1、中信证券研究部中信证券研究部 2020年年9月月22日日 全球产业策略全球产业策略 全球无人驾驶系列：全球无人驾驶系列： 自动驾驶车载芯片，自动驾驶车载芯片， 谁在国内第一梯队？谁在国内第一梯队？ 何翩翩何翩翩 首席全球产业策略分析师首席全球产业策略分析师雷俊成雷俊成 全球产业策略分析师全球产业策略分析师 许英博许英博 首席科技产业分析师首席科技产业分析师 顾海波顾海波 首席通信分析师首席通信分析师 陈俊斌陈俊斌 首席制造产业分析师首席制造产业分析师 杨泽原杨泽原 首席计算机分析师首席计算机分析师 徐涛徐涛 首席电子分析师首席电子分析师 1 1 长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭

2、环长期看好英伟达构建的高算力软硬件一体化自动驾驶闭环，并赋能并赋能L3及以上级别保持绝对优势及以上级别保持绝对优势。 我们认为英伟达在自动驾驶的硬件、算力和研发节奏上，是当仁不让的“先行军”。英伟达的软硬件一体化生态闭环， 进一步巩固公司在自动驾驶领域的壁垒。而完整的自动驾驶解决方案，也让公司在L3及往上的级别保持绝对优势。 在硬件方面，2019年底发布的全新自动驾驶平台 DRIVE AGX Orin，在L4/5赛道上已达到目前绝对领先的水平。而在 软件方面，英伟达的NVIDIA DRIVE平台提供高度开放性，以满足研发能力较强的车企的研发需求。之前，英伟达的 汽车业务主要专注在提供车载影音娱

3、乐系统和智能座舱的芯片。 英伟达定位在L3及以上等级的自动驾驶。我们认为公司在高端赛道具有明显的领先优势，但从ADAS到L3等级产品的 空白则不太符合当前国内车企的主要需求。目前英伟达和国内车企的合作主要处于Prototyping的阶段，为未来的高级 别赛道奠定基础。英伟达表示在2023年以后，车载芯片产品也会向下渗透到L3以下等级，丰富公司的产品线。我们 认为目前低级别赛道的玩家较多，英伟达若布局这一赛道，未来与成熟玩家竞争或较难突出优势。然而，布局L3以 下级别市场或可帮助英伟达培养用户习惯并建立合作基础，也算是一个保险策略。 国内乘用车自动驾驶市场空间广阔：自主品牌的国内乘用车自动驾驶市

4、场空间广阔：自主品牌的ADAS及及DMS市场规模快速发展市场规模快速发展，合资品牌为市场提供巨大的增量空间合资品牌为市场提供巨大的增量空间。 随着智能驾驶技术的不断进步，使得全球范围的乘用车纷纷试水。我们认为中国自主品牌在长期来看会更倾向于使用 本土化优势较明显的国产车载芯片。我们预测，中国自主品牌乘用车市场在未来10年的L1-L3功能渗透率将大幅提高 至75%，而单车使用芯片的数量和单价也会随功能级别的提高而上升。未来随着国产芯片技术逐渐成熟，将会跟国外 芯片正面竞争。我们认为国产芯片凭着本土化优势，在合资品牌的渗透率也将有所提升，增长潜力巨大。 预计未来10年国内乘用车无人驾驶市场的发展主

5、要可分为两个阶段：1）2020至2025年是以L1和L2等级车载芯片市 场为主的阶段。ADAS功能渗透率不断提高至逐渐饱和，主要玩家包括国内的车载芯片厂商地平线、黑芝麻、华为， 以及国外的Mobileye。其中Mobileye的产品更为成熟，目前在全球渗透率达70%，但其黑箱子解决方案较为局限，以 及本土化服务能力较弱；国内玩家中地平线具有先发优势。2）2026至2030年是以L3及以上高级别赛道竞争为主的 阶段，而L1和L2 的功能渗透率将被L3+取而代之逐渐下降，预计国内外主要玩家包括地平线、华为、黑芝麻、英伟 达和Mobileye。其中我们看好英伟达在高级别赛道的实力，但华为以Tier

6、1供应商作为定位，并打造“5G汽车生态 圈”，剑指高级别自动驾驶市场，也不容忽视。 自动驾驶车载芯片，谁在国内第一梯队？自动驾驶车载芯片，谁在国内第一梯队？ rQoRpQmQqOnRmQqNtRrPqP6M8Q8OmOoOoMoOjMnNzQlOtRsR9PnNwPNZmNmNMYnQmP 2 2 自动驾驶车载芯片，谁在国内第一梯队？自动驾驶车载芯片，谁在国内第一梯队？ 中国自主品牌乘用车的车载芯片市场规模预测：我们预测从2019年到2030年，中国自主品牌乘用车的ADAS到L3渗 透率将从20%增长到达75%，而芯片市场规模也将从约3亿元增长至逾100亿元。我们认为，除了无人驾驶芯片的需 求

