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【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf

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【研报】半导体行业:关注优质龙头公司投资机会-20201228(13页).pdf

1、关注优质龙头公司投资机会关注优质龙头公司投资机会 证券研究报告证券研究报告 (优于大市,维持)(优于大市,维持) S0850518090001) S0850517010002) 2020年年12月月28日日 电子行业今年以来表现电子行业今年以来表现 根据根据Wind数据数据,截止截止2020年年12月月25日日,电子行业电子行业(中信行业分类标准中信行业分类标准)今年以来累计涨幅今年以来累计涨幅 42.76%,较上周下跌较上周下跌0.49%;在;在30个子行业中排名第个子行业中排名第8,较上周下降较上周下降1位位。其中其中,电力设备及电力设备及 新能源新能源、国防军工和食品饮料业位列涨幅前三国

2、防军工和食品饮料业位列涨幅前三,今年累计今年累计85.15%、79.25%和和71.97%涨幅涨幅。 图图1:今年以来中信行业分类标准:今年以来中信行业分类标准30个子行业累计涨幅表现(截止个子行业累计涨幅表现(截止2020年年12月月25日)日) 2 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:资料来源:Wind,海通证券研究所,海通证券研究所 oPqPqQtOuNqRpQpOtOmRoQ9PcMaQnPnNnPmMlOoPoMjMpNvN6MmNpMuOtPuMNZpMoP 3 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和

3、法律声明 电子各细分子行业近电子各细分子行业近1周表现(周表现(12.21-12.25) 根据根据Wind数据数据,近近1周周(12.21-12.25)分立器件分立器件、消费电子组件消费电子组件、其他电子零组件其他电子零组件II分列涨幅分列涨幅 前三前三,实现实现3.80%、3.34%和和3.27%的涨幅;的涨幅;LED、集成电路和显示零组行业分列跌幅前三集成电路和显示零组行业分列跌幅前三, 实现实现-3.08%、-2.92%和和-2.08%的跌幅的跌幅。 图图2:电子板块各细分行业近:电子板块各细分行业近1周表现(中信行业分类标准,周表现(中信行业分类标准,12.21-12.25) 资料来源

4、:资料来源:Wind,海通证券研究所,海通证券研究所 4 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 今年以来半导体指数相对涨幅今年以来半导体指数相对涨幅 根据根据Wind数据数据,截止截止2020年年12月月25日日,半导体指数半导体指数(886063.WI)今年以来相对沪深今年以来相对沪深300、 中证中证500、中证中证1000的累计涨幅分别达的累计涨幅分别达59.15%、63.58%和和65.00%,较上周末的累计涨幅增加较上周末的累计涨幅增加 4.69%、5.96%和和5.92%。 图图3:半导体指数相对涨幅:半导体指数相对涨幅 资料来源:资料来源:

5、Wind,海通证券研究所,海通证券研究所 半导体各细分板块估值变化半导体各细分板块估值变化 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 5 图图4:各细分板块:各细分板块PE(整体法,倍)估值水平表现(整体法,倍)估值水平表现 资料来源:资料来源:Wind,海通证券研究所,海通证券研究所 根据根据Wind数据数据,本周封测本周封测、材料材料、制造制造、设计设计、设备和功率器件的设备和功率器件的PE分别为分别为137.38倍倍、 88.66倍倍、167.47倍倍、130.02倍倍、188.06倍倍、170.60倍倍,较上周末较上周末PE估值上涨估值上涨0.11%

6、、-0.78% 、-2.15%、-4.37%、2.45%和和2.80%。 半导体板块公司近半导体板块公司近1周表现(周表现(12.21-12.25) 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 6 图图5:近:近1周涨幅前十公司(周涨幅前十公司(12.21-12.25) 图图6:近:近1周跌幅前十公司(周跌幅前十公司(12.21-12.25) 资料来源:资料来源:Wind,海通证券研究所,海通证券研究所 具体到半导体板块细分公司具体到半导体板块细分公司,士兰微士兰微、博通集成博通集成、南大光电南大光电、紫光国微紫光国微、精测电子等近精测电子等近1周涨周涨 幅靠

7、前幅靠前,涨幅分别为涨幅分别为20.20%、16.78%、16.58%、13.15%和和11.21%;富瀚微;富瀚微、立昂微立昂微、斯达斯达 半导半导、芯原股份芯原股份-U、思瑞浦则位居跌幅榜前五思瑞浦则位居跌幅榜前五,跌幅分别为跌幅分别为-22.39%、-21.50%、-14.03%、- 11.73%和和-10.79%。 OPPO Reno5 Pro+搭载旗舰级传感器搭载旗舰级传感器IMX766 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 7 12月月24日日,OPPO广东移动通信有限公司举办线上新品发布会广东移动通信有限公司举办线上新品发布会,发布发布OP

