1、2019年企业重大危机应对案例年企业重大危机应对案例 分析报告分析报告 华为芯片断供事件回忆录 目目 录录 CONTENT 01 华美事件整体梳理 02 03 华为业务影响分析 华为反击措施分析 04 华为未来发展走向 01 华美华美事件整体事件整体梳理梳理 1.1 华美事件时间线全面观 1.2 华美事件发生起因分析 1.3 美国出口管制情况分析 1.1 华美事件时间线全面观：华为被列入美国“实体名单” 资料来源：公开新闻 前瞻产业研究院整理 美国商务部宣布 把华为及其子公 司列入出口管制 的“实体名单” 中国外交部强调 我国将采取必要 措施维护我国企 业合法权益 5 5月月1616日日5 5

2、月月1515日日 u 华为海思内部信：备胎 芯片“全部转正” u 任正非回应出口禁令， 对华为影响不大 5 5月月1919日日 Google母公司Alphabet 暂停向华为转让硬件、 软件和技术服务 5 5月月17-1817-18日日5 5月月2020日日 受实体清单影响，英特尔、高通、赛灵 思、博通等美国芯片厂商以及手机零部 件商Lumentum表示停止向华为供货 美国商务部宣布 给予华为及其合 作伙伴90天的临 时许可，随后任 正非再次公开发 表言论 5 5月月2121日日 u 微软从其在线商店中停止销售华为 MateBook X Pro笔记本 u 日本软银集团旗下ARM表示已停止与 华

3、为的合作关系 u 日本3大通信商表示预定5月在日本发 售的华为P30系列手机将暂停发售 5 5月月24-2524-25日日5 5月月2222日日 国家知识产权 局商标局网站 显示，华为已 经申请注册 “华为鸿蒙” 商标 5 5月月2424日日 u 国际固态技术协会（JEDEC）及SD记忆卡协会均将华 为从合作名单中剔除 u 微软公司已将华为从其提供云设备的网站中删除 u 亚马逊日本（东京）已经停止直接销售华为的产品 u WiFi联盟宣布暂时撤销华为的会员资格，负责批准 和认证所有蓝牙设备的Bluetooth SIG很有可能会暂 停华为蓝牙技术的授权 1.2 华美事件发生起因分析：中国5G专利超

4、越美国 根据美国总统特朗普4月12日在白宫演讲“5G竞赛已经开始，美国必须赢”。然而就全球5G专利申请数量情况来看，我国申请 的5G专利约占世界主要专利的34%，居世界第一位，远远超过美国（14%）。其中，我国绝大部分5G专利来自华为，这也就是美 国打击华为的重要原因。 资料来源：Iplytics 前瞻产业研究院整理 截至截至2019年年3月月全球全球5G专利申请专利申请数量数量情况（单位：情况（单位：%） 1.3 美国出口管制情况分析：实体清单与未经核实的实体清单 资料来源：美国商务部工业安全局 前瞻产业研究院整理 美国实体美国实体清单与未经核实的实体清单与未经核实的实体清单定义清单定义 E

5、ntity List 实体清单实体清单Unverified List 未经核实的实体清单未经核实的实体清单 监管机构美国商务部工业安全局（BIS） 适用对象 被认定为极大可能危害美国国家安全或影响美 国海外利益的实体 疑似可能会危害美国国家安全或影响美国海外利益的实体 管控措施 出口商在未得到许可证时，不得帮助相关实体 获取受条例管辖的任何物项 出口商在出口任意物项之前，需向商务部额外提交详细记录 “实体清单”于1997年2月由美国商务部首次发布，美国政府将有较大的可能性把美国产品应用到大规模杀伤性武器计划、恐怖主义 或其他违背美国国家安全的活动的企事业单位列入实体清单，通过公开列举此类当事方

6、以实施严格的出口限制。根据美国出口管制 法律法规，美国供应商向被列入实体清单的外国企业出口管制物项需要申请许可，有关许可证的申请应按照出口管制条例 （EAR）第744 部分规定的审查标准接受审查，且向此类实体出口或再出口有关物项不适用任何许可例外的规定，但此类许可通常 不被美国商务部工业安全局（BIS）批准。 1.3 美国出口管制情况分析：中国235家企业列入实体清单 2017年美国年美国对中国适用许可例外的十大出口对中国适用许可例外的十大出口物物项（按项（按出口额出口额计算）计算） 截至2019年5月17日，中国大陆共计143家企业被纳入实体清单，中国香港有91家，中国台湾有1家，合计占清单

