1、 半片组件提振激光划片机和串焊机需求半片组件技术可减少封装功率损失，提升组件功率。半片组件技术运用激光切割法，沿垂直于电池片主栅线的方向，将标准规格的电池片切分为两片相同的电池片。根据晶科的测算，半片组件与常规组件相比，功率可以提升 5-10W，主要原因在于：1）半片组件封装损失仅为0.2%左右，而常规组件的封装损失一般大于 1%；2）半片组件采取并串结构，在相同遮挡的情况下，半片组件的阴影遮挡损失更小。同时，半片组件内部电流和内损耗减少，因此组件及接线盒的工作温度有所下降，热斑几率大幅降低，组件的安全性和可靠性大幅提升。2017 年 10月，经过 R&D PV 测试系统的测
2、量，晶科半片组件比常规组件的温度约低 1.4 摄氏度。 半片组件的应用将进一步打开激光划片机的成长空间，利好串焊设备发展。半片组件在常规组件的设备线中，需增加激光划片机对电池片进行划片，激光划片步骤也可内嵌至串焊机中，替换为划片串焊一体机。同时，因加工动作翻倍（一片划为两片或更多），导致单机产能下降，同等装机规模下，适用于半片或更小片电池片的焊接设备需求量将会增加。因此，半片或更小片的电池片组件渗透率的提升将带动激光划片机、串焊设备（多主栅串焊机、叠瓦焊接设备等）的需求增长。 多主栅、无主栅、拼片工艺推动高精度串焊机发展 多主栅技术具备光学和电学增益，同时可大幅降
3、低银浆成本。多主栅即电池片具有 7 条以上的主栅线。提效方面，多主栅可以提高电池受光面积、降低电流热损耗以提高电池功率，光学利用率可由 5%以下提升至 40%以上，最终组件功率可提升 10W 以上。降本方面，多主栅通过减少主栅宽度，增加主栅数量，可以减少银浆用量，常规主栅电池片正银耗量约为 110mg，多主栅电池（以 12 栅为例）正银耗量约为 70mg，银浆成本节约幅度可达 36%。 资料来源：英利能源，民生证券研究院 无主栅技术可提高组件效率，降低组件成本，同时增强组件的可靠性。无主栅技术以圆形镀层铜丝连接电池细栅，汇集电流，实现电池互联。提效方面，铜线的截面为圆形，因此在制成组件后，其遮光面积可减少 30%，电阻损失降低，组件总功率可提高 3%。降本方面，主栅材料采用铜线，可减少银材料用量约 80%，大幅降低生产成本。可靠性方面，相比其他主栅组件，当无主栅电池遇到断栅或隐裂时，该情况对电池整体电流收集的影响程度明显降低，对组件最大输出功率的影响更小，因此其性能更加可靠。
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