1、 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。1 证券研究报告 电子电子 英特尔英特尔 CEO 在在 MIT 分享如何集成分享如何集成 1万亿个晶体管万亿个晶体管 华泰研究华泰研究海外科技海外科技 电子电子 增持增持 (维持维持)研究员 何翩翩何翩翩 SAC No.S0570523020002 SFC No.ASI353 +(852)3658 6000 2024 年 1 月 05 日美国 专题研究专题研究 在在 2030 年实现集成一万亿个晶体管的四大关键因素年实现集成一万亿个晶体管的四大关键因素 英特尔CEO Pat Gelsinger认为摩尔定律中描述的晶体管数量两年翻一倍

2、的黄金时代虽暂告一段落，但技术创新仍能持续挑战摩尔定律的底线。他认为目前业界发展的可见度将维持在十年。随着与摩尔定律相关的经济效应减缓，他预计未来晶体管数量翻倍速度或延缓至三年一次，而他也认为晶体管的数量，将会从目前的 1000 亿个，至 2030 年前增加至一万亿，4 大关键因素：1)新型栅极新型栅极 Gate-All-Around 技术的采用技术的采用：解决了晶体管漏电流的问题；2)背部供电背部供电：通过 RibbonFET 和 PowerVia 工艺从背面而非顶面进行功率传输，创建了三明治晶圆结构，能有效解决功率和晶体管密度的问题；3)光刻技术：光刻技术：通过采用 13.5 nm EUV

3、 和下一代 High NA 光刻技术打造芯片；4)3D 封装封装：芯片从传统的二维转变为三维堆叠，能进一步增加晶体管数量。自自 2021 年投资超年投资超 900 亿美元建亿美元建 Fab 厂，英特尔持续提升工厂自动化水平厂，英特尔持续提升工厂自动化水平 自 2021 年 Pat Gelsinger 上任后，英特尔的四年五节点计划预计投入 1500 亿美元，包括在全球共计投资超过 900 亿美元新建或扩建 Fab 厂，其中在俄亥俄州投资 200 亿美元建设晶圆厂、在亚利桑那州投资 200 亿美元扩建晶圆和封测产线、在以色列投资超过 200 亿美元新建晶圆厂等。由于欧美的人力成本较高，英特尔自研

4、工业 4.0 和工厂自动化解决方案来提升工厂运营效率。同时，公司将在 EDA 和 IP 生态系统加大投入。英特尔在 ESG 层面也是业界领军者，制造设施中约有 90%的绿色能源，大部分厂区水回收利用率超过 100%，计划在 2040 年前实现零碳排放。使人工智能真正适用于所有人，英特尔成立使人工智能真正适用于所有人，英特尔成立 Articul8AI 以以维护安全隐私维护安全隐私 英特尔的首要战略为使人工智能民主化。公司希望让每个应用开发者都能使用人工智能，而不是通过专利将大量数据集和高性能计算能力归公司独有。CEO 提到公司将在新一代 PC 中搭载 20 TOPS 算力的 NPU，并积极推广S

5、YCL 代码替代 CUDA，以完善其生态系统和增加在高性能培训领域的竞争力，而真正使人工智能适用于所有人。目前，业界开始压缩训练模型，并采用 FP8 的浮点精度格式，以降低对算力的要求，从而为 AI 训练和推理带来更大自由度，提升加速器的有效吞吐量，降低云的训练和推理成本，进一步助力AI民主化。公司于2024年1月4日与数字资产管理公司（DRBG.US）成立 AI 软件公司 Articul8AI，以维护隐私和安全。CHIPS Act 法案助力技术创新，英特尔致力于推动量子计算法案助力技术创新，英特尔致力于推动量子计算 Pat Gelsinger 积极推动 CHIPS Act 法案，他认为是美国

6、自二战后最重要的产业政策。英特尔将在未来五年投资超 500 亿美元用于半导体领域（110亿美元研发和 390 亿美元制造）。目前，三星、TSMC、美光和英特尔宣布启动总共五个位于美国 Fab 厂建设。英特尔计划在美国国家半导体技术中心的支持下形成研究创新和商业化落地的中间点。放眼未来，英特尔在量子计算的软硬件探索方面也有望取得领先。与其他采用超冷效应或激光等方法的量子计算不同，公司选择在硅上进行实验。他称公司将推出可持续的量子计算，并在实际算法上实现量子优势。公司将在 2030 年左右实现以量子计算为基础的下一代超级计算机，该技术将是人工智能与高性能计算的交汇。推出高校穿梭计划，培养未来客户及

7、缩短工业和学术间的距离推出高校穿梭计划，培养未来客户及缩短工业和学术间的距离 英特尔也推出了高校穿梭计划，加强与高校的合作，并提供 Intel 16 工艺作为研究基础，未来有望再供 Intel 3 制程作为代工资源。CEO 的目标是穿梭计划项目数量每年增长一个数量级，以便更多研究人员使用现代技术节点。风险提示：消费电子市场复苏不及预期；工厂制造良率爬坡不及预期等；AI PC 的渗透率不及预期；管理层的乐观预期和实际发展不相符。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。2 电子电子 正文目录正文目录 英特尔英特尔 CEO 深度分享：拐点之后，半导体行业路在何方？深度分享：拐点之

8、后，半导体行业路在何方？.3 Q1：摩尔定律是否终结？当集成更多晶体管不再具备经济效益时，该行业将如何继续推动技术能力的提升？.4 Q2：如何解决半导体先进制造过程中的环保问题?.7 Q3：如何看待半导体行业创新能力和制造规模的关系？.9 Q4：英特尔在开发人工智能硬件方面做了哪些工作？.10 Q5：人工智能的未来发展是构建更大模型或其他路径？此外，如何看待软、硬件在此过程中的作用？.11 Q6：英特尔如何看待与谷歌、微软等科技公司的关系？.12 Q7：如何进行技能再培训，以确保团队为未来的转型做好准备？.13 Q8：展望五年后需要的工作人员与之前的一代相比有何独特之处？.14 Q9：如何看待

9、学术界研究与工业界商业化落地之间的差距？.15 Q10：除了硅以外，还有哪些材料能被使用在半导体先进制程中？.16 Q11（台下提问）：是否能对初创公司的代工厂选择上提供一些建议？.18 Q12（台下提问）：生物材料在行业和未来的制造业中发挥作用吗？.18 Q13（台下提问）：SEMATECH 的概念正确吗.19 Q14（台下提问）：如何重新激发风险投资机构对半导体的投资热情？.19 风险提示.20 fXzWzXnZjYbVvY8ObPaQmOrRpNnRiNnNnMeRnNyR6MpOmNwMtRnMuOmRrO 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。3 电子电子 英特