7、量快速增长，乘用车也将逐步标配驾驶员检测系统(DMS)，所以DMS也会是一个随着无人驾驶芯片上量而快速上 升的细分市场。我们预测到2030年DMS芯片市场规模有望达到30亿元，整体ADAS+DMS的市场规模共计将逾130 亿元。另外，我们也预计合资品牌的ADAS和DMS芯片规模将逾150亿元。叠加国产和合资品牌市场规模共约为280 亿元。 我们看好地平线在国内我们看好地平线在国内ADAS到到L3市场拥有先发优势市场拥有先发优势，并将成为并将成为Mobileye在国内的最大竞争对手在国内的最大竞争对手。 中国乘用车车载芯片市场正处于快速上升的宝贵阶段，我们认为国内包括地平线、华为、黑芝麻等参与方

8、，都有机 会在未来1-2年内加入市场竞争中，共同发展。 地平线的创始团队具有百度和华为等研发背景，我们认为研发实力有一定保证。地平线拥有自主研发的AI计算加速 架构、编译器、和感知功能基础软件，核心技术自主可控。另外，地平线的计算平台开放性适中，结合其提供的开 放基础算法软件和开发工具链，与不同软件研发能力及水平的车企都能高效配合。 地平线整车项目对比国内其他竞争对手具有先发优势。地平线已有合作车型长安UNI-T(应用于智能座舱)、理想 ONE(语音交互核心技术软件)进入量产，新的定点机会包括供货于奇瑞新能源车型(ADAS)。我们认为地平线未来将 会抢占更多国内的ADAS到L3市场份额。地平线

9、对标Mobileye，地平线的车载芯片J2和J3，算力上相比Mobileye的 EyeQ4更高，且算力功耗比(TOPS/W)也高于EyeQ4。J2在流片及在2019年8月量产后，目前主要应用于智能座舱， 距离应用于辅助驾驶功能的量产还有些距离。而J3则刚刚流片。Mobileye的EyeQ4在2018年已量产，产品较成熟， 其量产的应用水平已达到L3级别。但就芯片的开放性而言，地平线具有更高的开放性，有利于与车企的合作，而 Mobileye的黑箱方案可能会限制车企研发过程中的功能集成。另外，地平线相比于国外竞争对手具有更好的本土化 服务能力，而被地缘政治影响也较少。我们预计地平线未来有机会登陆国

10、内科创板，目前存在一级市场投资机会。 风险因素：自动驾驶技术落地不及预期风险因素：自动驾驶技术落地不及预期，自动驾驶成本下降不及预期自动驾驶成本下降不及预期，各国政府对自动驾驶的法律尚不健全各国政府对自动驾驶的法律尚不健全，全球宏全球宏 观经济复苏放缓观经济复苏放缓。 3 目录目录 1.市场介绍市场介绍 2.地平线地平线 3.黑芝麻黑芝麻 4.华为华为 5.Mobileye 6.英伟达英伟达 7.新的十年，市场格局的两大阶段新的十年，市场格局的两大阶段 4 4 目录目录 1.1 从国产到合资，从国产到合资，ADAS及及DMS市场空间广阔市场空间广阔 1.1 各等级各等级ADAS功能渗透率不断提

11、高，功能渗透率不断提高，2030年国产品牌乘用车年国产品牌乘用车 车载芯片总市场规模达车载芯片总市场规模达133亿元亿元 1.2 万变不离其芯：地平线、华为、黑芝麻、特斯拉、英伟达、万变不离其芯：地平线、华为、黑芝麻、特斯拉、英伟达、 Mobileye 1.2 万变不离其芯：车载芯片的功能安全车规级认证万变不离其芯：车载芯片的功能安全车规级认证 2.1 地平线地平线 SWOT 2.2 地平线创始团队具有百度、华为背景，研发实力有保证地平线创始团队具有百度、华为背景，研发实力有保证 2.3 地平线简介地平线简介 2.4 优势：地平线的定位优势：地平线的定位 2.5 优势：整车项目对比国内竞争对手

