1、2020 年深度行业分析研究报告正文目录1. 半导体第三方实验室检测市场41.1. 稳步前进的检验检测服务，新兴领域增长更快41.2. 半导体第三方实验室检测可靠性&失效性分析51.3. 专业第三方晶圆/成品测试更加专业化的分工趋势122. 国内市场格局台资优势仍显著，国内企业已崛起142.1. 第三方实验室检测企业142.2. 专业第三方封装测试企业18图目录图 1半导体第三方检测主要包括第三方实验室测试和专业第三方晶圆/成品测试3图 2我国检测行业保持了稳定较快的增长4图 3我国检测行业发展快速， 2018 年行业营业收入同比增长 18.21%达到 2810.5 亿元5图 4半导体失效分析

2、作用6图 5分立器件使用中的失效模式及占比7图 6集成电路使用中的失效模式及占比7图 7失效分析的基本流程7图 8失效分析的分析结构8图 9聚焦离子束设备（FIB）11图 10 扫描电子显微镜（SEM）11图 11 中国 IC 设计公司数量伴随行业稳步增长（家）12图 12 集成电路设计业销售额稳步增长（亿元）12图 13 半导体测试主要涉及 CP、FT 测试13图 14 国内集成电路行业销售额保持快速增长（亿元）14图 15 中国台湾宜特科技主要业务范围15图 16 苏试试验收入规模增长稳定16图 17 苏试试验归母净利润规模稳定增长16图 18 闳康科技业务范围涵盖半导体相关产业等领域18

3、图 19 闳康科技收入增长稳定18图 20 闳康科技利润有所波动18图 21 京元科技收入水平19图 22 京元科技归母净利润水平19图 23 近年京元科技毛利率和净利率水平有所波动（%）20图 24 2019 年利扬芯片收入大幅增长21图 25 2019 年利扬芯片归母净利润大幅增长21图 26 近年利扬芯片毛利率有所波动，2019 年回升至 53%（%）21图 27 华岭股份收入稳定增长22图 28 华岭股份归母净利润有所波动22图 29 华岭股份今年毛利率水平维持在 50%以上（%）22表目录表 1 根据不同的分类标准，存在多种失效模式6表 2 大规模集成电路主要失效机理及检测方法9表

4、3 第三方实验室检测中主要测试类型及内容10表 4 中国台湾宜特科技发展重要事件15表 5 上海宜特主要财务数据（单位：元人民币）16不同于市场的观点“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的感念。都称之为“检测”的设备 又可以进一步具体分为：狭义的检测（主要是 Defect Inspection & review）、测量（Metrology）以及测试（Test）。除去这三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设 计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会 有所混淆。本系列报告将逐个拆解研究。“检”：狭义检测（主要是

5、Defect Inspection）。 “量”：测量（Metrology），也叫量测。测量=量测。 “试”：测试（test）。下表综述了半导体行业广义检测设备的分布情况。用不同颜色标注了狭义检测、 量测和测试的工艺应用场合。我们未来的系列报告中将会一一展开。图 1半导体第三方检测主要包括第三方实验室测试和专业第三方晶圆/成品测试广义检测设计前道：晶圆生产中道：晶圆制造后道： 晶圆封测相关公司切磨抛离子注入扩散镀膜抛光刻蚀曝光清洗第三方检测验证测试（可靠 性分析、失效分 析、电性测试、 电路修改等）WAT测试CP测试 FT测试第三方实验室测试：中国赛宝、胜科纳米、苏试试验/宜特、 闳康等。第三方

6、晶圆/成品测 试：京元科技、利扬 芯片、华岭股份等。缺陷检测surface scan无图形缺陷检测缺陷检测KLA、AMAT、Hitachi、汉微科、Optima有图形缺陷检测review SEME-Beam掩模版检测残留/玷污检测量测wafer-sites膜厚量测：KLA、AMAT、Hitachi、NANO、睿 励、中科飞测四探针电阻膜应力掺杂浓度关键尺寸套准测量几何尺寸测量测试有效性验证：对 晶圆样品、封装 样品有效性验证WAT测试：Wafer Acceptance Test，硅片完成所 有制程工艺后的电性测试。功能和电参数性能 测试： CP（封装前）、 FT测试（封装 后）泰瑞达、爱德万、

