1、本次发行本次发行股票股票拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。安徽芯动联科微系统股份有限公司安徽芯动联科微系统股份有限公司 Anhui XDLK Microsystem Corporation Limited（安徽省蚌埠市财院路（安徽省蚌埠市财院路 10 号）号）首

2、次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股招股说明书说明书 保荐保荐人人（主承销商）（主承销商）（北京市朝阳区安立路（北京市朝阳区安立路 66 号号 4 号楼）号楼）安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声明声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自

3、主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-2 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型发行股票类型 人民币普通股（A 股）发行股数发行股数 本次公开发行股票数量为 5,521.00 万股，占发行后总股本的比例为 13.80%。全部为发行新股，本次发行公司原股东不公开发售股份。每股面值每股面值 人民币 1.00 元 每股发行价格每股发行价格 人民币 26.74 元 发行日期发行日期 2023 年 6 月 19 日 拟上市的证券交易所和板块拟上市的证券交易所和板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本

4、发行后总股本 40,001.00 万股 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司 招股招股说明说明书签署日期书签署日期 2023 年 6 月 27 日 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-3 目目 录录 声明声明.1 本次发行概况本次发行概况.2 第一节第一节 释义释义.7 一、一般术语.7 二、专业术语.10 第二节第二节 概览概览.13 一、重大事项提示.13 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.16 三、本次发行概况.16 四、发行人主营业务情况.18 五、发行人符合科创属性标准的说明.26 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.28 七、发行

5、人财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况.29 八、发行人选择的具体上市标准.32 九、发行人公司治理特殊安排等重要事项.32 十、募集资金主要用途与未来发展规划.32 十一、其他对发行人有重大影响的事项.34 第三节第三节 风险因素风险因素.35 一、与发行人相关的风险.35 二、与行业相关的风险.41 三、其他风险.42 第四节第四节 发行人基本情况发行人基本情况.44 一、发行人概况.44 二、发行人设立情况.44 三、发行人报告期内的股本和股东变化情况.48 四、发行人成立以来重要事件.55 五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况.55 六、发行人的股权结构及组织结构.55 安

6、徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-4 七、发行人子公司、参股公司及分公司情况.57 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况.59 九、发行人特别表决权股份或类似安排的情形.62 十、发行人协议控制架构的情形.62 十一、发行人实际控制人重大违法的情况.62 十二、发行人股本情况.62 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况.71 十四、股权激励及相关安排.84 十五、发行人的员工及社会保障情况.86 第五节第五节 业务与技术业务与技术.89 一、发行人的主营业务、主要产品或服务及设立以来的变化情况.89 二、发行人所处行业的基本情况及竞争状况.1

7、01 三、发行人销售情况与主要客户.155 四、发行人采购情况与主要供应商.158 五、与发行人业务相关的主要资产.160 六、发行人的技术及研发情况.170 七、发行人境外经营情况.181 第六节第六节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.182 一、财务报表.182 二、财务报表编制基准及合并财务报表范围.194 三、重要会计政策和会计估计.195 四、经会计师鉴证的非经常性损益.214 五、主要税种及税收优惠政策.215 六、分部信息.216 七、发行人主要财务指标.216 八、经营成果分析.218 九、资产质量分析.241 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析.256

8、十一、报告期内重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项的必要性、基本情况及影响分析.269 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-5 十二、资产负债表日后事项、或有事项、其他重要事项以及重大担保、诉讼等事项及进展情况.269 十三、发行人盈利预测信息披露情况.270 十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.270 第七节第七节 募集资金运用募集资金运用与未来发展规划与未来发展规划.273 一、本次募集资金运用情况.273 二、发行人未来发展规划.280 第八节第八节 公司治理与独立性公司治理与独立性.283 一、公司治理制度情况.283 二、公司内部控

9、制制度情况.283 三、公司报告期内违法违规情况.283 四、公司报告期内资金占用及对外担保情况.284 五、公司独立性.284 六、同业竞争情况.285 七、关联方和关联交易.286 八、报告期内的关联交易.290 第九节第九节 投资者保护投资者保护.296 一、本次发行完成前滚存利润的分配安排和已履行的决策程序.296 二、发行后的股利分配政策和决策程序及本次发行前后股利分配政策的差异情况.296 三、整体变更基准日存在累计未弥补亏损，落实保护投资者合法权益规定的各项措施.296 四、相关责任主体作出的重要承诺及其履行情况.297 第十节第十节 其他重要事项其他重要事项.298 一、重大合

10、同.298 二、对外担保情况.300 三、重大诉讼及仲裁事项.300 四、实际控制人重大违法的情况.300 第十一节第十一节 董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明董事、监事、高级管理人员及有关中介机构声明.301 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.301 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-6 二、发行人实际控制人声明.308 三、保荐人（主承销商）声明.310 四、发行人律师声明.312 五、承担审计业务的会计师事务所声明.313 六、承担验资业务的会计师事务所声明.314 七、承担验资复核业务的会计师事务所声明.315 八、承担股改评估业务的评估机构声明.3

11、16 第十二节第十二节 附件附件.317 一、备查文件.317 二、查阅地址及时间.317 附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机附件一：落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况制建立情况.319 附件附件二二：与投资者保护相关的承诺：与投资者保护相关的承诺.325 附件附件三三：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺：发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项事项.351 附件附件四四：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全：股东大会、董事会、监事会、独立董事、董

12、事会秘书制度的建立健全及运行情况说明及运行情况说明.357 附件附件五五：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明：审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明.359 附件六附件六、募集资金、募集资金具体运用情况具体运用情况.360 附件七：子公司、参股公司附件七：子公司、参股公司简要情况简要情况.368 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-7 第一节第一节 释义释义 在本招股说明书中，除非文意另有所指，下列词语或简称具有如下含义：一、一般术语一、一般术语 发行人、公司、本公司、芯动联科、股份公司 指 安徽芯动联科微系统股份有限公司 芯动有限 指 安徽北方芯动联科微系统技术有限公

13、司，系公司前身 本次发行 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股的行为 本次发行上市 指 发行人本次向社会公众公开发行人民币普通股并于上海证券交易所科创板上市的行为 超额配售选择权 指 发行人授予主承销商的一项选择权，获此授权的主承销商按同一发行价格超额发售不超过包销数额 15%的股份，即主承销商按不超过包销数额 115%的股份向投资者发售 公司章程 指 公司制定并适时修订的安徽芯动联科微系统股份有限公司章程 公 司 章 程（草案）指 安徽芯动联科微系统股份有限公司章程（草案）MEMSLink 指 MEMSLink Corporation，注册地为开曼群岛，系公司股东 兵器集团 指 中国

14、兵器工业集团有限公司 北方通用 指 北方通用电子集团有限公司 北方电子院 指 北方电子研究院有限公司，系公司股东 北京芯动 指 北京芯动联科微电子技术有限公司，系公司股东 主要股东 指 MEMSLink、北方电子院和北京芯动，即截至 2022 年 12 月末持股比例超过 5%的股东 蚌投集团 指 蚌埠投资集团有限公司，系公司原股东 安徽高投 指 安徽省高新技术产业投资有限公司，系公司原股东 鼎盾防务 指 宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙），系公司原股东 鼎量圳兴 指 成都鼎量圳兴股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 量子基金 指 安徽省量子科学产业发展基金有限公司，系公司股东

15、 航天京开 指 航天京开创业投资（潍坊）合伙企业（有限合伙）（曾用名：上海航天京开如意股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 国兵晟乾 指 福州开发区国兵晟乾成长股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 宁波芯思 指 宁波芯思投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 宝鼎久磊 指 绍兴宝鼎久磊投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-8 海南奎速 指 海南奎速创业投资合伙企业（有限合伙）（曾用名：福建奎速股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 海河赛达 指 中芯海河赛达（天津）产业投资基金中心（有限合伙），系公司股东 安徽和壮 指 安徽和壮高新技

16、术成果基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 招商证券投资 指 招商证券投资有限公司，系公司股东 中城创投 指 蚌埠中城创业投资有限公司，系公司股东 交控金石 指 安徽交控金石并购基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 长峡金石 指 长峡金石（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）（曾用名：三峡金石（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 基石智能 指 马鞍山基石智能制造产业基金合伙企业（有限合伙），系公司股东 领誉基石 指 深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 横琴高影 指 珠海横琴高影投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 自动化所 指 北京自动化控制设备研究所，系

17、公司股东 嘉兴鑫汇 指 嘉兴鑫汇芯联创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 芯动致远 指 北京芯动致远微电子技术有限公司，系公司全资子公司 芯动科技 指 芯动联科科技河北有限公司，系公司全资子公司 Moving Star 指 Moving Star Limited，注册地为中国香港，系公司全资子公司 无锡分公司 指 安徽芯动联科微系统股份有限公司无锡分公司 华东光电 指 华东光电集成器件研究所 北方电子院安徽公司 指 安徽北方微电子研究院集团有限公司，（曾用名：北方电子研究院安徽有限公司）中微高科 指 无锡中微高科电子有限公司 Honeywell 指 Honeywell Internatio

18、nal Inc.，霍尼韦尔公司，为全球提供行业定制的航空产品和服务、楼宇和工业控制技术、以及特性材料，致力于将飞机、汽车、楼宇、工厂、供应链和工人等万物互联，使世界实现更为智能、安全和可持续的长远发展 ADI 指 Analog Devices Inc.，亚德诺半导体公司，一家从事数据转换和信号处理业务的世界知名企业 Emcore 指 Emcore Corporation，埃姆科公司，一家提供光电子产品和通信产品的世界知名企业 Northrop Grumman 指 Northrop Grumman Corporation，格鲁曼公司，一家制造雷达和船只的世界知名企业 Sensonor 指 Saf

19、ran Sensing Technologies Norway AS，公司前身为挪威Sensonor公司，一家世界知名高性能传感器制造商，被法国Safran收购 Silicon Sensing 指 Silicon Sensing Systems Ltd.，是一家从事陀螺仪和惯性系统工程安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-9 开发的世界知名企业 Colibrys 指 Safran Sensing Technologies Switzerland SA，公司前身为瑞士Colibrys 公司，一家世界知名的 MEMS 加速度传感器的供应商，被法国 Safran 收购 Safran 指

20、 法国赛丰集团，一家业务范围涵盖航空、防务和航天领域的世界知名企业，可提供高性能导航系统及组件 美泰科技 指 河北美泰电子科技有限公司 敏芯股份 指 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 睿创微纳 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 星网宇达 指 北京星网宇达科技股份有限公司 理工导航 指 北京理工导航控制科技股份有限公司 中信建投证券、保荐人、保荐机构、主承销商 指 中信建投证券股份有限公司 发行人律师、公司律师、国枫律所 指 北京国枫律师事务所 发行人会计师、申报会计师、中汇会计师 指 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）北方亚事 指 北京北方亚事资产评估事务所（特殊普通合伙）股改评估机构、中企华评估

21、 指 北京中企华资产评估有限责任公司 审计报告 指 发行人会计师出具的文号为中汇会审20230216 号的审计报告 三会 指 公司股东大会、董事会和监事会的统称 股东大会 指 安徽芯动联科微系统股份有限公司股东大会 董事会 指 安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会 监事会 指 安徽芯动联科微系统股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 国务院 指 中华人民共和国国务院 全国人大 指 中华人民共和国全国人民代表大会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 税务总局 指

22、 中华人民共和国国家税务总局 统计局 指 中华人民共和国国家统计局 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-10 中央网信办 指 中华人民共和国国家互联网信息办公室 国家标准化管理委员会 指 中华人民共和国国家标准化管理委员会 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 安徽证监局 指 中国证券监督管理委员会安徽监管局 上交所 指 上海证券交易所 报告期、报告期内 指 2020 年度、2021 年度和 2022 年度 报告期各期末 指 2020 年 12 月 31 日、2021 年 12 月 31 日和 2022 年 12 月 31 日 元、万元

23、指 人民币元、万元 二、专业术语二、专业术语 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical System，即微机电系统，是微电路和微机械系统按功能要求在芯片上的集成，通过采用半导体加工技术能够将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。MEMS 传感器中的 MEMS 芯片主要作用为感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit，即专用集成电路，MEMS传感器中的 ASIC 芯片主要负责为 MEMS 芯片供应能量，并将MEMS 芯片感应到的信号转化成电学信号并经控制、校准、补偿以提高传

24、感器的测量精度 陀螺仪 指 陀螺仪是测量载体相对空间角速率的传感器，可以感知和测量载体的角运动状态和变化 MEMS 陀螺仪 指 微机电陀螺仪，采用微机电加工技术制造而成的陀螺仪 加速度计 指 测量载体线加速度的传感器，可以感知和测量载体的线运动状态和变化 MEMS 加速度计 指 微机电加速度计，采用微机电加工技术制造而成的加速度计 惯性技术 指 惯性技术是惯性导航、惯性测量及惯性稳定等技术的统称，是具有自主、连续特性、无环境限制的载体运动信息感知技术 惯性系统 指 惯性技术运用的载体，用于计算被测量物体的位置、速度、姿态、航向等变化的自主式系统 晶圆/圆片 指 硅半导体集成电路或 MEMS 器

25、件制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆/圆片 封装 指 将芯片装配为最终产品的过程，即把芯片制造厂商生产出来的芯片放在一块起承载作用的基板上，引出管脚，固定并包装成一个整体 标定 指 确定惯性系统及惯性传感器误差和标度因数的过程 EDA 指 Electronic Design Automation，电子设计自动化，其中 EDA 软件多用于芯片设计 CMOS 指 Complementary Metal Oxide Semiconductor，由互补金属氧化物（PMOS 管和 NMOS 管）共同构成的互补型 MOS 集成电路制造安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-11 工

26、艺，即将 NMOS 器件和 PMOS 器件同时制作在同一硅衬底上，制作 CMOS 集成电路。CMOS 集成电路具有功耗低、速度快、抗干扰能力强、集成度高等众多优点。CMOS 工艺目前已成为当前大规模集成电路的主流工艺技术，绝大部分集成电路都是用CMOS 工艺制造 体硅工艺 指 相对于 CMOS 表面工艺，体硅工艺是一种通过对硅衬底材料的深刻蚀，得到较大纵向尺寸可动微结构的工艺 SOI 指 Silicon-On-Insulator，即绝缘层上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底硅之间引入了一层预埋氧化硅 IMU 指 Inertial Measurement Unit，即惯性测量单元，是测量物体三轴姿态

27、角（或角速率）及加速度的装置。一个 IMU 通常包含三个轴向的陀螺和三个轴向的加速度计，以测量物体在三维空间中的角速率和加速度 INS 指 Inertial Navigation System，即惯性导航系统，是利用惯性传感器、方向基准和最初的位置信息来确定运载体的姿态、位置、速度和加速度的自主式导航系统 /h、/s 指 度/小时、度/秒，陀螺仪零偏稳定性的计量单位 /h 指 度/根号小时，陀螺仪角度随机游走的计量单位 ppm 指 百万分之一，可用于衡量惯性器件标度因数精度的计量单位 g、mg、g 指 g 为加速度单位，等于一个地球表面重力加速度，mg 为 10-3g、g 为 10-6g g/

28、hz 指 10-6g/根号赫兹，衡量加速度计线速度随机游走的计量单位 Yole/Yole Developpement/Yole Intelligence 指 Yole 是一家成立于 1998 年的市场调研及战略咨询机构，覆盖半导体制造、传感器和 MEMS 等新兴科技领域，本文引用 Yole 集团旗下 Yole Developpement 和 Yole Intelligence 的行业研究报告 Frost&Sullivan 指 弗若斯特沙利文咨询公司，主要提供产品市场研究服务 iimedia 指 iiMedia Research，艾媒咨询，新经济产业第三方数据挖掘和分析机构 Statista 指

29、 全球统计数据库，一家全球知名的数据统计公司 Drone Industry Insight 指 成立于 2015 年的市场研究和分析公司，主要为商业无人机行业提供市场洞察和咨询服务 赛迪顾问 指 赛迪顾问股份有限公司，直属于工业和信息化部中国电子信息产业发展研究院的咨询企业 前瞻产业研究院 指 深圳前瞻产业研究院有限公司，主要提供细分产业研究服务 工业物联网 指 Industrial Internet of things，是将具有感知、监控能力的各类采集、控制传感器或控制器，以及移动通信、智能分析等技术不断融入到工业生产环节，从而大幅提高制造效率，改善产品质量，降低产品成本和资源消耗，实现传统

30、工业智能化 人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学 Q 值 指 品质因数，是 MEMS 谐振器件的关键参数，它决定基于 MEMS谐振器件的传感器的检测灵敏度和检测分辨率 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-12 I2C 指 Inter-Integrated Circuit，集成电路总线，是一种专用通信接口 SPI 指 Serial Peripheral Interface，串行外设接口，是一种专用通信接口 DRIE 指 Deep Reactive Ion Etching，深反应离子刻蚀技术，是一种主要用于微机电系统的干

31、法腐蚀工艺 TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技术，是一种穿透硅晶圆或芯片的垂直互连技术 FPGA 指 Field-Programmable Gate Array，现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路 CLCC 指 Ceramic Leaded Chip Carrier，带引脚陶瓷芯片载体，表面贴装型封装类型之一 FM 指 Frequency Modulation，频率调制，使载波的瞬时频率按照所需传递信号的变化规律而变化的调制方法%FS 指 描述压力传感器精度的指标，表示在传感器测量量程范围内，其输出的最大差值相对于满量程输出（Full

32、Scale）的百分比 圆片级高真空技术 指 对晶圆上的芯片抽取真空并进行封装的技术 薄膜吸气剂技术 指 使用薄膜吸气剂使封装腔体达到一定的真空度的技术 机械增益 指 机械中载荷与驱动力的比值，它表征机械增力的程度 耦合消除 指 通过一些结构或装置的作用,将耦合产生的能量传递减小或抵消其影响 AM/FM 指 幅度调制/频率调制 分立器件 指 具有单独功能且功能不能拆分的电子器件 开环控制电路 指 开环控制电路是与控制对象只存在单向作用而没有反馈联系的控制电路，结构简单，成本低，控制精度较低 闭环控制电路 指 与控制对象存在反馈联系的控制电路，能够自动地跟踪输入量，减小跟踪误差，提高控制精度，抑制

33、扰动信号的影响 SWaP-C 指 Size Weight and Power-Cost，多用于描述电子器件的尺寸、重量、功耗、成本 注：本招股说明书数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，或股份数及股份比例与工商备案资料不符的情况，均为四舍五入原因造成。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-13 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。一、一、重大事项提示重大事项提示 本公司特别提醒广大投资者认真阅读本招股说明书全文，并特别关注以下重大事项：本公司提醒投资者特别关注下列风险，并认真阅读本招股说明书“第三节

34、风险因素”中的全部内容。（一）发行人行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头（一）发行人行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险存在差距的风险 公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据 Yole统计的数据，Honeywell、ADI 等国际知名厂商占据了近一半的市场份额，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规模相对较小，与国际知名厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线配套尚待完备，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为 MEMS 惯

35、性传感器的研发企业，如若不能通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。（二）关联交易占比较高的风险（二）关联交易占比较高的风险 2020年度、2021年度和2022年度公司关联销售的金额分别为1,975.76万元、4,518.74 万元和 5,092.72 万元，占同期营业收入的比例分别为 18.20%、27.21%和 22.45%；公司关联采购金额分别为 957.98 万元、1,384.44 万元和 2,547.13 万元，占采购总额的比例分别为 36.16%、35.07%和 43.50%，关联交易占比较高。公司虽与相关关联交

36、易主体保持了长期良好的合作关系，并积极拓展其他非关联客户与供应商，但公司仍面临关联交易金额增长较快、占比较高的风险，上述风险可能对公司的经营业绩及财务状况造成重大不利影响。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-14（三）新客户开拓风险（三）新客户开拓风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司持续拓展新客户，各年拓展新客户数量分别为29家、29家和35家，新增客户收入占比分别为5.84%、9.31%和5.43%。新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段，对公司产品的采购量较小，但随着新客户逐步导入公司的产品，部分测试项目逐步进入到试产、量产阶段，

37、对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户导入量产的转换率低，则可能导致营业收入增长放缓甚至下降，从而对公司业绩造成不利影响。（四四）应收账款回收风险）应收账款回收风险 报告期内，随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。2020 年末、2021 年末和 2022 年末公司应收账款余额分别为 8,268.75万元、12,136.70 万元和 18,789.10 万元；2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司应收账款周转率分别为 1.61、1.63 和 1.47，与 2020 年和 2021 年相比，2022年应收账款周转率小幅下降，且存在部分客户应收账

38、款出现大额逾期情况。虽然公司下游用户群体主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，且绝大部分客户逾期应收款项已收回，但若部分尚未回款客户因宏观经济波动或其自身经营原因，到期不能偿付公司的应收账款，将会导致公司产生较大的坏账风险，从而影响公司的盈利水平，对公司经营业绩及资金周转造成不利影响。（五五）客户集中风险）客户集中风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司向前五名客户销售金额分别为8,701.42 万元、12,701.83 万元和 17,617.78 万元，占当期营业收入的比例分别为80.13%、76.47%和 77.66%，客户分布较为集中。公司主要客户业务稳定性

39、与持续性较好，但客户集中度较高仍然可能给公司经营带来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利，或主要客户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产品的需求量下降，将对公司未来经营业绩产生不利影响，公司面临着客户拓展失败的风险。（六六）毛利率下降风险）毛利率下降风险 公司 MEMS 惯性传感器核心技术指标已达到国际先进水平，销售议价能力安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-15 强。同时，公司产品具有小型化、低重量等特点，并且借助半导体技术，实现了批量化生产，生产成本相对较低，2020 年度、2021 年度和 2022 年度公司主营业务毛利率分别为 8

40、8.25%、85.47%和 85.97%，毛利率相对较高。报告期内，公司 MEMS 陀螺仪的毛利率分别为 89.18%、86.48%和 86.50%，MEMS 加速度计毛利率分别为 82.38%、76.75%和 78.71%，总体呈现下降趋势，主要系近年来公司毛利率较低的产品销售收入占比持续提升所致。另外，公司主要采用阶梯定价策略，报告期内随着客户采购数量增长会给予一定价格优惠，也会导致销售单价下降。公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动等因素的影响。随着市场竞争的加剧，若公司未能抓住高性能 MEMS 惯性传感器产品的发展趋势，研发出符合市场需求的产品、未能有效降低

41、成本，将会对公司毛利率水平造成不利影响。此外，晶圆是公司主要的原材料，由数家国内外晶圆厂商供应，近年来晶圆厂商多次提价，若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格，将会影响产品生产成本，从而导致公司当前毛利率水平的可持续性受到影响。（七七）业绩）业绩下滑下滑风险风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司营业收入分别为 10,858.45 万元、16,609.31 万元和 22,685.60 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 4,443.83 万元、7,266.49 万元和 10,700.54 万元。公司未来的业务发展及业绩表现受到宏观形势、市场环境、行业景气度、客户

42、业务发展情况等多方面因素的影响。近年来，随着全球芯片产业格局的深度调整，加之部分国家正在实施科技和贸易保护措施，可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。国际贸易关系的不稳定性、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等也有可能对半导体材料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长带来冲击，从而给业绩带来不利影响。此外，随着行业及市场竞争加剧，公司经营管理、下游客户需求、上游原材料供应、产能规划、人力成本等因素导致的不确定性将会增多，如果公司无法较好应对上述因素变化，可能会对公司生产经营产生不利影响。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-16（八八）经营季节性风险）经营季节性风险 2020

43、 年度、2021 年度和 2022 年度，公司主营业务收入分别为 10,821.15 万元、16,585.14 万元和 22,667.02 万元，其中 2020 年下半年、2021 年下半年和 2022年下半年的主营业务收入分别为8,583.11万元、12,276.05万元和15,884.19万元，占主营业务收入的比重分别为 79.32%、74.02%和 70.08%。公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为下游用户群体大部分为我国大型央企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入时间多在第三和第四季度，经营存在一定的季节性风险。二二、发行人及本次发行的中介机构基本情况、发行人及本次

44、发行的中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称发行人名称 安徽芯动联科微系统股份有限公司 成立日期成立日期 2012 年 7 月 30 日 注册资本注册资本 34,480.00 万元 法定代表人法定代表人 邢昆山 注册地址注册地址 安徽省蚌埠市财院路 10 号 主要生产经营主要生产经营地址地址 安徽省蚌埠市、北京市、江苏省无锡市 控股股东控股股东-实际控制人实际控制人 金晓冬 行业分类行业分类 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业 在其他交易场在其他交易场所（申请）挂所（申请）挂牌或上市的情牌或上市的情况况 无（二）本次发行的有关中介机构（二）本次发行的有关中介

45、机构 保荐人保荐人 中信建投证券股份有限公司 主承销商主承销商 中信建投证券股份有限公司 发行人律师发行人律师 北京国枫律师事务所 其他承销机构其他承销机构 无 审计机构审计机构/验验资机构资机构 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构 北京中企华资产评估有限责任公司 发行人与本次发行有关的保荐人、承销机发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证券服务机构及其负责人、高级管理人构、证券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间存在的直接或间接的股权员、经办人员之间存在的直接或间接的股权关系或其他利益关系关系或其他利益关系 不存在（三）本次发行其他有关机构（三）本次发行其他有关机构

