓度的气体组分进行精细操作。气瓶处理对气瓶内部、内壁表面等的处理涉及去离子水清洗、研磨、钝化等多项工艺,而磨料配方筛选、研磨时间设定、钝化反应控制等均依赖于长期的行业探索和研发。气体分析检测在不具备对应产品纯化或混配能力的情况下,对于气体可能含有的杂质组分、可能的浓度区间均难以判断,也就难以针对性建立检测方法。请务必阅读正文后的重要声明14图表图表1515:电子气体纯度要求:电子气体纯度要求资料来源:飞潮新材公司官网,太平洋证券研究院气体级别气体级别气体纯度气体纯度杂质含量杂质含量应用领域应用领域普通气体99.9%(3N)1

28、000ppm一般器件纯气体99.99%(4N)100ppm晶体管和晶闸管高纯气体5N100ppm大规模集成电路和特殊器件,太阳能电池,光纤等超高纯气体6N及以上100ppm大规模集成电路和特殊器件,太阳能电池,光纤等特种气体纯度提升为核心技术瓶颈图表图表1616:电子气体纯度影响因素:电子气体纯度影响因素资料来源:上海谱栎气体科技有限公司官网,太平洋证券研究院特种气体纯度提升为核心技术瓶颈。特种气体纯度提升为核心技术瓶颈。集成电路对电子特气的纯度有着苛刻的要求,因为在芯片加工过程中,极微量的杂质也可能导致产品重大缺陷,特种气体纯度越高,产品的良率越高、性能越优。伴随IC芯片制程技术的不断发展,

29、产品的生产精度越来越高,用于集成电路制造的电子特气亦提出了更高的纯度要求。先进制程的集成电路制造技术要求电子特气的纯度达到5N-6N(99.999%-99.9999%),目前国外多数厂商电子特气纯度可维持在6N,我国企业主要在4N-5N的中低端领域,少数能达到6N。我国加工工艺整体落后以及不符合国际规范,大部分市场被国外公司占据。影响因素影响因素备注备注提纯技术提纯技术电子特气的分离和提纯原理上可分为精馏分离、分子筛吸附分离以及膜分离三大类。在实际提纯分离过程中,为提升效率和良品率,会利用多种方法进行组合,配置工艺更为复杂,还需保证产品配比精度,因此抬高了研发壁垒。气体检测技术气体检测技术随着

30、电子特气的纯度越来越高,对分析检测方法和仪器提出了更高的要求。目前国外电子气体的分析己经经历了离线分析、在线分析、原位分析等几个阶段,对于高纯度电子特气的分析已开发出完整的测试体系。而由于我国电子特气行业重生产而轻检测,因此分析方法和仪器同国外厂商都有一定差距。气体的储存和运输气体的储存和运输高纯电子特气运输为一大难关,在储存和运输过程中要求使用高质量的气体包装储运容器、以及相应的气体输送管线、阀门和接口,以防止气体二次污染。请务必阅读正文后的重要声明15认证壁垒认证壁垒:电子特气认证周期长,客户粘性强:电子特气认证周期长,客户粘性强气体质量会决定整条生产线产品的质量,所以集成电路、显示面板、

31、光伏能源、光纤光缆等高端领域客户对气体供应商进行选择时,一般需要经过厂商审核、多轮产品认证等严格审核流程。在集成电路所领域,不同电子特气之间的相互替代性较弱。具体来看,影响集成电路工艺材料选择的因素,包括逻辑、存储器等产品选型、设备选型,以及工艺条件等。不同电子特种气体能在工艺流程中发挥独特的作用,使得不同气体之间的替代性较低。为保障气体供应稳定,客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商客户在与气体供应商建立合作关系后不会轻易更换气体供应商,且供应商会定期接收反馈以满足下游对于气体的定制化需求,以强化客户粘性。因此,行业潜在进入者需面对长认证周期与强客户粘性形成的认证壁垒。电子特

32、气认证周期长,客户粘性强图表图表1717:电子气体各应用领域认证周期:电子气体各应用领域认证周期资料来源:华特气体招股说明书,太平洋证券研究院图表图表1818:国内部分企业下游主要客户情况:国内部分企业下游主要客户情况资料来源:公司公告,太平洋证券研究院应用领域应用领域审核认证周期审核认证周期光伏能源0.5-1年光纤光缆0.5-1年显示面板1-2年集成电路2-3年企业企业下游主要客户下游主要客户华特气体英特尔、美光科技、德州仪器、台积电、SK海力士、英飞凌、三星、铠侠金宏气体集成电路:中芯国际、海力士、新加坡镁光、积塔、联芯集成、华润微电子、华力微电子、矽品科技、华天科技、士兰微等;液晶面板:

33、京东方、天马微电子、TCL华星、中电熊猫、龙腾光电等;在LED行业中有三安光电、聚灿光电、乾照光电、华灿光电、澳洋顺昌等;光纤通信:亨通光电、富通集团、住友电工等;在光伏行业中有通威太阳能、天合光能、隆基股份等和远气体台基半导体、三安光电、高德红外、奇宏光电、天合光能、天赐材料、菲利华、中国石化、中国航天、中国船舶、东风汽车、方大特钢、鸿路钢构、格力电器、美的电器、海尔电器、TCL、南玻硅材料、兴发集团、三宁化工、长江电力、华润电力、星火化工、晶科能源等雅克科技SK海力士、美光、三星电子、铠侠电子、英特尔、和友达光电、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、京东方、华星光电和惠科等。请务必阅读正文后的重

34、要声明16资质壁垒资质壁垒:国家对本行业企业的管理和控制较为严格,工业气体属于危险化学品,在其生产、储存、运输、销售等环节均需通过严格的资质认证。电子特气企业资质认证较为严格经营内容经营内容法律法规法律法规主要许可证及资质证书主要许可证及资质证书气体生产中华人民共和国安全生产法安全生产许可证排污许可证(或登记)中华人民共和国消防法危险化学品安全管理条例中华人民共和国产品质量法中华人民共和国环境保护法危险化学品生产企业安全生产许可证实施办法危险化学品重大危险源监督管理暂行规定排污许可管理办法(试行)气体经营危险化学品经营许可证管理办法安全生产许可证排污许可证(或登记)危险化学品登记管理办法道路危

35、险货物运输管理规定危险货物道路运输安全管理办法气体充装及气瓶使用特种设备生产和充装单位许可规则气瓶充装许可证移动式压力容器充装许可证特种设备使用管理规则特种设备安全监察条例图表图表1919:电子特气生产涉及资质壁垒及监管政策:电子特气生产涉及资质壁垒及监管政策资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明17资金、市场、人才也是电子特气进入壁垒图表图表2121:人才壁垒:人才壁垒资料来源:金宏气体招股说明书,太平洋证券研究院图表图表2020:资金壁垒:资金壁垒资料来源:金宏气体招股说明书,太平洋证券研究院资金流向资金流向生产阶段生产设施精密监测控制设备扩大业务规模运输

36、阶段专业的运输设备和特种运输车辆运输及监控设备投入阶段阶段备注备注需求研发生产企业的自主研发和创新能力最终体现在技术人员的专业能力上,工业气体特别是特种气体的生产技术具有很强的应用性和专业性。生产工业气体生产过程中技术节点较多、组织调度复杂,基层生产管理人员的培养极为重要。销售气体行业为原材料工业,产品销售对象明确,销售人员只有具备一定专业技术能力,才能精准而深度地挖掘客户需求。供给国内各大院校基本都未设立工业气体的专业学科,新进人员需要在生产和研发实践中进行多年的学习和锻炼,才能胜任技术研发工作。资金壁垒资金壁垒:电子特气行业生产设施要求较大规模的固定资产投入,同时为了保证产品质量的稳定性,

37、需要采用大量精密监测和控制设备。企业在扩大业务规模的过程中,往往通过兼并收购的方式横向布局,需要较强的资本实力。气体供应商需要有专业的运输设备和特种运输车辆,还需要对运输的全过程等进行跟踪监测和严格控制,由此带来的运输及监控设备投入也比较大。市场壁垒市场壁垒:下游客户对气体产品的质量、品牌和服务的认同需要建立在长期合作的基础上。一般情况下,能够提供综合解决方案的供应商由于其完善的服务,能满足客户多样化的需求,并可为客户节约成本,往往具有较强的竞争优势。供应商的服务一旦得到认可,客户考虑质量、服务等因素通常不会变更供应商。人才壁垒人才壁垒:工业气体特别是特种气体的相关研发、生产与销售专业性都较强

38、,工业气体行业企业的研发生产运营需要大批专门人才。请务必阅读正文后的重要声明主要特种气体介绍40下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长18国产替代势在必行33电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”3国内公司积极加速研发58请务必阅读正文后的重要声明19图表图表2222:电子特气下游应用(内圈为全球市场,外圈为国内市场):电子特气下游应用(内圈为全球市场,外圈为国内市场)资料来源:前瞻产业研究院,太平洋证券研究院图表图表2323:20222022年半导体市场构成年半导体市场构成资料来源:中商产业研究院,太平洋证券研究院从全球来看,电子特种气体应用于集成电路行业的需求占市

39、场总需求的71%,而我国电子特种气体应用于集成电路行业的需求占比为42%,主要原因在于我国的集成电路产业技术水平和产业规模与世界先进国家还存在一定差距。从半导体市场构成来看,电子特气为晶圆制造过程中的第二大耗材,占比接近14%,仅次于硅片。电子特气广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节,产品的性能、成品率、集成度等方面均具有重要影响。电子特气主要应用于集成电路,半导体耗材中仅次于硅片33%14%14%13%7%4%7%6%3%13%硅片气体光掩模光刻胶辅助材料湿电子化学品CMP抛光材料光刻胶溅射靶材其他71%18%3%8%42%37%13%8%集成电路显示面板光伏LED请务必阅

40、读正文后的重要声明图表图表2525:中国半导体材料市场规模提升速度高于全球:中国半导体材料市场规模提升速度高于全球资料来源:SEMI,太平洋证券研究院图表图表2424:全球半导体材料市场规模持续提升:全球半导体材料市场规模持续提升资料来源:SEMI,太平洋证券研究院20受益于技术进步与下游需求拉动,国内外半导体材料市场规模波动上升受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动,全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。2016-2021年半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至643亿美元,CAGR为8.47%,根据SEMI预测,2023年全球半导体材料市场规模预计突破700亿美

41、元,同比提升0.29%。伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升,中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2017-2021年国内半导体材料市场规模由76.3亿美元提升至119.3亿美元,CAGR达到11.82%,根据SEMI预测,2023年市场规模预计为149亿美元,同比提升12.02%。-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%00500600700800200022E2023E(亿美元)全球半导体材料市场规模同比

42、增长(右轴)0%5%10%15%20%25%02040608002002020212022E2023E(亿美元)中国半导体材料市场规模同比增长(右轴)请务必阅读正文后的重要声明21图表图表2626:半导体市场中逻辑与存储芯片市场占比超过:半导体市场中逻辑与存储芯片市场占比超过50%50%资料来源:WSTS,太平洋证券研究院集成电路简称IC,是采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容等元件集成在半导体晶圆上,成为具有所需电路功能的微型结构,占全球半导体市场份额的83%。集成电路可进一步细分为承担计算功能的逻辑芯片、承担存储功能的存储芯片,承

43、担传输与能源供给功能的模拟芯片以及将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU),它们的市场份额分别占到半导体总体市场份额的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,逻辑芯片与存储芯片合计占比超过50%。而非集成电路半导体元件(分立器件、光电子器件、传感器)的市场份额占半导体总体市场份额的17%。常见的逻辑芯片有CPU(中央处理器)、GPU(图像处理器)、ASIC(专用处理器)与FGPA(现场可编程门阵列)。逻辑与存储芯片占半导体市场份额比重超过50%半导体5%集成电路集成电路逻辑芯片逻辑芯片存储芯片存储芯片模拟芯片微控单元分立器件小信号器件功率器件光电器件传感器83

44、%9%3%27.39%28.22%13.28%10.79%请务必阅读正文后的重要声明22图表图表2727:全球半导体存储器市场规模:全球半导体存储器市场规模资料来源:华经产业研究院,太平洋证券研究院图表图表2828:中国半导体市场规模:中国半导体市场规模资料来源:华经产业研究院,太平洋证券研究院全球存储芯片市场规模突破万亿元,中国市场保持增长趋势-20%-10%0%10%20%30%40%50%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,00020002020212022E(亿元)中国半导体市场规模同比增速(右轴)0%10%20

45、%30%40%50%02004006008001,0001,2001,4001,6001,8002000212022E(亿美元)全球半导体存储器销售额存储器占集成电路比例(右轴)存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件,应用广泛,市场非常庞大,是国家战略性高技术产业。半导体存储器研究起步于20世纪60年代,经过多年的发展和创新,产品逐步多元化。进入21世纪后,半导体存储器的应用场景不断丰富。2019年受行业龙头厂商库存调整、贸易摩擦等因素造成的价格下降影响,全球半导体存储器进入下行周期。2020年开始逐步回升,2021年全球半导体存储器销售额达到

46、1538.38亿美元,市场规模突破万亿,同比增长30.95%,占集成电路销售比例的33.38%,2015-2021年CAGR为12.18%。中国半导体存储器市场广阔,近年来整体呈增长趋势,于2018年达到近年峰值,为5775亿元,2021年中国半导体存储器市场规模为5494亿元,同比上升7.16%,2015-2021年CAGR为12.93%。请务必阅读正文后的重要声明23图表图表2929:20202020年全球存储芯片市场份额年全球存储芯片市场份额资料来源:TrendForce CINNO Research,前瞻产业研究院,太平洋证券研究院从存储芯片细分产品来看,DRAM和NAND Flash