10、尔英特尔 CEO 深度分享：拐点之后，半导体行业路在何方？深度分享：拐点之后，半导体行业路在何方？2023 年 12 月 15 日，ManufacturingMIT 上传了一场与英特尔 CEO Pat Gelsinger 的圆桌会议视频，其他与会者还包括 Prof.Daniel Rus（MIT 人工智能实验室主任）、Prof.Vladimir Bulovi（MIT 纳米实验室主任）、Prof.Jesus del Alamo（MIT 电子工程教授）。主要讨论了英特尔依托新型栅极 Gate All Around 技术、PowerVia 背部供电、EUV 光刻和 3D 封装等创新以应对摩尔定律的放缓

11、。公司自 2021 年起已投资超 900 亿美元建设 Fab 厂，持续提升工厂自动化水平以降本增效，并实现 90%的绿色能源利用率。未来公司将推动人工智能民主化进程，与产业及高校通过穿梭计划等方式保持合作，通过 CHIPS Act 法案助力行业的技术创新，探索量子计算等半导体前沿技术。现任公司 CEO Pat Gelsinger 于 1979 年加入英特尔，逐步晋升为公司的首席技术官。在英特尔工作期间，他参与了多个关键技术的研发，包括最初的 80486 处理器。2009 年，他离开英特尔，转任 EMC 的首席执行官，负责存储备份和数据计算产品。2012 年，他担任云计算基础架构公司 VMwar

12、e 的首席执行官。2021 年，他再次加入英特尔，担任首席执行官，提出“四年五节点”制程赶超计划，并积极推动 CHIPS Act 法案。图表图表1：英特尔自英特尔自 2021 年年 Pat Gelsinger 上任宣布的全球晶圆厂投资上任宣布的全球晶圆厂投资计划计划 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Pat Gelsinger 提出“四年五节点”制程赶超计划。英特尔已在 2021 下半年完成 Intel 7（台积电 N10）、2022 下半年完成 Intel 4（台积电 N7-N5）、2023 年下半年完成 Intel 3（台积电 N5-N3）。公司计划于 2024 年上半年完成 Intel 2

13、0A（台积电 N3-N2）及 2024 年下半年完成 Intel 18A（超台积电 N2）共计五代工艺节点的量产准备，目前已经按时完成三个节点，我们认为英特尔有望持续兑现承诺。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。4 电子电子 图表图表2：英特尔四年五节点计划英特尔四年五节点计划 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表3：英特尔各节点预计推出时间英特尔各节点预计推出时间 节点节点 推出时间推出时间 芯片密度台积电节点对照芯片密度台积电节点对照 Intel 7 2021 N10 Intel 4 2022 N7-N5 Intel 3 2023 N5-N3 Intel 20A

14、 2024 N3-N2 Intel 18A 2024 超 N2 资料来源：英特尔官网， 官网，华泰研究 Q1：摩尔定律是否终结？当集成更多晶体管不再具备经济效益时，该行业摩尔定律是否终结？当集成更多晶体管不再具备经济效益时，该行业将如何继续推动技术能力的提升？将如何继续推动技术能力的提升？Pat Gelsinger 回答：“首先，媒体对摩尔定律的终结宣告已经有三四十年的历史，但实际摩尔定律并没有被终结。未来三四年内，我们将继续保持大约十年的可见度。因此，在不断解决问题的过程中，我们能持续向前推进，保持大约十年的可见度，这是我们当前的处境。从根本上说，摩尔定律的黄金时代已经过去。在黄金时代，晶体

15、管数量大约每两年翻一倍。现在的情形可能更接近于每三年翻一倍。因此，我们确实看到了与摩尔定律相关的经济学发展的放缓。七八年前，一个现代晶圆厂的成本约为 100 亿美元，而现在则约为 200 亿美元。尽管如此，我们所制造的最先进芯片的单个封装上已能集成约有 1000 亿个晶体管。我们坚信，有四个关键因素将推动我们在 2030 年前实现集成一万亿个晶体管的技术能力，大约每两到三年实现一次翻倍。1.新型栅极新型栅极 GAA（Gate-All-Around）技术的采用：）技术的采用：相较于传统栅极 FinFET 被三面的栅极所包裹，GAA 的设计理念则更为先进，其通道被栅极全方位四面环绕。栅极对电流的控

16、制能力与其与通道接触面积有关接触面积越大，栅极对电流的控制能力越强。这一创新解决了晶体管方面的漏电问题，为技术进步提供了坚实的基础。2.背部供电背部供电：通过 RibbonFET 和 PowerVia 工艺从背面而非顶面进行功率传输，创建了一个三明治晶圆结构，能有效解决功率和晶体管密度的问题。3.光刻技术的进步：光刻技术的进步：光刻技术一直是半导体制造的核心。通过采用 EUV 技术，即使用 X射线将光波长从 193 纳米降至 13.5 纳米，我们取得了显著的进展。在 2023 年底，已于俄勒冈 Fab 厂中拥有全球第一台下一代 High Numerical Aperture EUV。4.3D

17、封装封装：芯片从传统的二维转变为三维堆叠，通过 2.5D/3D 封装技术能进一步增加晶体管数量。因此，英特尔将继续在摩尔定律的征途上前行，直到元素周期表耗尽之日。”免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。5 电子电子 图表图表4：半导体晶体管的演变半导体晶体管的演变 备注：左起分别为平面晶体管，全耗尽鳍式(Fin)晶体管和全环绕栅极(GAA)晶体管 资料来源：三星半导体官网，华泰研究 图表图表5：英特尔研发英特尔研发 PowerVia 背部供电和背部供电和 RibbonFET 的新功率传输机制的新功率传输机制 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表6：英特尔推出晶体管背部

18、供电方式英特尔推出晶体管背部供电方式 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。6 电子电子 图表图表7：英特尔产品随着时间推移不断创新，并保持摩尔定律的步伐英特尔产品随着时间推移不断创新，并保持摩尔定律的步伐 资料来源：英特尔官网，华泰研究 GAA 的四面环绕栅极设计相较于的四面环绕栅极设计相较于 FINFET 的三面环绕栅极设计的的三面环绕栅极设计的防漏电性能更强防漏电性能更强 GAA（Gate-All-Around，全包围栅极场效应晶体管），全包围栅极场效应晶体管）与与 FinFET（Fin Field-Effect，鳍片场效，鳍片场效应