7、东 晶电子、东京精密、 华峰测控、长川科技、精测电子资料来源：研究所整理目前国内半导体第三方检测服务可以进一步分为针对半导体设计企业的实验室 测试服务、针对制造和封测环节企业的专业晶圆/成品测试服务等。本篇作为系列报告第三篇，将着重梳理半导体第三方检测行业的市场格局、重 点企业等。1.半导体第三方实验室检测市场随着半导体投资金额越来越巨大、对设计失误的容忍度几乎为 0，因此必须在芯 片进入量产之前、量产中，需要进行严格的验证测试，主要包括功能测试和物理验证 等，通常又称为实验室测试或特性测试，这部分通常由第三方检测实验室为芯片设计 公司提供服务，具体服务范围涵盖晶圆制造、集成电路（IC）设计、

8、集成电路封装、 终端产品等等。1.1.稳步前进的检验检测服务，新兴领域增长更快半导体第三方检测服务从属于检验检测认证服务，在“十三五规划”明确提出了 今后五年要加快推进认证认可强国建设，制定了我国检验检测服务行业的发展目标： 预计到 2020 年，我国检验检测认证服务业总收入达到 3,000 亿元左右，比“十二五” 末增长 55%左右。根据 2019 年 6 月国家市场监管总局发布的2013-2018 年全国检验检测服务业统计简报，截至 2018 年底，我国共有检验检测机构 39472 家，较 2017 年增长 8.66%；2018 年检验检测行业实现营业收入 2810.5 亿元，较 2017

9、 年增长 18.21%。2013 年至 2018 年，我国检验检测机构数量年均复合增长率为 9.70%；检验检测行业 实现营业收入年均复合增长率为 14.98%。图 2我国检测行业保持了稳定较快的增长237720652233230040000350003000025000200000000 286327394725002200172018机构数量（家，左轴）营业收入（亿元，右轴）资料来源：2013-2018 年全国检验检测服务业统计简报，研究

10、所图 3我国检测行业发展快速， 2018 年行业营业收入同比增长 18.21%达到 2810.5 亿元资料来源：2013-2018 年全国检验检测服务业统计简报，研究所值得注意的是，电子电器等新兴领域收入要高于整个行业增速，其中包括电子电 器、机械（含汽车）、材料测试、医学、电力、能源和软件及信息化等。2018 年，新 兴领域共实现收入 457.07 亿元，同比增长 20.45%，增幅较上年提高 3.36 个百分点， 在行业总收入的比重为 16.26%，较上年上升 0.3 个百分点。相比之下传统领域（包括建筑工程、建筑材料、环境与环保（不包括环境监测）、 食品、机动车检验、农产品林业渔业牧业）

11、2018 年营收增速 9.08%，增速较上年减少 了 2.55 个百分点，占比也由 2016 年的 47.09%降至 42.13%。1.2.半导体第三方实验室检测可靠性&失效性分析1.2.1.可靠性&失效性分析的原理和概念随着电子元器件应用的不断广泛，对产品的可靠性要求不断提高，因此对电子元 器件在研制、生产和使用过程中的失效分析越来越重要：1）在电子元器件的研制阶段，可以通过失效分析纠正设计和研制中的错误，缩 短研制周期；2）在电子元器件的生产、测试和使用阶段，可以通过失效分析查找失效原因、 判定失效的责任方；3）根据分析结果，生产厂可以改进元器件的设计和工艺，用户可以改进电路板 的设计、改

12、进器件和整机的测试和使用的环境参数或者改变供货商。可以说多由第三 方提供的实验室测试在整个电子元器件的生命周期中都可以发挥着重要作用。目前第三提供的检测服务通常包括可靠性分析（RA）、失效分析（FA）、晶圆材 料分析（MA）、信号测试、芯片线路修改等，其中比较重要的包括可靠性分析、失效 分析等。可靠性指器件在规定条件下、规定时间内完成规定功能的能力，描述可靠性的指 标有：可靠度 R、不可靠度 F、失效概率密度、瞬时失效率、寿命等。在可靠性的基础上，第三方实验室对半导体器件进行失效分析，以确定其中的失 效模式、失效机理及修改模式等，为半导体设计公司等提供检测结果和建议。图 4半导体失效分析作用资

