1、 公司公司报告报告 | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 立昂微立昂微（605358） 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 11 月月 01 日日 投资投资评级评级 行业行业 电子/半导体 6 个月评级个月评级 买入（首次评级） 当前当前价格价格 55.65 元 目标目标价格价格 86.73 元 基本基本数据数据 A 股总股本(百万股) 400.58 流通A 股股本(百万股) 40.58 A 股总市值(百万元) 22,292.28 流通A 股市值(百万元) 2,258.28 每股净资产(元) 4.46 资产负债率(%) 56.57 一年内最高/最低(元

2、) 60.50/5.90 作者作者 潘暕潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S05 陈俊杰陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S09 许俊峰许俊峰 联系人 资料来源：贝格数据 相关报告相关报告 股价股价走势走势 核心赛道优质龙头， “三轮驱动”公司成长核心赛道优质龙头， “三轮驱动”公司成长 各业务齐头并进，各业务齐头并进，半导体硅片业务比重逐年增长半导体硅片业务比重逐年增长 公司主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片。 （1）分立器件分立器件，公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特 基二极管芯片为主，MOSF

3、ET 芯片正处于高速发展阶段。已经成为 ONSEMI、扬州 虹扬、 阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客 户的供应商； （2）半导体）半导体硅片，硅片，公司 6 寸和 8 英寸硅片已经大规模量产，并且供应 ONSEMI、 AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名 企业的重要供应商；同时，公司负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电 子已经进入设备采购与建设阶段。 （3） 射频芯片） 射频芯片， 公司子公司年产 12 万片 6 英寸第二代半导体射频芯片项目自 2016 年开始投资建设，至 2019 年 5 月一期生产线已达到

4、会计上预定可使用状态。在砷 化镓微波射频集成电路芯片产品的开发研制方面， 公司通过持续的研发投入，也已 取得了核心技术方面的突破， 负责砷化镓微波射频集成电路芯片的子公司立昂东芯 已经完成样品开发，处于客户认证阶段 技术升级技术升级及扩产，毛利率逐年提升及扩产，毛利率逐年提升 2015-2020H1，公司营收与归母净利润呈现整体增长趋势，2019 年受研发费用、 财务费用与资产减值损失、 信用减值损失同比大幅增加影响，公司归母净利润出现 衰减， 研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金瑞泓陆续投产后对于第二代半 导体射频芯片和 8 英寸硅片等产品的研发升级。公司近三年综合毛利率分别为 29.9

5、8%、37.69%和 37.31%，2020 年上半年的综合毛利率为 36.61%，相比 2019 年略 有下降，但仍维持在较高的水平。2020 年下半年开始，公司负毛利产品（半导体 射频芯片及 MOSFET 芯片）的订单数量已明显增加。 募投项目资金加持，持续加大投入硅片业务募投项目资金加持，持续加大投入硅片业务 公司本次公开发行 4058 万股，募集资金近 2 亿元，拟投向年产 120 万片 8 英寸半 导体硅片近 1.6 亿元，该项目是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提 高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式， 能快速扩大企业 8 英寸硅片产品的

6、生产规模， 缓解当前产能压力， 提升公司盈利能 力。 投资建议：投资建议：目前半导体硅片行业被国际寡头垄断，市场份额被蚕食。我国作为庞大 的电子、通信、汽车、工业自动化等终端消费市场，对半导体材料的需求量大，看 好公司半导体 6-8 英寸半导体硅片国产替代机会，同时公司 12 寸大硅片研发国内 领先并小规模投产，看好公司填补我国半导体产业链空白。我们预计公司 2020-2022 年归母净利润分别为 2.08、3.06 和 4.05 亿元，首次覆盖，目标价 86.73 元，给予“买入”评级。 风险风险提示提示：半导体硅片研发不及预期、客户送样不及预期、下游景气度不及预期、 市场竞争风险、行业需求

7、风险、技术风险 财务数据和估值财务数据和估值 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 1,222.67 1,191.69 1,546.93 1,943.25 2,526.23 增长率(%) 31.18 (2.53) 29.81 25.62 30.00 EBITDA(百万元) 460.18 574.65 435.51 558.83 680.65 净利润(百万元) 180.76 128.19 208.39 305.79 405.31 增长率(%) 71.16 (29.08) 62.57 46.74 32.55 EPS(元/股) 0.45 0.32 0.52 0.