19、晶体管）应晶体管）的根本差异在于其通道结构的设计。的根本差异在于其通道结构的设计。FinFET 是一种三维晶体管结构，其半导体的通道以鳍片的形式展现，被三面的栅极所包裹。GAA 的设计理念则更为先进，其通道被栅极全方位四面环绕。栅极对电流的控制能力与其与通道接触面积有关接触面积越大，栅极对电流的控制能力越强。图表图表8：制造制造 GAA 晶体管晶体管示意图示意图 资料来源：泛林集团官网，华泰研究 GAA 的主要优势在于优秀电流控制能力、节点尺寸的主要优势在于优秀电流控制能力、节点尺寸的减小的减小、低电压运行、低电压运行的能力的能力和短通道效和短通道效应的改善应的改善，但也面临着制造难度大、技术

20、，但也面临着制造难度大、技术成熟度低成熟度低和高生产成本的问题和高生产成本的问题。GAA 利用其四面环绕的栅极，实现了优秀的电流控制精度，有效降低了漏电流，从而提高了晶体管的能效比，并使得晶体管能在极其微小的节点上运行（例如 5nm 及以下），这进一步推进了微缩技术的极限，为集成度提供了更大的空间。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。7 电子电子 晶体管作为一种基于半导体材料的电流开关装置，是由位于源极和漏极之间的栅极来控制电流的流通。在传统平面晶体管中，栅极仅与源极和漏极在一个平面上接触，形成一个矩形的控制面。随着晶体管尺寸缩小至纳米级别，尤其是当栅极宽度减至约 20

21、 纳米时，其控制能力会显著下降，引发漏电问题。FinFET 技术通过将源极和漏极构造成鳍片状，并让栅极从三个方向包裹，从而增加了栅极的控制面积，增强了对电流的调节能力。然而，随着制程技术推进至 5 纳米及以下维度，即便是 FinFET 也面临着其物理极限。在极端微小的尺度下，紧邻的鳍片可能导致漏电流的再次出现。GAA 技术应运而生，作为 FinFET的进化版，其晶体管结构再次发生了变革。在 GAA 中，源极和漏极不再呈现鳍片状，而是被设计成穿过栅极的棒状，使得栅极能四面环绕源漏极。这样的设计增加了栅极的接触面积，提升了晶体管的电流承载能力，不仅优化性能，还降低了工作电压，有效改善了短通道效应所

22、带来的问题。但但 GAA 技术在推向市场的过程中也面临一些挑战。技术在推向市场的过程中也面临一些挑战。制造 GAA 的过程需使用硅（Si）与锗化硅（SiGe）的外延层交替堆叠，形成纳米级别的超晶格结构，这一结构将作为纳米片晶体管的基础。随后步骤需要沉积精密的电介质隔离层以保障源极和漏极的完整性并确立栅极的精确宽度，继而通过复杂的刻蚀工艺移除定义通道区域的牺牲层。牺牲层移除后，剩余的结构空隙，包括纳米片间的微小缝隙，必须被高性能的电介质材料和新型金属栅极材料所填充。目前，钴、钌、钼、镍以及多种合金作为栅极材料的可能性正在评估中。在辅助技术方面，EUV 极紫外光刻技术的成熟程度也是推动 GAA 市

23、场应用的关键因素，如提升光刻功率和解决光子噪音问题。光刻技术的精进将直接影响晶体管制造的精确度和产量，对于实现更小节点的 GAA 而言尤其关键。台积电决定在其 3nm 技术节点上继续使用 FinFET 而非过渡到 GAA，我们认为这一选择是出于其在技术成熟度、产业链稳定性和客户需求方面的权衡考虑。首先，台积电加入 GAA技术竞赛的时间线相对于三星稍晚，因此在 3nm 节点上坚持使用 FinFET 可以确保为客户提供成熟、可靠的技术解决方案。这样做能最小化过渡风险，确保客户在转向 3nm 设计时的连续性和稳定性。其次，台积电采用 FinFET 的决定也是为了保护客户的现有投资。客户不需要为了适应

24、新的晶体管结构而对现有设计进行大幅修改，这有助于缩短产品上市时间，并降低研发成本。台积电均计划在 2nm 转移到 GAA，英特尔预计在 20A 制程中使用 GAA。台积电计划在其2nm 芯片上放弃 FinFET 晶体管，转而采用 GAA 设计，且在 2023 年 10 月 19 日的法人说明会上称计划在 2025 年开始量产 2nm 芯片。英特尔也不甘落后，在 2021 年的“英特尔加速创新：制程技术和封装技术线上发表会”上，公司表示在 Intel 20A 制程上，将导入采用 GAA 技术的 RibbonFET 晶体管架构，该制程有望在 24H1 开始量产。Q2：如何解决如何解决半导体先进制造

25、过程中半导体先进制造过程中的的环保环保问题问题?Pat Gelsinger 回答：“数十年来，英特尔一直是半导体行业在环保方面的引领者。公司的三位创始人对气候和环境等议题的关注使得环保精神从英特尔成立就融入了公司文化。这三位公司和硅产业的奠基人分别是戈登摩尔（Gordon Moore）、罗伯特诺伊斯（Robert Noyce）和安迪格鲁夫（Andy Grove）。我们制造设施中约有 90%使用的是绿色能源。我们将在 2040 年实现净零排放。然而，这不仅涉及能源和绿色能源，还包括水资源的问题。例如，我们在亚利桑那州的 Fab 位于沙漠中心，我们的水回收利用率约为 92%。如果将其与所有水回收利

26、用措施结合起来，我们的水回收利用率将超过 100%。此外，我们重视处理氯化物和其他有害物质，以及如何从制造过程中有效去除这些物质。”免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。8 电子电子 图表图表9：英特尔已于英特尔已于 2021 年在三个国家的工厂实现超过年在三个国家的工厂实现超过 100%的水回收利用率的水回收利用率 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表10：英特尔实现水回收利用的方式英特尔实现水回收利用的方式 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。9 电子电子 Q3：如何看待半导体行业创新能力和制造规模的关系？如

27、何看待半导体行业创新能力和制造规模的关系？Pat Gelsinger 回答：“有多少人相信我们将迎来一个更加数字化的未来呢？当思考数字化未来时，在哪里建立数字化未来的问题。1990 年，80%的半导体在美国和欧洲制造，而如今80%的半导体在亚洲制造。我们需要的是遍布全球的平衡而有弹性的供应链，这也是我们通过芯片法案要实现的目标。未来50年，技术供应链对我们的数字化未来比石油更为重要。我们的数字化未来依赖于半导体，而半导体是一种规模化生产的制造业。工程和创新永远在探索。晶圆厂是需要持续学习不断精进，每一批次晶圆的遥测读数等都是在学习缺陷密度、新材料理解、新缺陷模型、新设备效率方面的经验。如果我们