12、有先发优势优势：整车项目对比国内竞争对手有先发优势 2.6 机会：地平线有望成为机会：地平线有望成为Mobileye在国内的最大竞争对手在国内的最大竞争对手 2.6 机会：地平线的多维度合作伙伴机会：地平线的多维度合作伙伴 2.7 地平线能否保持先发优势仍有不确定性地平线能否保持先发优势仍有不确定性 3.1 黑芝麻黑芝麻 SWOT 3.2 黑芝麻创始团队以产业背景为主黑芝麻创始团队以产业背景为主 3.3 黑芝麻简介黑芝麻简介 3.4 黑芝麻具有两个核心技术，未来定位对标英伟达黑芝麻具有两个核心技术，未来定位对标英伟达 3.5 黑芝麻未来发展机会与挑战黑芝麻未来发展机会与挑战 4.1 华为华为

13、SWOT 4.2 优势：华为剑指优势：华为剑指Tier1，“端、管、云”三维布局，“端、管、云”三维布局 4.3 机会：定位全球机会：定位全球Tier 1供应商，收入或达数百亿美元量级供应商，收入或达数百亿美元量级 4.3 机会：华为搭建“机会：华为搭建“5G汽车生态圈”，或会弯道超车？汽车生态圈”，或会弯道超车？ 4.4 商业和技术面临挑战商业和技术面临挑战 5.1 Mobileye SWOT 5.2 优势：优势：Mobileye仍然是仍然是ADAS市场的领头羊市场的领头羊 5.2 优势：优势：Mobileye打造打造REM高精地图高精地图 5.3 劣势：劣势：Mobileye作为机器视觉的

14、龙头，尚未完全证明其在作为机器视觉的龙头，尚未完全证明其在 高级别自动驾驶系统上的综合能力高级别自动驾驶系统上的综合能力 5.4 Mobileye能否做到能否做到L5？能否在中国的？能否在中国的ADAS市场保持领头市场保持领头 羊的地位羊的地位? 5.5 威胁：威胁：Mobileye国内市场地位未来或受到地平线的挑战国内市场地位未来或受到地平线的挑战 6.1 英伟达英伟达 SWOT 6.2 优势：英伟达自动驾驶优势：英伟达自动驾驶3-5年长期驱动年长期驱动 6.2 优势：英伟达自动驾驶软硬件一体化闭环优势：英伟达自动驾驶软硬件一体化闭环 6.3 Orin平台在平台在L4/5高级别达到目前绝对领

15、先水平高级别达到目前绝对领先水平 7.1 2020至至2025年，年，ADAS到到L3等级的市场格局等级的市场格局 7.2 2026至至2030年，年，L3及以上高级别赛道的竞争格局及以上高级别赛道的竞争格局 7.3 风险提示风险提示 5 1. 市场介绍市场介绍 1.1 从国产到合资，从国产到合资，ADAS及及DMS市场空间广阔市场空间广阔 1.1 各等级各等级ADAS功能渗透率不断提高，功能渗透率不断提高，2030年国产品牌乘用车车载芯片总市年国产品牌乘用车车载芯片总市 场规模达场规模达133亿元亿元 1.2 万变不离其芯：地平线、华为、黑芝麻、特斯拉、英伟达、万变不离其芯：地平线、华为、黑

16、芝麻、特斯拉、英伟达、Mobileye 1.2 万变不离其芯：车载芯片的功能安全车规级认证万变不离其芯：车载芯片的功能安全车规级认证 6 6 1.1 从国产到合资，从国产到合资， ADAS及及DMS市场空间广阔市场空间广阔 自主品牌的自主品牌的ADAS及及DMS市场规模快速发展市场规模快速发展。2020年开启了无人驾驶的新一页，随着硬件成本的下降、芯片算力的不 断提高、云计算的逐步普及、5G的出现、以及图像识别和其他神经网络等算法的新突破，智能驾驶技术不断进步，使 得全球乘用车纷纷试水。我们预测，未来10年国内乘用车无人驾驶市场的发展主要可分为两个阶段：1)2020至2025年 是以L1和L2

17、等级车载芯片市场为主的阶段，ADAS功能渗透率不断提高至逐渐饱和；2)2026至2030年是以L3及以上的 高级别赛道竞争为主的阶段。L1和L2的功能渗透率将逐渐下降，取而代之的是更高级别的L2+和L3。我们也认为驾驶 员检测系统(DMS)将会是一个随着无人驾驶芯片上量而快速上涨的细分市场，在L2+及以上的新车应该会逐步配置。从 目前趋势来看，特斯拉和国内的造车新势力都在逐步落地DMS。 随着车载传感器数量和算力要求的增加随着车载传感器数量和算力要求的增加，我们认为单车使用芯片的数量和我们认为单车使用芯片的数量和ASP将会量价齐升将会量价齐升。目前L1和L2等级的单车 仅需要1个ADAS芯片，