47、占据了存储芯片95%左右的市场份额,DRAM、NAND Flash和NOR Flash为存储芯片三大主流产品。2020年,全球DRAM市场中三星、SK海力士、美光市场份额分别达到42.71%、29.27%、22.52%;NAND Flash经过几十年的发展,已经形成了由三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔六大原厂组成的稳定市场格局。全球存储芯片行业集中度较高,2020年DRAM和NAND Flash市场CR5分别达到98.48%、89.17%,NOR Flash市场CR5也达到78.4%。20232023年年5 5月月2121日晚间,网络安全审查办公室发布通告称,美光公司在华销售的产

48、品未通过网络安全审查。日晚间,网络安全审查办公室发布通告称,美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。按照网络安全法等法律法规,我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。在此情况下,原本美光的中国客户可能会转而采购三星、SK海力士,以及中国存储芯片企业长江存储、长鑫存储等企业的产品。芯片巨头美光未通过中国网络安全审查,国产存储芯片有望受益三星SK海力士美光其他三星铠侠西部数据美光SK海力士英特尔其他华邦旺宏兆易创新赛普拉斯美光普冉股份其他DRAMDRAMNAND FLASHNAND FLASHNOR FLASHNOR FLASH请务必阅读正文后的重要声明24图表图表3030:长江存

49、储国内供应链概览:长江存储国内供应链概览资料来源:公司官网,公开资料,太平洋证券研究院存储芯片板块有望较早复苏。2022年下半年以来,受下游消费电子不景气影响,存储芯片价格大幅走低。2023年,伴随各大公司保价减产,AI研发强力驱动,芯片需求逐渐复苏。根据集邦咨询统计,根据集邦咨询统计,2023Q12023Q1铠侠、美光产线持续低负载,西部数据、铠侠、美光产线持续低负载,西部数据、SKSK海力士将跟海力士将跟进减产,有机会缓解目前供给过剩的情况,进减产,有机会缓解目前供给过剩的情况,NAND FlashNAND Flash均价跌幅也将收敛至均价跌幅也将收敛至1010-15%15%。当前国内存储

50、芯片龙头企业长江存储正处于高速扩张时期,2023年公司64层3D NAND闪存产能有望提升至5-10万片/月。伴随美光公伴随美光公司离开中国市场,国内龙头企业生产线的建成投产,势必带动上游晶圆制造材料的需求增长,国内半导体材料公司蓄势待发。司离开中国市场,国内龙头企业生产线的建成投产,势必带动上游晶圆制造材料的需求增长,国内半导体材料公司蓄势待发。存储市场将回暖,国内半导体材料蓄势待发公司名称公司名称股票代码股票代码供应产品供应产品产品市占率产品市占率半导体材半导体材料供应商料供应商安集科技688019.SH化学机械抛光液、光刻胶去除剂2022年抛光液全球市占率达到7%华特气体688268.S

51、H特种气体2020年我国电子特气国产化率仅14%,2022年公司光刻气产品在国内市占率高达60%以上。雅克科技002409.SZ化学液体2023年前驱体与SOD全球市占率不到10%晶瑞电材300655.SZ高纯度双氧水、高纯度氨水等2023年公司负胶和双氧水公司市占率相当可观,大致可以预测国内行业景气状况上海新昇(沪硅产业子公司)688126.SH硅片2021年全球市占率约3%半导体设半导体设备供应商备供应商北方华创002371.SZPVD、刻蚀、热处理设备2020年全球PVD设备市占率达到3%中微公司688012.SH介质刻蚀设备2020年全球刻蚀设备市占率达到1.4%芯源微688037.S

52、H涂胶显影机2018年中国涂胶显影机设备市占率达到4%至纯科技603690.SH高纯工艺业务2019年全球清洗设备CR4约为98%,市场高度集中,其中至纯科技占比小于2.3%精测电子300567.SZ膜厚量测设备、测试设备2020年精测电子检测设备国内市占率为0.42%,中科飞测与上海睿励为1.74%、0.15%非上市公司:盛美半导体(清洗设备)、屹唐半导体(刻蚀、去胶、热处理设备)、中科飞测(测试与量测设备)、上海睿励(介质薄膜测量设备)、沈阳拓荆(CVD设备)、华海清科(CMP设备)请务必阅读正文后的重要声明图表图表3232:ChatGPTChatGPT带来人工智能领域高度关注带来人工智能

53、领域高度关注资料来源:公司官网,太平洋证券研究院图表图表3131:人工智能发展呈现螺旋上升趋势:人工智能发展呈现螺旋上升趋势资料来源:公开资料,太平洋证券研究院25算力+算法+数据并驾齐驱,人工智能进入黄金时代(1)60年代:美国在机器学习领域出现了“跳棋程序”,并于1959-1962年打败了它的设计师Samuel与州跳棋冠军;在模式识别领域,1956年研发了第一个字符识别程序,于1967年升级至专家级水准(2)70年代十年寒冬:Samuel设计的程序没有突破,机器翻译领域无法理解NLP;美国政府和基金大幅削减AI领域研究经费(3)80年代日本:卡耐基梅隆大学为日本DEC设计的XCON专家规则

54、系统,具备2500条规则,可解决某一领域问题,为公司节省数千万美元(4)二次危机:专家系统通用型较差;维护复杂;经费缩减(5)深度学习算法体系初建:1989年杨立坤CNN;1992年李开复Casper;1997年IBM深蓝战胜国际象棋冠军;1997年LSTM(语音识别+OCR)(6)21世纪算力+数据极大发展:2006年AWS商用,为深度学习算力提供大规模算力;2007年李飞飞开发世界上最大的图像识别数据集ImageNet;2014年4G网络海量增长;2019年5G网络+VR/AR广泛应用人工智能发展经历60余年,不断演进呈现出螺旋形的上升运动。人工智能发展离不开算法、算力与数据三大要素,而伴

55、随4G、5G基础网络通讯设施的建设,全球有天文数字级别的人、设备、传感器被连接,产生海量的数据,滋养人工智能发展进入黄金时代。自2022年下半年以ChatGPT为代表的颠覆性AI应用破圈,标志着人工智能领域的重大突破,引发全球高度关注,带动半导体材料市场空间广阔。请务必阅读正文后的重要声明图表图表3333:人工智能产业链:人工智能产业链资料来源:亿欧智库,太平洋证券研究院26人工智能是当前社会新一轮科技革命的核心动力,推动着社会经济向数字化、智能化、网络化迈进。人工智能产业链就可以分为基础层、技术层和应用层三部分。基础层作为人工智能行业发展的基础,为人工智能提供数据和算力支撑,其中AIAI芯片

56、是人工智芯片是人工智能算力的基础能算力的基础。AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡量标准通用技术算法技术框架终端产品数据系统硬件智慧金融智能安防智慧医疗教育无人驾驶营销智能制造智慧城市智慧零售智能家居自然语言处理计算机视觉语音识别机器学习机器学习增强学习深度学习分布式存储分布式计算神经网络通用数据行业大数据智能云平台大数据平台CPU/FPGA等加速硬件智能芯片应用层应用层技术层技术层基础层基础层请务必阅读正文后的重要声明27AI芯片作为人工智能算力的基础,伴随全球AI市场高速发展,市场空间持续提升。根据Frost&Sullivan数据,2021年全球AI芯片市场规模为255亿美元

57、,预计2021-2026年全球AI芯片市场规模将以29.3%的复合增长率,2026年达到920亿美元市场空间。中国AI芯片增速高于全球,20212021年中国年中国AIAI芯片规模达到芯片规模达到9.69.6亿美元,未来亿美元,未来5 5年预计保持年预计保持71.14%71.14%的年均复合增速,的年均复合增速,20242024年市场空年市场空间有望达到间有望达到64.0564.05亿美元,而亿美元,而20262026年市场空间有望突破千亿元。年市场空间有望突破千亿元。人工智能高速发展,带动中国及全球AI芯片市场规模快速提升图表图表3434:全球:全球AIAI芯片市场规模及预测芯片市场规模及预

58、测资料来源:观研天下,太平洋证券研究院图表图表3535:中国:中国AIAI芯片市场规模及预测芯片市场规模及预测资料来源:观研天下,太平洋证券研究院0%10%20%30%40%50%005006007008009001,000202020212022E2023E2024E2025E2026E(亿美元)全球人工智能芯片市场规模同比增长(右轴)0%20%40%60%80%100%120%140%02040608000212022E2023E2024E2025E2026E(亿美元)中国人工智能芯片市场规模同比增长(右轴)请务必阅读正文后

59、的重要声明28图表图表3636:显示面板生产用电子特气:显示面板生产用电子特气资料来源:中国知网,太平洋证券研究院图表图表3737:显示面板制作生产工艺(以:显示面板制作生产工艺(以TFTTFT-LCDLCD为例)为例)资料来源:Jembo,太平洋证券研究院显示面板主要技术包括液晶显示(LCD,一般又分为TN/STN/TFT三种类型)、等离子显示(PDP)与有机发光二极管显示(OLED)等。其中,TFT-LCD工艺制程成熟,是目前主流的平面显示器,制程可具体分为阵列制程-组立制程-模组制程三个步骤。电子特气为显示面板生产中不可或缺的关键性原材料,应用于显示面板电子特气种类众多,主要有三氟化氮、

60、硅烷、六氟化硫等主要有三氟化氮、硅烷、六氟化硫等。显示面板市场规模持续提升,电子特气需求稳步增长制造工艺制造工艺工艺制程工艺制程使用气体使用气体TFTTFT-LCDLCD成膜三氟化氮三氟化氮、氩气、硅烷、氨气、磷化氢、一氧化二氮干刻蚀四氟化碳、氧气、氯气LEDLED外延片制造氢气、氮气、氨气、磷化氢、砷化氢芯片刻蚀三氯化硼、氯气请务必阅读正文后的重要声明29图表图表3838:中国大陆显示面板行业市场规模:中国大陆显示面板行业市场规模资料来源:中商产业研究院,太平洋证券研究院显示面板行业早期主要集中在日本、韩国以及中国台湾,在国家产业政策支持、技术实现突破等多重利好因素的推动下,我国显示面板行业

61、取得了长足进步,形成了以京东方、TCL 科技、深天马、维信诺等重点企业领衔的产业集群,全球产能占比超过六成,我我国成为全球第一大显示面板产业集中地。国成为全球第一大显示面板产业集中地。根据中商产业研究院,2021年全球半导体显示面板产业产值达1367亿美元,其中LCD产值957亿美元,OLED产值407亿美元,Mini/MicroLED产值3亿美元,预计2023年全球半导体显示面板产业产值将达1709亿美元,同比增长11.55%。根据CINNO Research预测显示,20212021年全球显示面板用电子特气总用量预计为年全球显示面板用电子特气总用量预计为5.15.1万吨,较万吨,较2020

62、2020年增长超年增长超11%11%。同年,中国大陆显示。同年,中国大陆显示面板新增产能在快速爬坡放量,面板新增产能在快速爬坡放量,20212021年中国大陆显示面板用电子特气全年用量将增加至年中国大陆显示面板用电子特气全年用量将增加至2.92.9万吨,较万吨,较20202020年增长年增长26%26%。显示面板市场规模持续提升,电子特气需求稳步增长02004006008000200212022E2023E(亿美元)LCDOLED请务必阅读正文后的重要声明30图表图表3939:光伏电池生产用电子特气:光伏电池生产用电子特气资料来源:李东升特种气体在电

63、子行业中的应用,太平洋证券研究院图表图表4141:中国光伏新增装机量:中国光伏新增装机量资料来源:国家能源局,太平洋证券研究院光伏行业增长确定性高,电池带动电子特气需求提升在太阳能电池的制造中,特种气体具体应用于P/N半导体的制造、扩散工艺和化学气相沉积技术等方面。伴随鼓励光伏产业发展的政策接连出台,电子特气作为光伏电池基础性原料,行业需求可迎来高确定性红利。根据国际能源署光伏组织IEA发布的2023年全球光伏市场快照报告,20222022年全球安装的光伏系统装机容量达到年全球安装的光伏系统装机容量达到240GW240GW,同比提升,同比提升37.14%37.14%,中国根据能源局披露,光伏新

64、增光伏装机量达到87.4GW,同比提升28.68%,国内外2015-2022年行业增速均达到25%以上,行业增长确定性高。制造工艺制造工艺工艺制程工艺制程使用气体使用气体晶体硅电晶体硅电池片池片扩散三氯氧磷、氧气刻蚀四氟化碳减反射膜PECVD硅烷、氨气薄膜电池薄膜电池片片LPCVD沉积制造TCO二乙基锌、乙硼烷PECVD硅烷、磷化氢、氢气、甲烷-60%-30%0%30%60%90%120%150%0204060802002020212022(GW)中国新增装机量同比增长(右轴)0%10%20%30%40%50%60%050030