46、 股票登记机股票登记机构构 中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司 收款银行收款银行 中信银行北京京城大厦支行 其他与本次发行有关的机构其他与本次发行有关的机构 不适用 三三、本次发行概况、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类股票种类 人民币普通股（A 股）安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-17 每股面值每股面值 人民币 1.00 元 发行股数发行股数 5,521.00 万股 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 13.80%其中：发行新股数量其中：发行新股数量 5,521.00 万股 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 13.80%股东

47、公开发售股份数量股东公开发售股份数量 不适用 占发行后总股本比例占发行后总股本比例 不适用 发行后总股本发行后总股本 40,001.00 万股 每股发行价格每股发行价格 26.74 元 发行市盈率发行市盈率 99.96 倍（每股发行价格除以每股收益，每股收益按 2022 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算）发行前每股净资产发行前每股净资产 1.78 元（按公司 2022年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者权益除以本次发行前总股本计算）发行前每股收益发行前每股收益 0.31 元（按 2022年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属

48、于母公司所有者的净利润除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产发行后每股净资产 4.92 元（按本次发行后归属于母公司所有者权益除以发行后总股本计算，其中，发行后归属于母公司所有者权益按公司2022年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额之和计算）发行后每股收益发行后每股收益 0.27 元（按 2022年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者的净利润除以本次发行后总股本计算）发行市净率发行市净率 5.44 倍（按每股发行价格除以发行后每股净资产计算）发行方式发行方式 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网

49、上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象发行对象 符合资格的参与战略配售的投资者、符合资格的网下投资者和在上交所开立科创板股票交易账户的境内自然人、法人等投资者（国家法律、法规和规范性文件禁止购买者除外）；中国证监会或上交所等监管部门另有规定的，按其规定处理 承销方式承销方式 余额包销 募集资金总额募集资金总额 147,631.54 万元 募集资金净额募集资金净额 135,235.95 万元 募集资金投资项目募集资金投资项目 高性能及工业级 MEMS 陀螺开发及产业化项目 高性能及工业级 MEMS 加速度计开发及产业化项目 高精度

50、 MEMS 压力传感器开发及产业化项目 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-18 MEMS 器件封装测试基地建设项目 补充流动资金 发行费用概算发行费用概算 1、保荐及承销费用：10,220.00 万元 2、审计及验资费用：1,092.91 万元 3、律师费用：630.00 万元 4、用于本次发行的信息披露费用：399.06 万元 5、发行手续费及其他费用：53.63 万元 注：1、上述费用均为不含增值税金额；2、前次披露的招股意向书中，发行手续费及其他费用为 19.81 万元，差异原因系印花税的确定，除前述调整外，发行费用不存在其他调整情况。高级管理人员、员工参高级管理人员、

51、员工参与战略配售情况与战略配售情况 公司高级管理人员、核心员工通过中信建投基金-共赢 20 号员工参与战略配售集合资产管理计划和中信建投基金-共赢 22 号员工参与战略配售集合资产管理计划参与战略配售，最终获配数量340.0522 万股。资产管理计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算 保荐人相关子公司参与保荐人相关子公司参与战略配售情况战略配售情况 保荐人子公司中信建投投资有限公司（以下简称“中信建投投资”）参与本次发行战略配售，实际跟投比例为本次公开发行股票数量的 4.00%，实际跟投股数为 220.8400 万股。中信建投投资本次跟投获配股

52、票的限售期为 24 个月，限售期自本次公开发行的股票上市之日起开始计算 公开发售股份股东名公开发售股份股东名称、持股数量及公开发称、持股数量及公开发售股份数量、发行费用售股份数量、发行费用的分摊原则的分摊原则 不适用（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 刊登刊登初步询价初步询价公告日期公告日期 2023 年 6 月 9 日 初步初步询价日期询价日期 2023 年 6 月 14 日 刊登刊登发行发行公告日期公告日期 2023 年 6 月 16 日 申购日期申购日期 2023 年 6 月 19 日 缴款日期缴款日期 2023 年 6 月 21 日 股票上市日期股票上市日期 本次

53、股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市（三）（三）本次发行战略配售情况本次发行战略配售情况 本次发行最终战略配售发行数量为 560.8922 万股，占本次发行数量的10.16%。本次发行涉及的战略配售对象包括以下两类：（1）参与科创板跟投的保荐人相关子公司；（2）发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划。参与跟投的保荐人相关子公司为中信建投投资有限公司；发行人的高级管理安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-19 人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为中信建投基金-共赢 20 号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“

54、共赢 20 号资管计划”）和中信建投基金-共赢 22 号员工参与战略配售集合资产管理计划（以下简称“共赢 22 号资管计划”）。1、保荐人保荐人相关子公司参与战略配售情况相关子公司参与战略配售情况（1）跟投主体 本次发行的保荐人相关子公司按照证券发行与承销管理办法（以下简称“管理办法”）和上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（以下简称“实施细则”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为中信建投投资。（2）跟投数量 根据 实施细则，中信建投投资跟投比例为本次公开发行股票数量的 4.00%，跟投股数为 2,208,400 股，获配金额为 59,052,616.00 元。2、发

55、行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售情况发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售情况（1）投资主体 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢 20 号资管计划和共赢 22 号资管计划。（2）参与规模和具体情况 专项资管计划参与战略配售的实际获配股份数量合计 3,400,522 股，获配金额 90,929,958.28 元。其中，共赢 20 号资管计划获配数量 859,386 股，获配金额22,979,981.64 元；共赢 22 号资管计划 2,541,136 股，获配数量 67,949,976.64 元。项目项目 共赢共赢 20 号资管计划号资

56、管计划 共赢共赢 22 号资管计划号资管计划 产品名称 中信建投基金-共赢 20 号员工参与战略配售集合资产管理计划 中信建投基金-共赢 22 号员工参与战略配售集合资产管理计划 产品编码 SGB970 SGB994 管理人名称 中信建投基金管理有限公司 中信建投基金管理有限公司 托管人名称 中国农业银行股份有限公司陕西省分行 中国农业银行股份有限公司陕西省分行 备案日期 2023 年 05 月 18 日 2023 年 05 月 23 日 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-20 成立日期 2023 年 05 月 17 日 2023 年 05 月 17 日 到期日 2028 年

57、 05 月 16 日 2028 年 05 月 16 日 投资类型 权益类 权益类 募集资金规模 2,298 万元 6,795 万元 参与认购规模上限 2,298 万元 6,795 万元 实际支配主体 中信建投基金管理有限公司 中信建投基金管理有限公司 注：上表中“参与认购规模上限”为参与战略配售的投资者与发行人签署的 战略配售协议 中约定的承诺认购金额。参与战略配售的投资者同意发行人以最终确定的发行价格进行配售，配售股数按以下公式计算结果向下取整精确至股，配售股数=参与战略配售的投资者获配的申购款项金额/发行价格。（3）参与人姓名、职务和比例 本次发行人高级管理人员及核心员工通过设立的专项资产

58、管理计划参与战略配售事宜，已经过公司第一届董事会第十四次会议审议通过；员工资产管理计划份额持有人员、职务、实际缴纳金额及比例情况如下：共赢 20 号资管计划 序序号号 姓名姓名 劳动合同签署单位劳动合同签署单位 职务职务 高级管理人高级管理人员员/核心员核心员工工 实际缴纳实际缴纳金额金额（万元）（万元）资管计划资管计划持有持有比例比例（%）1 顾浩琦 发行人 测试总监 核心员工 190.00 8.27 2 苏佳乐 发行人 研发工程师 核心员工 128.00 5.57 3 肖林昊 发行人 测试工程师 核心员工 100.00 4.35 4 陆峰 发行人 测试工程师 核心员工 100.00 4.3

59、5 5 宋喜文 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 130.00 5.66 6 蒋建柏 北京芯动致远微电子技术有限公司 IT 总监 核心员工 150.00 6.53 7 刘晓会 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 160.00 6.96 8 赖大彧 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 100.00 4.35 9 于舟 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 200.00 8.70 10 王玉 北京芯动致远微电子技术有限公司 内审主管 核心员工 200.00 8.70 11 杨宇 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心

60、员工 140.00 6.09 12 李晓明 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 200.00 8.70 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-21 13 相里瑜 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 160.00 6.96 14 胡智勇 北京芯动致远微电子技术有限公司 董事、副总经理 高级管理人员 200.00 8.70 15 武元伟 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 140.00 6.09 合计合计 2,298.00 100.00 注：北京芯动致远微电子技术有限公司系发行人全资子公司。共赢 20 号资管计划的参与人员均与发行

61、人或其子公司签署了劳动合同，均为发行人的高级管理人员与核心员工。共赢 22 号资管计划 序序号号 姓名姓名 劳动合同签署劳动合同签署单位单位 职务职务 高级管理人员高级管理人员/核心员工核心员工 实际缴纳实际缴纳金额金额（万元）（万元）资管计划资管计划持有持有比例比例（%）1 华亚平 发行人 董事、副总经理 高级管理人员 1,340.00 19.72 2 刘金峰 发行人 研发工程师 核心员工 170.00 2.50 3 吴学成 发行人 质量经理 核心员工 470.00 6.92 4 张龙海 北京芯动致远微电子技术有限公司 市场总监 核心员工 400.00 5.89 5 郭中洋 北京芯动致远微电

62、子技术有限公司 研发工程师 核心员工 500.00 7.36 6 栗艳 北京芯动致远微电子技术有限公司 财务经理 核心员工 390.00 5.74 7 熊卫明 北京芯动致远微电子技术有限公司 算法设计总监 核心员工 220.00 3.24 8 王龙生 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 250.00 3.68 9 关奇 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 370.00 5.45 10 白若雪 北京芯动致远微电子技术有限公司 财务总监 高级管理人员 250.00 3.68 11 刘静波 北京芯动致远微电子技术有应用工程总监 核心员工 400.00 5.89 安

63、徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-22 限公司 12 杨春雷 北京芯动致远微电子技术有限公司 数字设计总监 核心员工 535.00 7.87 13 王根 北京芯动致远微电子技术有限公司 研发工程师 核心员工 290.00 4.27 14 刘译允 芯动联科科技河北有限公司 生产主管 核心员工 510.00 7.51 15 潘亘 北京芯动致远微电子技术有限公司 车载项目总监 核心员工 700.00 10.30 合计合计 6,795.00 100.00 注：北京芯动致远微电子技术有限公司、芯动联科科技河北有限公司均系发行人全资子公司。共赢 22 号资管计划的参与人员均与发行人或其子公

64、司签署了劳动合同，均为发行人的高级管理人员与核心员工。3、限售期限限售期限 中信建投投资承诺获得本次配售的证券持有期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24 个月。发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划承诺获得本次配售的证券限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起 12 个月。限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。4、相关承诺相关承诺 中信建投投资、共赢 20 号资管计划和共赢 22 号资管计划已就参与本次战略配售出具承诺函，对实施细则和承销业务规则规定的相关事项进行了承诺。参与配售的保荐人相关子公

65、司（中信建投投资）承诺，不利用获配证券取得的股东地位影响发行人正常生产经营，不在获配证券限售期内谋求发行人控制权。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-23 四、发行人主营业务情况四、发行人主营业务情况（一）发行人的主营业务情况（一）发行人的主营业务情况 公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 M

66、EMS 陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基 MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。公司长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优

67、势，有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，在国家工业建设等诸多领域均能发挥重要作用。公司高性能 MEMS 惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。报告期内，公司主营业务收入的构成具体如下：单位：万元 项目项目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 MEMS 陀螺仪 18,291.48 13,309.31 8,436.

68、44 MEMS 加速度计 1,369.05 2,173.81 1,811.00 惯性测量单元 987.50 102.01 67.04 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-24 项目项目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 技术服务 2,019.00 1,000.00 506.68 合计合计 22,667.02 16,585.14 10,821.15（二）发行人的主要经营模式（二）发行人的主要经营模式 公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完

69、成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。1、研发模式、研发模式（1）产品设计与研发 Fabless 经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶段。（2）MEMS 工艺方案开发流程 公司 MEMS 芯片采用的 MEMS 体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身 MEMS 芯片设计的特点开发与之匹配的 MEMS 工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。2、采购模式、采购模式 公司不

70、直接从事芯片的生产和加工，主要采购 MEMS 晶圆、ASIC 晶圆、封装服务等。报告期内，公司的主要供应商为北方电子院安徽公司、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂进行封装，再由公司进行产品测试与标定。（1）采购流程 在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS 晶圆的生产周期通常为 9-12 个月，ASIC 晶圆的生产周期通常为 3-6 个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-25 根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生

71、产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂下达订单，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。（2）供应商的选择 公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。3、生产模式、生产模式 市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来

72、六个月的销量预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。4、销售模式、销售模式 公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生产和销售。报告期内，公司主要客户为客户 A、阿尔福微电子（深圳）有限公司、客户C 等。（三）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位（三）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位 公司是国内较早从事高性能 MEMS 惯性

73、传感器研发的芯片设计公司，掌握高性能 MEMS 惯性传感器核心技术，是目前少数可以实现高性能 MEMS 惯性传感器稳定量产的企业。公司高性能 MEMS 惯性传感器具有小型化、高集成、低成本的优势，其核心性能指标达到国际先进水平，有力推动了 MEMS 惯性器件在高性能惯性领域的广泛应用，在 MEMS 惯性传感器的市场竞争中占有一定的安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-26 行业地位。根据Yole的统计，2021年全球MEMS惯性传感器市场规模达35.09亿美元，并预测 2025 年将达到 43.39 亿美元。从全球竞争格局的角度看，目前少数国际巨头企业占据了全球 MEMS 惯性传

74、感器市场的主导地位，市场集中度较高。目前公司处于快速发展期，所占 MEMS 惯性传感器市场份额尚小。五五、发行人符合科创属性标准的说明、发行人符合科创属性标准的说明 依据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司申请在上海证券交易所科创板上市，公司符合下列科创属性标准：（一）发行人符合科创板支持方向（一）发行人符合科创板支持方向 1、公司主营业务符合国家科技创新战略、公司主营业务符合国家科技创新战略 公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。根据国家统计局 国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C

75、39）”，细分行业为“敏感元件及传感器制造（C3983）”；根据国家统计局战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第23 号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3）中的“新型传感器”，主营业务符合国家科技创新战略。此外，公司符合中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年

76、远景目标的建议 等国家战略性新兴产业政策与行业发展政策。2、公司拥有多项关键核心技术等先进技术、公司拥有多项关键核心技术等先进技术 公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在 MEMS 陀螺仪、MEMS 加速度计等领域建立了专门的研发队伍，具有较强的研发实力。截至 2022 年 12 月31 日，公司已在 MEMS 惯性传感器领域取得发明专利 20 项、实用新型专利 20项，在 MEMS 惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环，涵盖了 MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案、封装与测试等主要环节，并应用于公安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-27 司高性能 MEMS

77、 惯性传感器中。在 MEMS 芯片设计方面，公司采用自有专利技术设计，MEMS 芯片具有独特的驱动和检测结构，在保证惯性器件高性能的前提下充分考虑了易量产性和环境适应性，能够满足客户不同惯性平台在不同应用场景下的差异化需求；在 ASIC设计方面，公司掌握了闭环驱动、闭环检测、高性能低噪声数模混合 IP 模块等技术，并集成自适应、自校准、自补偿、自诊断等智能算法，相比传统惯性器件更易使用、成本更低、更智能；在 MEMS 芯片工艺方面，公司深度参与晶圆代工厂的工艺方案开发，采用体硅深加工工艺，通过 DRIE 技术在体硅上刻蚀出高深宽比的微机械结构，运用 TSV 工艺实现电气连接，解决了真空度不稳定

78、、寄生电阻离散、圆片翘曲、结构脱落等一系列工艺问题；在封装方面，公司利用CLCC 封装技术，对封装结构、材料和工艺条件持续改进，得到优化的封装工艺方案，可以显著降低封装应力对传感器性能的影响，同时提高抗冲击能力；在测试方面，公司自研 MEMS 惯性传感器成品测试系统，兼容陀螺仪和加速度计测试，可多只产品并行测试，自动分析传感器重要性能指标，提高测试效率和产能。3、公司科技创新能力及科技成果转化能力突出、公司科技创新能力及科技成果转化能力突出 报告期内，公司研发投入保持快速增长，公司投入的研发费用分别为2,601.97万元、4,050.65 万元和 5,574.96 万元，占同期营业收入的比重达

79、到 23.96%、24.39%和 24.57%。公司十分重视科技成果转化，报告期内，公司营业收入持续增长，公司营业收入分别为 10,858.45 万元、16,609.31 万元和 22,685.60 万元，2021 年度和 2022 年度分别增长 52.96%和 36.58%。（二）发行人符合科创板行业领域的规定（二）发行人符合科创板行业领域的规定 公司公司所属所属行业行业领域领域 新一代信息技术 公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。根据国家统计局 国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”，细分行

80、业为“敏感元件及传感器制造（C3983）”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第 23 号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）。根据国家发改委发布的战略性新兴产业重点产品和服务高端装备 新材料 新能源 节能环保 生物医药 符合科创板定位的其他领域 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-28 指导目录（2016 版），公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）中的“新型元器件”（代码：1.3.3）。根据

81、上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司属于新一代信息技术领域企业，符合科创板行业领域要求。（三）发行人符合科创属性要求的规定（三）发行人符合科创属性要求的规定 科创属性评价标准一科创属性评价标准一 是否符合是否符合 指标情况指标情况 最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例5%，或最近三年累计研发投入金额6,000 万元 是 否 最近三年，公司研发投入分别为 2,601.97 万元、4,050.65 万元和 5,574.96 万元，最近三年累计研发投入 12,227.58 万元，占最近三年累计营业收入的比例为 24.38%研发人员占当年员工总数的比例10%是 否 截至

82、2022 年 12 月 31 日，公司研发人员合计 50人，占当年员工总数的比例为 50.00%形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）5 项 是 否 截至 2022 年 12 月 31 日，公司拥有形成主营业务收入的发明专利 20 项 最近三年营业收入复合增长率20%，或最近一年营业收入金额3 亿 是 否 最近三年，公司营业收入分别为 10,858.45 万元、16,609.31 万元和 22,685.60 万元，复合增长率为44.54%，已超过 20%六六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 单位：万元 项目项目 2022 年年 12 月月 31 日

83、日/2022 年度年度 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年度年度 2020 年年 12 月月 31 日日/2020 年度年度 资产总额 66,202.87 54,248.13 44,261.61 归属于母公司所有者权益 61,489.37 51,483.50 43,223.10 资产负债率（母公司）5.77%4.78%3.12%营业收入 22,685.60 16,609.31 10,858.45 息税折旧摊销前利润 13,293.55 10,088.30 6,623.00 净利润 11,660.53 8,260.51 5,189.91 归属于母公司所有者的净利润 11,660

84、.53 8,260.51 5,189.91 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 10,700.54 7,266.49 4,443.83 基本每股收益（元）0.34 0.24 0.16 稀释每股收益（元）0.34 0.24 0.16 加权平均净资产收益率 20.80%17.44%15.91%经营活动产生的现金流量净额 6,664.75 2,342.22 -139.93 现金分红-1,655.04-研发投入占营业收入的比例 24.57%24.39%23.96%注：上述指标的计算方法如下：1、资产负债率（母公司）=母公司负债总计/母公司资产总计；安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书

85、1-1-29 2、基本每股收益=P0（S0S1SiMiM0SjMjM0-Sk），其中：P0 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润；S 为发行在外的普通股加权平均数；S0 为期初股份总数；S1 为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数；Si 为报告期因发行新股或债转股等增加股份数；Sj 为报告期因回购等减少股份数；Sk 为报告期缩股数；M0 报告期月份数；Mi 为增加股份次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少股份次月起至报告期期末的累计月数；3、稀释每股收益=P1/（S0S1SiMiM0SjMjM0Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普

86、通股加权平均数），其中，P1 为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润，并考虑稀释性潜在普通股对其影响，按企业会计准则及有关规定进行调整。公司在计算稀释每股收益时，应考虑所有稀释性潜在普通股对归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润和加权平均股数的影响，按照其稀释程度从大到小的顺序计入稀释每股收益，直至稀释每股收益达到最小值；4、加权平均净资产收益率=P0/（E0NP2EiMiM0EjMjM0EkMkM0），其中：P0 分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润；NP 为归属于

87、公司普通股股东的净利润；E0 为归属于公司普通股股东的期初净资产；Ei 为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产；Ej 为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产；M0 为报告期月份数；Mi 为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数；Mj 为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数；Ek 为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动；Mk 为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数；5、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入。七、七、发行人财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况发行人财务报告审计截止日后的主要财务信息

88、及经营状况（一）财务报告审计截止日后的经营状况（一）财务报告审计截止日后的经营状况 财务报告审计截止日至本招股说明书签署日，公司主要经营状况正常，经营业绩稳定，在经营模式、主要原材料的采购规模及采购价格、主要产品的生产、销售规模及销售价格，主要客户及供应商的构成，税收政策等方面未发生重大变化，亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。（二）（二）2023 年一季度业绩情况年一季度业绩情况 中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对 2023 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表、2023 年 1-3 月的合并及母公司利润表、2023 年 1-3 月的合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行了

89、审阅，并出具了编号为“中汇会阅20236690 号”的审阅报告。1、合并资产负债表主要财务数据、合并资产负债表主要财务数据 单位：万元 项目项目 2023 年年 3 月末月末 2022 年末年末 变动比例变动比例 资产总额 63,442.47 66,202.87-4.17%负债总额 2,535.13 4,713.49-46.22%安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-30 项目项目 2023 年年 3 月末月末 2022 年末年末 变动比例变动比例 所有者权益合计 60,907.34 61,489.37-0.95%2023年3月末，发行人资产总额为63,442.47万元，较202

90、2年末下降4.17%，波动较小。2023 年 3 月末负债总额相较于 2022 年末下降 46.22%，主要因为 2022年应付职工薪酬以及应交税费等于 2023 年一季度发放或缴纳，因此负债总额整体下降。2023 年 3 月末所有者权益相较于 2022 年末变动较小。2、合并利润表主要财务数据、合并利润表主要财务数据 单位：万元 项目项目 2023 年年 1-3 月月 2022 年年 1-3 月月 变动比例变动比例 营业收入 1,120.55 1,120.75-0.02%营业利润-581.97-260.61-123.31%利润总额-581.97-260.61-123.31%净利润-581.9

91、7-260.61-123.31%归属于母公司所有者的净利润-581.97-260.61-123.31%扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润-969.55-694.93-39.52%公司 2023 年第一季度营业收入为 1,120.55 万元，同比下降 0.02%，主要系下游客户需求具有季节性，公司一季度营业收入占比较小，且上半年订单量以及营业收入小于下半年，因此一季度收入波动性相对较小；受宏观因素影响，公司上游封装厂商的生产经营受到影响，生产效率较低，一定程度上影响了公司一季度的出货量，导致部分在手订单未能及时发货并确认收入。但截至一季度末在手订单金额超 6,800.00 万元，与上年

92、同期相比增长约 50%。公司 2023 年第一季度净利润同比下降 123.31%，主要系员工人数增加，职工薪酬等费用上涨所致；2023 年第一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-969.55 万元，同比下降 39.52%。3、合并现金流量表主要财务数据、合并现金流量表主要财务数据 单位：万元 项目项目 2023 年年 1-3 月月 2022 年年 1-3 月月 经营活动产生的现金流量净额-86.70-395.86 投资活动产生的现金流量净额-9,551.58 2,498.67 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-31 项目项目 2023 年年 1-3 月月 202

93、2 年年 1-3 月月 筹资活动产生的现金流量净额-216.76-92.02 2023 年 1-3 月，发行人经营活动产生的现金流量净额为-86.70 万元，其中经营活动现金流入金额为 4,558.45 万元，与上年同期相比，流入金额大幅增加，主要系公司 2023 年一季度应收账款回款情况良好，销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加；经营活动流出金额为 4,645.15 万元，与上年同期相比，流出金额大幅增加，主要系支付给职工的工资薪金以及相关税费所致。2023 年 1-3 月投资活动产生的现金流量净额的与同期相比大幅下降，主要系 2022 年一季度公司银行理财产品到期赎回且 2023 年一季度

94、公司继续购买银行理财产品所致。4、非经常性损益明细表、非经常性损益明细表 单位：万元 项目项目 2023 年年 1-3 月月 2022 年年 1-3 月月 非流动资产处置损益 0.27-计入当期损益的政府补助 214.05 269.02 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 173.26 165.30 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-其他符合非经常性损益定义的损益项目-小计 387.30 434.32