8、76 1.01 市盈率(P/E) 123.33 173.90 106.97 72.90 55.00 市净率(P/B) 15.52 14.73 12.65 10.78 9.01 市销率(P/S) 18.23 18.71 14.41 11.47 8.82 EV/EBITDA 0.00 0.00 55.09 41.45 34.76 资料来源：wind，天风证券研究所 -9% 97% 203% 309% 415% 521% 627% 733% -022020-06 立昂微半导体 沪深300 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

9、 2 内容目录内容目录 1. 立昂微立昂微硅片硅片+分立器件分立器件+射频芯片，三轮驱动未来可期射频芯片，三轮驱动未来可期. 4 1.1. 股权结构稳定，大量员工持股与公司共发展 . 4 1.2. 三轮驱动业绩成长，技术升级扩产不改长期增长趋势 . 6 2. 各业务齐头并进，硅片业务成为主要利润来源各业务齐头并进，硅片业务成为主要利润来源 . 8 2.1. 分立器件业务：应用领域广泛，与国际知名客户合作 . 9 2.2. 硅片业务，进入中内外多家知名客户，拓展 12 寸硅片 . 11 2.3. 射频芯片：砷化镓芯片通过产品验证，规模化生产正当时 . 14 3. 募投项目：持续加大投入硅片业务募

10、投项目：持续加大投入硅片业务 . 15 4. 半导体硅片与分立器件，下游领域应用广泛半导体硅片与分立器件，下游领域应用广泛 . 15 4.1. 半导体硅片：创新助力半导体硅片需求，半导体硅片行业景气度快速提升 . 16 4.2. 分立器件：百亿美元市场，公司成为一流汽车客户供应商 . 20 5. 投资建议投资建议 . 22 6. 风险提示风险提示 . 24 图表目录图表目录 图 1：浙江金瑞泓（立立电子）与立昂微电（立昂有限）的关联关系演变情况 . 4 图 2：公司营业收入情况（亿元） . 6 图 3：公司归母净利润情况（亿元） . 6 图 4：公司 2015-2020H1 期间费用情况（亿元

11、） . 7 图 5：公司研发费用投入情况（亿元） . 7 图 6：公司业务拆分（亿元） . 7 图 7：公司业务详细（亿元） . 7 图 8：公司盈利能力情况 . 8 图 9：公司各业务毛利率情况（%） . 8 图 10：公司人员结构情况 . 8 图 11：公司人员结构情况 . 8 图 12：立昂微电分立器件产品 . 9 图 13：公司分立器件业务产业链环节 . 10 图 14：金瑞泓硅片业务情况 . 12 图 15：公司硅片业务产业链环节 . 12 图 16：立昂东芯技术路线 . 14 图图 17：半导体行业上下游产业链：半导体行业上下游产业链 . 15 图 18：2004-2019 年全球

12、半导体硅片和半导体分立器件行业需求情况 . 16 图 19：2008-2019 年全球半导体硅片出货量及增长率 单位：百万平方英寸（MSI） . 17 图 20：2010-2021(E)年全球半导体市场规模 . 17 图 21：全球各尺寸硅片出货量情况 . 18 图 22：中国半导体制造材料中硅片市场规模及增长率 单位：亿元 . 18 mNnQnMqQrMpOtMmOrMoOsN8OaO8OpNqQnPoOlOrQmNfQnNtRbRrQqQxNnNoNNZsPrN 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 图 23：2018 年各尺寸半导

13、体硅片产能结构 . 18 图 24：2017 年全球主要半导体硅片供应商市场份额情况 . 19 图 25：竞争主要公司. 20 图 26：2011-2021(E)年全球半导体分立器件销售额及增长率情况 单位：百万美元 . 20 图 27：2010-2019(E)中国半导体分立器件市场规模及增长率情况 单位：亿元 . 20 表表 28：分立器件国内市场情况：分立器件国内市场情况. 21 图 29：竞争主要公司. 21 表 1：公司前十大股东情况（截至 2020 年三季度） . 4 表 2：公司与立立电子异同点 . 5 表 3：公司母公司与子公司定位情况 . 6 表 4：公司产品单价情况 . 8