65、02000212022(GW)全球新增装机量同比增长(右轴)图表图表4040:中国光伏新增装机量:中国光伏新增装机量资料来源:IEA,太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明31图表图表4242:全球电子特气市场规模:全球电子特气市场规模资料来源:前瞻产业研究院,太平洋证券研究院图表图表4343:中国电子特气市场规模:中国电子特气市场规模资料来源:中商产业研究院,太平洋证券研究院电子特气下游三大领域齐头并进,半导体制造伴随AI技术发展与日俱增,显示面板在下游消费电子逐步复苏下稳步增长,光伏电池受行业高政策红利拉动影响快速提升。电子特气行业市场空间广

66、阔,市场规模有望保持高速增长。根据前瞻产业研究院数据,2021年全球电子特气市场规模为45.38亿美元,2024年预计提升至54亿美元,行业增速趋缓,而中国中国20212021年电子特气市场规模为年电子特气市场规模为216216亿元,亿元,20252025年有望突破年有望突破435435亿元,亿元,20年年CAGRCAGR达到达到19.13%19.13%,行业有望保持快速增长。,行业有望保持快速增长。下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长-10%0%10%20%002002020212022E2023E2

67、024E(亿美元)全球电子特气市场规模同比(右轴)0%10%20%30%40%0500300350400450500200022E 2023E 2024E 2025E(亿元)中国电子特气市场规模同比(右轴)请务必阅读正文后的重要声明32图表图表4444:电气特气行业相关政策:电气特气行业相关政策数据来源:中船特气招股说明书,公开资料,太平洋证券研究院国家政策持续出台,推动电子特气行业发展为推动电子特气行业的高质量发展,近年来国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家税务总局等部门相继出台一系列产业支持政策,有力推动了电子特种气体产

68、业的发展。时间政策名称主要内容2022.09原材料工业“三品”实施方案支持鼓励光刻胶、光电显示材料、工业气体、催化、光功能、储氢材料等关键基础材料研发和产业化,加强前沿新材料的质量性能研发。完善新材料生产应用平台,优化上下游合作机制,进一步提升高端产品有效供给能力,强化对战略性新兴产业和国家重大工程的支撑作用。2022.07“十四五”原材料工业发展规划围绕集成电路、信息通信、能源产业等重点应用领域,攻克特种涂层、光刻胶、工业气体、催化、光功能、储氢材料等一批关键材料。2021.12重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)在“113.特种气体”中列示33种特种气体,对纯度等指标提出明确要

69、求2020.08新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发,不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工信部等部门做好有关工作的组织实施,积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持2018.11战略性新兴产业分类2018)在“1.2.3高储能和关键电子材料制造”的重点产品和服务中包括了“超高纯度气体外延用原料”,在“3.3.6专用化学品及材料制造”的重点产品和服务中包括了“电子大宗气体、电子特种气体”2017.

70、01新材料产业发展指南在重点任务中提出“加快高纯特种电子气体研发及产业化,解决极大规模集成电路材料制约”2017.01战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016)在“1.3.5关键电子材料”中包括“超高纯度气体等外延用原料”2016.12“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提出优化新材料产业化及应用环境,提高新材料应用水平,推进新材料融入高端制造供应链,到2020年力争使若干新材料品种进入全球供应链,重大关键材料自给率达到70%以上2016.02国家重点支持的高新技术领域目录(2016)在“四、新材料”之“(五)精细和专用化学品”之“2、电子化学品制备及应用技术”中明确指出包括“特种(电子

71、)气体的制备及应用技术”请务必阅读正文后的重要声明主要特种气体介绍40下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长18国产替代势在必行33电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”3国内公司积极加速研发58请务必阅读正文后的重要声明34由于电子特种气体具有较高的行业壁垒,所以导致全球电子特气行业市场集中较高,主要由海外主导,全球气体行业形成了德国林德集团、法国液化空气集团、日本大阳日酸、美国空气化工产品公司四家巨头公司垄断的行业格局德国林德集团、法国液化空气集团、日本大阳日酸、美国空气化工产品公司四家巨头公司垄断的行业格局,总共占据全球七成以上的市场份额。在中国,由于国内气体产

72、业起步较晚,存在数量多、规模小、产品单一的特点,目前市场仍由早期进入市场的国外企业垄断目前市场仍由早期进入市场的国外企业垄断。2020年中国电子特气市场前四企业分别为美国空气化工、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸,占比分别为24.8%、22.60%、22.30%、16.10%。图表图表4545:20202020年全球电子气体竞争格局年全球电子气体竞争格局数据来源:TECHCET,太平洋证券研究院图表图表4646:20202020年中国电子特气竞争格局年中国电子特气竞争格局数据来源:亿渡数据,太平洋证券研究院全球电子特气市场呈现海外寡头垄断格局德国林德集团,28.00%法国液化空气集团,

73、25.00%日本大阳日酸,13.00%美国空气化工产品公司,11.00%其他,23.00%美国空气集团,24.80%德国林德集团,22.60%法国液空集团,22.30%日本大阳日酸,16.10%和远气体,0.18%侨源气体,0.24%硅烷科技,0.43%雅克科技,1.30%南大光电,1.50%金宏气体,1.56%华特气体,1.91%国内企业,7.12%美国空气集团德国林德集团法国液空集团日本大阳日酸其他和远气体侨源气体硅烷科技雅克科技南大光电金宏气体华特气体请务必阅读正文后的重要声明35图表图表4747:国内电子气体生产技术发展情况:国内电子气体生产技术发展情况资料来源:提升我国电子工业气体供

74、应能力的对策,太平洋证券研究院电子特气作为半导体等新兴产业的关键核心材料,面临下游市场需求扩张,而进口产品价格高昂、交货周期长且国际形势动荡对电子特气供应带来极大的不稳定性,严重制约了我国战略新兴产业的健康稳定发展。为保障我国战略新兴产业关键材为保障我国战略新兴产业关键材料稳定供应能力,料稳定供应能力,未来我国气体行业亟需通过自主创新,增加产品种类,提高国产化率,以早日解决电子特气受制于人的未来我国气体行业亟需通过自主创新,增加产品种类,提高国产化率,以早日解决电子特气受制于人的局面。局面。电子特气国产替代势在必行国内发展情况国内发展情况国内较国际差距国内较国际差距国内已经解决了高纯氨、三氟化

75、氮、氧化亚氮、六氟化硫等电子气品种,三氟化氮、六氟化钨、四氟化碳进入国内主流12寸晶圆Fab厂商生产线。三氟化氮、六氟化硫等气体具有很高的全球变暖潜能值(GWP),国际上已经逐渐淘汰,被环境友好型的绿色产品替代;硅族气体生产和技术至少落后发达国家整整一代以上,国产的硅烷、二氯氢硅、三氯氢硅只能用来成膜,无法用到更高端的领域;含氟化合物的开发缓慢、品种短缺;国内已经开发出的氯气、氯化氢、氟化氢、溴化氢等含卤素的电子气,气体标示纯度高于实际纯度的现象普遍,关键有害杂质无法全部去除,限制了国产卤素气体的高端应用;掺杂气体纯化过程涉及工艺从4N9到6N9的纯度升级过程,任重道远;我国电子同位素气体及新

76、材料和发达国家相比整体落后;成膜气体、混配气体也是严重受制于西方。请务必阅读正文后的重要声明36半导体材料国产化率成长大致可分为认证导入阶段、加速放量阶段以及稳步提升阶段三个阶段。半导体材料国产化率成长大致可分为认证导入阶段、加速放量阶段以及稳步提升阶段三个阶段。在多方因素的驱动下,国产电国产电子特气的替代进程已进入放量加速的初始阶段子特气的替代进程已进入放量加速的初始阶段。需求方面,下游Fab厂的逆周期扩产将会为电子特气带来需求的持续增长。政策方面,中国制造2025提出了我国70%的核心基础零部件以及关键基础材料需实现自主保障的规划,为电子特气国产化提供了政策指导和支持。规模方面,未来三年,

77、当本土产品实现规模化供应后,气体产品的稳定性、性价比,以及定制化等方面的优势将更为显著。因此,电子特气国产化进程将在市场因素的主导下全面催化,迎来加速放量周期。过去国内气体企业与国外巨头存在较大技术代差,2020年我国电子特气国产化率仅14%,2025年我国电子特气国产化率有望提升至25%。图表图表4949:电子特气国产替代率:电子特气国产替代率数据来源:中商情报网,太平洋证券研究院9.00%12.00%14.00%25.00%0%5%10%15%20%25%30%20025E电子特气国产替代不断加速图表图表4848:半导体材料国产化进程:半导体材料国产化进程数据来源:公

78、开资料,太平洋证券研究院国产化率较低,产品陆续进行认证产品种类的持续开拓,放量加速产品成本、纯度、及精度的持续优化,国产化率稳步提升。认证导入阶段认证导入阶段加速放量阶段加速放量阶段稳步提升阶段稳步提升阶段请务必阅读正文后的重要声明37近年来我国电子、新能源等战略新兴产业规模快速增长,伴随晶圆厂持续扩产,未来三年国内电子特气需求将呈放量加速未来三年国内电子特气需求将呈放量加速。随着国家政策加大本土电子特气产业支持力度,国内企业通过不断积累经验和攻克技术在部分产品上实现突破达到国际标准国内企业通过不断积累经验和攻克技术在部分产品上实现突破达到国际标准,具备了特种气体国产替代的客观条件,涌现出一批

79、生产质量稳定的气体厂商。目前国内电子特气第一梯队的厂商已经具备替代能力,在细分领域具有一定优势,逐步缩小与国外龙头的差距,加速实现国产替代。此外,随着国内半导体需求提升及晶圆厂持续扩产,随着国内半导体需求提升及晶圆厂持续扩产,我国电子特种气体行业生产厂商在取得技术突破的同时也积极进行产能提积极进行产能提升升。未来,随着国内电子特种气体厂商工艺技术能力持续提升及产能不断扩充,将推动行业国产化率进一步提升。我国电子特气产品将逐步实现进口替代,外资在华垄断格局有望被打破。电子特气产品将逐步实现进口替代图表图表5050:部分已实现国产替代的特种气体产品:部分已实现国产替代的特种气体产品数据来源:公司公

80、告,太平洋证券研究院公司名称产品种类华特气体高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等约50个产品凯美气体氯气、氖气、氪气、氙气等中船特气六氟化钨、三氟化氮等南大光电砷烷、磷烷等金宏气体超纯氨、高纯氧化亚氮、氢气、高纯氢、高纯二氧化碳、硅烷混合气等绿菱气体高纯六氟乙烷、高纯三氟甲烷、高纯八氟环丁烷等雅克科技四氟化碳、六氟化硫等昊华科技三氟化氮、四氟化碳、六氟化硫、六氟化钨等巨化股份氟气、氯气、三氟化氮等请务必阅读正文后的重要声明38图表图表5151:国产电子特气供应商募资扩产计划:国产电子特气供应商募资扩产计划资料来源:公司公告,太平洋证

81、券研究院当前自主可控的重要性日益凸显,我国企业不断创新、扩产,国内特气公司有望迎来黄金发展期。国内特气公司有望迎来黄金发展期公司募资方式募资金额扩产项目达到预定可使用状态日期华特气体可转换债券3.83亿年产1,764吨半导体材料建设项目(高纯一氧化碳 180 吨,高纯一氧化氮 40 吨,高纯六氟丙烷及其异构体 800 吨,电子级溴化氢 300 吨,电子级三氯化硼 300 吨,超高纯氢气 9 吨,超纯氪气/氖气/氙气/氦气 135 吨)建设周期为2年金宏气体可转换债券4.70亿新建高端电子专用材料项目(新增电子级全氟丁二烯 200 吨、电子级一氟甲烷 100 吨、电子级八氟环丁烷 500 吨、电

82、子级二氯二氢硅 200 吨和电子级六氯乙硅烷 50 吨的产能)建设周期为2年1.46亿新建电子级氮气、电子级液氮、电子级 液氧、电子级液氩项目(建成达产后将主要形成年产氮气11,250 吨、液氧 23,581 吨、液氮45,000 吨、液氩 963 吨的生产规模。)建设周期为 1.5 年雅克科技非公开发行股票0.47亿年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目技改建设项目已经于2022年3月完工昊华科技9.14亿4600 吨/年含氟电子特气项目(已投产):年产 3000吨三氟化氮、1000 吨四氟化碳和 600 吨六氟化钨2022年4季度已投产南大光电向

83、特定对象发行股票3亿扩建2,000吨/年三氟化氮生产装置项目已投产0.6亿六氟丁二烯产业化项目未披露可转换债券9亿年产140吨高纯磷烷、砷烷扩产及砷烷技改项目(总投资额1亿元):通过扩产建设2条高纯砷烷产线、1条高纯砷烷产线,新增磷烷年产能70吨、砷烷年产能50吨,利用现有2条砷烷产线进行技改,增加砷烷年产能20吨2023年11月30日乌兰察布南大微电子材料有限公司年产7200吨电子级三氟化氮项目(总投资额10亿元)。2024年12月31日凯美特气非公开发行股票5.7亿宜章凯美特特种气体(初步建设10套电子特气和混配气体生产加工及辅助装置:200TPD全液体空分装置,主要产品液氧、液氮、液氩,