18、而L2+和L3等级则需要2个ADAS芯片和2个标配的DMS芯片。另外，随着功能等级的提高，芯 片单价也会随之而上涨，我们预测单车使用芯片的总价将会从L1级别的150元/车，提高至L3的2500元/车。 合资品牌为市场提供巨大的增量空间合资品牌为市场提供巨大的增量空间。随着国产芯片在中国自主品牌乘用车市场的应用不断深入，国产芯片的技术也 将逐渐成熟，成本将不断下降，未来将会跟国外芯片正面竞争。我们认为国产芯片凭着本土化优势，在合资品牌的渗 透率也将有所提升，增长潜力巨大。 国产品牌合资品牌 新车销量 ADAS市场 （L1-L3） DMS市场 2019年乘用车销量为840万台（每年5%增速） 20

19、30年预计增长至1368万台。 2019年乘用车销量为1300万台（每年1%增速） 2030年预计增长至1450万台。 假设2030年L1-L3 ADAS渗透率达到75% 平均每车需要安装的AI芯片价值1000元 市场规模104亿元 假设2030年DMS功能渗透率达到42% 平均每车需要安装的AI芯片价值500元 市场规模29亿元 假设2030年L1-L3 ADAS渗透率达到80% 平均每车需要安装的AI芯片价值1000元 市场规模116亿元 假设2030年DMS功能渗透率达到55% 平均每车需要安装的AI芯片价值500元 市场规模40亿元 国产品牌市场总计 133亿元 合资品牌市场总计 15

20、6亿元 2030年预测 国产国产+合资合资 共计共计 289亿元亿元 资料来源：乘联会，中信证券研究部预测 7 7 1.1 各等级各等级ADAS和和DMS功能渗透率不断提高，功能渗透率不断提高，2030年年 国产品牌乘用车车载芯片总市场规模预计达国产品牌乘用车车载芯片总市场规模预计达133亿元亿元 目前，地平线、华为、黑芝麻等国产芯片公司的销售都是以中国自主品牌乘用车为主，因此我们估算中国自主品牌乘 用车的市场规模来分析这些公司的发展空间。我们认为2025年是一个分水岭，20到25年L1和L2的功能渗透率将会增长 到顶，然后从25年开始L2以上的渗透率将接力快速增长，而L1和L2的渗透率则会逐

21、渐下降。 我们预测，到2025年L1和L2功能渗透率会从2019年的20%增长至42%，2025年以后将开始逐渐下降至2030年约为 33%；而L2以上等级的功能渗透率在2025年以后将快速增长，2025年L2+和L3的功能渗透率会从2019年的0%，分别 增长到13%和 9%，到2030年渗透率将分别达到20%和22%。综合以上，预计中国自主品牌乘用车ADAS到L3的总渗 透率将从2019的20%快速增长至2025年的64%，并在2030年达到75%，总市场规模预计可达104亿元。 我们也认为L2以上的新车将逐步标配驾驶员检测系统(DMS)，预计2030年L2以上DMS的渗透率约为42%，而

22、中国自主 品牌乘用车DMS芯片的市场规模有望达到29亿元。 乘用车乘用车ADAS2019A2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E 国产品牌新车销量（万辆）840 840 882 926 972 1021 1072 1126 1182 1241 1303 1368 年增长率5%5%5%5%5%5%5%5%5%5% L1 功能渗透率15%17%19%21%22%21%20%19%18%17%15%13% 装载功能的新车数（万辆）126 143 168 194 214 214 214 214 213 211 195 178 AI

23、芯片需求（片/辆车）1111111 11111 AI芯片出货量（万片）126 143 168 194 214 214 214 214 213 211 195 178 AI芯片单价（元）0150 0150150150 中国市场规模（亿元）2 2 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 L2 功能渗透率5%8%9%11%14%18%22%24%23%21%20%20% 装载功能的新车数（万辆）42 67 79 102 136 184 236 270 272 261 261 274 AI芯片需求（片/辆车）1111111 11111 AI芯片出货量（万片）

24、42 67 79 102 136 184 236 270 272 261 261 274 AI芯片单价（元）300300300300300 300300300300300300300 中国市场规模（亿元）1 2 2 3 4 6 7 8 8 8 8 8 L2+ 功能渗透率0%1%2%4%7%10%13%15%17%18%19%20% 装载功能的新车数（万辆）0 4 18 37 68 102 139 169 201 223 248 274 AI芯片需求（片/辆车）2222222 22222 AI芯片出货量（万片）0 8 35 74 136 204 279 338 402 447 495 547 A

