1、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 科创板受理公司巡礼系列科创板受理公司巡礼系列 利扬芯片：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业利扬芯片：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业：公司成立于 2010 年 2 月，目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等晶圆测试 服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。此外，公司为国 内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通 讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。公司主营业务收入主要来自于 境内，

2、占总营收 99%以上，大部分来源于华南地区。经过多年的经营，公司已 经与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、中兴微、智芯微、华大半导体 以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。 专业提供专业提供晶圆测试晶圆测试+ +芯片成品测试，芯片各领域全方位辐射芯片成品测试，芯片各领域全方位辐射：利扬芯片作为国 内知名的独立第三方集成电路测试服务商， 目前凭借自主研发的先进集成电路测 试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计 公司提供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务。另外，公司自主研发 设计的条状封装产品自动探针台、3D 高频智能分

3、类机械手等集成电路专用测试 设备已运用到公司近年的生产实践中。目前公司已经在指纹识别、金融 IC 卡、 智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽车电子等领域取得测试优势，未来公 司将加大力度布局 AI、VR、区块链、大数据、云计算等领域的集成电路测试。 2019 年度，公司实现营收 2.320 亿元，同比增长率为 67.66%；实现归母净利润 6083.79 万元，同比增长 281.98%。2020 年 1-6 月实现营收 1.244 亿元，同比 增长 77.35%；归母净利润 2694.3 万元，同比增长 387.77%。 行业角度行业角度：行业壁垒涉及技术、资本、人才等因素，行业产业链纵向专

4、业行业壁垒涉及技术、资本、人才等因素，行业产业链纵向专业 化分工趋势明显：化分工趋势明显：集成电路测试产业作为技术密集型、资金密集型产业，虽然 不及产业链中的设计与制造环节，但依然要求企业在团队建设、技术开发、测试 产能方面持续高额投入， 并不断创新， 才能保持公司测试服务和技术的竞争优势， 行业壁垒主要存在于技术、资本、人才和客户资源几个方面。近年来，全球集成 电路测试行业发展迅速，中国大陆的芯片设计公司迎来高速成长，而芯片设计公 司的快速增长，使得芯片测试的市场需求随之增长。目前总体来说，全球集成电 路封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，2020 年二季度的数据显示， 中国台湾占据

5、半壁江山， 预估市场份额为 56.1%， 排名前十的企业中有六家来自 中国台湾，中国大陆三家公司的市场份额为 25.5%。从细分来看，封装环节预 计占到整个封测市场份额的 80-85%，测试环节占比约为 15-20%（Gartner） 。 目前，大陆芯片设计公司迎来大发展时代，高端芯片的测试费用占比呈明显上升 趋势，集成电路的 Chipless 商业模式在逐步兴起，整个行业的专业化分工趋势 愈来愈明显。 横纵对比横纵对比：IDM、晶圆制造、第三方测试百花齐放、晶圆制造、第三方测试百花齐放，未来业务规模扩张前景向，未来业务规模扩张前景向 好好： 在集成电路产业链中， 分为芯片设计、 晶圆制造、

6、芯片封装和集成电路测试， 其中，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比 较接近，该领域中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业前十强， 技术上已基本实现进口替代， 但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地 区及东南亚地区。公司进入测试领域的时间比行业领军企业要晚 10 余年，相比 这些体量偏大的测试厂商，公司综合实力处于劣势，这主要体现在资金实力、技 Tabl e_Ti t l e 2020 年年 09 月月 11 日日 利扬芯片利扬芯片：独立第三方集成电路测试领跑者独立第三方集成电路测试领跑者，进口替代空间广阔进口替代空间广阔 Tabl e_BaseI

7、nf o 主题报告主题报告 证券研究报告 诸海滨诸海滨 分析师 SAC 执业证书编号：S05 赵昊赵昊 分析师 SAC 执业证书编号：S01 相关报告相关报告 全市场科技产业策略报告第 七十九期 2020-09-07 华韩整形旗下医院继续保 持良好运营，上半年利润大 幅增长 2020-09-07 元琛科技专注除尘除尘及 SCR 脱硝，有望持续受益于 超低排放政策 2020-09-05 之江生物上半年分子诊断 产品销量显著增长，入选 WHO 应急使用清单 2020-09-05 IPO 观察：2020 年 IPO 已过 会 29