28、要成为数字化未来的引领者，我们就必须成为规模化制造商。在我成为首席执行官之前，英特尔向股东分红了 700 亿美元，资本支出 500 亿美元。我为公司制定的五年计划是资本支出 1,500 亿美元，且分红给股东 200 亿美元。我们通过这些项目正在重振先进制造业，使其在数字化未来的核心技术领域处于领先地位。”图表图表11：英特尔工厂的全球布局英特尔工厂的全球布局 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。10 电子电子 Q4：英特尔在开发人工智能硬件方面做了哪些工作？英特尔在开发人工智能硬件方面做了哪些工作？Pat Gelsinger 回答：“在

29、13 年前离开公司时，英特尔中断了本可以改变人工智能形态的Larrabee 项目，旨在 x86 架构中进行高吞吐量计算。而英伟达在人工智能硬件的研发上获得了英伟达全体的支持。我们的战略首先是使人工智能民主化。我们希望让每个应用开发者都能使用人工智能，而不仅是那些拥有大量数据集和高性能计算能力的公司。我们的下一代客户端处理器将使标准的 PC 中的 NPU 拥有 20 TOPS 算力，比 15 年前的高端超级计算机还要多。为此，我们正在推动一项名为 SYCL 的技术，它是一种开放的标准并行 C+语言，以取代像 CUDA 这样的专有技术。我们希望在高性能培训领域展开竞争，并将其内置到我们的标准至强处

30、理器中，从而真正使人工智能适用于所有人。我曾帮助创建 IEEE，这是 64 位和 80 位浮点标准。现在大家都在用 FP 8，这是一种小型数据类型，适合创建一些小型的概率猜测，而不是大矢量。人工智能对于大多数事情来说，只是一种概率猜测，因此其变化迅速，稀疏矩阵和不同的算法模型都在迅速取得突破。总体而言，我们至少有十年甚至二十年的时间进行纯粹的创新，这需要大量的数据、强大的网络和庞大的计算能力。”图表图表12：英特尔通过自研英特尔通过自研 SYCLomatic Tool 能将能将 90%-95%的的 CUDA 代码自动迁移到代码自动迁移到 SYCL 代码中代码中 资料来源：英特尔官网，华泰研究

31、英特尔特尔推进 AI 产品布局是 oneAPI，于 2019 年底开始测试，2020 年 9 月推出了 1.0正式版，比 CUDA 晚了 13 年。对此，英特尔也承认 oneAPI 推出较晚，但同时也认为目前只是 AI 的起步点。对比英伟达 CUDA 于 2007 年发布，通过先发优势和长期耕耘，生态圈已较为成熟，为英伟达 GPU 开发、优化和部署多种行业应用提供了独特的护城河。全球CUDA 开发者 2020 年达 200 万，2023 年已达 400 万。oneAPI 不直接与不直接与 GPU 通用运算通用运算生态圈的领军生态圈的领军 CUDA 竞争，而是横跨竞争，而是横跨 CPU、GPU、

32、FPGA、NPU 等多种硬件，以及等多种硬件，以及 CUDA、ROCm 等不同软件平台，试图建立统一的生态圈，但这种兼容所有软件和硬件的思路，落等不同软件平台，试图建立统一的生态圈，但这种兼容所有软件和硬件的思路，落地效果如何，能否突出地效果如何，能否突出 CUDA 重围，目前看还需进一步判断。重围，目前看还需进一步判断。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。11 电子电子 图表图表13：英特尔推出的英特尔推出的 oneAPI 架构示意图架构示意图 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q5：人工智能的人工智能的未来未来发展是构建发展是构建更大更大模型模型或其他路径或其他路径？

33、此外，如何看待？此外，如何看待软、软、硬硬件在件在此此过程中的作用？过程中的作用？Pat Gelsinger 回答：“是的，当前存在着大量需要完成的工作。如何将通过训练生成的庞大模型压缩成适用于服务器甚至个人台式机单个节点的形式，以及如何实现这一压缩过程，我认为这将继续推动人工智能民主化的理念。我们不能让超高端高性能计算机成为模型训练的唯一途径，必须实现成本的降低。在人工智能算法领域，我们也正在进行创新。采用更稀疏的表示方法来获得更大的内存空间。如果将计算视为张量计算与吞吐量计算的领域，那么当我们获得更稀疏的矩阵时，这两个领域将更加密切地结合在一起。目前尚不清楚在未来几年内，在人工智能领域占主

34、导地位的算法是否会在创新中被取代。因此，如果有人告诉我能预测人工智能的下一个重大突破是什么，我会感到怀疑。我们用启发式理解多种被证明有效的算法，将不同组合的算法对特定数据进行训练和处理，并从中获得海量信息。我预计未来十年仍将如此。确保这些模型的安全性成为一个关键问题。当你投入数十亿计算小时来打磨一个模型时，你面临着一个抉择，是将其公之于众，还是进行严格保护？此外，模型的分布式再训练方法也是一个充满挑战的领域，因为你可能期望医疗数据不会在模型中暴露，并需要考虑与之相关的偏差问题。对于竞争模型，如何确保模型本身首次训练时不受带有偏见的数据影响，同样值得思考。”英特尔也于 2024 年 1 月 4

35、日在 DigitalBridge Group 等投资者支持下围绕其 AI 软件业务成立新的独立软件公司，新公司名为 Articul8AI，作为英特尔于波士顿咨询（BCG）合作开发AI 技术的衍生成果。英特尔开发的多模态生成式 AI 系统，运用 BCG 自身数据进行训练，使用英特尔超级计算机在 BCG 的数据中心运行，以解决隐私和安全方面的担忧，并以成本可持续的方式进行运营。在加速器内部逻辑设计方面，在加速器内部逻辑设计方面，我们认为我们认为未来可能会更加激进地推进低精度量化计算和稀疏未来可能会更加激进地推进低精度量化计算和稀疏计算。计算。当前的学术研究显示，如果能将量化推进到例如 4 位，将显

36、著减小相关计算单元所需的芯片面积，同时降低模型在内存中的空间需求。这一进展将有望提高计算性能和效率，同时减小硬件的占用，为移动端 AI 的更优设计创造可能性。高通产品管理高级副总裁 Ziad Asghar 在 Meet 2023 智能未来大会上表示，若将 FP32 浮点模型转换为 INT4 模型，能效将提升 64 倍。若将 INT8 浮点模型转换为 INT4 模型，能实现 60%的能效提升和 90%的 AI推理速度提升。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。12 电子电子 大模型压缩大模型压缩技术技术为为模型轻量化和模型轻量化和端侧运行提供基础。端侧运行提供基础。模型压缩

