1、1 1 专注汽车智能化高性能芯片研发，产品主要包括专注汽车智能化高性能芯片研发，产品主要包括：智能座舱：智能座舱X9X9芯片、自动驾驶芯片、自动驾驶V9V9芯片、中央网关芯片、中央网关G9G9芯片芯片 芯驰科技芯驰科技：公司发展：公司发展及融资历史及融资历史 芯驰科技 成立 获南京“培育独 角兽”称号 Linux在FPGA 原型验证平台 登录 与中汽创智中汽创智签署 战略合作协议 2018.6 2019.2 2019.52020.1 首次向客户 交付样片交付样片 2020.92019.7 CEO仇雨菁入选 “2019中国女性中国女性 创业者创业者Top30” 2019.12 TV莱莱茵茵全球首

2、张 ISO26262 2018版证书证书 9系列系列高性能汽车汽车 芯片芯片研发成功 2020.1 日期日期融资轮次融资轮次投资人投资人资金总额资金总额 2018年8月天使轮华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本1亿元人民币 2019年4月Pre-A轮经纬中国，祥峰投资、联想创投、南京智能制造产业基金、兰璞资本数亿元人民币 2020年9月A轮和利资本，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本5亿人民币 部。注：FPGA为现场可编程逻辑门阵列；Pre-A轮融资总额并未详细披露 20182018年年6 6月成立以来，公司发展迅速，累计融资超月成立以来，公司发展迅速，累计融资超7 7

3、亿亿人民币人民币 qRtMnNpRpOrNqRtRmRrOnQbR8Q8OtRmMsQqQfQmNnMjMnPqNaQrQmRNZnRsRwMqRwO 2 2 芯驰科技：创始人团队背景芯驰科技：创始人团队背景 资料来源：公司官网、IT橙子，中信证券研究部 芯驰科技芯驰科技：创始人曾在硅谷创业芯片设计，有超过：创始人曾在硅谷创业芯片设计，有超过2020年半导体芯片及汽车电子经验年半导体芯片及汽车电子经验 仇雨菁仇雨菁 CEO/CEO/创始人创始人 东南大学本科、美国威斯 康辛大学麦迪逊分校硕士， 曾就职于硅谷集成电路业 界初创及上市公司，回国 后加入SoC芯片研发企业 Pixelworks及原摩

4、托罗拉 半导体部 张强张强 董事长董事长/ /联合创始人联合创始人 20多年汽车电子和汽车半 导体的产品规划、团队管 理、市场及销售经验,曾 就职于德尔福、飞利浦半 导体、英飞凌、飞思卡尔 及恩智浦，负责大中华区 汽车业务 高性能高可靠车高性能高可靠车规规 芯片团队芯片团队 完整经历过技术开发及落地，具 有量产经验的整建制团队 消费电子和消费电子和互联网互联网 开发团队开发团队 将快速迭代、在线升级等需求和 芯片定义相融合 汽车电子汽车电子电气系统电气系统 核心团队核心团队 来自于汽车行业，熟悉整车厂需 求及电子电气架构 公司团队：跨界融合团队，深入了解汽车未来趋势，致力于高性能汽车芯片研发公

5、司团队：跨界融合团队，深入了解汽车未来趋势，致力于高性能汽车芯片研发 3 3 3 3资料来源：公司官网，中信证券研究部 与与中瓴智行达成战略合作中瓴智行达成战略合作与德国莱茵与德国莱茵TV战略战略合作签约合作签约 公司发展战略公司发展战略 芯驰科技自创立之初采用半导体Fabless商业模式商业模式，在汽车产业“新四化”大趋势中 聚焦于Vehicle-On-Chip战略战略，全力打造三大车规级高性能三大车规级高性能SoC芯片产品线芯片产品线 总部位于南京江北新区软件园，在上海和北京均设有研发中心，对标国际巨头，瞄准 高端芯片国产高端芯片国产替代替代 芯驰科技凭借自主研发技术优势，先后与中瓴智中瓴