7、总数的21.9%，仅 次于俄罗斯。目前，我国从美国进口的管制物项中，信息安全类较多，管制并不严格，可以不用申请许可，直接适用许可例外。 资料来源：机械工业信息研究院 前瞻产业研究院整理 ECCN中文名中文名 5A002“信息安全”系统、设备及其部件 3B001半导体制造设备 9A991非9A001、9A101管制的飞机、燃气轮机及组件 5B002“信息安全”试验、监测和“生产”设备 5D002“信息安全”软件 IC006液压油和润滑材料 7A103导航设备与系统 6C004光学材料 N/A 3A001电子元器件 截至截至2019年年5月月17日中国企业占实体日中国企业占实体清单情况（单位：清单

8、情况（单位：%） 02 华为业务影响分析华为业务影响分析 2.1 2018年华为核心供应商一览 2.2 芯片领域供应受影响情况分析 2.3 手机领域供应受影响情况分析 2.4 基站领域供应受影响情况分析 2.1 2018年华为核心供应商一览 2018年华为年华为92家核心供应商家核心供应商国别结构（单位：国别结构（单位：%） 根据华为在官方网站上披露的2018年华为核心供应商情况来看，英特尔和恩智浦为华为连续十年金牌核心供应商，其余还有90家 核心供应商。整体来看，来自中国（包括港澳台）有37家，美国有33家，东南亚有14家，欧洲有8家。 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 2.1 201

9、8年华为核心供应商：中国37家 2018年华为年华为92家核心供应家核心供应商商名单（中国名单（中国 37家）家） 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 供应商供应商地区地区产品及业务产品及业务供应商供应商地区地区产品及业务产品及业务 比亚迪中国大陆手机结构件、组装、电池、充电器等光迅科技中国大陆光模块 生益电子中国大陆PCB（印刷线路板）华工科技中国大陆5G光模块 中利集团中国大陆线缆长飞中国大陆光纤光缆 蓝思科技中国大陆玻璃前盖、后盖、摄像头、TP、装饰件等深南电路中国大陆无线通信基站用PCB在内的各类产品 沪士电子中国大陆PCB产品核达中远通中国大陆电源及相关组件 立讯精密中国大陆连接

10、器航嘉中国大陆消费电源核心 京东方中国大陆显示屏伯恩光学中国香港玻璃盖板 阳天电子中国大陆温控设备、电信整机、TOP级的结构件等新能源科技有限公司中国香港电池类产品 中远海运集团中国大陆货物运输欣兴电子中国台湾电路板PCB、集成电路载板 顺丰速递中国大陆货物运输大立光电中国台湾手机镜头 中国外运中国大陆货物运输台积电中国台湾晶圆代工 瑞声科技中国大陆声学器件南亚科技中国台湾存储芯片 华勤通讯中国大陆ODM晶技股份中国台湾石英振荡器及表面声波振荡器等产品 中芯国际中国大陆生产电源管理芯片旺宏电子中国台湾高端NOR Flash 亨通光电中国大陆通信产品及系统解决方案日月光集团中国台湾封测业务 歌尔

11、股份中国大陆声学精密零组件和智能硬件富士康中国台湾代工 中航光电中国大陆线缆与连接器物料华通电脑中国台湾PCB 舜宇光学中国大陆摄像头模组联发科中国台湾低端手机芯片 天马中国大陆屏幕 2.1 2018年华为核心供应商：美国33家 2018年华为年华为92家核心供应家核心供应商商名单（美国名单（美国 33家）家） 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 供应商供应商国家国家产品及业务产品及业务供应商供应商国家国家产品及业务产品及业务 是德科技美国5G技术的测试赛普拉斯美国传感器（三轴加速度计）、BST电容控制器等 美国国际集团美国保险、金融、投资及资产管理等服务迈络思美国网络适配器、交换机、网络

12、处理器、软件和芯片 思博伦美国验证测试业务风河美国VxWorks操作系统 红帽美国开源软件和技术Lumentum美国光学元件 菲尼萨美国光器件博通美国WIFI+BT模块、定位中枢芯片、射频天线开关等 楷登电子美国EDA软件德州仪器美国DSP和模拟芯片 甲骨文美国软件高意美国光电产品 英特尔美国计算和存储等Inphi美国半导体组件和光学子系统 赛灵思美国FPGA芯片及视频编码器希捷美国高速硬盘及闪存等解决方案 美满美国、中国上海存储、网络和无线连接解决方案西部数据美国存储技术和硬盘产品 美光美国存储产品迅达科技美国PCB及相关产品 高通美国调制解调器芯片新思科技美国人工智能手机芯片及软件安全评估