37、是将深度学习模型的参数量和计算量减少的技术，目的是在节省资源的基础上提高模型的运行效率，同时尽量保持模型的性能和准确性。模型压缩的方法主要包括：1）知识蒸馏（Knowledge Distillation），让小模型去拟合大模型的输出技术，从而使得大小模型获得相似的函数映射；2）剪枝（Pruning），在训练或微调模型中通过删去非重要参数或通道来减少模型的大小和复杂度；3）量化（Quantization），将模型参数的激活值从高精度（如 FP32）转换为低精度（如 FP8、INT4），从而减少模型的存储空间，提高模型的推理速度；4）轻量化结构（Low-Rank Factorization），通过

38、矩阵和张量分解来识别深度神经网络的冗余参数。当需要减小模型大小时，低秩分解技术通过将大矩阵分解为较小的矩阵来提供帮助。图表图表14：知识蒸馏（知识蒸馏（Knowledge Distillation）原理图示）原理图示 图表图表15：剪枝（剪枝（Pruning）原理图示）原理图示 资料来源：Medium，华泰研究 资料来源：Embedded Computing Design，华泰研究 图表图表16：英特尔通过开发英特尔通过开发 34 个开源个开源 AI Reference Kits 在软件层面助力在软件层面助力 AI 部署部署 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q6：英特尔如何看待英特尔如何看待与

39、与谷歌、微软等科技公司的关系？谷歌、微软等科技公司的关系？Pat Gelsinger 回答：“在多个层面上，谷歌、亚马逊、微软、阿里巴巴都是英特尔最重要的客户。尽管其中的大多数公司都在某些领域与我们存在竞争关系。具体来讲，虽然谷歌拥有设计 TPU 的能力，而英特尔也具备设计和工程实力来推出类似的产品，但我们仍然希望谷歌选择使用英特尔的代工厂和晶圆。因此，在许多情况下，很难明确谁是竞争对手，谁是合作伙伴，毕竟这个领域的覆盖面广。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。13 电子电子 科技行业的行业特点使得科技公司在开放的环境中蓬勃发展，坚信开放标准能推动创新。在这个层面上，我

40、们深刻认识到这一点，但科技创新也因合作而繁荣兴旺。”图表图表17：英特尔在多个层面与云巨头有合作英特尔在多个层面与云巨头有合作 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q7：如何进行如何进行技能技能再培训再培训，以确保团队为未来的转型做好准备？以确保团队为未来的转型做好准备？Pat Gelsinger 回答：“对于技能再培训和劳动力发展，我们面临一些挑战。然而，我们坚定不移地招募新的大学毕业生，因为这些年轻人能带来崭新的思维，不受过去的局限。随着年龄的增长，人们可能会逐渐产生对创新的限制性观念。因此，保持创新的源泉至关重要，而这源泉往往由新一代技术推动，例如人工智能的崛起。为了应对这一挑战，我们需要不

41、断引入杰出的新鲜血液，并快速将他们融入工作环境，通过实践培养他们的技能。与此同时，我们持续投资劳动力发展，以满足公司内部和未来的需求。每位首席执行官都会经历起伏。为了实现这一目标，我们不仅进行了巨额的资本投资，还宣布了一项总额 1亿美元的计划，其中 5000 万美元来自英特尔，5000 万美元来自国家科学基金会，专门用于我们正在兴建的制造基地的劳动力发展。英特尔实验室积极参与研究论文、开源项目、研究项目的资助，而 MIT 是我们重点资助的大学。”图表图表18：英特尔于俄亥俄州的投资英特尔于俄亥俄州的投资 200 亿美元的亿美元的 Fab 厂，计划于厂，计划于 2025 年底投产年底投产 资料来

42、源：英特尔官网，华泰研究预测 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。14 电子电子 Q8：展望五年后需要的工作人员与之前的一代相比有何独特之处？展望五年后需要的工作人员与之前的一代相比有何独特之处？Pat Gelsinger 回答：“未来的工作人员用 AI 工具的技能将和我曾使用电子表格般普遍。这将成为他们工作的标配工具。在英特尔工厂中，以每周生产 1000 块晶圆所需的人工工时为比较基准，英特尔仍有自动化和效率水平的提升空间。因此，英特尔需要多种人才助力英特尔打造最高效、自动化水平最高的工厂。根据英特尔官网显示，公司旗下开发工业 4.0 智能制造解决方案和工厂自动化 A

43、FS 解决方案（Automated Factory Solutions）。其中工业 4.0 的技术特点包括运用信息技术（IT）和运营技术（OT）集成工厂数据，借由边缘计算和 AI 捕捉和处理边缘设备数据，利用机器视觉检测工艺缺陷能，提升自动化程度，从而改善运营质量，减少停机时间。而工厂自动化解决方案已服务于全球 29 家英特尔工厂，通过数字孪生系统优化物料自动搬运系统、快速识别运维点等提升工厂运营效率。例如大连“非易失性存储器”制造工厂采用工业 4.0 解决方案，在设计中将存储部分放到天花板上，利用机器人在车间顶部进行有序生产。整个车间内仅需几名工作人员在座位上对机器人生产过程进行远程监控，基

44、本上实现自动化操作。”图表图表19：英特尔部分工业英特尔部分工业 4.0 智能制造解决方案智能制造解决方案 资料来源：英特尔官网，华泰研究 图表图表20：英特尔提出工厂自动化解决方案以提高人均生产力和减少单位生产时间英特尔提出工厂自动化解决方案以提高人均生产力和减少单位生产时间 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。15 电子电子 图表图表21：英特尔工厂自动化解决方案通过数字孪生提升运营效率英特尔工厂自动化解决方案通过数字孪生提升运营效率 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q9：如何看待学术界研究与工业界商业化落地之间的差距？如何看待学术界

45、研究与工业界商业化落地之间的差距？Pat Gelsinger 回答：“在 CHIPS 法案中，让我振奋的一点是 NSTC（National Semiconductor Technology Center），即国家半导体技术中心，相关的还有我称之为“Security Facility Sidecar”。晶圆厂的成本实际上高达 200-300 亿美元。与之相比，MIT 纳米中心的整体预算为 6000 万美元的设备，每年运行费用 1000 万美元。建造一个先进的现代晶圆厂需要 200亿美元，我们至少需要十二台 2.5 亿美元的光刻设备。通过 Sidecar 项目能满足研究人员对于先进制程工艺技术的探