6、智行行、中汽创智中汽创智及德国德国莱茵莱茵TV集团集团达 成战略合作，深度赋能智慧出行新时代 在汽车电子产业的测试认证、安全评 估、质量管理、人员培训、市场推广、 新技术探索等领域加强合作 与中汽创与中汽创智签署战略合作协议智签署战略合作协议 在自动驾驶和智能座舱领域 深入合作，共建超级智能 新能源驾驶技术平台 在智能座舱基础平台解决方案，以 及自主SoC/MCU的融合设计 上建立长期合作 4 4 TechWeb 公司产品公司产品：国产自主国产自主IP智能智能汽车汽车芯片芯片 2020年5月针对智能智能座舱、自动驾驶、中央网关座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能高性能SoC系统级芯

7、片系统级芯片 2年时间年时间完成3项产品项产品线线布局，入局高端汽车核心芯片市场，瞄准高端芯片国产替代瞄准高端芯片国产替代 芯驰科技芯驰科技三三大大自主自主IP智能汽车智能汽车芯片应用场景芯片应用场景 智能驾驶 智能座舱 中央网关 5 5 资料来源：公司官网，DoNews，中信证券研究部 注：SoC为片上系统；ADAS为高级驾驶辅助系统 V9芯片芯片：ADAS及自动驾驶及自动驾驶 公司产品公司产品1：车载计算芯片：车载计算芯片V9 V9系列系列芯片芯片是专为智能驾驶辅助系统设计的车规级汽车芯片车规级汽车芯片，集成高性能CPU、GPU、CV 引擎，能够满足智能驾驶对高性能计算能力高性能计算能力需

8、求，并且以低成本与车载系统无缝衔接 集成高性能智能驾驶辅助系统芯片 V9V9系列芯片产品系列芯片产品优势优势 独立视觉引擎域控+运控平台传感器融合接口高扩展性 自动驾驶场景自动驾驶场景 6 6 公司产品公司产品1：车载计算芯片：车载计算芯片V9，海内外的竞争对手，海内外的竞争对手 英伟达英伟达Mobileye特斯拉特斯拉 芯驰科技芯驰科技地平线地平线华为华为 FSD芯片芯片 14nm工艺 / 36W功耗 应用于Tesla Model 支持L3-L4级别 资料来源：各公司官网，中信证券研究部 Xavier芯片芯片 12 nm工艺/ 30W功耗 应用于Tier1及小鹏汽车 支持L4级别 EyeQ5

9、芯片芯片 7 nm工艺/ 30W功耗 应用于多数主机厂 支持L4-L5级别 昇昇腾腾310芯片芯片 12 nm工艺 / 36W功耗 应用于华为生态 支持L3-L4级别 V9系列芯片系列芯片 16 nm工艺 / 低功耗 应用于OEM/Tier 1 支持L4-L5级别 征程征程3代芯片代芯片 12 nm工艺 / 2.5W功耗 应用于OEM/Tier 1 支持L4-L5级别 7 7 国内外市场上主流自动驾驶芯片与自动驾驶计算平台国内外市场上主流自动驾驶芯片与自动驾驶计算平台 公司产品公司产品1：车载计算芯片：车载计算芯片V9，竞争对手参数对比竞争对手参数对比 资料来源：特斯拉、 Mobileye、英

10、伟达、华为、地平线和芯驰科技官网，中信证券研究部 计算平台计算平台芯片芯片 厂商厂商名称名称 平台算力平台算力 /TOPS 功耗功耗名称名称 算力算力 /TOPS 功耗功耗/W 单位功耗单位功耗 可提供算力可提供算力 晶体管数晶体管数制备工艺制备工艺 特斯拉特斯拉FSD 双芯片 144TOPS 72WFSD芯片芯片7272160亿14nm Mobileye Eye Q42.53Eye Q42.530.83N/A28nm Eye Q5125Eye Q51252.4N/A 7nm FinFET 英伟达英伟达 Drive AGX Pegasus 320 TOPS500W Drive AGX Xavi