8、PO Reno5 Pro+智智 能手机能手机,搭载高通骁龙搭载高通骁龙865双模双模5G处理器处理器,90Hz刷新率的高感曲面屏刷新率的高感曲面屏、VC立体液冷散热系统立体液冷散热系统 以及以及65W SuperVooc超级闪充超级闪充2.0等;此外还等;此外还首发搭载首发搭载OPPO与索尼联合开发的旗舰级传感器与索尼联合开发的旗舰级传感器 IMX766,针对夜景针对夜景、逆光逆光、运动三大场景下的视频拍摄痛点进行优化运动三大场景下的视频拍摄痛点进行优化,可以做到可以做到“无惧明暗无惧明暗 变化变化,焦点持续锁定焦点持续锁定”,让人像视频更近一步让人像视频更近一步。 资料来源:资料来源:OPP

9、O官网、新华网,海通证券研究所官网、新华网,海通证券研究所 图图7: OPPO Reno5 Pro+智能手机发布,搭载高通骁龙智能手机发布,搭载高通骁龙865双模双模5G处理器和旗舰级传感器处理器和旗舰级传感器IMX766 8 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 资料来源:资料来源:Counterpoint Research,海通证券研究所,海通证券研究所 20Q3联发科成为全球最大的智能手机芯片组供应商联发科成为全球最大的智能手机芯片组供应商 图图8:20Q3联发科位列全球手机芯片市场第一联发科位列全球手机芯片市场第一 根据根据Counterpoin

10、t估计估计,随着智能手机销量在该季度反弹随着智能手机销量在该季度反弹,联发科技成为联发科技成为2020年第三季度最年第三季度最 大的智能手机芯片组供应商大的智能手机芯片组供应商,市场份额达到市场份额达到31。联发科在联发科在100美元至美元至250美元价位的强劲表美元价位的强劲表 现以及在中国和印度等主要地区的增长现以及在中国和印度等主要地区的增长,使其成为最大的智能手机芯片组供应商使其成为最大的智能手机芯片组供应商。此外此外,高高 通和海思在通和海思在20Q3全球智能手机芯片组的市场份额分别为全球智能手机芯片组的市场份额分别为29%、12%,分列第二分列第二、三名三名。 图图9:19Q3-2

11、0Q3手机芯片品牌市占(按区域)手机芯片品牌市占(按区域) 预计预计2021年全球年全球IC市场规模增长率将达市场规模增长率将达10%以上以上 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 9 根 据根 据 IC InsightsMcClean ReportA Complete Analysis and Forecast of the Integrated Circuit Industry报告指出报告指出,2020年全球年全球GDP增速预计为增速预计为-4.5%,全球全球IC市场规市场规 模增长率为模增长率为8%;展望;展望2021E,预计全球预计全球GDP增速

12、将由负转正达到增速将由负转正达到4.8%,全球全球IC市场规模的增市场规模的增 长率将达到长率将达到10%以上以上。 资料来源:资料来源:IC Insights,海通证券研究所,海通证券研究所 图图9:2020-2021E全球全球GDP增速与增速与IC市场增速市场增速 近期大事记近期大事记 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 10 2020年年12月月20日日,英特格宣布将在未来的英特格宣布将在未来的3到到5年内扩大其在中国台湾的制造业务年内扩大其在中国台湾的制造业务,投资额投资额 接近接近2亿美元亿美元 。 2020年年12月月21日日,根据华为智能

13、汽车解决方案报道根据华为智能汽车解决方案报道,中国汽车工业协会主办的中国汽车工业协会主办的T10 ICV CTO峰会在上海召开峰会在上海召开,华为首次面向行业正式发布车规级高性能激光雷达产品和解决方案华为首次面向行业正式发布车规级高性能激光雷达产品和解决方案。基基 于场景分析于场景分析,华为设计华为设计、开发了这款开发了这款96线中长距激光雷达产品线中长距激光雷达产品,可以实现城区行人车辆检测覆可以实现城区行人车辆检测覆 盖盖,并兼具高速车辆检测能力并兼具高速车辆检测能力,更符合中国复杂路况下的场景更符合中国复杂路况下的场景。 根据集微网消息根据集微网消息,12月月24日工信部新闻发言人闻库在

14、国新办发布会上表示日工信部新闻发言人闻库在国新办发布会上表示,今年今年5G用户数用户数 量增长非常快量增长非常快,5G的终端连接数已经超过的终端连接数已经超过2亿亿。今年新增今年新增58万万5G基站基站,其中其中,共建共享基站共建共享基站 33万万,所有地市都有所有地市都有5G网络覆盖网络覆盖,截至目前截至目前,5G手机出货量手机出货量1.44亿部亿部。 根据公司公开披露根据公司公开披露,2020年年12月月24日日,旺宏旺宏通过董事会决议对通过董事会决议对2021年经常性资本支出作出年经常性资本支出作出 规划规划,预计投资金额为新台币预计投资金额为新台币30.5亿元亿元,预计从预计从2021

15、年第年第1季起陆续投资季起陆续投资。 近期大事记近期大事记 11 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2020年年12月月22日日,江丰电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案江丰电子披露向不特定对象发行可转换公司债券预案,发行募集资金总发行募集资金总 额不超过额不超过5.2亿元亿元,募资拟用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目募资拟用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、武汉基地武汉基地 平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目、补充流动资金等补充流动资金等。 2020年年12月月23日日,万业企