84、产能3万吨/年,电子级氯化氢520吨/年,电子级溴化氢500吨/年,高纯氟气200吨/年,氟基混配气180,000Nm/年,高纯五氟化锑50吨/年,电子级碳酰氟100吨/年,电子级氘气2.2吨/年,电子级乙炔192,000Nm/年,电子级一氧化碳25,000Nm/年)建设期为2年请务必阅读正文后的重要声明39图表图表5252:电子特气产能情况:电子特气产能情况数据来源:公司公告,太平洋证券研究院国内电子特气领域进展相关公司相关公司高纯二高纯二氧化碳氧化碳高纯一氧化高纯一氧化碳碳六氟化六氟化硫硫六氟化钨六氟化钨氢气氢气三氟化氮三氟化氮四氟化碳四氟化碳其他其他产能产能在建产能产能产能在建产能产能在

85、建产能产能在建产能产能在建产能产能在建产能华特气体华特气体180吨224吨400吨高纯六氟乙烷(550吨)、光刻及其他混合气体(3288.2吨)、碳氧化合物(6413.5吨)等高纯一氧化氮(40吨);高纯六氟丙烷及其异构体(800吨)、电子级溴化氢(300吨)、电子级三氯化硼(300吨)、超高纯氢气(9吨)、超纯氪气/氖气/氙气/氦气稀有气体(135吨)。金宏气体金宏气体 11000吨61800km334400km3超纯氨(12000吨)、氮气(37260吨)、氧气(14811.43吨)、二氧化碳(120000吨)、天然气(10000吨)、正硅酸乙酯(1200吨)等超纯氨(16000吨)、氮气

86、(56250吨)、氧气(23,581吨)、氩(963吨)、二氧化碳(400,000吨)、全氟丁二烯(200吨)、一氟甲烷(100吨)、八氟环丁烷(500吨)、二氯二氢硅(200吨)、六氯乙硅烷(50吨)、乙硅烷(10吨)、三甲基硅胺(TSA)(10吨)雅克科技雅克科技12000吨2000吨(高纯)(高纯)昊华科技昊华科技1000吨700吨5000吨1450吨南大光电南大光电3500吨500吨3800吨7200吨高纯磷烷(70吨)、高纯砷烷(30吨)、安全源磷烷和安全源砷烷(105吨)等高纯砷烷(70吨)、高纯磷烷(70吨)、六氟乙烷(1000吨)、六氟丁二烯(100吨)中船特气中船特气2230

87、吨9250吨3250吨三氟甲磺酸(660吨)等高纯氯化氢(1500吨)、高纯电子气体项目(735吨)、双(三氟甲磺酰)亚胺锂(500吨)凯美特气凯美特气 36万Nm2.5万Nm14.4万Nm氪气(1.175万Nm)、氙气(0.09万Nm)、氮气(14.4万Nm)、氦气(14.4万Nm)、氖气(6.8万Nm)、氩气(14.4万Nm)、氟基激光混配气(1.4万Nm)、氯化氢基激光混配气(0.36万Nm)动态混配气(0.86万Nm)等电子级氯化氢(520吨)、电子级溴化氢(500吨)、高纯氟气(200吨)、氟基混配气(180000Nm)、高纯五氟化锑(50吨)、电子级碳酰氟(100吨)、电子级氘气(

88、2.2吨)、电子级乙炔(192000Nm)、电子级一氧化碳(25000Nm)、液氧(10000吨)、液氮(19725吨)、液氩(275吨)请务必阅读正文后的重要声明主要特种气体介绍40下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长18国产替代势在必行33电子特气为半导体制造关键材料,被称为“芯片血液”3国内公司积极加速研发58请务必阅读正文后的重要声明41图表图表5454:全球十大电子特种气体规模:全球十大电子特种气体规模资料来源:Linx Consulting,太平洋证券研究院图表图表5353:全球电子特种气体占比:全球电子特种气体占比资料来源:Linx Consulting,太平洋

89、证券研究院从电子特气细分气体来看,前十大品种市场份额占比达到56%。据Linx Consulting统计,2021年全球主要电子特气品种三氟三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、氨气市场规模分别为8.8亿、3.4亿、3.1亿、1.9亿美元,前十大品种市场规模合计25.4亿美元,约占全球电子特气市场份额56%。电子特气前十大品种占比达到56%,主要产品为三氟化氮、六氟化钨0市场规模(亿美元)吨三氟化氮(NF3)六氟化钨(WF6)六氟丁二烯(C4F6)氨气(NH3)氙气(Xe)硅烷(SiH4)一氧化二氮(N2O)磷烷(PH3)激光气(混合气)三氟化氯

90、(CIF3)其他请务必阅读正文后的重要声明42电子特气基本信息汇总图表图表5555:电子特气基本信息汇总:电子特气基本信息汇总资料来源:公开信息整理,太平洋证券研究院气体种类气体种类生产难度生产难度价格(元价格(元/千克)千克)国产化率国产化率主要作用主要作用含氟特气三氟化氮较低150较高半导体和FDP行业腔室清洗和蚀刻工艺三氟化硼高2500-2800(5N级)低半导体器件和集成电路的离子注入和掺杂四氟化碳较低70-80相对较高微电子行业用量最大的等离子刻蚀气体六氟化硫较低55-65(5N级)较高电子级用于TFT-LCD显示面板,半导体行业腔体清洗和刻蚀六氟化钨中等380较高用于形成高传导性的

91、互连金属、金属层间的通孔和垂直接触的接触孔以及铝和硅间的隔离层六氟丁二烯较高221250%-60%半导体绿色刻蚀气体六氟乙烷较高180-200(5N级)依赖进口等离子蚀刻,腔室清洗,制冷剂,光纤加工八氟环丁烷较高245低食品工业的喷射剂,制冷剂,集成电路蚀刻剂,与六氟化硫混合作电介质、含氟化合物聚合时的介质八氟丙烷高/低半导体行业等离子刻蚀/腔室清洗,医疗行业超声造影成像/制冷剂硅烷电子级甲硅烷较高250除芯片领域用其余能满足需求晶圆外延硅,氧化硅,氮化硅膜沉积;光伏电池减少反射膜;面板保护膜电子级乙硅烷高18000外购技术制造太阳能电池和电子照相用的感光鼓,半导体工业外延和扩散工艺电子级四氯

92、化硅较高/电子级(6N-9N)基本依赖进口电子级主要用于半导体膜沉积与刻蚀工艺电子级二氯二氢硅较高进口价格约为300-400;国产(金宏预计)约440国内难量产,高度依赖进口硅外延片CVD沉积成膜工艺电子级三氯氢硅较高国产价格约70;进口价格约150-200国内难量产,高度依赖进口硅外延片CVD沉积成膜工艺磷烷电子级磷烷较高/国产产能快速爬坡阶段集成电路制造的掺杂工艺和LED的化学气相沉积工艺砷烷电子级砷烷较高/国产产能快速爬坡阶段集成电路制造的掺杂工艺和LED的化学气相沉积工艺其他超纯氨较高13-16较低主要应用于LED/微电子/光伏领域,是MOCVD技术制备GaN的重要基础材料氙气较高75

93、000元/标准立方米较低主要用于蚀刻氦气较高1750元/瓶(40L瓶)零部件的快速冷却,提高生产率氖气较高380-450元/标准立方米可视发光指示灯/电压调节/激光混合气氪气较高800-1000元/标准立方米气体激光器和等离子体流请务必阅读正文后的重要声明43三氟化氮:三氟化氮:在常温下是一种无色、无臭、性质稳定的气体,是一种强氧化剂。高纯三氟化氮具有优异的蚀刻速率和选择性(对氧化硅和硅),它在蚀刻时,在蚀刻物表面不留任何残留物,是电子工业中优良的等离子蚀刻气体和反应腔清洗剂,是电子工业中优良的等离子蚀刻气体和反应腔清洗剂,广泛应用于制造半导体芯片、平板显示器、光伏电池(非晶硅薄膜电池)等领域

94、。三氟化氮制备方法可分为两类,一类是电解法,另一类是化学氟化。目前国内厂家主要采用熔融盐电解法,而欧美厂家多采用化学氟化法。三氟化氮:电子工业中优良的等离子蚀刻气体和反应腔清洗剂图表图表5656:三氟化氮制备方法:三氟化氮制备方法资料来源:亿渡数据,太平洋证券研究院图表图表5757:三氟化氮电解法工艺流程:三氟化氮电解法工艺流程资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院反应类型反应方式优/缺点化学氟化气-气反应F2与NH3直接化合生产的NF3产率仅为10%25%,反应不易控制气-液反应F2与液态NH3直接化合反应易控制F2与尿素反应安全性较高气-固反应固态的氟化铝铵(NH4)3AlF6和F

95、2为原料合成NF3原料价格低廉、反应易控电解法电解熔融的NH4HF:电解过程中在阳极得到NF3及F2,阴极得到H2,F2容易与阳极材料中含有的碳反应生成CF4杂质。氟化氢氟化氢氨电解槽混料冷阱阳极气体(含NF3及杂质)精馏塔NF3粗品精品罐NF3精品检测充装出厂请务必阅读正文后的重要声明44图表图表5858:中国三氟化氮供需情况:中国三氟化氮供需情况资料来源:智研咨询,太平洋证券研究院图表图表5959:三氟化氮下游需求领域:三氟化氮下游需求领域资料来源:智研咨询,太平洋证券研究院根据Linx Consulting数据整理,2021年电子特种气体市场规模为44.23亿美元,三氟化氮市场规模达到三

96、氟化氮市场规模达到8.88.8亿美元,占比排名第一亿美元,占比排名第一,达到,达到19.90%19.90%,为全球用量需求最大的品种。,为全球用量需求最大的品种。根据TECHCET数据,2020年三氟化氮全球总需求约3.11万吨。受益于下游集成电路制造工厂产能扩张、集成电路制程技术节点微缩、3DNAND多层技术的发展,芯片的工艺尺寸越来越小,堆叠层数增加,集成电路制造中进行刻蚀、沉积和清洗的步骤增加,高纯三氟化氮的需求将快速增长,预计2025年全球需求增长至6.37万吨左右,相较2020年需求量增长空间超过1倍。三氟化氮:电子特气中用量最大的品种,国产化较为成功02,0004,0006,000

97、8,00010,00012,00014,00016,000200021供给需求吨刻蚀剂清洗剂氟化剂氧化剂助燃剂请务必阅读正文后的重要声明45目前国外主要生产厂商为SK Materials、晓星、关东电化、默克;国内主要生产厂商为中船特气、南大光电、昊华科技。国内生产厂商中船特气在全球三氟化氮市场中占有一定份额,根据TECHCET的统计数据,2020年派瑞派瑞特气三氟化氮全球市特气三氟化氮全球市场份额为场份额为24%24%,排名第二,仅次于,排名第二,仅次于SK MaterialsSK Materials。三氟化氮:国内中船特气市场份额占比全球第二,仅

98、次于SK MATERIALS图表图表6060:全球主要三氟化氮产能:全球主要三氟化氮产能资料来源:中船特气招股说明书,公司公告,太平洋证券研究院图表图表6161:20202020年三氟化氮全球市场份额年三氟化氮全球市场份额资料来源:TECHCET,太平洋证券研究院项目现有产能(吨/年)规划产能(吨/年)预计达产时间国外企业SK Materials25年晓星7500关东电化3700默克2600国内企业派瑞特气925032502023年南大光电380082002026年昊华科技5000SK Materials,28.00%中船特气,24.00%韩国晓星,21.00%德国默克,

99、11.00%日本关东电化,8.00%日本三井,3.00%其他,5.00%注:南大光电规划产能8200吨中包括乌兰察布拟扩建 7200 吨,以及飞源气体前次募投项目 2022年拟实现的剩余 1000 吨产能。请务必阅读正文后的重要声明46六氟化钨(WF6)是唯一能稳定存在的钨的氟化物,具有极强的腐蚀性,可根据外界环境的变化表现出灵活的物化性能,被广泛应用于工业生产的各个领域。六氟化钨在电子工业中主要作为集成电路的配线材料使用,其在经过化学气相沉积工艺其在经过化学气相沉积工艺后可形成金属钨导体膜,后可形成金属钨导体膜,钨导体膜在集成电子学中通常被用作高传导性的互连金属、金属层间的通孔和垂直接触的接

100、触孔以及铝和硅间的隔离层,因此被广泛应用于半导体集成领域;另外,六氟化钨还可以应用于太阳能吸收器以及X射线发射电极的制造、导电浆糊等电子元器原材料。六氯化钨的生产工艺主要为氟化剂氧化法,涉及合成和提纯等步骤。工业上采用钨粉与氟化剂反应制备六氟化钨,常用的氟化剂是氟气,氟气与钨粉反应合成初级六氟化钨,再通过多步提纯使产品达到高纯要求,经过精馏之后的六氟化钨纯度可达到99.999%以上。六氟化钨主要用于半导体工业和碳化钨的生产行业,其中半导体产业占全球六氟化钨下游总消费量的近76。六氟化钨(WF6)是唯一能稳定存在的钨的氟化物,广泛应用于半导体集成领域图表图表6262:六氟化钨工艺流程:六氟化钨工

101、艺流程资料来源:高纯六氟化钨制备工艺研究,太平洋证券研究院图表图表6363:全球主要应用领域六氟化钨市场消费量:全球主要应用领域六氟化钨市场消费量资料来源:中船特气招股说明书,太平洋证券研究院0500025003000350040002001720182019吨半导体产业生产碳化钨其他电解无水氟化氢氮气加热冷却纯化纯化阴极H2阳极F2碱液吸收尾气排空氮气氮气深度冷冻氟气+钨粉氟化反应冷冻收集净化吸收尾气排放解冻初级WF6固化排轻蒸馏精馏成品WF6请务必阅读正文后的重要声明47图表图表6464:全球六氟化钨供需情况:全球六氟化钨供需情况资料来源:TEC