13、 亚德诺美国模拟与数字信号处理思佳讯美国射频芯片 康沃美国数据保护解决方案微软美国翻译技术 安费诺美国连接器及线缆新飞通美国光通讯产品 莫仕美国连接器与线缆Qorvo美国RF解决方案 安森美美国 光学防抖、自动对焦、可调谐射频器 件、摄像机和充电器的电源管理集成 电路解决方案以及保护器件等 2.1 2018年华为核心供应商：日韩新 14家，欧洲 8家 2018年华为年华为92家核心供应商家核心供应商名单（日韩新名单（日韩新 14家）家） 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 供应商供应商国家国家产品及业务产品及业务供应商供应商国家国家产品及业务产品及业务 东芝存储日本 硬盘（HDD）、固态混

14、合硬盘（SSHD）、固态硬盘（SSD）、 NAND闪存等各种存储技术 住友电工日本光通信器件 松下日本 电子材料、电子元器件、电池、汽车电子设备、工厂和工业自 动化设备及方案等 广濑日本连接器及相关组件 村田日本滤波器和MLCC等三菱电机日本电机产品 富士通日本硬盘驱动器、大移动硬盘等索尼日本手机摄像头及相关模组 吉河电工日本光纤、电线电缆三星韩国OLED屏幕及内存/闪存产品 联恩电子日本光纤接入产品和视频编码器芯片SK海力士韩国内存 Sumicem日本LINbO3调制器伟创力新加坡组装业务 2018年华为年华为92家核心供应家核心供应商名单（欧洲商名单（欧洲 8家）家） 供应商供应商国家国家

15、产品及业务产品及业务供应商供应商国家国家产品及业务产品及业务 罗德与施瓦茨德国从产品开发到产线无缝衔接的NB-loT测试方案灏讯瑞士射频连接器和光学连接器元件 SUSE德国Linux意法半导体瑞士MCU、MEMS传感器及NB-loT开发板 罗森伯格德国无线射频和光纤通信技术恩智浦荷兰NFC芯片及音频放大器等 英飞凌德国功率器件耐克森法国线缆 2.2 芯片领域供应受影响情况分析 2018年华为年华为92家核心供应商按芯片领域供应情况家核心供应商按芯片领域供应情况 前瞻将华为披露的2018年华为92家核心供应商按芯片领域进行分类，得知华为在集成电路（微处理器、存储器和模拟电路）、光电器 件和传感器

16、上均有与美企采购。而下游具体应用的射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 芯片领域芯片领域供应商供应商产品及业务产品及业务芯片领域芯片领域供应商供应商产品及业务产品及业务 CPU英特尔Intel计算和存储等 模拟电路 亚德诺ADI模拟与数字信号处理 MCU赛普拉斯Cypress 传感器（三轴加速度计）、BST电 容控制器等 德州仪器TIDSP和模拟芯片 传感器安森美 光学防抖、自动对焦、可调谐射频 器件、摄像机和充电器的电源管理 集成电路解决方案以及保护器件等 射频芯片 博通Broadcom WIFI+BT模块、定位中枢芯片、射 频天线开关等 光

17、器件 新飞通NeoPhotonics光通讯产品威讯联合QorvoRF解决方案 高意II-VI光电产品思佳讯Skyworks射频芯片 菲尼萨Finisar光器件 通信芯片 Inphi半导体组件和光学子系统 Lumentum光学元件美满Marvell存储、网络和无线连接解决方案 存储器 美光Micron存储产品AI芯片新思科技Synopsys 人工智能手机芯片及软件安全评估 希捷Seagate高速硬盘及闪存等解决方案基带芯片高通Qualcomm调制解调器芯片 西部数据Western Digital存储技术和硬盘产品FPGA赛灵思XilinxFPGA芯片及视频编码器 2.2.1 芯片领域：全球两种发

18、展模式 全球芯片产业发展模式全球芯片产业发展模式 目前，全球芯片产业主要有两种发展模式：IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造）模式和垂直分工模式（主要包 括Fabless（无晶圆制造的设计公司）+Foundry（晶圆代工厂）+OSAT（封装测试企业），另外还有IP核（Intellectual Property Core）提供方等）。 资料来源：前瞻产业研究院整理 模式模式内容内容代表企业代表企业 IDM模式涵盖设计、制造、封测等整个芯片生产流程英特尔、三星、德州仪器等 垂直分工模式 Fabless（无晶圆制造设计）高通、博通、联发科、华为海思 Fou

19、ndry（晶圆代工）台积电、格罗方德、联电、中芯国际 OSAT（封装测试）日月光、矽品、安靠、长电科技 Intellectual Property Core （IP核供应） ARM 2.2.2 芯片领域：华为采取垂直分工模式 华为芯片供应链情况华为芯片供应链情况 目前，华为的芯片产品采取的是垂直分工模式，供应链上游包括原材料硅片、设备、EDA、IP核；中游为芯片设计、制造和封测； 下游则是按不同应用领域划分的芯片产品。华为在供应链上作为中游领域的Fabless无晶圆制造的设计公司，将芯片设计出后通过 晶圆代工厂制造出不同应用领域的芯片产品。 资料来源：前瞻产业研究院整理 芯片设计芯片设计 IP