25、I芯片单价（元）600600600600600 600600600600600600600 中国市场规模（亿元）0 1 2 4 8 12 17 20 24 27 30 33 L3 功能渗透率0%0%1%2%3%5%9%12%15%18%20%22% 装载功能的新车数（万辆）0 3 8 19 29 51 96 135 177 223 261 301 AI芯片需求（片/辆车）2222222 22222 AI芯片出货量（万片）0 7 16 37 58 102 193 270 355 447 521 602 AI芯片单价（元）010001000 010001

26、00010001000 中国市场规模（亿元）0 1 2 4 6 10 19 27 35 45 52 60 总计总计 L1-L3总渗透率20%26%31%38% 46%54%64%70%73%74%74%75% 中国市场规模（亿元）3 5 9 14 21 31 46 59 71 82 93 104 L2+ 及以上及以上 乘用车乘用车DMS 2019A2020E2021E2022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E L2.5以上功能AI芯片出货量（万片）0 15 51 111 194 306 472 608 756 894 1016 1149 DMS功

27、能AI芯片出货量（万片）0 15 51 111 194 306 472 608 756 894 1016 1149 AI芯片单价（元）250250250250250 250250250250250250250 中国市场规模（亿元）0 0 1 3 5 8 12 15 19 22 25 29 资料来源：乘联会，中信证券研究部预测 8 8 1.2 万变不离其芯：地平线、华为、黑芝麻、特斯拉、万变不离其芯：地平线、华为、黑芝麻、特斯拉、 英伟达、英伟达、Mobileye 随着ADAS和DMS功能渗透率和级别的不断提高，传感器数量和算力要求也随之而提升，并直接刺激车载AI芯片的量 价齐升。面对广阔的国内

28、乘用车市场，我们认为未来高等级芯片赛道的参与者主要有国内的地平线、黑芝麻、华为， 以及国外的Mobileye、英伟达和特斯拉。 地平线地平线华为华为黑芝麻黑芝麻特斯拉特斯拉英伟达英伟达Mobileye 芯片芯片J2J3J5 Ascend 310 Ascend 910 A500A1000A1000LFSDXavierOrin Eye Q4 Eye Q5 AI算力算力 （TOPS） 45968-16256-5125.-2002.524 功耗功耗 （W） 21015831028=90%=97%=99% 潜伏故障度量指标=60%=80%=90% 潜伏故障和硬件故障概率10-

29、7 /小时10-7 /小时10-9 /小时 地平线J2、J3符合AEC-Q100和ISO 26262车规级标准，在芯片部分达到ASIL-B水准，系统层面能达到ASIL-D。 地平线地平线华为华为黑芝麻黑芝麻特斯拉特斯拉Mobileye英伟达英伟达 芯片芯片J2J3J5MJ5U Ascend 310 Ascend 910 A500A1000A1000LFSD Eye Q4 Eye Q5H XavierOrin 车规级车规级 认证认证 AEC- Q100、 ISO 26262、 符合 ASIL B 符合 ASIL B 预计 ASIL B 预计 ASIL B MDC平台通过了 车规级 芯片未通过 A

30、EC- Q100 AEC Q- 100 、 ASIL B AEC- Q100 、 ASIL B AEC- Q100 ISO 26262 ISO 26262 ISO 26262 ISO 26262、 ASIL D 资料来源：ISO官网，各公司官网，中信证券研究部 10 2. 地平线地平线 2.1 地平线地平线 SWOT 2.2 地平线创始团队具有百度、华为背景，研发实力有保证地平线创始团队具有百度、华为背景，研发实力有保证 2.3 地平线简介地平线简介 2.4 优势：地平线的定位优势：地平线的定位 2.5 优势：整车项目对比国内竞争对手有先发优势优势：整车项目对比国内竞争对手有先发优势 2.6

31、机会：地平线有望成为机会：地平线有望成为Mobileye在国内的最大竞争对手在国内的最大竞争对手 2.6 机会：地平线的多维度合作伙伴机会：地平线的多维度合作伙伴 2.7 地平线能否保持先发优势仍有不确定性地平线能否保持先发优势仍有不确定性 1111 2.1 地平线地平线 SWOT 优势优势 地平线创始团队具有百度、华为背景， 研发实力有保证 核心技术自主研发 计算平台开放性适中 本土化服务能力优于国外竞争对手 整车项目对比国内竞争对手有先发优势 机会机会 对标Mobileye，有望成为其国内市场最 大竞争对手 国内ADAS和DMA市场空间广阔 与现有量产项目的车企深入合作 威胁威胁 ARM和

