【研报】通信行业深度报告：在变革中的光模块市场把握本土化机遇-20200824（37页）.pdf

编号：17795

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【研报】通信行业深度报告：在变革中的光模块市场把握本土化机遇-20200824（37页）.pdf

1、在集中精密设计和规模制造的中后道环节，国内已经全面主导，向上游自主的渗透正在提速，本土厂商有望充分受益于整体业务空间的扩大和市场份额提升。数通网引领光模块创新升级，数通网引领光模块创新升级，多层次产品为各类厂商创造机遇多层次产品为各类厂商创造机遇。从 2016 年以来，北美 ICP 数据中心内光模块全面升级 100G，成功构建起完备的产业链条。短暂调整后，北美 ICP 资本开支自去年回暖，并启动向 200G 和 400G 的升级，引导下一代光模块需求兴起。同时 100G 产品凭借出色的性价比，也将在国内新基建中延续 100G 的商业成功，广阔的需求和阶梯分明的发展路径

2、使数通成为蕴藏最大机会的市场。不少国内厂商深挖封测技术工艺，产品和商务都具备全球领先性，正突破并站稳北美市场，并持续受益于国内 IDC 全面建设，在高速光芯片方面也陆续取得关键突破。数通网的升级节奏数年一次，产品簇高低搭配，国内各类厂商尤其后发者有望不断发掘与丰富自身的机会点，实现弯道超车。 5G 承载网全方位升级，以规模化带动本土产业链成熟完善。承载网全方位升级，以规模化带动本土产业链成熟完善。5G 承载网物理层采用全光网设计，在省干、汇聚和接入的各层次中组网拓扑和光模块指标都呈现重大变化。其中与 5G 基站数量直接相关的前传、中回传网络位于接入层，已经随着 5G 基站快速建设而迎来放量；数据中心间互联正向着波分加相干方向发展，引入的供应商日益增多；城域和骨干网中相干光模块也在向着更高速升级。总体上，电信光模块在带宽、传输距离和可靠性方面正全面提升，数据中心的广泛引入对相干光模块的互联通和迭代周期提出了更高要求。国内重点厂商已在封测环节占有一席之地，规模化需求带动产业集群完善，将助力本土企业向着价值链高端进一步迈进。伴随传输速率升高，硅光方案在光电接口封装中优势将更加明显。

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