95、 减：所得税影响数-非经常性损益净额 387.57 434.32 其中：归属母公司股东的非经常损益 387.57 434.32 归属于少数股东的非经常性损益-2022 年 1-3 月和 2023 年 1-3 月，发行人扣除所得税影响后的非经常性损益净额分别为 434.32 万元和 387.57 万元，规模较小且波动较小。（三）（三）2023 年年 1-6 月业绩预计月业绩预计 发行人 2023 年 1-6 月业绩预测情况如下：单位：万元 项目项目 2023 年年 1-6 月月 2022 年年 1-6 月月 变动比例变动比例 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-32 项目项目 2

96、023 年年 1-6 月月 2022 年年 1-6 月月 变动比例变动比例 营业收入 8,000-10,000 6,797.03 17.70%-47.12%净利润 3,400-4,100 3,106.44 9.45%-31.98%归属于母公司所有者的净利润 3,400-4,100 3,106.44 9.45%-31.98%扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 2,400-3,000 2,376.56 0.99%-26.23%公司 2023 年上半年营业收入约为 8,000 万元-10,000 万元，同比增长17.70%-47.12%；2023 年上半年净利润约为 3,400 万元-4,

97、100 万元，同比增长9.45%-31.98%；2023 年上半年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 2,400 万元-3,000 万元，同比增长 0.99%-26.23%。前述 2023 年上半年业绩情况系公司初步预计结果，相关数据未经审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。八八、发行人选择的具体上市标准、发行人选择的具体上市标准 根据上海证券交易所发布的上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则，公司选择如下具体上市标准：“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且

98、营业收入不低于人民币 1 亿元。”九九、发行人公司治理特殊安排等重要事项、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股说明书签署日，公司不存在公司治理特殊安排等重要事项。十十、募集资金主要用途、募集资金主要用途与与未来发展规划未来发展规划（一）募集资金用途（一）募集资金用途 2021 年 2 月 22 日，经公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过，本次发行募集资金扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序投入以下项目：单位：万元 序号序号 项目名称项目名称 总投资额总投资额 拟投入拟投入 募集资金募集资金 备案情况备案情况 环评环评 情况情况 建设建设 期期 实施实施主体主体 1 高性能及工业级M

99、EMS 陀螺开发及22,979.75 22,979.75 不适用 不适用 3 年 芯动致远 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-33 序号序号 项目名称项目名称 总投资额总投资额 拟投入拟投入 募集资金募集资金 备案情况备案情况 环评环评 情况情况 建设建设 期期 实施实施主体主体 产业化项目 2 高性能及工业级MEMS 加速度计开发及产业化项目 14,661.33 14,661.33 不适用 不适用 3 年 3 高精度 MEMS 压力传感器开发及产业化项目 15,669.52 15,669.52 不适用 不适用 3 年 4 MEMS 器件封装测试基地建设项目 22,166.1

100、2 22,166.12 -04-01-274973 蚌埠市经开区生态环境分局环保意见函 3 年 芯动联科 5 补充流动资金 24,523.28 24,523.28 不适用 不适用 不适用 合计合计 100,000.00 100,000.00-若本次发行实际募集资金不能满足上述项目的全部需求，不足部分将由公司利用自有资金或通过银行贷款等方式自筹解决；如实际募集资金金额满足上述项目需求后尚有剩余，剩余资金将用于与公司主营业务相关的营运资金。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的，公司将根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入

101、，并在募集资金到位之后以募集资金置换先行投入的自筹资金。本次募集资金运用的详细情况见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。（二）未来发展规划（二）未来发展规划 公司致力于成为高性能 MEMS 传感器行业的引领者，并不断推广 MEMS 传感器在多领域的应用。公司坚持国际先进的产品定位，贯彻自主创新、大胆进取、引领尖端的技术研发方针，以产业化、工程化为研究目标，利用目前在高性能 MEMS 惯性传感器方面的优势，服务于高端工业、无人系统、高可靠等领域，研发出多品类工业级、汽车级 MEMS 惯性器件，服务于智能制造、自动驾驶汽车等领域。公司不断开拓产品线、提升产品性能和拓宽产品应用领域，

102、持续提升公司研发能力，成为高性能 MEMS 传感器行业领导者。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-34 十一、其他对发行人有重大影响的事项十一、其他对发行人有重大影响的事项 截至本招股说明书签署日，公司不存在重大诉讼等对发行人有重大影响的事项。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-35 第第三三节节 风险因素风险因素 投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股说明书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述各项风险因素根据重要性原则或可能影响投资决策的程度大小排序，该排序并不表示风险因素依次发生。一、一、与发行人相关的风险与发行人相关的风险（一）

103、（一）产品研发失败以及技术升级迭代风险产品研发失败以及技术升级迭代风险 MEMS 传感器是信息获取和交互的关键器件，为适应市场需求及应对行业竞争，公司需要投入大量的人力及资金，对现有产品进行升级改造以及研发新产品。MEMS 惯性传感器属于技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。多年来公司始终专注于高性能 MEMS 惯性传感器的研发及产业化应用，2020年度、2021 年度和 2022 年度公司研发投入分别为 2,601.97 万元、4,050.65 万元和 5,574.96 万元。若公司产品技术研发创新无法满足市场对产品更新换代的需求，不能跟进行业技术升级迭代的发展步伐，未能保持持续的

104、创新能力或者紧跟下游客户的发展趋势，未来可能存在受到市场领域逐渐被渗透、侵蚀导致市场份额下降的不利影响。此外，由于公司技术成果产业化和市场化的进程具有不确定性，从产品研发成功到客户试产、量产一般需要2-5年时间，如果在研发或产品测试、试产等过程中出现核心技术未能突破、产品研发失败、产品性能不符合要求等情况，公司将面临前期的研发支出难以收回、预计效益难以达到的风险，对公司业绩产生不利影响。（二二）研发能力不足风险）研发能力不足风险 随着市场需求的不断提高和同行业竞争加剧，公司需根据技术发展趋势和客户需求不断更新现有产品技术并及时研发新技术，以保持行业内技术优势地位和市场竞争力。如若公司不能准确把

105、握市场发展趋势，研发能力不足，使得公司技术或产品被同行业公司替代，将导致自身竞争力下降，给公司未来业务发展带来不利影响。（三）业绩（三）业绩下滑下滑风险风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司营业收入分别为 10,858.45 万元、安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-36 16,609.31 万元和 22,685.60 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 4,443.83 万元、7,266.49 万元和 10,700.54 万元。公司未来的业务发展及业绩表现受到宏观形势、市场环境、行业景气度、客户业务发展情况等多方面因素的影响。近年来，

106、随着全球芯片产业格局的深度调整，加之部分国家正在实施科技和贸易保护措施，可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。国际贸易关系的不稳定性、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等也有可能对半导体材料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长带来冲击，从而给业绩带来不利影响。此外，随着行业及市场竞争加剧，公司经营管理、下游客户需求、上游原材料供应、产能规划、人力成本等因素导致的不确定性将会增多，如果公司无法较好应对上述因素变化，可能会对公司生产经营产生不利影响。（四）经营季节性风险（四）经营季节性风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司主营业务收入分别为 10,821.15 万元、1

107、6,585.14 万元和 22,667.02 万元，其中 2020 年下半年、2021 年下半年和 2022年下半年的主营业务收入分别为8,583.11万元、12,276.05万元和15,884.19万元，占主营业务收入的比重分别为 79.32%、74.02%和 70.08%。公司下半年收入占全年收入比例较高，主要因为下游用户群体大部分为我国大型央企集团及科研院所，采购需求集中于下半年，公司确认收入时间多在第三和第四季度，经营存在一定的季节性风险。（五五）客户集中风险）客户集中风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司向前五名客户销售金额分别为8,701.42 万元、12,7

108、01.83 万元和 17,617.78 万元，占当期营业收入的比例分别为80.13%、76.47%和 77.66%，客户分布较为集中。公司主要客户业务稳定性与持续性较好，但客户集中度较高仍然可能给公司经营带来一定风险。若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不顺利，或主要客户因国内外宏观环境或者自身经营状况发生变化导致对公司产品的需求量下降，将对公司未来经营业绩产生不利影响，公司面临着客户拓展失败的风险。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-37（六）新客户开拓风险（六）新客户开拓风险 2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司持续拓展新客户，各年拓展新客户数量分

109、别为29家、29家和35家，新增客户收入占比分别为5.84%、9.31%和5.43%。新增客户收入占比较低的原因主要系新客户项目大多处于测试阶段，对公司产品的采购量较小，但随着新客户逐步导入公司的产品，部分测试项目逐步进入到试产、量产阶段，对公司产品的需求将大幅增长。若未来公司新客户导入量产的转换率低，则可能导致营业收入增长放缓甚至下降，从而对公司业绩造成不利影响。（七七）产品价格下降风险）产品价格下降风险 随着产品技术逐渐成熟、市场竞争加剧，未来公司有可能面临产品价格下滑、毛利空间受挤压的风险。如若公司不能通过持续研发新技术新产品、提高经营效率、维系现有客户及拓展新客户等方法应对风险，则价格

110、下降将对公司的业绩产生不利影响。（八八）EDA 授权风险授权风险 公司研发过程中需要使用 EDA 开发软件，并取得相关 EDA 开发软件厂家的技术授权。集成电路芯片设计行业中，EDA 市场目前集中度较高，如果相关 EDA软件开发公司取消对公司技术授权，将导致研发和芯片设计工作难以正常开展，对公司生产经营将产生重大不利影响。（九九）晶圆代工及封测厂商管控风险）晶圆代工及封测厂商管控风险 公司采取 Fabless 运营模式，从事 MEMS 惯性传感器的研发、测试和销售，将晶圆制造及封装工序交由专业的厂商完成。晶圆制造、封装为 MEMS 惯性传感器生产的重要环节，对公司供应商管理能力提出了较高要求。

111、公司主要晶圆代工厂及封装厂均为行业内知名企业，已建立并执行严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严格管控，但若公司供应商违反相关法律法规而受到处罚，或由于经营状况不良无法稳定生产，仍会给公司的生产经营带来不利影响。（十）市场开发风险（十）市场开发风险 发行人处于高性能惯性传感器市场，从产品结构来看，光纤传感器、激光传感器等传统高精度传感器仍在高性能惯性传感器市场中占据较高的份额，MEMS安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-38 惯性传感器市场份额尚小；从竞争格局上看，惯性传感器市场中的主要市场份额被霍尼韦尔、亚德诺等国际巨头占据，发行人市场份额尚小。发行人 MEMS 惯性传感

112、器的精度水平虽然逐步提高，并依靠低成本、小体积的优势逐渐占据了部分光纤传感器、激光传感器的市场，但仍处于快速发展期，随着其他惯性传感器技术及产品的不断升级，如果发行人 MEMS 技术发展相对缓慢、产品更新相对滞后，发行人将面临市场开发受阻而导致市场份额下降的风险。（十一十一）技术人员流失或泄密风险）技术人员流失或泄密风险 公司作为一家高性能硅基 MEMS 惯性传感器研发、测试与销售的芯片设计公司，技术人员是公司保证稳定持续研发能力的重要资源。目前我国从事高性能硅基 MEMS 传感器研发、设计的企业较少，该方面的技术人才也相对较少，随着 MEMS 传感器市场需求激增，行业内人才竞争日趋激烈。如若

113、公司不能持续加强对核心人才的引进、激励和保护力度，将会存在技术人员流失的风险，对公司后续产品、技术的开发以及业务的持续增长产生不利影响。另外，公司具有多项核心技术，包括 MEMS 传感器设计和工艺方案开发、封测、标定技术等，是公司保持核心竞争力的关键。若关键研发人员流失或泄露技术秘密，将影响公司的持续研发能力，削弱产品的市场竞争力，对公司持续盈利能力造成重大不利影响。（十二十二）毛利率下降风险）毛利率下降风险 公司 MEMS 惯性传感器核心技术指标已达到国际先进水平，销售议价能力强。同时，公司产品具有小型化、低重量等特点，并且借助半导体技术，实现了批量化生产，生产成本相对较低，2020 年度、

114、2021 年度和 2022 年度公司主营业务毛利率分别为 88.25%、85.47%和 85.97%，毛利率相对较高。报告期内，公司 MEMS 陀螺仪的毛利率分别为 89.18%、86.48%和 86.50%，MEMS 加速度计毛利率分别为 82.38%、76.75%和 78.71%，总体呈现下降趋势，主要系近年来公司毛利率较低的产品销售收入占比持续提升所致。另外，公司主要采用阶梯定价策略，报告期内随着客户采购数量增长会给予一定价格优惠，也会导致销售单价下降。公司主营业务毛利率波动主要受产品销售价格、原材料采购价格及政策变动安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-39 等因素的影响

115、。随着市场竞争的加剧，若公司未能抓住高性能 MEMS 惯性传感器产品的发展趋势，研发出符合市场需求的产品、未能有效降低成本，将会对公司毛利率水平造成不利影响。此外，晶圆是公司主要的原材料，由数家国内外晶圆厂商供应，近年来晶圆厂商多次提价，若未来晶圆厂商继续提高晶圆价格，将会影响产品生产成本，从而导致公司当前毛利率水平的可持续性受到影响。（十三十三）存货跌价风险）存货跌价风险 2020年末、2021年末和2022年末，公司存货账面价值分别为1,572.08万元、2,864.32 万元和 4，994.39 万元，占总资产的比例分别为 3.55%、5.28%和 7.54%。由于公司业务规模的快速增长

116、，公司存货账面价值不断上升。若未来公司客户需求、市场竞争状态发生变化，有可能会导致存货无法顺利销售，从而使公司增加计提存货跌价准备的风险。（十四十四）应收账款回收风险）应收账款回收风险 报告期内，随着经营规模不断扩大、营业收入增长迅速，公司应收账款也相应快速增长。2020 年末、2021 年末和 2022 年末公司应收账款余额分别为 8,268.75万元、12,136.70 万元和 18,789.10 万元；2020 年度、2021 年度和 2022 年度，公司应收账款周转率分别为 1.61、1.63 和 1.47，与 2020 年和 2021 年相比，2022年应收账款周转率小幅下降，且存在

117、部分客户应收账款出现大额逾期情况。虽然公司下游用户群体主要为大型央企集团及科研院所，客户资信情况良好，且绝大部分客户逾期应收款项已收回，但若部分尚未回款客户因宏观经济波动或其自身经营原因，到期不能偿付公司的应收账款，将会导致公司产生较大的坏账风险，从而影响公司的盈利水平，对公司经营业绩及资金周转造成不利影响。（十五十五）无形资产减值的风险）无形资产减值的风险 2020 年末、2021 年末和 2022 年末，公司无形资产账面价值分别为 7,088.26万元、6,684.52 万元和 6,056.54 万元，占总资产的比例分别为 16.01%、12.32%和 9.15%。无形资产主要为芯动有限设

118、立时股东的无形资产出资。报告期内，虽然公司无形资产账面价值占总资产的比例呈下降趋势，但无形资产的账面价值仍然较高，如果未来公司盈利大幅下降将会影响上述无形资产在减值测试中的评估安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-40 价值，因此，公司无形资产存在减值的风险。（十六十六）关联交易占比较高的风险）关联交易占比较高的风险 2020年度、2021年度和2022年度公司关联销售的金额分别为1,975.76万元、4,518.74 万元和 5,092.72 万元，占同期营业收入的比例分别为 18.20%、27.21%和 22.45%；公司关联采购金额分别为 957.98 万元、1,384.4

119、4 万元和 2,547.13 万元，占采购总额的比例分别为 36.16%、35.07%和 43.50%，关联交易占比较高。公司虽与相关关联交易主体保持了长期良好的合作关系，并积极拓展其他非关联客户与供应商，但公司仍面临关联交易金额增长较快、占比较高的风险，上述风险可能对公司的经营业绩及财务状况造成重大不利影响。（十七十七）产品质量风险）产品质量风险 MEMS 惯性传感器产品结构较为复杂、技术性能要求较高，如公司在生产经营过程中出现管控不当等情况，将导致产品质量出现问题，无法满足客户需求，进而损害公司的声誉和品牌形象，对公司业绩产生不利影响。（十八十八）知识产权风险）知识产权风险 为保证市场竞争

120、力和技术优势，公司通过申请专利等方式及时保护知识产权，并建立完善的专利保护措施。截至 2022 年 12 月末，公司已在 MEMS 惯性传感器领域取得发明专利 20 项、实用新型专利 20 项。目前公司已经建立起相关的管理制度，但若其他主体针对部分专利向公司提出权利主张或诉讼，公司将面临知识产权风险，进而对公司声誉和业绩造成不利影响。（十九十九）租赁房产存在瑕疵的风险租赁房产存在瑕疵的风险 公司经营所使用的房产系通过租赁取得。截至本招股说明书签署日，公司租赁的部分房产存在对应土地属于划拨用地的情形。上述情形房产主要用于公司开展研发、测试及日常办公活动，涉及面积 2,341.59 平方米，占公司

121、租赁房产总面积的比例为 22.30%。在未来的生产经营中，公司可能因上述租赁房产瑕疵而导致搬迁并产生额外的费用支出，可能对公司正常生产经营产生不利影响。（二十）（二十）整体变更时存在未弥补亏损的风险整体变更时存在未弥补亏损的风险 截至股改基准日 2020 年 8 月 31 日，芯动有限存在未分配利润为负的情形，安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-41 主要原因为芯动有限前期致力于产品研发设计，研发支出金额较大，同时，前期产生的收入较低，不足以覆盖同期支出。公司整体变更为股份有限公司后，受益于前期的产品研发、技术沉淀和市场积累，公司销售订单呈现较快增长的趋势，由此带来公司收入、利

122、润规模的较快增长。截至 2021 年 12 月 31 日，公司未分配利润为负的情形已经消除。二、二、与行业相关的风险与行业相关的风险（一）宏观（一）宏观环境环境变化风险变化风险 近年来，我国陆续出台了相关的政策法规大力支持半导体行业发展，公司MEMS 惯性传感器销量保持快速增长。但随着全球芯片产业格局的深度调整，加之部分国家正在实施科技和贸易保护措施，可能对中国芯片相关产业的发展造成不利影响。未来，如果国内外宏观环境因素继续发生不利变化，如国际贸易摩擦进一步升级加剧、重大突发公共卫生事件引起全球经济下滑等，将会影响半导体材料供应链的稳定性以及下游应用需求的增长，从而给公司经营带来不利影响。（二

123、）发行人行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头（二）发行人行业经验及影响力、市场占有率、经营规模等方面和行业龙头存在差距的风险存在差距的风险 公司产品主要性能指标已经处于国际先进水平，但从产品知名度以及行业影响力来看仍与国际知名企业存在较大差距。目前公司正处于发展阶段，根据 Yole统计的数据，Honeywell、ADI 等国际知名厂商占据了近一半的市场份额，而公司的市场占有率较小，市场份额仍存在较大差距。同时，公司经营规模相对较小，与国际知名厂商相比，公司目前无自建的晶圆制造产线，产线配套尚待完备，生产能力不及国际知名厂商等。公司作为 MEMS 惯性传感器的研发企业，如若不能

124、通过持续提升技术更新能力和产品研发能力来增强产品影响力及扩大市场规模，将因为市场竞争加剧而面临被淘汰的风险。（三三）原材料价格波动的风险）原材料价格波动的风险 晶圆是公司主要的原材料，其主要由数家国内外晶圆厂商供应。公司所处行业对晶圆的总需求比重较小，且公司由于产品售价较高，故对晶圆等原材料价格变动敏感性较小。但近年来，晶圆厂商多次提价，价格持续上涨，若未来晶圆厂安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-42 商继续提高晶圆价格，将会影响公司产品生产成本，导致盈利能力下降。原材料价格变动对于毛利率影响的敏感性分析：原材料价格变原材料价格变动幅度动幅度 影响毛利率百分点影响毛利率百分点

125、 2022 年年度度 2021 年度年度 2020 年度年度 5%-0.36 个百分点-0.41 个百分点-0.35 个百分点-5%0.36 个百分点 0.41 个百分点 0.35 个百分点（四）（四）募集资金投资项目引致的风险募集资金投资项目引致的风险 在募集资金投资项目实施过程中，公司可能面临政策变化、市场环境变化等不确定因素，导致募集资金投资项目的实际效益与可行性研究报告中的预测性信息存在一定的差异，进而无法达到预期效果，对公司业绩产生不利影响。三、三、其他风险其他风险（一一）税收优惠政策变化的风险）税收优惠政策变化的风险 2022 年 10 月 18 日，公司经安徽省科学技术厅、安徽省

126、财政厅、国家税务总局安徽省税务局认定为高新技术企业，取得高新技术企业证书，公司 2022年至 2024 年享受 15%的企业所得税优惠税率。同时，根据国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知（国发 2020 8 号），公司自 2021 年度起享受企业所得税第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按 10%的税率征收企业所得税的优惠政策。如若未来与公司相关的税收政策发生变化，或公司在未来无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率变动而对公司业绩带来不利影响。（二）（二）发行失败风险发行失败风险 公司本次公开发行结果将受到证券市场行情、相关法规要求、上市条

127、件、投资者对公司股票发行价格的认可度等多种因素的影响，因此可能出现发行失败的风险。（三）（三）信息豁免披露的风险信息豁免披露的风险 公司对本次发行上市申报材料部分商业信息申请了豁免披露。虽然公司豁免披露的内容不影响公司信息披露的完整性，不影响投资者阅读使用，不会对投资者的投资决策构成重大影响，但部分商业信息的豁免披露仍有可能会对投资者的安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-43 决策产生一定影响。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-44 第第四四节节 发行人基本情况发行人基本情况 一、发行人概况一、发行人概况 中文名称：安徽芯动联科微系统股份有限公司 英文名称：A

128、nhui XDLK Microsystem Corporation Limited 注册资本：34,480.00 万元人民币 法定代表人：邢昆山 有限公司成立日期：2012 年 7 月 30 日 股份公司成立日期：2020 年 11 月 2 日 公司住所：安徽省蚌埠市财院路 10 号 办公场所：北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 A 座 20 层 2001 号 邮政编码：100083 联系电话： 传真号码： 互联网网址：https:/ 电子信箱： 负责信息披露和投资者关系的部门：董事会办公室 信息披露和投资者关系负责人：林明（董事会秘书）信息披露

129、和投资者关系负责人联系电话： 二、发行人设立情况二、发行人设立情况 发行人设立情况与报告期内股本、股东变化情况如下：安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-45 （一）有限公司设立情况（一）有限公司设立情况 芯动有限系由北方通用、北京芯动、蚌投集团及 MEMSLink 共同投资设立，于 2012 年 7 月 30 日在蚌埠市工商行政管理局登记注册，注册资本为人民币20,000.00 万元，法定代表人为梁培康，注册号 340300400004490。芯动有限设立后股东陆续实缴出资，截至 2014 年 12 月，芯动有限股东及出资情况如下：序号序号 股东名称股东

130、名称 认缴出资认缴出资（万元）（万元）实缴出资实缴出资（万元）（万元）认缴出资认缴出资 比例（比例（%）出资方式出资方式 1 北方通用 9,000.00 5,000.00 45.0000 货币 2 MEMSLink 5,000.00 5,000.00 25.0000 知识产权 3 北京芯动 4,000.00 4,000.00 20.0000 知识产权 4 蚌投集团 2,000.00 1,000.00 10.0000 货币 合计合计 20,000.00 15,000.00 100.0000 注：北方通用剩余未实缴 4,000 万元于 2016 年 10 月进行了减资。MEMSLink 以其拥有的

131、三轴陀螺传感器、消除线性加速度响应的陀螺传感器、消除线性加速度响应的陀螺传感器、消除线性加速度响应的陀螺传感器四项发明专利及 MEMS 陀螺仪加工工艺技术一项专有技术合计作价人民币 5,273 万元出安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-46 资，其中 5,000 万元计注册资本。上述四项专利及一项专有技术已经北京中源正信资产评估有限公司评估，并于 2013 年 7 月 15 日出具“中源评报字2013108号”资产评估报告，评估价值为人民币 5,273 万元。北京芯动以其拥有的两项专有技术 MEMS 陀螺仪 ASIC 芯片技术作价人民币 4,314 万元出资，其中 4,000

132、万元计注册资本。该两项专有技术已经北京中源正信资产评估有限公司评估，并于 2013 年 7 月 15 日出具“中源评报字2013107号”资产评估报告，评估价值为人民币 4,314 万元。2020 年 9 月 6 日，北方亚事出具“北方亚事评报字2020第 01-628 号”无形资产价值评估项目资产评估报告 复核报告对上述无形资产出资进行了评估复核，上述四项专利及三项专有技术复核评估值为 9,784.09 万元。安徽永合会计师事务所有限公司就有限公司设立历次实缴分别出具了“安徽永合验字2012034 号”“安徽永合验字201372 号”及“安徽永合验字2015004号”验资报告。2022 年

133、3 月 1 日，中汇会计师对有限公司设立历次实缴情况进行了复核，并出具了“中汇会鉴20222272 号”验资复核报告。此外，芯动有限的设立已取得安徽省人民政府主管单位关于设立外商投资企业的相关批复，并由其国有股东北方通用完成了国有资产评估备案。（二）（二）股份公司设立情况股份公司设立情况 2020 年 10 月 10 日，中汇会计师对芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日的财务报表进行了审计，并出具了“中汇会审20206089 号”审计报告。经审计，芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日的净资产为 39,654.45 万元。2020 年 10 月 12 日，中企华评估出具了“中企华