32、EDA的授权可能被受限 台积电代工，或会受地缘政治影响 在国内的最大竞争对手或是华为，但 目前还不能确定华为的定位 劣势劣势 成立时间短，导致车企合作相对较少 估值偏高 目前ADAS相关芯片的收入占比较少 目前，已量产合作项目主要为智能座舱， 与辅助驾驶耦合程度较低 1212 2.2 地平线创始团队具有百度、华为背景，地平线创始团队具有百度、华为背景， 研发实力有保证研发实力有保证 地平线地平线 余凯，博士余凯，博士 CEO、创始人、创始人 全球公认的人工智能和深度学习科学家 研究论文被国际同行引用超20000次 斯坦福大学兼职教师 中组部千人计划特聘专家 科技部新一代人工智能战略规划委员会委

33、员 中国证监会科技监管委员会委员 全球第一位ImageNet算法评测冠军（2010） 创立中国第一家深度学习研发机构（2012） 创立中国第一个自动驾驶项目（2013） 创立世界第一家人工智能芯片公司（2015） 黄畅，博士黄畅，博士 副总裁，算法副总裁，算法 联合创始人联合创始人 深度学习专家 前百度IDL首席科学家（T10，10/10,000） 贵州省理科状元 清华大学/南加州大学 周峰，博士周峰，博士 首席芯片架构师首席芯片架构师 地平线技术地平线技术Fellow 芯片设计专家 前华为首席视频芯片架构师 前浙大信电系教授，副系主任 浙江大学 徐伟徐伟 通用通用AI首席科学家首席科学家 深

34、度学习专家 前百度杰出科学家 曾在Facebook、NEC Labs等全球顶级科技公司研究机构负责重要项目 清华大学/卡内基梅隆大学 资料来源：地平线官网，中信证券研究部 1313 2.3 地平线简介地平线简介 地平线通过以地平线通过以“算法算法+芯片芯片+工具链工具链”为基础技术平台的芯片为基础技术平台的芯片，提供智能驾驶解决方案提供智能驾驶解决方案，赋能智能物联网赋能智能物联网。地平线作为 二级供应商，负责基础技术平台的搭建和完善。产品线包括2019年推出的Journey 2、2020年推出的Journey 3和计划 推出的Journey 5。覆盖了从L2的辅助驾驶、智能座舱的人机交互、到

35、接近L2+的辅助驾驶和自主泊车。另外Journey 5 对标特斯拉的FSD，面向高等级的自动驾驶，是基于中央电子电器架构，即中央车载计算机架构的芯片。 地平线的业务模式定位地平线的业务模式定位Tier 2供应商供应商。客户包括一级供应商、整车厂、和出行服务商，为他们提供的方案包括芯片、硬 件的参考设计、以及提供工具链和算法。 地平线产品目前主要是针对ADAS赛道的Journey 2 （2019年量产）和Journey 3 （今年量产）。Journey 2应用于长安 UNI-T车型，并已在今年实现前装量产（用于智能座舱而非ADAS）。Journey 3针对中国特有的市场机会（国内有大 量的车型配

36、备单目的前视摄像头加四目的鱼眼环视摄像头），能同时做5路感知的计算，它既可以实现高速公路上的辅 助驾驶（如Mobileye Eye Q4和地平线Journey 2），也可以实现自主泊车，即慢速情况下的自动驾驶。Journey 3还提 供满足中国消费者需求的行车记录仪功能。 资料来源：地平线官网，部分摘录自中信证券研究部制造产业团队智能驾驶初创公司系列报告地平线，车规级AI芯片头部初创公司（2020/6/12），中信证券研究部 地平线现有系列产品介绍地平线现有系列产品介绍 产品名称产品名称优势优势/参数参数应用场景应用场景 Journey 2 Journey 2 征程二代征程二代 典型功耗 2W

37、 辅助驾驶ADAS和自动驾驶解决方案 最大处理分辨率：1080p30fps 4TOPS 等效算力 支持主流外部接口 Sunrise 3 旭日三代旭日三代 性能达到4K60fps 旭日3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的 AI 处理 器旭日3 系列包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市 场和边缘计算；X3E 主要面向 5M 智能前视市场。 X3M：5TOPS AI等效算力 X3E：3TOPS AI等效算力 Sunrise 2 旭日二代旭日二代 典型功耗2W 搭载旭日处理器的智能摄像机，能够在较低功耗下实现人车识别，广泛应 用零售、交通、制