8、1 家，其中新三板企业 增至 88 家 2020-09-04 2 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 术储备和业务规模等方面。考虑到公司体量以及封装测试的业务模式配比，公司 目前在行业内合适的可比公司为以长电科技、华天科技、通富微电为代表的本土 封测一体化公司，这些传统的封测一体公司的竞争优势主要体现为规模大、融资 能力强、扩张弹性大等；另外就是包括台资的京元电子以及内资的华岭股份在内 的第三方专业测试服务厂商。京元电子作为全球半导体领域最大的专业测试商， 在芯片测试领域具有较高的市场占有率， 2019 年

9、总营收达到 59 亿元左右， 同比 增长 22.7%，其中 70%左右来源于测试业务。华天科技、长电科技和通富微电 三家公司主营业务均为半导体集成电路的封装与配套测试， 是封测一体的上市公 司。 2019 年， 上述公司的营业收入金额分别为 81.03 亿元、 235.26 亿元和 82.67 亿元，营业规模较大。利扬芯片和华岭股份作为国内第三方专业测试厂商，目前 企业体量依然较小，其中利扬芯片 2019 年同比增长为 67.66%，增速高于其他 可比公司。第三方集成电路专业测试行业是专业化分工趋势的市场选择，虽然目 前整体占比较小，但是未来业务规模扩张的前景向好。 风险提示：风险提示：集成电

10、路测试行业竞争风险、公司生产设备折旧年限显著长于可 比公司、对经营业绩影响较大的风险、公司客户集中度较高、新客户收入贡献缓 慢的风险、公司第一大客户可能存在不利变化的风险等 pOtMtMnRrPqMqMnQpNrPsN9PaO9PpNrRmOnNlOnNxOiNoPmRbRmMxPwMtPyRwMrNsR 3 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 内容目录内容目录 1. 写在前面：独立第三方集成电路测试领跑者，进口替代空间广阔写在前面：独立第三方集成电路测试领跑者，进口替代空间广阔. 5 2. 内部

11、探究：利扬芯片的优势与企业价值何在？内部探究：利扬芯片的优势与企业价值何在？. 6 2.1. 公司发展历程：成立仅十年，专注晶圆与芯片测试服务行业. 6 2.2. 主营业务与产品：晶圆测试+芯片成品测试，芯片各领域全方位辐射 . 7 2.2.1. 晶圆测试服务：2019 年营收达 6913.98 万元，营收占比略微下降至 3 成 . 7 2.2.2. 芯片成品测试服务：2019 年主营占比 67.4%，同比增长 91.43% . 9 2.3. 商业与经营模式：集成电路行业守门员，中端+高端测试保证产品质量.11 2.4. 解析竞争优势：技术研发升级+优质本土客户资源，比较优势明显.11 2.5

12、. 业绩表现：归母净利润三年复合增长率 49.8%，2019 年营收 2.32 亿. 13 2.5.1. 销售模式：个性化方案直接销售，2019 年产销率已超过 100% . 14 2.5.2. 客户情况：2019 年前五大客户占 76.39%，集中度下降但风险犹存 . 15 2.5.3. 地区结构：华南营收占比 80%以上，国内其他地区潜力巨大 . 16 2.6. 募投项目分析：拟发行不超过 3410 万股，融资 5.63 亿 . 16 3. 外部审视：芯片热度不减，测试行业潜力如何？外部审视：芯片热度不减，测试行业潜力如何？ . 17 3.1. 市场规模：全球集成电路市场需求依然旺盛，行业

13、支出稳定增长. 17 3.1.1. 全球规模：集成电路市场规模已达3,303 亿美元，2019 年增速放缓. 17 3.1.2. 国内规模：政策重点扶持行业，2019 年规模达 7562.3 亿元. 17 3.1.3. 集成电路封测市场：大陆市场最完善板块之一，行业资源集中于台湾 . 18 3.2. 竞争格局：IDM、晶圆制造、第三方测试百花齐放，行业竞争激烈 . 19 3.2.1. 测试行业发展回顾：发展 30 余年，台湾企业具有先发优势，实力强劲. 19 3.2.2. 集成电路测试行业竞争格局：国际市场三国鼎立，台湾占据半壁江山 . 19 3.3. 行业壁垒：技术密集型+资金需求大，专业人