102、HCET,太平洋证券研究院图表图表6565:中国六氟化钨市场需求预测:中国六氟化钨市场需求预测资料来源:中船特气招股书,太平洋证券研究院六氟化钨主要应用在集成电路制造领域,因其优良的电性能,广泛使用在化学气相沉积工艺中,通过沉积和堆叠制成大规模集成电路中的导电膜和金属配线材料。根据TECHCET数据,2020年六氟化钨全球总需求约4,620吨,预计2025年全球需求增长至8,901吨。2021年中国大陆的六氟化钨需求量约为1,100吨。由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用,特别DRAM、3DNAND用量较大,其中3DNAND层数从32层发展至64层和128层,六氟化钨用量呈几何级增长

103、,同时存储芯片厂商的产能快速拉升,复合增长率超过30%。在使用量增加和下游产能在使用量增加和下游产能扩张的双重因素驱动下,预计扩张的双重因素驱动下,预计20252025年国内六氟化钨的需求量将达到年国内六氟化钨的需求量将达到4,5004,500吨,年均复合增速为吨,年均复合增速为42.22%42.22%。六氟化钨:高性能沉积材料,国内需求有望保持高速增长01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0008,0009,00010,000200202021E 2022E 2023E 2024E 2025E供给需求吨05001,0001,5002,0002

104、,5003,0003,5004,0004,5005,000202242025中国大陆六氟化钨需求预测吨请务必阅读正文后的重要声明48目前国外主要生产厂商为SK Materials、关东电化、厚成化工、默克;六氟化钨在国内实现量产的企业较少,国内厂商现六氟化钨在国内实现量产的企业较少,国内厂商现有产能和销售主要集中于中船特气。有产能和销售主要集中于中船特气。博瑞电子与中央硝子在国内的合资企业博瑞中硝于2021年建成200吨六氟化钨生产线,昊华科技子公司昊华气体目前已建成年产700吨六氟化钨生产线。国内生产厂商中船特气在全球六氟化钨市场中占有一定份额。根据TECHCET的统计

105、数据,2020年中船特气六氟化钨全球市场份额为16%,排名第四。六氟化钨:国内中船特气全球市场份额16%图表图表6666:全球主要六氟化钨产能:全球主要六氟化钨产能资料来源:中船特气招股说明书,公司公告,太平洋证券研究院图表图表6767:20202020年六氟化钨全球市场份额年六氟化钨全球市场份额资料来源:TECHCET,太平洋证券研究院项目现有产能(吨/年)规划产能(吨/年)预计达产时间国外企业SK Materials1800关东电化1400厚成化工720中央硝子700默克600国内企业中船特气2230-博瑞中硝200-2023年昊华科技700南大光电-500未披露SK Materials,

106、20.00%日本关东电化,17.00%韩国厚成化工,17.00%中船特气,16.00%德国默克,12.00%大阳日酸,2.00%其他,16.00%请务必阅读正文后的重要声明49六氟丁二烯主要作用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺,六氟丁二烯主要作用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺,与传统刻蚀气体相比,六氟丁二烯刻蚀速率更快、选择性和深宽比更高、环境更友好。目前六氟丁二烯产品核心技术主要掌握在俄罗斯、日本、韩国等少数企业手中,目前六氟丁二烯产品核心技术主要掌握在俄罗斯、日本、韩国等少数企业手中,国内六氟丁二烯纯化技术发展起步较晚,生产能力虽不断增强,但高端电子级六氟丁二烯仅有少数企业具有量产能

107、力,市场需求对进口依赖度大,国产化进程亟需加速。六氟丁二烯:国产化进程亟需加速图表图表6868:六氟丁二烯的合成工艺:六氟丁二烯的合成工艺资料来源:中天化工信息网,太平洋证券研究院图表图表6969:全球主要六氟丁二烯产能:全球主要六氟丁二烯产能资料来源:公司公告,太平洋证券研究院四氟乙烯四氯乙烯二氟四氯乙烷三氟三氯乙烷二氟二氯乙烯三氟二氯碘乙烷三氟一氯乙烯六氟四氯丁烷六氟丁二烯八氟二碘丁烷八氟二溴丁烷四氟二碘乙烷四氟二溴乙烷三氟乙烯基氯化锌三氟乙烯基溴化锌三氯乙烯四氟乙烷三氯乙烯二氟一氯甲烷三氯甲烷偏四氟二溴乙烷项目产能(吨/年)进展情况纯度国外企业关东电化260梅塞尔45厚成化工40三爱富5

108、0日本大阳200国内企业中船特气200试生产4N中巨芯502019年和2020年投产4.5N和远气体502023年陆续投产金宏气体2002023年年底试产4N华特气体-实验阶段4N南大光电100在建请务必阅读正文后的重要声明50六氟乙烷的稳定性,无毒性,使其在全氟烃占有优势地位,现在市场流通的全氟烃中有百分之五十是六氟乙烷。六氟乙烷广泛应用于制冷剂、蚀刻剂、清洗剂和医疗事业。目前中国的六氟乙烷主要依赖进口,国产替代空间较大,目前国内市场中,半导体级六氟乙烷生产企业主要有华特气体、目前中国的六氟乙烷主要依赖进口,国产替代空间较大,目前国内市场中,半导体级六氟乙烷生产企业主要有华特气体、中船特气等

109、,其中华特气体是国内电子级六氟乙烷的龙头企业。中船特气等,其中华特气体是国内电子级六氟乙烷的龙头企业。华安新材料、三美股份也生产六氟乙烷,但主要用作制冷剂。六氟乙烷:广泛应用于制冷剂、蚀刻剂、清洗剂和医疗事业图表图表7070:六氟乙烷应用场景:六氟乙烷应用场景资料来源:高纯六氟乙烷的制备及应用研究进展,太平洋证券研究院图表图表7171:国内部分企业六氟乙烷产能布局:国内部分企业六氟乙烷产能布局资料来源:环评公告,公司公告,太平洋证券研究院应用场景应用描述制冷剂六氟乙烷以其稳定性强、无毒性、不可燃等优势广泛应用于超低温冷冻系统。目前,最主要的用法是R116与R23相配组成共沸混合制冷剂R508。

110、六氟乙烷虽然ODP(臭氧层破坏潜能值)为0,但是GWP(温室效应)值略高,所以仍然需要开发新的替代品。清洗剂和蚀刻剂六氟乙烷作为干法蚀刻的含氟电子气体,六氟乙烷具有无毒性及高稳定性的优势且具备精准性高,蚀刻率高等优点。主要用于反应设备内部硅表面的蚀刻。六氟乙烷边缘侧向侵蚀现象极微的特点使其可以广泛地应用于亚微米级设备器件的蚀刻。但蚀刻与清洗用到六氟乙烷同样会造成温室效应,所以还需要找到新的蚀刻剂与清洗剂,而六氟乙烷是很好的中间过渡物。电气设备的绝缘气六氟乙烷具有良好的稳定性,且不易然易爆,无毒性,对于设备无腐蚀性,不会因为电流导致分解,可以用来隔绝导电体,作为电气设备的气体绝缘介质。医疗事业六

111、氟乙烷性质稳定,常温成气态,能吸收血液中的气体膨胀,它的滞留性以及膨胀性为视网膜的复位提供了充足的时间,被应用于巩膜扣带术。公司产能(吨/年)在建产能华特气体550/中船特气5060华安新材料300(主要用作制冷剂)/三美股份2000(主要用作制冷剂)/请务必阅读正文后的重要声明51六氟化硫是重要的含氟气体材料,通常是由电解HF产生的氟(F2)在中高温下与单质硫反应制备。分为工业级六氟化硫和电子级六氟化硫。工业级被广泛应用于电力设备的输配电及控制设备行业,电子级主要应用于半导体及面板显示器件生产工艺电子级主要应用于半导体及面板显示器件生产工艺中的刻蚀与清洗,中的刻蚀与清洗,国内仅有少数厂家具备

112、生产能力。目前,国内外市场上的六氟化硫主要用于电力设备中的输配电及控制设备行业,包括气体绝缘开关设备(即GIS)、断路器、高压变压器、绝缘输电管线、高压开关、气封闭组合电容器、互感器等等。目前国内雅克科技、昊华科技、南大光电、福建德尔、中核红华、永晶科技等公司布局六氟化硫。国内六氟化硫市场供应目前国内雅克科技、昊华科技、南大光电、福建德尔、中核红华、永晶科技等公司布局六氟化硫。国内六氟化硫市场供应充足。充足。六氟化硫可分为工业级六氟化硫和电子级六氟化硫图表图表7272:六氟化硫主要应用领域:六氟化硫主要应用领域资料来源:华经产业研究院,太平洋证券研究院图表图表7373:国内部分企业六氟化硫产能

113、布局:国内部分企业六氟化硫产能布局资料来源:公司公告,公开资料,太平洋证券研究院应用场景应用描述六氟化硫断路器简称GCB,是利用六氟化硫气体作为灭弧介质和绝缘介质的一种断路器;充分发挥气流的吹弧作用,电气寿命长,绝缘水平高,密封性能好,自我保护和监视系统完备。六氟化硫变压器简称GIT,是一种具有良好发展前景的变压器;具有良好的绝缘性能和冷却效果,不易燃易爆,安装方便、布局灵活、简洁轻巧。六氟化硫开关设备简称GIS,它将一座变电站中除变压器以外的以外的一种设备,经优化设计有机地组合成一个整体;小型化,安全可靠,适应环境能力强,安全与维护较为容易。公司产能(吨/年)雅克科技12000昊华科技100

114、0南大光电3500福建德尔7000中核红华1400永晶科技600请务必阅读正文后的重要声明52八氟环丁烷,又名全氟环丁烷,化学性质稳定,无毒且无臭氧影响,温室效应低,是一种绿色环保型特种气体,主要应用于高压绝缘、超大规模集成电路蚀刻剂、代替氯氟烃的混合制冷剂、气溶胶、清洗剂(电子工业用)、喷雾剂、热泵工作流体等。工业上一般采用聚合法合成八氟环丁烷。目前国内昭和电子(上海)、华特气体、博瑞电子、中船特气、滁州梅塞尔、山东东岳、金宏气体、日本大金(中国)等公司布局八氟环丁烷。八氟环丁烷:超大规模集成电路蚀刻剂图表图表7474:八氟环丁烷生产工艺:八氟环丁烷生产工艺资料来源:八氟环丁烷的制备与应用,

115、太平洋证券研究院图表图表7575:国内部分企业八氟环丁烷产能布局:国内部分企业八氟环丁烷产能布局资料来源:公司公告,公开资料,太平洋证券研究院公司产能及在建产能(吨/年)昭和电子(上海)750华特气体博瑞电子180中船特气220滁州梅塞尔150山东东岳40(在建)预计2023年10月建成金宏气体500预计2023年完工日本大金(中国)750四氟乙烯在阻聚剂参加下热解热解气经骤冷、过滤、压缩处理热解气经分馏塔分离,收集八氟环丁烷产品,回收未反应的四氟乙烯请务必阅读正文后的重要声明53高纯八氟丙烷作为一种电子材料,主要用作半导体器件制作过程中的等离子刻蚀气和清洗气。随着电子工业的迅速发展,高纯八氟

116、丙烷的需求量日益增加,并且由于对刻蚀精度的要求越来越精细,相应地对其纯度要求也越来越高,现阶段,市场上高纯八氟丙烷电子气体的纯度大于99.999%。目前国内华特气体、博瑞电子、中船特气、四川富华信、永晶科技等公司布局八氟丙烷。八氟丙烷:半导体器件制作过程中的等离子刻蚀气和清洗气图表图表7676:八氟丙烷纯化方法:八氟丙烷纯化方法资料来源:八氟丙烷纯化研究进展,新思界,太平洋证券研究院图表图表7777:国内部分企业八氟丙烷产能布局:国内部分企业八氟丙烷产能布局资料来源:化工市场信息,公司公告太平洋证券研究院方法备注精馏法应用最多;国内山东东岳高分子材料有限公司、佛山市华特气体有限公司等使用的为该

117、方法;难以分离沸点接近的杂质或共沸化合物,萃取精馏装置成本高并且工艺复杂。吸附法吸附法纯化难度大;日本和英国的一些企业对吸附法进行了研究和应用,如日本昭和电工株式会社、日本Nipponxygen株式会社、英尼奥斯弗罗控股有限公司等。杂质转化法主要是通过化学反应,将八氟丙烷中难分离杂质转化为易分离杂质。膜分离法膜分离法利用膜的选择性,实现混合物中的不同组分的分离、纯化、浓缩。公司产能(吨/年)产能等级华特气体100电子级博瑞电子5电子级四川富华信200-中船特气305N永晶科技-4N请务必阅读正文后的重要声明54硅烷是硅与氢的化合物,是一系列化合物的总称,包括甲硅烷(SiH4)、乙硅烷(Si2H

