2021年电子行业晶圆厂发展现状与未来前景分析报告（31页）.pdf

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2021年电子行业晶圆厂发展现状与未来前景分析报告（31页）.pdf

1、1.1.5 IDM 之英特尔：产能紧张仍将持续两年业绩：Non-GAAP(剔除 NAND 业务)，2021Q1 实现营收 185.7 亿美元，基本与 2020Q1持平;净利润 56.95 亿美元，同比下降 6.1%;毛利率为 58.4%，比 2020 Q1 下降 6.1%。 Mobileye 的营收和营业利润均创历史新高，分别为 3.77 亿美元和 1.47 亿美元。DCG(数据中心事业群)营收同比下降 20%，主要由云计算客户去库存所致。2020 Q1 DCG 实现营收 55.6 亿美元，略超预期，但仍然同比下降 20%，企业和政府部门于一季度开始恢复，云计算客户库存消化则持续了整个季度。D

2、CG 部门 ASP 同比下降 14%，其中至少一半是由网络 SoC 的强劲增长和产品组合变化所致。目前已有迹象表明客户库存消化基本完成，二季度 DCG 三个部门都将看到增长，其中云计算业务将最为显著。PC 销量创新纪录，CCG(客户计算事业群)营收同比增长 8%至 106 亿美元。2021 Q1 PC 销量同比增长 34%，由于 10nm 工艺产品增加和研发投入的增加，CCG 营业利润同比下降 2%。公司认为 PC 需求量并无减速迹象，教育行业、PC 换机将为 PC 带来机遇。产能紧张仍将持续两年，Intel 推进 IDM 2.0 战略，积极扩产以满足内需和提供代工服务。Intel 将在美国亚

3、利桑那州投资 200 亿美元建设 2 座晶圆厂，并计划在其他地方扩产，使公司成为美国和欧洲代工产能主要提供者。2021 年预计资本支出为 190-200 亿美元。业绩指引：2021Q2 预计 Non-GAAP 营收 178 亿美元，同比下降 2%;Non-GAAP 毛利率57%。2021 全年预计 Non-GAAP 营收 725 亿美元;Non-GAAP 毛利率 57%。1.1.6 IDM 之三星：服务器需求依旧强劲，5G 商用需求不断增长21Q1 单季营收高增，主要系手机/PC/移动设备存储需求驱动。Q1 总营收 65.4 万亿韩元，同比+18.2%，环比+6.2%。强劲增长主要系智能手机销售、个人电脑和移动设备存储器需求推动。IM 部门贡献明显增加，抵消其他业务下降。毛利率 36.5%，同比微降-0.55%环比下降-2.05%;净利率 10.92%，同比上升 2.10%，环比上升 0.18%。营业利润和营业利润率同比均有所增长，主要系智能手机销售稳健，CE 部门盈利能力改善，抵消了显示器季节性疲软和半导体盈利能力下降的影响;产成品销售强劲，产能利用率提高。半导体部门：内存：尽管用于电脑和手机的内存出货稳健，利润小幅下降主要系 Austin 厂电力和供水中断引起的生产中断。NAND 闪存价格下降，与先进工艺迁移相关的初始成本，增加新的内存芯片也拖累了结果。

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