14、表 5：公司前五大客户情况 . 8 表 6：公司分立器件生产情况 . 10 表 7：公司分立器件业务前五大客户 . 10 表 8：硅片分类说明 . 12 表 9：公司硅片生产情况 . 13 表 10：公司硅片业务前五大客户情况 . 13 表 11：公司募投资金情况（万元） . 15 表 12：公司业务拆分（亿元） . 22 表 13：同行可比公司（分立器件） . 22 表 14：同行可比公司（6-8 英寸硅片） . 23 表 15：金瑞泓微电子增资扩股协议 . 23 表 16：同行可比公司情况（截至 2020.10.29） . 24 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅

15、读正文之后的信息披露和免责申明 4 1. 立昂微立昂微硅片硅片+分立器件分立器件+射频芯片射频芯片，三轮驱动未来可期，三轮驱动未来可期 1.1. 股权结构稳定，大量员工持股与公司共发展股权结构稳定，大量员工持股与公司共发展 公司前身为立立电子，2011 年更名为浙江金瑞泓科，后于 2015 年与杭州立昂微签订增资 认购协议，换股立昂微电股份，并经过几次增资，奠定了上市前的股权架构，股东数量共 计 173 人。 表表 1：公司前十大股东情况（截至公司前十大股东情况（截至 2020 年三季度）年三季度） 排名排名 股东名称股东名称 持股数量持股数量(股股) 占总股本比例占总股本比例(%) 1 王敏

16、文 79,615,720 19.8800 2 宁波利时信息科技有限公司 27,332,500 6.8200 3 宁波梅山保税港区泓祥投资合伙企业(有限合伙) 26,998,800 6.7400 4 国投创业投资管理有限公司-国投高新(深圳)创业投资基金(有限合伙) 14,349,978 3.5800 5 韦中总 9,912,017 2.4700 6 陈卫忠 9,550,688 2.3800 7 王式跃 9,523,730 2.3800 8 宁波梅山保税港区泓万投资合伙企业(有限合伙) 8,289,107 2.0700 9 贾银凤 8,194,165 2.0500 10 陈茶花 7,401,82

17、3 1.8500 合计 201,168,528 50.2200 资料来源：Wind、天风证券研究所 浙江金瑞泓（立立电子）与立昂微电（立昂有限）的关联关系演变情况浙江金瑞泓（立立电子）与立昂微电（立昂有限）的关联关系演变情况： 第一阶段（2002 年 3 月至 2011 年 9 月） ：立立电子控股立昂有限。 第二阶段（2011 年 9 月至 2015 年 6 月） ：浙江金瑞泓（立立电子）与立昂微电（立 昂有限）之间脱离股权关系。 第三阶段（2015 年 6 月至今） ：立昂微电控股浙江金瑞泓。 图图 1：浙江金瑞泓（立立电子）与立昂微电（立昂有限）的关联关系演变情况：浙江金瑞泓（立立电子）

18、与立昂微电（立昂有限）的关联关系演变情况 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 资料来源：公司招股说明书、天风证券研究所 重组延伸半导体硅片，增强市场竞争力。重组延伸半导体硅片，增强市场竞争力。立立电子曾于 2008 年申请上市，与当时立立电 子上市时的业务情况相比，公司新增了半导体分立器件成品业务，原有的半导体硅片和半 导体分立器件芯片业务所涉及的产品种类、 规格有所增加、 产能和产量实现了大幅的增长。 立昂微电主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；浙江金瑞泓主营业 务为半导体硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。

19、资产重组后，公司通过向半导 体硅片产业链上游延伸，扩展了自身的业务领域，增强了自身市场竞争力。 表表 2：公司与立立电子异同点公司与立立电子异同点 项目项目 公司（公司（2017-2019 年度）年度） 立立电子（立立电子（2005-2007） 异同点异同点 （1）主营业务）主营业务 半导体硅片和半导体分立器件芯片 的研发、生产和销售，及半导体分 立器件成品的生产和销售 4-6 英寸硅抛光片和硅外延片、6 英 寸肖特基二极管芯片的研发、生产和 销售 公司进一步延伸出了半导体分 立器件成品业务 （2）主要技术）主要技术 主要技术集中在半导体硅片领域及 半导体分立器件芯片领域，拥有 58 主要技术