118、6)和一些更高级的硅氢化合物。工业中制备硅烷主要使用硅化镁法、还原法、歧化法和电化学法。国内厂商广泛使用硅化镁法制备硅烷,国外厂商多用电化学法制备硅烷。硅烷广泛应用于半导体、光伏等领域中,用于制造太阳能电池、平板显示器、玻璃和钢铁镀层等领域。硅烷广泛用于半导体、光伏等领域图表图表7878:工业制备硅烷的方式及优缺点:工业制备硅烷的方式及优缺点资料来源:亿渡数据,太平洋证券研究院图表图表7979:硅烷下游应用:硅烷下游应用资料来源:亿渡数据,公司公告太平洋证券研究院方法制备方式优/缺点硅化镁法使硅化镁与工业氯化铵在液氨中反应生成硅烷优点:工艺简单、成熟,,原料易得缺点:分离和回收液氨时能耗大,S

119、iH4收率相对较低还原法用还原剂使硅烷衍生物还原来制备SiH4烷基氢化铝作还原剂氢气间接还原碱金属铝氢化物作还原剂碱金属氢化物(LiH、MgH2)作还原剂熔盐氢化法优点:工艺简单、可实现连续化生产、反应易于控制。用MgH2作还原剂时,可与工业熔融炼镁工艺一体化,从而提高了原料的利用率;用熔盐还原法时,反应在熔盐中进行,可减少装置的体积。缺点:工艺流程复杂、设备费用较高和需要对产物进行复杂精制等歧化法在特定催化剂存在下使芳基硅烷歧化烷氧基硅烷歧化法SiH2Cl2歧化法优点:工艺条件温和,产物收率高,对设备的腐蚀性较低;原料易得,反应达到平衡的转化时间短,可实现高效连续化生产,产品收率及纯度高。电

120、化学法有H2存在下用含硅阳极电解熔盐电质电化学还原四烷氧基硅烷电解碱金属卤化物熔盐电解质优点:操作安全和经济,不用长期储存和运输SiH4;反应易于控制,可现场发生,由于副产物少,故可简化精制工艺;工艺流程可实现高度一体化,可大大减少设备体积应用备注半导体二氧化硅薄膜、氮化硅钝化薄膜、硅烷气体外延、高纯多晶硅等二氧化硅薄膜、氮化硅钝化薄膜、硅烷气体外延、高纯多晶硅等二氧化硅薄膜二氧化硅薄膜(SiO(SiO2 2):利用化学气相沉积(CVD)生长二氧化硅-磷硅玻璃薄膜,在半导体器件工艺中是一种较好的钝化保护方式。氮化硅钝化薄膜:氮化硅钝化薄膜:利用硅烷气体生长氮化硅钝化薄膜是制造大规模集成电路工艺

121、中的一个重要环节。较之二氧化硅,氮化硅薄膜更致密,它对钠离子的屏蔽效果更好。光伏非晶硅太阳能电池:非晶硅太阳能电池:非晶硅太阳能电池一般是以不锈钢薄板或玻璃作衬底,在辉光放电下,硅烷气体在不锈钢或玻璃表面上生长一层非晶态硅。玻璃工业镀膜玻璃有良好的外观遮阳性能和较好的化学稳定性。镀膜玻璃采用常压热分解CVD方法制备,以5mm厚的浮法玻璃为基板,以体积分数分别为10%和90%的硅烷气体和氮的混合气体做原料,纯度为99.9%的乙烯(C2H4)作掺杂气。机械工业碳化硅超细粉末:碳化硅超细粉末:广泛应用于机械加工工业如切削刀具及其他容易磨损部件的表面涂层,从而极大地增强了它们的硬度和耐磨性能。国防工业

122、氮化硅超细粉末:氮化硅超细粉末:在国防工业中用作高强度耐极高温的火箭喷口材;高强度、高化学稳定性的发动机汽缸等请务必阅读正文后的重要声明55四氯化硅按纯度可以分为工业级四氯化硅与高纯四氯化硅,高纯四氯化硅用于光纤通讯、集成电路、气凝胶等制造生产领域按照下游需求可以分为半导体级(VAD级、OVD级、PCVD级等)四氯化硅和电子级四氯化硅。半导体级四氯化硅主要用于生产光纤预制棒;电子级四氯化硅是一种高端半导体用电子化学品,主要用于薄膜沉积与蚀刻工艺,目前主要依靠进口。电子级四氯化硅是一种高端半导体用电子化学品,主要用于薄膜沉积与蚀刻工艺,目前主要依靠进口。电子级四氯化硅主要用于薄膜沉积与蚀刻工艺,

123、目前主要依靠进口图表图表8080:高纯四氯化硅分类:高纯四氯化硅分类资料来源:华经产业研究院,太平洋证券研究院图表图表8181:高纯四氯化硅产品的工艺流程:高纯四氯化硅产品的工艺流程资料来源:三孚股份招股说明书,公司公告太平洋证券研究院分类纯度应用工艺VAD级9N主要用于生产光纤预制棒光纤四氯化硅的制备方法主要包括精馏法、吸附法、部分水解法、络合法、光氯化法等。OVD级9N光纤预制棒外包层/PCBD级9N光纤预制棒芯层(金属离子含量更低)生产工艺主要有光氯化法和等离子体法。其中等离子体法属于德固赛专利技术,有极高的技术壁垒电子级6N-9N硅外延片只做中用作硅源前驱体;合成IC制造中正硅酸乙酯的

124、原料,铝刻蚀的刻蚀剂,用于保护膜生成/光催化部分精馏部分原料四氯化硅氯气精馏原料光纤级四氯化硅普通四氯化硅4N四氯化硅请务必阅读正文后的重要声明56磷烷和砷烷是半导体制程中的关键材料,特别在集成电路的制作和LED的化学气相沉积(CVD)工艺中占据重要地位。砷烷易燃、易爆、剧毒,目前国内主要生产企业为南大光电。磷烷是在半导体器件制造中不可或缺的N型掺杂源,其在多晶硅化学气相沉积、外延GaP材料制备、离子注入技术、MOCVD工艺,以及磷硅玻璃钝化膜的制作等领域发挥着关键作用。砷烷主要应用于N型硅的外延掺杂、N型硅的扩散工艺、离子注入过程,以及砷化镓和磷砷化镓的生长过程。磷烷和砷烷主要用于化学气相沉

125、积工艺,国产化需求强烈图表图表8282:CVDCVD工艺中离子注入工程工艺中离子注入工程资料来源:三星半导体,太平洋证券研究院图表图表8383:国内磷烷和砷烷产能:国内磷烷和砷烷产能资料来源:公司公告,太平洋证券研究院产品产品公司公司现有产能现有产能/吨吨新增产能新增产能/吨吨产品等产品等级级生产工艺生产工艺备注备注砷烷南大光电30706N砷化锌酸解法项目计划建设期为12 个月昊华科技1电子级光明院研发产业基地华特气体10电子级外购充装仓储经销启源领先30电子级砷化锌酸解法尚未投产,投产进度大幅延后磷烷南大光电70706N磷化锌或磷化铝酸解法项目计划建设期为12 个月华特气体10电子级粗磷烷提

126、纯仓储经销启源领先30电子级外购品纯化尚未投产,投产进度大幅延后昊华科技1电子级光明院研发产业基地请务必阅读正文后的重要声明57光刻气主要包括稀有气体如氦、氖、氩、氪和氙,主要用于半导体制程中的光刻工艺,影响着集成电路芯片的性能与产出。光刻气体在此过程中有两个主要作用:一是作为光刻机激光源的气体介质,发射特定波长的光线,使得光刻胶产生化学反应,形成芯片上微小的电路图案;二是用于刻蚀过程,通过光刻气的等离子体状态,刻蚀掉光刻胶覆盖层未保护的部分,形成所需的电路图案。乌克兰是全球最大的稀有气体供应国,贡献了全球70%的氖气,40%的氪气以及30%的氙气供应。在ArF准分子激光器使用的氩/氟/氖混合

127、气体中,氖气的比例高达96%。氪气主要用于光刻过程,而氙气则主要用于半导体刻蚀过程。光刻气:用于激发出一种特定波长和能量的激光图表图表8585:全球稀有气体产商分布:全球稀有气体产商分布资料来源:华经产业研究院,太平洋证券研究院国家国家公司公司乌克兰Cryoin、Ingas、Iceblick德国林德集团日本太阳日酸韩国TEMC中国华特气体、凯美特气图表图表8484:激光原理示意图:激光原理示意图资料来源:OFweek 激光网,太平洋证券研究院请务必阅读正文后的重要声明主要特种气体介绍40下游三大需求领域强力驱动,中国电子特气市场规模高速增长18国产替代势在必行33电子特气为半导体制造关键材料,

128、被称为“芯片血液”3国内公司积极加速研发58请务必阅读正文后的重要声明59电子特气相关公司股票代码股票简称总市值(亿元)归母净利润(亿元)PE2022A2023E2024E2023E2024E688268.SH华特气体982.062.643.553727688106.SH金宏气体1172.293.154.0.SZ雅克科技3285.248.5411.8.SH昊华科技31411.6512.8315.502520300346.SZ南大光电1851.872.472.997562688146.SH中船特气2273.834.525.645040002549.SZ

129、凯美特气721.662.453.412921图表图表8686:国内电子特气相关公司:国内电子特气相关公司资料来源:Wind,太平洋证券研究院注:截至2023年6月9日。盈利预测采用Wind一致预期。请务必阅读正文后的重要声明60深耕气体行业二十年,从发展普通工业气体转向电子特种气体:公司1999年成立于广东佛山,从事普通工业气体的充装、零售;2005年公司基本完善珠三角的气体销售和服务网络,并正式确立特种气体为研发方向;2012年成立亚太气体子公司,销售网络向海外扩张;公司在气体纯化、气体混配、气瓶处理、分析检测等特种气体生产关键环节形成了自主研发的核心技术,技术水平均达到国际先进水平。公司主

130、营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。是一家致力于特种气体国产化,累计实现累计实现5050余种气体产品的进口替代,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新余种气体产品的进口替代,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商。能源等尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商。2022年,特种气体分别占公司营收与毛利的73%和78%。华特气体:深耕气体行业二十余年,特种气体国产化先行者图表图表8787:华特气体:华特气体20222022年营收结构年营收

131、结构资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表8888:华特气体:华特气体20222022年毛利结构年毛利结构资料来源:Wind,太平洋证券研究院12%12%11%12%34%6%6%7%普通工业气体焊接绝热气瓶及其他附属设备氟碳类氢化物光刻及其他混合气体氮氧化合物碳氧化合物其他36%12%12%10%8%6%6%6%4%光刻及其他混合气体氟碳类碳氧化合物氢化物其他焊接绝热气瓶及其附属设备氮氧化合物普通工业气体其他业务请务必阅读正文后的重要声明61近三年公司营收加速增长,利润持续增长。2018-2022年公司营业收入分别为8.18亿、8.44亿元、10.00亿元、13.47亿元、18.03亿

132、元,CAGR达到22%,2022年归母净利润2.06亿元,同比增长59%。特种气体业务贡献公司一半以上收入,且占比呈逐年提升态势,2022公司特种气体营收占比为73%,近两年占比提升幅度较大。华特气体:公司营收及归母净利润稳步增长图表图表8989:华特气体营业收入情况:华特气体营业收入情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表9090:华特气体归母净利润情况:华特气体归母净利润情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院-2002040608005000212022 2023Q1(亿元)营业收入特气营收同比(右轴)特气营收同比

133、(右轴)%-40%-20%0%20%40%60%80%0.01.02.03.04.05.020002020212022 2023Q1(亿元)归母净利润特气净利润同比(右轴)特气净利润同比(右轴)%请务必阅读正文后的重要声明62从近4年的情况来看,特气板块碳氧化合物产品毛利率为55%左右,19年达到68.75%,是公司毛利率最高的主营产品。特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点,议价空间较大,毛利率较高。公司特种气体业务快速扩张,产能不断释放,未来盈利能力将进一步提升。图表图表9393:华特气体特种气体产品毛利率:华特气体特种气体产品毛利率

134、资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表9292:华特气体毛利率、净利率、:华特气体毛利率、净利率、ROEROE资料来源:Wind,太平洋证券研究院华特气体:高毛利板块占比快速提升,公司盈利能力持续夯实图表图表9191:华特气体特种气体业务占比:华特气体特种气体业务占比资料来源:Wind,太平洋证券研究院00708002468002020212022%(亿元亿元)特气营收特气营收占比(右轴)062002020212022 2023Q1毛利率净利率ROE%02040608020192

135、02020212022%光刻及其他混合气体普通工业气体氢化物焊接绝热气瓶及其附属设备氟碳类碳氧化合物氮氧化合物请务必阅读正文后的重要声明63公司的特种气体产品包括集成电路领域应用的电子特种气体,光伏、面板、LED、LCD 领域应用的特种气体和医疗大健康及食品领域应用的特种气体,其中,集成电路领域应用电子特种气体产品在电子领域实现了包括高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、光刻气、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、高纯乙烯、高纯甲烷、高纯、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯氨、高纯一氧化氮、高纯三氟甲烷、高纯八氟丙烷、锗烷、

136、高纯乙烯、高纯甲烷、高纯六氟丁二烯六氟丁二烯等众多产品的进口替代。公司自主研发的氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物氟碳类、光刻稀混气类、氢化物、氮氧化合物等系列产品主要应用在泛半导体制程工艺中的刻蚀、清洗、光刻、外延、沉积/成膜、离子注入等核心环节,对最终元器件的性能起到关键决定性作用。打破特种气体泛半导体等高端应用领域国外气体公司的长期垄断,实现对国内12寸集成电路制造厂商超过85%的客户覆盖率,解决了长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、英诺赛科、合肥长鑫长江存储、中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微、英诺赛科、合肥长鑫等客户多种气体材料的进口制约,并进入了英英特尔(特