13、料来源：中国赛宝，研究所根据不同的分类标准，失效形式有多种类型，如根据电测结果，失效模式有开路、 短路或漏电、参数漂移、功能失效等；根据失效原因可以分为电力过应、静电放电导 致的失效、制造工艺不良导致的失效等。表 1 根据不同的分类标准，存在多种失效模式分类标准失效形式失效持续性致命性失效、间歇失效、缓慢退化失效时间早期失效、随机失效、磨损失效电测结果开路、短路或漏电、参数漂移、功能失效失效原因1）电力过应和静电放电导致的失效。EOS/ESD：Electrical over Stress/Electrostatic Discharge；2）制造工艺不良导致的失效。资料来源：新材料，研究所根据中

14、国赛宝实验室的数据，在分立器件使用过程中的失效模式，开路、参数漂 移、壳体破碎、短路、漏气的占比分别约为 35%、28%、17%、15%、4%，集成电路使用过程中的失效模式，短路、开路、功能失效、参数漂移占比分别约为 38%、27%、 19%、10%。图 5分立器件使用中的失效模式及占比图 6集成电路使用中的失效模式及占比4% 1% 15% 35% 17% 28%开路参数漂移壳体破碎短路漏气其他 6% 10% 38% 19% 27%短路开路功能失效参数漂移其他资料来源：中国赛宝，研究所资料来源：中国赛宝，研究所1.2.2.失效性分析的流程半导体器件失效分析就是通过对失效器件进行进行而各种测试和

15、物理、化学、金 相试验，确定器件失效的形式（失效模式），分析造成器件失效的物理和化学过程（失效机理），寻找器件失效原因，制定纠正和改进措施。失效分析的一般程序包括：收集失效现场数据、电测确定失效模式、方案设计、 非破坏性分析、打开封装、镜检、通电激励芯片、失效定位、对失效部位进行物理化 学分析、综合分析确定失效原因，提出纠正措施等。图 7失效分析的基本流程资料来源：中国赛宝，研究所图 8失效分析的分析结构资料来源：中国赛宝，研究所失效信息调查与方案设计：信息类别-1）基本信息：工作原理、结构、材料、 工艺、主要失效机理；出于管理需要的信息，包括样品来源、型号、批次、编号、时间、地点等。2）技术

16、信息：是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重要依据， 包括特定使用应用信息（整机故障现象、异常环境、在整机中的状态、应用电路、二 次筛选盈利、失效历史、失效比例、失效率及其随时间的变化等）、特定生产工艺（生产工艺条件和方法等）。 非破坏性项目（先实施易行的、低成本的）：外观检查、模式确认（测试和试验，对比分析）、检漏、可动微粒检测（PIND）、X 光照相、声学扫描、模拟试验。半破坏性分析（多余物、污染、缺陷、微区电特性和电光热效应）的基本路径： 可动微粒收集、内部气氛检测、开封、不加电的内部检查（光学、SEM、微区成分）、 加电的内部检查（微探针、热像、光发射、电压衬度像、束感生电流像、电

17、子束探针 EBI）。破坏性分析（进一步的微区电特性、污染、缺陷）的基本路径：内部检查、加 电内部检查（去除钝化层、微探针、聚焦离子束、电子束探针）、剖切面/金相切片（聚焦离子束、光学、SEM、TEM）。表 2 大规模集成电路主要失效机理及检测方法失效模式失效机理检测方法开路EOS、ESD、金属电迁移、应力迁移、金属腐蚀、latchup电压衬度相、闪频电压衬度相、SEM漏电或短路ESD、EOS、PN 结缺陷、正常电压下的介质击穿液晶热点检测、光发射显微镜电参数漂移钠离子沾污、封装内水汽凝结、热载流子效应光发射显微镜高集成度引起的特殊失效Latch up、金属电迁移、介质击穿、热载流子效应光发射显