20、IP EDAEDA手机系统级芯片手机系统级芯片 上游上游 芯片制造芯片制造 芯片封测芯片封测 基带芯片基带芯片 硅片硅片AIAI芯片芯片 服务器芯片服务器芯片设备设备 中游中游下游下游 其他专用芯片其他专用芯片 2.2.3 芯片领域：上游EDA遭国际企业垄断 全球全球EDA行业竞争格局（单位：行业竞争格局（单位：%） EDA是电子设计自动化软件的简称，为芯片产业链最上游、最高端的子行业，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析等整个过程 都可以由计算机自动处理完成。目前，能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有楷登电子科技Cadence和新思科技 Synopsys，全球芯片龙头企业都需要

21、向这两家公司采购软件和服务。我国企业目前与EDA三大巨头之间存在较大的技术差距。国内 EDA市场，有95%以上的份额是被国际供应商占据。 资料来源：前瞻产业研究院整理 2.2.3 芯片领域：EDA若断供，技术发展或受限 2018年华为芯片供应链上游年华为芯片供应链上游EDA采购情况（单位：采购情况（单位：%，万美元），万美元） 根据华为供应链情况及彭博社数据显示，2018年海思半导体的EDA主要向楷登电子科技Cadence购入服务，采购金额达到4105万美 元，华为对该公司的业务营收占比为1.92%。由于EDA工具和芯片工艺制程高度相关，随着制程进步而不断更新升级。若EDA厂商停 止向华为提供

22、服务，华为的EDA工具在证书有效期内仍可继续使用，但无法获得EDA厂商支持进行升级换代，对于华为后期技术发展 将带来一定影响。 资料来源：彭博社 前瞻产业研究院整理 占公司的业务营收 1.92% 采购达金额 4105万美元 若停止提供服务，技术升级受限 2.2.4 芯片领域：上游IP核依赖ARM架构授权 资料来源：前瞻产业研究院整理 若ARM停止服务，无法使用新架构 2018年华为芯片供应链上游年华为芯片供应链上游IP核情况核情况 IP核即知识产权核，是用于ASIC或FPGA中的预先设计好的电路功能模块。利用IP核设计电子系统，引用方便，修改基本元件的功能 容易。目前，高通、三星以及华为等全球

23、知名芯片厂商的芯片架构都源于ARM。其中，苹果、高通、三星是指令集授权；华为是架构 授权，且已拥有最新的商用架构ARM V8架构的永久授权。若ARM停止服务，华为仍能采用ARM V8及之前公版架构进行设计，但未 来无法使用ARM推出的新架构，影响其行业竞争力。 ARM V8架构的永久授权 2.2.5 芯片领域：制造设备国际垄断，难避美企 资料来源：Gartner 前瞻产业研究院整理 芯片制造过程中需要用到半导体设备。目前全球半导体设备要集中于欧美、日本等国家，主要为美国应用材料（AMAT）、荷兰阿斯 麦（ASML）、美国泛林半导体（LAM）、日本东京电子（TEL）等起步较早的国际知名企业，凭借

24、资金技术等优势占据了绝大多数 份额，使得我国高端晶圆制造设备基本依赖进口，国产化率低，很难避开美国设备而生产出芯片。 芯片制造环节 所需设备 全球主要品牌市场份额 刻蚀设备 美国泛林半导体LAM（45%）、日本东京电子TEL （21%）、美国应用材料AMAT（20%） 薄膜设备 美国应用材料AMAT（40%）、美国泛林半导体LAM （15%）、日本东京电子TEL（15%） 光刻设备荷兰阿斯麦ASML（75%） 过程控制美国科磊KLA（50%）、美国应用材料AMAT 测试设备美国泰瑞达Teradyne（45%）、爱德万Advantest（40%） 离子注入美国应用材料AMAT（60%） 清洗设备

25、 日本迪恩士Screen（54%）、日本东京电子TEL（23%）、 美国科磊KLA（10%）、美国泛林半导体LAM 化学机械研磨美国应用材料AMAT（60%）、日本荏原机械Ebara（20%） 芯片制造流程图芯片制造流程图全球芯片制造环节所需各项设备厂商竞争格局情况（单位：全球芯片制造环节所需各项设备厂商竞争格局情况（单位：%） 2.2.6 芯片领域：芯片制造技术待增强 资料来源：TechInsights 前瞻产业研究院整理 华为设计的芯片主要由台积电和中芯国际等代工厂进行生产制造。台积电是全球第一个量产7nm技术的半导体厂，对 于华为芯片代工起着重要的作用。根据美国出口管制规定，第三方企业对