14、才与客户资源壁垒明显 . 20 3.4. 行业发展趋势：产品链纵向分工+Chipless 商业模式，产能需求齐增长 . 21 4. 横纵分析：行业内对比，利扬芯片有何优势横纵分析：行业内对比，利扬芯片有何优势? . 23 4.1. 产量差异角度：京元电子产量处于行业领先，长电科技紧随其后. 23 4.2. 研发角度：研发需要依然旺盛，利扬+华岭研发费率高于行业平均水平. 23 4.3. 收入规模角度：利扬增速最高达 67.66%，京元电子规模最大 . 24 4.4. 费用角度 ：销售费用+管理费用均高于行业平均值 . 24 4.4.1. 销售费用：三年平均达到 4%，利扬销售费率总体水平偏高

15、. 25 4.4.2. 管理费用：华岭股份管理费率超过20%，利扬芯片略高于行业平均值 . 25 4.4.3. 薪酬费用：管理人员薪酬偏低，科研人员薪酬较高 . 26 图表目录图表目录 图 1：利扬芯片发展历程图 . 6 图 2：利扬芯片所处产业链环节及服务. 7 图 3：2017- 2019 年晶圆测试收入与占总营收比重 . 8 图 4：2017- 2019 年晶圆测试中、高端平台分类收入与占总营收比重 . 8 图 5：2017- 2019 年晶圆测试中、高端平台毛利率 . 9 图 6：2017- 2019 年芯片成品测试收入与占总营收比重 . 10 图 7：2017- 2019 年芯片成品

16、测试中、高端平台分类收入与占总营收比重 . 10 图 8：2017- 2019 年芯片成品测试中、高端平台毛利率 . 10 图 9：利扬芯片经营模式.11 图 10：2016- 2020 年 1-6 月年利扬芯片营收与增速 . 14 4 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 图 11：2016- 2020 年 1-6 月利扬芯片归母净利润与增速 . 14 图 12：2016- 2020 年 1-6 月利扬芯片销售毛利率与销售净利率情况. 14 图 13：2017-2019 年利扬晶圆测试工时与产能利

17、用率 . 15 图 14：2017-2019 年利扬晶圆芯片成品测试与产能利用率 . 15 图 15：2017-2019 年利扬晶圆测试产量与产销率 . 15 图 16：2017-2019 年利扬芯片成品测试产量与产销率 . 15 图 17：2011-2019 年全球半导体市场规模及同比增长. 17 图 18：2011-2019 年全球集成电路市场规模及同比增长 . 17 图 19：2011-2019 年中国集成电路销售收入及同比增长 . 18 图 20：中国集成电路产量及同比增长 . 18 图 21：2011-2019 年中国集成电路封测销售收入及增长情况 . 19 图 22：利扬芯片行业壁

18、垒. 21 图 23：利扬芯片与主要竞争对手 2017-2019 年销售费用率情况. 25 图 24：利扬芯片与主要竞争对手 2017-2019 年管理费用率情况. 26 图 25：利扬芯片与主要竞争对手管理人员薪酬情况（万元） . 26 图 26：利扬芯片与主要竞争对手研发人员薪酬情况（万元） . 26 表 1：公司高级管理人员基本情况. 6 表 2：公司晶圆测试服务介绍. 8 表 3：公司芯片成品测试服务介绍. 9 表 4：利扬芯片拥有的主要核心技术情况 . 12 表 5：利扬芯片研发投入情况. 13 表 6：2019 年利扬芯片前 5 大客户. 16 表表 7：2019 年晶圆测试、芯片

19、成品测试前年晶圆测试、芯片成品测试前 5 大客户大客户 . 16 表表 8：2017-2019 年利扬芯片营业收入区域构成情况年利扬芯片营业收入区域构成情况 . 16 表 9：利扬芯片募集资金投入项目. 17 表 10：2020 年第二季度全球封测行业前十大公司营收与市场份额 . 20 表 11：利扬芯片主要可比公司 2019 年度营业收入、净利润及毛利率情况 . 20 表 12：利扬芯片主要竞争对手情况. 23 表 13：利扬芯片与主要竞争对手 2019 年业务量差异. 23 表 14：利扬芯片与主要竞争对手 2019 年研发投入情况对比 . 24 表 15：利扬芯片主要可比公司 2019