11、er 30301.090亿12nm Drive Orin芯片预计2022年量产Drive Orin200N/AN/A170亿 7nm FinFET 华为华为MDC 600 搭载8颗昇 腾310芯片， 算力能力为 352TOPS 300W昇腾昇腾31016Tops82.0N/A12nm 地平线地平线Matrix192 TOPS20W征程征程3代代5TOPS2.52.0N/A12nm 芯驰科技芯驰科技 车规车规 SOC平台平台 最高可达最高可达 270TOPS 低功耗低功耗V9系列芯片系列芯片N/A优化低功耗优化低功耗N/AN/A16nm 8 8 X9芯片芯片：高性能智能：高性能智能座舱座舱 公司

12、产品公司产品2：智能座舱芯片：智能座舱芯片X9 X9系列芯片系列芯片专为智能汽车座舱所设计，集成高性能高性能CPU、GPU，AI加速器及视频处理器加速器及视频处理器， 能够满足对多媒体丰富性多媒体丰富性的需求，并且适用于对安全性能安全性能要求严苛的场景 满足高性能智能座舱计算需求 智能座舱场景智能座舱场景 X9X9系列芯片产品系列芯片产品优势优势 高性能硬件虚拟化多核异构AI引擎 9 9 公司产品公司产品2：智能座舱芯片：智能座舱芯片X9，海内外竞争对手，海内外竞争对手 高通高通2代代 (2016)高通高通3代代 (2019)高通高通1代代 (2014) 芯驰科技芯驰科技 (2020)地平线地

13、平线 (2019)华为海思华为海思 (2020) 602A平台平台(骁骁龙龙 400芯片芯片) 28 nm LP工艺 未获主流车厂认可 资料来源：各公司官网、中信证券研究部 820A平台平台(骁骁龙龙820芯片芯片) 14 nm FinFET 奥迪A4L、领克05、路虎发现、 小鹏P7，理想ONE等搭载 驾驶舱平台驾驶舱平台(骁骁龙龙820芯片芯片) 14 nm FinFET 奥迪、领克、路虎、小鹏汽车， 理想汽车等合作 麒麟麒麟710A芯片芯片 SMIC 14nm 工艺 首次与比亚迪合作 X9系列芯片系列芯片 16 nm 工艺 / SoC架构 与中汽创智、Tier1合作 征程征程2代芯片代芯

14、片 28nm HPC+工艺 长安汽车UNI-T搭载 1010 国内外市场上主流智能座舱芯片与平台国内外市场上主流智能座舱芯片与平台 公司产品公司产品2：智能座舱芯片：智能座舱芯片X9，竞争对手参数对比，竞争对手参数对比 资料来源：高通、华为海思、地平线和芯驰科技官网，中信证券研究部 计算平台计算平台芯片芯片合作 厂商厂商名称名称平台算力平台算力功耗功耗名称名称算算力力功耗功耗/W 单位功耗单位功耗 可提供算力可提供算力 制备工艺制备工艺车型车型 高通高通 602A平台平台N/AN/A骁龙骁龙4005 TOPSN/AN/A 28nm LP N/A 820A平台平台 30TOPS起， 最强可超 7

15、00TOPS 130W 骁龙骁龙8205-7 TOPS9W0.5-0.7 14nm FinFET 奥迪A4L、 领克05、路 虎发现、小 鹏P7、理想 ONE等 驾驶舱平台驾驶舱平台骁龙骁龙8205-7 TOPS9W0.5-0.7 14nm FinFET 奥迪、领克、 路虎、小鹏 汽车、理想 汽车等合作 华为海思华为海思 智能座舱平台： 麒麟芯片+鸿蒙操作系统 麒麟麒麟710A3 TOPS2.4W1.2514nm 首次与比亚 迪合作 地平线地平线Matrix40TOPS20W征程征程2代代4 TOPS2W2.0 28nm HPC+ 长安汽车 UNI-T搭载 芯驰科技芯驰科技 车规车规 SOC平