134、评报字（2020）第 1487 号”评估报告。经评估，芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日的净资产账面价值为39,654.45 万元，评估值为 42,882.77 万元。2020 年 10 月 27 日，芯动有限召开董事会审议决定整体变更为股份有限公司，将芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日经审计的净资产人民币 39,654.45 万元，按 1.1501:1 的比例折成 34,480.00 万股作为股份公司总股本，每股面值 1 元，股份有限公司的注册资本为 34,480.00 万元，净资产余额部分转为股份有限公司资本公积。同日，芯动有限全体股东签署发起人协议书。安徽芯动联科微系

135、统股份有限公司 招股说明书 1-1-47 2020 年 10 月 27 日，芯动联科召开创立大会暨首次股东大会。2020 年 10 月 27 日，中汇会计师对上述整体变更的出资情况进行了审验，并出具了“中汇会验20206215 号”验资报告。2020 年 11 月 2 日，公司依法在蚌埠市市场监督管理局办理了注册登记，并领取了统一社会信用代码为 9958035 的营业执照。整体变更设立完成后，股份有限公司的股权结构如下：序号序号 股东股东名称名称姓名姓名 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）1 MEMSLink 8,080.00 23.4339 2 北方电

136、子院 8,000.00 23.2019 3 北京芯动 5,392.00 15.6381 4 宝鼎久磊 1,400.00 4.0603 5 宣佩琦 1,152.00 3.3411 6 黄薇 960.00 2.7842 7 安徽和壮 960.00 2.7842 8 自动化所 957.60 2.7773 9 海南奎速 880.00 2.5522 10 国兵晟乾 800.00 2.3202 11 航天京开 642.40 1.8631 12 华亚平 640.00 1.8561 13 海河赛达 640.00 1.8561 14 金晓冬 528.00 1.5313 15 林明 480.00 1.3921 1

137、6 宁波芯思 448.00 1.2993 17 招商证券投资 320.00 0.9281 18 中城创投 320.00 0.9281 19 交控金石 320.00 0.9281 20 长峡金石 320.00 0.9281 21 鼎量圳兴 320.00 0.9281 22 基石智能 288.00 0.8353 23 领誉基石 192.00 0.5568 24 程毅 160.00 0.4640 25 横琴高影 160.00 0.4640 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-48 序号序号 股东股东名称名称姓名姓名 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）26 量子基金

138、80.00 0.2320 27 吴叶楠 40.00 0.1160 合计合计 34,480.00 100.0000 2021 年 7 月 30 日，北方电子院完成了国有资产评估备案。（三）（三）整体变更时存在的未弥补亏损情况整体变更时存在的未弥补亏损情况 2020 年 10 月 10 日，中汇会计师对芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日的财务报表进行了审计，并出具了“中汇会审20206089 号”审计报告。经审计，芯动有限截至 2020 年 8 月 31 日的净资产为人民币 396,544,464.95 元，未分配利润为-45,225,535.05 元。2020 年 10 月 27 日，

139、芯动有限召开股东会，审议同意芯动有限整体变更为股份有限公司，以经审计的截至 2020 年 8 月 31 日的芯动有限净资产 39,654.45万元作为折合为股份公司股本的依据，按照 1.1501：1 的比例进行折股，折成股本 34,480 万股，超出部分 5,174.45 万元计入股份公司的资本公积。截至股改基准日 2020 年 8 月 31 日，芯动有限存在未分配利润为负的情形，主要原因为芯动有限前期致力于产品研发设计，研发支出金额较大，同时，前期产生的收入较低，不足以覆盖同期支出。公司整体变更为股份有限公司后，受益于前期的产品研发、技术沉淀和市场积累，公司销售订单呈现较快增长的趋势，由此带

140、来公司收入、利润规模的较快增长。因此，公司整体变更时存在未分配利润为负的情形，不会对公司未来持续盈利能力产生重大不利影响。截至 2021 年 12 月 31 日，芯动联科未分配利润为负的情形已经消除。三、三、发行人发行人报告期内的股本和股东变化情况报告期内的股本和股东变化情况 报告期初，本公司的股东出资情况如下：序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 MEMSLink 5,050.00 25.3133 知识产权 2 北方电子院 5,000.00 25.0627 货币 3 北京芯动 3,370.00 16.8922 知识产权

141、 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-49 4 蚌投集团 1,000.00 5.0125 货币 5 安徽高投 1,000.00 5.0125 货币 6 航天京开 1,000.00 5.0125 货币 7 鼎盾防务 875.00 4.3860 货币 8 鼎量圳兴 600.00 3.0075 货币 9 黄薇 600.00 3.0075 货币 10 国兵晟乾 500.00 2.5063 货币 11 量子基金 350.00 1.7544 货币 12 林明 300.00 1.5038 货币 13 宁波芯思 280.00 1.4035 货币 14 吴叶楠 25.00 0.1253 货币 合

142、计合计 19,950.00 100.0000-（一一）2020 年年 4 月，芯动有限股权转让月，芯动有限股权转让 本次股权转让系根据芯动有限设立时的共同投资约定，由安徽省及蚌埠市两级政府投资平台对芯动有限科技团队的奖励，具体情况如下：2012 年 4 月，北方通用、MEMSLink、北京芯动、蚌埠市人民政府签署四方合作框架协议，根据该协议，蚌埠市人民政府指派蚌投集团以现金方式投资 2,000万元，持有公司 10%股份。其中 5%用于奖励新引进项目或技术持有者，另外 5%部分比照中关村股权激励政策在公司达到一定条件时用于实施股权激励。2016 年 4 月，北方电子院、MEMSLink、北京芯动

143、、蚌投集团、安徽高投签署股权转让协议，安徽高投无偿受让蚌投集团对公司的1,000万元认缴出资权（已于 2016 年 5 月实缴到位），且协议明确约定，蚌投集团和安徽高投持有公司的股权将在公司符合一定条件后奖励给公司科技团队。科技团队由金晓冬及其核心团队成员构成，以公司董事会批准名单为准，并书面通知蚌投集团和安徽高投。2016 年 7 月，经公司董事会决议批准，同意金晓冬科技团队按照安徽北方芯动联科微系统技术有限公司股权转让协议约定的第 4.3（3）条“在协议签署后 60 个月内（含 60 个月，不足 1 年按照 1 年计算），科技团队有权按照投资本金及退出时同期贷款基准利率计算的资金使用成本回

144、购省扶持资金所占股权”进行回购奖励，金晓冬科技团队获奖励的具体人员为华亚平、宣佩琦、金晓冬，对应回购份额分别为注册资本额 800.00 万元、800.00 万元、400.00 万元，并书安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-50 面通知蚌投集团和安徽高投。2020 年 4 月 8 日，转让双方就上述事项签订了股权转让协议，安徽高投将其持有的芯动有限 400.00 万元、200.00 万元、400.00 万元注册资本额转让给宣佩琦、金晓冬、华亚平，转让价格为每 1 元注册资本额对应 1.1858 元；蚌投集团将其持有的芯动有限 400.00 万元、200.00 万元、400.00

145、万元注册资本额转让给宣佩琦、金晓冬、华亚平，转让价格为每 1 元注册资本额对应 1.1864 元。2020 年 4 月 21 日，蚌埠市市场监督管理局向芯动有限换发了 营业执照。本次股权转让后，芯动有限的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 MEMSLink 5,050.00 25.3133 知识产权 2 北方电子院 5,000.00 25.0627 货币 3 北京芯动 3,370.00 16.8922 知识产权 4 航天京开 1,000.00 5.0125 货币 5 鼎盾防务 875.00 4.3860

146、货币 6 宣佩琦 800.00 4.0100 货币 7 华亚平 800.00 4.0100 货币 8 鼎量圳兴 600.00 3.0075 货币 9 黄薇 600.00 3.0075 货币 10 国兵晟乾 500.00 2.5063 货币 11 金晓冬 400.00 2.0050 货币 12 量子基金 350.00 1.7544 货币 13 林明 300.00 1.5038 货币 14 宁波芯思 280.00 1.4035 货币 15 吴叶楠 25.00 0.1253 货币 合计合计 19,950.00 100.0000-（二二）2020 年年 8 月，芯动有限股权转让、增资月，芯动有限股权转

147、让、增资 2020 年 5 月，芯动有限及其当时的全体股东与中城创投、安徽和壮、领誉基石、基石智能、交控金石、长峡金石、海河赛达签订了安徽北方芯动联科微系统技术有限公司增资协议，芯动有限注册资本由人民币 19,950.00 万元增加至21,550.00 万元，由中城创投、安徽和壮、领誉基石、基石智能、交控金石、长安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-51 峡金石、海河赛达分别认购芯动有限新增注册资本额 200.00 万元、300.00 万元、120.00 万元、180.00 万元、200.00 万元、200.00 万元、400.00 万元，增资价格为每 1 元注册资本额对应 10

148、.00 元。2020 年 8 月 6 日，芯动有限召开董事会作出决议，同意上述增资事项；同时同意华亚平将其持有的芯动有限 20.00 万元、100.00 万元、150.00 万元、130.00万元注册资本额分别转让给程毅、横琴高影、海南奎速、招商证券投资，转让价格为每 1 元注册资本额对应 10.00 元。宣佩琦将其持有的芯动有限 80.00 万元注册资本额，以每 1 元注册资本额对应人民币 10.00 元的价格转让给程毅。金晓冬将其持有的芯动有限 70.00 万元注册资本额，以每 1 元注册资本额对应人民币10.00 元的价格转让给招商证券投资。鼎量圳兴将其持有的芯动有限 400.00 万元

149、注册资本额，以每 1 元注册资本额对应人民币 10.00 元的价格转让给海南奎速。鼎盾防务将其持有的芯动有限 875.00 万元注册资本额，以每 1 元注册资本额对应人民币 8.35 元的价格转让给宝鼎久磊。2020 年 8 月 18 日，就上述事项，转让各方签署了股权转让协议。2020 年 6 月 8 日，中企华评估出具安徽北方芯动联科微系统技术有限公司拟增资扩股所涉及安徽北方芯动联科微系统技术有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告（中企华评报字2020第 3673 号）。2020 年 6 月 24 日，北方电子院完成国有资产评估备案。2020 年 8 月 19 日，蚌埠市市场监督管理局向

150、芯动有限换发了 营业执照。本次增资及股权转让后，芯动有限的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 MEMSLink 5,050.00 23.4339 知识产权 2 北方电子院 5,000.00 23.2019 货币 3 北京芯动 3,370.00 15.6381 知识产权 4 航天京开 1,000.00 4.6404 货币 5 宝鼎久磊 875.00 4.0603 货币 6 宣佩琦 720.00 3.3411 货币 7 黄薇 600.00 2.7842 货币 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1

151、-52 序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 8 海南奎速 550.00 2.5522 货币 9 国兵晟乾 500.00 2.3202 货币 10 华亚平 400.00 1.8561 货币 11 海河赛达 400.00 1.8561 货币 12 量子基金 350.00 1.6241 货币 13 金晓冬 330.00 1.5313 货币 14 林明 300.00 1.3921 货币 15 安徽和壮 300.00 1.3921 货币 16 宁波芯思 280.00 1.2993 货币 17 招商证券投资 200.00 0.9281

152、 货币 18 中城创投 200.00 0.9281 货币 19 交控金石 200.00 0.9281 货币 20 长峡金石 200.00 0.9281 货币 21 鼎量圳兴 200.00 0.9281 货币 22 基石智能 180.00 0.8353 货币 23 领誉基石 120.00 0.5568 货币 24 程毅 100.00 0.4640 货币 25 横琴高影 100.00 0.4640 货币 26 吴叶楠 25.00 0.1160 货币 合计合计 21,550.00 100.0000-2020年8月21日，安徽永郃会计师事务所有限公司对本次增资进行了审验，并出具了“安徽永郃会字2020

153、第 49 号”验资报告。2022 年 3 月 1 日，中汇会计师对本次增资情况进行了复核，并出具了“中汇会鉴20222272 号”验资复核报告。（三三）2020 年年 8 月，芯动有限股权转让月，芯动有限股权转让 2020 年 6 月 15 日，中企华评估出具安徽省量子科学产业发展基金有限公司拟转让持有安徽北方芯动联科微系统技术有限公司股权项目资产评估报告（中企华评报字2020第 3680 号）。2020 年 7 月，量子基金履行了国资评估备案程序。2020 年 8 月 24 日，芯动有限召开董事会作出决议，同意量子基金将持有的安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-53 芯动有限

154、300.00万元注册资本额以每1元注册资本额对应人民币15.0167元的价格转让给安徽和壮；同意航天京开将持有的芯动有限 598.50 万元注册资本额以每 1 元注册资本额对应人民币 2.3 元的价格转让给自动化所。2020 年 8 月 26 日，量子基金与安徽和壮在安徽省产权交易中心签署产权交易合同，对本次股权转让在安徽省产权交易中心的公开挂牌价格等进行了确认。同日，安徽省产权交易中心出具了交易凭证。2020年8月31日，航天京开与自动化所就上述事项签订了 股权转让协议，自动化所就上述股权转让已履行国资相关手续。2020 年 8 月 31 日，蚌埠市市场监督管理局向芯动有限换发了 营业执照。

155、本次股权转让后，芯动有限的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 1 MEMSLink 5,050.00 23.4339 知识产权 2 北方电子院 5,000.00 23.2019 货币 3 北京芯动 3,370.00 15.6381 知识产权 4 宝鼎久磊 875.00 4.0603 货币 5 宣佩琦 720.00 3.3411 货币 6 黄薇 600.00 2.7842 货币 7 安徽和壮 600.00 2.7842 货币 8 自动化所 598.50 2.7773 货币 9 海南奎速 550.00 2.552

156、2 货币 10 国兵晟乾 500.00 2.3202 货币 11 航天京开 401.50 1.8631 货币 12 华亚平 400.00 1.8561 货币 13 海河赛达 400.00 1.8561 货币 14 金晓冬 330.00 1.5313 货币 15 林明 300.00 1.3921 货币 16 宁波芯思 280.00 1.2993 货币 17 招商证券投资 200.00 0.9281 货币 18 中城创投 200.00 0.9281 货币 19 交控金石 200.00 0.9281 货币 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-54 序号序号 股东名称股东名称姓名姓名

157、出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）出资方式出资方式 20 长峡金石 200.00 0.9281 货币 21 鼎量圳兴 200.00 0.9281 货币 22 基石智能 180.00 0.8353 货币 23 领誉基石 120.00 0.5568 货币 24 程毅 100.00 0.4640 货币 25 横琴高影 100.00 0.4640 货币 26 量子基金 50.00 0.2320 货币 27 吴叶楠 25.00 0.1160 货币 合计合计 21,550.00 100.0000-（四四）整体变更为股份有限公司整体变更为股份有限公司 整体变更为股份有限公司的情况详见本招

158、股说明书“第四节 发行人基本情况”之“二、发行人设立情况”之“（二）股份公司设立情况”。（五五）2021 年年 12 月，股份有限公司月，股份有限公司第一次股权转让第一次股权转让 嘉兴鑫汇看好发行人和其所处行业的发展，结合发行人前一轮融资价格以及业绩情况和所处行业情况，经双方协商一致定价，2021 年 12 月 23 日，黄薇与嘉兴鑫汇签订了股权转让协议，约定黄薇将其持有的公司 320 万股股份，以每股对应人民币 14.50 元的价格转让给嘉兴鑫汇。本次股权转让后，公司的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）1 MEMSLink

159、8,080.00 23.4339 2 北方电子院 8,000.00 23.2019 3 北京芯动 5,392.00 15.6381 4 宝鼎久磊 1,400.00 4.0603 5 宣佩琦 1,152.00 3.3411 6 安徽和壮 960.00 2.7842 7 自动化所 957.60 2.7773 8 海南奎速 880.00 2.5522 9 国兵晟乾 800.00 2.3202 10 航天京开 642.40 1.8631 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-55 序号序号 股东名称股东名称姓名姓名 持股数（万股）持股数（万股）持股比例（持股比例（%）11 华亚平 640

160、.00 1.8561 12 海河赛达 640.00 1.8561 13 黄薇 640.00 1.8561 14 金晓冬 528.00 1.5313 15 林明 480.00 1.3921 16 宁波芯思 448.00 1.2993 17 招商证券投资 320.00 0.9281 18 中城创投 320.00 0.9281 19 交控金石 320.00 0.9281 20 长峡金石 320.00 0.9281 21 鼎量圳兴 320.00 0.9281 22 嘉兴鑫汇 320.00 0.9281 23 基石智能 288.00 0.8353 24 领誉基石 192.00 0.5568 25 程毅

161、160.00 0.4640 26 横琴高影 160.00 0.4640 27 量子基金 80.00 0.2320 28 吴叶楠 40.00 0.1160 合计合计 34,480.00 100.0000 四四、发行人发行人成立以来重要事件成立以来重要事件 自成立以来，公司不存在重大资产重组等重要事件。五五、发行人发行人在在其他证券市场的上市其他证券市场的上市/挂牌情况挂牌情况 公司自成立至今，未在其他证券市场上市或挂牌。六六、发行人的股权结构及组织结构、发行人的股权结构及组织结构 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-56（一）发行人的股权结构图（一）发行人的股权结构图 宣佩琦安徽

162、和壮自动化所海南奎速国兵晟乾航天京开华亚平宝鼎久磊北京芯动北方电子院海河赛达MEMSLink黄薇金晓冬林明宁波芯思安徽芯动联科微系统股份有限公司安徽芯动联科微系统股份有限公司芯动致远芯动致远无锡分公司无锡分公司Moving Star100%100%中城创投等12名股东2.32%23.43%23.20%15.64%4.06%3.34%2.78%2.78%2.55%1.86%1.86%1.86%1.86%1.53%1.39%8.24%1.30%芯动科技芯动科技100%安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-57（二）发行人的组织结构图（二）发行人的组织结构图 截至本招股说明书签署日，公

163、司组织结构情况如下：七七、发行人子公司、参股公司及分公司情况、发行人子公司、参股公司及分公司情况 截至本招股说明书签署日，本公司拥有 3 家全资子公司、1 家分公司，具体情况如下：（一）发行人子公司基本情况（一）发行人子公司基本情况 1、北京芯动致远微电子技术有限公司、北京芯动致远微电子技术有限公司 公司名称公司名称 北京芯动致远微电子技术有限公司 成立时间成立时间 2017 年 11 月 29 日 注册资本注册资本 1,000.00 万元 实收资本实收资本 1,000.00 万元 注册地址注册地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 A 座 20 层 2001 号 主要生产经营地主要生产经营

164、地 北京市 主营业务主营业务 主要从事 MEMS 传感器产品相关的研发设计工作 股东构成股东构成 股东名称股东名称 出资额（万元）出资额（万元）股权比例（股权比例（%）芯动联科 1,000.00 100.00 股东大会 董事会 战略委员会 提名委员会 薪酬与考核委员会 监事会 财务部 市场销售部 人事行政部 研发部 质量部 生产运营部 董事会办公室 总经理 审计委员会 内审部 董事会秘书 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-58 主要财务数据主要财务数据（万元）（万元）2022 年年 12 月月 31 日日 2022 年年度度 总资产总资产 净资产净资产 净利润净利润 1,72

165、0.99 545.89-136.39 审计情况审计情况 2022 年度财务数据经中汇会计师审计 2、Moving Star Limited 公司名称公司名称 Moving Star Limited 成立时间成立时间 2019 年 3 月 8 日 注册资本注册资本 1.00 万港币 实收资本实收资本 1.00 万港币 注册地址注册地址 香港皇后大道中新纪元广场（低座）1501 室 主要生产经营地主要生产经营地 中国香港 主营业务主营业务 主要从事本公司 MEMS 传感器产品的国际市场销售及服务 股东构成股东构成 股东名称股东名称 出资额（万港币）出资额（万港币）股权比例（股权比例（%）芯动联科

166、1.00 100.00 主要财务数据主要财务数据（万元）（万元）2022 年年 12 月月 31 日日 2022 年度年度 总资产总资产 净资产净资产 净利润净利润 4.19 4.19-0.49 审计情况审计情况 2022 年度财务数据经中汇会计师审计 3、芯动联科科技河北有限公司芯动联科科技河北有限公司 公司名称公司名称 芯动联科科技河北有限公司 成立时间成立时间 2022 年 8 月 8 日 注册资本注册资本 2,500.00 万元 实收资本实收资本 900.00 万元 注册地址注册地址 河北省石家庄市鹿泉区开发区鹿岛 V 谷科技园 1A 主要生产经营地主要生产经营地 河北省石家庄 主营业

167、务主营业务 车载组合导航定位系统及相关产品的研发及生产 股东构成股东构成 股东名称股东名称 出资额（万元）出资额（万元）股权比例（股权比例（%）芯动联科 2,500.00 100.00 主要财务数据主要财务数据（万元）（万元）2022 年年 12 月月 31 日日 2022 年度年度 总资产总资产 净资产净资产 净利润净利润 343.09 167.75-32.25 审计情况审计情况 2022 年度财务数据经中汇会计师审计（二）参股公司及分公司情况（二）参股公司及分公司情况 报告期内，本公司无参股公司，拥有 1 家分公司，具体情况如下：公司名称公司名称 安徽芯动联科微系统股份有限公司无锡分公司

168、成立时间成立时间 2020 年 3 月 9 日 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-59 注册地址注册地址 无锡市滨湖区隐秀路 901-1307 主营业务主营业务 MEMS 惯性传感器产品的研发及测试（三）公司子公司设立及注销的原因（三）公司子公司设立及注销的原因 本公司共拥有 3 家全资子公司，分别为芯动致远、Moving Star 和芯动科技。报告期内，公司未注销其子公司。1、公司子公司设立的原因公司子公司设立的原因 序号序号 子公司名称子公司名称 设立原因设立原因 1 芯动致远 北京地区集成电路及 MEMS 传感器行业相关人力资源较为丰富，公司基于人才易得性在北京设立该子

169、公司，主要从事 MEMS 传感器相关的研发设计工作 2 Moving Star 计划从事 MEMS 传感器产品的国际市场销售及服务 3 芯动科技 面向汽车智能驾驶行业，为各车企和智能驾驶解决方案供应商提供高精度、高质量、低成本的车载组合导航定位系统及相关产品 2、公司子公司注销的原因、公司子公司注销的原因 报告期内，公司不存在注销子公司的情形。（四）母子公司之间的（四）母子公司之间的业务分工和联系业务分工和联系 母公司芯动联科全面负责公司各项业务开展；芯动致远为 MEMS 传感器产品研发设计子公司，经营业务是公司主营业务的重要组成部分；Moving Star 是公司为了拓展海外业务而新设立的销

170、售子公司；芯动科技是面向汽车智能驾驶行业，为各车企和智能驾驶解决方案供应商提供高精度、高质量、低成本的车载组合导航定位系统及相关产品而新设立的子公司。八八、持有发行人持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况（一）控股股东、实际控制人的基本情况（一）控股股东、实际控制人的基本情况 1、控股股东、控股股东 报告期内，公司前三大股东及金晓冬、宣佩琦的持股比例及变动情况如下：名称名称 2020 年年 1 月至月至 2020 年年 4 月月 2020 年年 4 月至月至 2020 年年 8 月月 2020 年年 8 月至今月至今 MEMSLink

171、25.3133%25.3133%23.4339%北京芯动 16.8922%16.8922%15.6381%安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-60 宣佩琦-4.0100%3.3411%金晓冬-2.0050%1.5313%金晓冬及其一致行动金晓冬及其一致行动人合计人合计 42.2055%48.2205%43.9444%北方电子院 25.0627%25.0627%23.2019%报告期内公司前三大股东 MEMSLink、北方电子院、北京芯动持有公司的股份比例相近且均未超过 30%，不存在直接持有的股份所享有的表决权足以对股东大会/董事会决议产生重大影响的单一股东，因此公司无控股股东

172、。2、实际控制人、实际控制人 截至本招股说明书签署日，金晓冬直接持有公司 1.53%的股份；MEMSLink直接持有发行人 23.43%的股份，金晓冬、毛敏耀分别持有 MEMSLink70%、30%的股权；北京芯动直接持有公司 15.64%的股份，金晓冬、宣佩琦各持有北京芯动 50%的股权，宣佩琦直接持有公司 3.34%的股份。基于宣佩琦为金晓冬的一致行动人，金晓冬能够控制北京芯动；金晓冬直接持有公司股份、并通过控制 MEMSLink、北京芯动以及宣佩琦与其一致行动合计实际支配公司股份表决权为 43.94%，超过 30%。报告期内，金晓冬从股权比例、董事会构成和经营管理决策等层面均能够对公司进