20、年度营业收入、净利润及毛利率情况 . 24 表 16：利扬芯片与可比公司期间费用率（不含财务费用）比较情况. 25 5 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 1. 写在前面写在前面：独立第三方集成电路测试领跑者，进口替代空间广阔独立第三方集成电路测试领跑者，进口替代空间广阔 2020 年 7 月 31 日，利扬芯片科创板 IPO 过会已获通过，本次拟公开发行股票 3410 万股， 拟募集 5.63 亿元，主要投向芯片测试产能建设项目以及研发中心建设项目等。 公司成立于 2010 年 2 月，目前主营

21、业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等 晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。对外，公司为国内 知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消 费电子、汽车电子及工控等领域。经过多年的经营，公司已经与汇顶科技、全志科技、国民 技术、东软载波、中兴微、智芯微、华大半导体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设 计企业建立了长期的合作伙伴关系。 公司 2019 年度实现营收 2.32 亿元， 同比增长 67.66%； 实现归母净利润 6083.79 万元，同比增长 281.98%。 根据全球半导体贸易协会 （WSTS） 的统

22、计， 2019 年全球半导体市场规模达到了 4,089.88 亿 美元，其中集成电路市场规模达到 3,303.50 亿美元，占半导体市场总规模的 80.77%。中国 自进入 21 世纪以来，集成电路市场规模高速增长，国家在政策上给予大力支持，力图将集 成电路产业打造成具有自主核心竞争力的支柱产业。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大 的电子制造业基础以及劳动力成本优势，吸引了全球集成电路公司在国内投资。目前我国集 成电路产业已经初具规模，初步奠定了由芯片设计、晶圆制造、芯片封装和集成电路测试四 个主要环节及支撑配套产业构成的产业链格局。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电 路行业 2019 年

23、实现销售收入为 7,562.30 亿元，同比增长 15.77%。自 2011 年以来，中国 集成电路行业销售收入增速远高于全球平均水平。在集成电路产业链中，分为芯片设计、晶 圆制造、芯片封装和集成电路测试，其中，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技 术能力与国际先进水平比较接近，其中长电科技、通富微电和华天科技已进入全球封测企业 前十强，技术上已基本实现进口替代，但大部分的专业集成电路测试资源仍集中在台湾地区 及东南亚地区。 综上所述，随着全球半导体与集成电路市场规模的不断发展，国家相关政策的不断完善，国 内集成电路产业的快速发展和国产化加速，基于此，我们对集成电路测试行业的发展情况进

24、行深入分析，做出如下思考： 从招股说明书出发，利扬芯片的核心业务、竞争优势是什么？业绩表现与本次发行情况 如何？ 站在当前时点，集成电路专业测试市场规模、市场结构、应用场景、商业模式及竞争格 局等方面将如何发展？ 从产品、经营业绩角度出发，利扬芯片与京元电子、长电科技、华岭股份等公司相比， 优劣势如何？ 6 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 2. 内部内部探究探究：利扬芯片的优势与企业价值何在？利扬芯片的优势与企业价值何在？ 2.1. 公司发展历程公司发展历程：成立仅十年，：成立仅十年，专注晶圆

25、与芯片测试服务行业专注晶圆与芯片测试服务行业 公司成立于 2010 年 2 月，目前主营业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸等 晶圆测试服务（简称“中测” 、 “Chip Probing”或“CP” ） 、芯片成品测试服务（简称“成测” 、 “Final Test”或“FT” ）以及与集成电路测试相关的配套服务。 图图 1：利扬芯片发展历程图利扬芯片发展历程图 资料来源：招股书，安信证券研究中心 利扬芯片经过多年的研发实践，在技术与客户资源上已经取得了行业内优势，公司被列为民 营科技型企业、国家级高新技术企业，并被广东省科学技术厅认定为广东省超大规模集成电 路测试工程技术研究中