16、台平台 支持扩展支持扩展 AI算力，最算力，最 高可达高可达270 低功耗低功耗X9系列芯片系列芯片N/A优化低功耗优化低功耗N/A16nm 与中汽创智、与中汽创智、 Tier1合作合作 1111资料来源：公司官网 G9芯片：多域互联整车网关芯片：多域互联整车网关 公司产品公司产品3：中央网关芯片：中央网关芯片G9 G9系列芯片系列芯片专为新一代车内核心网关所设计，包含高性能高性能CPU内核内核及双核锁步的高可靠性双核锁步的高可靠性 内核内核，可承载未来网关丰富应用，同时满足高功能安全级别高功能安全级别和高可靠性高可靠性的要求 高安全级别未来网关丰富应用 整整车网关场景车网关场景 G9G9系列

17、芯片产品系列芯片产品优势优势 多域互联网关信息安全车内互联二代硬件包处理引擎 1212 商业化进程：搭载国产芯商业化进程：搭载国产芯驰驰芯片汽车或将明年上市芯片汽车或将明年上市 芯驰芯驰科技科技：与多家OEM和Tier1进行战略战略合作合作。据公司市场高级总监贾建龙透露：公司拟于 今年下半年实现小批量测试，预计搭载搭载芯驰芯片的芯驰芯片的汽车汽车2021年上半年上市年上半年上市 。 芯驰发力芯驰发力高性能车规级芯片高性能车规级芯片搭载搭载芯驰芯片全车应用模拟场景芯驰芯片全车应用模拟场景 资料来源：车东西 13131313资料来源：公司官网，中信证券研究部 公司车规级芯片认证情况公司车规级芯片认

18、证情况 车规级芯片良率控制标准远高于消费电子类芯片，平均开发周期可长车规级芯片良率控制标准远高于消费电子类芯片，平均开发周期可长达数年达数年 芯驰芯驰科技车规级芯片自成立以来科技车规级芯片自成立以来3年内逐步取得各项认证年内逐步取得各项认证 18-24个月个月 处理器设计流片 计算架构设计 后端设计 12-18个月个月 车规级认证系统 方案开发 系统软件开发 24-36个月个月 车型导入测试验证 项目竞标 整车集成开发 量产部署量产部署 迭代升级 新功能开发 2018年6月，通过ISO26262 Level-2预审，仅限国内半导体设计行业中为数不多企业 2019年7月：正式成为RISC-V基金

19、会基金会成员，通过开放式标准协作实现架构创新 2019年7月：正式成为全球半导体联盟GSA成员 2019年7月：获德国TV莱茵全球首张莱茵全球首张ISO 26262:2018版证书版证书 2020年5月：完成了ISO9000体系相关认证，是中国少数通过认证的半导体设计企业 14141414 资料来源：公司官网 公司所获荣誉公司所获荣誉 20192019中国最具投资价值企业新芽中国最具投资价值企业新芽榜榜TOP2TOP220192019年中国年中国女性创业者女性创业者TOP30TOP30 20192019年高工年高工智能汽车金球奖智能汽车金球奖 20192019年高工年高工智能汽车金球奖智能汽车

20、金球奖 20202020年中国科创企业百强年中国科创企业百强20202020年年KMPGKMPG芯科技新芯科技新锐锐企业企业 1515 公司合作伙伴公司合作伙伴 资料来源：Logo来自各公司官网，中信证券研究部 IP授权授权/EDA软件软件供应链供应链系统方案系统方案 台积电 1616 全球及中国自动驾驶汽车销量预测全球及中国自动驾驶汽车销量预测 IHS预计至预计至2035年全球年全球L4/L5级别自动驾驶销售车辆达级别自动驾驶销售车辆达2100万万 资料来源：HIS（含预测）、iimedia（含预测），中信证券研究部 34.7% 26.0% 39.3% 美洲欧洲，中东及非洲APAC 2030