20、集中在半导体硅片领域及半 导体分立器件芯片领域，拥有 3 项专 公司通过自主研发进一步拓展 和提高了主要技术，拥有专利数 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 项专利 利 量进一步增加 （3.1）主要产品类别）主要产品类别 4-8 英寸硅抛光片、4-8 英寸硅外延 片；肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片、肖特基二极管 4-6 英寸硅抛光片、4-6 英寸硅外延 片；肖特基二极管芯片 公司进一步开发了 8 英寸硅抛光 片、8 英寸硅外延片、MOSFET 芯片和肖特基二极管等产品 （3.2） 主要） 主要 产品产能产品产能 硅抛光片 653

21、.15 万片 300 万片 公司的硅抛光片、硅外延片和肖 特基二极管芯片的产能得到大 幅增长，且新增了 MOSFET 芯片 产能和肖特基二极管的委外加 工 硅外延片 402.41 万片 80.4 万片 肖特基二极管芯片 126.27 万片 14.4 万片 MOSFET 芯片 21.81 万片 - 肖特基二极管 委外加工 - （3.3） 产量） 产量 硅抛光片 517.66 万片 203.85 万片 公司的硅抛光片、硅外延片和肖 特基二极管芯片的产量得到大 幅增长，且新增了 MOSFET 芯片 和肖特基二极管的产量 硅外延片 319.26 万片 68.01 万片 肖特基二极管芯片 80.21 万

22、片 10.81 万片 MOSFET 芯片 13.12 万片 - 肖特基二极管 107.75 百万个 - （4）主要客户）主要客户 公司半导体硅片产品主要客户为国 内外集成电路、分立器件生产厂商； 公司半导体分立器件芯片产品主要 客户为国内外功率器件封装企业； 公司半导体分立器件成品主要客户 为光伏太阳能组件生产企业 公司硅抛光片、硅外延片的主要客户 为国内外集成电路、分立器件生产厂 商，公司的功率肖特基二极管芯片的 主要客户为国内外功率器件封装企业 公司随着业务和产品的拓展、开 发，新增了部分主要客户 资料来源：公司招股说明书、天风证券研究所 表表 3：公司母公司与子公司定位情况公司母公司与子

23、公司定位情况 公司公司 业务定位业务定位 主营业务主营业务 立昂微电 半导体分立器件芯片和成品的制造和销售 肖特基二极管芯片、 MOSFET 芯片等半导体分立器件 芯片和肖特基二极管的生产和销售 浙江金瑞泓 半导体硅片制造商，半导体抛光片、外延片的制造和 销售 8 英寸及以下硅抛光片、外延片 立立半导体 抛光片加工，2017 年 12 月已被浙江金瑞泓吸收合并 立昂东芯 微波射频集成电路芯片的制造和销售 6 英寸砷化镓半导体芯片 立昂半导体 部分原材料、设备及部件的采购和销售 不从事具体产品生产 衢州金瑞泓 半导体抛光片、外延片的制造和销售 8 英寸硅外延片 绿发农银 政府产业基金扶持平台。

24、无 金瑞泓微电子 半导体硅抛光片、硅外延片的制造和销售 12 英寸硅抛光片、硅外延片 资料来源：公司招股说明书、天风证券研究所 1.2. 三轮驱动业绩成长三轮驱动业绩成长，技术升级扩产不改长期增长趋势技术升级扩产不改长期增长趋势 技术升级及扩产带来业绩短暂衰退，长期趋势不变。技术升级及扩产带来业绩短暂衰退，长期趋势不变。2015-2020H1，公司营收与归母净利 润呈现整体增长趋势，2019 年受研发费用、财务费用与资产减值损失、信用减值损失同比 大幅增加影响，公司归母净利润出现衰减，研发费用的增加主要来自于立昂东芯和衢州金 瑞泓陆续投产后对于第二代半导体射频芯片和 8 英寸硅片等产品的研发升