137、尔(IntelIntel,美国)、格芯(,美国)、格芯(Global Foundries,Global Foundries,美国)、美光科技(美国)、美光科技(MicronMicron,美国)、德州仪器(,美国)、德州仪器(TITI,美国)、台积电(,美国)、台积电(TSMCTSMC,台湾)、,台湾)、SK SK 海力士(海力士(SK HynixSK Hynix,韩国)、英飞凌(,韩国)、英飞凌(INFINEONINFINEON,德国)、三星(,德国)、三星(SAMSUNG,SAMSUNG,韩国)、铠侠(韩国)、铠侠(KOXIA,KOXIA,日本)日本)等全球领先的半导体企业供应链体系,同时公

138、司的产品出口到全球50多个国家和地区,是全球知名半导体厂的重要战略供应商。华特气体:产品丰富应用广,突破国产销海外图表图表9494:华特气体主要产品大类产量:华特气体主要产品大类产量资料来源:公司2022年年报,太平洋证券研究院主要产品大类主要产品大类单位单位生产量生产量氟碳类吨1,419.44氢化物吨2,596.60光刻及其他混合气体吨2,662.84氮氧化合物吨3,369.55碳氧化合物吨4,688.87图表图表9595:华特气体境内外营收情况:华特气体境内外营收情况资料来源:wind,太平洋证券研究院-40-200204060802142014 2015 2016

139、2017 2018 2019 2020 2021 2022%亿元亿元境内境外请务必阅读正文后的重要声明64公司为国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的电子特气公司。20172017年公司年公司Ar/F/NeAr/F/Ne、Kr/NeKr/Ne、Ar/NeAr/Ne和和Kr/F/NeKr/F/Ne等等4 4种光刻混合气,通过全球最大光刻机供应商种光刻混合气,通过全球最大光刻机供应商ASMLASML产品认证产品认证;2019年公司成功登陆科创板,并致力于推动新产线及新产品的有效扩充;20212021年获得光刻用准分子激光机和极紫外光刻年获得光刻用准分子激光机和

140、极紫外光刻(EUV)EUV)的开发商和制造商日本的开发商和制造商日本GIGAPHOTONGIGAPHOTON株式会社的认证株式会社的认证。公司注重技术引进和产品开发工作,在不断地加强国际技术合作和引进消化国际领先技术,在技术、工艺和设备等方面与国外企业的差距不断缩小。2022年,在研项目新增至53个,公司对于自主知识产权的持续投入和转化。截至2022年6月末,公司已获专利158项,参与制定1项国际标准、47项国家标准、1项行业标准和7项团体标准,承担了国家重大科技专项(02专项)中的高纯三氟甲烷的研发与中试课题等重点科研项目,于2017、2019年和2021年作为气体公司入选“中国电子化工材料

141、专业十强”,是唯一三届入选该奖项的气体公司。华特气体:国内唯一通过荷兰ASML和日本GIGAPHOTON认证的电子特气公司图表图表9696:华特气体研发投入及:华特气体研发投入及YOYYOY资料来源:Wind,太平洋证券研究院-20020406001,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年(万元)研发投入YOY请务必阅读正文后的重要声明65图表图表9797:华特气体各产品突破情况:华特气体各产品突破情况资料来源:华特气体招股说明书,公司20182022年年报,太平洋证券研究院华

142、特气体:多品类率先实现国产化产品产品突破年份突破年份量产时间量产时间国内市场份额国内市场份额国内外主要国内外主要企业企业是否为国内是否为国内首家首家高纯六氟乙烷2011201360.26%绿菱气体、昭和电工、关东电化国内首家高纯氨2011201314.73%昭和电工、金宏未明确高纯一氧化氮20112013住友精化国内首家高纯四氟化碳2012201421.17%昭和电工、关东电化国内首家高纯二氧化碳2013201435.70%林德集团国内首家高纯三氟甲烷2014201614.50%绿菱气体、昭和电工、关东电化国内首家Ar/F/Ne混合气2014201660%林德集团、液化空气集团、普莱克斯集团等

143、国内首家Kr/Ne混合气20142016Ar/Ne混合气20142016Ar/Xe/Ne混合气20142016Kr/F/Ne混合气20142016高纯八氟环丁烷201520166.40%绿菱气体、昭和电工、关东电化未明确超高纯氩20162017林德集团未明确锗烷混氢20162017空气化工集团未明确高纯八氟丙烷20172018关东电化国内首家产品产品突破年份突破年份量产时间量产时间国内市场份国内市场份额额国内外主要企业国内外主要企业是否为国内是否为国内首家首家超高纯氦20172018液化空气集团、普莱克斯集团未明确超高纯氮20172017林德集团未明确高纯氪20162017林德集团、空气化工集

144、团、普莱克斯未明确高纯一氟甲烷2018小规模试用昭和电工、关东电化、大阳日酸未明确高纯二氟甲烷20182022昭和电工、关东电化未明确高纯一氧化碳2016201820.60%住友精化、大阳日酸国内首家氦氧混合气20182018空气化工产品集团、普莱克斯集团未明确高纯六氟丁二烯2021项目验收小批量生产未明确高纯乙烯2021项目验收并小批量生产未明确半导体级四氟化硅2021完成小试,准备投入量产未明确某氢化物合成2021实验小试填补全球技术空白高纯乙锗烷20212022填补国内技术空白羰基硫2022已获得99.95%产品未明确高纯甲烷20222022未明确请务必阅读正文后的重要声明66华特气体:

145、盈利预测公司率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料的进口制约。公司累计实现50余种特种气体国内同类产品的进口替代,数量在国内特气公司中居于领头位置。其中,公司的拳头产品光刻气(Ar/Ne/Xe、Kr/Ne、F2/Kr/Ne、F2/Ar/Ne)通过了荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证,也是国内唯一一家通过两家认证的气体公司。2022年公司的高纯碳氢、高纯含硅气体、高纯三氟化氯、高纯六氟丙烷等产品研发取得进一步突破,公司累计实现进口替代的产品达50余种,数量在国内特气公司中居于领头位置。2022年,在研项目新增至53个,公司对于自主知识产权

146、的持续投入和转化。公司打破特种气体泛半导体等高端应用领域国外气体公司的长期垄断,实现对国内12寸集成电路制造厂商超过85%的客户覆盖率。进入全球领先的半导体企业供应链体系,同时公司的产品出口到全球50多个国家和地区,是全球知名半导体厂的重要战略供应商。预计公司2023/2024年归母净利润为2.77亿元/3.76亿元,当前市值对应估值为34.90倍/25.70倍。首次覆盖,给予“买入”评级。图表图表9898:华特气体盈利预测:华特气体盈利预测资料来源:Wind,太平洋证券研究院年结日:年结日:12月月31日日20222023E2024E2025E营业总收入(人民币 百万)1,803.16 2,

147、374.31 2,856.29 3,427.34 增长率(%)33.84%31.67%20.30%19.99%归母净利润(人民币 百万)206.24 276.97 376.07 467.23 增长率(%)59.48%34.29%35.78%24.24%EPS(元/股)1.72 2.30 3.13 3.88 市盈率(P/E)43.17 34.90 25.70 20.69 市净率(P/B)5.79 4.88 4.10 3.42 注:更新日期为2023年6月12日。请务必阅读正文后的重要声明67图表图表9999:金宏气体营业收入情况:金宏气体营业收入情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表1

148、00100:金宏气体产品收入结构:金宏气体产品收入结构资料来源:Wind,太平洋证券研究院深耕气体行业20多年的综合型气体龙头企业:公司成立于1999年,成立以来一直深耕气体行业达20多年,规模持续扩大,目前主要产品覆盖超纯氨、高纯氧化亚氮、正硅酸乙酯、高纯二氧化碳、高纯氢等特种气体;氧气、氮气、氩气、二氧化碳、乙炔等大宗气体;天然气和液化石油气等燃气。公司致力于成为综合性气体供应商和成为气体行业的领跑者,自2020年至2022年,公司控股的分子公司已经由27家上升到61家,布局的区域从6个增加到15个。2022年,公司实现营业收入19.67亿元,同比提升12.97%,2016-2022年营业

149、收入保持20.14%的复合增速,业绩稳步增长。从收入构成来看,公司特种气体、大宗气体、清洁能用分别实现营收7.44/7.93/2.21亿元,占比37.82%/40.28%/11.25%。2023Q1,公司业绩持续增长,实现营业收入5.18亿元,同比提升16.25%。金宏气体:深耕气体行业二十余年,民营工业气体龙头0%10%20%30%40%50%05620020202120222023Q1(亿元)营业收入同比(右轴)大宗气体特种气体清洁能源其他业务请务必阅读正文后的重要声明682022年,公司实现归母净利润2.29亿元,同比提升37.14%,主要原因

150、在于原材料价格回落,公司营业成本相对降低,叠加部分产品售价提升调整,2022年毛利率提升至35.97%,同比增加6.01pct,2016-2022年归母净利润保持63.47%高速增长。2023Q1,公司加大市场开发力度,优化客户结构,主要原材料采购价相对平稳,公司毛利率提升至38.11%,一季度实现归母净利润0.6亿元,同比大幅提升55.46%。图表图表101101:金宏气体归母净利润情况:金宏气体归母净利润情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表102102:金宏气体毛利率、净利率、:金宏气体毛利率、净利率、ROEROE资料来源:Wind,太平洋证券研究院金宏气体:收入规模稳步增长,

151、盈利能力持续改善-200%-100%0%100%200%300%400%500%600%0.00.51.01.52.02.52000222023Q1(亿元)归母净利润同比(右轴)002000222023Q1毛利率净利率ROE%请务必阅读正文后的重要声明69图表图表104104:金宏气体部分在研项目:金宏气体部分在研项目资料来源:公司年报,太平洋证券研究院图表图表103103:金宏气体研发投入占比持续提升:金宏气体研发投入占比持续提升资料来源:Wind,太平洋证券研究院2016-2022

152、年,公司研发费用由2014万元提升至8466万元,占营业收入的比重达到4.63%。依托公司拥有的气体行业中唯一专注于电子气体研发的国家企业技术中心、国家博士后工作站、CNAS认可实验室、江苏省特种气体工程中心、江苏省特种气体及吸附剂制备工程技术研究中心,截至2022年,公司共取得各项专利287项,其中发明专利61项,主持或参与起草国家标准18项。金宏气体:拥有国家企业技术中心,研发投入占比持续提升项目名称项目名称具体应用前景具体应用前景MOFs脱除乙炔中微量杂质的研究金属有机框架(MOFs)被视为制备多孔半导体结构和多孔半导体基异质结构的理想前驱体,MOFs材料中的刚性孔隙空间对于去除混合气C

153、2H2/C2H4(1:99)中痕量乙炔杂质效果显著。电子级六氟丁二烯的提纯处理工艺的研发电子级六氟-1,3-丁二烯主要用于半导体蚀刻领域,是一种新型的电子刻蚀气体,不仅可作为制备众多含氟聚合物材料的单体,还可应用于超大规模集成线路的干法刻蚀方面。电子级同位素化学品的制备及纯化工艺的研发作为制氘的原料,重水,是由氘和氧组成的化合物,也称为氧化氘,是一种无色、无味的液体,具有吸湿性,可与水任意混溶,与碱金属、碱土金属会发生剧烈反应释放氘气。电子级氧化亚氮的研发高纯氧化亚氮气体主要应用于半导体、LCD、OLED制造过程中氧化、化学气相沉积(CVD沉积氮化硅的氮源)等工艺流程中。二氧化碳催化还原反应的

154、研发高纯二氧化碳在半导体制造中氧化、扩散、化学气相淀积,蔬菜保鲜,某些反应的惰性介质,石墨反反应器的热载体,输送易燃液体的压入气体,标准气,校正气,在线仪表标准气,特种混合气。高纯丙烯的研发在半导体行业高纯丙烯作为等离子干刻,MOCVD类产品。高纯氧气分离提纯技术的研发高纯氧气主要是作为半导体行业中蚀刻工艺用于集成电路等行业,是关键辅助材料之一。高纯乙烯的研发高纯乙烯在半导体领域中主要用于化学气相沉积制作碳膜,纯度要求99.999%及以上满足半导体行业要求,相比于甲烷,乙烯的碳膜沉积速率高,沉积压力和温度低;相比于乙炔,乙烯沉积碳膜有序度较高,乙炔CVD出口容易被污染物沥青覆盖。硅基前驱体材料

155、的研发硅基前驱体是半导体薄膜沉积工艺的主要原材料。在包括薄膜、光刻、互连、掺杂技术等的半导体制造过程中,硅基前驱体主要应用于气相沉积(包括物理沉积PVD、化学气相沉积CVD及原子气相沉积ALD),以形成符合半导体制造要求的各类薄膜层。此外,前驱体也可用于半导体外延生长、蚀刻、离子注入掺杂以及清洗等,是半导体制造的核心材料之一。化学气相沉积用混合气的研发用于半导体集成电路芯片的成膜工艺,在利用气相沉积设备进行硅片上薄膜的制备过程中,作为原料气体进行反应。离子液体高压氢气储运技术的研发利用氢气鱼雷车进行运输氢气时,氢气的运输量比较小,在客户端把氢气卸到储罐中时,不能把氢气完全卸放到储罐中。但是利用