38、造、物流、工地、社区等AloT场景。 最大输入分辨率：4K30fps 4TOPS 等效算力 支持主流外部接口 地平线地平线 Matrix 自动驾驶计算平台自动驾驶计算平台 搭配征程2 处理芯片 通过摄像头安装位置的合理布局，可实现前方道路或车身周围360无死 角视觉感知检测。 Matrix 2： 4路视频输入 1080p30fps Matrix 2 Mono：1路视频输入 1080p30fps 支持具备语义分割目标检测 系统级别每帧60s延时 1414 2.4 优势：地平线的定位优势：地平线的定位 核心技术自主研发核心技术自主研发。地平线拥有自主研发的AI计算加速架构、编译器、和感知功能基础软

39、件，核心技术的自主可控使 得地平线产品受中美摩擦的影响较少。 计算平台开放性适中计算平台开放性适中。Mobileye的黑箱子解决方案的软硬结合非常紧密，而英伟达的高开放性解决方案不完全适用于 国内的部分传统车企，因为传统车企的软件算法研发能力较为薄弱。而地平线定位在二者中间，可提供具有开放性的 计算平台和软件算法，与车企配合更高效。地平线在提供AI芯片的同时，也有能力提供开放的基础算法软件和开发工 具链，与不同软件研发能力及水平的车企都能配合。 本土化服务能力有利于与国外公司的竞争本土化服务能力有利于与国外公司的竞争。地平线是一家根植于中国的公司，核心研发团队深耕中国市场，我们认为 具备本土化

40、服务能力将有利于提高地平线相对国外对手的竞争优势。 效率效率 开放性开放性 Mobileye的黑箱 子解决方案，适 合本身算法研发 能力欠缺的车企 英伟达解决方 案具有较高的 开放性，适合 有一定算法研 发能力的车企 “Blackbox Solution” 对比：效率与开放性对比：效率与开放性 地平线定位在Mobileye 与英伟达中间，可提供 具有开放性的计算平台 以及软件算法 资料来源：地平线官网，中信证券研究部 Journey 5 Journey / Sunrise 3 Journey / Sunrise 2 Journey / Sunrise 1 Mobileye EyeQ5 Mobi

41、leye EyeQ4 Drive AGX Xavier NVIDIA Drive AGX Pegasus 功耗功耗 TOPS/Watt 1515 2.5 优势：整车项目对比国内竞争对手有先发优势优势：整车项目对比国内竞争对手有先发优势 整车项目对比国内竞争对手有先发优势整车项目对比国内竞争对手有先发优势 芯片整车项目开发流程时长较长，一般在项目启动后的1年，定点项目才会批准，之后还需1-2年才能正式进入量产。 地平线的芯片目前已有合作车型，包括长安UNI-T(应用于智能座舱)和理想ONE(语音交互核心技术软件)已经进入量 产。另外，新的定点机会也包括供货于奇瑞新能源车型(ADAS)。 产品更新

42、迭代速度快：由于地平线的工具与开发流程从Journey2到Journey5基本一致，所以已使用J2/J3芯片的车 企后续若再升级到J5，在开发时间上有望缩短6-9个月，有助于J5的上车量产进度进。 UNIT：内置地平线征程二代用于智能座舱：内置地平线征程二代用于智能座舱 车型：车型：UNIT （紧凑型（紧凑型SUV） 车型：理想车型：理想ONE （紧凑型（紧凑型SUV） 理想理想ONE ：提供语音交互的核心技术：提供语音交互的核心技术 资料来源：地平线官网，中信证券研究部 整车项目开发流程整车项目开发流程 产品规划产品规划概念开发概念开发设计开发设计开发试制试验与认证试制试验与认证 生产生产

43、准备准备 量试与量试与 投产投产 6223242526272829303373839 立项研究项目启动项目批准 （定点） 产品验证试生产正式生产 Time （months） 芯片公司芯片公司 进入流程进入流程 Month 1-10 芯片公司与OEM探讨使用可能性， 做一些简单测试，收取NRE费用 Month 11-15 OEM对Tier1 RFQ，确认 地平线进入整 体方案，并预 估量产数量 Month 16-20 芯片公司与 Tier1进行联合 开发与测试， 对Tier1收取 NRE费用 Month 21

44、-26 Tier1向芯片公司 小批量采购芯片 用作测试 Month 27-34 主机厂备货芯片等零部 件，进入量产待命 Month 36-39 芯片等零部件进 入完全量产，按 出货量计算收入 1616 2.6 机会：地平线有望成为机会：地平线有望成为Mobileye在国内的最大竞在国内的最大竞 争对手争对手 地平线在2019年发布的征程二代是国内首款车规级AI芯片，能够用于车辆前装量产部署。今年量产的Journey 3(单价 几十美元) 同样针对L1和L2辅助驾驶赛道，对标Mobileye的Eye Q4。通过Journey 2和Journey 3，地平线希望能满足 中国20万元以下车型对智能化