46、索需求。那么我们如何弥合这两个世界之间的差距呢？我将其称为“Sidecar”，即副驾驶舱。我希望借助英特尔正在建设的“超级高速公路”，创造一个研究副驾驶舱和一个安全副驾驶舱，以满足国防、情报等领域的所有独特需求。因此，我们既需要满足需求的特殊安全设施，还需要创造适用于研究创新的环境。那么，我们应该如何创造适宜的环境，并在 NSTC 的支持下形成中途站呢？这个中途站将成为商业投资和我们共同进行的基础创新研究工作的关键组成部分。我们启动了 University Shuttle Program（大学穿梭计划），允许科研人员在 Intel 16 工艺的基础上进行设计。我急切希望未来将其提升到 Inte

47、l 3。2021 年我们运行了大约60 次项目，而在 2022 年我们运行了大约 400 次项目，我的目标是每年增长一个数量级，以便更多的大学和研究者能使用现代技术节点，用于他们的研究、设计以及技能培训。这是我希望实现的愿景，而 CHIPS 法案是构建副驾驶舱和扩大穿梭计划的关键组成部分。”图表图表22：美国美国 CHIPS Act 将在未来五年投资将在未来五年投资 500 亿美元，包括亿美元，包括 110 亿美元的半导体研发和亿美元的半导体研发和 390 亿美元的制造亿美元的制造 资料来源：美国商务部，麦肯锡，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。16 电子电

48、子 图表图表23：英特尔对学术界开放其芯片工厂的代工资源英特尔对学术界开放其芯片工厂的代工资源 资料来源：英特尔，华泰研究预测 图表图表24：英特尔的大学穿梭计划提供英特尔的大学穿梭计划提供 Intel 16 工艺上使用工艺上使用 FINFET 技术设计数字、模拟、射频芯片技术设计数字、模拟、射频芯片 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q10：除了硅以外，还有哪些材料能被使用在半导体先进制程中？除了硅以外，还有哪些材料能被使用在半导体先进制程中？Pat Gelsinger 回答：“硅就像上天赐予人类的宝贵礼物一样，拥有坚固的四价结构、极高的稳定性和制造便捷性。硅本质上是我们构建微电子学的基石。硅

49、的独特之处在于，我们能将各种原子和分子注入其中，展现了惊人的多功能性。当我们观察今天的硅芯片时，实际上其中所含的硅有限。晶体管常采用高介电常数的金属栅以及其他不同的材料。我曾说过，我们在探索元素周期表的道路上未竭之前，我们的工作并未完成。我们将不断寻找添加新材料、利用上帝所赋予我们的这个基石的方法，持续在其表面和内部引入更多元素，以实现性能提升。当前，关于铁电材料（Ferro-electronics）的研究活跃。我们致力于将其层叠在硅表面，因为如果能在硅的表面成功应用，我们就可以应用在自己的大规模工厂、各种设备（如刻蚀机、沉积机、光刻机等）。因此几乎任何材料都有可能。我们渴望不断开启元素周期表

50、的创新之门，发现新分子，进一步加强我们对硅这一材料的利用。正如我们在量子点计划中所做的那样，我们与其他采用超冷效应或激光等方法的计划不同，而是选择在硅上进行实验。我相信，通过这种方法，我们将成功赢得生产第一台实用量子计算机的竞争。也许你持有不同的观点，喜欢其他技术，那也没关系，竞争会继续进行。我坚信到 2030 年左右，我们将推出可持续的量子计算，以及在实际算法上实现量子优势。谈到人工智能与高性能计算的交汇，下一代超级计算机将以量子计算为基础，我估计在 2030 年左右将实现这一目标。”免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。17 电子电子 图表图表25：英特尔的量子研究涵

51、盖整个计算堆栈，从量子比特设备到整体硬件、软件和应用英特尔的量子研究涵盖整个计算堆栈，从量子比特设备到整体硬件、软件和应用 资料来源：英特尔官网，华泰研究 英特尔自 2015 年起在量子计算机领域投入资源研究，目标是在 2025 年前实现 1000 个量子比特的可通用量子计算系统，以及在 2030 年实现拥有一百万个量子比特的计算机。现在的量子系统只包括数十或数百个纠缠的量子比特，这限制了它们解决现实世界的问题。为了实现量子实用性，商业量子系统需要扩展到超过一百万个量子比特，并克服量子比特脆弱性和软件可编程性等艰巨挑战。英特尔于 2015 年投资 5000 万美元给荷兰量子研究机构 QuTec

52、h，2018 年发布 49 个量子比特的量子芯片 Tangle Lake，在 2020 年发布量子芯片 Horse Ridge II 实现操控和读取量子比特状态。2023 年英特尔发布硅涡旋量子芯片 Tunnel Falls，其在 12 寸硅晶圆上生产，利用了 EUV 光刻，晶圆良率达到 95%。相较超导量子比特芯片对极低温要求更低，有望显著降低量子计算系统复杂性。在硅自旋量子比特中，信息的编码（0/1）是通过单个电子的自旋状态（上/下）实现的。硅自旋量子比特本质上可视为单电子晶体管，因此英特尔能采用与标准CMOS生产线相似的工艺流程进行制造。英特尔致力于提升Tunnel Falls的性能，将

53、其与英特尔量子软件开发工具包（SDK）紧密集成，融入英特尔的量子计算堆栈中。图表图表26：英特尔的量子比特设备英特尔的量子比特设备 图表图表27：英特尔完全加工的英特尔完全加工的 12 寸硅自旋量子比特晶圆寸硅自旋量子比特晶圆 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资料来源：英特尔官网，华泰研究 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。18 电子电子 图表图表28：英特尔推出量子物理的软件开发包英特尔推出量子物理的软件开发包 SDK 图表图表29：英特尔量子英特尔量子 SDK 应用于流体力学、天体物理、材料设计应用于流体力学、天体物理、材料设计 资料来源：英特尔官网，华泰研究 资

54、料来源：英特尔官网，华泰研究 Q11（台下提问）（台下提问）：是否能是否能对初创公司的代工厂选择上对初创公司的代工厂选择上提供一些建议？提供一些建议？Pat Gelsinger 回答：“英特尔对风险投资项目的热情体现在对穿梭计划的支持上。该计划提供一个直接通向工厂启动的路径。只需要通过两步审核，就能将我们作为启动计划的代工工厂，成为我们的大规模早期用户。作为一家早期的 Fab 提供商，在 EDA（电子设计自动化）和 IP（知识产权）生态系统方面仍有进步的空间。但我们将在未来几年内共同努力构建并完善生态系统。”图表图表30：英特尔在英特尔在 FPGT 领域拥有的领域拥有的 IP 生态系统生态系统