26、“实体清单”中目标企业出售的产品中，含 源自美国的技术不得高于美国政府要求的25%。目前，台积电方面表示向华为提供的产品符合美国法规，会持续出货 华为。若台积电未来无法为华为代工，则华为芯片只能依赖国内中芯国际等厂商，在制程上有所落后。 2014-2020年全球芯片制造厂商（晶年全球芯片制造厂商（晶圆圆制造）技术路线图（单位：制造）技术路线图（单位：nm） 企业企业20142014年年20152015年年20162016年年20172017年年20182018年年2019E2019E2020E2020E 英特尔14nm 10nm7nm 三星20nm14nm10nm 7nm 台积电20nm16n

27、m 10nm7nm5nm 格芯 14nm10nm 联电28nm 14nm 中芯国际 28nm 14nm 2.3 手机领域供应受影响情况分析 2018年华为年华为33家美国核心供应商手机领域家美国核心供应商手机领域供应情况供应情况 华为33家美国供应商中，有21家供应商涉足华为手机领域，主要供应领域包括射频芯片、存储器、图像传感器、CPU、FPGA、 通信芯片、AP芯片、光器件、 Wi-Fi/蓝牙 MCU、系统/软件等。 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 手机领域美国供应商产品及业务手机领域美国供应商产品及业务 射频芯片 博通Broadcom WIFI+BT模块、定位中枢芯片、 射频天线开

28、关等 AP芯片高通Qualcomm调制解调器芯片 威讯联合QorvoRF解决方案光器件Lumentum光学元件 思佳讯Skyworks射频芯片 Wi-Fi/蓝牙 MCU 赛普拉斯Cypress 传感器（三轴加速度计）、BST电容 控制器等 存储器 希捷Seagate高速硬盘及闪存等解决方案 系统/软件 新思科技Synopsys人工智能手机芯片及软件安全评估 西部数据Western Digital存储技术和硬盘产品甲骨文Oracle软件 美光Micron存储产品思博伦Spirent验证测试业务 图像 传感器 安森美ON 光学防抖、自动对焦、可调谐射 频器件、摄像机和充电器的电源 管理集成电路解决

29、方案以及保护 器件等 迈络思Mellanox 网络适配器、交换机、网络处理器、 软件和芯片 CPU英特尔Intel计算和存储等康沃Commvault数据保护解决方案 FPGA赛灵思XilinxFPGA芯片及视频编码器红帽Red Hat开源软件和技术 通信芯片 美满Marvell存储、网络和无线连接解决方案风河Wind RiverVxWorks操作系统 Inphi半导体组件和光学子系统/ 2.3.1 手机领域：华为手机供应链情况 华华为手机供应为手机供应链情况链情况 从华为手机供应链情况来看，其主要包括上游的射频芯片、AP芯片、基带芯片、电源芯片、WiFi芯片等手机芯片，存储器，显示 屏、键盘、

30、机壳、屏下指纹等外设及其他零部件；中游手机整机组装、软件/操作系统的导入；下游手机销售等环节。 资料来源：前瞻产业研究院整理 上游上游 手机销售手机销售 中游中游下游下游 整机组装整机组装 系统系统/ /软件软件 电源芯片电源芯片 基带芯片基带芯片 存储器存储器 射频射频芯片芯片 外设外设 其他零部件其他零部件 APAP芯片芯片 WiFiWiFi芯片芯片 2.3.2 手机领域：上游电源芯片、基带芯片等零部件已实现自给 根据华为近两年推出的旗舰机型拆机报告显示，在手机上游零部件领域，华为基本能实现自给的核心零部件包括电源芯片、基带 芯片、AP芯片中的处理器（CPU）等；在图像处理器（GPU）、显

31、示屏（OLED）、屏下指纹上，豪威科技、汇顶科技、京东方 等国产厂商的突破有力支撑了进口替代；在WiFi芯片上，海思能实现部分自给；而存储器芯片仍依赖进口，但日韩系厂商可以满 足需求。因此，华为手机上游零部件对美系供应商依赖度最大的是射频芯片。 资料来源：iFixit 前瞻产业研究院整理 华为旗舰机主要零部件供应情况华为旗舰机主要零部件供应情况 手机零部件Mate10 ProP20 ProMate20 ProP30 Pro 射频芯片 Skyworks（美）、NXP（荷）、 海思 Skyworks（美）、 NXP（荷）、海思 Skyworks（美）、 NXP（荷）、海思 Skyworks（美）、

