1、通讯、HPC 等下游产业发展拉动PCB 需求 印制电路板主要应用市场:通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子。1)通讯电子:天线的集成度要求显著变高、5G 基站发射功率较4G 大幅扩大,需要采用更多层的PCB技术,PCB 价值量将进一步提升;2)计算机:云计算与企业处理海量数据的需求相契合,其产业实现了快速发展,云计算将推动超大规模数据中心的建设,大幅拉动高端PCB 的需求;3)消费电子:随着 5G 快速普及,5G 手机等电子产品的需求也将带动柔性电路板市场空间的提升;4)汽车电子:随着新能源汽车市场的兴起,汽车电子PCB需求大幅上升,且未来汽车电子 PCB 的附加值更高。
2、通讯电子:全球经济复苏环境下,行业需求相对稳定通讯设备市场规模平稳扩大。根据Prismark 的统计和预测,2018 年全球通信设备市场规模为 5,910 亿美元,预计 2022 年将达 6,550 亿美元,全球用于通信设备的 PCB 产值将由2017 年的175 亿美元增长到2022 年的211 亿美元,年复合增长率达到3.80%。 5G 时代为PCB 需求提供动力。从5G 产业链细分环节来看,基站天线、基站射频、通信网络设备、小微基站、光纤光缆等市场规模变化趋势与 5G 基站建设进度基本保持一致,并将在 5G 网络建设完善后保持稳定增长。根据赛迪顾问出具的研究报告,2019年我国
3、 5G 通信产业规模达到 2,250 亿元,同比增长 133.2%,预计未来三年将实现跨越式发展。 多因素驱动技术升级,PCB 价值量提升。随着5G 推进速度不断加快,通讯设备对PCB的要求逐步提升:1)基站结构显著变化,天线的集成度要求显著变高,新构架中的 AAU需要在更小的尺寸内集成更多的组件,要采用更多层的PCB 技术;2)5G 基站的发射功率较 4G 大幅扩大,要求 PCB 用基材全面升级,需符合高频高速、散热功能好等特性;3)PCB 的加工难度也会显著提升,高频高速的物流和化学性质与普通 PCB 不尽相同,导致加工过程不同,同一块PCB 上需要实现多种功能,将不同材料进行混
4、压。 HPC:行业需求趋向稳定云计算产业快速发展,推动 IDC 建设。2017 年我国IDC(互联网数据中心)全行业总收入达到 650.4 亿元,预计至 2020 年,中国 IDC 市场规模将达到 1,494.2 亿元, 2017-2020 年复合年增长率为 32%,远高于全球平均水平,在数据中心成本支出中,服务器占最大比例 69%。根据 Prismark 数据,2018 年全球 PCB 增长 6%,其中服务器/数据中心领域同比增长21.3%,预测2018-2023 年全球PCB市场整体增速为3.7%,其中无线基站、数据中心/服务器增速分别为 6.0%、5.8%,数据中心/服务器PCB 市场增速要明显快于行业平均增速。 PCB 板在服务器上多处应用,大幅拉动高端PCB 需求。服务器上主要使用到4 类 PCB板:1)背板,用于承载各类 LineCard(LC),层数往往超过 20 层,意味着对PCB 板要求更加苛刻;2)LC 主板:一般在 16 层以上,对信号损耗有较高要求;3)LC 以太网卡:10 层以上,板厚1.6mm;4)存储卡:受面积限制,通常在 10 层以上,线宽线距 0.1mm 及以下。高端服务器PCB 的特点主要是高层数、高纵横比、高密度和高传输速度,对于 PCB 材料和制程有着较高的要求,因此高端PCB 的需求被大幅拉动。