55、 资料来源：英特尔官网，华泰研究 Q12（台下提问）（台下提问）：生物材料在行业和未来的制造业中发挥作用吗？生物材料在行业和未来的制造业中发挥作用吗？Pat Gelsinger 回答：“随着时间的推移，涌现了许多关于不同计算结构和多种内存结构的创新想法，然而重要的很少。尽管人们讨论了多种途径，但最终业界只获得了三至四种存储器类型和几种晶体管类型，它们在市场上占据主导地位。硅作为核心材料的位置重要，CMOS 和 NP 器件的基本原理在数字晶体管领域的影响持续。硅已经被证明在这方面具有高度可扩展性，而生物计算机展示的优势较少。从我之前的评论可以看出，量子计算属于一个完全不同的领域，其超越了数字计算

56、，带来的效果与我们熟悉的数字计算有着根本的不同。这个领域的潜力是令人兴奋的。我们同时也在探索神经形态计算等领域，这是我们另一个研究的方向。即便如此，我们始终努力在硅基础设施上进行实验，以确保我们能随着时间的推移有效地扩展这些技术。”免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。19 电子电子 Q13（台下提问）（台下提问）：SEMATECH 的概念正确吗的概念正确吗 Pat Gelsinger 回答：“我认为 SEMATECH（美国半导体制造技术战略联盟，Semiconductor Manufacturing Technology）催化和复苏了美国的半导体产业，即使特定的研究和合

57、作模式并没有像预期般有效地商业化。因此，当我们思考国家半导体技术中心（NSTC）时，我认为 SEMATECH 的经验需要在我们塑造产业下一个结构化时引起大家思考。”*SEMATECH 成立于 1987 年，于 1988 年开始运营，其宗旨是加速美国半导体产业的技术创新向制造方案的商业化转化业。其使命有二：其一，提高半导体技术的研究数量；其二，为联盟内的成员企业提供研发资源，使其能分享成果、减少重复研究造成的浪费。各大公司的技术精英在联盟中能充分地交流，获取最新信息，和解决问题，极大地加快了创新速度。技术人员在联盟中工作 6 至 30 个月不等，当特定项目结束后，就会回到自己的公司，并把新方法、

58、新思路、新信息反馈给各成员公司，由此实现技术的快速扩散。图表图表31：SEMATECH 的发展历史的发展历史 图表图表32：SEMATECH 的成员的成员 资料来源：光刻人笔记，华泰研究 资料来源：光刻人笔记，华泰研究 Q14（台下提问）（台下提问）：如何重新激发风险投资机构对半导体的投资热情如何重新激发风险投资机构对半导体的投资热情？Pat Gelsinger 回答：“过去的 8 年中，半导体领域的风险投资似乎出现了某种程度的复苏，虽然半导体整体的投资活跃度尚未达到其他领域的水平。相关投资活动主要表现在网络组件以及新兴的人工智能芯片、射频传感器等。风险投资机构通常是对事物做出回应而引领变革。

59、我认为如果 NSTC 开始创新，风投机构将会做出积极回应。因此，CHIPS Act、NSTC、ITC 视为触发一系列其他创新的基石。当我与 ASML（光刻 EUV 设备制造商）负责人会面时，他们提到 ASML 的下一个研发地点将设在俄亥俄州。从 CHIPS Act 启动以来，美国宣布了五个重要的制造设施，其中包括三星、TSMC 和美光，而英特尔也宣布了两个。尽管这并不能彻底改变世界格局，但在过去的十年中，美国制造业公布的投资计划数量超过了前十年。我们的目标犹如登月计划，即在未来十年内将美国占全球先进芯片制造的比例从 20%提高到 40%，这将是里程碑式的成就。”免责声明和披露以及分析师声明是报

60、告的一部分，请务必一起阅读。20 电子电子 图表图表33：CHIPS Act 将在未来将在未来 5 年指导年指导 2800 亿美元的使用，其中亿美元的使用，其中 2000 亿美元将用亿美元将用于研发和商业化于研发和商业化 资料来源：麦肯锡，华泰研究 图表图表34：文中提及股票代码文中提及股票代码 公司名称公司名称 股票代码股票代码 英特尔 INTC US 高通 QCOM US ASML ASML US 三星电子 SSNLF US 台积电 2330 TW 美光 MU US 谷歌 GOOG US 亚马逊 AMZN US 微软 MSFT US 阿里巴巴 BABA US 数字资产管理公司 DRBG.U

61、S 资料来源：WIND，华泰研究 风险风险提示提示 消费电子市场复苏不及预期。消费电子市场复苏不及预期。宏观经济恢复不及预期，可能会对下游客户的预算、支付意愿产生负面影响，尤其是对于高端和创新型的消费电子产品。工厂制造良率爬坡不及预期。工厂制造良率爬坡不及预期。俄亥俄新建工厂在产品的合格品率或生产效率的提升速度低于事先设定或期望的水平，包括技术难题、材料供应、设备故障、操作人员技能不足等。AI PC 的渗透率不及预期。的渗透率不及预期。AI 芯片设计和制造面临较高难度，需平衡算力、功耗、成本、兼容性等多重要求，因而可能导致一些芯片未能完全满足客户需求。此外，端侧 AI 芯片在生态建设和应用开发

62、方面相对滞后，需要与多种 AI 框架和工具进行适配和优化，这可能导致一些芯片功能不完善或使用上存在一定难度。管理层的乐观预期和实际发展不相符。管理层的乐观预期和实际发展不相符。管理层在接受访谈的时候可能采取较乐观的态度描述行业和公司的前景，未来发展可能不及管理层预期。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。21 电子电子 免责免责声明声明 分析师声明分析师声明 本人，何翩翩，兹证明本报告所表达的观点准确地反映了分析师对标的证券或发行人的个人意见；彼以往、现在或未来并无就其研究报告所提供的具体建议或所表迖的意见直接或间接收取任何报酬。一般声明及披露一般声明及披露 本报告由华泰

63、证券股份有限公司（已具备中国证监会批准的证券投资咨询业务资格，以下简称“本公司”）制作。本报告所载资料是仅供接收人的严格保密资料。本报告仅供本公司及其客户和其关联机构使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司及其关联机构(以下统称为“华泰”)对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。在不同时期，华泰可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。同时，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。以往表现并不能指引未来，未来回报并不能得到保证，并存在损失本金

