2021年智能安全芯片前景与紫光国微公司营业收入分析报告（36页）.pdf

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2021年智能安全芯片前景与紫光国微公司营业收入分析报告（36页）.pdf

1、集成电路设计处于产业链上游，负责芯片的开发设计，是集成电路产业的核心部分之一。集成电路产业分为设计、制造、封装及测试等环节。随着产业分工地不断细化，集成电路产业形成了包含设备业、材料业、设计业和加工业在内的产业链结构。作为产业最核心部分之一，IC 设计具有资金、技术和人才储备的壁垒，市场竞争的关键在于产品创意、性能、质量和服务等。紫光国微是集成电路产业链垂直分工模式下中负责芯片设计的企业。集成电路行业有传统的集成制造(IDM)和新兴的垂直分工两种主流的商业模式。垂直分工是上世纪 80年代开始发展起来的产业链专业化分工的商业模式，各主要业务环节分别形成了专业的厂商，即包括上游的集成电路设计企业

2、(Fabless)、中游的芯片加工制造企业(Foundry)和下游的芯片封装、测试企业(Package & Testing)等，其发展的主要驱动因素是强化规模效应、加速技术创新及降低资金门槛。随着芯片制造环节研发及设备成本不断攀升，垂直分工的优势凸显，Fabless 收入占比不断提升。在集成电路产业链中，紫光国微是国内典型的集成电路设计企业(Fabless)，属于垂直分工模式产业链中的上游环节。集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类，不同类型设计方式不同。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号，其输入信号和输出信号成比例关系;数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号;数模混合集成电路是指输入模拟或数字信号，输出为模拟或数字信号，在电路中一部分为模拟信号处理，一部分为数字信号处理。数字集成电路设计多采用自顶向下设计方式，首先是系统的行为级设计，然后进行结构设计;模拟集成电路和数模混合则是采用自底向上的设计方式。

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