26、心。对外，公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方 测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域。经过多年的 经营，公司已经与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、中兴微、智芯微、华大半导 体以及高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司先后 引进国际先进测试平台，其中 12 英寸晶圆测试产能在行业内具有一定的优势。公司高管团 队由 3 名成员组成，除财务总监外，均为公司核心技术开发人员。 表表 1：公：公司司高级管理人员基本情况高级管理人员基本情况 姓名姓名 职位职位 本届任职期间本届任职期间 简介简介 张亦锋张亦锋 总经理 2

27、019.02.212021.06.21 1977 年生，中国国籍，高级工程师职称，上海市电子学会会员，毕业于复旦大学管理学院工 商管理专业（MBA） ，研究生学历。曾任上海华虹 NEC 电子有限公司计划部、Foundry 事业 部、业务发展部等部门担任资深主管工程师、主任、科长等职务、上海华虹宏力半导体制造 有限公司 Turnkey 事业部产品销售科科长等职务，2019 年 2 月至今任公司总经理兼董事。 杨恩慧杨恩慧 财务总监 2018.06.222021.06.21 1977 年生，中国国籍，毕业于华南农业大学财务会计与审计专业，本科学历，中国注册会计 师（非执业会员） 、中国注册税务师（

28、非执业会员） 、中级会计师。曾任东莞久正光电有限公 司财务课长、东莞展麒电子科技有限公司财务副经理、东莞市麦斯蒙企业管理咨询有限公司 财税顾问等职务，2017 年8 月至 2018 年 5 月任公司财务部副总监；2018 年 6 月至今任 公司财务总监。 辜诗涛辜诗涛 董事会秘 书 2018.06.222021.06.21 1981 年出生，中国国籍，毕业于福建工程学院应用电子技术专业，大专学历。曾任东莞市鑫 圆电子有限公司副总经理、东莞市利致软件科技有限公司监事东莞市扬致投资管理合伙企业 （有限合伙）执行事务合伙人、东莞利扬芯片测试有限公司（已注销）经理等职务；2010 年 2 月至今，就职

29、于公司，现任董事，董事会秘书。 资料来源：招股书，安信证券研究中心 初期发展阶段初期发展阶段：2010-2012年年 研发团队 的组建、 培养和技 术的积累。 市场培育及拓展阶段市场培育及拓展阶段：2013-2016年年 主要产品：8 英寸、 12 英寸晶圆测试方案； 芯片成品测试方案 与锐能微、全志科技、 汇顶科技等客户建立 合作关系； 2015年9月，新三板上 市，证券代码833474； 公司由利扬有限变更 为股份制。 业务快速上升业务快速上升阶段阶段 ：2017年至今年至今 主要产品：指纹、存储、物联网、射频等多领域量产测试解决 方案；条状封装产品自动探针台、3D高频分类机械手等集成电

30、路专用测试设备 布局更多高端测试平台和测试产能； 2016年，公司在东莞市倍增计划企业综合实力排名中获得万江 区第1名，东莞市第25名； 2017年，在上海嘉定设立全资子公司并投入运营，着力为华东 客户提供优质高效的芯片测试服务； 2018年，公司被东莞市科学技术局评为“东莞市智能手机指纹 触控芯片测试技术研究中心”； 2020年获中国IC风云榜年度新锐公司奖； 2020年7月入选广东省专精特新中小企业名单。 7 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 2.2. 主营业务与产品主营业务与产品：晶圆测试

31、：晶圆测试+芯片成品测试，芯片成品测试，芯片各领域全方位辐射芯片各领域全方位辐射 利扬芯片作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，目前凭借自主研发的先进集成电 路测试技术、高端的集成电路测试设备以及无尘化的芯片洁净测试环境，向芯片设计公司提 供测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试等服务。另外，公司自主研发设计的条状封装产 品自动探针台、3D 高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司近年的生产 实践中。目前公司已经在指纹识别、金融 IC 卡、智能家居、平板电脑、北斗导航、5G、汽 车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力度布局 AI、VR、区块链、大数据、云计算 等领域的集成电