32、 Qorvo（美）、海思 存储器 NAND东芝（日）三星（韩）东芝（日）美光（美） DRAM三星（韩）美光（美）海力士（韩）海力士（韩） AP芯片 CPU海思海思海思海思 GPU索尼（日）、豪威科技索尼（日）、豪威科技 索尼（日）、豪威科技 索尼（日）、豪威科技 WiFi芯片博通（美）赛普拉斯（美）海思海思 基带芯片海思海思海思海思 电源芯片海思、德州仪器（美）海思、德州仪器（美）海思海思 显示屏三星（韩）三星（韩）京东方、LGD京东方、LGD 屏下指纹汇顶科技汇顶科技汇顶科技汇顶科技 2.3.3 手机领域：射频芯片美企市占率超六成，国产替代不足 目前，全球射频芯片基本被Skyworks、Qo

33、rvo、Broadcom和Murata所垄断，市占率合计高达85%，其中仅Murata不是美企。而 Murata的SAW滤波器市占率全球第一，但其他射频器件竞争力不强，且没有FBAR工艺。此外，射频芯片作为模拟芯片皇冠上的 明珠，研发门槛高，国内厂商仅在射频PA、滤波器、开关及LNA领域有所布局，产品只能实现部分低端替代。总体来看，由于国 产射频芯片替代缺口巨大，国内射频芯片进口依赖度非常高。 资料来源：Yole 前瞻产业研究院整理 全球射频芯片市场竞争格局（单位：全球射频芯片市场竞争格局（单位：%） 国产射频芯片设计公司一览国产射频芯片设计公司一览 产品类型国产厂商备注 功放（PA） 唯捷创

34、芯2018年进入华为供应链 慧智微正在OPPO等厂商验证 紫光展锐/ 中科汉天下/ 国民飞骧/ 滤波器 无锡好达/ 德清华莹信维通信与德清华莹成立合资公司 诺思/ 中电26所与麦捷科技合作 开关及LNA卓胜微/ 2.3.3 手机领域：射频芯片对美依赖严重，断供影响巨大 资料来源：彭博社 前瞻产业研究院整理 2018年华为手机供应链上游年华为手机供应链上游-射频芯片自美国主要供应商采购情况（包括手机端和基站端）（单位：亿美元，射频芯片自美国主要供应商采购情况（包括手机端和基站端）（单位：亿美元，%） 2018年，华为自美系主要射频芯片供应商Broadcom、Skyworks和Qorvo的采购金额

35、合计高达25.5亿美元，其中，自博通采购的手机 和基站射频芯片金额最高，达22.5亿美元。可见，目前华为手机射频芯片对美国的依赖性极高，且因国产替代不足，一旦美国断供华 为射频芯片将对华为手机生产造成重大影响。 2.3.4 手机领域：上游存储器市场被韩日美企业高度垄断 目前，DRAM和NAND Flash占据存储器9成市场，而DRAM和NAND存储芯片市场却被韩日美企业高度垄断。韩国是世界第一大 存储器制造国，三星电子牢牢占据行业头把交椅，海力士竞争力也较为强劲；日本东芝在NAND存储芯片市场竞争力仅次于三星； 而美国美光、西部数据的存储器市场份额也位居全球前列。 资料来源：DRAMexcha

36、nge 前瞻产业研究院整理 全球全球DRAM和和NAND存储芯片市场竞争格局（单位：存储芯片市场竞争格局（单位：%） 2.3.4 手机领域：日韩企业替代或削弱美国断供存储器不利影响 资料来源：彭博社 前瞻产业研究院整理 2018年华为手机供应链上游年华为手机供应链上游-存储器自美国存储器自美国主要供应商采购主要供应商采购情况（单位：亿美元，情况（单位：亿美元，%） 2018年华为自美系主要存储器供应商美光、希捷、西部数据的采购金额合计高达46.5亿美元，其中，自美光采购的金额最高，占该公 司营收的13%。可见，目前华为手机存储器对美国供应商依赖度较高，但因日韩国家在存储器制造上也具有明显优势，

37、且华为现已不 断推进日韩存储芯片替代，因此美国断供存储器对华为造成的负面影响将相对有限。 2.3.5 手机领域：上游AP芯片美企优势突出，三星、海思加速追赶 资料来源： Strategy Analytics 前瞻产业研究院整理 AP芯片负责处理手机内部数据和系统运行，主要包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）两部分。2017年，全球智能手机AP 市场集中度较高，高通、苹果、联发科、三星和海思半导体的市占率位居全球前五，其中，高通凭借其广泛的客户关系和强大的产品 线稳居第一。但从增速来看，三星和海思半导体的增速最为亮眼，二者在2018年一季度均实现了两位数的增长。 全球智能手机应用全球智