173、行控制，因此金晓冬为公司的实际控制人，宣佩琦、毛敏耀为金晓冬的一致行动人。金晓冬先生，1970 年出生，中国国籍。实际控制人的一致行动人宣佩琦先生，1973 年出生，中国国籍。实际控制人的一致行动人毛敏耀先生，1968 年出生，中国国籍。为保持公司控制权状态及公司治理结构的稳定，延续金晓冬与宣佩琦、毛敏耀一致行动的事实情况，2022 年 12 月 19 日金晓冬与宣佩琦签署了一致行动协议，2022 年 12 月 21 日，金晓冬与毛敏耀签署了一致行动协议，协议主要约定，在协议的有效期内（有效期 5 年，期满双方无异议则续期 5 年），宣佩琦、毛敏耀分别与金晓冬就涉及发行人相关事项的决策保持一致

174、行动，以金晓冬的意见为准。综上所述，报告期内，公司实际控制人为金晓冬，宣佩琦、毛敏耀为金晓冬的一致行动人，该等控制权的状态没有发生变更。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-61 3、实际控制人控制的其他企业、实际控制人控制的其他企业 截至报告期末，发行人实际控制人金晓冬先生控制的除发行人及其子公司以外的其他企业为 MEMSLink 和北京芯动，其同时为持有发行人 5%以上股份的股东，基本情况如下：（1）MEMSLink MEMSLink 为 2010 年 1 月 4 日在开曼群岛成立的公司。金晓冬持有 70%的股权，毛敏耀持有 30%。公司名称公司名称 MEMSLink Cor

175、poration 成立时间 2010 年 1 月 4 日 股本股本 1,000.00 万股 注册资本 5.00 万美金 主营业务及其与主营业务及其与公司主营业务的公司主营业务的关系关系 技术咨询服务 股东构成股东构成 股东姓名股东姓名 股权比例（股权比例（%）金晓冬 70.00 毛敏耀 30.00（2）北京芯动）北京芯动 公司名称公司名称 北京芯动联科微电子技术有限公司 成立时间 2012 年 2 月 15 日 注册资本注册资本 4,100.00 万元 实收资本 4,100.00 万元 注册地址注册地址 北京市海淀区上地十街 1 号院 6 号楼 2 层 209-245 主要生产经营地主要生产经

176、营地 北京 主营业务及其与主营业务及其与公司主营业务的公司主营业务的关系关系 报告期内，除开展软件技术开发业务外，无其他经营业务 股东构成股东构成 股东姓名股东姓名 出资额（万元）出资额（万元）股权比例（股权比例（%）宣佩琦 2,050.00 50.00 金晓冬 2,050.00 50.00 4、实际控制人持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况、实际控制人持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况 截至本招股说明书签署日，实际控制人直接或间接持有的公司股份不存在质押或其他有争议的情况。（二）其他持有发行人（二）其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东的基本情况以上股份或表决权

177、的主要股东的基本情况 其他持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东为北方电子院，其具体情安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-62 况如下：公司名称公司名称 北方电子研究院有限公司 成立时间成立时间 2015 年 11 月 13 日 注册资本注册资本 5,000.00 万元 实收资本实收资本 5,000.00 万元 注册地址注册地址 西安市航天基地凤栖东路西安电子工程研究所 101 号大楼 2 层、3 层 主要生产经营地主要生产经营地 西安市 主营业务及其与主营业务及其与公司主营业务的公司主营业务的关系关系 主要从事雷达与电子通信技术的研究开发 股东构成股东构成 股东名称股东名

178、称 出资额（万元）出资额（万元）股权比例（股权比例（%）中国兵器工业集团有限公司 5,000.00 100.00 九、发行人特别表决权股份或类似安排的情形九、发行人特别表决权股份或类似安排的情形 截至本招股说明书签署之日，公司不存在特别表决权股份或类似安排。十、发行人协议控制架构的情形十、发行人协议控制架构的情形 截至本招股说明书签署之日，公司不存在协议控制架构的情形。十一、发行人实际控制人重大违法的情况十一、发行人实际控制人重大违法的情况 报告期内，发行人实际控制人不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全

179、、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。十二十二、发行人股本情况发行人股本情况（一）本次发行前后股本情况（一）本次发行前后股本情况 公司本次发行前总股本为 34,480.00 万股，本次发行的股票数量为 5,521.00万股，不涉及股东公开发售股份，发行股份占本次发行后公司股份总数的比例为13.80%。本次发行前后，公司股本结构如下表：股东股东名称名称/姓名姓名 发行前股本结构发行前股本结构 发行后股本结构发行后股本结构 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明

180、书 1-1-63 股东股东名称名称/姓名姓名 发行前股本结构发行前股本结构 发行后股本结构发行后股本结构 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）MEMSLink 8,080.00 23.4339 8,080.00 20.1995 北方电子院（SS）8,000.00 23.2019 8,000.00 19.9995 北京芯动 5,392.00 15.6381 5,392.00 13.4797 宝鼎久磊 1,400.00 4.0603 1,400.00 3.4999 宣佩琦 1,152.00 3.3411 1,152.00 2.

181、8799 安徽和壮 960.00 2.7842 960.00 2.3999 自动化所（SS）957.60 2.7773 957.60 2.3939 海南奎速 880.00 2.5522 880.00 2.1999 国兵晟乾 800.00 2.3202 800.00 2.0000 航天京开 642.40 1.8631 642.40 1.6060 华亚平 640.00 1.8561 640.00 1.6000 海河赛达 640.00 1.8561 640.00 1.6000 黄薇 640.00 1.8561 640.00 1.6000 金晓冬 528.00 1.5313 528.00 1.3200

182、 林明 480.00 1.3921 480.00 1.2000 宁波芯思 448.00 1.2993 448.00 1.1200 招商证券投资（SS）320.00 0.9281 320.00 0.8000 中城创投（SS）320.00 0.9281 320.00 0.8000 交控金石 320.00 0.9281 320.00 0.8000 长峡金石 320.00 0.9281 320.00 0.8000 鼎量圳兴 320.00 0.9281 320.00 0.8000 嘉兴鑫汇 320.00 0.9281 320.00 0.8000 基石智能 288.00 0.8353 288.00 0.7

183、200 领誉基石 192.00 0.5568 192.00 0.4800 程毅 160.00 0.4640 160.00 0.4000 横琴高影 160.00 0.4640 160.00 0.4000 量子基金（SS）80.00 0.2320 80.00 0.2000 吴叶楠 40.00 0.1160 40.00 0.1000 社会公众股-5,521.00 13.8022 合计合计 34,480.00 100.0000 40,001.00 100.0000 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-64 注：SS 是 State-owned Shareholder 的缩写，表示国有股

184、东。根据 2021 年 6 月 30 日出具的 关于安徽芯动联科微系统股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复（国资产权2021294 号），公司共有 5 名国有股东，分别为北方电子院、自动化所、招商证券投资、中城创投、量子基金，持股数量分别为 8,000.00 万股、957.60 万股、320.00 万股、320.00 万股和 80.00 万股，持股比例分别为 23.2019%、2.7773%、0.9281%、0.9281%和 0.2320%。公司股东 MEMSLink 系在开曼注册的境外公司，持股数量为 8,080.00万股，持股比例为 23.4339%。（二）本次发行前的前十名股东（二

185、）本次发行前的前十名股东 本次公开发行前，本公司前十名股东及其持股情况如下：序号序号 股东股东名称名称/姓名姓名 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）1 MEMSLink 8,080.00 23.4339 2 北方电子院 8,000.00 23.2019 3 北京芯动 5,392.00 15.6381 4 宝鼎久磊 1,400.00 4.0603 5 宣佩琦 1,152.00 3.3411 6 安徽和壮 960.00 2.7842 7 自动化所 957.60 2.7773 8 海南奎速 880.00 2.5522 9 国兵晟乾 800.00 2.3202 10 航天京开 6

186、42.40 1.8631 合计合计 28,264.00 81.9722（三）前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务（三）前十名自然人股东及其在发行人处担任的职务 截至本招股说明书签署日，本公司共 7 名自然人股东，其持股及在公司任职情况如下：序号序号 股东姓名股东姓名 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）在在公司公司处任职情况处任职情况 1 宣佩琦 1,152.00 3.3411-2 黄薇 640.00 1.8561-3 华亚平 640.00 1.8561 董事、副总经理 4 金晓冬 528.00 1.5313-安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-65 5

187、 林明 480.00 1.3921 董事、总经理、董事会秘书 6 程毅 160.00 0.4640-7 吴叶楠 40.00 0.1160-合计合计 3,640.00 10.5568 注：因本次发行不涉及老股转让，本次发行后，上述自然人股东持股数量不变。（四）最近一年发行人新增股东的情况（四）最近一年发行人新增股东的情况 最近一年公司新增股东为嘉兴鑫汇。嘉兴鑫汇于 2021 年 12 月成为公司股东，具体情况见本节之“三、发行人报告期内的股本和股东变化情况”之“（五）2021 年 12 月，股份有限公司第一次股权转让”。嘉兴鑫汇与公司其他股东、董事、监事、高级管理人员不存在关联关系，与本次发行的

188、中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系，不存在股份代持情形。嘉兴鑫汇的基本情况如下：企业名称 嘉兴鑫汇芯联创业投资合伙企业（有限合伙）统一社会信用代码 91330402MA7DMAQQ77 住所 浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 166 室-90（自主申报）执行事务合伙人 上海鑫汇私募基金管理合伙企业（有限合伙）企业类型 有限合伙企业 经营范围 一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）营业期限 2021 年 12 月 20 日 至 2031 年 12 月 19 日 嘉兴鑫汇于 2021 年

189、 12 月 30 日完成私募基金备案，备案编号为 STP559。截至本招股说明书签署日，嘉兴鑫汇的股东及股权结构如下：序号序号 股东姓名股东姓名/名称名称 出资额（万元）出资额（万元）出资比例出资比例（%）1 李红 2,140.00 40.0000 2 方朝阳 1,070.00 20.0000 3 伏蘋弟 535.00 10.0000 4 李德志 481.50 9.0000 5 董东 374.50 7.0000 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-66 6 王成威 321.00 6.0000 7 朱国琴 321.00 6.0000 8 上海鑫汇私募基金管理合伙企业（有限合伙）1

190、07.00 2.0000 合计合计 5,350.00 100.0000（五）本次发行前股东之间的关联关系及关联股东的各自持股比例（五）本次发行前股东之间的关联关系及关联股东的各自持股比例 本次发行前，MEMSLink 持有芯动联科 23.4339%的股权，金晓冬、毛敏耀分别持有股东 MEMSLink70.00%和 30.00%的股份，金晓冬、毛敏耀为 MEMSLink的董事；北京芯动持有芯动联科 15.6381%的股权，宣佩琦、金晓冬分别持有股东北京芯动 50.00%和 50.00%的股份，金晓冬任北京芯动的经理，宣佩琦任北京芯动的监事。林明和华亚平通过宁波芯思持有芯动联科 0.0020%和

191、0.3429%的股份。程毅任公司其他股东国兵晟乾执行事务合伙人北京国兵晟乾投资管理有限责任公司董事长、经理。吴叶楠、海南奎速和航天京开分别持有芯动联科 0.1160%、2.5522%和 1.8631%的股权，海南奎速、航天京开的执行事务合伙人为深圳一元航天私募股权基金管理有限公司（曾用名：航天科工股权投资基金管理（深圳）有限公司），吴叶楠担任深圳一元航天私募股权基金管理有限公司副总经理兼首席投资官。安徽和壮第一大出资人安徽省三重一创产业发展基金有限公司为公司其他股东安徽省量子科学产业发展基金有限公司的控股股东；安徽和壮第一大出资人安徽省三重一创产业发展基金有限公司为公司其他股东马鞍山基石智能制

192、造产业基金合伙企业（有限合伙）的第一大出资人；安徽和壮出资人之一蚌埠市产业引导基金有限公司属于公司其他股东蚌埠中城创业投资有限公司控股股东蚌埠投资集团有限公司控制的企业。基石智能与领誉基石分别持有芯动联科 0.8353%和 0.5568%的股权，基石智能的执行事务合伙人为马鞍山幸福基石投资管理有限公司，领誉基石的执行事务合伙人为深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙），马鞍山幸福基石投资管理有限公司和深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）均受基石资产管理股份有限公司控制。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-67 长峡金石与交控金石存在同一出资人金石投资有限

193、公司。除此之外，公司股东之间不存在其他关联关系，关联股东各自直接持股比例如下：序号序号 股东姓名股东姓名 持股数量（万股）持股数量（万股）持股比例（持股比例（%）1 MEMSLink 8,080.00 23.4339 2 北京芯动 5,392.00 15.6381 3 宣佩琦 1,152.00 3.3411 4 安徽和壮 960.00 2.7842 5 海南奎速 880.00 2.5522 6 国兵晟乾 800.00 2.3202 7 航天京开 642.40 1.8631 8 华亚平 640.00 1.8561 9 金晓冬 528.00 1.5313 10 林明 480.00 1.3921 1

194、1 宁波芯思 448.00 1.2993 12 中城创投 320.00 0.9281 13 交控金石 320.00 0.9281 14 长峡金石 320.00 0.9281 15 基石智能 288.00 0.8353 16 领誉基石 192.00 0.5568 17 程毅 160.00 0.4640 18 量子基金 80.00 0.2320 19 吴叶楠 40.00 0.1160（六）发行人股东公开发售股份的情况（六）发行人股东公开发售股份的情况 本次发行，不存在公司股东公开发售股份的情况。（七七）发行人对赌协议及清理情况发行人对赌协议及清理情况 2018 年 9 月，芯动有限及其股东 MEM

195、SLink、北京芯动、北方电子院、蚌投集团、安徽高投、金晓冬、毛敏耀、宣佩琦等与投资方鼎盾防务、鼎量圳兴、吴叶楠、量子基金约定了对赌条款。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-68 1、对赌条款对赌条款的的约定约定 2018 年 9 月，鼎盾防务、鼎量圳兴、量子基金、吴叶楠与芯动有限、MEMSLink、北京芯动签订了关于安徽北方芯动联科微系统技术有限公司之增资协议，鼎盾防务、鼎量圳兴、量子基金和吴叶楠分别认购芯动有限新增注册资本额 885.00万元、600.00 万元、350.00 万元和 15.00 万元。同时，鼎盾防务、鼎量圳兴、量子基金、吴叶楠与芯动有限、MEMSLink、

196、北京芯动、北方电子院、蚌投集团、安徽高投、金晓冬、毛敏耀、宣佩琦签署了关于安徽北方芯动联科微系统技术有限公司之股东协议（以下简称股东协议），股东协议约定公司在 2023年 6 月 30 日前仍未实现合格上市（IPO）或公司全部股权或资产被中国境内/境外上市公司以发行股份购买资产/现金的形式所收购的，鼎盾防务、鼎量圳兴、量子基金、吴叶楠有权要求 MEMSLink、北京芯动共同以所持公司 4%的股权（补偿比例 4%随后续每轮增资同比例稀释调整）进行股权补偿（零对价老股转让）等特殊条款。2、对赌对赌条款条款的解除的解除 2019 年 9 月 30 日，鼎盾防务与吴叶楠签订了股权转让协议，鼎盾防务将其

197、持有芯动有限 10.00 万元注册资本额转让给吴叶楠。2020 年 4 月 8 日，安徽高投、蚌投集团分别与宣佩琦、金晓冬、华亚平就上述事项签订了股权转让协议，安徽高投、蚌投集团将其持有芯动有限全部股权分别转让给金晓冬、宣佩琦、华亚平。2020 年 8 月，鼎盾防务与宝鼎久磊签订了股权转让协议，鼎盾防务将其持有芯动有限 875.00 万元注册资本额全部转让给宝鼎久磊。前述股权转让完成后，鼎盾防务、安徽高投、蚌埠投资不再持有公司股权，不再享有相关协议所附对赌条款约定的各项权利。2020 年 11 月 25 日，公司、MEMSLink、北京芯动、北方电子院、金晓冬、毛敏耀、宣佩琦、鼎量圳兴、吴叶楠

198、、量子基金签署关于之终止协议 协商一致不可撤销的终止上述 股东协议并确认自始无效。综上所述，公司历史上的对赌条款均已终止且确认自始无效，不会对公司本次发行上市造成不利影响。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-69（八八）发行人股东私募基金备案情况）发行人股东私募基金备案情况 截至本招股说明书签署日，公司共有 28 名股东，其中机构股东 21 名，分别为 MEMSLink、北方电子院、北京芯动、宝鼎久磊、安徽和壮、自动化所、海南奎速、国兵晟乾、航天京开、海河赛达、宁波芯思、招商证券投资、中城创投、交控金石、长峡金石、鼎量圳兴、嘉兴鑫汇、基石智能、领誉基石、横琴高影及量子基金。上述

199、机构股东中，私募基金如下：序号序号 股东姓名股东姓名 基金编号基金编号 备案时间备案时间 基金管理人基金管理人 基金管理人登记情况基金管理人登记情况 1 宝鼎久磊 SLG633 2020 年 8月 21 日 上海宝鼎投资管理有限公司 已于 2016 年 11 月 22 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1034606 2 安徽和壮 SJJ005 2020 年 1月 15 日 方正和生投资有限责任公司 已于 2015 年 12 月 17 日登记为证券公司私募基金子公司管理人，登记编号PT2600011619 3 海南奎速 SLF159 2020 年 6月 12 日 深圳一元航天私募股权基金管理

200、有限公司 已于 2019 年 6 月 21 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1069914 4 国兵晟乾 SEV365 2019 年 9月 17 日 北京国兵晟乾投资管理有限责任公司 已于 2015 年 11 月 18 日登记为私募基金管理人，登记编号为P1027185 5 航天京开 SJJ173 2019年11月 22 日 深圳一元航天私募股权基金管理有限公司 已于 2019 年 6 月 21 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1069914 6 海河赛达 SEA081 2018 年 6月 28 日 中芯聚源股权投资管理（天津）合伙企业（有限合伙）已于 2016 年 2 月 4 日登记

201、为私募基金管理人，登记编号 P1030872 7 中城创投-登记为管理人 已于 2016 年 9 月 8 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1033532 8 交控金石 SEH902 2019 年 4月 2 日 安徽交控金石私募基金管理有限公司 已于 2018 年 8 月 6 日登记为证券公司私募基金子公司管理人，登记编号GC2600031531 9 长峡金石 S32153 2016 年 4月 29 日 长峡金石（武汉）私募基金管理有限公司（曾用名：三峡金石私募基已于 2019 年 1 月 23 日登记为证券公司私募基金子公司管理人，登记编号PT2600031631 安徽芯动联科微系统股份有

202、限公司 招股说明书 1-1-70 序号序号 股东姓名股东姓名 基金编号基金编号 备案时间备案时间 基金管理人基金管理人 基金管理人登记情况基金管理人登记情况 金管理有限公司）10 鼎量圳兴 SEG380 2018 年 8月 2 日 成都鼎兴量子投资管理有限公司 已于 2015 年 1 月 7 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1005819 11 嘉兴鑫汇 STP559 2021年12月 30 日 上海鑫汇私募基金管理合伙企业（有限合伙）已于 2021 年 9 月 16 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1072497 12 基石智能 SEV858 2018年12月 21 日 马鞍山幸福基

203、石投资管理有限公司 已于 2017 年 6 月 26 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1063327 13 领誉基石 SW2464 2017 年 7月 17 日 深圳市领信基石股权投资基金管理合伙企业（有限合伙）已于 2017 年 1 月 23 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1061138 14 量子基金 SEL131 2018年10月 19 日 安徽省创业投资有限公司 已于 2014 年 5 月 4 日登记为私募基金管理人，登记编号 P1001943 除上述股东外，其余机构股东的情况如下：序号序号 名称名称 股东情况股东情况 1 MEMSLink 设立过程中未通过非公开方式向合格投

204、资者募集资金 2 北方电子院 兵器集团下属单位，未通过非公开方式向合格投资者募集资金 3 北京芯动 设立过程中未通过非公开方式向合格投资者募集资金 4 自动化所 中国航天科工集团有限公司下属单位，未通过非公开方式向合格投资者募集资金 5 宁波芯思 公司员工持股平台 6 招商证券投资 属于招商证券股份有限公司全资控股的投资平台，未通过非公开方式向合格投资者募集资金 7 横琴高影 设立过程中未通过非公开方式向合格投资者募集资金 上述 7 名机构股东不存在以非公开方式向合格投资者募集资金的情形，不属于证券投资基金法 私募投资基金监督管理暂行办法和私募投资基金管理人登记和基金备案办法（试行）规定的私募

205、投资基金或私募基金管理人，无需按照上述法律法规履行登记或备案程序。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-71 十三十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况情况（一）（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况情况 本公司董事会由邢昆山、华亚平、林明、申晓侠、张晰泊、胡智勇、吕昕、何斌辉、李尧琦等 9 人组成。公司监事会由吕东锋、张景智、魏苗 3 人组成。公司共有 5 名高级管理人员，包括林明、华亚平、张晰泊、胡智勇、白若雪。公司核心技术人员为华亚平、张晰泊、顾浩琦 3 人。1、董事会成员董事

206、会成员 本公司董事会由 9 名董事组成。公司董事由股东大会选举产生，每届任期三年，并可连选连任。公司董事基本情况如下：序号序号 姓名姓名 职位职位 提名人提名人 任职期限任职期限 1 邢昆山 董事长 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 2 华亚平 董事 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 3 林明 董事 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 4 张晰泊 董事 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 5 胡智勇 董事 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 6 申晓侠 董事 发起人 2023 年

207、02 月至 2023 年 10 月 7 吕昕 独立董事 董事会 2021 年 01 月至 2023 年 10 月 8 何斌辉 独立董事 董事会 2021 年 01 月至 2023 年 10 月 9 李尧琦 独立董事 董事会 2021 年 01 月至 2023 年 10 月 本公司董事简历如下：（1）邢昆山先生，中国国籍，无境外永久居留权，1963 年出生，硕士研究生学历。1988 年 4 月至 2010 年 10 月，任华东光电集成器件研究所副所长、研究室主任；2010 年 11 月至 2017 年 4 月，任北方电子研究院有限公司董事；2017年 5 月至 2023 年 2 月，任北方电子研

208、究院有限公司科技委委员；2023 年 3 月至今，任华东光电集成器件研究所科技委研究员；2020 年 4 月至今，历任芯动有限/芯动联科董事、董事长。（2）华亚平先生，中国国籍，无境外永久居留权，1965 年出生，本科学历。1987 年 7 月至 1996 年 5 月，任中国华晶电子集团公司工程师；1996 年 6 月至1999 年 11 月，任应用材料中国有限公司资深工程师；1999 年 12 月至 2008 年安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-72 12 月，任美新半导体（无锡）有限公司总监、副总经理；2009 年 1 月至 2011 年5 月，任深迪半导体（上海）有限公

209、司副总经理；2011 年 6 月至 2012 年 9 月，任无锡华润上华半导体有限公司高级技术顾问；2012 年 10 月至今，任芯动有限/芯动联科副总经理；2019 年 2 月至今，任芯动有限/芯动联科董事。（3）林明先生，中国国籍，无境外永久居留权，1979 年出生，本科学历，中国注册会计师（非执业）。2002 年 8 月至 2008 年 9 月，担任毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计经理；2008 年 10 月至 2013 年 5 月，任世通华纳传媒控股有限公司高级副总裁、财务总监；2013 年 6 月至 2019 年 5 月，历任新焦点汽车技术控股有限公司（香港上市公司）财务总

210、监、首席执行官；2019年 6 月至 2020 年 10 月，任芯动有限总经理、财务总监；2019 年 10 月至 2020年 9 月，任芯动有限董事、总经理、财务总监；2020 年 10 月至今，任芯动联科董事、总经理、董事会秘书。（4）张晰泊先生，中国国籍，无境外永久居留权，1981 年出生，硕士研究生学历。2003 年 9 月至 2008 年 6 月，任天津中晶微电子技术有限公司模拟电路工程师；2008 年 7 月至 2011 年 9 月，任北京昆天科微电子技术有限公司资深模拟电路工程师；2011 年 10 月至 2012 年 6 月，任德州仪器半导体技术（上海）有限公司北京分公司资深模

211、拟电路工程师；2012 年 7 月至今，历任芯动有限/芯动联科模拟设计总监、副总经理；2020 年 8 月至今，任芯动有限/芯动联科董事。（5）胡智勇先生，中国国籍，无境外永久居留权，1983 年出生，硕士研究生学历。2010 年 4 月至 2012 年 7 月，任北京微电子技术研究所工程师；2012 年8 月至 2012 年 10 月，任北京轩宇空间科技有限公司工程师；2012 年 11 月至今，历任芯动有限/芯动联科销售市场总监、监事、副总经理；2020 年 8 月至今，任芯动有限/芯动联科董事。（6）申晓侠女士，中国国籍，无境外永久居留权，1972 年出生，本科学历，1993 年 7 月

212、至 2012 年 4 月，历任西安北方光电科技防务有限公司财务部员工、副部长、部长；2012 年 4 月至 2016 年 4 月，任河南平原光电有限公司总会计师；2016 年 4 月至 2017 年 11 月，任西安应用光学研究所总会计师；2017 年 11 月至2021 年 11 月，任北方光电集团有限公司副总会计师；2020 年 9 月至 2021 年 11月，任西安应用光学研究所副总会计师；2021 年 11 月至今，任北方电子研究院安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-73 有限公司总会计师，2023 年 2 月至今，任芯动联科董事。（7）吕昕先生，中国国籍，无境外永久居