18、微镜、SEM资料来源：中国赛宝，研究所表 3 第三方实验室检测中主要测试类型及内容介绍范围内容聚焦离子束（FIB）FIB（聚焦离子束，Focused Ion beam）是将液态金属离子源产生的离子束经过离子枪加速，聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得 电子像，此功能与SEM（扫描电子显微镜）相似，或用强电流离子束对 表面原子进行剥离，以完成微、纳米级表面形貌加工。工业和理论材料研 究，半导体，数据存 储，自然资源等领域1.芯片电路修改和布局验证2.Cross-Section截面分析 3.Probing Pad 4.定点切割扫描电镜（SEM）SEM/EDX（形貌观测、成分分析）扫描电镜（SE

19、M）可直接利用样品表面材料的物质性能进行微观成像。EDX是借助于分析试样发出的元素特 征X射线波长和强度实现的，根据不同元素特征X射线波长的不同来测 定试样所含的元素。通过对比不同元素谱线的强度可以测定试样中元 素的含量。通常EDX结合电子显微镜（SEM）使用，可以对样品进行微 区成分分析。军工，航天，半导 体，先进材料等1.材料表面形貌分析，微区形貌观察2.材料形状、大小、表面、断面、粒径分布分析3.薄膜样品表面形貌观察、薄膜粗糙度及膜厚分析4.纳米尺寸量测及标示5.微区成分定性及定量分析X-RayX-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程 中，因电子突然减速，其损失的

20、动能会以X-Ray形式放出。而对于样品 无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度 的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结 构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。产品研发，样品试 制，失效分析，过程 监控和大批量产品观 测1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型 PCB印刷电路板 2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气 泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷RIERIE是干蚀刻的一种，这

21、种蚀刻的原理是，当在平板电极之间施加10 100MHZ的高频电压（RF，radio frequency）时会产生数百微米厚的离 子层（ion sheath），在其中放入试样，离子高速撞击试样而完成化 学反应蚀刻，此即为RIE（Reactive Ion Etching）。半导体，材料化学等1.用于对使用氟基化学的材料进行各向同性和各向异性蚀刻，其中包括碳、环氧树脂、石墨、铟、钼、氮氧化物、光阻剂、聚酰亚胺、石英、硅、氧化 物、氮化物、钽、氮化钽、氮化钛、钨钛以及钨器 件表面图形的刻蚀探针台测试探针台主要应用于半导体行业、光电行业。针对集成电路以及封装的 测试。 广泛应用于复杂、高速器件的精密电气

22、测量的研发，旨在确保 质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。8寸以内Wafer，IC测 试，IC设计等1.微小连接点信号引出2.失效分析失效确认3.FIB电路修改后电学特性确认4.晶圆可靠性验证微光显微镜（Emission microscope, EMMI）对于故障分析而言，微光显微镜（Emission Microscope, EMMI）是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在 IC元件中，EHP（Electron Hole Pairs）Recombination会放出光子（Photon）。如在P-N结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而 P的空穴也

23、容易扩散至N，然后与P端的空穴（或N端的电子）做EHP Recombination。故障点定位、寻找近 红外波段发光点1.P-N接面漏电；P-N接面崩溃2.饱和区晶体管的热电子3.氧化层漏电流产生的光子激发4.Latch up、Gate Oxide Defect、Junction Leakage、Hot Carriers Effect、ESD等问题芯片开封 decapDecap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析 实验做

24、准备，方便观察或做其他测试（如FIB，EMMI）， Decap后功能 正常。芯片开封，环氧树脂 去除，IGBT硅胶去 除，样品剪薄1.IC开封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等2.样品减薄（陶瓷，金属除外）3.激光打标化学开封 Acid DecapAcid Decap，又叫化学开封，是用化学的方法，即浓硫酸及发烟硝酸将塑封料去除的设备。通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出 任何一种塑料IC封装内的芯片。去除塑料的过程又快又安全，并且产 生干净无腐蚀的芯片表面。常规塑封器件的开帽 分析包括铜线开封1.芯片开封（正面/背面）2.IC蚀刻，塑封体去除适用