32、路测试。 公司业务还可以按照测试设备的技术参数分为高、 中端测试平台： 测试频率高于 100MHz 且 通道数大于 512PIN 的测试设备，与分选机或探针台等连接后组成的测试系统，公司将此定 义为高端测试平台，低于上述指标的测试平台，定义为中端测试平台。由于高端测试设备单 台价值高、资金投入大，因此国内高端测试平台的产能具有一定的稀缺性，通常高价值的芯 片如 SoC、 FPGA、 AI 等芯片选用高端测试平台； 中端测试平台主要是针对市场上较为成熟， 应用广泛的芯片，测试数量较大，测试价格相对较低，如 MCU、触控、指纹、电源管理等 芯片通常选择中端测试平台。 公司目前 96%以上营业收入均

33、来自主营业务收入， 公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和 芯片成品测试两大类， 2017-2019 年二者销售收入合计额分别为 12,515.28 万元、 13,348.09 万元和 22,552.64 万元，占总营业收入的比重分别为 96.78%、96.46%和 97.20%。其他业 务收入主要包括治具（探针卡、KIT、Socket 等）收入和废料销售收入。 图图 2：利扬芯片所处产业链环节及服务利扬芯片所处产业链环节及服务 资料来源：招股书，安信证券研究中心 2.2.1. 晶圆测试服务晶圆测试服务：2019 年营收达年营收达 6913.98 万元万元，营收占比，营收占比略微下降略微下降至至

34、 3 成成 晶圆测试（ChipProbing，CP）是在晶圆制造完成之后，对晶圆上每一个芯片进行电性能力 和电路机能的测试，也可称为芯片测试（diesort）或晶圆电测（wafersort） 。晶圆测试是晶 圆产品送到封装工厂之前的一项必要步骤，目的是对整体产品质量以及电性参数等性能进行 评估并加以鉴别，最终对产业链上游企业给予反馈，并在产品进入产业链下游企业前减少封 装和芯片成品测试成本。 8 主题报告 本报告版权属于安信证券股份有限公司。本报告版权属于安信证券股份有限公司。 各项声明请参见报告尾页。各项声明请参见报告尾页。 表表 2：公司晶圆测试服务介绍：公司晶圆测试服务介绍 服务类型服务

35、类型 适用范围适用范围 主要内容主要内容 相关设备图例相关设备图例 技术能力技术能力 晶圆测试晶圆测试 （中测）（中测） 8 英寸、 12 英寸 晶圆 1. 依据产品资料，设计测试方案； 1、 各种类型芯片的测试 方案、测试程序开发能 力； 2、 关键晶圆测试设备改 造、定制能力； 3、 测试方案治具设计能 力； 4、MES 系统开发能 力； 5、 测试大数据软件开发 能力。 2. 根据测试方案，对测试设备进行必要的改 造、升级甚至定制； 3. 根据测试方案，设计相关的针卡和治具； 4. 测试程序开发调试及数据分析； 5. MES 系统软件开发； 6. 晶圆的量产导入、测试大数据监控。 资料来

36、源：招股书，安信证券研究中心 晶圆测试收入近年增长态势稳定，2019 年营收达 6913.98 万元，占总营收比重平均达 3 成 左右，2018 年达 37.42%，2019 年下滑至 29.8%。 图图 3：2017- 2019 年晶圆测试年晶圆测试收入与收入与占总营收比重占总营收比重 资料来源：招股书，安信证券研究中心 晶圆测试业务中端平台收入平均占总营业收入的 9%左右，即该平台业务增速与公司总体增 速基本保持一致。 高端平台收入占比 2018 年上升至 28.02%左右， 2019 年下滑至 20.33%。 图图 4：2017- 2019 年晶圆测试中、高端平台分类年晶圆测试中、高端平

37、台分类收入与收入与占总营收比重占总营收比重 资料来源：招股书，安信证券研究中心 3785.29 5178.89 6913.98 29.27% 37.42% 29.80% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 35.00% 40.00% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 2017年 2018年 2019年 晶圆测试（万元） 营收占比 1190.51 1300.86 2197.00 2594.78 3878.03 4716.98 9.21% 9.40% 9.47% 20.06% 28.02% 20.33% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 5000 2017年 2018年 2019年 高端测试平台收入（万元） 中端测试平台收入（万元） 营收占比 营收占比 9 主题报告 本报告