213、留权，1960 年出生，博士研究生学历。1982 年至今任北京理工大学讲师、副教授、教授、博士生导师、学科责任教授。2021 年 1 月至今，任芯动联科独立董事。（8）何斌辉先生，中国国籍，无境外永久居留权，1968 年出生，硕士研究生学历，中国非执业注册会计师。1997 年 10 月至 2000 年 4 月任中国信达托投资公司证券业务总部项目经理；2000 年 4 月至 2009 年 12 月，历任中国银河证券有限责任公司项目经理、部门经理；2009 年 12 月至 2016 年 7 月，任财通证券股份有限公司总裁助理；2016 年 7 月至今，担任招银国际金融有限公司董事总经理；2016

214、年 7 月至今，担任深圳市招银协同基金管理有限公司董事长。2021年 1 月至今，任芯动联科独立董事。（9）李尧琦先生，中国国籍，无境外永久居留权，1984 年出生，硕士研究生学历。2008 年 7 月至 2012 年 7 月，历任瑞士银行有限公司固定收益、货币与大宗商品销售交易部副董事；2012 年 8 月至 2017 年 5 月，历任方正证券股份有限公司金融工程部、市场发展部总经理；2017 年 6 月至今，任方正和生投资有限责任公司董事、总经理；2021 年 1 月至今，任芯动联科独立董事。2、监事会成员监事会成员 本公司监事会由 3 名监事组成，其中包含 1 名职工代表监事。公司监事每

215、届任期三年，可连选连任。公司监事基本情况如下：序号序号 姓名姓名 职位职位 提名人提名人 任职期限任职期限 1 吕东锋 监事会主席 监事会 2022 年 03 月至 2023 年 10 月 2 张景智 监事 发起人 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 3 魏苗 职工监事-2020 年 10 月至 2023 年 10 月 本公司监事简历如下：（1）吕东锋先生，中国国籍，无境外永久居留权，1983 年出生，硕士研究生学历。2006 年 7 月至 2008 年 4 月，任华东光电集成器件研究所半导体工艺研究室工艺员；2008 年 5 月至 2009 年 3 月，任华东光电集成器件研究所

216、半导体工艺研究室刻蚀组组长；2009 年 4 月至 2010 年 4 月，任华东光电集成器件研究所安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-74 半导体工艺研究室主任助理；2010 年 5 月至 2019 年 6 月，任华东光电集成器件研究所工艺一部副主任；2019 年 7 月至今，任华东光电集成器件研究所工艺一部主任、MEMS 产业发展及平台建设总工艺师。2022 年 3 月至今，任芯动联科监事，2022 年 4 月至今，任芯动联科监事会主席。（2）张景智先生，中国国籍，无境外永久居留权，1992 年出生，硕士研究生学历。2015 年 4 月至 2018 年 3 月，任华安证券股份

217、有限公司项目经理；2018年 4 月至今，任安徽省创业投资有限公司投资经理；2020 年 4 月至今，任芯动有限/芯动联科监事。（3）魏苗女士，中国国籍，无境外永久居留权，1995 年出生，本科学历。2016 年 4 月至 2017 年 1 月，任北京袋子升升科技有限公司会计；2017 年 2 月至2019 年 10 月，任北亚联信客户关系管理信息技术（北京）有限公司会计；2019年 11 月至今，任芯动致远会计；2020 年 8 月至今，任芯动有限/芯动联科职工监事。3、高级管理人员高级管理人员 本公司共有 5 名高级管理人员，基本情况如下：序号序号 姓名姓名 职位职位 任职期限任职期限 1

218、 林明 董事、总经理、董事会秘书 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 2 华亚平 董事、副总经理 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 3 张晰泊 董事、副总经理 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 4 胡智勇 董事、副总经理 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 5 白若雪 财务总监 2020 年 10 月至 2023 年 10 月 本公司高级管理人员简历如下：（1）林明先生，简历详见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。（2）华亚平先生，简历详

219、见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-75（3）张晰泊先生，简历详见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。（4）胡智勇先生，简历详见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。（5）白若雪女士，中国国籍，无境外永久居留权，1983 年出生，本科学历，中国注册会计师

220、（非执业）。2005 年 7 月至 2008 年 2 月，任岳华会计师事务所有限公司审计师；2008 年 2 月至 2011 年 5 月，任安永华明会计师事务所有限公司高级审计师；2011 年 6 月至 2015 年 4 月，任德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）北京分所企业风险咨询服务部经理；2015 年 4 月至 2017 年 2 月，任明信（上海）融资租赁有限公司副总经理；2017 年 9 月至 2020 年 9 月，任数据堂（北京）科技股份有限公司财务总监；2020 年 9 月至今，任芯动联科财务总监。4、核心技术人员核心技术人员 公司认定了 3 名核心技术人员，核心技术人员的基本情况

221、如下：（1）华亚平先生，简历详见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。（2）张晰泊先生，简历详见本节之“十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“（一）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况”之“1、董事会成员”。（3）顾浩琦先生，中国国籍，无境外永久居留权，1980 年出生，硕士学历。2004 年 11 月至 2013 年 2 月任美新半导体（无锡）有限公司测试总监。2013 年2 月至今，任芯动有限/芯动联科测试总监。（二）（二）董事、监事、高级管理人员及董事、监事、高级管理人员

222、及核心技术人员兼职情况核心技术人员兼职情况 截至本招股说明书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在其他企业或单位兼职情况如下：安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-76 姓名姓名 职务职务 对外兼职情况对外兼职情况 兼职单位与本公司的关系兼职单位与本公司的关系 邢昆山 董事长 华东光电集成器件研究所科技委研究员 关联方，与持股5%以上的股东北方电子院受同一集团控制的企业 上海星联智创智能科技股份有限公司董事长 关联方，邢昆山担任董事长的企业 安徽星联智创科技有限公司执行董事 关联方，邢昆山担任执行董事的企业 华亚平 董事、副总经理、核心技术人员 安徽芯动联科微系统

223、股份有限公司无锡分公司负责人 本公司的分公司 林明 董事、总经理、董事会秘书 宁波芯思投资合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人 关联方，林明担任执行事务合伙人的企业 上海驰狼科技有限公司监事 非关联方 芯动联科科技河北有限公司执行董事、经理、法定代表人 本公司控制的子公司 张晰泊 董事、副总经理、核心技术人员 北京芯动致远微电子技术有限公司监事 本公司控制的子公司 胡智勇 董事、副总经理 北京芯动致远微电子技术有限公司执行董事、经理 本公司控制的子公司 Moving Star Limited董事 本公司控制的子公司 申晓侠 董事 西安长远电子工程有限责任公司董事 关联方，申晓侠担任执行董事的企业

224、 西安电子工程研究所总会计师 关联方，本公司持股5%以上的股东北方电子院控制的企业 北方电子研究院有限公司总会计师 关联方，本公司股东 吕昕 独立董事 北京理工大学教授 非关联方 江苏悠然科技咨询有限公司监事 非关联方 何斌辉 独立董事 江苏硕世生物科技股份有限公司独立董事 非关联方 克劳斯玛菲股份有限公司独立董事 非关联方 招银国际金融有限公司董事总经理 非关联方 深圳市招银协同基金管理有限公司董事长 非关联方 李尧琦 独立董事 上海鹰湃管理咨询有限公司执行董事 非关联方 上海方正韩投投资管理有限责任非关联方 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-77 姓名姓名 职务职务 对外

225、兼职情况对外兼职情况 兼职单位与本公司的关系兼职单位与本公司的关系 公司董事长 上海寰拓信息科技有限责任公司总经理、执行董事 非关联方 深圳市和生汇智投资管理有限公司总经理、执行董事 非关联方 北京学策教育科技有限公司董事 非关联方 麻城市和生高投股权投资基金管理有限公司董事 非关联方 丹江口和生高投股权投资基金管理有限公司董事 非关联方 杭州微纳核芯电子科技有限公司董事 非关联方 方正和生投资有限责任公司董事、总经理 非关联方 鑫精合激光科技发展（北京）有限公司董事 非关联方 吕东锋 监事会主席 华东光电集成器件研究所工艺一部主任、MEMS产业发展及平台建设总工艺师 关联方，与持股5%以上的

226、股东北方电子院受同一集团控制的企业 张景智 监事 安徽省创业投资有限公司投资经理 非关联方 安徽硕金医疗设备有限公司董事 关联方，张景智担任董事的企业 天地信息网络研究院（安徽）有限公司监事 非关联方 飞渡航天科技有限公司董事 关联方，张景智担任董事的企业 白若雪 财务总监 芯动联科科技河北有限公司财务负责人 本公司控制的子公司 除上述情况外，本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员不存在其他兼职情况。（三）（三）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互间的亲属关系董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互间的亲属关系 截至本招股说明书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

227、之间不存在亲属关系。（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况（四）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员合法合规情况 公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近三年不存在涉及影响本安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-78 次发行上市的行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查的情况。（五）（五）发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的协议及发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员所签定的协议及其履行情况其履行情况 本公司与在公司领取薪酬（独立董事除外）的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员签

228、署了劳动合同，对双方的权利义务进行了约定。同时，公司与核心技术人员签署了保密信息、不引诱和发明转让协议。截至本招股说明书签署日，上述人员与本公司签订的协议均得到严格的履行，不存在违约情形。上述人员所持公司股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况，不存在任何争议。（六）（六）发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年的变动情况况 1、董事会成员变动情况董事会成员变动情况 近两年，本公司董事变动情况如下：时间时间 人员人员 变动情况变动情况 2020 年 1 月 梁培康、金晓冬、毛敏耀、林明、华亚平、吴叶楠、桑海波-2020 年

229、 4 月 梁培康、金晓冬、毛敏耀、林明、华亚平、吴叶楠、邢昆山 股东提名人员变化，桑海波不再任董事，新增邢昆山为董事 2020 年 8 月 梁培康、胡智勇、张晰泊、林明、华亚平、吴叶楠、邢昆山 股东提名人员变化，金晓冬、毛敏耀不再任董事，新增胡智勇、张晰泊为董事 2021 年 1 月 梁培康、华亚平、林明、张晰泊、胡智勇、邢昆山、吕昕、何斌辉、李尧琦 选举吕昕、何斌辉、李尧琦为独立董事。同时，吴叶楠不再担任董事 2023 年 2 月 邢昆山、华亚平、林明、张晰泊、胡智勇、申晓侠、吕昕、何斌辉、李尧琦 股东提名人员变化，梁培康因达到退休年龄不再任董事、董事长，新增申晓侠为董事，邢昆山任董事长（1

230、）2020 年年初，芯动有限董事会由梁培康、金晓冬、毛敏耀、林明、华亚平、吴叶楠、桑海波组成，梁培康任董事长。（2）2020 年 4 月，桑海波不再任董事，新增邢昆山为董事。（3）2020 年 8 月，金晓冬、毛敏耀不再任董事，新增胡智勇、张晰泊为董事。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-79（4）2020 年 10 月，公司召开创立大会暨 2020 年第一次临时股东大会，选举梁培康、华亚平、林明、张晰泊、胡智勇、邢昆山、吴叶楠为公司第一届董事会成员，梁培康担任董事长。（5）2021 年 1 月，公司召开 2021 年第一次临时股东大会，增加三名独立董事，选举吕昕、何斌辉、李尧

231、琦为独立董事。同时，吴叶楠不再担任芯动联科董事。（6）2023 年 2 月，公司召开 2023 年第一次临时股东大会，梁培康因达到退休年龄不再任董事、董事长，股东大会增选申晓侠为董事。同日，选举邢昆山任董事长。梁培康、邢昆山均为股东北方电子院提名董事，新任董事申晓侠亦由北方电子院提名，不会对公司生产经营造成重大不利影响。发行人董事发生变动的原因主要为股东提名及聘任独立董事，系完善公司治理的需要，发行人董事未发生重大不利变动。2、监事会成员变动情况监事会成员变动情况 近两年，本公司监事变动情况如下：时间时间 人员人员 变动变动情况情况 2020 年 1 月 张新华、邵霞、胡智勇-2020 年 4

232、 月 张新华、张景智、胡智勇 股东提名人员变化，邵霞不再任监事，新增张景智任监事 2020 年 8 月 张新华、张景智、魏苗 胡智勇不再任监事，新增魏苗任公司职工监事 2020 年 10 月 石忠林、张景智、魏苗 股份公司成立 2022 年 3 月 吕东锋、张景智、魏苗 股东提名人员变化，石忠林不再担任公司监事，选举吕东锋为股东代表监事（1）2020 年初，芯动有限第三届监事会由张新华、邵霞、胡智勇组成，张新华为监事会主席。（2）2020 年 4 月，邵霞不再任监事，新增张景智任监事。（3）2020 年 8 月，胡智勇不再任监事，新增魏苗任公司职工监事。（4）2020 年 10 月，公司召开创

233、立大会暨 2020 年第一次临时股东大会，选举石忠林、张景智为股东代表监事，与职工监事魏苗组成芯动联科第一届监事会。（5）2022 年 3 月，石忠林不再担任公司监事，公司召开股东大会，选举吕安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-80 东锋为股东代表监事，2022 年 4 月，公司召开监事会，选举吕东锋为监事会主席。发行人监事发生变动的原因主要为股东提名及完善公司治理的需要，发行人监事未发生重大不利变动。3、高级管理人员变动情况高级管理人员变动情况 近两年，本公司高级管理人员变化情况如下：时间时间 人员人员 变动变动情况情况 2020 年 1 月 林明、华亚平、张晰泊、展明浩-2

234、020 年 10 月 林明、华亚平、张晰泊、胡智勇、白若雪 股份公司成立，董事会选聘高级管理人员（1）2020 年年初，芯动有限的总经理和财务负责人为林明，副总经理为华亚平和张晰泊，董事会秘书为展明浩。（2）2020 年 10 月，公司召开股份公司第一届董事会第一次会议，聘任林明为公司总经理、董事会秘书，聘任华亚平、张晰泊、胡智勇为公司副总经理、白若雪为公司财务总监。发行人最近两年高级管理人员发生变动的原因主要为完善公司治理的需要，发行人核心管理团队未发生实质变动。4、核心技术人员变动情况核心技术人员变动情况 近两年，本公司核心技术人员不存在变化情况。（七）（七）董事、监事、高级管理人员及核心

235、技术人员的对外投资情况董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资情况 截至本招股说明书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的其他对外投资情况如下：单位：万元 序号序号 姓名姓名 被投资单位名称被投资单位名称 出资金额出资金额 持股持股/出资出资 比例（比例（%）与本公司与本公司 的关系的关系 1 华亚平 宁波芯思 170.20 26.3876 关联方 2 林明 宁波芯思 1.00 0.1550 关联方 上海驰狼科技有限公司 260.00 26.0000 非关联方 3 张晰泊 宁波芯思 69.00 10.6977 关联方 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-

236、81 序号序号 姓名姓名 被投资单位名称被投资单位名称 出资金额出资金额 持股持股/出资出资 比例（比例（%）与本公司与本公司 的关系的关系 4 胡智勇 宁波芯思 57.50 8.9147 关联方 5 吕昕 江苏悠然科技咨询有限公司 100.00 10.0000 非关联方 6 李尧琦 上海鹰湃管理咨询有限公司 1.50 50.0000 非关联方 合肥和生众硕企业管理合伙企业（有限合伙）1,500.00 48.3871 非关联方 北京方涪企业服务中心（有限合伙）100.00 49.7512 非关联方 上海垣涪企业服务中心（有限合伙）1,300.00 27.6596 非关联方 宁波艾莫创新股权投资

237、合伙企业（有限合伙）100.00 1.1074 非关联方 顶诺微电子（北京）有限公司 7.00 3.5443 非关联方 铜陵和生鼎智股权投资基金合伙企业(有限合伙)954.00 0.9000 非关联方 7 顾浩琦 宁波芯思 34.50 5.3488 关联方 上述董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的对外投资与公司不存在利益冲突。除上述情况外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员无其他对外投资情形。（八）（八）董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属持股情况 1、直接持股情况直接持股情况 截至本招股说明书签署日，公司董事、监

238、事、高级管理人员、核心技术人员直接持有公司股份的情况如下：姓名姓名 公司任职公司任职 发行前持股数量（万股）发行前持股数量（万股）发行前持股比例（发行前持股比例（%）华亚平 董事、副总经理、核心技术人员 640.00 1.8561 林明 董事、总经理、董事会秘书 480.00 1.3921 合计合计 1,120.00 3.2482 除上述情况外，本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的近亲属未直接持有本公司股份。截至本招股说明书签署日，上述股份不存在质押、冻结或发生诉讼纠纷的情况，不存在任何争议。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-82 2、间接持股情况间接持股情况 截至

239、本招股说明书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属通过宁波芯思间接持有公司股份的情况如下：姓名姓名 公司任职公司任职 持股方式持股方式 持股比例（持股比例（%）林明 董事、总经理、董事会秘书 间接持股 0.0020 华亚平 董事、副总经理、核心技术人员 间接持股 0.3429 张晰泊 董事、副总经理、核心技术人员 间接持股 0.1390 胡智勇 董事、副总经理 间接持股 0.1158 顾浩琦 测试总监、核心技术人员 间接持股 0.0695 注：间接持股比例=持有中间主体股份或份额比例 中间主体持有公司股份比例。其中宁波芯思持有公司股份比例为 1.2993%，林明、华亚平

240、、张晰泊、胡智勇和顾浩琦通过宁波芯思持有芯动联科 0.0020%、0.3429%、0.1390%、0.1158%和 0.0695%的股份。截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及其近亲属直接或间接持有的公司股份不存在质押或冻结的情况。（九）（九）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 1、薪酬组成、确定依据及履行的程序情况薪酬组成、确定依据及履行的程序情况 在本公司任职的董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由工资、奖金和福利补贴组成，按各自所在岗位职务依据公司相关薪酬标准和制度领取，公司不再另行支付任

241、期内担任董事、监事的报酬。未在公司担任其他职务的董事、监事任期内不在公司领取薪酬。除李尧琦外，独立董事领取固定津贴，每年 10.00万元。本公司根据 安徽芯动联科微系统股份有限公司薪酬与考核委员会工作制度等规定，由薪酬与考核委员会拟定、审查董事、监事、高级管理人员的薪酬制度与考核标准，人力资源部在薪酬与考核委员会的指导和监督下开展薪酬与考核工作。董事的薪酬经薪酬与考核委员会及董事会审议后，提交股东大会确定；监事的薪酬经薪酬与考核委员会、监事会审议后，提交股东大会确定；高级管理人员的薪酬经薪酬与考核委员会审查后提交董事会、监事会确定；其他核心人员的薪酬由人力资源部依据公司的相关政策确定。安徽芯动

242、联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-83 2、薪酬总额占各期发行人利润总额的比重薪酬总额占各期发行人利润总额的比重 报告期各期，公司董事、监事、高级管理人及核心技术人员的薪酬总额及其占公司利润总额的比例如下：项目项目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 薪酬总额（万元）905.61 733.40 534.45 利润总额（万元）11,660.53 8,614.34 5,809.08 占比（%）7.77 8.51 9.20 报告期各期，公司董事、监事、高级管理人及核心技术人员的薪酬总额占利润总额的比重较为稳定，与公司业务发展相匹配。3、最近一年从发行人及其关联企业领

243、薪情况最近一年从发行人及其关联企业领薪情况 姓名姓名 职务职务 2022 年年度度从公司从公司 领薪情况（万元）领薪情况（万元）2022 年年度度是否从是否从 关联企业领薪情况关联企业领薪情况 邢昆山 董事长-是 华亚平 董事、副总经理、核心技术人员 144.79 否 林明 董事、总经理、董事会秘书 213.88 否 张晰泊 董事、副总经理、核心技术人员 180.08 否 胡智勇 董事、副总经理 142.88 否 申晓侠 董事-是 吕昕 独立董事 10.00 否 何斌辉 独立董事 10.00 否 李尧琦 独立董事-否 吕东锋 监事会主席-是 张景智 监事-否 魏苗 职工监事 25.21 否 白

244、若雪 财务总监 99.08 否 顾浩琦 核心技术人员 79.67 否 公司董事、监事、高级管理人及核心技术人员中，邢昆山、吕东锋与申晓侠分别在关联企业华东光电集成器件研究所和西安电子工程研究所领薪。除上述情况外，截至本招股说明书签署日，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均未在公司及其关联企业享受其他待遇和退休金计划。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-84 十十四四、股权激励及相关安排股权激励及相关安排（一）本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排（一）本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 1、2016 年股权激励年股权激励（1）根据安徽省扶

245、持高层次科技人才团队在皖创新创业实施细则（皖政办201540 号，以下简称“创新创业实施细则”）第九条规定：“（三）自协议签订之日起 60 个月内（含 60 个月），科技团队有权在支付资金使用成本后，回购省扶持资金形成的股权。资金使用成本指按照省扶持资金出资总额及还款时（以回购协议签署之日为准）同期银行贷款基准利率计算的资金。”（2）2015 年 12 月 22 日，安徽省科学技术厅发布关于推进 2015 年度高层次科技人才团队在皖创新创业项目扶持工作的通知，确定省扶持资金支持的30 个高层次科技人才团队包括金晓冬科技团队，其中芯动有限依据创新创业实施细则被列为 A 类予以支持。（3）依据 2

246、016 年北方电子院、MEMSLink、北京芯动、蚌投集团、安徽高投签署的 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司股权转让协议 第 4.3（3）条，芯动联科在协议签署后 60 个月内（含 60 个月，不足 1 年按照 1 年计算），科技团队有权按照投资本金及退出时同期贷款基准利率计算的资金使用成本回购蚌投集团和安徽高投所持全部股权，科技团队由金晓冬及其核心团队成员构成，以公司董事会批准名单为准。（4）2016 年 7 月，经公司董事会决议批准，同意金晓冬科技团队按照上述股权转让协议约定的第 4.3（3）条进行回购奖励，金晓冬科技团队获奖励的具体人员为华亚平、宣佩琦、金晓冬，对应奖励份额分别为芯动有

247、限注册资本额 800.00万元、800.00 万元、400.00 万元。上述董事会内容已书面通知蚌投集团和安徽高投。（5）2020 年 4 月 8 日，科技团队按照出资本金以及利息共计 2,372.22 万元对安徽高投及蚌投集团所持芯动有限股权进行了全部回购。2、2019 年年设立员工持股平台设立员工持股平台 为了增强员工对本公司的归属感，实现骨干人员个人利益与公司长远利益的安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-85 一致性，公司股东北京芯动将其持有的公司300.00万元注册资本额转让给林明，将其持有的公司 280.00 万元注册资本额转让给宁波芯思。林明现任公司董事、总经理和董

248、事会秘书，宁波芯思为公司的持股平台，由公司骨干人员通过自筹资金成立。2020 年 11 月 2 日，公司整体变更为股份公司，林明和宁波芯思分别持有公司 480.00 万股和 448.00 万股，分别占发行前公司总股本的 1.3921%和1.2993%。宁波芯思基本情况如下：成立时间 2019 年 3 月 20 日 统一社会信用代码 91330206MA2CMKJH6R 注册地址 浙江省宁波市北仑区梅山七星路 88 号 1 幢 401 室 C 区 F0293 执行事务合伙人 林明 截至本招股说明书签署日，宁波芯思持有公司股份 448.00 万股，占发行前公司总股本的 1.2993%，合伙人及出资

249、情况如下：序号序号 姓名姓名 出资额出资额（万元）（万元）出资出资 比例比例（%）出资出资 方式方式 合伙人类型合伙人类型 担任本公司职务担任本公司职务 1 林明 1.00 0.1550 货币 普通合伙人 董事、总经理、董事会秘书 2 华亚平 170.20 26.3876 货币 有限合伙人 董事、副总经理 3 杨春笋 151.80 23.5349 货币 有限合伙人 系统项目总监 4 张晰泊 69.00 10.6977 货币 有限合伙人 董事、副总经理 5 熊卫明 57.50 8.9147 货币 有限合伙人 算法设计总监 6 胡智勇 57.50 8.9147 货币 有限合伙人 董事、副总经理 7

250、 杨春雷 46.00 7.1318 货币 有限合伙人 数字设计总监 8 张龙海 34.50 5.3488 货币 有限合伙人 市场总监 9 顾浩琦 34.50 5.3488 货币 有限合伙人 测试总监 10 刘静波 23.00 3.5659 货币 有限合伙人 应用工程总监 合计合计 645.00 100.0000-（二）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响（二）股权激励对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响 2016 年股权激励的授予日为 2016 年 7 月，公司将此次股权激励认定为一项股票期权激励并于 2016 年 7 月进行股份支付会计处理，确认费用 3,06