25、于高精微（光镜，SEM，TEM，AFM，ETC）样品的半自动准备加工主要应用于半导体元1.断面精细研磨及抛光自动研磨机研磨抛光，模块化制备研磨，平行抛光，精确角抛光，定址抛光或几器件失效分析，IC反2.芯片工艺分析种方式结合抛光。向3.失效点的查找切割研磨机可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料，可以高速自动切割材料，提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调 整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率。各种材料，各种厚度 式样切割1.通过样品冷埋注塑获得样品的标准切面2.小型样品的精密切割可供研究单位、冶金可用来进行器件外观及失效部位的表面形状，尺寸，结构，缺陷等

26、观、机械制造工厂以及金相显微镜 OM察。金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机（数码相机）通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能 在计算机（数码相机）显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显高等工业院校进行金属学与热处理、金属 物理学、炼钢与铸造1.样品外观、形貌检测2.制备样片的金相显微分析3.各种缺陷的查找微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。过程等金相试验研究之用体视显微镜 OM体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。 对观察体无需加工制作，直接放入镜头下配合照明即可观察，成

27、像是 直立的，便于操作和解剖。视场直径大，但观察物要求放大倍率在200 倍以下。电子精密部件装配检修，纺织业的品质控 制、文物 、邮票的 辅助鉴别及各种物质 表面观察1.样品外观、形貌检测2.制备样片的观察分析3.封装开帽后的检查分析4.晶体管点焊、检查I/V Curve验证及量测半导体电子组件的电性、参数及特性。比如电压-电流。集 成电路失效分析流程中，I/V Curve的量测往往是非破坏分析的第二步（外观检查排在第一步），可见Curve量测的重要性。封装测试厂，SMT领 域等1. Open/Short Test2. I/V Curve Analysis 3.Idd Measuring4.P

28、owered Leakage（漏电）Test高温、低温适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工、汽车电子、电工、电子、仪器仪1.高温储存的可靠性试航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材表及其它产品、零部2.低温储存验料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其各项性能指标。件及材料3.温湿度储存资料来源：新材料，研究所1.2.3.失效分析所涉及的设备目前实验室第三方检测所需的物理分析仪器主要有： 拥有各类仪器设备包括：X 射线检测仪、程控 ESD 试验台、聚焦离子束设备（FIB）、扫描电子显微镜（SEM）、集成电路测试验证系统、电子束微探针（EBT）、光 辐射显

29、微镜、红外热像仪、俄歇电子谱仪（AES）、扫描声学显微镜（SAM）、内部气氛 分析仪（IVA）等分析设备和性能测试设备。图 9聚焦离子束设备（FIB）图 10扫描电子显微镜（SEM）资料来源：仪器信息网，研究所资料来源：仪器信息网，研究所1.2.4.半导体产业发展三趋势力促第三方实验室检测行业大跨步发展 我们判断未来国内半导体第三方实验室检测市场空间主要来自三方面： 1）垂直分工模式不断成熟的背景下，未来将实验室测试业务外包将成为趋势，Labless 有望成为继 Fabless 后的行业新趋势，从而增加第三方测试需求；2）国内半导体行业增长带来半导体设计公司和晶圆代工企业的产能扩张，进而 提高

30、对第三方测试的需求；3）国内第三方检测企业不断替代国外测试厂商。 集成电路设计产业已成为引领中国半导体产业发展的重要环节，根据 2019 年中国半导体产业产值分布来看，IC 设计业占比将达 40.6%、IC 制造占比约 28.7%、IC封测占比约 30.7%。根据中国集成电路设计业 2019 年会上发布的数据，2015-2019 年中国集成电路 设计企业分别为 736、1362、1380、1698、1780 家，年均复合增速达到 24.7%，未来 随着国内半导体产业的不断崛起，预计国内半导体设计企业数量仍将保持较快速增长。 2019 年 IC 设计销售收入达到 3084.9 亿元，同比 201

31、8 年的 2576.9 亿元增长 19.7%， 在全球集成电路设计市场的比重首次超过 10%。2000060040020001698 696326812010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019中国IC设计公司数量3,500.003,000.002,500.002,000.001,500.001,000.00500.000.00销售额:集成电路产业:设计业图 11中国 IC 设计公司数量伴随行业稳步增长（家）图 12集成电路设计业销售额稳步增长（亿元）1362 1380 73