25、级。同时，2019 年 MOSFET 芯片毛利率依然为负， 年末对于 MOSFET 芯片相关的存货计提存货跌价损失增 加 777.89 万元。 图图 2：公司营业收入情况（亿元）公司营业收入情况（亿元） 图图 3：公司归母净公司归母净利润情况（亿元）利润情况（亿元） 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 资料来源：Wind、天风证券研究所 资料来源：Wind、天风证券研究所 公司财务费用与研发费用于 2019 年出现大幅增长，主要由于公司射频芯片和 8 英寸硅片 产品投入研发，并且公司建立 8 英寸硅片和第二代半导体射频芯片产线新增了短

26、期借款和 长期借款带来的利息费用。 图图 4：公司公司 2015-2020H1 期间费用情况（亿元）期间费用情况（亿元） 图图 5：公司研发费用投入情况（亿元）公司研发费用投入情况（亿元） 资料来源：Wind、天风证券研究所 资料来源：Wind、天风证券研究所 半导体硅片业务快速增长，半导体硅片业务快速增长，射频芯片逐渐贡献营收。射频芯片逐渐贡献营收。2017-2020H1，公司营业收入主要来 自公司半导体硅片和分立器件产品， 其中半导体硅片营业收入快速增长， 由 2017 年的 4.83 亿快速增长至 2019 年 7.59 亿元，此外，公司砷化镓芯片开始贡献营收，2020H1 实现收 入

27、43 万元， 图图 6：公司业务拆分（亿元）公司业务拆分（亿元） 图图 7：公司业务详细（亿元）公司业务详细（亿元） 资料来源：Wind、天风证券研究所 资料来源：Wind、天风证券研究所 毛利率逐年提升，毛利率逐年提升，硅外延片成为主要盈利来源硅外延片成为主要盈利来源。公司近三年综合毛利率分别为 29.98%、 37.69%和 37.31%，2020 年上半年的综合毛利率为 36.61%，相比 2019 年略有下降，但 仍维持在较高的水平。 2020 年下半年开始， 公司负毛利产品 （半导体射频芯片及 MOSFET 芯片）的订单数量已明显增加。 -10.00 0.00 10.00 20.00

28、 30.00 40.00 50.00 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 2001820192020H1 营业总收入同比(%) -40.00 -20.00 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2001820192020H1 归属母公司股东的净利润同比(%) 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 2001820192020H1 销售费用管理费用财务费用 0.0

29、0% 1.00% 2.00% 3.00% 4.00% 5.00% 6.00% 7.00% 8.00% 9.00% 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 2001820192020H1 营业总收入研发费用研发/收入占比 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 20020H1 半导体分立器件芯片半导体分立器件 砷化镓2英寸晶片半导体硅片 0.00 2.00 4.00 6.00 8.00 10.00 12.00 14.00 20020H1 肖

30、特基二极管芯片MOSFET芯片肖特基二极管 砷化镓2英寸晶片硅外延片硅研磨片及硅抛光片 公司报告公司报告 | | 首次覆盖报告首次覆盖报告 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 8 图图 8：公司盈利能力情况公司盈利能力情况 图图 9：公司各业务毛利率情况（公司各业务毛利率情况（%） 资料来源：Wind、天风证券研究所 资料来源：Windn、天风证券研究所 表表 4：公司产品单价情况公司产品单价情况 产品类别产品类别 2020 年年 1-3 月月 2019 年度年度 2018 年度年度 2017 年度年度 硅研磨片（元/片） 27.55 34.77 35.98 34.27 硅抛光片（元/片）

31、 107.24 117.42 119.68 96.15 硅外延片（元/片） 247.26 262.46 262.43 221.56 肖特基二极管芯片（元/片） 430.58 436.68 490.95 493.47 MOSFET 芯片（元/片） 470.04 486.87 517.25 440.12 砷化镓芯片（元/片） 3,871.33 2,212.46 - - 肖特基二极管（元/个） 0.74 0.76 0.78 0.77 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 在人员方面，公司拥有一支高度专业化的技术团队。公司技术人员超过 300 余名，占公司 员工人数 24%， 其主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背 景。公司 4 名核心技术人员分别为高大为、汪耀祖、刘伟、梁兴勃。 图图 10：公司人员结构情况公司人员结构情况 图图 11：公司人员结构情况公司人员结构情况 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 资料来源：招股说明书、天风证券研究所 2. 各业务齐头并进，硅片业务成为主要利润来源各业务齐头并进，硅片业务成为主要利润来源 公司主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电