251、0.00 万元同时确认资本公积。2019 年员工入股价格与同期外部投资者入股价格相同，公安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-86 司无需就此次股权激励进行股份支付处理。上述两次股权激励未对公司的控制权产生影响。公司针对董事、监事、高级管理人员和核心技术人员等实施股权激励，增强了员工对公司的认同感，调动了员工的工作积极性，提升了公司的凝聚力，有利于稳定核心人员和提高公司的经营状况。公司股权激励对报告期财务状况、控制权不会产生重大影响。截至本招股说明书签署日，公司不存在未行权的期权计划。十十五五、发行人的员工及社会保障情况、发行人的员工及社会保障情况（一）员工的基本情况（一）员工的

252、基本情况 1、发行人员工人数及变化情况、发行人员工人数及变化情况 报告期内，本公司员工人数情况如下：项目项目 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 员工总数（人）100 70 51 2、员工的专业结构、员工的专业结构 截至 2022 年 12 月 31 日，本公司员工专业结构情况如下：专业类别专业类别 人数（人）人数（人）比例（比例（%）管理人员 5 5.00 行政人员 13 13.00 技术人员 50 50.00 生产人员 30 30.00 销售人员 2 2.00 合计合计 100 100.00 3、员工受教育

253、程度、员工受教育程度 截至 2022 年 12 月 31 日，本公司员工受教育程度程度如下：学历构成学历构成 人数（人）人数（人）比例（比例（%）博士 4 4.00 硕士 27 27.00 本科 45 45.00 大专及以下 24 24.00 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-87 学历构成学历构成 人数（人）人数（人）比例（比例（%）合计合计 100 100.00 4、员工年龄分布情况、员工年龄分布情况 截至 2022 年 12 月 31 日，本公司员工按照年龄划分情况如下：年龄区间年龄区间 人数（人）人数（人）比例（比例（%）30 岁及以下 31 31.00 31 岁-4

254、0 岁 40 40.00 41 岁-50 岁 27 27.00 51 岁及以上 2 2.00 合计合计 100 100.00（二）发行人社会保险和住房公积金缴纳情况（二）发行人社会保险和住房公积金缴纳情况 1、发行人执行社会保障制度情况、发行人执行社会保障制度情况 报告期各期末，公司及其子公司的社保情况如下：项目项目 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 在册员工人数（人）100 70 51 已缴费人数（人）95 69 51 未缴费人数（人）5 1 0 员工人数与缴费人数差异的原因 2 名新增人员，社保下个月增加

255、；3 名新增人员所在前公司未完成社保减员 新增人员，社保下个月增加 无 2、发行人执行住房公积金制度情况、发行人执行住房公积金制度情况 报告期各期末，公司及其子公司的住房公积金人数情况如下：项目项目 2022 年年 12 月月 31 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 在册员工人数（人）100 70 51 已缴费人数（人）96 69 51 未缴费人数（人）4 1 0 员工人数与缴费人数差异的原因 2 名新增人员，住房公积金下个月增加；2 名新增人员所在前公司未完成住房公积金减员 新增人员，住房公积金下个月增加 无 安徽芯动联科微系统股份有限公司

256、 招股说明书 1-1-88 3、合规证明情况、合规证明情况 根据公司及其控股子公司所在地人力资源和社会保障局和住房公积金管理部门向公司出具的证明，报告期内，公司为员工正常缴纳社保及公积金，不存在拖欠应缴纳的各项费用的情形，不存在由于违反相关法律法规而遭受处罚的情形。4、发行人、发行人实际控制人实际控制人及其控制的及其控制的持股持股 5%以上的股东以上的股东 MEMSLink 和北京芯和北京芯动动的承诺的承诺 就上述员工社保及住房公积金缴纳事宜，公司实际控制人金晓冬及其控制的且持股 5%以上的股东 MEMSLink 和北京芯动分别出具承诺函，承诺：“如果发行人及其控股子公司、分支机构住所地社会保

257、险管理部门要求发行人及其控股子公司、分支机构对社会保险费进行补缴，本人/本公司将无条件按主管部门核定的金额无偿代其补缴；如果发行人及其控股子公司、分支机构因未按规定为职工缴纳社会保险费而带来任何其他费用支出或经济损失，本人/本公司将无条件全部无偿代其承担。如果发行人及其控股子公司、分支机构住所地住房公积金主管部门要求发行人及其控股子公司、分支机构对住房公积金进行补缴，本人/本公司将无条件按主管部门核定的金额无偿代其补缴；如果发行人及其控股子公司、分支机构因未按照规定为职工缴纳住房公积金而带来任何其他费用支出或经济损失，本人/本公司将无条件全部无偿代其承担。”安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股

258、说明书 1-1-89 第第五五节节 业务业务与与技术技术 一、发行人的主营业务、主要产品或服务及设立以来的变化情况一、发行人的主营业务、主要产品或服务及设立以来的变化情况（一）发行人的主营业务情况（一）发行人的主营业务情况 公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。目前，公司已形成自主知识产权的高性能 MEMS 惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS加速度计，均包含一颗

259、微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片，并通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知。陀螺仪和加速度计是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS 惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。公司长期致力于自主研发高性能 MEMS 惯性传感器，经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。目前，公司产品已实现批量化应用并在应用的过程中不断升级和迭代。其中，高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性

260、领域的广泛应用。公司产品主要应用于惯性系统，惯性系统是一种不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量的自主式导航、定位和测量系统，在国家工业建设等诸多领域均能发挥重要作用。公司高性能 MEMS 惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，成为适用于不同领域的惯性系统，并最终形成适用特定场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。2021 年，公司入选工信部第三批“专精特新小巨人”企业名单。2022 年，公司入选安徽省制造业单项冠军培育企业名单并荣获安徽省“专精特新企业 50强”称号，公司技术实力、科研成果及产业化能力得到国家和社会认可。报告期内，发行人高性能 M

261、EMS 传感器产品在国内高端工业、无人系统和高可靠领域安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-90 实现了规模化应用，创新性地解决了 MEMS 惯性传感器领域的技术难点和应用难题，成为客户重点项目推进中的主要配套产品供应商。（二）主要产品或服务的基本情况（二）主要产品或服务的基本情况 公司主要产品为 MEMS 陀螺仪和加速度计，并提供 MEMS 惯性传感器相关的技术服务。其中，陀螺仪用于感知物体运动的角速率，加速度计用于感知物体运动的线加速度，二者辅以时间维度进行运算后可得出物体相对于初始位置的偏离，进而获得物体的运动状态，包括当前位置、方向和速度。1、MEMS 陀螺仪陀螺仪 陀螺

262、仪是测量角速率的一种器件，是惯性系统的重要组成部分，主要用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等应用领域。MEMS 陀螺仪的核心是一颗微机械（MEMS）芯片，一颗专用控制电路（ASIC）芯片及应力隔离封装。其工作原理为：采用半导体加工技术在硅晶圆上制造出的 MEMS 芯片，在 ASIC芯片的驱动控制下感应外部待测信号并将其转化为电容、电阻、电荷等信号变化，ASIC 芯片再将上述信号变化转化成电学信号，最终通过封装将芯片保护起来并将信号输出，从而实现外部信息获取与交互的功能。MEMS 陀螺仪内部结构示意图陀螺仪内部结构示意图 采用半导体 MEMS 加工工艺制造的 MEMS 陀螺仪以科里奥利（

263、Coriolis）效应为基本工作原理。可动质量块在驱动电路控制下高速震荡，当物体转动时，质量块发生垂直于震荡方向的横向位移，横向位移的大小与输入角速率的大小成正比，通过测量横向位移实现对角速率的测量，从而实现 MEMS 陀螺仪的主要功能。为了使 MEMS 陀螺仪正常工作，需要驱动 MEMS 结构中的可动质量块做高速震荡，驱动方式主要有静电式、压电式和电磁式。振幅检测方式分为电容检测、安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-91 压电检测、压阻式检测、光学检测等。公司 MEMS 陀螺仪采用静电驱动、电容检测的开环闭环兼容的工作模式。公司 MEMS 芯片采用多质量块差分解耦结构，具有优

264、良的正交误差抑制能力、抗振动特性以及温度特性，有利于保持陀螺仪运行中的稳定性和测量精准性；公司 ASIC 芯片可以实现微小电容检测，使陀螺仪具有较高的灵敏度。同时，兼容开环和闭环检测的 ASIC 芯片可以根据应用要求配置成合适的模式，应用适应性强。此外，公司 ASIC 芯片集成了电源管理、温度传感、模态匹配、正交误差补偿、温度校准及自诊断等电路，一方面可以实现传感器内部自校准、自补偿，使系统应用更简单、精度更高、重复性更好，另一方面可以对陀螺仪的工作状态进行监测，提高输出数据的可靠性。公司 MEMS 陀螺仪系列产品基本情况如下：产品图示产品图示 用途用途 行业典型应用场景行业典型应用场景 惯性

265、导航 飞行体、车、船、测绘 平台稳定 吊舱、车、船、飞机、动中通、雷达 姿态感知 航姿仪、微纳卫星、石油勘探、寻北仪、动中通 状态监测 5G 基站、高速铁路、机器人 公司 MEMS 陀螺仪的主要特点为：基于 SOI 体硅工艺采用独特的多质量块全对称解耦合结构设计及自校准自补偿电极，在保持高性能的前提下易生产，对温度不敏感，同时能够起到对冲击和振动的抑制作用。MEMS 陀螺仪的数模混合 ASIC 具备自校准、自诊断、自标定、自适应等智能算法，使本产品相比传统惯性器件易使用、低成本、更智能。传统的惯性器件主要应用于系统复杂、高价值平台（如卫星、车辆、高铁、舰船、石油开采设备），但由于其体积大、价格

266、高、抗机械冲击能力弱，不具备大规模量产能力，同时也制约上述应用平台向小型化、低成本化、智能化发展。公司 MEMS 陀螺仪借助半导体技术，实现了批量化生产，并且具有智能化程度更高和成本更低的优势。2、MEMS 加速度计加速度计 加速度计是一种能够测量物体线加速度的器件。加速度计的理论基础是牛顿第二定律，传感器在加速过程中，可通过对质量块所受惯性力的测量计算出加速度值。如果初速度已知，就可以通过对时间积分得到线速度，再次积分即可计算安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-92 出直线位移。加速度计已经广泛应用于导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等领域。MEMS 加速度计的核心是一颗

267、 MEMS 芯片、一颗 ASIC 芯片及应力隔离封装。其产品构造与前述陀螺仪基本相同。MEMS 加速度计利用敏感结构将线加速度的变化转换为电容的变化量，最终通过专用集成电路读出电容值的变化，得到物体运动的加速度值。产品主要包含加速度计敏感结构和 ASIC 芯片，ASIC芯片由电容/电压变换电路和数字部分组成。公司 MEMS 加速度计系列产品基本情况如下：产品图示产品图示 用途用途 行业典型应用场景行业典型应用场景 惯性导航 飞行体、车、船、机器人等平台导航 平台稳定 飞行体、车、船、机器人等平台稳定 姿态感知 飞行体、车、船、机器人、卫星等姿态感知 状态监测 工业设备、桥梁、高铁轨道、5G 基

268、站等设备的监测 公司 MEMS 加速度计通过分散式多单元结构的设计，使 MEMS 敏感结构具有高灵敏度、低漂移、低温度系数、良好的重复性等特性。公司 MEMS 加速度计基于 SOI 体硅工艺制造，配以高性能 ASIC 电路，可以实现 g 级加速度测量精度。3、技术技术服务服务 基于在 MEMS 惯性传感器芯片领域多年的研发设计和工艺方案积累，公司掌握了较为系统、成熟的 MEMS 惯性传感器芯片设计及工艺方案，可以根据客户 MEMS 工艺开发验证需求进行定制设计，通过验证后转化为能用于 MEMS 芯片制造的工艺方案，并向客户交付一定数量的样品。另外，公司也会根据客户特定产品需求，根据设定的技术指

269、标进行定制化开发。（三）主营业务收入构成情况（三）主营业务收入构成情况及核心技术产业化情况及核心技术产业化情况 1、主营业务收入构成情况主营业务收入构成情况 公司主营业务收入来自于 MEMS 陀螺仪和加速度计的销售以及提供 MEMS惯性传感器相关的技术服务。另外，公司根据客户的定制化需求，将 MEMS 陀螺仪和加速度计组合为惯性测量单元进行销售。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-93 单位：万元 项目项目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 MEMS 陀螺仪 18,291.48 80.70%1

270、3,309.31 80.25%8,436.44 77.96%MEMS 加速度计 1,369.05 6.04%2,173.81 13.11%1,811.00 16.74%惯性测量单元 987.50 4.36%102.01 0.62%67.04 0.62%技术服务 2,019.00 8.91%1,000.00 6.03%506.68 4.68%合计合计 22,667.02 100.00%16,585.14 100.00%10,821.15 100.00%2、核心技术产业化情况、核心技术产业化情况 自成立以来，公司始终专注于高性能 MEMS 惯性传感器的研发及产业化应用，高度重视研发投入与技术创新。

271、报告期内，公司累计研发投入 12,227.58 万元，占营业收入的比重为 24.38%。截至 2022 年 12 月 31 日，公司已取得境内发明专利 20 项，集成电路布图设计专有权 3 项。报告期内，公司核心技术收入占比分别为 99.66%、99.85%及 99.92%。公司通过持续的研发投入以及在服务客户过程中积累的应用经验，持续发展和完善高性能 MEMS 惯性传感器的相关核心技术，逐渐形成了 MEMS 惯性传感器核心技术体系，涵盖 MEMS 惯性传感器芯片设计、MEMS 工艺方案开发、封装与测试等主要环节，并将相应的核心技术应用到高性能 MEMS 惯性传感器产品的量产中，产品广泛应用在

272、高端工业、无人系统和高可靠等应用领域，研发技术有效转化为经营成果，实现了核心技术的产业落地。（四）发行人的主要经营模式（四）发行人的主要经营模式 集成电路行业根据是否自建晶圆生产线及封装测试生产线，将经营模式主要分为 IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和 Fabless 模式（Fabless-foundry model，无晶圆厂制造模式）。IDM 企业能独立完成从芯片设计到产品制造的所有环节，对企业资产实力、技术水平和业务规模等方面具有较高的要求，因此只有少数国际大型半导体企业采用该种模式。在 Fabless 模式下，产业链各环节由不同企

273、业专业化分工进行，Fabless 芯片设计企业主要从事产品的研发设计和销售，晶圆制造、封装和测试环节交由第三方晶圆制造和封装测试企业完成。Fabless 模式对集成电路设计企业的资金及规模要求相对较低，因此大部分集成电路设计企业均采用 Fabless 模式。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-94 集成电路行业商业模式示意图集成电路行业商业模式示意图 公司采用行业常用的 Fabless 经营模式，专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发、测试和销售，将晶圆制造、芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。公司公司主要主要经营模式及经营模式

274、及业务业务流程流程 注：黄色背景为公司可独立完成的环节。公司 ASIC 芯片采用标准 CMOS 制造工艺，而 MEMS 芯片采用体硅加工工艺，相较于 CMOS 制造工艺标准化程度较低，主要差异为：公司传感器芯片中的 MEMS 芯片内部包含了复杂的极微小型机械结构，具有较高定制化的特性，不同类型传感器往往拥有不同的微机械结构，一款 MEMS 芯片通常对应一套加工工艺方案。因此相比于大规模标准 CMOS 工艺，MEMS 晶圆代工厂一般只提供基本的工艺模块。因此，公司不但专注于 MEMS 芯片设计，还同时与 MEMS 晶圆代工厂合作开发适用于公司传感器产品的 MEMS 工艺方案，以及与封装厂合作开发

275、 MEMS惯性传感器封装方案，以保证产品的品质和良率，提高传感器芯片产品的性价比安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-95 和市场竞争力。此外，为了满足客户的多样化需求，公司自主研发了专用测试系统，可对产品进行测试标定，满足了客户高定制化、高检测效率的需求。1、研发模式、研发模式（1）产品设计与研发 Fabless 经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶段，具体如下：开发阶段开发阶段 主要内容主要内容 概念阶段

276、市场销售部对目标市场和目标客户进行调研，分析待开发产品的特性、目标成本、量产时间、市场竞争情况等，形成市场可行性分析报告。研发部在市场销售部的协助下完成新产品开发技术可行性报告，并提交项目开发评审会进行评审。通过评审后，由研发部组织制定详细的产品开发计划。计划阶段 研发部根据产品规格需求制定详细的产品开发计划，质量部门制定初步的质量保证计划等。公司指定项目经理，负责整体项目组织管理及部门之间的工作协调，汇报项目情况，管理已完成的工作结果。项目经理确认计划后，提交项目开发评审会进行立项评审。通过评审后，研发部负责产品开发实施。开发阶段 项目经理带领项目组成员，根据项目要求和既定项目计划开展开发工

277、作，协调资源，保证研发工作的顺利实施，组织解决研发过程中遇到的问题。设计完成后，研发部组织设计评审，设计评审通过后，市场部负责组织投片评审会，再次审核产品成本、评估期间变化的市场信息后决定是否进行产品投片。验证阶段 研发部全面评价产品特性，确认开发产品的所有特性是否满足产品规格要求。如果得不到满足，通过工程设计变更、工艺材料变更等直至满足要求。检验特性结果均满足要求时，市场销售部组织试生产评审。试生产阶段 研发部、质量部分别对试生产的产品良率、质量进行监控。产品经过客户试用和质量考核后，市场销售部组织评审会议，评估产品的竞争力、市场需求等并决定是否投入量产。量产评审通过后，由生产运营部组织产品

278、批量生产。量产阶段 生产运营部根据市场销售部的需求计划安排生产，交付客户订单。市场销售部定期收集客户反馈，质量部持续监测生产良率和工艺稳定性，并组织各部门进行持续改进。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-96 公司整体研发流程图如下：（2）MEMS 工艺方案开发流程 公司 MEMS 芯片采用的 MEMS 体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身 MEMS 芯片设计的特点开发与之匹配的 MEMS 工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。公司 MEMS 工艺方案开发流程如下：安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-9

279、7 2、采购模式、采购模式 公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂进行封装，再由公司进行产品测试与标定。（1）采购流程 在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS 晶圆的生产周期通常为 9-12 个月，ASIC 晶圆的生产周期通常为 3-6 个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂下达订单，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-98（2）供应商的选择 公司所处

280、的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。3、生产模式、生产模式 市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收

281、入库。4、销售模式、销售模式 公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生产和销售。报告期内，公司直销模式和经销模式实现的主营业务收入和占比情况如下表所示：单位：万元 项目项目 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 直销 19,980.86 88.15%12,996.86 78.36%5,997.20 55.42%买断式经销 2,686.16

282、11.85%3,588.28 21.64%4,823.95 44.58%合计合计 22,667.02 100.00%16,585.14 100.00%10,821.15 100.00%经销模式是半导体芯片设计行业内较为常见的销售模式。在经销模式下，经销商可以帮助芯片设计企业快速建立销售渠道、扩大市场份额，实现产品和资金的较快周转，节省资金及资源投入，有利于芯片设计企业将主要精力投入到产品研发及供应链管控环节。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-99 5、采用目前经营模式的主要原因及影响经营模式的关键因素、采用目前经营模式的主要原因及影响经营模式的关键因素 公司目前采用 Fabl

283、ess 模式，参与 MEMS 芯片制造工艺方案和封装工艺方案研发，并在传统 Fabless 模式基础上完成芯片的测试标定工作。公司采取该种经营模式主要是由于：（1）无需自建晶圆加工厂，大幅降低了资本投入和时间成本，也降低了大规模固定资产投资带来的财务风险；（2）能够根据客户订单需求来制定生产计划，避免需求不足时生产线闲置的损耗；（3）使公司更专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发设计及市场推广，建立自己的技术优势，提升产品性能，树立公司品牌。以上经营模式是根据行业特性、产业政策、客户需求、市场竞争及公司资源要素构成等因素综合确定的，符合公司长期发展的需求。报告期内，公司经营模式及影响经营模式的

284、关键因素稳定，在短期内不会发生重大变化。（五）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况（五）公司设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况 自成立以来，公司一直采取 Fabless 模式，专注于高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售，主营业务和主要经营模式未发生重大改变。（六）发行人主要业务流程图（六）发行人主要业务流程图 公司的主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。公司产品的业务流程主要包括研发设计、晶圆制造（代工）、封装（委外）、测试和销售五个环节。主要业务流程如下图所示：1、研发设计、研发设计 先进及快速响应的研发与设

285、计能力是 MEMS 惯性传感器获得市场竞争优势安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-100 的关键。公司产品的研发设计主要包括产品立项、MEMS 芯片设计、ASIC 芯片设计、工艺方案开发及封装设计等环节。公司自主研发的高性能 MEMS 芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。同时，为了充分发挥 MEMS 芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套 ASIC 芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场景，灵活、快速地调整 ASIC 模块的各项参数以获得最优的整体性能。2、晶圆制造、晶圆制造 公司与多家晶圆代工厂进行

286、合作，公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂，由晶圆代工厂完成晶圆制造，再由公司委外进行封装。相比于标准 CMOS 制造工艺，MEMS 芯片代工厂一般仅提供基本工艺模块，公司需要根据具体 MEMS芯片设计开发适宜的 MEMS 工艺方案，基本上一款 MEMS 芯片对应一套工艺方案，公司长时间深度参与晶圆代工厂的工艺方案开发，经多次设计、验证、流片迭代形成了自身竞争力较强的产品。3、封装、封装 目前，公司专注于封装结构和方案的开发，具体封装主要通过委外加工的方式完成。公司综合考虑封装结构、材料和工艺条件对器件的影响，通过不断试验和持续改进，形成优化的封装工艺方案，与封装厂商进行了长期的合作，降低封装应

287、力对传感器性能的影响，同时提高器件的抗振动冲击能力，以满足工业应用对传感器在恶劣工况下连续稳定测量的需求。4、测试标定、测试标定 公司自研 MEMS 惯性传感器成品测试系统，可将多只传感器并行测试，自动进行数据采集与处理，自动分析传感器性能指标，记录测试数据和处理结果，提高测试效率和产能，有效降低测试成本。5、销售、销售 公司市场销售部门负责产品销售及售后服务，目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。公司核心技术覆盖 MEMS 陀螺仪设计和工艺方案开发、MEMS 加速度计设安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-101 计和工艺方案开发、MEMS 传感器封装、MEMS 惯性

288、传感器测试标定等主要产品设计、工艺及测试环节；同时，公司针对新的市场需求，在原有技术积累的基础上，开发新技术以满足客户产品性能和应用领域的新需求，并在对新问题的研发和新需求的解决过程中，形成公司新的技术积累。（七）发行人生产经营中涉及的环境保护情况（七）发行人生产经营中涉及的环境保护情况 公司采用 Fabless 经营模式，专注于 MEMS 惯性传感器芯片的研发设计、测试及销售，涉及晶圆制造、封装等生产环节委托第三方完成。公司在产品研发、测试过程中产生极少量废气、废水、固体废弃物及噪音。废气主要为研发测试过程中产生的焊接废气，经空气净化器处理后达标排放。废水主要为生活废水，经排污设施处理后排入

289、市政污水管网集中处理。固体废弃物主要为废包装材料，由环卫部门统一回收。噪音主要为测试装备产生的噪音，通过隔音、减振等方式进行处理。报告期内，公司及各子公司遵守环境保护的各项法律法规，未发生环境污染事故和环境违法行为，未受到环保方面的行政处罚。二、发行人所处行业的基本情况及竞争状况二、发行人所处行业的基本情况及竞争状况（一）发行人所属行业及分类依据（一）发行人所属行业及分类依据 公司主营业务为高性能硅基 MEMS 惯性传感器的研发、测试与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感

290、元件及传感器制造”（C3983）；根据国家统计局发布的 战略性新兴产业分类（2018）（国家统计局令第 23 号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版），公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3）中的“新型传感器”。根据上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定，公司属于新一代信息技术领域企业，符合科创板行业领域要求。安徽芯动联

291、科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-102（二）发行人所处行业主管部门、监管体制及法规政策及对发行人经营发展（二）发行人所处行业主管部门、监管体制及法规政策及对发行人经营发展的影响的影响 1、行业主管部门及行业监管体制、行业主管部门及行业监管体制 公司所处行业由工业和信息化部进行宏观管理和政策指导，中国半导体行业协会（CSIA）及其下属的 MEMS 分会是本行业的自律监管机构。（1）工业和信息化部 工业和信息化部主要职责是拟订实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全，对行业的发展方向进行宏观调

292、控。（2）中国半导体行业协会及其下属 MEMS 分会 中国半导体行业协会及其下属 MEMS 分会是公司所属行业的行业自律组织。其主要职责是贯彻落实政府制定的相关法律法规和政策，开展产业及市场研究，向政府业务主管部门提出本行业发展政策的咨询意见和建议，组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。2、行业主要法律法规和政策、行业主要法律法规和政策 电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应安全稳定的关键。国家相继出台了一系列法律法规、规划纲要及产业鼓励政策促进行业快速发展。具体如下：序号序号 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 相关内容相关内容 1 2021 年