45、的主流需求。地平线新一代征程5芯片，对标特斯拉FSD芯片，预计在2021年Q2提供样 片。公司预计该芯片具备 96TOPS的AI算力，15W功耗，支持16路摄像头，可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。 我们认为地平线有望成为我们认为地平线有望成为Mobileye在中国市场最有力的竞争对手在中国市场最有力的竞争对手。地平线的车载芯片J2和J3，算力相比Mobileye的 EyeQ4更高，且算力功耗比也高于EyeQ4，在同等算力所需要配备的散热设备较少，有利于集成上车的应用。J2在18 年9月量产后，目前还处于预计一年左右的测试周期内。已实现量产的应用主要为智能座舱，但尚未达到应用于辅助驾 驶功能

46、的量产。J3则刚刚流片回来。而Mobileye的EyeQ4在2018年已量产，产品较成熟，其量产的应用水平已达到L3 级别。但就芯片的开放性而言，地平线具有更高的开放性，有利于与车企的合作；而Mobileye的黑箱方案则对于车企 后续集成自己的功能要求较为不便。地图方面，地平线在国内具有数据采集的本土性优势，而Mobileye作为外企在国 内受到的限制相对较多，需要与国内公司（如上汽、紫光）合作，不能单独采集高精地图数据。 地平线与地平线与Mobileye、特斯拉、英伟达芯片产品参数及量产、特斯拉、英伟达芯片产品参数及量产/样片时间对比样片时间对比 资料来源：地平线官网，部分摘录自中信证券研究

47、部制造产业团队智能驾驶初创公司系列报告地平线，车规级AI芯片头部初创公司（2020/6/12），中信证券研究部 L1-L2 个位数个位数TOPS L3 数十数十TOPS L4 / L4+ 数百数百TOPS Journey3 5 TOPS，2.5W 2 TOPS / W 环视 20年3季度提供样片 Journey2 4 TOPS，2W 2 TOPS / W 辅助驾驶 / 多模交互 / 高精地图 20年3季度提供样片 19年8月量产 EyeQ4 2.5 TOPS，6W 0.4 TOPS/W 辅助驾驶 / REM 2018年量产 Journey5 96 TOPS，15W 6.4 TOPS / W 功

48、能安全 / 传感器融合 21年3季度提供样片 AGX Xavier 30 TOPS，60W 0.5 TOPS / W 19年1季度量产 FSD 72 TOPS，36W 2 TOPS / W 19年4季度量产 EyeQ5 24 TOPS，10W 2.4 TOPS / W 21年1季度量产 Journey6 400 TOPS 7 nm 制程 23年4季度提供样片 AGX Orin 36-200 TOPS 15-130W 2022年三季度量产 EyeQ6 128 TOPS，40W 23年量产 L5 数千数千TOPS 公司预计 1717 2.6 机会：机会： 地平线的多维度合作伙伴地平线的多维度合作伙

49、伴 合作互赢：合作互赢：地平线已与美、德、中、日等主流车企客户进行合作，赋能Tier1和OEM。目前公司已与奥迪、上汽集团、 比亚迪、长安汽车、广汽集团、红旗集团、理想集团、奇瑞汽车等主流整车厂，博世、佛吉亚、福瑞泰克等全球龙头 Tier-1供应商，AutoX、嬴彻科技、智行者等自动驾驶初创公司，以及DEEPMAP、高德地图、禾赛科技、速腾聚创、 SK电讯、首汽约车等科技公司和出行服务商建立了战略合作关系。 未来规划：未来规划：地平线与一汽智能网联开发院签署战略合作协议，合作的主要方向包括ADAS、高级别自动驾驶和智能座 舱，合作产品将会率先应用于一汽红旗。另外，地平线与奥迪联合打造L4自动驾驶方案，并与RoboSense达成初步合 作意向，为RS-LiDAR-Algorithms激光雷达环境感知算法定制芯片。 融资情况：融资情况：地平线是同时获得英特尔和海力士两家芯片巨头投资的AI芯片公司。公司完成了B轮融资，自成立以来累计 融资金额超过7亿美元。地平线于2015年初完成由红杉资本中国等投资的天使轮融资，2017年底完成包括英特尔资本、 高瓴资本等在内的超1亿美元A+轮融资。其中，英特尔资本和SK海力士分别参与了公司的A+轮和B轮融资