21、年 0 5000 10000 15000 20000 25000 2020E2025E2030E2035E CAGR=76.4% 单位：万辆 IHS预计预计2030年年APAC地区销量占比约地区销量占比约40%iimedia预测预测中国中国2035年无人驾驶汽车销量为年无人驾驶汽车销量为400万辆万辆 0 100 200 300 400 500 20152020E2025E2030E2035E 49.8% 24.2% 26.0% 美洲欧洲，中东及非洲APAC 2025年 单位：万辆 1717 全球政策利好自动驾驶汽车全球政策利好自动驾驶汽车行业发展行业发展 资料来源：DoNews、TechWe

22、b、氢智会，中信证券研究部 美国：颁布自动驾驶法案鼓励发展美国：颁布自动驾驶法案鼓励发展欧盟：计划欧盟：计划2030年进入完全自动驾驶年进入完全自动驾驶 中国：各部委推出智能网联汽车战略中国：各部委推出智能网联汽车战略日本：计划日本：计划2022年实现有限无人驾驶年实现有限无人驾驶 交通部：2018年10月发布联邦自动驾驶 汽车指导性文件 众议院：2017年9月通过自动驾驶法 案 交通部：2016年9月颁布联邦自动驾驶 汽车政策 各州均有出台政策鼓励自动驾驶汽车发展 欧洲汽协：未来出行战略为2030年进入 完全自动驾驶社会 欧洲委员会：发布通往自动化出行之 路：欧盟未来出行战略，目标在2020

23、 年实现高速公路上自动驾驶 欧盟在阿姆斯特丹宣言中宣布了自动 驾驶汽车发展蓝图 发改委、工信部等发改委、工信部等11个国家个国家部委：部委：2020年年 推出推出智能汽车创新发展战略智能汽车创新发展战略 三部委：2018年联合制订智能网联汽车 公共道路测试的管理规范 工信部：2016年中国智能网联汽车技术 发展路线图，预计2025完全自动驾驶 发改委：2016年推进“互联网+”便捷交 通促进智能 交通发展的实施方案 国务院：2015年推出中国制造2025 日本政府：计划在2022年左右在有限区域 实现远程监控无人自动驾驶服务 日本经济产业省与国土交通省：2020年发 布自动驾驶政策方针4.0版

24、 日本政府提出自动驾驶相关制度整备大 纲 国土交通省：2018年9月发布自动驾驶 汽车安全技术指南 警察厅：2016年5月颁布自动驾驶汽车 道路测试指南 1818 资料来源：智能网联汽车道路测试管理规范（试行）2019(工信部、公安部、交通部)，中信证券研究部 截至截至2019年，我国智能网联汽车测试示范区年，我国智能网联汽车测试示范区 国内智能网国内智能网联汽车测试示范区不断推进联汽车测试示范区不断推进 1919 智能智能汽车产业链汽车产业链 AI芯片赋能智慧出行芯片赋能智慧出行 L 智能座舱智能座舱智能驾驶智能驾驶智能动力智能动力车载网云车载网云整车厂整车厂 地图/语音 智智 能能 网网

25、关关 车载娱乐系统 中间件 配件/摄像头/仪表 控制系统 集成控制 中间件 MCU/电机/减速器 OBC三合一 动力电池 AI芯片芯片 计算平台 车联网平台 自动驾驶训练 端端云云车车 2020 全球汽车半导体市场规模及汽车芯片发展趋势全球汽车半导体市场规模及汽车芯片发展趋势 IHS预计预计2016至至2025年全球汽车半导体市场规模稳步上涨至近年全球汽车半导体市场规模稳步上涨至近670亿美元亿美元 资料来源：IHS（含预测），亿欧汽车 700 600 500 400 300 200 100 0 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 模拟IC分立器件数字IC存储IC微控制器光学半导体传感器和执行器 未来汽车数据处理芯片逐步向智能化未来汽车数据处理芯片逐步向智能化AI方向发展方向发展芯片构型由芯片构型由MCU向向SOC异构芯片方向发展异构芯片方向发展