32、62004200520062007200820092000019资料来源：Wind，研究所资料来源：Wind，研究所根据苏轼宜特的预测，国内半导体第三方实验室检测行业未来 3-5 年的市场规模将达到 50 亿元人民币，同时加上工业用、车用、医疗、军工电子产业上游晶圆制造到中下游终端产品验证分析的需求，估计 2030 年市场至少达 150-200 亿。1.3.专业第三方晶圆/成品测试更加专业化的分工趋势1.3.1.第三方专业晶圆测试/成品测试除了实验室测试外，半导体第三方检测还包括针对晶圆测试和芯片测试的专业 测试服务，这部分检测

33、主要包括 WAT 测试、CP 测试、FT 测试等，主要涉及到的设备 包括探针台、测试机和分选机等。WAT 测试：Wafer Acceptance Test，晶圆可接受度测试，半导体硅片在完成所 有制程工艺之后，针对硅片上的各种测试结构进行的电性测试，测试晶圆的良率CP 测试：Circuit Probing，晶圆测试，在晶圆制造完成后进行封装前，通过探 针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试，其测试过程为： 探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试 机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，判断芯片在不 同工作条件

34、下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据 此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Map 图。FT 测试：Final Test，成品测试，芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合 使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性 能指标能够达到设计规范要求。其测试过程为：分选机将被检测集成电路逐个自动传 送至测试工位，被检测集成电路的引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试 机的功能模块进行连接，测试机对集成电路施加输入信号、采集输出信号，判断集成 电路在不同工作条件下功能和性能的有效性。测试结果通过通信接口传送给分选机， 分选机据此对被测试集成电

35、路进行标记、分选、收料或编带。CP 测试是对整片 wafer 上的每个 die 测试，而 FT 测试是对封装好的 chip 测试， CP 测试通过之后才会去封装，封装好后的 chip 进行 FT 测，通过之后才可以出厂。图 13半导体测试主要涉及 CP、FT 测试资料来源：上海睿励，研究所封装厂客户数量多、产品种类多，其产品线可能封装外形相近、但内核却完全不 同，因此实际上对测试平台和测试设备的要求不尽相同，因此需要大量投资布局测试 设备和相关技术；同时由于订单的波动性，封装厂经常碰到测试机台利用率不足或者 产能无法满足客户需求的情况。专业的测试厂商能够提供系统级的测试服务、减少重复产能建设，

36、包括功能、性 能、可靠性等全方位的测试，满足多样化的需求；同时从业技术人员的经验和知识面 积累要求更全面，可以通过测试结果的大数据分析提供客户专业的建议，对产品晶圆 制造和封装工艺控制上潜在缺陷作出判断，因此第三方测试的分工形式开始出现并不 断得到市场的认可。1.3.2.第三方专业晶圆和成品测试市场规模有望不断扩张国内集成电路大发展已经成为必由之路，中美贸易摩擦背景下，各个环节的进口 替代快速崛起，根据中国半导体行业协会数据，2019 年国内集成电路产业销售额 7562.3 亿元人民币，同比增长 15.8%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为3063.5、2149.1、2349.7 亿元，

37、分别同比增长 21.6%、18.2%、7.1%，其中设计环节 增速明显快于后两者。图 14国内集成电路行业销售额保持快速增长（亿元）8,000.007,000.006,000.005,000.004,000.003,000.002,000.001,000.000.002004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019销售额:集成电路产业:设计业销售额:集成电路产业:制造业销售额:集成电路产业:封装测试业资料来源：Wind，研究所根据中国台湾工研院最新的统计数据，2019 年台湾 IC 产

38、业封装业产值和测试业 产值分别为 3478 亿新台币和 1519 亿新台币，基本与 2018 年持平，二者比例关系大 约为 2：1。根据集邦咨询数据，预计 2019 年大陆封测行业产值约为 2240 亿元人民币，如果按照中国台湾封装与测试占比计算，则大陆测试业产值约为 747 亿元人民币。目前中 国大陆专业的第三方测试企业数量和规模还较小，国内规模较大的企业如利扬芯片 2019 年收入为 2.32 亿元、华岭股份收入为 1.46 亿元。2.国内市场格局台资优势仍显著，国内企业已崛起2.1.第三方实验室检测企业半导体第三方实验室检测市场起源于中国台湾，目前国内市场中市占率较高的企 业有宜特科技、