16、业万业企业联合境内外投资人以联合境内外投资人以3.98亿美元的企业价值亿美元的企业价值收购收购Broadway Holding IIILimited持有的持有的Compart Systems Pte. Ltd. 100%股权股权,其中公司投资金额为人民其中公司投资金额为人民 币币6亿元亿元。投资完成后投资完成后,公司间接持有公司间接持有Compart公司公司33.31%股权股权,间接成为间接成为Compart公司第一公司第一 大股东大股东,Compart公司不纳入合并报表范围公司不纳入合并报表范围。 2020年年12月月24日日,韦尔股份披露公开发行可转换公司债券募集说明书韦尔股份披露公开发行

17、可转换公司债券募集说明书,本次拟发行可转债本次拟发行可转债 募集资金总额为人民币募集资金总额为人民币24.40亿元亿元。募集资金拟用于晶圆测试机晶圆重构生产线项目募集资金拟用于晶圆测试机晶圆重构生产线项目(二期二期) 、CMOS图像传感器研发升级和补充流动资金图像传感器研发升级和补充流动资金。 2020年年12月月26日日,通富微电推出第一期员工持股计划通富微电推出第一期员工持股计划(草案草案),拟参加认购的员工总人数拟参加认购的员工总人数 不超过不超过800人人,合计认购股数不超过合计认购股数不超过532万股万股,约占持股计划草案公告日公司总股份的约占持股计划草案公告日公司总股份的0.4%。

18、 科创板科创板IPO大事记大事记 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 12 根据上交所科创板股票审核官网显示根据上交所科创板股票审核官网显示,上海证券交易所上海证券交易所2020年年12月月24日决定终止对该昆腾日决定终止对该昆腾 微首次公开发行股票并在科创板上市的审核微首次公开发行股票并在科创板上市的审核,公司主要产品包括音频公司主要产品包括音频SoC芯片和信号链芯片芯片和信号链芯片 ,应用领域包括消费电子应用领域包括消费电子、4G/5G基站基站、光通信光通信、工业控制等工业控制等。 根据上交所科创板股票审核官网显示根据上交所科创板股票审核官网显示,

19、2020年年12月月22日日,江苏宏微科技股份有限公司江苏宏微科技股份有限公司(简简 称为称为“宏微科技宏微科技)首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件已获受理首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件已获受理,公司主要从事以公司主要从事以 IGBT、FRED为主的功率半导体芯片为主的功率半导体芯片、单管单管、模块和电源模组的设计模块和电源模组的设计、研发研发、生产和销售生产和销售。 根据上交所科创板股票审核官网显示根据上交所科创板股票审核官网显示,2020年年12月月22日日,江苏灿勤科技股份有限公司首次江苏灿勤科技股份有限公司首次 公开发行股票并在科创板上市的申请获上市委审核会议通过公开发

20、行股票并在科创板上市的申请获上市委审核会议通过。公司主要从事微波介质陶瓷元公司主要从事微波介质陶瓷元 器件的研发器件的研发、生产和销售生产和销售,产品包括介质波导滤波器产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器介质滤波器、介质谐振器介质谐振器、介质介质 天线等多种元器件天线等多种元器件。 2020年年12月月21日日,广东赛微微电子股份有限公司在广东证监局办理了辅导备案登记广东赛微微电子股份有限公司在广东证监局办理了辅导备案登记,公司公司 产品包括电池电量计芯片产品包括电池电量计芯片、电池管理芯片电池管理芯片、电池保护芯片电池保护芯片、BMS前端采集芯片以及前端采集芯片以及USB充电充电 控制芯

21、片控制芯片。 13 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 投资建议与风险提示投资建议与风险提示 投资建议:我们认为半导体行业优质龙头公司伴随业绩的不断释放将更具投资机会投资建议:我们认为半导体行业优质龙头公司伴随业绩的不断释放将更具投资机会,建议关注建议关注 韦尔股份韦尔股份、圣邦股份圣邦股份、思瑞浦思瑞浦、闻泰科技闻泰科技、北方华创北方华创、华峰测控华峰测控、长川科技长川科技、华虹半导体华虹半导体、华华 润微润微、新洁能新洁能、斯达半导斯达半导、澜起科技澜起科技、通富微电等相关公司通富微电等相关公司。此外此外,我们建议我们建议2021年积极关注年积极关注 智能汽车领域带来的投资机会智能汽车领域带来的投资机会,以及半导体行业拟以及半导体行业拟/已进入辅导期已进入辅导期、或公开发行股票申请已获受或公开发行股票申请已获受 理的优质拟上市公司理的优质拟上市公司。 风险提示:新冠肺炎疫情对全球宏观经济带来影响风险提示:新冠肺炎疫情对全球宏观经济带来影响、半导体行业景气度下滑风险半导体行业景气度下滑风险、下游终端需下游终端需 求不及预期求不及预期、中美贸易摩擦加剧中美贸易摩擦加剧、华为被美国断供后续可能导致其手机华为被美国断供后续可能导致其手机、基站芯片采购量下滑基站芯片采购量下滑 、新能源汽车销量不及预期等新能源汽车销量不及预期等。

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