38、能手机应用处理器（处理器（AP）市场竞争格局（单位：）市场竞争格局（单位：%） 2.3.5 手机领域：美国断供AP芯片长期影响相对较小 资料来源：前瞻产业研究院整理 2018年华为自美系手机AP供应商高通采购的金额为5.57亿美元，占高通业务营收的2.45%。总体来看，华为对美国高通AP芯片的依 赖度较高，但是随着华为海思、紫光展锐等国内企业的崛起，国内目前手机AP的自给率已提升至20%左右；此外，中国台湾的联发科、 韩国的三星也能对高通AP芯片实现有效替代。因此，如果美国断供手机AP芯片，短期内对华为的影响较大，但长期来看，随着海思、 紫光展锐、联发科、三星等企业的崛起，将对美企形成替代，故

39、长期影响较小。 2018年华为年华为手机手机供应链上游供应链上游-AP芯片自美国主要供应商采购情况（单位：亿美元，芯片自美国主要供应商采购情况（单位：亿美元，%） 采购金额5.57亿美元 占高通业务营收的2.45% 短期内对华为冲击较大 长期影响相对较小 2.3.6 手机领域：上游WiFi芯片海思自给率提高削弱美企断供影响 资料来源：彭博社 前瞻产业研究院整理 2018年华为手机供应链上游年华为手机供应链上游-WiFi芯片芯片自自美国美国主要供应商采购主要供应商采购情况（单位：万美元，情况（单位：万美元，%） 2018年华为自美系供应商Cypress和DSP Group采购的Wi-Fi/蓝牙

40、MCU金额合计为642万美元，分别占两家公司业务营收的0.17%和 1.87%。总体来看，由于华为海思能自主提供部分WiFi芯片供应，且自给率正在不断提高，因此在该领域华为对美系供应商的采购依 赖度较低，美国断供WiFi芯片对华为的影响也相对较小。 2.3.7 手机领域：中游整机组装国内代工厂对美企形成有效替代 2018年华为年华为手机手机供应链中游供应链中游-整机组装自美国主要供应商采购情况（单位：亿美元，整机组装自美国主要供应商采购情况（单位：亿美元，%） 在整机组装上，华为畅享8、荣耀3C等中低端手机生产主要采用OEM模式，国外代工厂主要有美国的伟创力（Flex），2018年华为对 伟创

41、力的采购金额为12.19亿美元，尽管采购金额较高，但国内的富士康、东莞长城开发科技有限公司、东莞华贝电子科技有限公司 等企业对伟创力的替代性较强。此外，近年来，华为高端产品已经完全实现了自产自研，目前，华为高端的Mate系列和P系列都交由 华为东莞松山湖制造基地进行生产。因此，在整机组装生产上华为对美国企业的依赖性也相对较小。 资料来源：前瞻产业研究院整理 采购金额12.19亿美元 占Flex业务营收的 4.79% 国内代工厂能形成有效替代 2.3.8 手机领域：谷歌停止合作将对华为海外业务造成巨大冲击 在系统/软件方面，华为手机采用的是安卓系统，若谷歌停止与华为的合作，那么华为将失去对谷歌安

42、卓操作系统更新的访问权， 只有在开源版更新后才可以AOSP继续开发新的安卓系统；同时，华为也不能再继续使用Gmail、Google Play、YouTube等谷歌服 务（GMS）。而由于谷歌GMS服务和应用并未进入中国境内，所以失去这些业务对华为在中国的市场影响很小，但在欧洲、非洲、 中东及亚洲其他地方，将对华为的手机业务造成较大影响。 资料来源：光大证券 前瞻产业研究院整理 谷谷歌终止与华为的合作将对歌终止与华为的合作将对华为海外手机业务造成冲击华为海外手机业务造成冲击 开源：AOSP 华为 安卓系统 国内用户 开源：AOSP 谷歌：GMS 华为 安卓系统 海外用户 ？ ？ 2.3.8 手机

43、领域：美企系统/软件断供对华为影响较大 除了谷歌安卓系统外，华为还自新思科技、甲骨文、思博伦、迈络思、康沃、红帽、风河等美系核心供应商采购手机软件、数据/ 网络解决方案以及其他技术服务。而美国的Vmware、PTC、InterDigital、Harmonic、Citrix Systems等公司虽未入列华为核心供应 商名单，但2018年华为对以上5家公司的采购金额也均在千万美元以上。可见，除了手机操作系统以外，华为在其他手机软件方面 对美国供应商的依赖性也相对较大。 资料来源：彭博社 前瞻产业研究院整理 2018年华为手机供应链年华为手机供应链中游中游-系统系统/软件自美国软件自美国主要供应商采

44、购主要供应商采购情况（单位：万美元，情况（单位：万美元，%） 2.3.9 手机领域：海外手机销量占华为手机总销量的一半 从手机销售端来看，2018年华为手机销量为2.06亿部，其中海外销量为1.01亿部，占总销量比例约为50%。海外市场中，尽管北美 市场手机销量占比较小，仅为0.39%，但如果美国谷歌安卓系统与GMS服务断供华为，那么包括北美在内的其他大部分海外市场手 机销售均将遭受重创。 资料来源：IDC 前瞻产业研究院整理 2018年华为手机区域销量分布（单位：年华为手机区域销量分布（单位：%） 2.3.9 手机领域：海外电信运营商停售华为手机将对华为造成重创 事实上，在2019年5月20