39、闳康科技、中国赛宝、胜科纳米等等，其中宜特科技、闳康为中国台 湾企业，2020 年 1 月苏试试验完成收购上海宜特检测（宜特科技的子公司）从而进 入该市场。同时除了上述企业外，还有部分知名第三方检测企业正积极布局进入半导体领域： 1）根据华测检测公开信息，华测检测半导体事业部为集成电路、元器件、PCBA、 光伏、LED、LCD 液晶领域提供失效、材料、无损、微纳分析，可靠性测试，逆向 工程，工艺分析等服务，并为各领域新材料研发提供专业材料分析平台；2）广电计 量公司公开信息表示公司已开展半导体相关领域包括芯片设计、晶圆制造、封装、元 器件应用等环节的检测服务。2.1.1.苏试试验收购上海宜特打

40、通产业链2020 年 1 月，苏试试验完成对上海宜特的收购，宜特检测拥有国内首家全覆盖 电子产业链上中下游的第三方验证分析实验室，具备集成电路全产业链可靠性试验、 验证分析能力，客户涵盖海思、韦尔等知名企业。苏试试验将借此进入电子元器件、 及具有更高利润率的军工及汽车电子业务等领域，开展 RA（可靠性检测）、FIB（聚 焦离子束，用于芯片线路验证修改）业务。上海宜特原为中国台湾宜特科技的子公司，后者始创于 1994 年，从 IC 线路除错 修改起家，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠性验证、先进工艺材料分析、化学 分析、车用电子验证平台、高速传输讯号测试与无线讯号验证等，是半导体供应链验 证分

41、析专业伙伴，是国际知名且具有公信力机构 IEC/IECQ、TAF、TUV/NORD、CNAS 认 可的实验室。图 15中国台湾宜特科技主要业务范围资料来源：宜特科技官网，研究所表 4 中国台湾宜特科技发展重要事件时间重要事件1994 年宜特于台湾新竹成立，FIB 电路修改为第一项服务1999 年成立失效分析 (FA) 实验室2000 年成立可靠性验证 (RA) 实验室2002 年海外拓点开始，于上海设立据点2003 年建立从 IC、PCB 至系统之完整电子验证服务链2006 年取得 TuV 和 ISO9001 认可2007 年于美国、大陆北京/深圳设立据点，并取得 CNAS 认可2010 年成

42、立材料分析 (MA) 实验室2014 年成立信号测试实验室2015 年与欧商 DEKRA 合资成立德凯宜特2017 年宜特总部正式迁入竹科、成为 VESA 认可的 DP 实验室2018 年跨足晶圆后端工艺领域资料来源：宜特科技官网，研究所上海宜特检测成立于 2002 年，是国内首家全覆盖电子产品供应链技术服务的专 业芯片检测服务商，服务范围涵盖晶圆装备、晶圆制造、集成电路（IC）设计、集成 电路封装、终端产品等电子全产业链领域，目前在国内服务过的客户包括北方华创、中芯国际、华虹宏力、华为海思、汇顶科技、紫光展锐、长电科技、华天科技、通富 微电等 1000 多家客户，平均月服务客户超过 300

43、家。上海宜特检测先后获得过华为海思“优选”供应商、高通 5G 模块验证实验室稽 核等称号，自 2014 年起，宜特检测在上海、深圳合计申请了 79 项专利，其中发明专利 17 项。表 5 上海宜特主要财务数据（单位：元人民币）项目2019年6月30日2018年12月31日资产总额367,272,298.48399,057,857.94负债总额151,894,278.64186,636,713.25应收账款43,290,042.8239,766,789.46所有者权益215,378,019.84212,421,144.69项目2019年1-6月2018年度营业总收入94,672,831.25178,802,158.04营业利润3,575,937.9013,382,377.34净利润2,956,875.1512,489,516.58经营活动产生的现金流量净额14,477,976.6962,837,471.78资料来源：苏试试验公告，研究所9.008.007.006.005.004.003.002.001.000.0030.