64、的可能。华泰不保证本报告所含信息保持在最新状态。华泰对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司不是 FINRA 的注册会员，其研究分析师亦没有注册为 FINRA 的研究分析师/不具有 FINRA 分析师的注册资格。华泰力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成购买或出售所述证券的要约或招揽。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造

65、成的一切后果，华泰及作者均不承担任何法律责任。任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现，过往的业绩表现不应作为日后回报的预示。华泰不承诺也不保证任何预示的回报会得以实现，分析中所做的预测可能是基于相应的假设，任何假设的变化可能会显著影响所预测的回报。华泰及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，华泰可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，为该公司提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务或向该公司招揽业务。华泰的销售人员、交易人员或

66、其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。华泰没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。华泰的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到华泰及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。有关该方面的具体披露请参照本报告尾部。本报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布的机构或人员，也并非意图发送、发布给因可得到、使用本报告的行为而使华泰违反或受制于当地

67、法律或监管规则的机构或人员。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人(无论整份或部分)等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并需在使用前获取独立的法律意见，以确定该引用、刊发符合当地适用法规的要求，同时注明出处为“华泰证券研究所”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。中国香港中国香港 本报告由华泰证券股份有限公司制作,在香港由华泰金融控股（香港）有限公司向符合证券及期货条例及

68、其附属法律规定的机构投资者和专业投资者的客户进行分发。华泰金融控股（香港）有限公司受香港证券及期货事务监察委员会监管，是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。在香港获得本报告的人员若有任何有关本报告的问题,请与华泰金融控股（香港）有限公司联系。免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。22 电子电子 香港香港-重要监管披露重要监管披露 华泰金融控股（香港）有限公司的雇员或其关联人士没有担任本报告中提及的公司或发行人的高级人员。有关重要的披露信息，请参华泰金融控股（香港）有限公司的网页 https:/.hk/stock_disclosur

69、e 其他信息请参见下方“美国“美国-重要监管披露”重要监管披露”。美国美国 在美国本报告由华泰证券（美国）有限公司向符合美国监管规定的机构投资者进行发表与分发。华泰证券（美国）有限公司是美国注册经纪商和美国金融业监管局（FINRA）的注册会员。对于其在美国分发的研究报告，华泰证券（美国）有限公司根据1934 年证券交易法（修订版）第 15a-6 条规定以及美国证券交易委员会人员解释，对本研究报告内容负责。华泰证券（美国）有限公司联营公司的分析师不具有美国金融监管（FINRA）分析师的注册资格，可能不属于华泰证券（美国）有限公司的关联人员，因此可能不受 FINRA 关于分析师与标的公司沟通、公开

70、露面和所持交易证券的限制。华泰证券（美国）有限公司是华泰国际金融控股有限公司的全资子公司，后者为华泰证券股份有限公司的全资子公司。任何直接从华泰证券（美国）有限公司收到此报告并希望就本报告所述任何证券进行交易的人士，应通过华泰证券（美国）有限公司进行交易。美国美国-重要监管披露重要监管披露 分析师何翩翩本人及相关人士并不担任本报告所提及的标的证券或发行人的高级人员、董事或顾问。分析师及相关人士与本报告所提及的标的证券或发行人并无任何相关财务利益。本披露中所提及的“相关人士”包括 FINRA 定义下分析师的家庭成员。分析师根据华泰证券的整体收入和盈利能力获得薪酬，包括源自公司投资银行业务的收入。

71、华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或不时会以自身或代理形式向客户出售及购买华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）华泰证券研究所覆盖公司的证券/衍生工具，包括股票及债券（包括衍生品）。华泰证券股份有限公司、其子公司和/或其联营公司,及/或其高级管理层、董事和雇员可能会持有本报告中所提到的任何证券（或任何相关投资）头寸，并可能不时进行增持或减持该证券（或投资）。因此，投资者应该意识到可能存在利益冲突。评级说明评级说明 投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力（含此期间的股息回报）相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深

72、 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数），具体如下：行业评级行业评级 增持：增持：预计行业股票指数超越基准 中性：中性：预计行业股票指数基本与基准持平 减持：减持：预计行业股票指数明显弱于基准 公司评级公司评级 买入：买入：预计股价超越基准 15%以上 增持：增持：预计股价超越基准 5%15%持有：持有：预计股价相对基准波动在-15%5%之间 卖出：卖出：预计股价弱于基准 15%以上 暂停评级：暂停评级：已暂停评级、目标价及预测，以遵守适用法规及/或公司政策 无评级：无评级：股票不在常规研究覆盖范围内。投资者不应期待华泰提供该等证券及/或公司相关的持续或补充信

73、息 免责声明和披露以及分析师声明是报告的一部分，请务必一起阅读。23 电子电子 法律实体法律实体披露披露 中国中国：华泰证券股份有限公司具有中国证监会核准的“证券投资咨询”业务资格，经营许可证编号为：941011J 香港香港：华泰金融控股（香港）有限公司具有香港证监会核准的“就证券提供意见”业务资格，经营许可证编号为：AOK809 美国美国：华泰证券（美国）有限公司为美国金融业监管局（FINRA）成员，具有在美国开展经纪交易商业务的资格，经营业务许可编号为：CRD#:298809/SEC#:8-70231 华泰证券股份有限公司华泰证券股份有限公司 南京南京 北京北京 南京

74、市建邺区江东中路228号华泰证券广场1号楼/邮政编码：210019 北京市西城区太平桥大街丰盛胡同28号太平洋保险大厦A座18层/邮政编码：100032 电话：86 25 83389999/传真：86 25 83387521 电话：86 10 63211166/传真：86 10 63211275 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 深圳深圳 上海上海 深圳市福田区益田路5999号基金大厦10楼/邮政编码：518017 上海市浦东新区东方路18号保利广场E栋23楼/邮政编码：200120 电话：86 755 82493932/传真：86 755 82492062 电话：86 21 28972098/传真：86 21 28972068 电子邮件：ht- 电子邮件：ht- 华泰金融控股（香港）有限公司华泰金融控股（香港）有限公司 香港中环皇后大道中 99 号中环中心 58 楼 5808-12 室 电话：+852-3658-6000/传真：+852-2169-0770 电子邮件： http:/.hk 华泰证券华泰证券（美国美国）有限公司有限公司 美国纽约公园大道 280 号 21 楼东（纽约 10017）电话：+212-763-8160/传真：+917-725-9702 电子邮件:Huataihtsc- http:/www.htsc- 版权所有2024年华证券股份有限公司