45、日，谷歌透露与华为停止部分业务往来之后，日本、中国台湾、英国、韩国以及印尼等海外国家及地区的 电信运营商就相继宣布停止销售华为新机，对华为P30 Lite手机、5G手机等新机的海外市场销售造成了较大冲击。 资料来源：公开资料 前瞻产业研究院整理 2019年海外电信运营商停止销售华为手机主要事件年海外电信运营商停止销售华为手机主要事件一览一览 日本三大电信运营商软 银、 KDDI、NTT暂停发 售华为P30 lite手机 5月22日 日本日本 中国台湾 5月22日 英国两大电信运营商EE、 Vodafone宣布暂停开售 华为5G手机 印尼最大电信运营商 Telkomsel表示正在审查 是否停售华

46、为手机 中国台湾最大的电信运 营商中华电信不再销售 华为新机型手机 韩国通信（KT）表示正 在考虑停止销售华为手 机和平板电脑 5月23日 英国英国 韩国 5月24日 5月24日 印度尼西亚印度尼西亚 2.4 基站领域供应受影响情况分析 2018年华为年华为33家美国核心供应商基站领域家美国核心供应商基站领域供应情况供应情况 华为33家美国供应商中，有13家供应商涉足华为基站领域，主要供应领域包括FPGA、CPLD、CPU、DSP、锁相环、ADC、 DAC、PCB、PA（攻放）、光模块、线缆等。 资料来源：华为官网 前瞻产业研究院整理 基站领域美国供应商产品及业务基站领域美国供应商产品及业务

47、FPGA CPLD 赛灵思XilinxFPGA芯片及视频编码器 PA（功效） 威讯联合QorvoRF解决方案 英特尔Intel计算和存储等德州仪器TIDSP和模拟芯片 CPU英特尔Intel计算和存储等光模块-光芯片博通Broadcom WIFI+BT模块、定位中枢芯片、射频 天线开关等 DSP 亚德诺ADI模拟与数字信号处理光模块-电芯片Inphi半导体组件和光学子系统 德州仪器TIDSP和模拟芯片 光模块 新飞通NeoPhotonics光通讯产品 锁相环 亚德诺ADI模拟与数字信号处理高意Photop光电产品 德州仪器TIDSP和模拟芯片菲尼萨Finisar光器件 ADC DAC 亚德诺A

48、DI模拟与数字信号处理 线缆 安费诺Amphenol连接器及线缆 德州仪器TIDSP和模拟芯片莫仕Molex连接器与线缆 PCB迅达科技TTMPCB及相关产品/ 2.4.1 基站领域：华为基站供应链情况 华为基站供应华为基站供应链情况链情况 从华为基站供应链情况来看，其主要包括上游的FPGA、CPU、射频器件（包括DSP、锁相环、射频芯片、PA、ADC/DAC、滤 波器等）、光模块、基带芯片、天线、PCB等零部件；中游基站组装；下游基站销售与安装等环节。 资料来源：前瞻产业研究院整理 基站销售基站销售 FPGAFPGA CPUCPU 天线天线 其他零部件其他零部件 光光模块模块 射频器件射频器

49、件 基站组装基站组装 上游上游中游中游下游下游 PCBPCB 基带芯片基带芯片 2.4.2 基站领域：美企垄断FPGA，国产高端FPGA差距巨大 目前，可编程的“万能芯片”FPGA市场主要被美国的Xilinx和Altera所垄断，二者合计市占率在85%以上；此外，美国的Lattice、 和Microsemi也占有少量的市场份额。近年来，包括紫光同创、复旦微电子、华微电子、广东高云等在内国内企业也纷纷研发生产 FPGA，但是目前我国FPGA的国产化率仍不足3%，且产品偏中低端，与美国高端FPGA差距巨大。 资料来源：电子发烧友网 前瞻产业研究院整理 全球全球FPGA市场市场竞争竞争格局（单位格局（单位：%） 2.4.2 基站领域：美企断供FPGA将对华为造成巨大打击 2018年，华为自Xilinx和Lattice采购FPGA的金额共为7287亿美元，即其对美国FPGA的依赖性非常高。而目前国内紫光同创等厂 商FPGA性能较美企落后2-3代左右，距离在基站上商用仍有较大距离，难以形成替代；此外，尽管FPGA可以用ASIC进行替代， 但却会大幅提高成本。因此，未来一旦美国公司断供FPGA将会对华为基站生产带来巨大打击。 资料来源：彭博社 前瞻产业研