293、全国人大 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四 个 五 年 规 划 和2035 年远景目标纲要 在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域。其中集成电路部分包含微机电系统（MEMS）等特色工艺突破 2 2021 年 工信部 基础电子元器件产业发 展 行 动 计 划（2021-2023 年）实施重点产品高端提升行动，面向电路类元器件等重点产品，突破制约行业发展的专利、技术壁垒，补足电子元器件发展短板，保障产业安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-103 序号序

294、号 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 相关内容相关内容 链供应链安全稳定。传感类元器件方面，重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件，温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器，新型MEMS 传感器和智能传感器，微型化、智能化的电声器件 3 2020 年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策 大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶

295、段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重 4 2019 年 发改委 产业结构调整指导目录（2019）将集成电路设计、集成电路装备制造、半导体材料等半导体相关项目列入鼓励类项目 5 2018 年 统计局 战略性新兴产业分类（2018）“3.4.3.1 半导体晶体制造”章节内提出将半导体晶体制造新增入战略性新兴产业中 6 2018 年 财政部、税务总局、发改委、工信部 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 减免集成电路生产企业的企业所得税，且集成电路企业技术越高、投资额越大，所获得的所得税减免力度也越大 7 2017 年 工信部 信息产

296、业发展指南 基础电子产业将优先发展基于重要整机需求和夯实自身根基等目标的相关领域，包括新型传感器及技术、关键电子元器件特别是光电子器件及技术等 8 2016 年 国务院“十三五”国家科技创新规划 开展新型光通信器件、半导体照明、高效光伏电池、MEMS（微机电系统）传感器、柔性显示、新型功率器件、下一代半导体材料制备等新兴产业关键制造装备研发，提升新兴领域核心装备自主研发能力 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-104 序号序号 发布时间发布时间 发布单位发布单位 政策名称政策名称 相关内容相关内容 9 2015 年 国务院 中国制造 2025 组织研发具有深度感知、智慧决策、自

297、动执行功能的高档数控机床、工业机器人、增材制造装备等智能制造装备以及智能化生产线，突破新型传感器、智能测量仪表、工业控制系统、伺服电机及驱动器和减速器等智能核心装置，推进工程化和产业化 10 2014 年 国务院 国家集成电路产业发展推进纲要 加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点 11 2013 年 工信部、科技部、财政部、国家标准化管理委员会 加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划 传感器及智能化仪器仪表产业整体水平跨入世界先进行列，产业形态实现由“生产型制造”向“

298、服务型制造”的转变 3、前述相关法律法规、前述相关法律法规和和政策政策的变化趋势对公司可持续经营发展的影响的变化趋势对公司可持续经营发展的影响 国家已发布实施的一系列法律法规和政策有利推动了国内集成电路设计行业的发展，对公司可持续发展产生积极影响。尤其是 2021 年 1 月工信部印发的基础电子元器件产业发展行动计划（20212023 年）指出，面对百年未有之大变局和产业大升级、行业大融合的态势，加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，对推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化，乃至实现国民经济高质量发展具有重要意义。发行人小型化、高集成、低成本的高性能 MEMS 惯性传感器属于

299、 基础电子元器件产业发展行动计划（20212023 年）列示的“重点产品高端提升行动”中的新型 MEMS 传感器；发行人高性能 MEMS惯性传感器产品，在微机电系统（MEMS）方面取得特色工艺突破，满足中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要的规划；此外，发行人所处行业属于国务院颁布的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策支持的集成电路行业，产品属于发改委颁布的产业结构调整指导目录（2019）中规定的鼓励类项目。因此，发行人产品及业务发展方向与行业政策支持的发展方向一致。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-105（三）发行人所属行

300、业发展情况（三）发行人所属行业发展情况 1、MEMS 行业概况行业概况（1）MEMS 行业概述 MEMS 技术概述 MEMS 即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是利用大规模集成电路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理与控制电路、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系统。MEMS 器件种类众多，主要分为 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。MEMS传感器可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号，MEMS 执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。

301、经过 40 多年的发展，MEMS 从实验室走向实用化，已广泛应用于消费电子、汽车、工业与通信、医疗健康、高可靠等各个领域。基于 MEMS 技术的系统设备大大增强了人们与物理世界交互的能力，极大地改变了人们的生活方式。MEMS 行业发展历程 MEMS 技术被誉为 21 世纪具有革命性的高新技术之一，其诞生和发展是需求牵引和技术推动的综合结果，亦是微电子技术和微机械技术的巧妙结合。MEMS 起源可追溯至 20 世纪 50 年代。硅的压阻效应被发现后，学者们开始了对硅传感器的研究。20 世纪 70 年代末至 90 年代，安全气囊、制动压力、轮胎压力检测系统等汽车行业应用需求增长推动了 MEMS 行业

302、发展的第一次浪潮，压力传感器和加速度计取得快速发展。1979 年 Roylance 和 Angell 研制出压阻式微加速度计，1983 年 Honeywell 用大型蚀刻硅片结构和背蚀刻膜片研制出压力传感器。20 世纪 90 年代末至 21 世纪初，信息技术的兴起和微光学器件的需求推动了 MEMS 行业发展的第二次浪潮，MEMS 惯性传感器与 MEMS 执行器取得共同发展。MEMS 惯性传感器方面，1991 年，电容式微加速度计开始被研制，1998年美国 Draper 实验室研制出了较早的 MEMS 陀螺仪。MEMS 执行器方面，1994安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-10

303、6 年德州仪器以光学 MEMS 微镜为基础推岀投影仪，21 世纪初 MEMS 喷墨打印头出现。2010 年至今，产品应用场景的日益丰富推动了 MEMS 行业发展的第三次浪潮，如高性能的 MEMS 陀螺仪在工业仪器、航空、机器人等多方面得到应用。MEMS 商业化将 MEMS 技术从最早的汽车应用领域向航空、工业和消费电子等领域不断扩展。MEMS 行业的产业链 MEMS 产业链一般可分为四个环节：芯片设计、晶圆制造、封装测试以及系统应用。MEMS 行业主要有 Fabless 和 IDM 两种经营模式。采用 Fabless 模式的 MEMS 企业主要负责 MEMS 产品的设计与销售，将生产、封装、测

304、试等环节外包。采用 IDM 模式的国际企业，如博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔等，经营范围覆盖了芯片设计、晶圆制造和封装测试等各环节。MEMS 产业链如下所示：（2）MEMS 行业市场现状 全球市场现状 根据 Yole 的统计和预测，全球 MEMS 行业市场规模将从 2021 年的 136 亿美元增长到 2027 年的 223 亿美元，2021-2027 年复合增长率为 9.00%。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-107 全球全球 MEMS 行业市场规模预测（单位：亿美元行业市场规模预测（单位：亿美元）资料来源：Yole Intelligence，Status of

305、 MEMS Industry 2022 MEMS 器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从 2021 年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是 MEMS 行业最大的三个细分市场。2021 年年 MEMS 细分行业市场细分行业市场 资料来源：Yole Intelligence，Status of MEMS Industry 2022 从全球竞争格局的角度看，目前少数巨头企业占据了全球 MEMS 行业的主导地位，2021 年前十大 MEMS 厂商市场占比达到了 57.94%，市场集中度较高。国内市场现状 受益于工业物联网、智能制造、人工智能等战略的实施，加之各级政府加速

306、推动智慧城市建设、智能制造、智慧医疗发展，MEMS 市场具有较大的发展机遇。根据赛迪顾问数据整理，2020 年中国 MEMS 市场保持快速增长，整体市场规模达到 736.70 亿元，同比增长 23.24%，国内市场增速持续高于全球。预计 2022年中国 MEMS 市场规模将突破 1,000 亿元，2020-2022 年复合增长率为 19.06%。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-108 中国中国 MEMS 市场规模预测市场规模预测 资料来源：赛迪顾问，公司整理 2021 年中国 MEMS 市场以国外厂商为主，中国厂商中歌尔股份有限公司、瑞声科技控股有限公司、武汉高德红外股份有

307、限公司、台湾积体电路制造股份有限公司进入了前 30 大厂商行列，发达国家在 MEMS 芯片设计和制造领域技术先进，在产品性能和可靠性等方面优势更为明显。（3）MEMS 产品类型与市场结构 MEMS 产品主要分为 MEMS 传感器和 MEMS 执行器，常见的 MEMS 器件如下表所示：类别类别 主要产品类型主要产品类型 MEMS 传感器 惯性传感器：加速度计、陀螺仪、磁力计 压力传感器 声学传感器：MEMS 麦克风、超声波传感器 环境传感器：气体传感器、颗粒传感器、湿度传感器、温度传感器 光学传感器：热释电/热电堆红外传感器、环境光传感器、颜色传感器、微幅射热计、指纹识别、超光谱传感器、傅里叶红

308、外光谱仪、视觉传感器、3D 感应 MEMS 执行器 射频 MEMS：RF 滤波器、MEMS 开关、MEMS 振荡器 微流控：激光打印头、药物输送、生物芯片 光学 MEMS：微镜、自动对焦、光具座 微结构：微探针 MEMS 扬声器 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-109 类别类别 主要产品类型主要产品类型 超声波指纹 MEMS 传感器和 MEMS 执行器的比较 MEMS 传感器是用来检测物理、化学或生物现象的器件；而 MEMS 执行器是用来产生机械运动、力和转矩的器件，两者用途存在较大差异，因而技术路线和难点不同。由于客户应用 MEMS 产品的环境具有多样性，需要检测的外界信

309、号种类较多，从而导致 MEMS 传感器种类众多，需求差异大，不同类型的 MEMS 传感器的工艺差异大，需开发合适的工艺方案；另外 MEMS 传感器往往需要匹配复杂的 ASIC 芯片，所以 MEMS 传感器的开发往往需要从系统的角度考虑。而 MEMS执行器通常只是完成单一的动作，结构较为简单，但对于材料制备，以及加工工艺的一致性要求较高，如 MEMS 射频滤波器等；另外，MEMS 执行器无需或只需要简单的驱动电路即可，系统相对简单。不同类型 MEMS 传感器的比较 由于 MEMS 传感器测量的外部信号不同，不同类型的 MEMS 传感器技术差异较大。MEMS 惯性传感器主要检测物体的运动，需要将传

310、感器安装在载体上用于检测载体的运动，因此 MEMS 多为密闭式封装。而压力/光学/声学传感器需要通过直接接触被测量，所以多为开放式封装，同时需要结合使用环境设计有利于检测信号的传感器敏感单元表面结构。MEMS 惯性传感器相对于压力传感器、声学传感器等其他类型的传感器应用领域较广，在高可靠领域及其他工业、消费领域均具备丰富的应用场景，不同应用场景对于性能、成本、功耗、体积的要求差异较大。相对于在工业及消费领域应用较广的声学传感器、环境传感器等，高性能 MEMS 惯性传感器多应用于高可靠领域，复杂环境下对于产品性能要求高，因此对产品可靠性提出了更严格的需求，存在较高的技术门槛。MEMS 压力传感器

311、主要是压阻式和电容式，使用广泛，成本低；部分高端压力传感器采用谐振式原理，精度高，售价高，多用于仪表校验等对精度要求高的领域。MEMS 声学传感器和光学传感器主要应用于消费类电子，例如智能手安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-110 机中的 MEMS 麦克风和接近传感器，产品具有体积小、成本低、功耗低的特点，对产品绝对性能要求相对不高，行业内厂商竞争相对激烈。MEMS 传感器的工作原理 MEMS 传感器是采用微电子和微机械技术工艺制造出来的微型传感器，种类繁多，是使用最广泛的 MEMS 产品。MEMS 传感器通过微传感元件和传输单元，可将输入的信号转换，并导出另一种可监测信号。

312、与传统工艺制造的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。MEMS 惯性传感器属于 MEMS 传感器的重要分支，主要包括陀螺仪、加速度计等，并可通过组合形成惯性组合传感器 IMU。MEMS 传感器工作原理传感器工作原理 MEMS 传感器行业的产品结构 按照 Yole Developpement 统计的 MEMS 产品市场规模数据，2021 年不同类型 MEMS 产品的市场份额如下所示：安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-111 2021 年年 MEMS 行业产品结构行业产品结构 资料来源：Yole Intellige

313、nce，Status of MEMS Industry 2022 MEMS 惯性传感器包括加速度计、陀螺仪、磁力计、惯性传感组合，2021年上述四类产品市场规模合计 35.09 亿美元，占比 25.81%，是 MEMS 行业中的主要产品类型。2、MEMS 惯性传感器细分行业发展情况惯性传感器细分行业发展情况及市场规模及市场规模（1）MEMS 陀螺仪的发展情况 陀螺仪的发展历史 最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算运动载体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基于不同测量原理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四

314、代，MEMS 陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-112 第三代

315、，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和MEMS 陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS 陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS 陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。M

316、EMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。市场上主要陀螺仪的市场上主要陀螺仪的应用时间及应用时间及组件数组件数（件）（件）资料来源：Yole Developpement,High-End Inertial Sensors for Defense,Aerospace and Industrial Applications 2020 不同类型陀螺仪的应用情况及发展趋势 目前，市场上大量使用的陀螺仪主要包括激光陀螺仪、光纤陀螺仪和 MEMS陀螺仪，上述陀螺仪技术发展处于相对成熟的状态，

317、应用领域相对广泛。激光陀螺仪和光纤陀螺仪分别属于第一代光学陀螺仪和第二代光学陀螺仪，其中激光陀螺仪利用光程差的原理来测量角速度，两束光波沿着同一个圆周路径反向而行，当光源与圆周均发生旋转时，两束光的行进路程不同，产生了相位差，通过测量安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-113 该相位差可以测出激光陀螺的角速度。光纤陀螺仪使用与激光陀螺仪相同的基本原理，但由于光纤可以进行绕制，因此光纤陀螺仪中激光回路的长度比激光陀螺仪增加，使得检测灵敏度和分辨率也提高，从而有效地克服了激光陀螺仪的闭锁问题。随着微机械电子系统（MEMS）等学科的兴起，基于哥氏振动效应和微纳加工技术的 MEMS 陀

318、螺仪开始出现，MEMS 陀螺仪具备小型化、高集成、低成本的特点，因此，虽然其精度较激光陀螺仪与光纤陀螺仪低，但仍具有广阔的应用场景。MEMS 陀螺仪与激光陀螺仪、光纤陀螺仪（下称“两光陀螺”）的具体差异比较情况如下：类型类型 典型应用场景典型应用场景 以及客户群体以及客户群体 优势优势 劣势劣势 市场竞争情况市场竞争情况 MEMS 陀螺仪 主要应用场景以及客户群体面向于消费领域、汽车、无人系统、高端工业、高可靠等；高性能 MEMS 陀螺仪主要面向无人系统、高端工业、高可靠等 低成本，小体积，高可靠，易批产 精度接近中低精度两光陀螺 消费类、汽车、高端工业、无人系统、高可靠等领域中对精度要求较低

319、的应用场景主要应用 MEMS 陀螺仪，无人系统、高端工业、高可靠等领域中对精度要求较高的应用场景，主要应用两光陀螺，但目前随着高性能 MEMS陀螺仪精度提升，其在部分战术级应用场景已经可以替代两光陀螺，并逐渐渗透至导航级应用场景 激光陀螺仪/光纤陀螺仪 两光陀螺主要应用场景以及客户群体面向于无人系统、高可靠等，部分光纤陀螺仪也用于高端工业领域 超 高 精度 体积大，成本高，功耗大，难批产 综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此 MEMS 陀螺仪和两光陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高性能 MEMS 陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用

320、于中低精度两光陀螺的应用领域。同时，由于高性能 MEMS 陀螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能MEMS 陀螺仪的增量市场。根据 Yole 发布的 High-End Inertial Sensing 2022，高性能 MEMS 陀螺仪在工业级应用领域使用较为广泛，占据了该应用领域 86%的市场份额，具体应用场景包括资源勘探、测量测绘、光电吊舱等；在战术级和导航级应用领域，两光陀螺应用比较广泛，分别占据了该应用领域 78%和 92%的市场份额，具体应用场景安徽芯动联科微系统

321、股份有限公司 招股说明书 1-1-114 包括无人系统、卫星姿态控制系统、动中通等；在战略级应用领域，激光陀螺仪的适用性较强，占据了该应用领域 72%的市场份额，具体应用场景为航天航海等领域。2021 年高性能陀螺仪细分市场情况（百万美元）年高性能陀螺仪细分市场情况（百万美元）资料来源：Yole Intelligence,High-End Inertial Sensing 2022 公司是国内较早从事高性能 MEMS 陀螺仪研发的芯片设计公司，是目前少数可以实现高性能 MEMS 陀螺仪稳定量产的企业。公司高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，其核心性能指标达到国际先进水平，

322、有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用，在 MEMS 陀螺仪的市场竞争中占有一定的行业地位。未来，随着高性能 MEMS 陀螺仪技术的进一步成熟，MEMS 陀螺仪在高端工业、无人系统和高可靠领域的具体应用场景也将逐渐丰富，在工业级陀螺仪的主导地位将进一步强化，可进一步应用到两光陀螺的战术级应用领域，并逐渐渗透到导航级应用领域。（2）MEMS 加速度计 MEMS 加速度计是一种能够测量物体线加速度的器件，通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。加速度计的理论基础是牛顿第二定律，传感器在加速过程中，可通过对质量块所受惯性力的测量计算出加速度值。如果初速度已知，就

323、可以通过加速度对时间积分得到线速度，再次通过线速度对时间积分可计算出直线位移。按工作原理划分，MEMS 加速度计可以分为以下类型：电容式、压电式、热感式、谐振式等。其中，电容式 MEMS 加速度计是目前应用最多的类型。电容式 MEMS 加速安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-115 度计具有检测精度高、受温度影响小、功耗低、宽动态范围、以及可以测量静态加速度等优点，被广泛应用于消费电子、汽车、工业、高可靠等各个领域。公司MEMS 加速度计即为电容式。（3）MEMS 惯性系统 从技术层次来看，惯性技术领域可以分为惯性器件与惯性系统两个层级，惯性器件主要包括测量角速率的陀螺仪和测量

324、线加速度的加速度计；惯性系统是以惯性器件为核心，利用集成技术实现的惯性测量、惯性导航以及惯性稳控系统，其中惯性导航应用领域最为广泛。目前，MEMS 惯性系统已由发展初期的消费、汽车领域扩展到工业、航空航天等高端应用领域。（4）发行人所处行业的产业链上下游情况及作用 发行人属于高性能 MEMS 惯性传感器行业，属于产业链较上游的芯片/组件领域，为产业链中游惯性模组厂商提供基础核心惯性元器件，此类惯性元器件主要用于自主测量和反馈物体运动速度和角度的变化，并与卫星等其他导控模块形成惯性导航系统、组合惯性系统等，经下游应用端客户集成在相关设备中发挥惯性导航、惯性测量和惯性稳控的作用。发行人所处行业上下

325、游产业链如下所示：注：加粗部分为目前公司主要产品。惯性导航 惯性导航系统的核心器件是陀螺仪和加速度计。通常情况下，每套惯性系统包含三轴陀螺仪和三轴加速度计，分别测量三个自由度的角速率和线加速度；通过对角速率和线加速度按时间积分以及叠加运算，可以动态确定自身位置变化，安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-116 从而确定自身移动轨迹以实现导航功能。惯性导航的工作原理如下图所示：惯性导航不借助外源信息，也不向外发送任何信号，因而不用借助其他设备，可免受外界干扰影响。除独立使用外，惯性导航还可以与卫星导航结合使用，形成组合导航系统，具备以下主要优势：一方面，在开放的外界环境中使用卫星定

326、位导航确定绝对位置，可利用惯性导航提高位置更新速率；另一方面，在高架桥、山间隧道等卫星信号较弱甚至消失的场合，设备可自动切换至惯性导航来提供定位信息以继续导航。惯性测量 惯性测量系统是利用陀螺仪、加速度计等惯性敏感元件和电子计算机测量载体相对于地面运动的角速率和加速度，以确定载体的位置和地球重力场参数的组合系统。目前已被应用于石油测斜、城市测绘、地质监测、寻北仪表等领域。例如，陀螺寻北仪通常采用陀螺仪和加速度计的组合方案，利用陀螺仪测量地球旋转角速率的水平分量以获得载体的北向信息，利用加速度计测量陀螺的姿态角，对陀螺信号进行补偿。通过多位置法消除陀螺仪和加速度计的零偏影响，经过计算得到陀螺仪转

327、轴与正北方向的夹角，系统原理如下所示：惯性稳控 惯性稳控是通过连续监测系统姿态与位置变化，利用伺服机构动态调整系统姿态，使被稳定对象与设定目标保持相对稳定的装置。惯性稳控利用陀螺仪敏感安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-117 框架的角速率信号，利用控制算法进行伺服结构的控制，保持在外部干扰情况下平台的稳定，提高平台设备工作的性能。惯性稳控因其隔离载体干扰的能力，在各类运动平台得到了广泛的应用。常见的惯性稳控包括动中通天线，光电吊舱，摄像平台等。随着 MEMS 陀螺仪性能的不断提高，MEMS 陀螺仪在惯性稳控系统中得到了越来越多的应用。系统原理如下所示：（4）MEMS 惯性传感

328、器市场 全球市场 根据 Yole 发布的 Status of MEMS Industry 2022，2021 年世界 MEMS 惯性传感器市场规模约 35.09 亿美元，具体情况如下：全球全球 MEMS 惯性传感器市场规模（单位：亿美元）惯性传感器市场规模（单位：亿美元）资料来源：Yole Intelligence,Status of the MEMS Industry 2022 其中，2021年MEMS陀螺仪和MEMS加速度计市场规模达到15.93亿美元，占全球 MEMS 行业总市场规模的 45.40%。国内市场 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-118 根据头豹研究院公司

329、发布的2022 年中国 MEMS 传感器行业概览，2021年中国 MEMS 惯性传感器市场规模约 136.00 亿元，具体情况如下：中国中国 MEMS 惯性传感器市场规模（单位：亿元）惯性传感器市场规模（单位：亿元）资料来源：头豹研究院（5）高性能 MEMS 惯性传感器行业状况、技术水平及市场竞争情况 发行人所处细分行业为高性能 MEMS 惯性传感器行业，不同于其他 MEMS惯性传感器主要应用于消费电子领域，高性能 MEMS 惯性传感器主要适用于高端工业、无人系统、高可靠等应用领域。目前高性能惯性传感器主要通过三种技术实现，分别是激光惯性技术、光纤惯性技术和 MEMS 惯性技术。激光惯性技术和

330、光纤惯性技术主要基于萨格奈克效应发挥作用，分别于 20 世纪 90 年代和21 世纪初进入技术成熟期，技术特点是精度较高但体积和重量较大，生产成本高；MEMS 惯性技术基于哥氏振动效应发挥作用，目前技术正逐渐进入成熟期，国际 MEMS 惯性技术代表性公司为 Honeywell、ADI 等，国内 MEMS 惯性技术代表性公司为芯动联科等，上述公司均掌握先进的 MEMS 惯性传感器技术体系，产品性能均为国际先进。目前，高性能 MEMS 陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪，随着 MEMS 惯性技术的愈发成熟，MEMS 惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可批量生产的特点下，精度

331、水平不断提高，目前可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。高性能 MEMS 加速度计接近石英加速计水平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。高性能 MEMS 惯性传感器行业状况、市场竞争情况 安徽芯动联科微系统股份有限公司 招股说明书 1-1-119 根据 Yole 统计的数据，2021 年，全世界高性能 MEMS 惯性传感器市场规模约 71,000 万美元（含 MEMS 惯性传感器系统），约 452,270 万元人民币，世界MEMS 惯性产品市场份额集中在 Ho

332、neywell、ADI、Northrop Grumman/Litef 等行业巨头手中，市场份额前三的公司合计占有 50%以上的份额。发行人 2021 年惯性传感器销售收入为 16,609.31 万元，根据销售额情况测算，公司在全世界高性能 MEMS 惯性传感器市场的占有率较小，具有一定的行业地位，但与国际巨头公司相比整体规模较小，发行人仍处于快速发展期。排名排名 厂商厂商 销售额（万元）销售额（万元）市场份额（市场份额（%）1 Honeywell 153,771.80 34.00 2 Analog Devices 58,795.10 13.00 3 Northrop Grumman/Litef

333、 36,181.60 8.00-其他公司 203,521.50 45.00 合计合计 452,270.00 100.00 资料来源：Yole Intelligence,High-End Inertial Sensing 2022，销售金额按照2021年12月31日1美元兑换6.37元人民币的汇率换算 高性能 MEMS 惯性传感器行业技术水平情况 A.高性能MEMS陀螺仪 MEMS陀螺仪的性能及技术水平是高性能MEMS惯性传感器行业技术水平的集中体现，技术水平先进的国内外企业在MEMS结构设计、MEMS工艺、ASIC设计方面均具备较强实力。目前，行业内企业为实现MEMS陀螺仪的高灵敏度、强抗干扰和高精度，MEMS芯片设计结构从传统双质量块方案向四质量块结构、多环结构等新型对称结构发展。MEMS工艺方面，加工工艺由传统的硅-玻璃工艺过渡到全硅工艺，此外，为降低材料不匹配引起的测量偏差，行业内公