156、离子液体可以把氢气完全卸放到储罐中,降低了成本。气体分离技术及设备的研发气体液化分离是石油化工等行业的一种基础性的化工过程,可实现物料的回收,目标物质的提纯等。分离后的各种组分不仅可以做不同的用途,而且由于液化后体积大大缩小,有利于运输和储存。0%1%2%3%4%5%0.00.20.40.60.81.02000222023Q1(亿元)研发费用研发支出占比请务必阅读正文后的重要声明70图表图表105105:金宏气体特种气体、大宗气体产品、产能情况:金宏气体特种气体、大宗气体产品、产能情况资料来源:公司年报,太平洋证券研究院公司聚焦自身优势特气品种,重视

157、市场需求,其中超纯氨超纯氨产品在业内具有领先地位,截至2022年,公司拥有超纯氨产能1.2万吨,伴随在建项目投产,有望2024年达到2.8万吨。公司重点产品与其他企业重合度低,产品结构及下游领域与其他企业有所差异,错位竞争优势明显。公司大宗气体产能潜力巨大,随着多个并购项目的完成,公司在大宗气体市场取得优势,其中公司所收购的长沙曼德气体长沙曼德气体为公司开拓了湖南市场。公司现有氢气、氦气、氧气等多个在建项目,待项目落地产能将得到极大释放。金宏气体:电子特种气体错位竞争,大宗气体产能优势明显特种气体品种特种气体品种设计产能设计产能在建产能在建产能大宗气体品种大宗气体品种设计产能设计产能在建产能在

158、建产能超纯氨(吨)12000.0016000.00氢气(千立方)61800.0034400.00正硅酸乙酯(吨)1200.00-氮气(吨)37260.0056250.00全氟丁二烯(吨)-200.00氧气(吨)14811.4323581.00一氟甲烷(吨)-100.00氩(吨)-963.00八氟环丁烷(吨)-500.00高纯二氧化碳(吨)11000.00-二氯二氢硅(吨)-200.00二氧化碳(吨)120000.00400000.00六氯乙硅烷(吨)-50.00乙硅烷(吨)-10.00三甲基硅胺(TSA)(吨)-10.00请务必阅读正文后的重要声明71金宏气体:盈利预测电子特气:公司已逐步实现

159、了超纯氨、高纯氧化亚氮、电子级正硅酸乙酯、高纯二氧化碳等一系列产品的进口替代,自主研发的超纯氨、高纯氧化亚氮等产品已正式供应了中芯国际、海力士、镁光、联芯集成、积塔等一批知名半导体客户。公司超纯氨产品在业内具有领先地位,截至2022年,公司拥有超纯氨产能1.2万吨,伴随在建项目投产,有望2024年达到2.8万吨。大宗气体:电子大宗载气项目及TGCM业务获得多项突破,2022年2月,公司与广东芯粤能半导体有限公司签订供应合同,进入第三代SiC半导体车规级芯片电动车领域;5月中标广东光大企业集团有限公司电子大宗载气订单,突破了公司在MINILED、GaN芯片领域的客户案例;12月与厦门天马光电子有

160、限公司签订供应合同,开拓了公司为液晶面板领域客户提供电子大宗载气服务的案例;2023年4月中标无锡华润上华科技有限公司电子大宗载气订单,实现了对成熟量产晶圆代工厂的突破。氢能:2023年1月,公司首套1000Nm3/小时电解制氢设备下线,向江苏重塑能源科技、苏州英特模科技等燃料电池企业供应氢气,积极探索在氢电二轮车、氢能叉车、氢能无人机等领域的应用拓展。预计公司2023/2024年归母净利润为3.31亿元/4.14亿元,当前市值对应估值为35.37倍/28.25倍。首次覆盖,给予“买入”评级。图表图表106106:金宏气体盈利预测:金宏气体盈利预测资料来源:Wind,太平洋证券研究院年结日:年

161、结日:12月月31日日20222023E2024E2025E营业总收入(人民币 百万)1,967.05 2,317.37 2,765.01 3,345.94 增长率(%)12.97%17.81%19.32%21.01%归母净利润(人民币 百万)229.12 330.64 413.96 535.41 增长率(%)37.14%44.31%25.20%29.34%EPS(元/股)0.47 0.68 0.85 1.10 市盈率(P/E)39.91 35.37 28.25 21.84 市净率(P/B)3.24 3.87 3.40 2.94 注:更新日期为2023年6月12日。请务必阅读正文后的重要声明7

162、2昊华科技前身是四川天一科技股份有限公司,2018年年底完成11家科技型研究所的收购,2019年更名为昊华科技并于年底收购西南院,2020年设立昊华气体有限公司,至此,昊华科技形成了12家科研机构+1家企业的形式,公司涵盖高端氟材料、电子化学品、航空化工材料及碳减排四大业务板块,业务范围从以提供技术服务为主导转变为以研发、生产、销售一体化发展的经营模式。昊华科技含氟电子特气产品系列齐全昊华科技含氟电子特气产品系列齐全,20222022年产能位列国内前三。年产能位列国内前三。公司主要电子特气业务集中在昊华气体,昊华气体是国内主要的电子特气研究生产基地之一,具有较高的行业地位。公司拥有自主知识产权

163、的电子特气制备和纯化全套技术,开发了一系列国产替代急需的电子特气产品,形成了国内领先的产业规模,产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫、四产品主要为含氟电子气(包括三氟化氮、六氟化硫、四氟化碳、六氟化钨等)、绿色四氧化二碳、高纯硒化氢、高纯硫化氢等氟化碳、六氟化钨等)、绿色四氧化二碳、高纯硒化氢、高纯硫化氢等。2022年,特种气体分别占公司营收与毛利的8%和9%。昊华科技:产学研一体的含氟气体供应商图表图表107107:昊华科技产品收入结构:昊华科技产品收入结构资料来源:Wind,太平洋证券研究院36%22%18%12%8%4%航空化工材料氟材料工程设计建设和技术服务贸易及其他电子气体其

164、他业务图表图表108108:昊华科技毛利构成:昊华科技毛利构成资料来源:Wind,太平洋证券研究院52%20%13%9%4%2%航空化工材料氟材料工程设计建设和技术服务电子气体其他业务贸易及其他请务必阅读正文后的重要声明732022年,公司营收90.68亿元,同比增长22.13%,归母净利润11.65亿元,同比增长30.67%。2022年,电子化学品板块实现营收 7.06 亿元,同比增长 36.03%;实现毛利润1.92 亿元,毛利同比增加 72.97%。与去年同期相比,公司全年的电子化学品板块业务有较大增长,主要得益于销量的持续提升。2023年Q1实现营收20.58亿元,同比增长11.01%

165、,归母净利润2.28亿元,同比增长2.37%。昊华科技:电子化学品产能释放,营收利润双增长图表图表109109:昊华科技营业收入情况:昊华科技营业收入情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院图表图表110110:昊华科技归母净利润情况:昊华科技归母净利润情况资料来源:Wind,太平洋证券研究院-30-20-0204060802002120222023Q1(亿元)营业收入同比(右轴)-500500020202120222023Q1(亿元)归母净利润同比(右轴)请务必

166、阅读正文后的重要声明74从近几年的情况来看,航空化工材料毛利率为35%左右,2022年达到35.18%,是公司毛利率最高的主营产品。公司特种气体2022年毛利同比上升6个百分点,特种气体由于具有定制化、高附加值、客户粘性强等特点,议价空间较大,毛利率较高。公司特种气体业务快速扩张,产能不断释放,采用黎明院自主研发专利技术新增4600 吨/年特种含氟电子气体项目,其中包括3000吨/年三氟化氮、1000吨/年四氟化碳及600吨/年六氟化钨生产线,项目已于2022年底全面建成投产。此前公司特种气体产能仅为4000吨/年。特种气体产能翻番,规模效应使毛利进一步提高,盈利空间有望打开。昊华科技:特种气

167、体产能翻番,规模效益毛利提升,盈利空间有效打开图表图表111111:昊华科技毛利率、净利率、:昊华科技毛利率、净利率、ROEROE资料来源:Wind,太平洋证券研究院0552000222023Q1毛利率净利率ROE%图表图表112112:昊华科技主要产品毛利率:昊华科技主要产品毛利率资料来源:Wind,太平洋证券研究院05540200212022%航空化工材料氟材料工程设计建设和技术服务贸易及其他电子气体其他业务请务必阅读正文后的重要声明75科研实力雄厚,技术转化能力突出:科研实力雄厚

168、,技术转化能力突出:公司形成了12家科研机构+1家企业的形式,科研实力雄厚,通过承接科研项目带动业务发展,相关技术产业化与市场需求具有较强配套性,科研技术转化能力突出,含氟电子特气已居国内领先地位。公司承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目,研制的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品已在国内集成电路企业批量使用,实现了进口替代。2022年,昊华气体突破集成电路用含氟电子气体产业化工程放大化制备技术,完成电子级三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨的产业化。其中六氟化钨是市场规模排名前三的电子特气,也是集成电路领域使用量较大的成膜气体。六氟化硫产量居全国第二,其中电子级六氟化

169、硫市占率高于65%。图表图表113113:昊华科技部分特种气体产能:昊华科技部分特种气体产能资料来源:公司公告,太平洋证券研究院昊华科技:科研实力雄厚,技术转化能力突出,产业化推进迅速产品产品产能产能备注备注三氟化氮5000吨3000吨产能22年底新落成,暂未披露新产能规划四氟化碳1200吨1000吨产能22年底新落成,暂未披露新产能规划六氟化钨700吨600吨产能22年底新落成,暂未披露新产能规划电子级六氟化硫1000吨请务必阅读正文后的重要声明76昊华科技:盈利预测2022年多种电子气体获得突破:2022年,昊华气体突破集成电路用含氟电子气体产业化工程放大化制备技术,完成电子级三氟化氮、四

170、氟化碳、六氟化钨的产业化。其中六氟化钨是市场规模排名前三的电子特气。公司特种气体业务快速扩张,产能不断释放:采用黎明院自主研发专利技术新增4600 吨/年特种含氟电子气体项目,其中包括3000吨/年三氟化氮、1000吨/年四氟化碳及600吨/年六氟化钨生产线,项目已于2022年底全面建成投产。科研实力雄厚,技术转化能力突出:公司形成了12家科研机构+1家企业的形式,科研实力雄厚,含氟电子特气已居国内领先地位。公司研制的高纯度含氟电子气体四氟化碳和六氟化硫产品已在国内集成电路企业批量使用,实现了进口替代。昊华气体(光明院)获得第四批国家级专精特新小巨人企业认定。预计公司2023/2024年归母净

171、利润为13.14亿元/17.02亿元,当前市值对应估值为23.52倍/18.16倍。首次覆盖,给予“买入”评级。图表图表114114:昊华科技盈利预测:昊华科技盈利预测资料来源:Wind,太平洋证券研究院年结日:年结日:12月月31日日20222023E2024E2025E营业总收入(人民币 百万)9,067.53 10,786.51 13,036.19 16,006.28 增长率(%)22.13%18.96%20.86%22.78%归母净利润(人民币 百万)1,164.89 1,313.58 1,701.91 2,275.84 增长率(%)30.67%12.76%29.56%33.72%EP

172、S(元/股)1.29 1.44 1.87 2.50 市盈率(P/E)33.34 23.52 18.16 13.58 市净率(P/B)4.77 3.24 2.75 2.29 注:更新日期为2023年6月12日。请务必阅读正文后的重要声明77行业竞争加剧;行业竞争加剧;下游需求不及预期;下游需求不及预期;技术突破不确定因素高;技术突破不确定因素高;产品验证不及预期等。产品验证不及预期等。主要风险请务必阅读正文后的重要声明1 1、行业评级行业评级看好:预计未来6个月内,行业整体回报高于沪深300指数5%以上;中性:预计未来6个月内,行业整体回报介于沪深300指数5%与5%之间;看淡:预计未来6个月内

173、,行业整体回报低于沪深300指数5%以下。2 2、公司评级公司评级买入:预计未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅在15%以上;增持:预计未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于5%与15%之间;持有:预计未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与5%之间;减持:预计未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅介于-5%与-15%之间;卖出:预计未来6个月内,个股相对沪深300指数涨幅低于-15%。投资评级说明请务必阅读正文后的重要声明研究院研究院中国北京 100044北京市西城区北展北街九号华远企业号D座重要声明重要声明太平洋证券股份有限公司具有经营证券期货业务许可证,公司统一社

174、会信用代码为:965982D。本报告信息均来源于公开资料,我公司对这些信息的准确性和完整性不作任何保证。负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证,本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。报告中的内容和意见仅供参考,并不构成对所述证券买卖的出价或询价。我公司及其雇员对使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。我公司或关联机构可能会持有报告中所提到的公司所发行的证券头寸并进行交易,还可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。本报告版权归太平洋证券股份有限公司所有,未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、刊登。任何人使用本报告,视为同意以上声明。

友情提示

1、下载报告失败解决办法
2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
4、本站报告下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。

本文(电子化学品行业系列报告之二:电子特气国产替代有望加速下游需求向好-230614(79页).pdf)为本站 (XCAP) 主动上传,三个皮匠报告文库仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知三个皮匠报告文库(点击联系客服),我们立即给予删除!

温馨提示:如果因为网速或其他原因下载失败请重新下载,重复下载不扣分。
会员购买
客服

专属顾问

商务合作

机构入驻、侵权投诉、商务合作

服务号

三个皮匠报告官方公众号

回到顶部